KR20190090778A - 압축 성형 장치, 압축 성형 방법 및 압축 성형품의 제조 방법 - Google Patents

압축 성형 장치, 압축 성형 방법 및 압축 성형품의 제조 방법 Download PDF

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KR20190090778A
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타카시 타무라
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

간편하게 패키지 두께의 편차를 억제할 수 있는 압축 성형 장치를 제공한다. 성형 몰드(10)를 포함하고, 성형 몰드(10)는 기판(1)이 고정되는 상형(100), 수지 재료가 공급되는 몰드 캐비티(204)를 가지는 하형(200), 몰드 체결시 몰드 캐비티(204)의 깊이를 소정 깊이로 유지하는 위치 결정 기구(207), 몰드 체결시에 몰드 캐비티(204) 내에 수용되지 않은 잉여 수지를 수용하는 잉여 수지 수용부(205) 및 잉여 수지 분리 부재(103)를 가지며, 상형(100)과 하형(200)의 체결시, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측 단면의 적어도 일부가 잉여 수지 분리 부재(103)에 접촉함으로써 기판(1) 단면으로부터의 수지 누설이 억제 또는 방지되고, 몰드 캐비티(204) 내의 수지와 상기 잉여 수지의 경화 후, 잉여 수지 분리 부재(103)가 상형(100) 및 하형(200)의 일방 또는 양방에 대해 상대적으로 상승 또는 하강됨으로서, 몰드 캐비티(204) 내에서 경화된 수지와 잉여 수지 수용부(205) 내에서 경화된 상기 잉여 수지가 분리되는 압축 성형 장치를 제공한다.

Description

압축 성형 장치, 압축 성형 방법 및 압축 성형품의 제조 방법
본 발명은, 압축 성형 장치, 압축 성형 방법 및 압축 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
수지 성형품의 제조 방법으로서는 압축 성형(예를 들면, 특허문헌 1)이 이용되고 있다.
일본 특허 공개 제2007-301950호 공보
그러나, 압축 성형은 성형 몰드의 캐비티에 공급하는 수지량이 일정하지 않은 경우, 패키지(수지 성형품에서 수지 부분) 두께에도 편차가 생길 우려가 있다.
따라서, 본 발명은 간편하게 패키지 두께의 편차를 억제할 수 있는 압축 성형 장치, 압축 성형 방법 및 압축 성형품의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 압축 성형 장치는,
성형 몰드를 포함하고,
상기 성형 몰드는,
상형;
하형;
수지 재료가 공급되는 몰드 캐비티;
몰드 체결시의 상기 몰드 캐비티의 깊이를 소정 깊이로 유지하는 위치 결정 기구;
몰드 체결시에 상기 몰드 캐비티 내에 수용되지 않은 잉여 수지를 수용하는 잉여 수지 수용부; 및
잉여 수지 분리 부재;를 가지며,
상기 상형 및 상기 하형 중 일방의 몰드는 상기 몰드 캐비티를 가지며, 타방의 몰드는 기판이 고정되는 몰드이고,
상기 상형과 상기 하형의 체결시, 상기 기판의 상기 잉여 수지 수용부측 단면(端面)의 적어도 일부가 상기 잉여 수지 분리 부재 또는 상기 일방의 몰드에 직접 또는 간접적으로 접촉함으로써 상기 기판 단면으로부터의 수지 누설이 억제 또는 방지되고,
상기 몰드 캐비티 내의 수지와 상기 잉여 수지의 경화 후, 상기 잉여 수지 분리 부재가 상기 상형 및 상기 하형의 일방 또는 양방에 대해 상대적으로 상승 또는 하강됨으로써, 상기 몰드 캐비티 내에서 경화된 수지와 상기 잉여 수지 수용부 내에서 경화된 상기 잉여 수지가 분리되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 압축 성형 방법은,
성형 몰드의 상형 및 하형의 일방이 가지는 몰드 캐비티 내에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 공정;
상기 상형 및 상기 하형의 타방에 기판을 고정하는 기판 고정 공정;
상기 성형 몰드의 상형 및 하형을 체결하는 몰드 체결 공정;
상기 몰드 체결 공정에서 상기 몰드 캐비티 내에 수용되지 않는 잉여 수지를 수용하는 잉여 수지 수용 공정;
상기 상형 및 상기 하형을 개방하는 몰드 개방 공정; 및
상기 잉여 수지를 상기 몰드 캐비티 내에서 경화된 수지로부터 분리하는 잉여 수지 분리 공정;을 포함하고,
상기 몰드 체결 공정에서, 상기 기판의 상기 잉여 수지 수용부측 단면의 적어도 일부를 잉여 수지 분리 부재 또는 상기 일방의 몰드에 직접 또는 간접적으로 접촉시킴으로써 상기 기판 단면으로부터의 수지 누설을 억제 또는 방지하고,
상기 잉여 수지 분리 공정은 상기 몰드 캐비티 내의 수지와 상기 잉여 수지의 경화 후, 상기 잉여 수지 분리 부재를 상기 상형 및 상기 하형의 일방 또는 양방에 대해 상대적으로 상승 또는 하강시켜 행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 압축 성형품의 제조 방법은 상기 본 발명의 압축 성형 방법에 따라 수지를 압축 성형하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 간편하게 패키지 두께의 편차를 억제할 수 있는 압축 성형 장치, 압축 성형 방법 및 압축 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 압축 성형 장치에서 성형 몰드의 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 성형 몰드를 이용한 본 발명의 압축 성형 방법의 일례의 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2의 압축 성형 방법의 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 압축 성형 장치에서 성형 몰드 구성의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 압축 성형 장치에서 성형 몰드 구성의 또 다른 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 1의 성형 몰드를 이용한 본 발명의 압축 성형 방법의 다른 일례 에서의 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 14는 도 13의 압축 성형 방법의 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 15는 도 13의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 압축 성형 장치의 성형 몰드 구성의 또 다른 일례와 그 성형 몰드를 이용한 본 발명의 압축 성형 방법의 일례에서의 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 17은 도 16의 압축 성형 방법의 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 18은 도 16의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 19는 기판 로더를 이용하여 본 발명의 압축 성형 장치에 기판을 셋팅하는 기판 셋팅 방법의 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 20은 도 19의 기판 셋팅 방법의 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 21은 도 19의 기판 셋팅 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 22는 도 19의 기판 셋팅 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 23은 도 19의 기판 셋팅 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 24는 도 19의 기판 셋팅 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 25는 본 발명의 압축 성형 장치의 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 26의 (a)~(c)는 각각 본 발명에 의해 제조되는 압축 성형품 및 잉여 수지의 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 27의 (a)~(c)는 각각 압축 성형품 및 잉여 수지의 구성의 또 다른 예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
다음으로, 본 발명에 대하여 예를 들어서 더욱 상세히 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.
본 발명의 압축 성형 장치는, 예를 들면 상기 일방의 몰드의 몰드면에 이형 필름을 밀착시킴으로써, 상기 몰드 체결시에 상기 이형 필름을 개재하여 상기 기판 단면과 상기 일방의 몰드를 접촉시키는 것이 가능할 수 있다.
본 발명의 압축 성형 장치에서, 예를 들면,
상기 일방의 몰드는 저면 부재 및 측면 부재를 가지며,
상기 저면 부재는 베이스 부재에 고정되고,
상기 측면 부재는 탄성 부재를 개재하여 상기 베이스 부재에 접속되고,
상기 저면 부재와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해 상기 몰드 캐비티가 형성되며,
상기 위치 결정 기구가 상기 베이스 부재에 고정된 스토퍼를 포함하고,
상기 상형과 상기 하형의 체결시, 상기 측면 부재가 상기 스토퍼에 접촉함으로써, 상기 몰드 캐비티의 깊이가 소정 깊이로 유지될 수 있다.
본 발명의 압축 성형 장치는, 예를 들면, 상기 성형 몰드의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하고 있을 수 있다. 또한, 예를 들면, 상기 제어부가 상기 성형 몰드의 체결을 제어하고, 상기 위치 결정 기구가 상기 제어부를 포함하고 있을 수 있다.
본 발명의 압축 성형 장치는, 예를 들면,
상기 성형 몰드의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하고,
상기 일방의 몰드는 저면 부재 및 측면 부재를 가지며,
상기 저면 부재는 베이스 부재에 고정되고,
상기 측면 부재는 탄성 부재를 개재하여 상기 베이스 부재에 접속되고,
상기 저면 부재와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해 상기 몰드 캐비티가 형성되며,
상기 위치 결정 기구가 상기 제어부를 포함하고,
상기 상형과 상기 하형의 체결시, 상기 상형 및 상기 하형의 일방 또는 양방에서의 상승 위치 및 하강 위치의 일방 또는 양방이 상기 제어부에 의해 제어됨으로써 상기 몰드 캐비티의 깊이가 소정 깊이로 유지될 수 있다.
본 발명의 압축 성형 장치는, 예를 들면, 상기 잉여 수지 수용부에 대하여 상하 이동 가능한 수지 가압 부재를 더 가지며, 상기 수지 가압 부재에 의해 상기 몰드 캐비티 내 및 상기 잉여 수지 수용부 내의 수지가 가압될 수 있다.
본 발명의 압축 성형 장치는, 예를 들면, 상기 잉여 수지 수용부에 수지 재료를 공급하는 잉여 수지 수용부 수지 재료 공급 기구를 더 가지고 있을 수 있다.
