CN105826212A - 树脂封装方法及树脂封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种树脂封装方法及树脂封装装置。本发明解除因供给到树脂封装模中的各基板的厚度偏差而引起的、进行树脂封装成型时的不良情况。准备一块基板，该基板具有能覆盖下模的树脂供给部、两个树脂通道部、两个树脂成型部和下模在树脂成型部外方周围中的分型面的大小(宽度)。通过使安装在基板上的两组被封装部件朝下的方式，将基板安置在上模的基板安置部上。在上模和下模合模时，使基板上的两组被封装部件分别收容在设置于下模的两个树脂成型部内。维持合模后的状态并使流动性树脂在各树脂成型部内固化，由此将各树脂成型部中的基板上的被封装部件封装在由固化树脂构成的树脂封装件内。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于对安装在基板上的电子部件等被封装部件进行树脂封装的树脂封装方法及树脂封装装置。更详细而言，涉及一种改进成有效地防止因供给到树脂封装模中的各基板的厚度不同而产生成型不良等不良情况的树脂封装方法及树脂封装装置。
背景技术
众所周知，通过向树脂封装模供给两块基板，并且对该各基板上的被封装部件同时进行树脂封装，来实现高效率生产的树脂封装方法及树脂封装装置。
例如，如图5中示意性地图示，装设在树脂封装装置中的树脂封装模1由上下相对设置的上模1a和下模1b构成。
而且，在上模1a的中央位置上设置有形成主流道2a的主流道块2，并且与该主流道块2相邻的其两侧位置上配设有基板安置块4，其中，在该基板安置块4上设置有用于安置基板3的基板安置部4a。
另外，在与上模的主流道块2对应的下模1b的位置上设置有料筒块5，并且在与上模的基板安置块4对应的下模1b的位置上配设有型腔块6，其中，在该型腔块6上设置有型腔6a(树脂成型部)。
另外，在下模的料筒块5中设置有用于供给树脂材料7的料筒5a(树脂供给部)，并且在该料筒5a中嵌装有用于对在该料筒5a内被加热熔化的树脂材料7进行加压的柱塞8(树脂加压部件)。
另外，如图5的(2)所示，在料筒块5和型腔块6中设置有浇口5b、6b(树脂通道部)，该浇口5a、5b在上模1a和下模1b合模时，将在料筒5a内加热熔化的熔融树脂7a移送到型腔6a内。
为了使用树脂封装模1对两块基板3上的被封装部件3a同时进行树脂封装，首先，在图5的(1)所示的上模1a和下模1b开模时，在下模1b的分型面上张紧设置离型膜9，并且经由该离型膜9，将树脂材料7供给到下模1b的料筒5a内，而且，将两块基板3分别供给并安置在上模的基板安置块4中的基板安置部4a上。
此外，此时基板3上的被封装部件3a以朝下的姿势安置。
接着，如图5的(2)所示，对上模1a和下模1b进行合模，以使基板3上的被封装部件3a经由离型膜9分别嵌装在下模1b的型腔6a内。
接着，对各基板3施加由上模1a和下模1b引起的合模压力，并且在该状态下，通过柱塞8对在料筒5a加热熔化的熔融树脂7a进行加压以使该熔融树脂通过浇口5b、6b注入到各型腔6a内。
此外，该熔融树脂7a受到由上模1a和下模1b引起的加热作用和由柱塞8引起的规定的树脂压力而固化，从而形成固化树脂(未图示)。而且，安置在各型腔6a内的被封装部件3a被封装在由与型腔6a的形状对应地成型的固化树脂构成的树脂封装件内，并且在构成于料筒5a与各型腔6a之间的树脂通道部即由主流道2a和浇口5b、6b构成的空间部形成作为产品不需要的固化树脂。
然而，有时供给到上模1a和下模1b之间的两块基板3的厚度T1、T2互不相同。如果在这种状态下对该上模1a和下模1b进行合模，则在较厚的一侧(厚度T1)的基板上施加较高的合模压力，相反，在较薄的一侧(厚度T2)的基板上施加较低的合模压力。
