CN1832839A - 电子元器件的树脂密封方法以及用于该方法的模具 - Google Patents

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Abstract

本发明的电子元器件(2)的树脂密封方法中使用了上模(13)、下模(14)、中间模(15)、以及脱模膜(17)。脱模膜(17)被下模(14)和中间模(15)夹持，受到规定的张力，覆盖下模(14)的型腔(16)。此时型腔侧面(54b)被脱模膜(17)覆盖。因此，型腔侧面(54b)与固化树脂(10)的脱模性良好。结果，可防止固化树脂(10)在型腔侧面(54b)的附近损伤。

Description

电子元器件的树脂密封方法以及用于该方法的模具
技术领域
本发明涉及用树脂密封装载有电子元器件的基板的树脂密封方法以及该方法中用到的模具(mold)。
背景技术
目前，作为非转移(transferless)成型用模具，例如后述专利文献1中公开的，使用由上模和下模构成的双模构造模具。在使用该双模构造模具的电子元器件的树脂密封方法中，在开模时需要防止由树脂成型品与模具不分离引起的不良问题。因此，要以在熔融树脂和模具之间插入脱模膜(release film)的状态进行树脂成型。这种情况时，通过在模具上设置的多个孔来吸附脱模膜。通过这样，脱模膜被吸附在模具的表面上。因此，可防止脱模膜从模具的表面脱离与电子元器件接触。结果，可防止电子元器件的损伤。
另一方面，目前也一直使用通过使模具内成为真空，向模具内的空间导入树脂的电子元器件的树脂密封方法。该方法中，在使模具合模的状态下，使用抽吸装置将模具内空气抽空。由于树脂均匀地编布整个模具内，因此通过该方法可良好地进行树脂的成型。因此，希望并用上述的使用脱模膜的方法以及使模具内成为真空状态成型树脂的方法这两种方法。
但是，如果模具内成为真空状态，则有将脱模膜吸向模具内部的力大于通过抽吸装置将脱模膜吸向模具表面的力的情况发生。这种情况时，发生脱模膜与模具内的电子元器件接触的不良问题。因此，使用双模构造的模具时，很难并用使用脱模膜的树脂密封方法以及通过使模具内成为真空状态而向模具内导入树脂的树脂密封方法。
[专利文献1]日本专利特开2002-43345号公报(参考第15页以及图13)
发明的揭示
[发明要解决的课题]
本发明者为了使用利用脱模膜的方法以及使模具内成为真空状态的方法这两种方法，发明了三模构造的模具。
该三模的模具具有除上模和下模以外的中间模。使中间模插入到上模和下模之间，树脂成型时，用于向下模压附脱模膜。因此即使在模具内成真空状态进行树脂的成型，也可以防止脱模膜自下模脱离接触电子元器件。
但是，型腔(cavity)的内侧面不是通过脱模膜而是直接接触树脂，型腔的内侧面和树脂的脱模性(releasability)较差。因此，由于在开模时固化树脂不易自中间模的内侧面脱离，发生固化树脂在型腔内侧面附近破裂的不良后果。
本发明是考虑上述问题而作出的，其目的是防止在如下的电子元器件的树脂密封方法中，在开模时固化树脂在型腔内侧面附近破裂，该电子元器件的树脂密封方法是利用三模构造的模具的中间模使脱模膜压附到下模的模面，并且在模具内成真空的状态下使树脂成型。
[解决课题的方法]
本发明的电子元器件的树脂密封方法是使用上模、与上模相对的下模、在上模和下模之间设置的中间模以及使用覆盖下模的型腔的脱模膜，在型腔内树脂密封电子元器件的方法。
在上述的方法中，首先在上模中安装上放置装载有电子元器件的密封前基板。接着，以在下模和中间模之间夹入脱模膜的状态，由脱模膜将型腔的全部表面覆盖。之后使上模和下模以及中间模合模，通过这样，使型腔内的电子元器件在熔融树脂中浸渍。之后，熔融树脂固化，形成固化树脂。接着，使上模、下模、以及中间模开模。从上模取出由固化树脂将电子元器件内包的密封后基板。
通过该方法，以使不仅型腔的底面而且型腔侧面均被脱模膜覆盖的状态，进行树脂的成型。因此型腔侧面和固化树脂的脱模性良好。因而从型腔将密封后基板取出时，可防止固化树脂在型腔侧面附近损伤。另外，本发明的模具可用于上述的电子元器件的树脂密封方法。