본 발명의 압축 성형 장치에서, 상기 잉여 수지 분리 부재는, 예를 들면, 상기 잉여 수지를 상기 잉여 수지 수용부와의 사이에 끼워서 고정 가능할 수 있다.
본 발명의 압축 성형 방법에서, 예를 들면, 상기 일방의 몰드의 몰드면에 이형 필름을 밀착시킴으로써, 상기 몰드 체결시에 상기 이형 필름을 개재하여 상기 기판 단면과 상기 일방의 몰드를 접촉시킬 수 있는 성형 몰드를 이용할 수 있다.
본 발명의 압축 성형 방법에서, 예를 들면,
상기 일방의 몰드는 저면 부재 및 측면 부재를 가지며,
상기 저면 부재는 베이스 부재에 고정되고,
상기 측면 부재는 탄성 부재를 개재하여 상기 베이스 부재에 접속되고,
상기 저면 부재와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해 상기 몰드 캐비티가 형성되며,
상기 위치 결정 기구가 상기 베이스 부재에 고정된 스토퍼를 포함하고,
상기 몰드 체결 공정시, 상기 측면 부재를 상기 스토퍼에 접촉시킴으로써 상기 몰드 캐비티의 깊이를 소정 깊이로 유지할 수 있다.
본 발명의 압축 성형 방법에서, 예를 들면, 상기 성형 몰드가 상기 잉여 수지 수용부에 대하여 상하 이동 가능한 수지 가압 부재를 가지며, 상기 몰드 체결 공정에서, 상기 수지 가압 부재에 의해 상기 몰드 캐비티 내 및 상기 잉여 수지 수용부 내의 수지가 가압될 수 있다.
본 발명의 압축 성형 방법은, 예를 들면, 상기 수지 재료 공급 공정에서, 상기 잉여 수지 수용부에도 수지 재료를 공급할 수 있다.
본 발명의 압축 성형 방법을 행하기 위한 장치는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 상기 본 발명의 압축 성형 장치를 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 압축 성형 방법에서의 각 공정을 행하는 순서는 특별히 한정되지 않는다. 즉, 그것을 행할 수 있는 한, 본 발명의 압축 성형 방법에서의 각 공정은 어떠한 순서로 행하여도 무방하며, 복수의 공정을 동시에 행할 수도 있다.
본 발명의 압축 성형품의 제조 방법은, 상술한 바와 같이, 상기 본 발명의 압축 성형 방법에 의해 수지를 압축 성형하는 것을 특징으로 한다. 이 이외에는, 본 발명의 압축 성형품의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 상기 본 발명의 압축 성형 방법에 따라 수지를 압축 성형하는 공정(압축 성형 공정) 이외의 다른 공정을 포함할 수 있고, 포함하지 않을 수도 있다. 상기 다른 공정도 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 상기 압축 성형 공정에 따라 제조한 중간 제품을 절단하여 완성품의 압축 성형품을 분리하는 절단 공정일 수 있다. 보다 구체적으로 예를 들면, 하나의 기판 상에 배치된 복수의 칩을 상기 압축 성형 공정에 따라 압축 성형(수지 밀봉)한 중간 제품을 제조하고, 다시 상기 절단 공정에 따라 상기 중간 제품을 절단하여, 개별 칩이 수지 밀봉된 압축 성형품(완성품)으로 분리할 수 있다.
한편, 본 발명에서, 상기 수지 재료(수지 밀봉하기 위한 수지)로서는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지일 수 있으며, 열가소성 수지일 수 있다. 또한, 열경화성 수지 또는 열가소성 수지를 일부에 포함한 복합 재료일 수 있다. 수지 밀봉 장치에 공급하는 수지의 형태로서는, 예를 들면, 과립 수지, 유동성 수지, 시트 형상 수지, 타블렛 형상 수지, 분말상의 수지 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명에서 「유동성 수지」는 유동성을 가지는 수지이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 액상 수지, 용융 수지 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명에서 「액상」이란, 상온(실온)에서 유동성을 가지며 힘을 작용시킴으로써 유동하는 것을 의미하며, 유동성의 높고 낮음, 다시 말하면 점도의 정도를 불문한다. 즉, 본 발명에서 「액상 수지」란 상온(실온)에서 유동성을 가지며 힘을 작용시킴으로써 유동하는 수지를 말한다. 또한, 본 발명에서 「용융 수지」는, 예를 들면, 용융에 의해 액상 또는 유동성을 가지는 상태가 된 수지를 말한다. 상기 용융 수지의 형태는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 성형 몰드의 캐비티 등에 공급 가능한 형태이다.
또한, 일반적으로, 「전자 부품」은 수지 밀봉하기 전의 칩을 가리키는 경우와 칩을 수지 밀봉한 상태를 가리키는 경우가 있으나, 본 발명에서 단순히 「전자 부품」이라고 하는 경우는 특별히 언급하지 않는 이상, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 가리킨다. 본 발명에서, 「칩」은 적어도 일부가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩을 가리키며, 수지 밀봉하기 전의 칩, 일부가 수지 밀봉된 칩 및 복수의 칩 중 적어도 하나가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩도 포함한다. 본 발명에서의 「칩」은 구체적으로, 예를 들면, IC, 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다. 또한, 본 발명에서의 「칩」에는 플립 칩도 포함된다. 본 발명에서, 적어도 일부가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩은 수지 밀봉 후의 전자 부품과 구별하기 위해, 편의상 「칩」이라고 한다. 그러나, 본 발명에서의 「칩」은 적어도 일부가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩이면 특별히 한정되지 않으며, 칩 형상이 아닐 수 있다. 또한, 본 발명의 전자 부품(수지 밀봉 전자 부품)에 있어서, 칩은 그 전체가 수지 밀봉되어 있을 수 있으나, 일부만이 수지 밀봉되어 있을 수도 있다. 즉, 칩의 일부가 수지 밀봉되지 않는 상태가 제품으로서의 전자 부품(수지 밀봉 전자 부품)의 완성품인 경우는, 그러한 상태 또한 본 발명에서의 「전자 부품(수지 밀봉 전자 부품)」에 포함된다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초하여 설명한다. 각 도면은 설명의 편의를 위하여 적절히 생략 및 과장 등을 하여 모식적으로 나타내었다.
<실시예 1>
도 1의 단면도에, 본 발명의 압축 성형 장치에서 성형 몰드의 구성의 일례를 나타낸다. 도시한 바와 같이, 이 성형 몰드(10)는 상형(100) 및 하형(200)을 포함한다. 또한, 이 성형 몰드(10)는 기판의 일방의 면을 수지 밀봉하는 성형 몰드이다. 하형(200)은 몰드 캐비티(하형 캐비티)(204)를 가지며, 상형(100)은 상기 기판이 고정되는 형태이다.
하형(200)은, 저면 부재(하형 저면 부재)(202) 및 측면 부재(하형 측면 부재)(203)를 갖는다. 하형 저면 부재(202)는 베이스 부재(201)에 고정되어 있다. 하형 측면 부재(203)는 탄성 부재(208, 209, 210)를 개재하여 베이스 부재(하형 베이스 부재 또는 하형 베이스 블록)(201)에 접속되어 있다. 한편, 도 1의 압축 성형 장치에서 각 탄성 부재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 스프링 등일 수 있다. 그리고, 하형 저면 부재(202)의 상면과 하형 측면 부재(203)의 내주면으로 둘러싸인 공간에 의해 하형 캐비티(204)가 형성되어 있다. 하형 베이스 부재(201)의 상면의 양단에는 각각 스토퍼(207)가 고정되어 있다. 스토퍼(207)는 이 성형 몰드(10)를 포함하는 압축 성형 장치의 「위치 결정 기구」가 적어도 일부에 해당한다. 상형(100)과 하형(200)의 체결시, 하형 측면 부재(203)가 스토퍼(207)에 접촉함으로써 하형 캐비티(204)의 깊이가 소정 깊이로 유지된다.
하형 측면 부재(203)는, 그 상부에 몰드 체결시에 하형 캐비티(204) 내에 수용되지 않은 잉여 수지를 수용하는 잉여 수지 수용부(205)를 더 갖는다. 하형 캐비티(204)와 잉여 수지 수용부(205)는 연결되어 있어 수지가 이동 가능하다. 하형(200)은 잉여 수지 수용부(205)에 대하여 상하 이동 가능한 수지 가압 부재(206)를 더 갖는다. 수지 가압 부재(206)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 수지 가압 핀일 수 있다. 수지 가압 부재(206)는 탄성 부재(211)를 개재하여 하형 베이스 부재(201)에 접속되어 있다. 하형 측면 부재(203)는 잉여 수지 수용부(205) 저면으로부터 하형 측면 부재(203) 하면(하단)까지 관통하는 관통공을 가지며, 그 관통공 안을 수지 가압 부재(206)가 상하 이동할 수 있다. 그리고, 수지 가압 부재(206)에 의해 하형 캐비티(204) 내 및 잉여 수지 수용부(205) 내의 수지가 가압된다.