因此，在对各基板3的合模压力中产生偏差，从而所谓每个模的平衡变差。而且，如果在对各基板3的合模压力中存在这种偏差的状态下，将料筒5a内的熔融树脂7a通过浇口5b、6b加压注入到各型腔6a内，则具有例如从合模压力不足的上下两分型面的部位漏出熔融树脂7a的一部分而形成树脂毛刺，或者受到过大的合模压力的基板的一部分破损而产生成型次品等的弊害。
另外，通过设定为使基板3上的被封装部件3a经由离型膜9嵌装到下模1b的型腔6a内，并且使该被封装部件的表面(在图中为底面)经由离型膜9压接在该型腔6a的底面上的状态，从而可成型为使被封装部件3a的表面从与该型腔6a的形状对应地成型的树脂封装件中露出到外部。
但是，由于无法设定为使基板3的厚度较薄的一侧(厚度T2)的基板上的被封装部件3a经由离型膜9压接在型腔6a的底面上的状态(参照图5的(2))，因此存在无法成型为使该被封装部件3a的表面露出到树脂封装件的外部的状态的问题。
另外，如果在将两块基板3分别供给并安置在上模的各基板安置块4中的基板安置部4a上的情况下，将料筒5a内的熔融树脂7a通过浇口5b、6b加压注入到各型腔6a内，并且对该熔融树脂7a施加规定的树脂压力，则熔融树脂7a的一部分浸入到各基板3中的主流道块2侧的端面3b而形成树脂毛刺，因此存在降低作为成型品的树脂封装基板的质量的问题。
另外，提出了将两块基板以使该基板上的端面接合的状态供给并安置在上模上的技术方案(参照专利文献1)。
在这种情况下，与上述相同，能够对两块基板上的被封装部件大致同时进行封装成型。
但是，在专利文献1中记载的技术方案中，供给并安置在上模上的两块基板的厚度必须相同。
因此，当两块基板的厚度互不相同时，存在无法期待有效的树脂封装的问题。
进而，在两块基板的厚度互不相同的情况下，不得不采用用于分别吸收各基板3的厚度偏差的合模压力调整机构(浮动模结构等)，因此存在树脂封装模的模结构复杂化和大型化，并且树脂封装模和树脂封装装置的整体制造成本昂贵的问题。
专利文献1：特开2007-307766号公报(参照说明书第[0013]段、第[0026]段、第[0046]段及图3、图5和图6等)
发明内容
本发明的目的在于提供一种树脂封装方法及用于实施该方法的树脂封装装置，该树脂封装方法能解决因供给到树脂封装模中的各基板的厚度偏差而引起的树脂封装成型方面的不良情况，并且可不需要与各基板的厚度偏差对应地附设的现有的合模压力调整单元。
为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂封装方法为，
至少将上模和下模相对设置而成的树脂封装模具有树脂供给部，使位于所述树脂供给部中的流动性树脂通过树脂通道部注入到树脂成型部内，并通过使所述树脂成型部内的所述流动性树脂固化而形成固化树脂，来成型由所述固化树脂构成的树脂封装件，从而将供给到所述树脂成型部中的一块基板上的被封装部件封装在所述树脂封装件内，
所述树脂封装方法的特征在于，包括：
准备所述下模的工序，在所述下模的中央位置上配设有所述树脂供给部，并且在与所述树脂供给部相邻的位置上分别经由与所述树脂供给部连通连接的至少两个所述树脂通道部配设有至少两个所述树脂成型部；
准备所述上模的工序，以所述一块基板上的所述被封装部件朝下的姿势安置有所述一块基板的基板安置部配设在所述上模上，并且安置在所述基板安置部中的所述一块基板上的所述被封装部件具有和与至少两个所述树脂成型部的配设位置对应的位置一致的形状；