联系附图，从本发明以下的更详细的说明中可更易理解本发明的上述以及其它的目的、特征、方式以及优点。
附图的简单说明
[图1]是实施方式1的进行树脂密封的装载有半导体芯片的基板的示意图，左侧是树脂密封前的基板，右侧是树脂密封后的基板。
[图2]是树脂密封装置的布置的平面图。
[图3]是实施方式的模具的截面图，是显示使上模、下模、以及中间模开模状态的图。
[图4]是图3所示模具的主要部分的扩大截面图，是显示通过下模和中间模夹持脱模膜的状态的图。
[图5]是图3所示模具的主要部分的扩大截面图，是显示使图1所示的基板和树脂材料供给到模具内状态的图。
[图6]是图3所示模具的主要部分的扩大截面图，是显示将图1所示的基板装载于上模中，在型腔内树脂材料被加热熔融的状态的图。
[图7]是从下侧观察图6所示模具的上模的图，是显示图1所示基板被装载于上模面状态的图。
[图8]是从下侧观察图6所示模具的上模的图，是显示图1所示基板被装载于上模面的状态的其它示例的图。
[图9]是图3所示的模具的主要部分的扩大截面图，是显示抽吸模具内的空气，使模具内成真空时的状态的图。
[图10]是图3所示模具的主要部分的扩大截面图，是显示图1所示基板即将在熔融树脂中浸渍之前的状态的图。
[图11]是图3所示模具的主要部分的扩大截面图，是显示模具完全合模，图1所示基板完全浸渍于熔融树脂的状态的图。
[图12]是图3所示模具的主要部分的扩大截面图，是显示使树脂密封后的基板从下模剥离之后的状态的图。
[图13]是图3所示模具的主要部分的扩大截面图，是显示图1所示基板刚从上模取出之后的状态的图。
[图14]是实施方式2的进行树脂密封的装载有半导体芯片的基板的示意图，左侧是树脂密封前的基板，右侧是树脂密封后的基板。
[图15]是实施方式2的模具的扩大截面图，是显示图14所示基板被装载于上模面的状态的图。
[图16]是实施方式2的模具的主要部分的扩大截面图，是显示模具完全合模，图14所示基板完全浸渍于熔融树脂的状态的图。
[图17]是实施方式3的进行树脂密封的装载有半导体芯片的基板的示意图，左侧是树脂密封前的基板，右侧是树脂密封后的基板。
[图18]是实施方式3的模具的扩大截面图，是显示图17所示的基板被装载于上模面的状态的图。
[图19]是实施方式3的模具的主要部分的扩大截面图，是显示模具完全合模，图17所示的基板完全浸渍于熔融树脂的状态的图。
[符号说明]
1基板、2半导体芯片、4密封前基板、5树脂材料、6熔融树脂、7，59密封成型部、10，62固化树脂、11密封后基板、13上模、14下模、15中间模、16型腔、17，57脱模膜。
实施发明的最佳方式
(实施方式1)
以下，参考图1～图11，说明实施方式1的树脂密封方法以及用于该方法的模具。
用图1来说明使用本实施方式的树脂密封方法来经树脂密封的基板1。基板1是圆形或多角形。将使多个半导体芯片2(以下，简称为“芯片2”)装载于基板1的一个面上。通过导线3使基板1和芯片2电气连接。
密封后基板11的一个面具有内包芯片2的由树脂成型而成的密封成型部7和作为密封成型部7的周围部分的，并且未经树脂成型的基板外周部8。位于密封成型部7的内侧的基板1的另一个面是为装载芯片2的非安装面9。树脂密封结束后，在密封成型部7形成固化树脂10。另外，基板1是例如BGA(Ball Grid Array)基板以及CSP(Chip Size Package)基板等。
使用图2，说明本实施方式的树脂密封装置。本实施方式的树脂密封装置70具有模具12。模具12是非转移成型用的模具，是三模构造的模具。三模由上模13、下模14、以及中间模15形成。将模具12装载于加压单元(press unit)71上。
在树脂密封装备70装置有具有向模具12内供给密封前基板4以及树脂材料5的功能和从模具12取出密封后基板11的功能的装载单元(loader unit)73。在被移送至装载单元73上之前，密封前基板4被收纳于供料箱单元(magazine unit)74中。在被移送至装载单元73之前，树脂材料5被收纳于树脂材料单元75中。通过装载单元73，将密封后基板11自加压单元71取出，并收纳于输出品箱单元(out-magazine unit)76。
