JP2011119638A - 電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】本発明は、多孔性部材に吸着固定される電子部品をモールド射出成形する電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による電子部品の製造装置は、電子部品が装着される多孔性部材であって少なくとも１つからなり、上記電子部品が収容される内部空間が形成される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型の内部空間に離型フィルムを提供する離型フィルム提供部と、上記電子部品がモールド射出成形されるように上記内部空間にモールディング樹脂を提供するモールディング樹脂提供部と、を含むことができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、多孔性部材に吸着固定される電子部品をモールド射出成形する電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法に関する。
一般的に、半導体基板に表面実装するための半導体チップ、固体コンデンサー等のような電子部品をモールド射出成形する方法が行われている。
関連する電子部品をモールド射出成形する電子部品の製造装置には、上部金型と下部金型からなる製造金型と、上記製造金型に供給される離型フィルム供給ユニットと、を含む。
ここで、上記上部金型には電子部品が装着され、上記下部金型にはモールディング樹脂が充填されるキャビティが形成される。
上記上部金型には、上記電子部品が装着されるために真空吸入部と連通される真空吸入孔が形成される。
また、上記モールディング樹脂が上記製造金型に付着する現象を防止するために、上記キャビティ内に離型フィルムを装着させる。上記離型フィルムを上記キャビティ内に装着させるため、真空吸入部と連通される真空吸入孔が上記下部金型に形成されるようにする。
このような電子部品の製造装置では、上記真空吸入孔において上記キャビティ内の空気を吸入する圧力により、上記電子部品の外観が扁平に維持されるのが難しいという問題点がある。
また、上記真空吸入孔に上記離型フィルムが流入された状態でモールド射出成形されるため、上記電子部品の外観が変形されるという問題点がある。
また、上記製造金型には真空吸入孔を加工しなければならないため、製造金型の製造も容易でないという問題点がある。
本発明の目的は、多孔性部材に吸着固定される電子部品をモールド射出成形する電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法を提供することにある。
本発明の一実施例による電子部品の製造装置は、電子部品が装着される多孔性部材であって少なくとも１つからなり、上記電子部品が収容される内部空間が形成される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型の内部空間に離型フィルムを提供する離型フィルム提供部と、上記電子部品がモールド射出成形されるように上記内部空間にモールディング樹脂を提供するモールディング樹脂提供部と、を含むことができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記上部及び下部金型のうちいずれか１つには上記電子部品が装着され、他の１つには上記内部空間を形成するキャビティが形成されることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記上部金型及び下部金型のうち他の１つは多孔性部材からなり、上記離型フィルムは上記上部金型及び下部金型のうち他の１つにより吸入されて上記キャビティに装着されることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記電子部品は、上記上部及び下部金型のうちいずれか１つにマウントフレームを媒介として装着されることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記電子部品は、上記マウントフレームとリードフレームが接触するタンタルコンデンサーであることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記離型フィルム提供部は、離型フィルム提供ローラと上記離型フィルム巻取ローラを含み、上記離型フィルムは、上記離型フィルム提供ローラと巻取ローラのうち少なくとも１つの駆動により移送されることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記離型フィルム提供部は、エア噴射孔と真空吸入孔が形成されるプレートを含み、上記離型フィルムは、上記エア噴射孔からエアを噴射して上記内部空間に提供することができる。