准备所述一块基板的工序，所述一块基板具有能覆盖所述树脂供给部、至少两个所述树脂通道部、至少两个所述树脂成型部和位于所述树脂成型部外方周围中的所述下模的分型面的大小；
基板搬入工序，将所述一块基板搬入到所述上模与所述下模之间；
基板安置工序，将所述一块基板以所述被封装部件朝下的姿势安置在所述上模的所述基板安置部上；
树脂供给工序，向所述树脂供给部内供给树脂材料；
合模工序，在所述基板安置工序和所述树脂供给工序之后，通过闭合所述上模的分型面与所述下模的分型面来对所述上模和所述下模进行合模，从而使所述被封装部件收容在各所述树脂成型部内；以及
合模维持工序，维持将所述上模和所述下模合模后的状态，
在所述合模维持工序中，使在所述树脂供给部由所述树脂材料生成的所述流动性树脂通过所述树脂通道部注入到所述树脂成型部内，并且使所述树脂成型部内的所述流动性树脂固化而将所述被封装部件封装在所述树脂封装件内。
本发明所涉及的树脂封装方法具有如下的实施方式：
在所述树脂供给工序之前，包括用于在所述下模的所述分型面上张紧设置离型膜的离型膜张紧设置工序。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法具有如下的实施方式：
在所述树脂供给工序之前，包括用于在所述下模的所述分型面上张紧设置离型膜的离型膜张紧设置工序，
在所述合模工序中，对分别收容在所述树脂成型部中的所述被封装部件和张紧设置在各所述树脂成型部内的所述离型膜进行压接。
为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂封装装置具备：
树脂封装模，至少将上模和下模相对设置而成；树脂供给部，设置于所述下模；树脂成型部，设置于所述下模；以及树脂通道部，供位于所述树脂供给部的流动性树脂流动，所述流动性树脂从所述树脂供给部通过所述树脂通道部注入到所述树脂成型部内，所述流动性树脂在所述树脂成型部内固化而成型由固化树脂构成的树脂封装件，从而将安置在所述树脂成型部中的一块基板上的被封装部件封装在所述树脂封装件内，
所述树脂封装装置的特征在于，具备：
所述树脂供给部，被配设在所述下模的中央位置上；
至少两个所述树脂通道部，被配设在与所述树脂供给部相邻的位置上且与所述树脂供给部分别连通；
至少两个所述树脂成型部，分别经由至少两个所述树脂通道部而配设；以及
基板安置部，设置于所述上模，
当所述一块基板以所述被封装部件朝下的姿势安置在所述基板安置部上时，所述被封装部件和与所述下模中的至少两个所述树脂成型部的配设位置对应的位置一致，并且所述树脂供给部、至少两个所述树脂通道部、至少两个所述树脂成型部和位于所述树脂成型部外方周围中的所述下模的分型面被设定为所述一块基板能覆盖所述树脂供给部、至少两个所述树脂通道部、至少两个所述树脂成型部和位于所述树脂成型部外方周围中的所述下模的分型面，
在所述上模和所述下模合模的状态下，所述一块基板上的各个所述被封装部件被分别收容在各所述树脂成型部内，所述树脂供给部中的所述流动性树脂通过所述树脂通道部注入到所述树脂成型部内，并且通过所述流动性树脂在所述树脂成型部内固化，从而安置在所述树脂成型部中的所述一块基板上的所述被封装部件被封装在成型于所述树脂成型部中的所述树脂封装件内。
本发明所涉及的树脂封装装置具有如下的实施方式：
具备离型膜张紧设置机构，用于在所述下模的所述分型面上张紧设置离型膜。
另外，本发明所涉及的树脂封装装置具有如下的实施方式：
具备离型膜张紧设置机构，用于在所述下模的所述分型面上张紧设置离型膜，
在所述上模和所述下模合模的状态下，通过所述离型膜张紧设置机构张紧设置的所述离型膜和所述被封装部件被压接。