另外，在供料箱单元74以及输出品箱单元76中分别设置狭缝式的箱盒，该箱盒中以相互间隔的状态装载多块基板1(密封前基板4或者密封后基板11)。另外，在本实施方式1的树脂密封工序中，使基板1以密封成型部7朝向下方的状态收纳于箱盒中。
另外，加压单元71进行模具12的合模以及开模。通过利用流动流体的压力的机构或者电动加压机构等加压装置，使下模14在上下方向移动。通过与下模14的加压力装置方法不同的加压装置，使中间模15在上下方向移动。
另外，在模具12的附近，设置有送出脱模膜17的送出部22和卷取脱模膜17的卷取部23。脱模膜17沿着图2中箭头所示方向自送出部22向卷取部23移动。另外，送出部22以及卷取部23还可以增加或减少脱模膜17的张力。
装载单元73设置有机械夹紧(mechanical chuck)搬运机构或者机械手臂(robot arm)搬运机构等搬运装置78。因此，通过搬运装置78搬运密封前基板4以及树脂材料5，在模具12内在近水平方向上移动。搬运装置78的上侧部分用于进行密封前基板4的供给以及密封后基板11的取出，搬运装置78的下侧部分用于供给树脂材料5。
树脂材料单元75颗设置有收纳使用的颗粒状的树脂材料5的树脂储藏库(resinstorage locker)等收纳部(图中未示)。另外，还设置有控制上述各单元71～76以及真空单元的控制单元77。
简要说明本实施方式的电子元器件的树脂密封方法。
首先，将密封前基板4从供料箱单元74移送至装载单元73的上侧部分。接着，将树脂材料5自树脂材料单元75移送至装载单元73的下侧部分。之后，将密封前基板4以及树脂材料5自装载单元73移送至加压单元71。接着，用模具12进行密封前基板4的树脂密封，这样得到密封后基板11。
接着，将密封后基板11自模具12中取出，载放在装载单元73的上侧部分。之后，将密封后基板11自装载单元73移送至输出品箱单元76。
接着，使用图3说明本实施方式的模具。
如图3所示，本实施方式的模具12中具有有上模13、下模14、以及中间模15。上模13不移动。因此，使上模13的上模面18的位置固定。另外，下模14向上方和下方移动。下模14含有下模面19和自下模面19突出的凸部27。凸部27具有型腔面26。中间模15位于上模13和下模14之间，可向上方和下方移动。中间模15具有上模侧模具面24和下模侧模具面25。另外，如图3所示，中间模15设置有收置部43、使下模14插入的贯通孔44，该收置部收置夹持基板1的夹紧构件(chuck member)37。
另外上模13设有基板机构29、密封构件30、以及吸排气孔31。基板机构29以芯片2朝向下方的状态，将密封前基板4固定在上模面18上。在使上模13、下模14、以及中间模15合模时，用密封构件30闭塞上模13和中间模15之间的间隙。在使上模13、下模14、以及中间模15合模时，吸排气孔31连通使模具内的空间成为真空状态的真空机构。
另外，如图3所示，上模13中的基板机构29具有吸附基板1(密封前基板4以及密封后基板11)的吸附部32、夹持基板1的夹持部33。
使基板1吸附在上模13的吸附部32上。吸附部32设置有通气性构件34、连通沟35、以及吸排气孔36。通气性构件34吸附基板1的非安装面9。连通沟35连通通气性构件34。吸排气孔36连通连通沟35的同时还与真空机构(图中未示)连接。真空机构通过通气性构件34、连通沟35、以及吸排气孔36吸附基板1的非安装面9。
夹持部33被设置在吸附部32和密封构件30之间。在夹持部33载置基板1的基板外周部8。夹持部33具有有对应芯片2的开口的夹紧构件37、安装在夹紧构件37的连动棒38、插有连动棒38的弹性构件40、驱动连动棒38的驱动构件39。