他の側面において、本発明の他の一実施例による電子部品の製造装置は、電子部品が収容される内部空間が形成され、少なくとも１つには真空吸入孔が形成される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型のうちいずれか１つに装着され、上記電子部品が装着され、多孔性部材からなる吸着プレートと、上記上部及び下部金型の内部空間に離型フィルムを提供する離型フィルム提供部と、上記電子部品がモールド射出成形されるように上記内部空間にモールディング樹脂を提供するモールディング樹脂提供部と、を含むことができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記上部及び下部金型のうち他の１つには上記内部空間を形成するキャビティが形成されることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記上部金型及び下部金型のうち他の１つは多孔性部材からなり、上記離型フィルムは、上記上部金型及び下部金型のうち他の１つにより吸入されて上記キャビティに装着されることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記上部金型及び下部金型のうち他の１つには上記離型フィルムを吸入する真空吸入孔が形成され、上記離型フィルムが接触する上記上部及び下部金型のうち他の１つには多孔性吸着プレートが含まれることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記上部及び下部金型のうち他の１つと上記多孔性吸着プレートとの間には気体連通間隙が形成されることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記電子部品は、上記吸着プレートにマウントフレームを媒介として装着されることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記電子部品は、上記マウントフレームとリードフレームが接触するタンタルコンデンサーであることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記上部及び下部金型のうちいずれか１つと上記吸着プレートとの間には気体連通間隙が形成されることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記離型フィルム提供部は、離型フィルム提供ローラと上記離型フィルム巻取ローラを含み、上記離型フィルムは上記離型フィルム提供ローラと巻取ローラのうち少なくとも１つの駆動により移送されることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造装置の上記離型フィルム提供部は、エア噴射孔と真空吸入孔が形成されるプレートを含み、上記離型フィルムは、上記エア噴射孔からエアを噴射して上記内部空間に提供されることができる。
他の側面において、本発明の一実施例による電子部品の製造方法は、少なくとも１つが多孔性部材を含む上部金型及び下部金型を提供するステップと、上記多孔性部材に吸着されるように電子部品を配置するステップと、上記上部金型及び下部金型の間に離型フィルムを提供するステップと、上記離型フィルムをキャビティが形成された上部金型及び下部金型のうち他の１つに提供するステップと、上記離型フィルムを上記キャビティに接触配置されるようにするステップと、上記キャビティ内にモールディング樹脂を投入して合型し、上記電子部品がモールド射出成形されるようにするステップと、を含むことができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造方法において、上記上部金型及び下部金型のうちいずれか１つは上記多孔性部材からなることができる。
また、本発明の一実施例による電子部品の製造方法において、上記多孔性部材は、上記上部金型及び下部金型のうちいずれか１つに装着されることができる。
本発明による電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法によると、製造金型を多孔性部材に製造することによって、電子部品や離型フィルムが均一な圧力で吸着されることができる。
また、製造金型に真空吸入孔が形成されないため、電子部品の製品面において、特に、製造金型に吸入される電子部品がリードフレームである場合にリードフレームを扁平に維持することができるという効果がある。