根据本发明，能够将一块基板配置为在上模和下模的合模时其覆盖配设有至少两个树脂成型部的下模(下模主体)中的分型面的整个区域。当以这种方式配置基板时，基板厚度不会产生偏差。因此，由于能够对一块基板均等地施加由树脂封装模引起的合模压力，每个模的平衡良好。因此，能有效且切实地防止因每个模的平衡的不良情况而引起的成型不良。
另外，根据本发明，不需要与供给到上模和下模之间的两块基板的厚度偏差对应地附设的现有的合模压力调整单元。因此，能够使树脂封装模的模构造简便省略化，能够实现树脂封装模和树脂封装装置的整体制造成本的降低。
附图说明
图1示意性地表示本发明所涉及的树脂封装装置的主要部分，是表示将基板和树脂材料及离型膜运送至树脂封装模部的状态的局部剖切主视图。
图2表示与图1对应的树脂封装装置的主要部分，图2的(1)是该树脂封装模部开模时的局部剖切主视图，图2的(2)是其下模部分的俯视图。
图3表示与图2对应的树脂封装模部，图3的(1)是其合模时的局部剖切主视图，图3的(2)是表示成型品的局部剖切主视图，图3的(3)是成型品的俯视图，图3的(4)是成型品的仰视图。
图4的(1)至图4的(6)是本发明方法的工序说明图。
图5是现有技术问题的说明图，图5的(1)是树脂封装模部开模时的局部剖切主视图，图5的(2)是其合模时的局部剖切主视图。
具体实施方式
下面，根据图1至图4所示的实施例图对本发明进行说明。
首先，根据图1，对本发明所涉及的树脂封装装置10的概要进行说明。
该树脂封装装置10具备：上模13，经由上模座11固定在固定盘12的下表面上；以及下模18，经由下模座17装设在可动盘16的上表面上，该可动盘16被设置为通过配置在该树脂封装装置10的底座14上的上下驱动机构15能够上下移动。
另外，上模13的分型面(下表面)和下模18的分型面(上表面)被上下相对配置地设置，从而该上模13和下模18构成树脂封装模。
此外，上下驱动机构15被设置为，通过使可动盘16、下模座17和下模18上下移动而能进行用于打开上模13和下模18的分型面之间的开模(参照图1)，并且能进行用于闭合上模13和下模18的分型面的合模(参照图3(1))。因此，该上下驱动机构15构成模开闭机构。
另外，在上模13的分型面中的基板安置部13a上设置有基板卡止机构20，该基板卡止机构20用于使安装有多个被封装部件19a的基板19以其被封装部件19a朝下的姿势卡止。在上模13的作为基板卡止机构20外方周围的分型面位置上配置有用于密封上模13和下模18的规定范围的密封部件21。
此外，图中的附图标记20a表示与用于将基板19吸附到上模13的分型面上的基板吸附机构(未图示)连通连接而设置的吸气孔。
此外，基板19被形成为如将两块当前使用的大小的基板(例如，100mm×300mm左右大小的矩形状基板)合并成一组而形成的一块大型基板。
另外，在下模18中设置有：下模主体22，设置于下模座17上；树脂供给部(料筒)23，被配置在该下模主体22的中央部且供给树脂材料R；树脂加压部件(柱塞)24，以能够滑动的状态嵌装到该树脂供给部23；以及上下驱动机构25，用于能够上下移动地设置该树脂加压部件24。
另外，设置有减压机构27(参照图1)，该减压机构27通过从树脂供给部23与树脂加压部件24的间隙抽吸树脂供给部23内的空气而将离型膜26吸附并张紧设置在下模18的分型面(下模主体22的上表面)上。
此外，在上模13和下模18合模时，经由上下驱动机构25使树脂加压部件24向上移动，由此能对在树脂供给部23被加热熔化的树脂材料(图3所示的熔融树脂R1)进行加压。因此，该上下驱动机构25构成树脂加压机构。