另一方面，在下模14上设置膜机构28。膜机构28具有通气性构件45、与通气性构件45连通的连通沟46、与连通沟46连通的吸排气孔47。吸排气孔47与用于吸附脱模膜17的真空单元(图中未示)相连。真空单元通过吸排气孔47、连通沟46、通气性构件45向型腔面26吸附脱模膜17。由此，脱模膜17密合在型腔面26上。因此，可防止将型腔16的全部表面覆盖的脱模膜17向型腔空间20内移动。
另外，膜机构28通过吸排气孔47、连通沟46、通气性构件45自型腔面26排出空气。因此，容易将密封后基板11自型腔面26取出。
接着，使用图4～图11说明模具12合模时的动作以及模具12的详细构造。
合模时，首先，中间模15向下方移动。下模侧模具面25和脱模膜17接触。之后，中间模15再向下方移动。这样，如图4所示，通过下模侧模具面25和夹持构件49的上表面，夹住脱模膜17。另外，在夹持构件49的下表面，设置支持夹持构件49的连动棒50。另外，将弹性支持型腔构件52的弹性构件55设置在型腔构件52的下侧。
图3所示的开模状态中，夹持构件49的上表面位于下模14上方，弹性构件55处于拉伸状态，另一方面，当使下模14和中间模15合模时，如图4所示，通过夹持构件49以及连动棒50向下方移动，弹性构件55变为压缩状态。
接着，如果以脱模膜17被中间模15和夹持构件49夹持的状态，进一步向下方移动中间模15，则由贯通孔44和开口部48形成的空间内的脱模膜与型腔构件52接触。
由于型腔构件52是围绕凸部27部分设置的，因此可在下模14和中间模15之间向上方以及下方移动。型腔构件52的断面形状是L字型形状。该L字型由垂直部分和水平部分构成。
如图5所示，型腔构件52的垂直部分具有，通过脱模膜17与基板1的基板外周部8接触的接触部位53；在型腔面26的周围配置的，构成型腔16的底面的一部分的型腔底面54a；构成型腔16的侧面的型腔侧面54b。
另外，型腔构件52的水平部分具有与夹持构件49的下表面接触的上表面、如型腔构件52向下方移动则与下模面19接触的下表面。另外，弹性构件55与型腔构件52的水平部分的下表面接触的同时，还插入到在下模14上设置的凹部。
接着，如图5所示，如果以脱模膜17被中间模15和夹持构件49夹持的状态，进一步向下方移动中间模15，则夹持构件49的下表面与型腔构件52的水平部分接触。此时，型腔16的全部表面被脱模膜17被覆盖。另外，通过膜机构28使脱模膜17吸附在型腔面26上。由此可在型腔16内形成图5所示的型腔空间20。
本实施方式1中，一体型的搬运装置78的断面形状是横向的U字型，图5中只显示了横向的U字形状中的水平部分的前端部。另外将密封前基板4固定在搬运装置78的上侧部分，将树脂材料5固定在搬运装置78的下侧部分。
另外，形成型腔空间20时，以脱模膜17被中间模15和夹持构件49夹持的状态，向下方移动中间模15直到夹持构件49的上表面低于型腔构件52的接触部位53为止。
另外，如果膜机构28将脱模膜17强制吸向下方，则脱模膜17密合在型腔16的全部表面上，即与型腔面26、型腔底面54a、以及型腔侧面54b全部密合。因此，由于型腔侧面54b被脱模膜17覆盖不会露出，因此向型腔16内导入熔融树脂6时，熔融树脂6与型腔侧面54b不直接接触。即熔融树脂6没有与下模14接触的部分。换而言之，熔融树脂6内包芯片2只与脱模膜17和密封前基板4接触。因此，从下模14以及中间模15取出密封后基板11时，型腔侧面54b与固化树脂10的脱模性良好。该结果可防止固化树脂10在型腔侧面54b附近缺损或者破裂。
另一方面，在上模13中，使基板1夹持在夹紧构件37和上模面18之间时，向上方和下方移动夹紧构件37以及连动棒38。通过驱动构件39以及弹性构件40驱动夹紧构件37以及连动棒38。
夹持部33动作时，缠绕连动棒38的弹性构件40首先成压缩状态。此时如图5所示，夹紧构件37呈自上模面18脱离的状态。该状态时，通过搬运装置78向夹紧构件37和上模面18之间供给密封前基板4。此时，通过搬运装置78不仅将密封前基板4还将树脂材料5也搬运至模具12内。
之后，如图6所示，被供给到型腔空间20的树脂材料5经加热成为熔融树脂6。此时，脱模膜17被覆盖在型腔面26上，并利用熔融树脂6的重力可进一步确实防止膜皱的发生。
