KR101101669B1 - 전자부품 제조장치 및 전자부품 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치는 전자부품이 안착되는 다공성 부재로 적어도 하나가 이루어지며, 상기 전자부품이 수용되는 내부공간이 형성되는 상부 및 하부 금형; 상기 상부 및 하부 금형의 내부공간으로 이형 필름을 제공하는 이형 필름 제공부; 및 상기 전자부품이 몰드 사출 성형되도록 상기 내부공간으로 몰딩 수지를 제공하는 몰딩 수지 제공부;를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 다공성 부재에 흡착 고정되는 전자부품을 몰드 사출 성형하는 전자부품 제조장치 및 전자부품 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 기판에 표면 실장하기 위한 반도체 칩, 고체 콘덴서 등과 같은 전자부품을 몰드 사출 성형하는 것이 행하여 지고 있다.
관련된 전자부품을 몰드 사출 성형하는 전자부품 제조장치는 상부 금형과 하부 금형으로 이루어지는 제조금형, 상기 제조금형에 공급되는 이형 필름 공급유닛을 포함한다.
여기서, 상기 상부 금형에는 전자부품이 안착되며, 상기 하부 금형에는 몰딩 수지가 충진되는 캐비티가 형성된다.
상기 상부 금형에는 상기 전자부품이 안착되기 위해 진공 흡입부와 연통되는 진공 흡입홀이 형성된다.
또한, 상기 몰딩 수지가 상기 제조금형에 들러 붙는 현상을 방지하기 위해 상기 캐비티 내로 이형 필름을 안착시킨다. 상기 이형 필름을 상기 캐비티 내에 안착시키기 위해, 진공 흡입부와 연통되는 진공 흡입홀이 상기 하부금형에 형성되도록 한다.
이와 전자부품 제조장치에서는, 상기 진공 흡입홀에서 상기 캐비티 내의 공기를 흡입하는 압력에 의하여 상기 전자부품의 외관이 편평하게 유지되기 어려운 문제점이 있다.
또한, 상기 진공 흡입홀에 상기 이형 필름이 유입된 상태에서 몰드 사출 성형되므로 상기 전자부품의 외관이 변형되는 문제점이 있다.
또한, 상기 제조금형에는 진공 흡입홀을 가공하여야 하므로, 제조금형의 제조도 용이하지 않은 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 다공성 부재에 흡착 고정되는 전자부품을 몰드 사출 성형하는 전자부품 제조장치 및 전자부품 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치는 전자부품이 안착되는 다공성 부재로 적어도 하나가 이루어지며, 상기 전자부품이 수용되는 내부공간이 형성되는 상부 및 하부 금형; 상기 상부 및 하부 금형의 내부공간으로 이형 필름을 제공하는 이형 필름 제공부; 및 상기 전자부품이 몰드 사출 성형되도록 상기 내부공간으로 몰딩 수지를 제공하는 몰딩 수지 제공부;를 포함하고, 상기 이형 필름 제공부는 에어분사홀과 진공 흡입홀이 형성되는 플레이트를 포함하며, 상기 이형 필름은 상기 에어분사홀로 에어를 분사하여 상기 내부공간에 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상기 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에는 상기 전자부품이 안착되며, 다른 하나에는 상기 내부공간을 형성하는 캐비티가 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상기 상부 금형 및 하부 금형 중 다른 하나는 다공성 부재로 이루어지며, 상기 이형 필름은 상기 상부 금형 및 하부 금형 중 다른 하나에 의해 흡입되어 상기 캐비티에 안착될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상기 전자부품은 상기 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 마운트 프레임을 매개로 안착될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상기 전자부품은 상 기 마운트 프레임과 리드 프레임이 접촉하는 탄탈 콘덴서일 수 있다.