另外，离型膜26通过离型膜张紧设置机构(未图示)被搬入至下模18(下模主体22)的分型面位置，并且包覆该下模18的分型面。
另外，在下模主体22中的作为树脂供给部23的两侧的对象位置上，设置有经由树脂通道部28(在图例中为浇口)分别连通的多个(在图例中为两个)树脂成型部(型腔)29。多个被封装部件19a被分为与两个树脂成型部29相等的个数(在图例中为两个)的组。树脂通道部28也可以具有被延长的流路(横浇道)。
进而，被设置为，当上模13和下模18合模时(参照图3的(1))，能在该各树脂成型部29上嵌合安置经由基板卡止机构20卡止在上模13的基板安置部13a上的基板19的两侧位置上的各个树脂封装部位19b(参照图2)。
此外，如图2的(2)所示，在俯视观察时，该树脂供给部23被设置为矩形状。而且，在俯视观察时，配设在作为该树脂供给部23的两侧的对象位置上的各树脂成型部29的形状也被设置为矩形状。
另外，如图1所示，在与配设于上模13的密封部件21相对的下模座17上的位置上配设有密封部件30，该密封部件30在上模13和下模18合模时，通过与该密封部件21一起工作来密封该上模13和下模18的外方周围。
此外，减压机构27被设置为可使通过两个密封部件21、30密封的范围(密封范围)内的空气向该密封范围外积极地排出。
另外，被设置为，在图1所示的上模13和下模18开模时，基板19和树脂材料R的搬入机构31能移动至该上模13和下模18之间的规定位置，并且能将该搬入机构31上的基板19经由基板卡止机构20和基板吸附机构(吸气孔20a)卡止在上模13的基板安置部13a上。
另外，搬入机构31被设置为能将该搬入机构31上的树脂材料R供给到下模18的树脂供给部23内。
此外，举例说明了供给到下模18的树脂供给部23中的树脂材料R为与该树脂供给部23相比稍小型的块状树脂或片状树脂等固体形状树脂的情况。代替这种固体形状树脂，可使用任意树脂。例如，可采用颗粒状树脂、微粒状树脂、粉末状树脂等固体形状树脂、胶状树脂、凝胶状树脂和液状树脂(在常温下为液状的树脂)。也可以根据需要使用经预热的块状树脂等。
下面，对使用该树脂封装装置10将基板19上的被封装部件19a一并树脂封装的情况进行说明。
首先，进行构成树脂封装装置10中的树脂封装模的上模13的准备工序和下模18的准备工序，并且进行基板19的准备工序。
此外，在下模18的中央位置上配设有树脂供给部23。在与该树脂供给部23相邻的位置上经由与树脂供给部23连通连接的树脂通道部28配设有至少两个树脂成型部29。
另外，在上模13中配设有用于以基板19上的被封装部件19a朝下的姿势安置基板的基板安置部13a。供给并安置在该基板安置部13a的基板19上的被封装部件19a被设定为和与下模18中的至少两个树脂成型部29的配设位置对应的位置一致。
另外，基板19的大小(宽度)被设定为能够覆盖下模18的树脂供给部23、树脂通道部28、至少两个树脂成型部29和下模18(下模主体22)的作为树脂成型部29外方周围的分型面。换言之，在树脂封装装置10中，以树脂供给部23、树脂通道部28、树脂成型部29和位于树脂成型部29外方周围中的下模18的分型面被基板19覆盖的方式，设定各个部件23、28、29、18的形状。关于基板19，基板19的厚度T均等，并且被成型为一块基板。在本申请文件中“基板19的厚度T均等”这一内容是指，在以该一块基板19为对象进行树脂封装的情况下，该一块基板19中的厚度T的偏差小至在后述的树脂封装基板中不会产生树脂毛刺的形成和基板19的破损等弊害的程度。
接着，进行基板搬入工序和树脂搬入工序(参照图1和图4的(1))，经由搬入机构31，将准备好的基板19和树脂材料R搬入到上模13和下模18之间。
