CN112976666B - 一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构 - Google Patents

一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构 Download PDF

Info

Publication number
CN112976666B
CN112976666B CN201911292464.3A CN201911292464A CN112976666B CN 112976666 B CN112976666 B CN 112976666B CN 201911292464 A CN201911292464 A CN 201911292464A CN 112976666 B CN112976666 B CN 112976666B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
cavity insert
insert plate
die
sealing ring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911292464.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112976666A (zh
Inventor
王曦甫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Tianhe Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Dongguan Tianhe Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Tianhe Electronic Technology Co ltd filed Critical Dongguan Tianhe Electronic Technology Co ltd
Priority to CN201911292464.3A priority Critical patent/CN112976666B/zh
Publication of CN112976666A publication Critical patent/CN112976666A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112976666B publication Critical patent/CN112976666B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/02—Dies; Inserts therefor; Mounting thereof; Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，包括下模座，所述下模座的顶部开设有胶水内压槽。本发明通过模具的避让区结构增设动平衡缓冲机构，平衡压合时胶体产生的内压，动平衡缓冲机构分别使用机械式与气压填充，机械式就是弹簧（线圈弹簧、碟型弹簧）配合缓冲柱施力顶住PCB板背面电子元件，利用弹簧的弹力间隙可容许元件误差高度，控制一定之阻力系数，气压填充是在上下合模接触时，藉由密封圈能将板材与模具密封，此时填充气压，其作用如同填充轮胎，辅助抗衡缓冲柱不能完全压住之空间，让封装胶水内压得以抵消，将板材变形量减至最小，从而达到了防变形且胶厚度填充均匀的优点。