또한, 상형(100)은, 상형 베이스 부재(상형 베이스 블록)(101), 기판 셋팅부(상형 기판 셋팅부)(102) 및 잉여 수지 분리 부재(잉여 수지 분리 블록)(103)를 갖는다. 상형 기판 셋팅부(102)는 상형 베이스 부재(101)의 하면(하단)에 고정되어 있다. 상형 기판 셋팅부(102)의 하면(하단)에는, 예를 들면, 기판 고정 부재(도시 생략) 등에 의해 기판을 고정할 수 있다. 상기 기판 고정 부재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 클램프 등을 들 수 있다. 잉여 수지 분리 부재(103)는 탄성 부재(104)를 통하여 상형 베이스 부재(101)의 하면(하단)에 고정되어 있으며, 상형 기판 셋팅부(102)에 뚫린 구멍 안을 상하 이동할 수 있다. 잉여 수지 분리 부재(103)는 잉여 수지 수용부(205)의 바로 위에 배치되며, 잉여 수지 분리 부재(103)에 의해 상기 잉여 수지를 밀어붙일 수 있다.
도　1의 압축 성형 장치를 이용한 압축 성형 방법(압축 성형품의 제조 방법)은, 예를 들면 도 2~도 10의 공정 단면도에 나타낸 바와 같이 하여 행할 수 있다.
우선, 도 2에 나타낸 바와 같이, 성형 몰드(10)에 기판(1) 및 이형 필름(2)을 세팅한다. 보다 구체적으로는 이하와 같다. 즉, 도시한 바와 같이, 기판(1)을 상형 기판 셋팅부(102)의 하면에 셋팅한다. 이때, 예를 들면, 기판 반송 기구(도시 생략)를 이용하여 기판(1)을 상형 기판 셋팅부(102)의 위치까지 반송할 수 있다. 또한, 이때, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측 단면의 적어도 일부를 잉여 수지 분리 부재(103)에 접촉시킨다. 이에 따라, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측 단부(단면)와 잉여 수지 분리 부재(103) 사이의 틈새를 제거할 수 있다. 따라서, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측 단면으로부터의 수지 누설이 억제 또는 방지된다. 따라서, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측의 단부(단면)에 수지가 부착되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 기판(1)을 잉여 수지 분리 부재(103)에 접촉시키기 위해서는, 예를 들면, 후술하는 바와 같이 기판(1)의 반송 후, 기판 푸시 기구(기판 푸시 부재)에 의해 기판(1)을 밀어 잉여 수지 분리 부재(103)에 밀어붙일(접촉시킬) 수 있다. 예를 들면, 성형 몰드(10) 또는 상기 기판 반송 기구에 상기 기판 푸시 기구(기판 푸시 부재)를 마련할 수 있다. 또한, 기판(1)은, 예를 들면, 전술한 바와 같이 기판 고정 부재(도시 생략) 등에 의해 상형 기판 셋팅부(102)의 하면에 고정(셋팅)할 수 있다. 또한, 예를 들면, 상형 기판 셋팅부(102)의 하면의 적절한 지점에 기판 흡착 구멍(도시 생략)을 마련하여 흡착 기구(흡인 펌프 등, 도시 생략)에 의해 상기 기판 흡착 구멍의 내부를 흡인하여 감압함으로써, 상형 기판 셋팅부(102)의 하면에 기판(1)을 흡착하여 고정할 수 있다. 기판(1)의 하면에는 한 종류 또는 복수 종류의 임의의 부품이 임의의 개수로 장착되어 있을 수 있으며, 장착되어 있지 않을 수도 있다. 상기 임의의 부품으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 칩, 와이어, 전극, 콘덴서(수동 소자) 등을 들 수 있다. 그리고, 이들 부품을 압축 성형에 의해 수지 밀봉할 수 있다. 한편, 이형 필름(2)을 하형(200)의 상면(하형 저면 부재(202), 하형 측면 부재(203) 및 수지 가압 부재(206)의 상면) 전체에 흡착(셋팅)시킨다. 이에 따라, 하형 캐비티(204) 및 잉여 수지 수용부(205)의 몰드면 전체를 이형 필름(2)으로 덮는다. 예를 들면, 하형(200) 상면의 적절한 지점에 흡착 구멍(도시 생략)이 마련되어, 흡착 기구(흡인 펌프 등, 도시 생략)에 의해 상기 흡착 구멍의 내부를 흡인하여 감압함으로써 하형(200)의 상면에 이형 필름(2)를 흡착할 수 있다. 한편, 기판(1) 및 이형 필름(2)은 각각 반송 기구(도시 생략)에 의해 상형(100)과 하형(200) 사이의 위치까지 반송하고, 그 후 도 2에 나타낸 바와 같이 셋팅할 수 있다. 기판(1)의 반송 기구(기판 반송 기구)에 대해서는 전술한 바와 같다.
다음으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 하형 캐비티(204) 내에 수지 재료(과립 수지)(20a)를 공급(셋팅)한다(수지 재료 공급 공정). 이때, 수지 재료(20a)는 압축 성형에 필요한 양(목적으로 하는 패키지 두께 또는 패키지 부피에 상당하는 양)보다 약간 많이 공급한다. 한편, 수지 재료(20a)는 도면에서는 과립 수지이지만, 전술한 바와 같이 이에 한정되지 않는다. 또한, 도 2 및 도 3에서는 이형 필름 셋팅 후에 수지 재료(20a)를 공급(셋팅)하는 예를 나타내고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 이형 필름(2) 상에 수지 재료(20a)를 탑재한 상태로, 반송 기구(도시 생략)에 의해 수지 재료(20a)를 이형 필름(2)과 함께 상형(100)과 하형(200) 사이의 위치까지 반송하고, 그 후 이형 필름(2)을 하형(200)의 상면에 흡착시킴으로써 수지 재료(20a)를 공급(셋팅)할 수 있다.
다음으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 수지 재료(과립 수지)(20a)를 용융하여 유동성 수지(용융 수지)(20b)로 만든다. 수지 재료(20a)의 용융은, 예를 들면 하형(200)을 가열 기구(히터, 도시 생략)에 의해 가열(승온)하여 실시할 수 있다. 예를 들면, 도 3의 공정(수지 재료 공급 공정)에 앞서 미리 하형(200)을 가열(승온) 해 둘 수 있다. 또한, 예를 들면, 하형(200) 대신, 또는 하형(200)뿐 아니라 상형(100)을 가열 기구(히터, 도시 생략)에 의해 가열(승온)할 수 있다. 이 경우, 상형(100)은 도 3의 공정(수지 재료 공급 공정)에 앞서 가열(온도 상승) 해 둘 수 있다.
다음으로, 도 5~도 7에 나타낸 바와 같이, 상형(100) 및 하형(200)을 체결하는 공정(몰드 체결 공정)을 실시한다. 우선, 도 5에 나타낸 바와 같이, 하형(200) 전체를 화살표 X1 방향으로 상승시키고, 잉여 수지 분리 부재(103)와 잉여 수지 수용부(205)를 이형 필름(2)을 개재하여 접촉시킨다.
다음으로, 도 6의 화살표 X2로 나타낸 바와 같이, 하형(200) 전체를 더욱 상승시킨다. 이때, 잉여 수지 분리 부재(103)는 하형 측면 부재(203)에 의해 밀어 올려져 탄성 부재(104)는 수축된다. 이때, 도 6에 나타낸 바와 같이, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205) 측의 단부는 잉여 수지 분리 부재(103)에 접촉한 상태이다. 이에 따라, 상기 단부에 수지가 부착되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 한편, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)와 반대측의 단부는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 상형 기판 셋팅부(102)와 하형 측면 부재(203) 사이에 협지된다. 이 때, 기판(1)과 하형 측면 부재(203)는 직접 접촉하지 않고, 도시한 바와 같이 이형 필름(2)을 개재하여 접촉한다. 또한, 도 6에 나타낸 바와 같이, 이 상태에서 하형 캐비티(204)와 잉여 수지 수용부(205) 사이에 수지 통로(205a)가 형성된다. 유동성 수지(20b)는 수지 통로(205a)를 지나 하형 캐비티(204)와 잉여 수지 수용부(205) 사이를 이동할 수 있다.
또한, 도 7의 화살표 X3로 나타낸 바와 같이, 하형 베이스 부재(201)를 더욱 상승시킨다. 이때, 하형 측면 부재(203)는, 전술한 바와 같이 상형(100)에 직접 또는 간접적으로 접촉되어 있기 때문에 더 이상 상승하지 않는다. 한편, 하형 저면 부재(202) 및 수지 가압 부재(206)는 하형 베이스 부재(201)와 함께 상승하고, 탄성 부재(208, 209, 210, 211)는 수축한다. 도시한 바와 같이, 스토퍼(207)가 하형 측면 부재(203)에 접촉함으로써, 하형 베이스 부재(201)가 그 이상 상승하지 않고, 그 위치에서 고정되므로, 하형 캐비티(204)의 깊이가 소정 깊이로 유지된다. 그리고, 이때 도시한 바와 같이, 하형 캐비티(204)가 유동성 수지(20b)에 의해 충전된다. 그와 함께, 잉여의 유동성 수지(20b)(잉여 수지)가 수지 통로(205a)를 지나 잉여 수지 수용부(205)로 유입되어, 잉여 수지 수용부(205)에 잉여의 유동성 수지(잉여 수지)(20c)로서 충전된다. 이때, 탄성 부재(211)의 신장력이 수지 가압 부재(206)에 전해짐으로써 수지 가압 부재(206)에 의해 하형 캐비티(204) 내의 유동성 수지(20b) 및 잉여 수지 수용부(205) 내의 유동성 수지(잉여 수지)(20c)가 가압된다. 또한, 이때, 탄성 부재(211)가 신축 가능함에 따라 수지 가압 부재(206)가 상하 이동 가능하며, 이에 따라 잉여 수지 수용부(205)의 용량이 변화될 수 있다. 따라서, 잉여 수지 수용부(205) 내의 수지량이 균일하지 않아도, 잉여 수지 수용부(205) 내에 수지의 미충전(수지압이 걸리지 않게 되는 것)이 발생하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 이에 따라, 예를 들면, 패키지에 수지의 미충전(보이드, 결함 등)이 발생하는 등의 성형 문제를 억제 또는 방지할 수 있다.