接着，进行基板安置工序，将在基板搬入工序中搬入的基板19以被封装部件19a朝下的姿势供给并安置在上模13的基板安置部13a上。
此外，在该基板安置工序中，可经由基板卡止机构20以规定的姿势卡止基板19。在此基础上，可通过经由基板吸附机构(未图示)从吸气孔20a抽吸基板19，将该基板19更确实地抽吸支撑在上模13的基板安置部13a上。
另外，进行树脂供给工序，将在树脂搬入工序中搬入的树脂材料R供给到下模18的树脂供给部23内。
当将树脂材料R投入到树脂供给部23内时，该树脂材料以载置在树脂加压部件24的上表面上的方式被供给。
此外，在进行树脂供给工序之前，可进行在下模18(下模主体22)的分型面上张紧设置离型膜26的离型膜张紧设置工序，由此将树脂材料R经由该离型膜26供给到树脂供给部23内(参照图2的(1)和图4的(2))。
在基板安置工序和树脂供给工序之后，进行通过闭合上模13和下模18的分型面而对上模13和下模18进行合模的合模工序。
在基板安置工序中，以在该合模工序中基板19上的各被封装部件19a被分别收容在下模18中的各个树脂成型部29内的方式安置基板19(参照图4的(3))。
接着，如图3的(1)和图4的(4)所示，维持合模状态(合模维持工序)的同时，进行树脂封装工序。首先，对供给到树脂供给部23内的树脂材料R进行加热熔化来生成熔融树脂(流动性树脂)R1。接着，利用树脂加压部件24对熔融树脂R1进行加压。由此，进行树脂封装工序，将熔融树脂R1通过树脂通道部28注入到各树脂成型部29内且以规定的树脂压力对各树脂成型部29内的熔融树脂R1进行加压。
此外，注入到各树脂成型部29内的熔融树脂R1受到规定的树脂压力的同时被加热而固化，以在基板19中的两树脂封装部位19b成型有由固化树脂构成的树脂封装件R2。而且，通过供给并安置在各树脂成型部29内的基板19上的被封装部件19a被分别封装在该树脂封装件R2内，来形成作为成型品的树脂封装基板191(参照图3的(2))。
接着，在经过所需时间之后，进行使上模13和下模18之间移动至原来的位置的该上模和下模的开模工序(参照图1)。
此外，在实施例图中，由于在下模18的分型面上张紧设置有离型膜26，因此树脂封装基板191容易从下模18(下模主体22)的分型面离型。在树脂封装基板191卡止于上模13的基板安置部13a上的状态下进行开模(参照图4的(5))。
接着，可解除由基板卡止机构20和基板吸附机构引起的对树脂封装基板191的卡止状态并将该树脂封装基板191从上模13和下模18之间取出，并且经由搬出机构(未图示)向外部搬出。
此外，在树脂供给工序之前，进行在下模18(下模主体22)的分型面上张紧设置离型膜26的工序。然后，可设定为，在合模工序中，分别收容在下模18的各树脂成型部29内的被封装部件19a的露出面19c(例如为作为散热面的部位且在图3的(2)和图4的(6)中为下表面)和张紧设置在各树脂成型部29内的离型膜26被压接。
因此，通过在该状态下进行树脂封装工序，能够防止树脂向被封装部件的露出面19c的附着。
另外，如图4的(6)所示，在树脂封装基板191上粘接并一体化有：各树脂封装件R2，被成型为与各树脂成型部29的形状对应，并且对除露出面19c以外的被封装部件19a的整体进行封装；和不需要树脂R3，在该各树脂封装件R2之间被成型为与树脂通道部28的形状对应。
根据该实施例，能够配置相当于两块基板的大小的一块基板19例如将两块当前使用的100mm×300mm左右大小的矩形状基板形成为一组而成的大小(宽度)的基板，并在上模13和下模18合模时能够使所述基板覆盖配设有至少两个树脂成型部29的下模18(下模主体22)的分型面整个区域。