Description

一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构
技术领域
本发明涉及模具技术领域，具体为一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构。
背景技术
模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具，简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成，它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工，素有“工业之母”的称号。
在以PCB板和陶瓷板等材质做成基板中，因板材背面电路布置或需有涂布白漆，这会有与板平面区0.03-0.05mm高度落差，或因为正面芯片固芯制程要求，必须将电子元器先固焊完成后在固焊芯片，因此模具必须配合有电路布置区或电子元件区做有间隙避让，因为元件的位置、高度上，在制程上是有0.1-0.3mm的公差，模具的避让是必须有间隙，避免压坏电子元件，这在进行压缩成型机封装胶体时，因模具避让区是与元件有间隙悬空，而板材刚性不足抗衡压合填充胶的内压力时，就会变形造成胶厚度填充不均匀，这时透明胶只有厚度差，在混有黑色素、荧光粉等色粉色素时，则产生不均匀现象，严重影响成品光学性能。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，具备防变形且胶厚度填充均匀的优点，以解决背景技术中所提出的问题。
（二）技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，包括下模座，所述下模座的顶部开设有胶水内压槽，所述胶水内压槽的顶部设置有元件本体，所述元件本体的顶部设置有上母模仁板，所述上母模仁板的内腔活动连接有缓冲柱本体，所述上母模仁板顶部的四角均插接有定位针，所述上母模仁板的底部开设有真空孔，所述定位针的顶部固定连接有弹簧本体，所述上母模仁板的顶部粘合连接有第二密封圈，所述真空孔内腔的顶部粘合连接有第三密封圈，所述上母模仁板的顶部固定连接有下母模仁板，所述下母模仁板顶部的中心处粘合连接有第四密封圈，所述下母模仁板的顶部固定连接有母模底板，所述母模底板底部的两侧均固定连接有上导套，所述上导套顶部的四角均设置有导柱，所述母模底板顶部的两侧均设置有导销，所述母模底板顶部的中心处固定连接有真空流道，所述真空流道的内壁粘合连接有第五密封圈，所述上母模仁板的底部粘合连接有第一密封圈。
优选的，所述缓冲柱本体的顶部与弹簧本体的底部焊接，所述缓冲柱本体的表面与真空孔的内腔活动连接，所述弹簧本体的顶部与下母模仁板的底部焊接。
优选的，所述下母模仁板的底部通过螺栓与上母模仁板的顶部固定连接，所述下母模仁板的顶部通过螺栓与母模底板的底部固定连接，所述上导套的顶部通过螺栓与母模底板的底部固定连接。
优选的，所述上母模仁板的顶部与下母模仁板的底部相接触，所述第三密封圈的顶部与下母模仁板的底部相接触，所述第四密封圈的顶部与真空流道的底部相接触，所述第一密封圈的底部与下模座的顶部相接触。
优选的，所述缓冲柱本体的底部与元件本体的顶部相接触，所述元件本体的底部与胶水内压槽的顶部相接触。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，具备以下有益效果：
本发明通过模具的避让区结构增设动平衡缓冲机构，平衡压合时胶体产生的内压，动平衡缓冲机构分别使用机械式与气压填充，机械式就是弹簧（线圈弹簧、碟型弹簧）配合缓冲柱施力顶住PCB板背面电子元件，利用弹簧的弹力间隙可容许元件误差高度，控制一定之阻力系数，气压填充是在上下合模接触时，藉由密封圈能将板材与模具密封，此时填充气压，其作用如同填充轮胎，辅助抗衡缓冲柱不能完全压住之空间，让封装胶水内压得以抵消，将板材变形量减至最小，从而达到了防变形且胶厚度填充均匀的优点。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明结构爆炸图。
图中：1、下模座；2、胶水内压槽；3、元件本体；4、上母模仁板；5、缓冲柱本体；6、定位针；7、真空孔；8、弹簧本体；9、第二密封圈；10、第三密封圈；11、下母模仁板；12、第四密封圈；13、母模底板；14、上导套；15、导柱；16、导销；17、真空流道；18、第五密封圈；19、第一密封圈。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，包括下模座1，下模座1的顶部开设有胶水内压槽2，胶水内压槽2的顶部设置有元件本体3，元件本体3的顶部设置有上母模仁板4，上母模仁板4的内腔活动连接有缓冲柱本体5，上母模仁板4顶部的四角均插接有定位针6，上母模仁板4的底部开设有真空孔7，定位针6的顶部固定连接有弹簧本体8，上母模仁板4的顶部粘合连接有第二密封圈9，真空孔7内腔的顶部粘合连接有第三密封圈10，上母模仁板4的顶部固定连接有下母模仁板11，下母模仁板11顶部的中心处粘合连接有第四密封圈12，下母模仁板11的顶部固定连接有母模底板13，母模底板13底部的两侧均固定连接有上导套14，上导套14顶部的四角均设置有导柱15，母模底板13顶部的两侧均设置有导销16，母模底板13顶部的中心处固定连接有真空流道17，真空流道17的内壁粘合连接有第五密封圈18，上母模仁板4的底部粘合连接有第一密封圈19，缓冲柱本体5的顶部与弹簧本体8的底部焊接，缓冲柱本体5的表面与真空孔7的内腔活动连接，弹簧本体8的顶部与下母模仁板11的底部焊接，下母模仁板11的底部通过螺栓与上母模仁板4的顶部固定连接，下母模仁板11的顶部通过螺栓与母模底板13的底部固定连接，上导套14的顶部通过螺栓与母模底板13的底部固定连接，上母模仁板4的顶部与下母模仁板11的底部相接触，第三密封圈10的顶部与下母模仁板11的底部相接触，第四密封圈12的顶部与真空流道17的底部相接触，第一密封圈19的底部与下模座1的顶部相接触，缓冲柱本体5的底部与元件本体3的顶部相接触，元件本体3的底部与胶水内压槽2的顶部相接触，本发明通过模具的避让区结构增设动平衡缓冲机构，平衡压合时胶体产生的内压，动平衡缓冲机构分别使用机械式与气压填充，机械式就是弹簧（线圈弹簧、碟型弹簧）配合缓冲柱施力顶住PCB板背面电子元件，利用弹簧的弹力间隙可容许元件误差高度，控制一定之阻力系数，气压填充是在上下合模接触时，藉由密封圈能将板材与模具密封，此时填充气压，其作用如同填充轮胎，辅助抗衡缓冲柱不能完全压住之空间，让封装胶水内压得以抵消，将板材变形量减至最小，从而达到了防变形且胶厚度填充均匀的优点。
使用时，通过设置定位针6，对元件本体3起到定位的作用，通过设置弹簧本体8和缓冲柱本体5，起到缓冲元件本体3高低不平的作用，通过设置第二密封圈9和第三密封圈10，对上母模仁板4和下母模仁板11之间起到密封的作用，通过设置第四密封圈12，对下母模仁板11和母模底板13之间起到密封的作用，通过设置上导套14，对导柱15起到固定的作用，通过设置导销16，起到将上母模仁板4和下母模仁板11固定在母模底板13底部的作用，通过设置真空流道17，起到气体负压与正压通道的作用，通过设置第五密封圈18，起到保证模板与机台真空连接处的气密性，通过设置第一密封圈19，保证元件本体3与上母模仁板4的吸附气密性，从而达到了防变形且胶厚度填充均匀的优点。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，包括下模座（1），其特征在于：所述下模座（1）的顶部开设有胶水内压槽（2），所述胶水内压槽（2）的顶部设置有元件本体（3），所述元件本体（3）的顶部设置有上母模仁板（4），所述上母模仁板（4）的内腔活动连接有缓冲柱本体（5），所述上母模仁板（4）顶部的四角均插接有定位针（6），所述上母模仁板（4）的底部开设有真空孔（7），所述定位针（6）的顶部固定连接有弹簧本体（8），所述上母模仁板（4）的顶部粘合连接有第二密封圈（9），所述真空孔（7）内腔的顶部粘合连接有第三密封圈（10），所述上母模仁板（4）的顶部固定连接有下母模仁板（11），所述下母模仁板（11）顶部的中心处粘合连接有第四密封圈（12），所述下母模仁板（11）的顶部固定连接有母模底板（13），所述母模底板（13）底部的两侧均固定连接有上导套（14），所述上导套（14）顶部的四角均设置有导柱（15），所述母模底板（13）顶部的两侧均设置有导销（16），所述母模底板（13）顶部的中心处固定连接有真空流道（17），所述真空流道（17）的内壁粘合连接有第五密封圈（18），所述上母模仁板（4）的底部粘合连接有第一密封圈（19）。
2.根据权利要求1所述的一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，其特征在于：所述缓冲柱本体（5）的顶部与弹簧本体（8）的底部焊接，所述缓冲柱本体（5）的表面与真空孔（7）的内腔活动连接，所述弹簧本体（8）的顶部与下母模仁板（11）的底部焊接。
3.根据权利要求1所述的一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，其特征在于：所述下母模仁板（11）的底部通过螺栓与上母模仁板（4）的顶部固定连接，所述下母模仁板（11）的顶部通过螺栓与母模底板（13）的底部固定连接，所述上导套（14）的顶部通过螺栓与母模底板（13）的底部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，其特征在于：所述上母模仁板（4）的顶部与下母模仁板（11）的底部相接触，所述第三密封圈（10）的顶部与下母模仁板（11）的底部相接触，所述第四密封圈（12）的顶部与真空流道（17）的底部相接触，所述第一密封圈（19）的底部与下模座（1）的顶部相接触。
5.根据权利要求1所述的一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，其特征在于：所述缓冲柱本体（5）的底部与元件本体（3）的顶部相接触，所述元件本体（3）的底部与胶水内压槽（2）的顶部相接触。
CN201911292464.3A 2019-12-12 2019-12-12 一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构 Active CN112976666B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911292464.3A CN112976666B (zh) 2019-12-12 2019-12-12 一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911292464.3A CN112976666B (zh) 2019-12-12 2019-12-12 一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112976666A CN112976666A (zh) 2021-06-18
CN112976666B true CN112976666B (zh) 2022-07-26