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다른 측면에서, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치는 전자부품이 수용되는 내부공간이 형성되며, 적어도 하나는 진공 흡입홀이 형성되는 상부 및 하부 금형; 상기 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 장착되며, 상기 전자부품이 안착되며, 다공성 부재로 이루어지는 흡착 플레이트; 상기 상부 및 하부 금형의 내부공간으로 이형 필름을 제공하는 이형 필름 제공부; 및 상기 전자부품이 몰드 사출 성형되도록 상기 내부공간으로 몰딩 수지를 제공하는 몰딩 수지 제공부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상기 상부 및 하부 금형 중 다른 하나에는 상기 내부공간을 형성하는 캐비티가 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상기 상부 금형 및 하부 금형 중 다른 하나는 다공성 부재로 이루어지며, 상기 이형 필름은 상기 상부 금형 및 하부 금형 중 다른 하나에 의해 흡입되어 상기 캐비티에 안착될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상기 상부 금형 및 하부 금형 중 다른 하나는 상기 이형 필름을 흡입하는 진공 흡입홀이 형성되며, 상기 이형 필름이 접촉하는 상기 상부 및 하부 금형 중 다른 하나에는 다공성 흡착 플레이트가 포함될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상기 상부 및 하부 금형 중 다른 하나와 상기 다공성 흡착 플레이트 사이에는 기체 연통 간극이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상기 전자부품은 상기 흡착 플레이트에 마운트 프레임을 매개로 안착될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상기 전자부품은 상기 마운트 프레임과 리드 프레임이 접촉하는 탄탈 콘덴서일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상기 상부 및 하부 금형 중 어느 하나와 상기 흡착 플레이트 사이에는 기체 연통 간극이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상기 이형 필름 제공부는 이형 필름 제공롤러와 상기 이형 필름 권취롤러를 포함하며, 상기 이형 필름은 상기 이형 필름 제공롤러와 권취롤러 중 적어도 하나의 구동으로 이송될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상기 이형 필름 제 공부는 에어분사홀과 진공 흡입홀이 형성되는 플레이트를 포함하며, 상기 이형 필름은 상기 에어분사홀로 에어를 분사하여 상기 내부공간에 제공될 수 있다.
다른 측면에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조방법은 적어도 하나에 다공성 부재를 장착하는 상부 금형 및 하부 금형을 제공하는 단계; 상기 다공성 부재에 흡착되도록 전자부품을 배치하는 단계; 상기 상부 금형 및 하부 금형 사이로 이형 필름을 제공하는 단계; 상기 이형 필름을 캐비티가 형성된 상부 금형 및 하부 금형 중 다른 하나 상에 제공하는 단계; 상기 이형 필름을 상기 캐비티에 접촉배치되도록 하는 단계; 및 상기 캐비티 내로 몰딩 수지를 투입하고 합형하여 상기 전자부품이 몰드 사출 성형되도록 하는 단계;를 포함할 수 있다.
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본 발명에 따른 전자부품 제조장치 및 전자부품 제조방법에 의하면, 제조금형을 다공성부재로 제조함으로써, 전자부품이나 이형 필름이 균일한 압력으로 흡착될 수 있다.
또한, 제조금형에 진공 흡입홀이 형성되지 않으므로, 전자부품의 제품면, 특 히 제조금형에 흡입되는 전자부품이 리드 프레임인 경우 리드 프레임을 편평하게 유지할 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치에 개략 단면도이며, 도 2는 도 1의 A의 확대도이다.
또한, 도 3은 캐비티에 이형 필름이 흡착된 상태를 도시한 개략 단면도이며, 도 4는 캐비티에 몰딩 수지를 제공하는 것을 도시한 개략 단면도이며, 도 5는 상부 및 하부 필름이 합형되어 전자부품이 몰드 사출 성형되는 모습을 도시한 개략 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 전자부품 제조장치(10)는 상부 및 하부 금형(22, 26)으로 이루어지는 제조금형(20), 이형 필름 제공부(30) 및 몰딩 수지 제공부(60)을 포함할 수 있다.
상기 상부 및 하부 금형 중 적어도 하나는 전자부품(25)이 안착되며, 다른 하나에는 상기 제조금형(20)의 내부공간이 되는 캐비티(50)가 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 상부 금형(22)에 전자부품(25)이 안착되며, 하부 금형(26)에 캐비티(50)가 형성된다.
상기 상부 금형(22)은 다공성 부재로 이루어지고, 진공 흡입부(40)와 연통된다. 상기 진공 흡입부(40)가 구동되어 상기 전자부품(25)이 상기 상부 금형(22)에 흡착된다. 상기 전자부품(25)의 개수는 필요에 따라 선택될 수 있다.
