KR20090081500A - 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법 - Google Patents

전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20090081500A
KR20090081500A KR1020080007399A KR20080007399A KR20090081500A KR 20090081500 A KR20090081500 A KR 20090081500A KR 1020080007399 A KR1020080007399 A KR 1020080007399A KR 20080007399 A KR20080007399 A KR 20080007399A KR 20090081500 A KR20090081500 A KR 20090081500A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
release film
cavity
mold
vacuum suction
Prior art date
Application number
KR1020080007399A
Other languages
English (en)
Inventor
장철호
Original Assignee
세크론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세크론 주식회사 filed Critical 세크론 주식회사
Priority to KR1020080007399A priority Critical patent/KR20090081500A/ko
Publication of KR20090081500A publication Critical patent/KR20090081500A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

전자 부품 몰딩 장치는 전자 부품이 배치되는 상형, 상형에 인접하여 배치되며, 상형의 하부로 이형 필름을 공급하는 공급 유닛, 상형에 대향하고, 바닥부과 바닥부로부터 상형을 향하여 돌출된 돌출부를 구비하여 바닥부와 돌출부로 캐비티를 형성하고, 돌출부의 주변부에는 외곽으로 갈수록 좁아지는 폭을 갖도록 테이퍼지고 주변부에는 적어도 하나의 제1 진공 흡착구가 형성된 하형을 포함한다. 따라서, 주변부에 제1 진공 흡착부가 형성됨에 따라 전자 부품을 몰딩할 때 이형 필름이 캐비티로 이탈되는 것이 억제된다.