또한, 도 8~도 10에 나타낸 바와 같이, 상형(100) 및 하형(200)을 개방하는 공정(몰드 개방 공정)을 행한다. 또한, 이때, 대략 동시에 잉여 수지 수용부(205) 내의 잉여 수지를 하형 캐비티(204) 내에서 경화된 수지로부터 분리하는 공정(잉여 수지 분리 공정)을 행한다. 우선, 도 8에 나타낸 바와 같이, 유동성 수지(20b, 20c)를 각각 경화(고화)시켜 경화 수지(20, 20d)로 만든 후, 하형 베이스 부재(201)를 화살표 X4 방향으로 하강시킨다. 도시한 바와 같이, 하형 캐비티(204) 내에서 경화된 경화 수지(밀봉 수지)는 부호 20으로 나타내었으며, 그 이외의 지점(잉여 수지 수용부(205) 내 및 수지 통로(205a) 내)에서 경화된 잉여 수지는 부호 20d로 나타내었다. 또한, 유동성 수지(20b, 20c)의 경화(고화)는, 유동성 수지(20b, 20c)가 열경화성 수지인 경우에는, 예를 들면, 몰드 체결 상태에서 승온된 성형 몰드(10)에 의해 유동성 수지(20b, 20c)의 가열을 계속함으로써 행할 수 있다. 한편, 유동성 수지(20b, 20c)가 열가소성 수지인 경우에는, 예를 들면, 성형 몰드(10)의 가열을 정지하고 당분간 방치함으로써 유동성 수지(20b, 20c)의 고화를 행할 수 있다. 그리고, 하형 베이스 부재(201)의 하강에 의해, 도 8에 나타낸 바와 같이 하형 저면 부재(202) 및 수지 가압 부재(206)가 하형 베이스 부재(201)와 함께 하강하여, 경화 수지(20) 및 경화된 잉여 수지(20d)의 저면으로부터 분리된다.
다음으로, 도 9의 화살표 X5로 나타낸 바와 같이, 하형(200) 전체를 더욱 하강시킨다. 이에 따라, 하형 측면 부재(203)가 하형 캐비티(204) 내에서 경화된 경화 수지(20)로부터 분리된다. 이에 수반하여, 탄성 부재(104)의 복원력(신장력)으로, 잉여 수지 분리 블록(103)이 하형(200)과 함께 하강한다. 즉, 잉여 수지 분리 블록(103)이 상형(100)에 대해 상대적으로 하강한다. 이에 따라, 경화된 잉여 수지(20d)도 하형(200) 및 잉여 수지 분리 블록(103)과 함께 하강한다. 이때, 도시한 바와 같이, 하형 캐비티(204) 내에서 경화된 경화 수지(밀봉 수지)(20)는 기판(1)과 함께 상형 기판 셋팅부(102)에 고정된 상태이므로, 잉여 수지(20d)와 분리된다. 이와 같이 하여, 경화 수지(밀봉 수지, 패키지)(20) 및 기판(1)으로 형성된 압축 성형품(수지 성형품)(30)과 잉여 수지(20d)를 분리할 수 있다.
그리고, 도 10의 화살표 X6으로 나타낸 바와 같이, 하형(200) 전체를 소정 위치(도 1~도 4와 동일, 몰드 체결전 위치)까지 더욱 하강시킨다. 이에 따라, 잉여 수지(20d)가 잉여 수지 수용부(205)로부터 분리된다. 경화된 잉여 수지(20d)는, 예를 들면, 잉여 수지 분리 블록(103)으로부터 분리(이형) 후, 반송 기구(도시 생략)를 이용하여 성형 몰드(10) 밖으로 반송함으로써, 성형 몰드(10)로부터 제거할 수 있다. 이상과 같이 하여, 도 1의 압축 성형 장치를 이용한 압축 성형 방법을 행할 수 있다. 또한, 이 압축 성형 방법은 압축 성형품(30)의 제조 방법일 수 있다.
한편, 도 1~도 10에 나타낸 압축 성형 장치 및 압축 성형 방법은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 변경 가능하다. 예를 들면, 도 2~도 10에서는 이형 필름(2)을 하형(200)에 셋팅하는 예를 나타내었으나, 이형 필름을 이용하지 않고 압축 성형 방법을 행할 수도 있다.
본 발명에서는 수지 성형 방법으로서 압축 성형을 이용한다.
일반적으로, 수지 성형 방법으로서는 압축 성형 및 트랜스퍼 성형이 이용되고 있다. 트랜스퍼 성형은 성형시에 몰드 캐비티 내의 수지량을 일정하게 유지하기가 용이하므로, 수지 성형품의 수지 두께(패키지 두께)가 일정하게 유지되기 쉬운 이점이 있다. 한편, 트랜스퍼 성형은 성형시에 수지를 몰드 캐비티 내에 흘려 넣기 때문에, 상기 수지의 유동에 의해 수지 성형품의 부품의 불량(예를 들면, 와이어의 변형·절단·접촉 등), 보이드(기포), 미충전부 등의 문제가 생길 우려가 있다.
압축 성형에서 수지량 편차(패키지 두께의 편차)의 문제점을 해결하기 위해서는 이하의 방법을 고려할 수 있다. 즉, 압축 성형에 필요한 분량 뿐만 아니라 잉여 분량을 더 포함하는 성형용 수지를, 압축 성형 몰드의 몰드 캐비티 내에 미리 수용해 둔다. 그리고, 압축 성형시(몰드 체결시)에 상기 잉여의 수지가 상기 몰드 캐비티 내로부터 흘러나와, 상기 몰드 캐비티 내에 압축 성형에 필요한 분량의 상기 수지만이 남도록 해 둔다. 그리고, 압축 성형 후, 압축 성형품(수지 성형품)을상기 잉여 수지와 함께 성형 몰드로부터 분리한다. 그 후, 상기 잉여 수지를 성형 몰드 밖에서 상기 압축 성형품으로부터 분리한다. 그러나, 이 방법에서는 성형이 끝난 기판으로부터 잉여 수지를 제거하는 기구(공정)를 성형 몰드 이외에 별도로 준비할 필요가 있으므로, 압축 성형 장치의 장치 사이즈가 커지거나 복잡해진다. 또한, 이 방법에서는 상기 잉여 수지를 분리 조작하므로 압축 성형품의 제조 공정이 번잡해진다. 또한, 이 방법에서는 잉여 수지와 분리전의 압축 성형품을 잉여 수지와 함께 성형 몰드 밖으로 반송할 필요가 있다. 그리고, 상기 압축 성형품은, 예를 들면 후술하는 도 27의 (b)와 같이 성형이 끝난 기판의 외주에 잉여 수지가 달라 붙게 된다. 그러면, 실질적으로 기판을 위에서 봤을 때의 사이즈는 성형 전의 기판보다 성형이 끝난 기판이 잉여 수지 만큼 커진다. 즉, 성형 전과 후의 기판 사이즈가 실질적으로 달라지게 된다. 이에 따라, 예를 들면, 기판 반송 기구를 2계통 준비하거나 또는 1계통으로 사이즈 가변의 기판 반송 기구를 준비하게 된다. 이 때문에, 압축 성형 장치의 장치 사이즈가 더욱 커지거나 복잡해진다.
이에 대해, 본 발명에서는, 압축 성형 후에 수지 성형품 및 잉여 수지를 성형 몰드 내로부터 꺼내지 않고, 성형 몰드 내에서 수지 성형품과 잉여 수지를 분리할 수 있다. 즉, 본 발명에 의하면, 상기 잉여 수지의 분리 공정을 포함하는 압축 성형 방법을 간편하게 실시할 수 있다. 이에 따라, 전술한 바와 같이, 간편하게 패키지(수지 성형품에서 수지 부분) 두께의 편차를 억제할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 예를 들면 성형 전의 기판과 성형이 끝난 기판(압축 성형품)에서, 실질적으로 기판을 위에서 봤을 때의 사이즈의 변화를 억제 또는 방지할 수 있다. 이에 따르면, 기판 반송 기구를 2계통 준비하거나, 또는 1계통으로 사이즈 가변의 기판 반송 기구를 준비할 필요가 없어져, 기판 반송 기구의 구성을 단순화할 수 있다.
<실시예 2>
도 11의 (a) 및 (b)에, 본 발명의 압축 성형 장치의 성형 몰드의 다른 일례를 나타낸다. 동 도면에서, 도 1~도 10과 동일한 구성 요소는 동일 부호로 나타내었다. 도시한 바와 같이, 이 성형 몰드(10a)는 이젝터 핀(105)을 가지는 것 이외에는, 도 1~도 10의 성형 몰드(10)와 동일하다. 한편, 도 11에서는 하형 측면 부재(203)와 하형 베이스 부재(201)를 접속하는 탄성 부재(208, 209, 210) 중 탄성 부재(210)가 생략되어 있으나, 이에 한정되지 않으며, 도 1~도 10과 마찬가지로 탄성 부재(210)를 가지고 있을 수 있다.