여기서, 상기 전자부품(25)은 상기 상부 금형(22)에 마운트 프레임(24)을 매개로 안착될 수 있다. 상기 마운트 프레임(24)은 필름과 같이 얇은 시트로 이루어지며, 표면 실장을 위한 리드 프레임(252)이 금형과 직접 접촉되어 오염되는 것을 방지할 수 있다. 상기 마운트 프레임(24)에 이용되는 재질은 고온, 고압에 내성이 있는 폴리 이미드 필름(Polyimide film)일 수 있다. 상기 마운트 프레임(24)은 접착제로 상기 상부 금형(22)에 접착될 수 있다.
또한, 하부 금형(26)도 다공성 부재로 이루어질 수 있으며, 이형 필름(35)을 흡착할 수 있도록 진공 흡입부(42)와 연통된다. 상기 진공 흡입부(42)는 상기 이형 필름(35)을 흡착하여 상기 하부 금형(26)의 캐비티(50) 면에 흡착된다.
이와 같이 상부 금형(22)과 하부 금형(26)이 다공성 부재로 이루어져 흡입압 력을 균일화 시킴으로써, 전자부품(25)과 이형 필름(35)이 변형을 방지할 수 있다. 또한, 상기 다공성 부재는 상기 전자부품(25)의 리드 프레임(252)이 변형되지 않고 편평하게 유지될 수 있도록 할 수 있다.
상기 전자부품(25)은 몰딩으로 외관을 형성할 필요가 있는 전자부품이면 특별히 한정되는 것이 아니나, 표면 실장이 리드 프레임(252)으로 이루어지는 탄탈 콘덴서일 수 있다.
여기서, 다공성 부재는 몰딩 시 필요 조건인 고온 및 고압에 견딜 수 있는 세라믹 재질일 수 있다.
상기 몰딩 수지 제공부(60)는 상기 전자부품(25)이 몰드 사출 성형되도록 상기 캐비티(50) 내로 몰딩 수지를 제공한다. 상기 몰딩 수지 제공부(60)는 케이스(62)와 상기 케이스(62)를 덮는 커버(64)로 이루어질 수 있다. 상기 케이스(62) 내의 몰딩 수지는 액상형, 분말(powder)형일 수 있으며, 주로 EMC(Epoxy mold compound)일 수 있다.
상기 이형 필름 제공부(30)는 이형 필름 제공롤러(32)와 상기 이형 필름 권취롤러(34)를 포함할 수 있다. 상기 이형 필름(35)은 상기 이형 필름 제공롤러(32)와 권취롤러(34) 중 적어도 하나의 구동으로 이송될 수 있다.
상기 이형 필름(35)은 상기 하부 금형(26) 상으로 이송되도록 상기 이형 필름 제공부(30)가 배치되며, 상기 하부 금형(26)과 연통하는 진공 흡입부(42)의 구동으로 상기 하부 금형(26)의 캐비티(50)에 안착될 수 있다.
이하에서는 상기 설명한 전자부품 제조장치(10)를 이용하여 몰드 사출 성형된 전자부품의 제조방법을 설명하기로 한다.
우선, 도 1과 같이 적어도 하나가 다공성 부재를 포함하는 상부 금형 및 하부 금형(22, 26)을 제공한다. 그리고, 상기 다공성 부재로 이루어진 상부 금형(22)에 전자부품(25)을 배치하고 흡착하여 고정한다.
그리고, 상기 상부 및 하부 금형(22, 26) 사이로 이형 필름(35)을 제공한다.
여기서, 도 3과 같이, 상기 이형 필름(35)을 진공 흡입부(42)로 흡착하여 상기 하부 금형(26)의 캐비티(50)에 흡착되도록 한다.
그리고, 도 4와 같이 몰딩 수지를 상기 캐비티(50) 내에 투입한다. 이후, 도 5와 같이 합형하고, 고온 및 고압 상태로 몰드 사출 성형한다.
이후에, 상부 및 하부 금형(22, 26)을 분리하고, 전자부품(25)이 되도록 다이싱(dicing)하여 제조한다.
여기서, 다공성 부재는 상부 금형(22)과 별도의 부품으로 이루어질 수 있으며, 상기 상부 금형(22)에 고정된 채로 상기 전자부품(25)을 흡착할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자부품 제조 장치의 상부 금형의 모습을 도시한 개략 단면도이다.