本発明の一実施例による電子部品の製造装置に概略断面図である。 図１のＡの拡大図である。 キャビティに離型フィルムが吸着された状態を示した概略断面図である。 キャビティにモールディング樹脂を提供することを示した概略断面図である。 上部及び下部フィルムが合型され、電子部品がモールド射出成形される様子を示した概略断面図である。 本発明の他の一実施例による電子部品の製造装置の上部金型の様子を示した概略断面図である。 本発明の他の一実施例による電子部品の製造装置の下部金型の様子を示した概略断面図である。 本発明の他の一実施例による離型フィルム提供部を示した概略断面図である。
以下では図面を参照し、本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に限らず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除等を通して退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内で機能が同一の構成要素は同一の参照符号を用いて説明する。
図１は、本発明の一実施例による電子部品の製造装置に概略断面図であり、図２は、図１のＡの拡大図である。
また、図３は、キャビティに離型フィルムが吸着された状態を示した概略断面図であり、図４は、キャビティにモールディング樹脂を提供することを示した概略断面図であり、図５は、上部及び下部フィルムが合型され、電子部品がモールド射出成形される様子を示した概略断面図である。
図１から図５を参照すると、本発明による電子部品の製造装置１０は、上部及び下部金型２２、２６からなる製造金型２０、離型フィルム提供部３０及びモールディング樹脂提供部６０を含むことができる。
上記上部及び下部金型のうち少なくとも１つには電子部品２５が装着され、他の１つには上記製造金型２０の内部空間となるキャビティ５０が形成されることができる。
本実施例では上部金型２２に電子部品２５が装着され、下部金型２６にキャビティ５０が形成される。
上記上部金型２２は多孔性部材からなり、真空吸入部４０と連通される。上記真空吸入部４０の駆動により上記電子部品２５が上記上部金型２２に吸着される。上記電子部品２５の個数は必要に応じて選択可能である。
ここで、上記電子部品２５は、上記上部金型２２にマウントフレーム２４を媒介として装着されることができる。上記マウントフレーム２４は、フィルムのように薄いシートからなり、表面実装のためのリードフレーム２５２が金型と直接接触して汚染されることを防止することができる。上記マウントフレーム２４に利用される材質は、高温・高圧に耐性があるポリイミドフィルム（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｆｉｌｍ）であってもよい。上記マウントフレーム２４は接着剤により上記上部金型２２に接着されることができる。
また、下部金型２６も多孔性部材からなることができ、離型フィルム３５を吸着することができるように真空吸入部４２と連通される。上記真空吸入部４２は、上記離型フィルム３５を吸着して上記下部金型２６のキャビティ５０面に吸着される。
このように上部金型２２と下部金型２６が多孔性部材で構成され、吸入圧力を均一化させることによって、電子部品２５と離型フィルム３５が変形されることを防止することができる。また、上記多孔性部材は上記電子部品２５のリードフレーム２５２が変形されることなく、扁平に維持することができる。
上記電子部品２５は、モールディングにより外観を形成する必要がある電子部品であれば特に限定されないが、表面実装がリードフレーム２５２からなるタンタルコンデンサーであることができる。
ここで、多孔性部材は、モールディング時に必要な条件である高温及び高圧に耐えられるセラミック材質であることができる。
上記モールディング樹脂提供部６０は、上記電子部品２５がモールド射出成形されるよう、上記キャビティ５０内にモールディング樹脂を提供する。上記モールディング樹脂提供部６０は、ケース６２と上記ケース６２を覆うカバー６４からなることができる。上記ケース６２内のモールディング樹脂は、液状型、粉末（ｐｏｗｄｅｒ）型であることができ、主にＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ ｍｏｌｄ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）であることができる。
上記離型フィルム提供部３０は、離型フィルム提供ローラ３２と上記離型フィルム巻取ローラ３４を含むことができる。上記離型フィルム３５は、上記離型フィルム提供ローラ３２と巻取ローラ３４のうち少なくとも１つの駆動により移送されることができる。
上記離型フィルム３５は、上記下部金型２６上に移送されるように上記離型フィルム提供部３０が配置され、上記下部金型２６と連通する真空吸入部４２の駆動により上記下部金型２６のキャビティ５０に装着されることができる。
以下では上述した電子部品の製造装置１０を利用してモールド射出成形された電子部品の製造方法について説明する。