도 11에 나타낸 바와 같이, 이젝터 핀(105)은 상형 기판 셋팅부(102)의 상단(상면)으로부터 잉여 수지 분리 부재(103)의 하단(하면)까지 관통하는 관통공 안을 상하 이동할 수 있다. 이젝터 핀(105)의 상단에는 이젝터 핀 지지 부재(챙)(106)가 고정되어 있다. 상형 베이스 부재(101)는 그 상부의 일부가 파여 이젝터 핀 지지 부재(106)의 수용부를 형성하고 있다. 이젝터 핀 지지 부재(106)의 하단(하면)은 탄성 부재(107)를 개재하여 상기 수용부의 저면에서 상형 베이스 부재(101) 및 상형 기판 셋팅부(102)에 접속되어 있다. 이젝터 핀(105)은 탄성 부재(104, 107)의 내부를 관통하고 있다.
도 11의 성형 몰드(10a) 및 그것을 포함하는 압축 성형 장치를 이용한 압축 성형 방법은, 예를 들면, 도 2~도 10과 동일하게 하여 행할 수 있다. 도 11의 (a)는 도 2~도 10과 동일한 공정을 행한 후의 상태이다. 즉, 도 11의 (a)는, 동 도면의 화살표 X6으로 나타낸 바와 같이, 하형(200) 전체를 소정 위치까지 하강시킨 상태이다. 도시한 바와 같이, 경화된 잉여 수지(20d)는 수지 성형품(30)으로부터 분리된 상태로 잉여 수지 분리 부재(103)의 하단(하면)에 부착되어 있다. 이 상태로부터, 도 11의 (b)에 나타낸 바와 같이 이젝터 핀 지지 부재(106)를 화살표 Y1의 방향으로 눌러 내려 이젝터 핀(105)을 하강시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이 잉여 수지(20d)를 눌러 내려 잉여 수지 분리 부재(103)로부터 분리(이형)할 수 있다. 잉여 수지 분리 블록(103)으로부터 분리(이형)된 후의 잉여 수지(20d)는, 예를 들면, 반송 기구(도시 생략)를 이용하여 성형 몰드(10)의 밖으로 반송함으로써, 성형 몰드(10)로부터 제거할 수 있다.
한편, 도 11에서는, 이형 필름을 이용하지 않는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않으며, 예를 들면 도 2~도 10과 마찬가지로 이형 필름을 이용할 수 있다.
<실시예 3>
도 12에, 본 발명의 압축 성형 장치의 성형 몰드 구성의 또 다른 일례를 나타낸다. 이 성형 몰드(10b)는 하형 캐비티를 2개 가지며, 2매의 기판을 대략 동시에 압축 성형할 수 있다. 보다 구체적으로는, 도시한 바와 같이 성형 몰드(10b)는 하형 캐비티(204)를 2개 가지며, 그들이 잉여 수지 수용부(205)를 사이에 두고 양측에 배치되어 있다. 2개의 하형 캐비티(204)는 각각 잉여 수지 수용부(205)와 연결되어 있으며, 하형 캐비티(204)와 잉여 수지 수용부(205) 사이를 수지가 이동할 수 있다. 상형 기판 셋팅부(102)의 하면(하단)에는 2개의 하형 캐비티(204)의 바로 위의 위치에 각각 기판을 셋팅(고정)함으로써, 2매의 기판을 셋팅할 수 있다. 이들 이외에, 도 12의 성형 몰드(10b)는 도 1~도 10의 성형 몰드(10)와 동일하다.
도 12의 압축 성형 장치의 사용 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 도 1~도 10의 압축 성형 장치와 동일하게 하여 사용할 수 있다. 도 12의 압축 성형 장치에 의하면, 2매의 기판을 대략 동시에 압축 성형 가능하므로, 압축 성형 방법(압축 성형품의 제조 방법)을 효율적으로 행할 수 있다. 한편, 도 12에서는 이형 필름을 이용하지 않고 하형 캐비티(204) 내에 과립 수지(20a)를 공급(셋팅)한 상태를 나타내고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 도 2~도 10과 마찬가지로 이형 필름을 이용할 수 있다.
<실시예 4>
도 13~도 15의 공정 단면도에, 실시예 1(도 1~도 10)의 성형 몰드를 이용한 압축 성형 방법의 다른 일례에서의 수지 재료 공급 공정을 모식적으로 나타낸다. 이 예에서는, 상기 수지 재료 공급 공정(성형 몰드의 몰드 캐비티 내에 수지 재료를 공급하는 공정)에서, 몰드 캐비티 내로의 수지 재료의 공급뿐만 아니라, 잉여 수지 수용부 수지 재료 공급 기구를 이용하여 상기 잉여 수지 수용부에 수지 재료를 공급한다.
우선, 도 2와 마찬가지로 기판(1) 및 이형 필름(2)을 셋팅한다. 그 상태에서, 도 13에 나타낸 바와 같이 상형(100)과 하형(200) 사이에 수지 재료(과립 수지)(20a)를 수용한 수지 공급 기구(40)를 2개 진입시킨다. 2개의 수지 공급 기구(40) 중 하나는 몰드 캐비티(204) 내에 수지 재료(20a)를 공급하는 「몰드 캐비티 수지 재료 공급 기구」로서 기능하고, 다른 하나는 잉여 수지 수용부(205) 내에 수지 재료(20a)를 공급하는 「잉여 수지 수용부 수지 재료 공급 기구」로서 기능한다. 수지 공급 기구(40)는 도시한 바와 같이, 수지 공급부(41)와 하부 셔터(42)로 구성되어 있다. 수지 공급부(41)는 상단 및 하단에 개구가 형성된 프레임 형상이다. 수지 공급부(프레임)(41) 하단의 개구는 하부 셔터(42)에 의해 닫혀 있다. 이에 따라, 도 13에 나타낸 바와 같이, 수지 공급부(프레임)(41)와 하부 셔터(42)로 둘러싸인 공간 내에 수지 재료(20a)를 수용할 수 있다.
다음으로, 도 14에 나타낸 바와 같이, 하부 셔터(42)를 화살표 a1 및 a2의 방향으로(수평으로) 당겨 수지 공급부(프레임)(41) 하단의 개구를 개방함으로써, 상기 개구로부터 수지 재료(20a)를 낙하시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 하형 캐비티(204) 내 및 잉여 수지 수용부(205) 내에 수지 재료(20a)를 공급(탑재)할 수 있다. 그 후, 2개의 수지 공급 기구(40)를 상형(100)과 하형(200) 사이로부터 퇴출시키면, 도 15에 나타낸 바와 같이 하형 캐비티(204) 내 및 잉여 수지 수용부(205) 내에 각각 수지 재료(20a)가 공급된 상태가 된다. 그 후는, 예를 들면, 도 4~도 10과 동일한 공정에 의해 압축 성형을 행할 수 있다.
본 실시예와 같이, 수지 재료 공급 공정에서 몰드 캐비티 뿐만 아니라 잉여 수지 수용부에도 수지 재료를 공급하면, 압축 성형 공정에서 수지의 유동이 적어지도록 더욱 억제할 수 있다. 이에 따라, 전술한 수지 성형품의 부품의 불량(예를 들면, 와이어의 변형·절단·접촉, 칩의 시프트 등), 보이드(기포), 미충전부 등의 문제를 더욱 효과적으로 억제 또는 방지할 수 있다.
한편, 도 13~도 15에서는 「몰드 캐비티 수지 재료 공급 기구」 및 「잉여 수지 수용부 수지 재료 공급 기구」를 이용하여 대략 동시에 수지 재료를 공급했지만, 잉여 수지 수용부에 수지 재료를 공급하는 방법은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 하형 캐비티(204) 및 잉여 수지 수용부(205)에 대한 수지 재료(20a)의 공급 순서는 도 13~도 15에서는 대략 동시이지만 이에 한정되지 않으며, 어느 것이 먼저여도 무방하다. 또한, 도 13~도 15에서는 수지 공급 기구(40)를 2개 이용하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 수지 공급 기구(40)를 1개만 이용하고, 이에 따라 하형 캐비티(204) 및 잉여 수지 수용부(205)에 대한 수지 재료(20a)의 공급을 대략 동시가 아니라 경시적으로 행하여도 무방하다.
또한, 예를 들면, 실시예 1의 압축 성형 방법(도 2~도 10)에서의 수지 재료 공급 공정에서, 도 13~도 15와 마찬가지로, 수지 공급부(41)와 하부 셔터(42)로 구성된 수지 공급 기구(40)를 이용할 수 있다.
<실시예 5>
도 16~도 18에 본 발명의 압축 성형 장치의 성형 몰드의 또 다른 일례를 나타낸다. 도 16~도 18에서, 도 1~도 15(실시예 1~4)와 동일한 구성 요소는 동일한 부호로 나타내었다.
도 1~도 15(실시예 1~4)의 성형 몰드는 상형(100)과 하형(200)의 체결시, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측 단면(端面)의 적어도 일부가 잉여 수지 분리 부재(103)에 접촉하는 예이다. 한편, 도 16~도 18에 나타내는 본 실시예의 성형 몰드는 상형(100)과 하형(200)의 체결시, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측 단면의 적어도 일부가 하형(200)에 접촉한다. 이에 따라, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측 단면으로부터 수지 누설이 억제 또는 방지된다.