도 6을 참조하면, 상부 금형(26)이 다공성 부재로 이루어지는 구조가 아니며, 진공 흡입홀(222)이 형성되는 일반적인 금형으로 이루어진다. 도 6에서는 진공 흡입홀(222)이 하나의 홀로 개시되어 있으나, 당업자의 선택에 따라 다수개일 수 있다.
다만, 상기 상부 금형(26)에 내측에 흡착 플레이트(70)가 장착되며, 상기 흡착 플레이트(70)에는 상기 전자 부품(25)이 흡착될 수 있다.
도 6의 실시예에서도, 상기 전자부품(25)은 상기 흡착 플레이트(70)에 마운트 프레임(24)을 매개로 안착될 수 있다.
여기서, 상기 상부 금형(22)과 상기 흡착 플레이트(70) 사이에는 기체 연통 간극(224)이 형성되어 다공성 흡착 플레이트(70)에 균일한 흡입 압력이 걸릴 수 있도록 할 수 있다.
이외의 전자부품 제조장치를 구성하는 부품에 대해서는 도1 내지 도 5의 실시예의 설명을 원용할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자부품 제조 장치의 하부 금형의 모습을 도시한 개략 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 실시예의 하부 금형(26)은 다공성 부재로 이루어지는 구조가 아니며, 진공 흡입홀(262)이 형성되는 일반적인 금형으로 이루어진다. 진공 흡입홀(262)의 개수는 당업자의 선택에 따라 정해질 수 있다.
다만, 이형 필름(35)이 흡착되는 부분을 다공성 흡착 플레이트(72)로 구비되어 상기 이형 필름(35)을 균일한 압력으로 흡입할 수 있다. 여기서, 상기 하부 금형(26)과 상기 다공성 흡착 플레이트(72) 사이에는 기체 연통 간극(262)이 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 이형 필름 제공부를 도시한 개략 단면도이다.
본 실시예의 이형 필름 제공부(30)는 롤러로 이송되어 금형에 제공되는 방식이 아니라, 플레이트(36) 이송 방식이다.
상기 플레이트(35)에는 상기 이형 필름(35)이 상기 플레이트(35)에 흡착되도록 하는 진공 흡입홀(362)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 하부 금형(26)으로 이송된 후 에어분사홀(364)로 이형 필름(35)을 분사하여 상기 하부 금형(26)에 밀착되도록 한다.
본 발명에 따른 전자부품 제조장치 및 전자부품 제조방법에 의하면, 제조금형을 다공성부재로 제조함으로써, 전자부품이나 이형 필름이 균일한 압력으로 흡착될 수 있다.
또한, 제조금형에 진공 흡입홀이 형성되지 않으므로, 전자부품의 제품면, 특히 제조금형에 흡입되는 전자부품이 리드 프레임인 경우 리드 프레임을 편평하게 유지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치에 개략 단면도.
도 2는 도 1의 A의 확대도.
도 3은 캐비티에 이형 필름이 흡착된 상태를 도시한 개략 단면도.
도 4는 캐비티에 몰딩 수지를 제공하는 것을 도시한 개략 단면도.
도 5는 상부 및 하부 필름이 합형되어 전자부품이 몰드 사출 성형되는 모습을 도시한 개략 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 상부 금형의 모습을 도시한 개략 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자부품 제조장치의 하부 금형의 모습을 도시한 개략 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 이형 필름 제공부를 도시한 개략 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 전자부품 제조장치 20: 제조금형
30: 이형 필름 제공부 40: 진공 흡입부
50: 캐비티 60: 몰딩 수지 제공부
Claims (20)
- 전자부품이 안착되는 다공성 부재로 적어도 하나가 이루어지며, 상기 전자부품이 수용되는 내부공간이 형성되는 상부 및 하부 금형;상기 상부 및 하부 금형의 내부공간으로 이형 필름을 제공하는 이형 필름 제공부; 및상기 전자부품이 몰드 사출 성형되도록 상기 내부공간으로 몰딩 수지를 제공하는 몰딩 수지 제공부;를 포함하고,상기 이형 필름 제공부는 에어분사홀과 진공 흡입홀이 형성되는 플레이트를 포함하며,상기 이형 필름은 상기 에어분사홀로 에어를 분사하여 상기 내부공간에 제공하는 전자부품 제조장치.