Family

ID=76343154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911292464.3A Active CN112976666B (zh) 2019-12-12 2019-12-12 一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112976666B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116528465B (zh) * 2023-07-05 2023-09-15 合肥先进封装陶瓷有限公司 一种解决htcc陶瓷压合过程的层压保形方式

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5413471A (en) * 1992-05-12 1995-05-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Resin-sealing apparatus including a gas spring
CN1832839A (zh) * 2004-02-13 2006-09-13 东和株式会社 电子元器件的树脂密封方法以及用于该方法的模具
CN101126768A (zh) * 2001-11-30 2008-02-20 东京毅力科创株式会社 挤压件
JP2011011426A (ja) * 2009-07-01 2011-01-20 Apic Yamada Corp 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
TW201129457A (en) * 2010-02-25 2011-09-01 Hanmi Semiconductor Co Ltd Compression molding apparatus and method
JP2012035433A (ja) * 2010-08-04 2012-02-23 Sumitomo Heavy Ind Ltd 圧縮成形用金型及び圧縮成形方法
WO2013047753A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 Ｓｃｉｖａｘ株式会社 成形装置及び成形方法、インプリント用型、並びに当該インプリント用型を用いたインプリント方法
JP2014014954A (ja) * 2012-07-06 2014-01-30 Apic Yamada Corp 樹脂モールド装置
CN103700596A (zh) * 2013-12-09 2014-04-02 宁波市鄞州科启动漫工业技术有限公司 减少模封胶体内气泡的压缩模封方法与装置
CN104103530A (zh) * 2013-04-12 2014-10-15 东和株式会社 电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置
CN104227897A (zh) * 2013-06-20 2014-12-24 东和株式会社 电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置
CN104441487A (zh) * 2014-12-17 2015-03-25 大连泰一精密模具有限公司 一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具
CN105313279A (zh) * 2014-07-29 2016-02-10 第一精工株式会社 树脂密封装置
CN105826212A (zh) * 2015-01-27 2016-08-03 东和株式会社 树脂封装方法及树脂封装装置
CN105849880A (zh) * 2013-12-26 2016-08-10 日东电工株式会社 半导体装置的制造方法
WO2016203779A1 (ja) * 2015-06-19 2016-12-22 第一精工株式会社 電子部品封止金型、トランスファー成形機および電子部品封止方法
CN108010868A (zh) * 2016-11-02 2018-05-08 先进科技新加坡有限公司 包括可压缩结构的成型装置
CN109500911A (zh) * 2019-01-19 2019-03-22 久群精密机械(昆山)有限公司 一种pcb倒挤压平一次成型冲压模具
CN109982821A (zh) * 2017-07-21 2019-07-05 第一精工株式会社 树脂密封用模具的调整方法及树脂密封用模具