Description

전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법{APPARATUS FOR MOLDING A ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MOLDING A ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 부품의 몰딩 방법 및 전자 부품 몰딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 이형 필름을 이용하여 캐비티 내에 수지로 전자 부품을 몰딩하는 전자 부품 몰딩 방법 및 상기 전자 부품 몰딩 방법을 구현하기 위한 전자 부품 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 기판에 장착된 반도체 칩을 수지 밀봉 성형하는 것이 행하여지고 있다. 상기 수지 밀봉 성형에 있어서 전자 부품의 수지 밀봉 성형 공간을 제공하는 금형과 이형 필름이 구비된 전자 부품 몰딩 장치가 이용되고 있다. 종래의 전자 몰딩 장치는 상형과 하형으로 이루어진 금형 및 이형 필름에 일정한 장력을 가하는 동시에 상형 및 하형에 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 유닛을 포함한다. 상기 하형에는 수지가 채워지는 캐비티가 형성된다. 수지로 채워진 캐비티 내에 전자 부품이 담겨져서 상기 전자 부품이 수지 몰딩된다. 또한 이형 필름은 상기 캐비티 내면을 커버하도록 배치된다. 따라서 수지를 이용하여 전자 부품을 몰딩한 후 이형 필름은 하형으로부터 용이하게 이형될 수 있다.
하지만, 상기 캐비티 내에 공기가 잔류할 경우 수지 내에 보이드가 발생할 수 있다. 또한 상기 캐비티 내에 공기가 잔류할 경우 액상 수지가 캐비티 내에 전체적으로 균일하게 유동하는 것이 방해될 수 있다. 따라서, 종래의 전자 부품 몰딩 장치는 캐비티 내에 수지를 충전시킨 후 캐비티 내를 진공 배기한 상태에서 전자 부품을 몰딩하는 진공 몰딩 공정을 수행한다. 하지만 상기 캐비티 내에 진공 배기 상태에서 전자 부품을 몰딩할 때 상기 이형 필름의 캐비티의 내면으로부터 이탈되는 현상이 발생할 수 있다. 캐비티 내면으로부터 이탈된 이형 필름은 전자 부품에 형성된 와이어에 손상을 가하는 와이어 스위핑 현상이 발생할 수 있다.
따라서 진공 몰딩 공정에서 이형 필름이 캐비티 내면으로부터 이탈되는 현상을 방지하기 위하여 대한민국 특허공개번호 2006-0052812 (공개일자: 2006년 5월 19일)에서는, 상하형 뿐 만 아니라 중간형을 이용하여 캐비티의 측면과 바닥면을 커버하는 이형 필름을 고정하는 방법이 개시되어 있다. 상기 대한민국 특허공개번호 2006-0052812 (공개일자: 2006년 5월 19일)에서는 하형과 중간형 사이에 이형 필름이 끼워지고 이형 필름이 캐비티를 커버한다. 따라서 캐비티 내부를 진공 배기시켜 진공 몰딩 공정 중에 캐비티 내면에 부착된 이형 필름이 캐비티 내면으로부터 이탈되는 현상이 억제될 수 있다.
하지만, 상하형 사이에 개재된 중간형이 추가적으로 배치됨에 따라 전자 부품 몰딩 장치의 금형 구성이 복잡해진다. 또한 중간형이 상하로 이동하여 이형 필름을 고정하는 공정이 추가적으로 요구됨에 따라 중간형의 구동 시간이 필요하게 되어 결과적으로 전체적인 전자 부품 몰딩 장치의 작업 시간이 증가하는 문제가 있 다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 이형 필름을 고정시킬 수 있는 동시에 금형의 구조를 단순화할 수 있는 전자 부품 몰딩 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 이형 필름을 고정시킬 수 있는 동시에 공정 시간을 단축시킬 수 있는 전자 부품 몰딩 방법을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는, 전자 부품이 배치되는 상형, 상기 상형에 인접하여 배치되며, 상기 상형의 하부로 이형 필름을 공급하는 공급 유닛, 상기 상형에 대향하고, 바닥부과 상기 바닥부로부터 상기 상형을 향하여 돌출된 돌출부를 구비하여 상기 바닥부와 상기 돌출부로 캐비티를 형성하여 상기 전자 부품을 수지로 몰딩하는 공간을 제공하고, 상기 돌출부의 주변부에는 외곽으로 갈수록 좁아지는 폭을 갖도록 테이퍼지고 상기 주변부에는 적어도 하나의 제1 진공 흡착구 및 상기 바닥부에는 상기 캐비티를 진공화하여 상기 이형 필름을 흡착하도록 제2 진공 흡착구가형성된 하형을 포함한다. 여기서, 상기 공급 유닛은, 상기 이형 필름을 송출하는 공급 롤러 및 상기 이형 필름을 권취하는 권취 롤러를 포함할 수 있다. 또한, 상기 복수의 제1 진공 흡착구들은 상기 공급 롤러 및 상기 권취 롤러에 인접하여 배열될 수 있다. 이와 다르게, 상기 복수의 제1 진공 흡착구들은 상기 이형 필름의 이동 방향에 수직하게 배열될 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 방법에 있어서, 상형 및 상기 상형에 대향하고, 바닥부과 상기 바닥부로부터 돌출된 돌출부를 구비하여 상기 바닥부와 상기 돌출부로 캐비티를 형성하고, 상기 돌출부의 주변부에는 외곽으로 갈수록 좁아지는 폭을 갖도록 테이퍼지고 상기 주변부에는 적어도 하나의 제1 진공 흡착구 및 상기 바닥부에는 상기 캐비티를 진공화시키기 위한 제2 진공 흡착구가 형성된 하형 사이에 이형 필름을 위치시킨 후, 상기 제1 진공 흡착구를 통하여 진공 배기하여 상기 이형 필름을 상기 돌출부에 흡착시킨다. 이후, 상기 제2 진공 흡착구를 통하여 상기 이형 필름을 상기 바닥부에 진공 흡착시킨 후, 상기 캐비티 내에 수지를 공급한다. 이어서,상기 상형에 고정된 전자 부품을 상기 캐비티 내로 인입시켜, 상기 수지를 이용하여 상기 전자 부품을 몰딩한다. 여기서, 상기 전자 부품을 몰딩한 후, 상기 이형 필름 및 캐비티 사이에 가스를 주입하고 상기 이형 필름을 상기 하형으로부터 릴리스할 수 있다.
이러한 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법에 따르면, 하형의 돌출부에 형성된 제1 진공 흡착구를 통하여 이형 필름을 돌출부에 흡착함으로써 몰딩 공정 중 이형 필름이 캐비티로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다. 또한 중간형을 생략하고 하형에 형성된 제1 진공 흡착구를 통하여 이형 필름을 흡착함으로써 금형 구조를 단순화시킬 수 있다.
한편, 중간형을 생략함으로써 중간형의 구동에 필요한 구동 시간이 절약되어 전체적인 몰딩 공정의 공정 효율이 개선될 수 있다.
첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 방법 및 전자 부품 몰딩 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다.
또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미 와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 상형(111), 공급 유닛(130) 및 하형(120)을 포함한다. 본 발명에 따른 전자 부품(205)은 기판(201) 및 상기 기판(201)에 형성된 반도체 칩(203)을 포함한다. 기판(201)은, 인쇄 회로 기판을 포함한다. 기판(201)은 원형 또는 다각형 형상을 가질 수 있다.
상형(111)에는 전자 부품(205) 중 기판(201)을 흡착하는 흡착부(미도시)가 배치된다. 상기 흡착부는, 예를 들면, 진공 흡착을 통하여 기판(201)을 흡착한다. 상형(111)은 고정될 수 있다. 또한, 상형(111)에는 상하형(111, 120)이 클로징될 때 캐비티(127) 내를 진공 배기하는 진공 배기구(미도시)가 형성된다. 상기 진공 배기구는 진공 유닛과 연결되어 상하형(111, 120)이 클로징될 때 상형(111) 및 하형(120)으로 이루어진 내부 공간을 진공 배기시킨다. 또한, 상형(111) 및 하형(206)을 클로징될 때 상형(111) 및 하형(120)으로 형성된 공간을 외부로부터 격리시키기 위한 실링 부재(미도시)가 상형에 추가적으로 형성될 수 있다.
공급 유닛(130)은 상형(111)의 하부에 배치된다. 공급 유닛(130)은 상형(111) 및 하형(120) 사이에 이형 필름(210)을 공급한다. 공급 유닛(130)이 이형 필름(210)을 공급함으로써 하형(120)의 캐비티(127) 내에 전자 부품(205)을 수지로 몰딩한 후 캐비티(127) 내에서 몰딩된 전자부품(205)이 부착된 이형 필름(210)이 캐비티(17)로부터 용이하게 릴리스될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 공급 유닛(130)은 이형 필름(210)을 캐비티(127)로 공급하는 공급 롤러(131) 및 캐비티(127)로부터 이형 필름(210)을 수거하는 권취 롤러(136)를 포함할 수 있다. 이형 필름(210)은 도 1에 도시된 바와 같이 공급 롤러(131)로부터 권취 롤러(136)로 이동한다. 한편, 공급 롤러(131) 및 권취 롤러(136)는 캐비티(127) 내에 공급된 이형 필름(210)에 장력을 가하거나 완화시킬 수 있다.
하형(120)은 상형(111)과 상호 마주보도록 배치된다. 하형(120)은 바닥부(121)와 바닥부(121)로부터 상형(111)을 향하여 돌출된 돌출부(126)를 구비하여 바닥부(121)와 돌출부(126)로 캐비티(127)를 형성한다. 캐비티(127)는 수지를 수용하는 수용 공간을 제공한다.
돌출부(127)의 주변부에는 외곽으로 갈수록 좁아지는 폭을 갖도록 테이퍼지고 주변부에는 적어도 하나의 제1 진공 흡착구(128)가 형성된다. 제1 진공 흡착구(128)를 통하여 진공 배기될 때 제1 진공 흡착구(128) 내부의 압력이 감소하여 이형 필름(120)이 상기 주변부에 흡착된다. 제1 진공 흡착구(128)는 복수로 형성될 수 있다. 복수의 제1 진공 흡착구(128)들은 기판 이송 방향을 따라 배열될 수 있다. 즉, 제1 진공 흡착구(128)들은 공급 유닛(130)에 인접하는 주변부에 배열될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 하형(120)의 바닥부(121)에는 캐비티(127)와 연통되고 바닥부(121)에 이형 필름(210)을 진공 흡착하기 위한 제2 진공 흡착구(123)가 형성된다. 제2 진공 흡착구(123)는 상기 진공 유닛과 연결되어 이형 필름(210)이 캐비티(127) 내에 배치될 경우 제2 진공 흡착구(123)를 통하여 이형 필름(210)을 진공 흡착한다. 또한, 캐비티(127) 내에 수지를 이용하여 전자 부품(205)을 몰딩한 후 제2 진공 흡착구(123)를 통하여 공기를 주입하여 이형 필름(210)이 캐비티(127)로부터 이탈될 수 있다. 따라서 몰딩된 전자 부품(205)이 캐비티(127)로부터 분리될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도들이다. 제1 진공 흡입구의 배치를 제외하면, 본 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 도 1을 참조로 설명한 전자 부품 몰딩 장치와 그 구성이 실질적으로 동일하다. 따라서 동일한 구성 요소에는 동일한 참조 번호가 사용되며 동일한 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 상형(111), 공급 유닛(130) 및 하형(120)을 포함한다.
하형(120)은 상형(111)과 상호 마주보도록 배치된다. 하형(120)은 바닥부(121)와 바닥부(121)로부터 상형(111)을 향하여 돌출된 돌출부(126)를 구비하여 바닥부(121)와 돌출부(126)로 캐비티(127)를 형성한다.
돌출부(127)의 주변부에는 외곽으로 갈수록 좁아지는 폭을 갖도록 테이퍼지고 상기 주변부에는 적어도 하나의 제1 진공 흡착구(128)가 형성된다. 상기 제1 진공 흡착구(128)는 복수로 형성될 수 있다. 복수의 제1 진공 흡착구(128)들은 히형 필름(210)의 이동 방향에 대하여 수직하게 배열될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 하형(120)의 바닥부(121)에는 캐비티(127)와 연통되고 바닥부(121)에 이형 필름(210)을 진공 흡착하기 위한 제2 진공 흡착구(123)가 형성된다.
도 3 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 3을 참조하면, 상형(111) 및 하형(120)이 상호 이격된 상태에서 상형(111) 및 하형(120) 사이에 이형 필름(210)을 위치시킨다. 이때 상형(111)은 전자부품(203)이 실장된 기판(201)을 홀딩할 수 있다. 공급 유닛(130)은 하형(120)의 일측에 각각 배치된 공급 롤러(131) 및 권취 롤러(136)를 포함한다. 공급 유닛(130)은 이형 필름(210)을 공급할 수 있다.
도 4를 참조하면, 공급 유닛(130)이 하강한 후, 공기를 흡입 또는 배출할 수 있는 진공 유닛(미도시)과 연결된 제1 진공 흡착구(128)를 통하여 공기를 흡입한다. 따라서 상기 돌출부(128)의 주변부에 이형 필름(210)이 흡착된다. 이때 주변부가 외곽으로 갈수록 좁아지는 폭을 갖도록 테이퍼진 경우 견고하게 이형 필름(210)이 상기 주변부에 흡착될 수 있다.
한편, 바닥부(121)에 제2 진공 흡착구(123)가 형성된 경우 제2 진공 흡착구(123)를 통하여 캐비티(127) 내부를 진공 배기하여 이형 필름(210)을 바닥부(121)의 밑면과 돌출부(126)의 측면에 흡착될 수 있다.
도 5를 참조하면, 이형 필름(210)을 캐비티(127)의 내면에 흡착시킨 후 캐비 티(127)에 수지를 공급한다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 액상 수지가 직접 캐비티(127) 내에 공급될 수 있다. 이와 다르게, 파우더 형태의 수지를 캐비티(127) 내에 공급한 후 파우더 형태의 수지를 용융시켜 액상 수지로 변환시킬 수 있다. 이때 상형(111)과 하형(120)에는 수지의 용융 상태를 유지할 수 있는 일정한 온도가 유지될 수 있다.
이후 일정 시간 경과 후 액상 수지가 경화되어 경화 수지로 전자 부품(205)을 성형한다. 예를 들면, 기판(201)의 일면 상에 실장된 전자 부품(203)이 경화 수지로 몰딩될 수 있다. 이와 다르게 기판(201)의 양면에 실장된 복수의 전자 부품들이 경화 수지로 몰딩될 수 있다.
도 6을 참조하면, 진공 흡착구(118)를 통하여 공기를 캐비티(127)로 유입시켜서 이형 필름(210)을 캐비티(127)로부터 릴리스시킨다. 따라서 몰딩된 전자부품이 하형(120)으로부터 분리될 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
이와 같은 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법에 따르면, 하형의 돌출부에 형성된 제1 진공 흡착구를 통하여 이형 필름을 돌출부에 흡착함으로써 몰딩 공정 중 이형 필름이 캐비티로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다. 또한 중간형을 생략하고 하형에 형성된 제1 진공 흡착구를 통하여 이형 필름을 흡착함으로써 금형 구조를 단순화시킬 수 있다. 한편, 중간형을 생략함으로써 중간형의 구동에 필요한 구동 시간이 절약되어 전체적인 몰딩 공정의 공정 효율이 개선될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

Claims (6)

  1. 전자 부품이 배치되는 상형;
    상기 상형에 인접하여 배치되며, 상기 상형의 하부로 이형 필름을 공급하는 공급 유닛;
    상기 상형에 대향하고, 바닥부과 상기 바닥부로부터 상기 상형을 향하여 돌출된 돌출부를 구비하여 상기 바닥부와 상기 돌출부로 캐비티를 형성하여 상기 전자 부품을 수지로 몰딩하는 공간을 제공하고, 상기 돌출부의 주변부에는 외곽으로 갈수록 좁아지는 폭을 갖도록 테이퍼지고 상기 주변부에는 적어도 하나의 제1 진공 흡착구 및 상기 바닥부에는 상기 캐비티를 진공화하여 상기 이형 필름을 흡착하도록 제2 진공 흡착구가 형성된 하형을 포함하는 전자 부품 몰딩 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 공급 유닛은,
    상기 이형 필름을 송출하는 공급 롤러; 및
    상기 이형 필름을 권취하는 권취 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 복수의 제1 진공 흡착구들은 상기 공급 롤러 및 상기 권취 롤러에 인접하여 배열된 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 복수의 제1 진공 흡착구들은 상기 이형 필름의 이동 방향에 수직하게 배열된 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
  5. 상형 및 상기 상형에 대향하고, 바닥부과 상기 바닥부로부터 돌출된 돌출부를 구비하여 상기 바닥부와 상기 돌출부로 캐비티를 형성하고, 상기 돌출부의 주변부에는 외곽으로 갈수록 좁아지는 폭을 갖도록 테이퍼지고 상기 주변부에는 적어도 하나의 제1 진공 흡착구 및 상기 바닥부에는 상기 캐비티를 진공화시키기 위한 제2 진공 흡착구가 형성된 하형 사이에 이형 필름을 위치시키는 단계;
    상기 제1 진공 흡착구를 통하여 진공 배기하여 상기 이형 필름을 상기 돌출부에 흡착하는 단계;
    상기 제2 진공 흡착구를 통하여 상기 이형 필름을 상기 바닥부에 진공 흡착시키는 단계;
    상기 캐비티 내에 수지를 공급하는 단계; 및
    상기 상형에 고정된 전자 부품을 상기 캐비티 내로 인입시켜, 상기 수지를 이용하여 상기 전자 부품을 몰딩하는 단계를 포함하는 전자 부품의 몰딩 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 전자 부품을 몰딩하는 단계 후,
    상기 이형 필름 및 캐비티 사이에 가스를 주입하는 단계; 및
    상기 이형 필름을 상기 하형으로부터 릴리스하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 몰딩 방법.
KR1020080007399A 2008-01-24 2008-01-24 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법 KR20090081500A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080007399A KR20090081500A (ko) 2008-01-24 2008-01-24 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080007399A KR20090081500A (ko) 2008-01-24 2008-01-24 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090081500A true KR20090081500A (ko) 2009-07-29

Family

ID=41292763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080007399A KR20090081500A (ko) 2008-01-24 2008-01-24 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090081500A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101126038B1 (ko) * 2010-07-23 2012-03-20 세크론 주식회사 전자 부품 몰딩 장치
KR20200098738A (ko) * 2015-11-09 2020-08-20 토와 가부시기가이샤 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101126038B1 (ko) * 2010-07-23 2012-03-20 세크론 주식회사 전자 부품 몰딩 장치
KR20200098738A (ko) * 2015-11-09 2020-08-20 토와 가부시기가이샤 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100931295B1 (ko) 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법
US7618573B2 (en) Resin sealing method for electronic part and mold used for the method
KR101101669B1 (ko) 전자부품 제조장치 및 전자부품 제조방법
EP1396323B1 (en) Resin encapsulation molding method of electronic part and resin encapsulation molding apparatus used therefor
US20090291532A1 (en) Method of resin encapsulation molding for electronic part
US20070085237A1 (en) Resin sealing and molding method of electronic component
WO2007108228A1 (ja) 樹脂封止成形装置
JP5985402B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2001223229A (ja) 樹脂モールド方法、モールド成形用金型及び配線基材
JP6175592B1 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR101614970B1 (ko) 수지밀봉완료기판의 냉각장치, 냉각방법 및 반송장치, 그리고 수지밀봉장치
KR20090081500A (ko) 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법
KR101000776B1 (ko) 전자 부품 몰딩 장치
JP2001267345A (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR20100126910A (ko) 전자 부품 몰딩 방법 및 전자 부품 몰딩 장치
JP2004146556A (ja) 樹脂封止方法、樹脂封止装置、及び樹脂シート
JPWO2018147305A1 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR101087625B1 (ko) 전자 부품 몰딩 장치
JP2004090580A (ja) 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置
TWI499098B (zh) 用於模塑電子器件的襯底載體
KR20100000950A (ko) 전자 부품 몰딩 장치
KR101015585B1 (ko) 전자 부품 몰딩 장치
JP7417429B2 (ja) 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法
KR101416114B1 (ko) 전자부품의 수지성형장치 및 방법
KR20070104124A (ko) 캐리어 프레임용 금형

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application