도 16의 단면도에 나타낸 바와 같이, 이 성형 몰드(10c)에서, 상형(100)의 구성은 도 1~도 10(실시예 1)과 동일하다. 또한, 하형(200)은 하형 측면 부재(203)가 단차를 가지는 것 이외에는 도 1~도 10(실시예 1)과 동일하다. 하형 측면 부재(203)의 단차는, 도시한 바와 같이 상형 기판 셋팅부(102)와 잉여 수지 분리 부재(103)의 경계 바로 밑의 위치(수지 통로(205a)의 중간 위치)에 마련되며, 잉여 수지 분리 부재(103)측이 높게 이루어져 있다. 또한, 도 16은 상형 기판 셋팅부(102)의 하면에 기판(1)을 셋팅하고, 하형(200)의 상면(하형 저면 부재(202), 하형 측면 부재(203) 및 수지 가압 부재(206)의 상면) 전체에 이형 필름(2)를 흡착(셋팅)한 상태이다. 기판(1) 및 이형 필름(2)의 셋팅은 실시예 1과 동일하게 하여 행할 수 있다. 단, 도 16에서는 도시한 바와 같이 기판(1)을 잉여 수지 분리 부재(103)에 밀착시키지 않고, 이형 필름(2)의 두께만큼 틈새를 벌리고 있다.
도 17은 도 16의 성형 몰드(10c)에서, 하형(200)을 측면도로 나타낸 상태이다. 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측 단면(221)은, 도 16에서 설명한 바와 같이 잉여 수지 분리 부재(103)에 밀착되지 않고 이형 필름(2)의 두께만큼 틈새가 벌어져 있다. 하형 측면 부재(203)의 단차(222)를 포함하는 하형(200)의 상면 전체에는 이형 필름(2)이 흡착(셋팅)되어 있다.
도 18은 도 16 및 도 17의 성형 몰드(10c)를 체결한 상태를 나타낸다. 도 18에서, 도시의 편의를 위하여 상형(100)은 단면도로, 하형(200)은 측면도로 각각 나타내고 있다. 도 18에 나타낸 바와 같이, 잉여 수지 수용부(205)측 단면(221)과 하형 측면 부재(203)의 단차(222)가 접촉된 부분(223)에서는 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측 단면의 일부(수지 통로(205a))가 이형 필름(2)을 개재하여 잉여 수지 분리 부재(103)에 간접적으로 접촉되어 있다. 이에 따라, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측 단면으로부터의 수지 누설을 억제 또는 방지할 수 있다.
한편, 도 16~도 18에서는 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측 단면의 적어도 일부가 이형 필름(2)을 개재하여 간접적으로 하형(200)에 접촉하는 예를 나타내었다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 예를 들면 이형 필름(2)을 이용하지 않고 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측 단면의 적어도 일부를 하형(200)에 직접 접촉시키도록 할 수도 있다. 또한, 성형 몰드(10c)의 구성은 그 밖에도 여러 가지 변경이 가능하다. 예를 들면, 성형 몰드(10c)는 실시예 2(도 11)의 성형 몰드(10a)와 마찬가지로 이젝터 핀을 가지고 있을 수 있으며, 실시예 3(도 12)의 성형 몰드(10b)와 마찬가지로 하형 캐비티(204)를 2개 가지고 있을 수도 있다.
또한, 성형 몰드(10c)를 포함하는 압축 성형 장치를 이용한 압축 성형 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 상기 각 실시예와 동일하게 하여 행할 수 있다.
<실시예 6>
다음으로, 본 발명의 또 다른 일례에 대해 설명한다.
본 발명의 압축 성형 방법 및 압축 성형품의 제조 방법에서는, 전술한 바와 같이 기판 푸시 기구(기판 푸시 부재)에 의해 기판을 밀어 잉여 수지 분리 부재에 밀어붙일(접촉시킬) 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 성형 몰드 또는 기판 반송 기구에 상기 기판 푸시 기구(기판 푸시 부재)를 마련할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 기판 푸시 기구(기판 푸시 부재) 및 그것을 이용한 기판 푸시 공정의 일례를 나타낸다.
도 19~도 24에 본 실시예에서의 기판 푸시 기구(기판 푸시 부재) 및 그것을 이용한 기판 푸시 공정을 나타낸다. 이러한 공정은, 본 발명의 압축 성형 장치에 기판을 셋팅하는 기판 셋팅 방법의 일례라고도 할 수 있다. 한편, 도 19~도 24에서 도시의 간결성 및 명료성를 위하여 하형(200)은 도시를 생략하였다.
우선, 도 19에 나타낸 바와 같이, 기판(1)을 탑재한 기판 반송 기구(기판 로더)(300)를 화살표 Z1의 방향으로(수평으로) 이동시켜 기판(1)을 반송한다. 그리고, 도시한 바와 같이 상형(100)에 기판을 셋팅하기 위하여 기판 로더(300)를 성형 몰드 내(상형(100)과 하형 사이의 위치)에 진입시킨다. 한편, 하형에 대해서는 전술한 바와 같이 도시를 생략하였지만, 예를 들면 상기 각 실시예와 동일할 수 있다. 기판 로더(300)는 도시한 바와 같이, 베이스 부재(301), 기판 탑재부(302) 및 기판 푸시 기구(기판 푸시 부재)(303)를 주요 구성 요소로 한다. 기판 탑재부(302)는 베이스 부재(301)의 상면의 일부분으로부터 돌출되어 있으며, 기판(1)을 탑재할 수 있음과 함께, 상하 이동 가능하다. 기판 푸시 기구(기판 푸시 부재)(303)는 베이스 부재(301)의 상면의 일단에 장착되어 있다. 기판 푸시 기구(303)는 그 일부가 수평 방향으로 이동 가능하며, 기판(1)을 밂으로써 민 방향으로 기판(1)을 푸시할 수 있다.
다음으로, 도 20에 나타낸 바와 같이, 기판 탑재부(302)를 상방으로 이동시켜 기판(1)을 상형 기판 셋팅부(102)의 하면에 밀착시킨다.
또한, 도 21에 나타낸 바와 같이, 기판(1)을 상형 기판 셋팅부(102)의 하면에 가고정하고, 기판 탑재부(302)를 하방으로 이동시켜 기판(1)으로부터 분리한다. 기판(1)의 가고정은, 예를 들면 기판 고정 부재(도시 생략, 예를 들면 클램프 등)를 이용할 수 있다.
그리고, 도 22에 나타낸 바와 같이, 기판 푸시 기구(303)의 일부를 기판(1) 및 잉여 수지 분리 부재(103)의 방향으로 수평으로 이동시켜 기판(1)에 밀착시킨다.
다음으로, 도 23에 나타낸 바와 같이, 기판 푸시 기구(303)의 일부를 잉여 수지 분리 부재(103)의 방향으로 더 이동시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 기판(1)을 잉여 수지 분리 부재(103)의 방향으로 밀어붙여, 잉여 수지 분리 부재(103)에 밀착(접촉)시킨다. 그리고, 기판(1)을 상형 기판 셋팅부(102)의 하면에 고정한다. 기판(1)의 고정은, 예를 들면, 기판 고정 부재(도시 생략, 예를 들면 클램프 등)를 이용할 수 있다. 또한, 예를 들면, 상형 기판 셋팅부(102)의 하면의 적절한 지점에 기판 흡착 구멍(도시 생략)을 마련하여 흡착 기구(흡인 펌프 등, 도시 생략)에 의해 상기 기판 흡착 구멍의 내부를 흡인하여 감압함으로써, 상형 기판 셋팅부(102)의 하면에 기판(1)을 흡착하여 고정할 수 있다.
또한, 기판 로더(300)를 도 24에 나타내는 화살표 Z2의 방향으로(수평으로) 이동시켜 성형 몰드 내로부터 퇴출시킨다.
이상, 도 19~도 24에서 설명한 바와 같이 하여, 기판 반송 공정 및 기판 푸시 공정을 행할 수 있다. 한편, 본 발명에서, 기판 반송 기구, 기판 푸시 기구, 기판 반송 공정 및 기판 푸시 공정은 도 19~도 24의 설명에 한정되지 않으며, 임의의 변경이 가능하다. 또한, 본 발명에서, 기판 반송 공정 및 기판 푸시 공정은 필수 공정은 아니며 임의이다. 또한, 본 발명의 압축 성형 방법(압축 성형품의 제조 방법)에서의 기판 반송 공정 및 기판 푸시 공정 이외의 공정은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 상기 각 실시예에서 설명한 바와 같이 하여 행할 수 있다.
<실시예 7>
도 25의 평면도에 본 발명의 압축 성형 장치의 다른 일례의 구성을 모식적으로 나타낸다. 도시한 바와 같이, 이 압축 성형 장치(1000)는, 성형 유닛(1100), 기판 공급 유닛(1200), 수지 재료 공급 유닛(1300) 및 제어부(1400)를 갖는다. 기판 공급 유닛(1200)과 수지 재료 공급 유닛(1300)은, 성형 유닛(1100)을 사이에 두고 서로 반대측에 배치되어 있다. 기판 공급 유닛(1200) 내에는, 기판 공급 기구(1210)가 배치되어 있다. 수지 재료 공급 유닛(1300) 내에는 수지 재료 공급 기구(1310)가 배치되어 있다. 제어부(1400)는 기판 공급 유닛(1200) 내에 배치되어 있다. 성형 유닛(1100) 내에는 성형 몰드(도시 생략)가 배치되어 있다. 상기 성형 몰드는, 본 발명의 압축 성형 장치에서의 성형 몰드로서의 특징을 가지는 것 이외에는 특별히 한정되지 않으며, 임의이다. 예를 들면, 상기 성형 몰드는 실시예 1(도 1~도 10)의 성형 몰드(10), 실시예 2(도 11)의 성형 몰드(10a), 실시예 3(도 12)의 성형 몰드(10b) 또는 실시예 5(도 16~도 18)의 성형 몰드(10c)와 동일할 수 있다.