先ず、図１のように、少なくとも１つが多孔性部材を含む上部金型及び下部金型２２、２６を提供する。そして、上記多孔性部材からなる上部金型２２に電子部品２５を配置し、吸着して固定する。
また、上記上部及び下部金型２２、２６の間に離型フィルム３５を提供する。
ここで、図３のように、上記離型フィルム３５を真空吸入部４２で吸着し、上記下部金型２６のキャビティ５０に吸着されるようにする。
そして、図４のように、モールディング樹脂を上記キャビティ５０内に投入する。その後、図５のように合型し、高温及び高圧状態でモールド射出成形する。
その後、上部及び下部金型２２、２６を分離し、電子部品２５になるようにダイシング（ｄｉｃｉｎｇ）して製造する。
ここで、多孔性部材は、上部金型２２と別途の部品からなることができ、上記上部金型２２に固定されたまま上記電子部品２５を吸着することができる。
図６は、本発明の他の一実施例による電子部品の製造装置の上部金型の様子を示した概略断面図である。
図６を参照すると、上部金型２６は多孔性部材からなる構造ではなく、真空吸入孔２２２が形成される一般的な金型からなる。図６では真空吸入孔２２２が１つの孔として示されているが、当業者の選択によって多数個であってもよい。
但し、上記上部金型２６に内側に吸着プレート７０が装着され、上記吸着プレート７０には上記電子部品２５が吸着されることができる。
図６の実施例においても、上記電子部品２５は、上記吸着プレート７０にマウントフレーム２４を媒介として装着されることができる。
ここで、上記上部金型２２と上記吸着プレート７０との間には気体連通間隙２２４が形成され、多孔性吸着プレート７０に均一な吸入圧力がかかるようにすることができる。
それ以外の電子部品の製造装置を構成する部品については、図１から図５の実施例の説明を援用することができる。
図７は、本発明の他の一実施例による電子部品の製造装置の下部金型の様子を示した概略断面図である。
図７を参照すると、本実施例の下部金型２６は多孔性部材からなる構造ではなく、真空吸入孔２６２が形成される一般的な金型からなる。真空吸入孔２６２の個数は当業者の選択によって決定される。
但し、離型フィルム３５が吸着される部分を多孔性吸着プレート７２として具備することによって、上記離型フィルム３５を均一な圧力で吸入することができる。ここで、上記下部金型２６と上記多孔性吸着プレート７２との間には気体連通間隙２６５が形成されることができる。
図８は、本発明の他の一実施例による離型フィルム提供部を示した概略断面図である。
本実施例の離型フィルム提供部３０は、ローラで移送されて金型に提供される方式ではなく、プレート３６移送方式である。
上記プレート３６には、上記離型フィルム３５が上記プレート３６に吸着されるようにする真空吸入孔３６２が形成されることができる。また、上記下部金型２６に移送された後、エア噴射孔３６４によって離型フィルム３５を噴射して上記下部金型２６に密着されるようにする。
本発明による電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法によると、製造金型を多孔性部材に製造することによって、電子部品や離型フィルムが均一な圧力で吸着されることができる。
また、製造金型に真空吸入孔が形成されないため、電子部品の製品面において、特に、製造金型に吸入される電子部品がリードフレームである場合にリードフレームを扁平に維持することができるという効果がある。
１０ 電子部品の製造装置
２０ 製造金型
３０ 離型フィルム提供部
４０ 真空吸入部
５０ キャビティ
６０ モールディング樹脂提供部

Claims (20)

  1. 電子部品が装着される多孔性部材であって少なくとも１つからなり、前記電子部品が収容される内部空間が形成される上部金型及び下部金型と、
    前記上部金型及び下部金型の内部空間に離型フィルムを提供する離型フィルム提供部と、
    前記電子部品がモールド射出成形されるように前記内部空間にモールディング樹脂を提供するモールディング樹脂提供部と、
    を含む電子部品の製造装置。
  2. 前記上部金型及び下部金型のうちいずれか１つには前記電子部品が装着され、
    他の１つには前記内部空間を形成するキャビティが形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造装置。
  3. 前記上部金型及び下部金型のうち他の１つは多孔性部材からなり、
    前記離型フィルムは前記上部金型及び下部金型のうち他の１つにより吸入されて前記キャビティに装着されることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造装置。
  4. 前記電子部品は、前記上部金型及び下部金型のうちいずれか１つにマウントフレームを媒介として装着されることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の電子部品の製造装置。