另外，如图7所示，夹持部33通过夹紧构件37夹持基板1的基板外周部8的整体，但也可以如图8所示，用卡爪41夹持基板外周部8。而且也可通过在基板外周部8上设置的定位孔42以及其中插入的定位栓，使基板1固定在上模13中。
接着，如图9所示，上模侧模具面24与密封构件30接触。之后，真空机构以密封构件30被压缩的状态，通过与外界空气隔离空间21内连通的吸排气孔31，抽吸外界空气隔离空间21内的空气。此时，接触部位53被插入到贯通孔44内，如图10所示，通过脱模膜17与基板外周部8接触。
通过这样使导线3和芯片2在型腔空间20的熔融树脂6中浸渍。此时，接触部位53与基板外周部8的全部外周接触。因此，在图10所示的状态中，熔融树脂6不会漏到基板外周部8上。接着，如图11所示芯片2的树脂密封结束。之后，如经过规定时间芯片2部分的熔融树脂6固化，使固化树脂10成型。
接着，为了自下模14以及脱模膜17分离密封后基板11，如向下方移动下模14，如图12所示，则可在与固化树脂10接触的脱模膜17和型腔面26之间形成间隙。该状态时，通过利用膜机构28的功能吸住脱模膜17，可自脱模膜17(型腔面26)使密封后基板11完全分离。
接着，图中未示，以密封后基板11自型腔面26分离的状态，向下方移动下模14以及中间模15。此时，上模面18上为装载着密封后基板11的状态。
之后，使上模13、下模14以及中间模15开模。为了自上模13取出密封后基板11，使夹紧构件37自上模面18分离。该状态时，如图13所示搬运装置78自上模13取出密封后基板11。
(实施方式2)
接下来，参考图14～图16说明本发明的实施方式2的电子元器件的树脂密封方法以及该方法中用到的模具。
本实施方式的树脂密封用的模具中，由于标记有与本实施方式1的树脂密封用的模具12的参照符号相同的参照符号的部位，具有与实施方式1中说明的标记有相同参照符号的部位的构造以及功能相同的构造以及功能，因此不重复说明。在本实施方式中，主要说明与实施方式1的电子元器件的树脂密封方法以及该方法中用到的模具不同的方面。
本实施方式2的基板1如图14所示，在导线3与基板1的连接部位和芯片2与基板1的接触部位之间形成贯通孔56。另外，在树脂密封时，是通过贯通孔56填充熔融树脂的，但是为了不使熔融树脂漏出到非安装面9上，使用了后述的脱模膜57。
本实施方式中，膜单元72在图2未示，但是如后述，具有与脱模膜17的搬送机构不同的搬运脱模膜57的机构。
本实施方式的电子元器件的树脂密封方法中，如图15以及图16所示，为了覆盖上模面18，向基板1的非安装面9和上模13的上模面18之间供给脱模膜57。脱模膜57与脱模膜17同样，在图15以及图16中沿与纸面垂直的方向移动。另外，为了不使非安装面9和脱模膜57之间产生间隙，在与脱模膜57的非安装面9接触的面上可设置微粘合层。这种情况时，当从上模取出密封后基板11时，需要使微粘合层不在非安装面9上残存。另外当脱模膜57覆盖在非安装面9上时，也可以以脱模膜57进入贯通孔56内的状态进行树脂密封。
本实施方式中，如图15所示，在使装载有芯片2的面向下方的状态下，向上模13和中间模15之间供给基板1。之后，将脱模膜57吸附到上模面18上。接着，隔着脱模膜57，使基板1的非安装面9装载到上模面18上。
接着，如图16所示，从芯片2的附近至贯通孔56内填充熔融树脂6，固化熔融树脂6，结束树脂密封。此时，由于脱模膜57的存在，使熔融树脂6不会漏到非安装面9上。
另外，较好是在3块模具即将成合模状态之前，将吸附部32由抽吸空气的状态变为外排空气的状态。这样，由通气性构件34外排的空气向基板1的非安装面9压附脱模膜57。结果，进一步提高基板1的非安装面9和脱模膜57的密合性，确实降低了树脂流到非安装面9上的可能。
通过上述的本实施方式的电子元器件的树脂密封方法，由于提高密封后基板11与型腔16之间的脱模性，因此可防止固化树脂10的缺损或破裂发生。
(实施方式3)
接下来，参考图17～图19，说明本发明的实施方式3的电子元器件的树脂密封方法以及该方法用到的模具。