由于这种一块基板19的基板厚度T未产生偏差，因此能够均等且同时施加由树脂封装模引起的合模压力，从而每个模的平衡良好。
因此，能有效且切实地防止因每个模的平衡的不良情况而引起的成型不良，并能实现高效率生产。
另外，由于不需要与供给到上模和下模之间的两块基板的厚度偏差对应地附设的现有的合模压力调整单元，因此能使树脂封装模的模结构简便省略化，能实现树脂封装模和树脂封装装置的整体制造成本的降低。
此外，在实施例中，举例说明了在树脂封装基板191中的被封装部件19a上设置树脂未附着的露出面19c的情况。在无需设置露出面19c的情况下，例如在以固化树脂覆盖被封装部件19a的整体的方式进行树脂封装的情况下，设定为在被封装部件19a的表面(底面)与张紧设置在树脂成型部29内的离型膜26之间设置有所需的间隙即可。
另外，在实施例中，举例说明了树脂通道部28和树脂成型部29分别设置为两个的情况。树脂通道部28和树脂成型部29也可以分别设置为N个(N为N≥3的整数)。在这种情况下，多个被封装部件19a被分为N个组。
另外，在实施例中，举例说明了使用离型膜26的情况，但当使用具备优异的离型功能的树脂材料和模结构或模原材料等时也未必使用该离型膜。
另外，作为基板19的材质，可使用任意材质。例如，可采用金属制的引线框、将塑料、陶瓷、玻璃、金属或其它材质作为基材拥有的印刷电路基板等。
另外，作为安装在基板19上的被封装部件19a，例如可使用包括IC(IntegratedCircuit：集成电路)芯片、LED(LightEmittingDiode：发光二极管)芯片等的半导体芯片等电子元件和其它电气电子部件等。
另外，作为树脂材料R，可使用任意材料。以操作容易性等为基准，可适当采用块状树脂、颗粒状树脂、微粒状树脂、粉末状树脂、片状树脂、胶状树脂、凝胶状树脂和液状树脂等。在使用液状树脂的情况下，液状树脂自身相当于流动性树脂。另外，也可以根据需要使用经预热的块状树脂。
本发明并不限定于上述的实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内，可按照需要，任意并且适当变更，或选择性地采用。
附图标记说明
10树脂封装装置
11上模座
12固定盘
13上模
13a基板安置部
14底座
15上下驱动机构
16可动盘
17下模座
18下模
19基板
19a被封装部件
19b树脂封装部位
19c露出面
20基板卡止机构
20a吸气孔
21密封部件
22下模主体
23树脂供给部
24树脂加压部件
25上下驱动机构
26离型膜
27减压机构
28树脂通道部
29树脂成型部
30密封部件
31搬入机构
R树脂材料
R1熔融树脂(流动性树脂)
R2树脂封装件
R3不需要树脂
T基板厚度
Claims (6)
1.一种树脂封装方法，至少将上模和下模相对设置而成的树脂封装模具有树脂供给部，使位于所述树脂供给部中的流动性树脂通过树脂通道部注入到树脂成型部内，并通过使所述树脂成型部内的所述流动性树脂固化而形成固化树脂，来成型由所述固化树脂构成的树脂封装件，从而将供给到所述树脂成型部中的一块基板上的被封装部件封装在所述树脂封装件内，
所述树脂封装方法的特征在于，包括：
准备所述下模的工序，在所述下模的中央位置上配设有所述树脂供给部，并且在与所述树脂供给部相邻的位置上分别经由与所述树脂供给部连通连接的至少两个所述树脂通道部配设有至少两个所述树脂成型部；
准备所述上模的工序，以所述一块基板上的所述被封装部件朝下的姿势安置所述一块基板的基板安置部配设在所述上模上，并且安置在所述基板安置部中的所述一块基板上的所述被封装部件具有和与至少两个所述树脂成型部的配设位置对应的位置一致的形状；