도 25의 압축 성형 장치는 본 발명의 압축 성형 방법 또는 압축 성형품의 제조 방법으로 이용할 수 있다. 구체적인 사용 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 실시예 1~실시예 4에서 설명한 압축 성형 방법 또는 압축 성형품의 제조 방법으로 이용할 수 있다.
도 25의 압축 성형 장치는 보다 구체적으로, 예를 들면 이하와 같이 사용할 수 있다. 예를 들면, 기판 공급 유닛(1200) 내의 기판 공급 기구(1210)에는 압축 성형용 기판을 배치해 두고, 상기 기판을 성형 몰드에 공급할 수 있다. 상기 기판은, 예를 들면 기판 반송 기구(도시 생략)에 의해 성형 몰드의 위치까지 반송할 수 있다. 상기 기판 반송 기구는, 예를 들면 기판 공급 유닛(1200) 내에 배치할 수 있다. 또한, 수지 재료 공급 유닛(1300) 내의 수지 재료 공급 기구(1310)에는 수지 재료를 배치해 두고, 상기 수지 재료를 성형 몰드의 몰드 캐비티 내에 공급할 수 있다(수지 재료 공급 공정). 상기 수지 재료는, 예를 들면, 수지 재료 반송 기구(도시 생략)에 의해 성형 몰드의 위치까지 반송할 수 있다. 상기 수지 재료 반송 기구는, 예를 들면 수지 재료 공급 유닛(1300) 내에 배치할 수 있다. 상기 수지 재료 반송 기구는, 예를 들면 실시예 4(도 13~도 15)에서 설명한 수지 공급 기구(40)를 이용하여 수지 재료를 반송할 수 있다.
또한, 제어부(1400)는 도 25의 압축 성형 장치(1000)의 동작의 일부 또는 전부를 제어한다. 제어부(1400)가 제어하는 동작은, 예를 들면 상기 본 발명의 압축 성형 방법 또는 압축 성형품의 제조 방법에서 공정의 일부 또는 전부일 수 있으며, 예를 들면, 성형 몰드의 체결 및 개방 중 일방 또는 양방의 공정을 포함하고 있을 수 있다. 예를 들면, 제어부(1400)에 의해 몰드 체결을 제어하여, 몰드 체결 시에서의 몰드 캐비티의 깊이를 소정 깊이로 유지할 수 있다. 이 경우, 제어부(1400)는 본 발명의 압축 성형 장치에서 상기 「위치 결정 기구」의 적어도 일부로서 기능한다. 또한, 상기 「위치 결정 기구」는, 예를 들면 제어부에 의한 몰드 체결의 제어뿐만 아니라, 실시예 1~4에서 설명한 바와 같이, 베이스 부재에 고정된 스토퍼를 이용할 수 있다. 또한, 제어부(1400)가 제어하는 동작은, 예를 들면 기판 공급 유닛(1200)에 의한 성형 몰드로의 기판 공급(기판 공급 공정) 및 수지 재료 공급 유닛(1300)에 의한 성형 몰드의 몰드 캐비티 내로의 수지 재료 공급(수지 재료 공급 공정)을 각각 포함할 수 있으며, 포함하지 않을 수도 있다.
또한, 성형 유닛(1100), 기판 공급 유닛(1200), 수지 재료 공급 유닛(1300) 및 제어부(1400)의 배치는 도 25의 배치에 한정되지 않으며, 임의이다. 또한, 성형 유닛(1100)의 수는 도 25에서는 3개이지만 이에 한정되지 않고 임의이며, 1개, 2개 또는 4개 이상일 수 있다. 도 25과 같이 성형 유닛(1100)을 복수개 가지면, 예를 들면, 복수의 기판을 대략 동시에 압축 성형하는 것이 가능하여 압축 성형의 효율이 좋다. 또는, 예를 들면, 기판의 일방의 면을 하나의 성형 유닛(1100)으로 압축 성형한 후에, 상기 기판의 타방의 면을 다른 성형 유닛(1100)으로 압축 성형할 수 있다. 즉, 기판의 양면의 압축 성형에 대응할 수 있다.
또한, 도 25의 압축 성형 장치(1000)는 도시 생략한 다른 임의의 유닛 또는 기구를 가지고 있을 수 있으며, 가지고 있지 않을 수도 있다. 상기 다른 임의의 유닛 또는 기구로서는, 예를 들면 이형 필름을 성형 몰드에 공급하는 이형 필름 공급 유닛 등을 들 수 있다. 상기 이형 필름 공급 유닛은, 예를 들면 이형 필름이 배치되는 이형 필름 공급 기구 및 그 이형 필름을 성형 몰드의 위치까지 반송하는 이형 필름 반송 기구를 포함하고 있을 수 있다.
<실시예 8>
다음으로, 본 발명에 의해 압축 성형품을 제조한 경우의, 잉여 수지의 형태의 예에 대해 설명한다.
도 26의 (a)~(c) 각각의 평면도에, 본 발명에 의해 제조되는 압축 성형품 및 잉여 수지의 구성의 일례를 각각 나타낸다. 도시한 바와 같이, 도 26의 (a)~(c)는, 각각 기판(1) 및 경화 수지(20)를 포함하는 수지 성형품으로부터 잉여 수지가 분리되기 전의 상태(예를 들면, 실시예 1에서 도 8 상태)를 나타내고 있다. 도시한 바와 같이, 도 26의 (a)~(c)의 각각에서, 기판(1)의 일방의 면은 그 주연부 이외가 경화 수지(20)로 수지 밀봉되어 있다. 또한, 경화된 잉여 수지(20d)는 경화 수지(20)에 연결되어 있으며, 기판(1)의 외주로부터 돌출되어 있다. 도 26의 (a)는 잉여 수지(20d)가 기판(1)의 일 변으로부터 돌출되어 있는 형태를 나타낸다. 도 26의 (b)는 잉여 수지(20d)가 기판(1)의 좌우 양 변으로부터 돌출되어 있는 형태를 나타낸다. 도 26의 (c)는 2개의 압축 성형품이 각각의 경화 수지(20) 부분에서, 잉여 수지(20d)를 통하여 연결되어 일체로 이루어져 있는 예를 나타내고 있다. 도 26의 (a)는, 예를 들면 실시예 1(도 1~도 10)의 성형 몰드를 이용하여 제조할 수 있다. 도 26의 (b)는, 예를 들면 몰드 캐비티의 좌우 양측에 잉여 수지 수용부를 배치한 성형 몰드(도시 생략)을 이용하여 제조할 수 있다. 도 26의 (c)는, 예를 들면 실시예 3(도 12)의 성형 몰드를 이용하여 제조할 수 있다.
또한, 도 27의 (a)~(c)에, 본 발명 또는 일반적인 수지 성형 방법에 의해 제조 가능한 압축 성형품 및 잉여 수지의 구성의 일례를 각각 나타낸다.
도 27의 (a)는 일반적인 수지 성형 방법에 의해 제조 가능한 수지 성형품의 구성의 일례를 나타낸다. 동 도면의 수지 성형품은 기판(1)의 일방의 면이 경화 수지(20)로 수지 성형되어 있다. 경화 수지(20)는 그 주연부에 잉여 수지를 포함한다. 상기 잉여 수지는 기판(1)의 외주로부터 돌출되어 있지 않다. 또한, 상기 잉여 수지는 수지 성형품으로부터 분리되지 않고 수지 성형품(제품)의 일부를 구성한다.
도 27의 (b)는 일반적인 수지 성형 방법에 의해 제조 가능한 수지 성형품의 구성의 다른 일례를 나타낸다. 동 도면의 수지 성형품은 기판(1)의 일방의 면이 경화 수지(20)로 수지 성형되어 있다. 경화 수지(20)의 외주에는 잉여 수지(20d)가 연결되어 있다. 잉여 수지(20d)는 기판(1)의 외주로부터 돌출되어 있다. 잉여 수지(20d)는 도 27의 (b)의 수지 성형품을 성형 몰드로부터 떼어낸(이형한) 후, 상기 수지 성형품으로부터 분리된다.
도 27의 (c)는 본 발명에 의해 제조 가능한 수지 성형품(압축 성형품)의 구성의 일례를 나타낸다. 동 도면의 수지 성형품의 구성은, 지면 좌우 방향과 지면 상하 방향이 반대인 것을 제외하고는, 도 26의 (b)와 동일하다.
일반적인 수지 성형 방법으로 기판을 성형하여 수지 성형품(예를 들면, 상기 기판상의 칩을 수지 밀봉한 수지 밀봉 전자 부품)을 제조하는 경우, 이하와 같은 문제가 있다.
성형 몰드에서, 기판의 내측의 위치에 잉여 수지 수용부를 설정하면, 예를 들면 도 27의 (a)와 같이, 기판의 내측에 수지 성형품(제품)으로부터 분리할 수 없는 잉여 수지가 존재하게 된다. 이 경우, 기판의 제품 영역(패키지 면적)이 작아져, 기판 1매당 제품 수(기판에 장착할 수 있는 전자 부품의 수)가 적어진다.
한편, 성형 몰드에서, 기판의 외측의 위치에 잉여 수지 수용부를 설정한 경우, 예를 들면 도 27의 (b)와 같이 성형이 끝난 기판의 외주에 잉여 수지가 달라붙게 된다. 그러면, 실질적으로 기판을 위에서 봤을 때의 사이즈는 성형전의 기판보다 성형이 끝난 기판이 잉여 수지만큼 커진다. 즉, 성형 전과 후의 기판 사이즈가 실질적으로 달라지게 된다. 이에 따라, 예를 들면, 기판 반송 기구를 2계통 준비하거나, 또는 1계통으로 사이즈 가변의 기판 반송 기구를 준비하게 된다. 이 때문에, 압축 성형 장치의 장치 사이즈가 커지거나 복잡해진다. 또한, 성형이 끝난 기판으로부터 잉여 수지를 제거하는 기구(공정)를 성형 몰드 이외에 별도로 준비할 필요가 있으므로, 압축 성형 장치의 장치 사이즈가 커지거나 복잡해진다. 또한, 압축 성형 방법에서의 공정이 번잡해진다.
그러나, 본 발명에 의하면, 기판의 외측의 위치에 잉여 수지 수용부를 설정하여도, 성형 몰드 내에서 성형이 끝난 기판으로부터 잉여 수지를 제거할 수 있다. 이 때문에, 압축 성형 장치의 장치 사이즈가 커지거나 복잡해지는 것을 효율적으로 방지 또는 억제할 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 간편하게 패키지 두께의 편차를 억제하는 것이 가능하다.
한편, 본 발명에서, 압축 성형품 및 잉여 수지의 구성은 도 26의 (a)~(c) 및 도 27의 (c)에 한정되지 않고 임의이며, 예를 들면, 도 27의 (b)와 같은 구성 등일 수 있다. 그러나, 성형 몰드 내에서 압축 성형품과 잉여 수지를 분리하기 쉬운 구성으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상술의 각 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위내에서 필요에 따라 임의적으로 적절히 조합, 변경 또는 선택하여 채용할 수 있다.
본 출원은 2016년 11월 29일에 출원된 일본 특허 출원 제2016-231494호를 기초로 하는 우선권을 주장하며, 상기 개시된 내용은 모두 본 출원에 원용된다.
1: 기판 2: 이형 필름
10, 10a, 10b: 성형 몰드 20a: 과립 수지
20b: 용융 수지(유동성 수지) 20c: 용융된(유동성의) 잉여 수지
20d: 경화된 잉여 수지 20: 경화 수지(밀봉 수지, 패키지)
30: 압축 성형품 40: 수지 공급 기구
41: 수지 공급부 42: 하부 셔터
100: 상형
101: 상형 베이스 부재(상형 베이스 블록)
102: 상형 기판 셋팅부
103: 잉여 수지 분리 부재(잉여 수지 분리 블록)
104: 탄성 부재 105: 이젝터 핀
106: 이젝터 핀 지지 부재 107: 탄성 부재
200: 하형
201: 베이스 부재(하형 베이스 부재, 하형 베이스 블록)
202: 저면 부재(하형 저면 부재) 203: 측면 부재(하형 측면 부재)
204: 몰드 캐비티(하형 캐비티) 205: 잉여 수지 수용부
205a: 수지 통로 206: 수지 가압 부재(수지 가압 핀)
207: 스토퍼(위치 결정 기구) 208, 209, 210, 211: 탄성 부재
221: 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)측 단면
222: 하형 측면 부재(203)의 단차 223: 221과 222가 접촉된 부분
300: 기판 반송 기구(기판 로더) 301: 베이스 부재
302: 기판 탑재부 303: 기판 푸시 기구(기판 푸시 부재)
1000: 압축 성형 장치 1100: 성형 유닛
1200: 기판 공급 유닛 1210: 기판 공급 기구
1300: 수지 재료 공급 유닛 1310: 수지 재료 공급 기구
1400: 제어부(위치 결정 기구)
X1~X6: 하형(200)의 이동 방향을 나타내는 화살표
Y1: 이젝터 핀(105)의 이동 방향을 나타내는 화살표
Z1, Z2: 기판 로더(300)의 이동 방향을 나타내는 화살표
a1, a2: 하부 셔터(42)의 이동 방향을 나타내는 화살표

Claims (10)

  1. 성형 몰드를 포함하고,
    상기 성형 몰드는,
    상형;
    하형;
    수지 재료가 공급되는 몰드 캐비티;
    몰드 체결시의 상기 몰드 캐비티의 깊이를 소정 깊이로 유지하는 위치 결정 기구;
    몰드 체결시에 상기 몰드 캐비티 내에 수용되지 않은 잉여 수지를 수용하는 잉여 수지 수용부; 및
    잉여 수지 분리 부재;를 가지며,
    상기 상형 및 상기 하형 중 일방의 몰드는 상기 몰드 캐비티를 가지며, 타방의 몰드는 기판이 고정되는 몰드이고,
    상기 상형과 상기 하형의 체결시, 상기 기판의 상기 잉여 수지 수용부측 단면의 적어도 일부가 상기 잉여 수지 분리 부재 또는 상기 일방의 몰드에 직접 또는 간접적으로 접촉함으로써 상기 기판 단면으로부터의 수지 누설이 억제 또는 방지되고,
    상기 몰드 캐비티 내의 수지와 상기 잉여 수지의 경화 후, 상기 잉여 수지 분리 부재가 상기 상형 및 상기 하형의 일방 또는 양방에 대해 상대적으로 상승 또는 하강됨으로써, 상기 몰드 캐비티 내에서 경화된 수지와 상기 잉여 수지 수용부 내에서 경화된 상기 잉여 수지가 분리되는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 일방의 몰드의 몰드면에 이형 필름을 밀착시킴으로써, 상기 몰드 체결시에 상기 이형 필름을 개재하여 상기 기판 단면과 상기 일방의 몰드를 접촉시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 일방의 몰드는 저면 부재 및 측면 부재를 가지며,
    상기 저면 부재는 베이스 부재에 고정되고,
    상기 측면 부재는 탄성 부재를 개재하여 상기 베이스 부재에 접속되고,
    상기 저면 부재와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해 상기 몰드 캐비티가 형성되며,
    상기 위치 결정 기구가 상기 베이스 부재에 고정된 스토퍼를 포함하고,
    상기 상형과 상기 하형의 체결시, 상기 측면 부재가 상기 스토퍼에 접촉함으로써, 상기 몰드 캐비티의 깊이가 소정 깊이로 유지되는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성형 몰드의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하고,
    상기 일방의 몰드는 저면 부재 및 측면 부재를 가지며,
    상기 저면 부재는 베이스 부재에 고정되고,
    상기 측면 부재는 탄성 부재를 개재하여 상기 베이스 부재에 접속되며,
    상기 저면 부재와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해 상기 몰드 캐비티가 형성되고,
    상기 위치 결정 기구가 상기 제어부를 포함하고,
    상기 상형과 상기 하형의 체결시, 상기 상형 및 상기 하형의 일방 또는 양방에서의 상승 위치 및 하강 위치의 일방 또는 양방이 상기 제어부에 의해 제어됨으로써 상기 몰드 캐비티의 깊이가 소정 깊이로 유지되는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 잉여 수지 수용부에 대하여 상하 이동 가능한 수지 가압 부재를 더 가지며,
    상기 수지 가압 부재에 의해 상기 몰드 캐비티 내 및 상기 잉여 수지 수용부 내의 수지가 가압되는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 잉여 수지 수용부에 수지 재료를 공급하는 잉여 수지 수용부 수지 재료 공급 기구를 더 가지는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
  7. 성형 몰드의 상형 및 하형의 일방이 가지는 몰드 캐비티 내에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 공정;
    상기 상형 및 상기 하형의 타방에 기판을 고정하는 기판 고정 공정;
    상기 성형 몰드의 상형 및 하형을 체결하는 몰드 체결 공정;
    상기 몰드 체결 공정에서 상기 몰드 캐비티 내에 수용되지 않는 잉여 수지를 수용하는 잉여 수지 수용 공정;
    상기 상형 및 상기 하형을 개방하는 몰드 개방 공정; 및
    상기 잉여 수지를 상기 몰드 캐비티 내에서 경화된 수지로부터 분리하는 잉여 수지 분리 공정;을 포함하고,
    상기 몰드 체결 공정에서, 상기 기판의 상기 잉여 수지 수용부측 단면의 적어도 일부를 잉여 수지 분리 부재 또는 상기 일방의 몰드에 직접 또는 간접적으로 접촉시킴으로써 상기 기판 단면으로부터의 수지 누설을 억제 또는 방지하고,
    상기 잉여 수지 분리 공정은 상기 몰드 캐비티 내의 수지와 상기 잉여 수지의 경화 후, 상기 잉여 수지 분리 부재를 상기 상형 및 상기 하형의 일방 또는 양방에 대해 상대적으로 상승 또는 하강시켜 행하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 성형 몰드가 상기 잉여 수지 수용부에 대하여 상하 이동 가능한 수지 가압 부재를 더 가지며,
    상기 몰드 체결 공정에서, 상기 수지 가압 부재에 의해 상기 몰드 캐비티 내 및 상기 잉여 수지 수용부 내의 수지가 가압되는 것을 특징으로 하는 압축 성형 방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 수지 재료 공급 공정에서, 상기 잉여 수지 수용부에도 수지 재료를 공급하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 압축 성형 방법에 의해 수지를 압축 성형하는 것을 특징으로 하는 압축 성형품의 제조 방법.
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