本实施方式的树脂密封用的模具中，由于标记有与本实施方式1以及2的树脂密封用的模具的参照符号相同的参照符号的部位，具有与实施方式1以及2中说明的标记有相同参照符号的部位的构造以及功能相同的构造以及功能，因此不重复说明。因此，在本实施方式中，主要说明与实施方式1以及2的电子元器件的树脂密封方法以及其中所用模具不同的方面。
在本实施方式中，如图17所示，使用在一个面上设置多个芯片2并从另一个面上突出有与芯片2连接的导线3的密封前基板4。本实施方式的密封前基板4中，在基板1与芯片2接触位置的附近形成了贯通孔58。
另外，密封后基板11具有形成有内包芯片2的固化树脂10的密封成型部7、只内包导线3的密封成型部59、未经树脂密封成型的基板外周部8、未装载芯片2的非安装面9。另外，本实施方式的树脂密封方法中，如图19所示，树脂通过贯通孔58从一个面的密封成型部7流到另一个面的密封成型部59。树脂密封后，得到在一个面上形成了固化树脂10在另一个面上形成了固化树脂62的密封后基板11。
本实施方式3的上模13上还设置有在通气性构件34上设置的，收置从基板1的另一个面延伸出的导线3的上模型腔60。这一点是本实施方式的模具12和实施方式1以及实施方式2的模具12不同的方面。如图18所示，在上模型腔60内插入与导线3的位置、大小以及形状相对应的具有凹部的型腔形成构件61。
也可以不设置型腔形成构件61，而是在通气性构件34中形成收置导线3的凹部。另外可也以不设置通气性构件34，而是在上模面18上设置上模型腔60。还可以，通过在基板1的非安装面9和上模面18之间供给上述实施方式2中说明的脱模膜57来防止熔融树脂6流入到上模型腔60和基板1的非安装面9之间。
本实施方式的电子元器件的树脂密封方法中，如图18所示，在上模13和中间模15之间供给基板1。接着，如图19所示，向型腔空间20供给熔融树脂6。之后，向上模13移动下模14以及中间模15直到基板外周部8与型腔构件52的接触部位53接触。这样，熔融树脂6通过贯通孔58从一个面的密封成型部7上流入到另一个面的密封成型部59上。这种情况时为了不使熔融树脂6流到型腔形成构件61的周围，可在型腔形成构件61的表面设置突起(图中未示)。
通过本实施方式的电子元器件的树脂密封方法，由于密封后基板11与型腔16之间间的脱模性良好，因此可以防止固化树脂10发生缺损及破裂。
上述的各实施方式的电子元器件的树脂密封方法是用于树脂密封经引线键合的芯片2，也可以用于装载有无引线的芯片2的倒装片基板或者晶片级封装(waferlevel package)的树脂密封方法的树脂封装。该情况时，可使用片状树脂材料5生成熔融树脂。
虽然详细说明了该发明，但是这些只是示例，并不是限定，发明的思路和范围只通过权利要求来限定。

Claims (2)

1.电子元器件的树脂密封方法，所述方法是使用上模(13)、与上述上模(13)相对的下模(14)、在上述上模(13)和下模(14)之间设置的中间模(15)、覆盖上述下模(14)的型腔(16)的脱模膜(17)，在上述型腔(16)内进行树脂密封电子元器件(2)的方法，其特征在于，包括在上述上模(13)中安装装载有上述电子元器件(2)的密封前基板(4)的步骤；
以上述脱模膜(17)被上述下模(14)和上述中间模(15)夹持的状态，由上述脱模膜(17)覆盖上述型腔(16)的全部表面(26，54a，54b)的步骤；
通过合模上述上模(13)、上述下模(14)以及上述中间模(15)，在上述型腔(16)内的熔融树脂(6)中浸渍上述电子元器件(2)的步骤；
使上述熔融树脂(6)固化，形成固化树脂(10)的步骤；
开模上述上模(13)、上述下模(14)以及上述中间模(15)的步骤；
从上述上模(13)取出被上述固化树脂(10)内包有上述电子元器件(2)的密封后基板(11)的步骤。
2.模具，其特征在于，用于权利要求1所述的电子元器件的树脂密封方法。
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