准备所述一块基板的工序，所述一块基板具有能覆盖所述树脂供给部、至少两个所述树脂通道部、至少两个所述树脂成型部和位于所述树脂成型部外方周围中的所述下模的分型面的大小；
基板搬入工序，将所述一块基板搬入到所述上模与所述下模之间；
基板安置工序，将所述一块基板以所述被封装部件朝下的姿势安置在所述上模的所述基板安置部上；
树脂供给工序，向所述树脂供给部内供给树脂材料；
合模工序，在所述基板安置工序和所述树脂供给工序之后，通过闭合所述上模的分型面与所述下模的分型面来对所述上模和所述下模进行合模，从而使所述被封装部件收容在各所述树脂成型部内；以及
合模维持工序，维持将所述上模和所述下模合模后的状态，
在所述合模维持工序中，使在所述树脂供给部由所述树脂材料生成的所述流动性树脂通过所述树脂通道部注入到所述树脂成型部内，并且使所述树脂成型部内的所述流动性树脂固化而将所述被封装部件封装在所述树脂封装件内。
2.根据权利要求1所述的树脂封装方法，其特征在于，
在所述树脂供给工序之前，包括用于在所述下模的所述分型面上张紧设置离型膜的离型膜张紧设置工序。
3.根据权利要求1所述的树脂封装方法，其特征在于，
在所述树脂供给工序之前，包括用于在所述下模的所述分型面上张紧设置离型膜的离型膜张紧设置工序，
在所述合模工序中，对分别收容在所述树脂成型部中的所述被封装部件和张紧设置在各所述树脂成型部内的所述离型膜进行压接。
4.一种树脂封装装置，具备：树脂封装模，至少将上模和下模相对设置而成；树脂供给部，设置于所述下模；树脂成型部，设置于所述下模；以及树脂通道部，供位于所述树脂供给部的流动性树脂流动，所述流动性树脂从所述树脂供给部通过所述树脂通道部注入到所述树脂成型部内，所述流动性树脂在所述树脂成型部内固化而成型由固化树脂构成的树脂封装件，从而将安置在所述树脂成型部中的一块基板上的被封装部件封装在所述树脂封装件内，
所述树脂封装装置的特征在于，具备：
所述树脂供给部，被配设在所述下模的中央位置上；
至少两个所述树脂通道部，被配设在与所述树脂供给部相邻的位置上且与所述树脂供给部分别连通；
至少两个所述树脂成型部，分别经由至少两个所述树脂通道部而配设；以及
基板安置部，设置于所述上模，
当所述一块基板以所述被封装部件朝下的姿势安置在所述基板安置部上时，所述被封装部件和与所述下模中的至少两个所述树脂成型部的配设位置对应的位置一致，并且所述树脂供给部、至少两个所述树脂通道部、至少两个所述树脂成型部和位于所述树脂成型部外方周围中的所述下模的分型面被设定为所述一块基板能覆盖所述树脂供给部、至少两个所述树脂通道部、至少两个所述树脂成型部和位于所述树脂成型部外方周围中的所述下模的分型面，
在所述上模和所述下模合模的状态下，所述一块基板上的各个所述被封装部件被分别收容在各所述树脂成型部内，所述树脂供给部中的所述流动性树脂通过所述树脂通道部注入到所述树脂成型部内，并且通过所述流动性树脂在所述树脂成型部内固化，从而安置在所述树脂成型部中的所述一块基板上的所述被封装部件被封装在成型于所述树脂成型部中的所述树脂封装件内。
5.根据权利要求4所述的树脂封装装置，其特征在于，
具备离型膜张紧设置机构，用于在所述下模的所述分型面上张紧设置离型膜。
6.根据权利要求4所述的树脂封装装置，其特征在于，
具备离型膜张紧设置机构，用于在所述下模的所述分型面上张紧设置离型膜，
在所述上模和所述下模合模的状态下，通过所述离型膜张紧设置机构张紧设置的所述离型膜和所述被封装部件被压接。
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