  5. 前記電子部品は、前記マウントフレームとリードフレームが接触するタンタルコンデンサーであることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造装置。
  6. 前記離型フィルム提供部は、離型フィルム提供ローラと離型フィルム巻取ローラを含み、
    前記離型フィルムは、前記離型フィルム提供ローラと前記離型フィルム巻取ローラのうち少なくとも１つの駆動により移送されることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電子部品の製造装置。
  7. 前記離型フィルム提供部は、エア噴射孔と真空吸入孔が形成されるプレートを含み、
    前記離型フィルムは、前記エア噴射孔からエアを噴射して前記内部空間に提供する請求項１から６の何れか１項に記載の電子部品の製造装置。
  8. 電子部品が収容される内部空間が形成され、少なくとも１つには真空吸入孔が形成される上部金型及び下部金型と、
    前記上部金型及び下部金型のうちいずれか１つに装着され、前記電子部品が装着され、多孔性部材からなる吸着プレートと、
    前記上部金型及び下部金型の内部空間に離型フィルムを提供する離型フィルム提供部と、
    前記電子部品がモールド射出成形されるように前記内部空間にモールディング樹脂を提供するモールディング樹脂提供部と、を含む電子部品の製造装置。
  9. 前記上部金型及び下部金型のうち他の１つには前記内部空間を形成するキャビティが形成されることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の製造装置。
  10. 前記上部金型及び下部金型のうち他の１つは多孔性部材からなり、
    前記離型フィルムは、前記上部金型及び下部金型のうち他の１つにより吸入されて前記キャビティに装着されることを特徴とする請求項９に記載の電子部品の製造装置。
  11. 前記上部金型及び下部金型のうち他の１つには前記離型フィルムを吸入する真空吸入孔が形成され、
    前記離型フィルムが接触する前記上部金型及び下部金型のうち他の１つには多孔性吸着プレートが含まれることを特徴とする請求項９に記載の電子部品の製造装置。
  12. 前記上部金型及び下部金型のうち他の１つと前記多孔性吸着プレートとの間には気体連通間隙が形成されることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品の製造装置。
  13. 前記電子部品は、前記吸着プレートにマウントフレームを媒介として装着されることを特徴とする請求項８から１２の何れか１項に記載の電子部品の製造装置。
  14. 前記電子部品は、前記マウントフレームとリードフレームが接触するタンタルコンデンサーであることを特徴とする請求項１３に記載の電子部品の製造装置。
  15. 前記上部及び下部金型のうちいずれか１つと前記吸着プレートとの間には気体連通間隙が形成されることを特徴とする請求項８から１４の何れか１項に記載の電子部品の製造装置。
  16. 前記離型フィルム提供部は、離型フィルム提供ローラと離型フィルム巻取ローラを含み、
    前記離型フィルムは、前記離型フィルム提供ローラと前記離型フィルム巻取ローラのうち少なくとも１つの駆動により移送されることを特徴とする請求項８から１５の何れか１項に記載の電子部品の製造装置。
  17. 前記離型フィルム提供部は、エア噴射孔と真空吸入孔が形成されるプレートを含み、
    前記離型フィルムは、前記エア噴射孔からエアを噴射して前記内部空間に提供される請求項８から１６の何れか１項に記載の電子部品の製造装置。
  18. 少なくとも１つが多孔性部材を含む上部金型及び下部金型を提供するステップと、
    前記多孔性部材に吸着されるように電子部品を配置するステップと、
    前記上部金型及び下部金型の間に離型フィルムを提供するステップと、
    前記離型フィルムをキャビティが形成された上部金型及び下部金型のうち他の１つに提供するステップと、
    前記離型フィルムを前記キャビティに接触配置されるようにするステップと、
    前記キャビティ内にモールディング樹脂を投入して合型し、前記電子部品がモールド射出成形されるようにするステップと、
    を含む電子部品の製造方法。
  19. 前記上部金型及び下部金型のうちいずれか１つは前記多孔性部材からなることを特徴とする請求項１８に記載の電子部品の製造方法。
  20. 前記多孔性部材は、前記上部金型及び下部金型のうちいずれか１つに装着されることを特徴とする請求項１８または１９に記載の電子部品の製造方法。
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