- 제1항에 있어서,상기 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에는 상기 전자부품이 안착되며,다른 하나에는 상기 내부공간을 형성하는 캐비티가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치.
- 제2항에 있어서,상기 상부 금형 및 하부 금형 중 다른 하나는 다공성 부재로 이루어지며,상기 이형 필름은 상기 상부 금형 및 하부 금형 중 다른 하나에 의해 흡입되어 상기 캐비티에 안착되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치.
- 제1항에 있어서,상기 전자부품은 상기 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 마운트 프레임을 매개로 안착되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치.
- 제4항에 있어서,상기 전자부품은 상기 마운트 프레임과 리드 프레임이 접촉하는 탄탈 콘덴서인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치.
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- 삭제
- 전자부품이 수용되는 내부공간이 형성되며, 적어도 하나는 진공 흡입홀이 형성되는 상부 및 하부 금형;상기 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 장착되며, 상기 전자부품이 안착되며, 다공성 부재로 이루어지는 흡착 플레이트;상기 상부 및 하부 금형의 내부공간으로 이형 필름을 제공하는 이형 필름 제공부; 및상기 전자부품이 몰드 사출 성형되도록 상기 내부공간으로 몰딩 수지를 제공하는 몰딩 수지 제공부;를 포함하는 전자부품 제조장치.
- 제8항에 있어서,상기 상부 및 하부 금형 중 다른 하나에는 상기 내부공간을 형성하는 캐비티가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치.
- 제9항에 있어서,상기 상부 금형 및 하부 금형 중 다른 하나는 다공성 부재로 이루어지며,상기 이형 필름은 상기 상부 금형 및 하부 금형 중 다른 하나에 의해 흡입되어 상기 캐비티에 안착되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치.
- 제9항에 있어서,상기 상부 금형 및 하부 금형 중 다른 하나는 상기 이형 필름을 흡입하는 진공 흡입홀이 형성되며,상기 이형 필름이 접촉하는 상기 상부 및 하부 금형 중 다른 하나에는 다공성 흡착 플레이트가 포함되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치.
- 제11항에 있어서,상기 상부 및 하부 금형 중 다른 하나와 상기 다공성 흡착 플레이트 사이에는 기체 연통 간극이 형성되는 것을 특징으로 전자부품 제조장치.
- 제8항에 있어서,상기 전자부품은 상기 흡착 플레이트에 마운트 프레임을 매개로 안착되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치.
- 제13항에 있어서,상기 전자부품은 상기 마운트 프레임과 리드 프레임이 접촉하는 탄탈 콘덴서인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치.
- 제8항에 있어서,상기 상부 및 하부 금형 중 어느 하나와 상기 흡착 플레이트 사이에는 기체 연통 간극이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치.
- 제8항에 있어서,상기 이형 필름 제공부는 이형 필름 제공롤러와 상기 이형 필름 권취롤러를 포함하며,상기 이형 필름은 상기 이형 필름 제공롤러와 권취롤러 중 적어도 하나의 구동으로 이송되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치.
- 제8항에 있어서,상기 이형 필름 제공부는 에어분사홀과 진공 흡입홀이 형성되는 플레이트를 포함하며,상기 이형 필름은 상기 에어분사홀로 에어를 분사하여 상기 내부공간에 제공되는 전자부품 제조장치.
- 적어도 하나에 다공성 부재가 장착되는 상부 금형 및 하부 금형을 제공하는 단계;상기 다공성 부재에 흡착되도록 전자부품을 배치하는 단계;상기 상부 금형 및 하부 금형 사이로 이형 필름을 제공하는 단계;상기 이형 필름을 캐비티가 형성된 상부 금형 및 하부 금형 중 다른 하나 상에 제공하는 단계;상기 이형 필름을 상기 캐비티에 접촉배치되도록 하는 단계; 및상기 캐비티 내로 몰딩 수지를 투입하고 합형하여 상기 전자부품이 몰드 사출 성형되도록 하는 단계;를 포함하는 전자부품 제조방법.
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