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8043545B2 (en) * 2007-12-31 2011-10-25 Texas Instruments Incorporated Methods and apparatus to evenly clamp semiconductor substrates

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5413471A (en) * 1992-05-12 1995-05-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Resin-sealing apparatus including a gas spring
CN101126768A (zh) * 2001-11-30 2008-02-20 东京毅力科创株式会社 挤压件
CN1832839A (zh) * 2004-02-13 2006-09-13 东和株式会社 电子元器件的树脂密封方法以及用于该方法的模具
JP2011011426A (ja) * 2009-07-01 2011-01-20 Apic Yamada Corp 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
TW201129457A (en) * 2010-02-25 2011-09-01 Hanmi Semiconductor Co Ltd Compression molding apparatus and method
JP2012035433A (ja) * 2010-08-04 2012-02-23 Sumitomo Heavy Ind Ltd 圧縮成形用金型及び圧縮成形方法
WO2013047753A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 Ｓｃｉｖａｘ株式会社 成形装置及び成形方法、インプリント用型、並びに当該インプリント用型を用いたインプリント方法
JP2014014954A (ja) * 2012-07-06 2014-01-30 Apic Yamada Corp 樹脂モールド装置
CN104103530A (zh) * 2013-04-12 2014-10-15 东和株式会社 电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置
CN104227897A (zh) * 2013-06-20 2014-12-24 东和株式会社 电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置
CN103700596A (zh) * 2013-12-09 2014-04-02 宁波市鄞州科启动漫工业技术有限公司 减少模封胶体内气泡的压缩模封方法与装置
CN105849880A (zh) * 2013-12-26 2016-08-10 日东电工株式会社 半导体装置的制造方法
CN105313279A (zh) * 2014-07-29 2016-02-10 第一精工株式会社 树脂密封装置
CN104441487A (zh) * 2014-12-17 2015-03-25 大连泰一精密模具有限公司 一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具
CN105826212A (zh) * 2015-01-27 2016-08-03 东和株式会社 树脂封装方法及树脂封装装置
WO2016203779A1 (ja) * 2015-06-19 2016-12-22 第一精工株式会社 電子部品封止金型、トランスファー成形機および電子部品封止方法
CN108010868A (zh) * 2016-11-02 2018-05-08 先进科技新加坡有限公司 包括可压缩结构的成型装置
CN109982821A (zh) * 2017-07-21 2019-07-05 第一精工株式会社 树脂密封用模具的调整方法及树脂密封用模具
CN109500911A (zh) * 2019-01-19 2019-03-22 久群精密机械(昆山)有限公司 一种pcb倒挤压平一次成型冲压模具

Also Published As

Publication number Publication date
CN112976666A (zh) 2021-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112976666B (zh) 一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构
CN203527791U (zh) 数码产品玻璃屏包胶成型模具
CN110405153A (zh) 一种拼接式活塞模具
CN104427801A (zh) 窄边框壳体及其制造方法和制造模具
CN210940272U (zh) 一种新型的全包塑铝合金压铸件的塑胶模具
CN112476950B (zh) 一种汽车顶棚减震盖配重块橡胶模具
CN105954928A (zh) 窄边框背光模组及液晶显示器
CN202071290U (zh) 一种尼龙偏光镜片的成型模具
CN210327989U (zh) 一种加压固化的声学换能器基元制作工装
CN213968610U (zh) 一种定位精确的冲压模具
CN206805035U (zh) 一种背光源真空贴合治具结构
CN219191041U (zh) 包胶注塑模具
CN105899028B (zh) 带超薄电路板的精密防水部件及成型该部件的模具和工艺
CN207327718U (zh) 中空复合元宝及制作设备
CN101930168A (zh) 用于真空成形基片的真空成形装置和方法
CN210256922U (zh) 一种硅胶垫成型模具
CN214645104U (zh) 精密金属件挂橡胶点胶吸附投料装置
CN220499670U (zh) 一种复合型垫片加工模具
CN112693126B (zh) 一种显示模组装配方法
CN211124815U (zh) 一种led模组箱体
CN217670532U (zh) 橡胶硫化模具金属和橡胶一体成型封胶机构
CN205326457U (zh) 一种led封装印刷机
CN211766711U (zh) 一种包装封口机械快速换模具装置
CN213382627U (zh) 一种车用电子器件框架用塑封模
CN209599750U (zh) 一种镜片注塑模结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant