KR101126038B1

KR101126038B1 - 전자 부품 몰딩 장치

Info

Publication number: KR101126038B1
Application number: KR1020100071277A
Authority: KR
Inventors: 김재곤; 최종호; 조재영
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2010-07-23
Filing date: 2010-07-23
Publication date: 2012-03-20
Also published as: KR20120009971A

Abstract

LED 칩과 같은 전자 부품을 몰딩하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는 다수의 전자 부품들이 장착되며 상기 전자 부품들과 인접하는 관통홀들을 갖는 기판의 양측 부위들을 파지하기 위한 홀더와, 상기 홀더에 의해 파지된 기판의 아래에 배치된 하부 서포트 및 상기 하부 서포트의 상부면 상에서 탄성적으로 지지되며 상기 전자 부품들을 몰딩하기 위한 다수의 캐버티들을 갖는 하부 다이를 포함하는 하형과, 상기 전자 부품들을 상기 캐버티들 내에 위치시키기 위하여 상기 홀더를 수직 방향으로 이동시키는 구동부와, 상기 전자 부품들을 몰딩하기 위한 액상 수지를 상기 관통홀들을 통해 상기 캐버티들 내부로 공급하기 위한 다수의 시린지들을 포함한다.

Description

전자 부품 몰딩 장치{Apparatus for molding electronic devices}

본 발명의 실시예들은 전자 부품 몰딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 장착된 전자 부품을 수지를 이용하여 몰딩하기 위한 장치에 관한 것이다.

일반적으로 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 기판 상에 형성된 발광 다이오드 칩(Light Emitting Diode Chip; 이하, 'LED 칩'이라 한다)과 같은 전자 부품은 리플렉터(reflector) 상에 장착된 후 몰딩 공정을 통하여 패키징될 수 있다. 특히, 발광 다이오드(이하, 'LED'라 한다)의 렌즈는 상기 몰딩 공정에 의해 형성될 수 있으며, 상기 몰딩 공정에 사용되는 액상 수지에 포함된 형광 물질에 의해 상기 LED의 색상이 결정될 수 있다.

상기 몰딩 공정을 수행하기 위한 장치의 일 예는 대한민국 특허공개 제2009-0097588호에 개시되어 있다. 상기 몰딩 장치는 다수의 캐버티들과 상기 캐버티들에 액상 수지, 예를 들면, 실리콘 수지를 공급하기 위한 런너(runner) 및 상기 캐버티들과 상기 런너를 연결하는 게이트들이 형성된 몰딩 블록과, 상기 몰딩 블록 상에 배치되며 LED들의 리플렉터들이 삽입되는 결합공들이 형성된 보조판을 포함한다.

상기 장치를 사용하는 경우, 상기 런너와 상기 게이트들을 통하여 상기 액상 수지가 상기 캐버티들에 순차적으로 공급되기 때문에 상기 액상 수지를 공급하는데 소요되는 시간이 증가될 수 있으며, 또한 상기 캐버티들 내부로 상기 액상 수지가 충분히 공급되지 않을 수 있다.

본 발명의 실시예들은 전자 부품들을 몰딩하기 위한 캐버티들에 액상 수지를 공급하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으며 상기 캐버티들에 액상 수지를 충분히 공급할 수 있는 전자 부품 몰딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 전자 부품 몰딩 장치는 다수의 전자 부품들이 장착되며 상기 전자 부품들과 인접하는 관통홀들을 갖는 기판의 양측 부위들을 파지하기 위한 홀더와, 상기 홀더에 의해 파지된 기판의 아래에 배치된 하부 서포트 및 상기 하부 서포트의 상부면 상에서 탄성적으로 지지되며 상기 전자 부품들을 몰딩하기 위한 다수의 캐버티들을 갖는 하부 다이를 포함하는 하형과, 상기 전자 부품들을 상기 캐버티들 내에 위치시키기 위하여 상기 홀더를 수직 방향으로 이동시키는 구동부와, 상기 전자 부품들을 몰딩하기 위한 액상 수지를 상기 관통홀들을 통해 상기 캐버티들 내부로 공급하기 위한 다수의 시린지들을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 몰딩 장치는 상기 홀더에 의해 파지된 기판의 상부에 배치된 상부 다이를 더 포함할 수 있으며, 상기 시린지들은 상기 상부 다이에 내장될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 몰딩 장치는 상기 상부 다이의 하부면이 상기 기판에 밀착되도록 상기 상부 다이를 수직 방향으로 이동시키는 제2 구동부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 다이는 수직 방향으로 형성된 다수의 제2 관통홀들을 갖는 실린더 블록과, 상기 제2 관통홀들 내에 삽입되어 상기 캐버티들의 바닥면을 제공하는 플러그들을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플러그들은 상기 하부 서포트의 상부면 상에서 탄성적으로 지지될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 서포트의 상부면 상에는 상기 제2 관통홀들과 대응하는 제3 관통홀들을 갖는 스프링 블록이 배치될 수 있고, 상기 제3 관통홀들 내에는 상기 플러그들을 탄성적으로 지지하기 위한 스프링들이 배치될 수 있으며, 상기 실린더 블록의 하부면에는 상기 스프링 블록이 삽입되는 하부 리세스가 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 실린더 블록과 상기 스프링 블록 사이에는 실링 부재가 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 몰딩 장치는 상기 실린더 블록의 상부면 상에 이형 필름을 제공하기 위한 이형 필름 제공부와, 상기 이형 필름을 상기 캐버티들의 내측 표면들 상에 흡착시키기 위하여 상기 캐버티들의 내부 공간에 진공을 제공하는 진공 제공부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이형 필름 제공부는 상기 이형 필름을 공급하기 위한 공급 롤러와, 상기 이형 필름을 권취하기 위한 권취 롤러와, 상기 이형 필름을 클램핑하기 위하여 상기 홀더와 상기 하형 사이에 배치된 클램프와, 상기 이형 필름을 상기 실린더 블록의 상부면에 밀착시키기 위하여 상기 클램프를 수직 방향으로 이동시키는 제3 구동부를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공은 상기 제2 관통홀들과 상기 플러그들 사이의 갭을 통해 제공될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 제공부와 상기 갭을 연결하는 진공 라인이 상기 하부 서포트와 상기 플러그들을 통하여 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 서포트와 상기 실린더 블록 사이에는 실링 부재가 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전자 부품들은 LED 칩들일 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판은 상기 발광 다이오드 칩들이 장착되는 리플렉터들을 포함할 수 있으며, 상기 관통홀들은 상기 리플렉터들을 관통하도록 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 다이는 상기 리플렉터들이 삽입되는 다수의 리세스들을 가질 수 있으며, 상기 캐버티들은 상기 리세스들의 바닥면에 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 리세스들의 바닥면 각각에는 상기 캐버티들 내부의 공기를 배출하기 위한 제2 리세스가 형성될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다수의 시린지를 이용하여 캐버티들 내에 액상 수지를 공급하므로 상기 액상 수지를 공급하는데 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있으며, 또한 상기 캐버티들 내에 직접적으로 상기 액상 수지를 공급하므로 상기 액상 수지를 상기 캐버티들 내에 충분히 공급할 수 있다.

결과적으로, 상기 전자 부품의 몰딩 공정에 소요되는 시간이 단축될 수 있으며, 상기 몰딩 장치에 의해 형성된 렌즈의 불량률이 크게 감소될 수 있다.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.
도 7은 도 1에 도시된 플러그와 진공 라인을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8은 도 1 내지 도 6에 도시된 실린더 블록과 플러그를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 9는 도 5에 도시된 기판이 하부 다이 상에 위치된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 10은 도 6에 도시된 액상 수지가 상기 캐버티들 내에 공급된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 11은 도 1에 도시된 실링 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 12는 도 1에 도시된 하부 다이의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 13은 도 1에 도시된 하부 다이의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 14는 도 1에 도시된 하부 다이의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치(10)는 전자 부품(20)을 액상 수지(30; 도 10 참조), 예를 들면, 실리콘 수지를 이용하여 몰딩하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 몰딩 장치(10)는 상기 액상 수지(30)를 이용하여 기판(22) 상에 장착된 전자 부품들(20), 예를 들면, LED 칩들을 패키징하며 또한 LED들의 렌즈를 형성하기 위하여 사용될 수 있다.

상기 몰딩 장치(10)는 상기 전자 부품들(20)이 장착된 기판(22)의 양측 부위를 파지하기 위한 홀더(100)와 상기 홀더(100) 아래에 배치된 하형(110)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 기판(22) 상에는 다수의 리플렉터들(24)이 배치될 수 있으며, 상기 전자 부품들(20)은 상기 리플렉터들(24) 상에 각각 장착될 수 있다. 또한, 상기 기판(22)은 상기 전자 부품들(20)과 인접하는 제1 관통홀들(26; 도 9 참조)을 가질 수 있다.

상기 홀더(100)는 상기 기판(22)의 양측 부위들을 파지할 수 있다. 제1 구동부(102)는 상기 홀더(100)와 연결되어 상기 홀더(100)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 구동부(102)는 상기 기판(22)의 로드 및 언로드를 위하여 상기 홀더(100)를 수평 방향으로 이동시킬 수도 있다.

상기 제1 구동부(102)로는 직교 좌표 로봇 등이 사용될 수 있다. 그러나, 상기 제1 구동부(102)의 구성에 의해 본 발명의 범위가 한정되지는 않을 것이다.

상기 하형(110)은 상기 홀더(100)에 의해 파지된 기판(22)의 아래에 배치되며 하부 서포트(112)와 하부 다이(114)를 포함할 수 있다. 상기 하부 다이(114)는 상기 하부 서포트(112)의 상부면 상에서 탄성적으로 지지될 수 있으며, 상기 전자 부품들(20)을 몰딩하기 위한 다수의 캐버티들(116)을 가질 수 있다. 상기 캐버티들(116)은 상기 하부 다이(114)의 상부면 부위들에 구비될 수 있다.

상기 몰딩 장치(10)는 상기 전자 부품들(20)을 몰딩하기 위하여 상기 액상 수지(30)를 상기 캐버티들(116) 내부로 공급하기 위한 다수의 시린지들(140)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 제1 구동부(102)는 상기 전자 부품들(20)을 상기 캐버티들(116) 내에 위치시키기 위하여 상기 홀더(100)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 시린지들(140)은 상기 제1 관통홀들(26)을 통하여 상기 액상 수지(30)를 상기 캐버티들(116) 내부로 공급할 수 있다.

상기 홀더(100)에 의해 파지된 기판(22)의 상부에는 상부 서포트(152)와 상부 다이(154)를 포함하는 상형(150)이 배치될 수 있다. 상기 상부 다이(154)는 상기 상부 서포트(152)의 하부면 상에 배치될 수 있으며, 상기 시린지들(140)은 도시된 바와 같이 상기 상부 다이(154)에 내장될 수 있다.

상기 상부 다이(154)는 제2 구동부(156)와 연결되어 있으며 상기 제2 구동부(156)에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2 구동부(156)는 상기 기판(22)이 상기 제1 구동부(102)에 의해 상기 하부 다이(114) 상에 위치된 후 상기 상부 다이(154)의 하부면이 상기 기판(22)에 밀착되도록 상기 상형(150)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 시린지들(140)은 상기 제1 관통홀들(26)과 연결될 수 있다.

상기 제2 구동부(156)로는 유압 또는 공압 실린더가 사용될 수 있다. 그러나, 상기 제2 구동부(156)의 구성에 의해 본 발명의 범위가 한정되지는 않을 것이다.

한편, 상기 하부 다이(114)는 상기 하부 서포트(112) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있다. 예를 들면, 상기 하부 서포트(112)와 하부 다이(114) 사이에는 다수의 스프링들(118)이 배치될 수 있다.

상기 하부 다이(114)는 도시된 바와 같이 수직 방향으로 형성된 제2 관통홀들(122)을 갖는 실린더 블록(120)과 상기 제2 관통홀들(122) 내에 삽입되어 상기 캐버티들(116)의 바닥면을 제공하는 플러그들(130)을 포함할 수 있다. 상기 제2 관통홀들(122)은 상기 전자 부품들(20)과 각각 대응할 수 있다.

각각의 플러그(130)는 상기 LED의 렌즈를 형성하기 위하여 반구형 리세스(132)를 가질 수 있다. 상기 반구형 리세스(132)는 상기 플러그(130)의 상부에 형성될 수 있으며, 상기 캐버티(116)는 상기 제2 관통홀(122)의 상부 측벽과 상기 반구형 리세스(132)에 의해 한정될 수 있다. 즉, 도시된 바와 같이, 각각의 캐버티(116)는 대략 반구 형상을 가질 수 있다.

상기 실린더 블록(120)의 하부면에는 하부 리세스(124)가 형성될 수 있으며, 상기 하부 리세스(124) 내에는 플러그 블록(134)이 배치될 수 있다. 상기 플러그 블록(134) 상에는 상기 플러그들(130)이 배치될 수 있다. 이때, 상기 실린더 블록(120)이 하부 서포트(112) 상에서 탄성적으로 지지되므로 상기 플러그들(130)은 상기 제2 관통홀들(122) 내에서 상기 실린더 블록(120)에 대하여 수직 방향으로 상대적인 이동이 가능하다.

상기 몰딩 장치(10)는 상기 하부 다이(114)의 상부면 즉 실린더 블록(120)의 상부면 상에 이형 필름(40)을 제공하기 위한 이형 필름 제공부(160)와 상기 이형 필름(40)을 상기 캐버티(116)의 내측 표면들 상에 흡착시키기 위하여 상기 캐버티들(116)의 내부 공간에 진공을 제공하는 진공 제공부(170)를 포함할 수 있다.

상기 이형 필름(40)은 상기 전자 부품들(20)의 몰딩 공정이 수행된 후 경화된 LED 렌즈들을 상기 하형(110)으로부터 쉽게 분리하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 이형 필름 제공부(160)는 상기 이형 필름(40)을 제공하기 위한 공급 롤러(162)와, 상기 이형 필름(40)을 권취하기 위한 권취 롤러(164)와, 상기 이형 필름(40)을 클램핑하기 위하여 상기 홀더(100)와 하형(110) 사이에 배치된 클램프(166)와, 상기 이형 필름(40)을 상기 실린더 블록(120)의 상부면에 밀착시키기 위하여 상기 클램프(166)를 수직 방향으로 이동시키는 제3 구동부(168)를 포함할 수 있다.

도시된 바와 같이 상기 공급 롤러(162)와 권취 롤러(164)는 서로 마주하도록 상기 하형(110)의 양측 부위들에 배치될 수 있으며, 상기 제3 구동부(168)로는 유압 또는 공압 실린더가 사용될 수 있다.

상기 클램프(166)는 상부 클램프(166A)와 하부 클램프(166B)를 포함할 수 있으며, 각각의 상부 및 하부 클램프들(166A,166B)은 사각 링 형태를 가질 수 있다. 특히, 상기 상부 클램프(166A)는 상기 제3 구동부(168)와 연결될 수 있으며, 상기 하부 클램프(166B)는 상기 하부 서포트(112) 상에서 스프링(166C)에 의해 탄성적으로 지지될 수 있다. 상기 이형 필름(40)은 상기 상부 클램프(166A)와 하부 클램프(166B) 사이로 공급될 수 있으며, 상기 클램프(166)에 의해 파지된 후 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제2 구동부(168)에 의해 하방으로 이동될 수 있다. 결과적으로, 상기 이형 필름(40)은 상기 클램프(166)의 하방 이동에 의해 상기 실린더 블록(120)의 상부면 상에 밀착될 수 있다.

도 7은 도 1에 도시된 플러그와 진공 라인을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 7을 참조하면, 상기 진공은 상기 제2 관통홀(122)과 상기 플러그(130) 사이의 갭(gap; 126)을 통하여 제공될 수 있다. 이 경우, 상기 진공 제공부(170)와 상기 갭(126)을 연결하는 진공 라인(172)이 상기 하부 서포트(112)와 상기 플러그(130)를 통하여 형성될 수 있다. 특히, 상기 진공 라인(172)은 상기 하부 서포트(112)의 하부면으로부터 수직 방향으로 형성된 제1 진공홀(174)과 상기 제1 진공홀(174)과 연결되며 상기 플러그(130)를 수평 방향으로 통과하는 제2 진공홀(176)을 포함할 수 있다.

한편, 상기 진공 제공부(170)는 상기 진공을 제공하기 위한 진공 펌프와 밸브 등을 포함할 수 있다.

상기 이형 필름(40)은 상기 갭(126)을 통하여 상기 캐버티(116) 내부에 제공된 진공에 의해 상기 캐버티(116)의 내측 표면들 상에 흡착될 수 있으며, 상기 하부 서포트(112)와 상기 실린더 블록(120) 사이에는 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 상기 진공의 누설을 방지하기 위하여 실링 부재(178)가 배치될 수 있다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 상기 전자 부품들을 몰딩하는 공정을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1을 참조하면, 전자 부품들(20), 예를 들면, LED 칩들이 장착된 기판(22)이 이송 로봇(미도시)에 의해 상기 하형(110)과 상형(150) 사이로 이동될 수 있으며, 이어서 상기 홀더(100)에 의해 파지될 수 있다.

도 2를 참조하면, 상기 홀더(100)에 의해 파지된 기판(22)과 하형(110) 사이로 공급된 이형 필름(40)은 상기 상부 클램프(166A)의 하방 이동에 의해 상기 상부 클램프(166A)와 하부 클램프(166B) 사이에서 클램핑될 수 있으며, 상기 상부 클램프(166A)와 하부 클램프(166B)의 하방 이동에 의해 상기 실린더 블록(120)의 상부면 상에 밀착될 수 있다. 결과적으로 상기 캐버티들(116) 상기 이형 필름(40)에 의해 커버될 수 있다.

도 3을 참조하면, 상기 캐버티들(116)의 내부 공간은 상기 진공 제공부(170)에 의해 진공 배기될 수 있으며, 이에 의해 상기 이형 필름(40)은 도 7에 도시된 바와 같이 상기 캐버티들(116)의 내측 표면들 상에 흡착될 수 있다.

도 4를 참조하면, 상기 제1 구동부(102)는 상기 기판(22)이 파지된 홀더(100)를 수직 방향으로 이동시키며 이에 의해 상기 기판(22)은 상기 실린더 블록(120)의 상부면 상에 밀착된 이형 필름(40) 상에 위치될 수 있다. 또한, 상기 전자 부품들(20)은 상기 캐버티들(116) 내에 각각 위치될 수 있다.

도 8은 도 1 내지 도 6에 도시된 실린더 블록과 플러그를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 9는 도 5에 도시된 기판이 하부 다이 상에 위치된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 8을 참조하면, 상기 하부 다이(114)는 상기 LED의 리플렉터(24)가 삽입되는 제1 상부 리세스(128)를 가질 수 있다. 특히, 상기 제1 상부 리세스(128)는 상기 실린더 블록(120)의 상부면 부위에 형성될 수 있으며, 상기 캐버티(116)는 상기 제1 상부 리세스(128)의 바닥면에 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2 관통홀(122)은 상기 제1 상부 리세스(128)의 바닥면을 관통할 수 있다.

도 5 및 도 9를 참조하면, 상기 제2 구동부(156)에 의해 상기 상형(150)이 하방으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 상부 다이(154)는 상기 기판(22) 상에 위치될 수 있다. 이때, 상기 상부 다이(154)에 내장된 시린지들(140)은 상기 기판(22)의 제1 관통홀들과 연결될 수 있다.

상기 상부 다이(154)가 상기 기판(22) 상에 위치된 후 상기 상형(150)은 계속해서 하방으로 이동될 수 있다. 이때, 상기 실린더 블록(120)은 상기 하부 서포트(112) 상에서 스프링들(118)에 의해 탄성적으로 지지되어 있기 때문에 상기 기판(22)과 상기 실린더 블록(120)은 상기 제2 구동부(156)에 의해 하방으로 이동될 수 있다. 그러나, 상기 플러그들(130)은 상기 상형(150)에 의해 직접적으로 눌리지 않기 때문에 상기 플러그들(130)의 위치는 변화되지 않을 수 있다. 상기 제2 구동부(156)는 상기 기판(22)의 위치를 조절할 수 있으며, 이에 의해 상기 전자 부품들(20)이 위치된 캐버티들(116)의 크기가 조절될 수 있다. 결과적으로, 상기 캐버티들(116) 내에서 형성되는 렌즈들의 크기는 상기 제2 구동부(156)에 의해 조절될 수 있다.

한편, 상기 제1 관통홀(26)은 상기 전자 부품(20)과 인접하도록 배치될 수 있다. 특히, 상기 제1 관통홀(26)은 상기 기판(22)과 리플렉터(24)를 관통할 수 있다.

도 10은 도 6에 도시된 액상 수지가 상기 캐버티들 내에 공급된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 6 및 도 10을 참조하면, 상기와 같이 캐버티들(116)의 크기가 조절된 후 상기 시린지들(140)로부터 상기 액상 수지(30)가 상기 제1 관통홀들(26)을 통해 상기 캐버티들(116) 내부로 공급될 수 있다.

다시 도 8을 참조하면, 상기 제1 상부 리세스(128)의 바닥면에는 상기 액상 수지(30)가 상기 캐버티(116) 내부로 공급되는 동안 상기 캐버티(116) 내부의 공기를 배출하기 위한 제2 상부 리세스(129)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 4개의 제2 상부 리세스(129)가 상기 제1 상부 리세스(128)의 바닥면에 형성될 수 있다.

상기와 같이 다수의 시린지들(140)에 의해 액상 수지(30)가 캐버티들(116) 내부로 직접 공급되므로 상기 캐버티들(116) 내에 상기 액상 수지(30)가 충분히 공급될 수 있으며, 또한 상기 캐버티들(116) 내부로 상기 액상 수지(30)가 동시에 공급되므로 상기 액상 수지(30)를 공급하는데 소요되는 시간을 충분히 단축시킬 수 있다.

한편, 상기 캐버티들(116)로 공급된 액상 수지(30)가 경화된 후 상기 상형(150)과 홀더(100)는 상방으로 이동될 수 있다. 이때, 상기 캐버티들(116) 내에서 형성된 렌즈들은 상기 이형 필름(40)에 의해 상기 하형(110)으로부터 용이하게 분리될 수 있다.

도 11은 도 1에 도시된 실링 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 11을 참조하면, 상기 실린더 블록(120)과 상기 플러그 블록(134) 사이에 실링 부재(180)가 진공 누설을 방지하기 위하여 배치될 수 있다.

도 12는 도 1에 도시된 하부 다이의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 12를 참조하면, 하부 다이(114A)는 다수의 관통홀들(122A)이 형성된 실린더 블록(120A)과 상기 관통홀들(122A) 내에 배치된 다수의 플러그들(130A)을 포함할 수 있다. 상기 실린더 블록(120A)은 다수의 스프링들(118)에 의해 상기 하부 서포트(112) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있으며, 상기 플러그들(130A)은 상기 하부 서포트(112) 상에 직접적으로 지지될 수 있다.

한편, 진공 라인(172A)은 상기 하부 서포트(112)의 하부면으로부터 수직 방향으로 형성된 다수의 제1 진공홀들과 상기 플러그들(130A)을 수평 방향으로 관통하며 상기 제1 진공홀들과 연결된 제2 진공홀들을 포함할 수 있다. 실링 부재(178A)는 상기 하부 서포트(112)와 상기 실린더 블록(120A) 사이에 배치될 수 있다.

도 13은 도 1에 도시된 하부 다이의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 13을 참조하면, 하부 다이(114B)는 다수의 관통홀들(122B)이 형성된 실린더 블록(120B)과 상기 관통홀들(122B) 내에 배치된 다수의 플러그들(130B)을 포함할 수 있다. 상기 실린더 블록(120B)은 다수의 제1 스프링들(118A)에 의해 상기 하부 서포트(112) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있으며, 다수의 제2 스프링들(118B)에 의해 상기 하부 서포트(112) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있다.

상기 진공 제공부(170)는 상기 관통홀들(122B)과 상기 플러그들(130B) 사이의 갭들을 통해 상기 캐버티들(116) 내에 진공을 제공할 수 있다. 이 경우, 진공 라인(172B)은 상기 하부 서포트(112)를 수직 방향으로 관통하는 다수의 제1 진공홀들과 상기 플러그들(130B)의 하부면들로부터 수직 방향으로 형성된 제2 진공홀들 및 상기 플러그들(130B)을 수평 방향으로 관통하는 제3 진공홀들을 포함할 수 있다.

한편, 실링 부재(178B)는 상기 하부 서포트(112)와 상기 실린더 블록(120B) 사이에 배치될 수 있다.

도 14는 도 1에 도시된 하부 다이의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 14를 참조하면, 하부 다이(114C)는 다수의 제2 관통홀들(122C)과 하부 리세스(124C)를 갖는 실린더 블록(120C)과 상기 하부 리세스(124C) 내에 배치되며 상기 제2 관통홀들(122C)과 대응하는 제3 관통홀들(136C)을 갖는 스프링 블록(134C) 및 상기 제2 및 제3 관통홀들(122C,136C) 내에 배치되는 다수의 플러그들(130C)을 포함할 수 있다. 상기 실린더 블록(120C)은 다수의 제1 스프링들(118C)에 의해 상기 하부 서포트(112) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있으며, 상기 제3 관통홀들(136C) 내에 배치되는 다수의 제2 스프링들(118D)에 의해 상기 하부 서포트(112) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있다.

상기 진공 제공부(170)는 상기 제2 관통홀들(122C)과 상기 플러그들(130C) 사이의 갭들을 통해 상기 캐버티들(116) 내에 진공을 제공할 수 있다. 이 경우, 진공 라인(172C)은 상기 하부 서포트(112)를 수직 방향으로 관통하는 다수의 제1 진공홀들과 상기 플러그들(130C)의 하부면들로부터 수직 방향으로 형성된 제2 진공홀들 및 상기 플러그들(130C)을 수평 방향으로 관통하는 제3 진공홀들을 포함할 수 있다.

한편, 실링 부재(180C)는 상기 실린더 블록(120C)과 상기 스프링 블록(134C) 사이에 배치될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다수의 시린지들을 이용하여 캐버티들 내에 액상 수지를 동시에 공급하므로 상기 액상 수지를 공급하는데 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있으며, 또한 상기 캐버티들 내에 직접적으로 상기 액상 수지를 공급하므로 상기 액상 수지를 상기 캐버티들 내에 충분히 공급할 수 있다. 특히, 이형 필름을 이용하여 상기 캐버티 내에서 형성된 렌즈를 하형으로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 전자 부품 몰딩 장치 20 : 전자 부품
22 : 기판 24 : 리플렉터
30 : 액상 수지 40 : 이형 필름
100 : 홀더 102 : 제1 구동부
110 : 하형 112 : 하부 서포트
114 : 하부 다이 116 : 캐버티
118 : 스프링 120 : 실린더 블록
122 : 관통홀 124 : 하부 리세스
126 : 갭 128 : 제1 상부 리세스
129 : 제2 상부 리세스 130 : 플러그
132 : 반구형 리세스 134 : 플러그 블록
140 : 시린지 150 : 상형
152 : 상부 서포트 154 : 상부 다이
156 : 제2 구동부 160 : 이형 필름 제공부
162 : 공급 롤러 164 : 권취 롤러
166 : 클램프 168 : 제6 구동부
170 : 진공 제공부 172 : 진공 라인

Claims

다수의 전자 부품들이 장착되며 상기 전자 부품들과 인접하는 관통홀들을 갖는 기판의 양측 부위들을 파지하기 위한 홀더;
상기 홀더에 의해 파지된 기판의 아래에 배치된 하부 서포트 및 상기 하부 서포트의 상부면 상에서 탄성적으로 지지되며 상기 전자 부품들을 몰딩하기 위한 다수의 캐버티들을 갖는 하부 다이를 포함하는 하형;
상기 전자 부품들을 상기 캐버티들 내에 위치시키기 위하여 상기 홀더를 수직 방향으로 이동시키는 구동부; 및
상기 전자 부품들을 몰딩하기 위한 액상 수지를 상기 관통홀들을 통해 상기 캐버티들 내부로 공급하기 위한 다수의 시린지들을 포함하는 전자 부품 몰딩 장치.
제1항에 있어서, 상기 홀더에 의해 파지된 기판의 상부에 배치된 상부 다이를 더 포함하며, 상기 시린지들은 상기 상부 다이에 내장된 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제2항에 있어서, 상기 상부 다이의 하부면이 상기 기판에 밀착되도록 상기 상부 다이를 수직 방향으로 이동시키는 제2 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제1항에 있어서, 상기 하부 다이는
수직 방향으로 형성된 다수의 제2 관통홀들을 갖는 실린더 블록; 및
상기 제2 관통홀들 내에 삽입되어 상기 캐버티들의 바닥면을 제공하는 플러그들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제4항에 있어서, 상기 플러그들은 상기 하부 서포트의 상부면 상에서 탄성적으로 지지되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제5항에 있어서, 상기 하부 서포트의 상부면 상에는 상기 제2 관통홀들과 대응하는 제3 관통홀들을 갖는 스프링 블록이 배치되고, 상기 제3 관통홀들 내에는 상기 플러그들을 탄성적으로 지지하기 위한 스프링들이 배치되며, 상기 실린더 블록의 하부면에는 상기 스프링 블록이 삽입되는 하부 리세스가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제6항에 있어서, 상기 실린더 블록과 상기 스프링 블록 사이에는 실링 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제4항에 있어서, 상기 실린더 블록의 상부면 상에 이형 필름을 제공하기 위한 이형 필름 제공부; 및
상기 이형 필름을 상기 캐버티들의 내측 표면들 상에 흡착시키기 위하여 상기 캐버티들의 내부 공간에 진공을 제공하는 진공 제공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제8항에 있어서, 상기 이형 필름 제공부는
상기 이형 필름을 공급하기 위한 공급 롤러;
상기 이형 필름을 권취하기 위한 권취 롤러;
상기 이형 필름을 클램핑하기 위하여 상기 홀더와 상기 하형 사이에 배치된 클램프; 및
상기 이형 필름을 상기 실린더 블록의 상부면에 밀착시키기 위하여 상기 클램프를 수직 방향으로 이동시키는 제3 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제8항에 있어서, 상기 진공은 상기 제2 관통홀들과 상기 플러그들 사이의 갭을 통해 제공되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제10항에 있어서, 상기 진공 제공부와 상기 갭을 연결하는 진공 라인이 상기 하부 서포트와 상기 플러그들을 통하여 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제10항에 있어서, 상기 하부 서포트와 상기 실린더 블록 사이에는 실링 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제1항에 있어서, 상기 전자 부품들은 발광 다이오드 칩들인 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제13항에 있어서, 상기 기판은 상기 발광 다이오드 칩들이 장착되는 리플렉터들을 포함하며, 상기 관통홀들은 상기 리플렉터들을 관통하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제14항에 있어서, 상기 하부 다이는 상기 리플렉터들이 삽입되는 다수의 리세스들을 가지며, 상기 캐버티들은 상기 리세스들의 바닥면에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
제15항에 있어서, 상기 리세스들의 바닥면 각각에는 상기 캐버티들 내부의 공기를 배출하기 위한 제2 리세스가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.