KR101000776B1 - 전자 부품 몰딩 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 부품 몰딩 장치는 전자 부품이 배치되는 상형, 상형에 대향하고, 전자 부품을 수지로 몰딩하기 위한 캐비티를 가지며 진공압을 이용하여 이형 필름이 상기 캐비티의 내부면이 피복되는 하형, 캐비티에 인접하여 배치되며, 상형 및 하형 사이에 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 유닛, 이형 필름 공급 유닛에 인접하게 배치되며, 캐비티에 공급된 이형 필름을 하형 방향으로 가압하여 이형 필름에 장력을 제공하는 가압부 및 하형 상에 배치되며, 이형 필름을 클램핑하는 클램핑 유닛을 포함한다. 따라서, 전자 부품을 몰딩할 때 이형 필름이 캐비티로 이탈되는 것이 억제된다.

Description

전자 부품 몰딩 장치{APPARATUS FOR MOLDING A ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 부품의 몰딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 이형 필름을 이용하여 캐비티 내에 수지로 전자 부품을 몰딩하는 전자 부품 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 기판에 장착된 반도체 칩을 수지 밀봉 성형하는 것이 행하여지고 있다. 상기 수지 밀봉 성형에 있어서 전자 부품의 수지 밀봉 성형 공간을 제공하는 금형과 이형 필름이 구비된 전자 부품 몰딩 장치가 이용되고 있다. 종래의 전자 몰딩 장치는 상형과 하형으로 이루어진 금형 및 이형 필름에 일정한 장력을 가하는 동시에 상형 및 하형에 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 유닛을 포함한다. 상기 하형에는 수지가 채워지는 캐비티가 형성된다. 수지로 채워진 캐비티 내에 전자 부품이 담겨져서 상기 전자 부품이 수지 몰딩된다. 또한 이형 필름은 상기 캐비티 내면을 커버하도록 배치된다. 따라서 수지를 이용하여 전자 부품을 몰딩한 후 이형 필름은 하형으로부터 용이하게 이형될 수 있다.
하지만, 상기 캐비티 내에 공기가 잔류할 경우 수지 내에 보이드가 발생할 수 있다. 또한 상기 캐비티 내에 공기가 잔류할 경우 액상 수지가 캐비티 내에 전 체적으로 균일하게 유동하는 것이 방해될 수 있다. 따라서, 종래의 전자 부품 몰딩 장치는 캐비티 내에 수지를 충전시킨 후 캐비티 내를 진공 배기한 상태에서 전자 부품을 몰딩하는 진공 몰딩 공정을 수행한다. 하지만 상기 캐비티 내에 진공 배기 상태에서 전자 부품을 몰딩할 때 상기 이형 필름의 캐비티의 내면으로부터 이탈되는 현상이 발생할 수 있다. 캐비티 내면으로부터 이탈된 이형 필름은 전자 부품에 형성된 와이어에 손상을 가하는 와이어 스위핑 현상이 발생할 수 있다.
따라서 진공 몰딩 공정에서 이형 필름이 캐비티 내면으로부터 이탈되는 현상을 방지하기 위하여 대한민국 특허공개번호 2006-0052812 (공개일자: 2006년 5월 19일)에서는, 상하형 뿐 만 아니라 중간형을 이용하여 캐비티의 측면과 바닥면을 커버하는 이형 필름을 고정하는 방법이 개시되어 있다. 상기 대한민국 특허공개번호 2006-0052812 (공개일자: 2006년 5월 19일)에서는 하형과 중간형 사이에 이형 필름이 끼워지고 이형 필름이 캐비티를 커버한다. 따라서 캐비티 내부를 진공 배기시켜 진공 몰딩 공정 중에 캐비티 내면에 부착된 이형 필름이 캐비티 내면으로부터 이탈되는 현상이 억제될 수 있다.
하지만, 상하형 사이에 개재된 중간형이 추가적으로 배치됨에 따라 전자 부품 몰딩 장치의 금형 구성이 복잡해진다. 또한 중간형이 상하로 이동하여 이형 필름을 고정하는 공정이 추가적으로 요구됨에 따라 중간형의 구동 시간이 필요하게 되어 결과적으로 전체적인 전자 부품 몰딩 장치의 작업 시간이 증가하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 이형 필름을 고정시킬 수 있는 동시에 금형의 구조를 단순화할 수 있는 전자 부품 몰딩 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는, 전자 부품이 배치되는 상형, 상기 상형에 대향하고, 상기 전자 부품을 수지로 몰딩하기 위한 캐비티를 가지며 진공압을 이용하여 이형 필름이 상기 캐비티의 내부면들에 피복되는 하형, 상기 캐비티에 인접하여 배치되며, 상기 상형 및 상기 하형 사이에 상기 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 유닛, 상기 이형 필름 공급 유닛에 인접하게 배치되며, 상기 캐비티에 공급된 상기 이형 필름을 상기 하형 방향으로 가압하여 상기 이형 필름에 장력을 제공하는 가압부 및 상기 하형 상에 배치되며 상기 이형 필름을 클램핑하는 클램핑 유닛을 포함한다. 여기서, 상기 클램핑 유닛은 상기 하형에 탄성적으로 체결되는 탄성부, 상기 하형의 주변부 상에 배치되며, 상기 하형으로부터 상기 상형을 향하여 승강가능하게 배치되는 바디부; 및 상기 바디부와 연결되며, 상기 바디부와 함께 상기 왕복 운동하여 상기 탄성부 사이에 상기 이형 필름을 클램핑하는 클램핑 부재를 포함할 수 있다. 또한, 상기 클램핑 유닛은 상기 바디부의 이동을 안내하기 위하여 상기 하형으로부터 상기 상향을 향하여 연장된 가이드부를 더 포함하고, 상기 바디부에는 상기 가 이드부가 삽입되는 홀이 형성될 수 있다. 한편, 상기 클램핑 유닛은 상기 바디부 및 상기 가이드부 사이에 개재되며, 상기 상형과 상기 클램핑 유닛이 상호 접촉하여 밀폐 공간을 형성할 때 상기 밀폐 공간을 실링하는 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 가압부는, 상기 이형 필름 공급 유닛 및 상기 하형의 일측 사이에 배치된 제1 롤러 및 상기 제1 롤러와 마주보도록 연장되며, 상기 제1 롤러와 함께 승강하는 제2 롤러를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하형은, 하부 패널, 상기 하부 패널 상에 배치되고, 상기 캐비티의 저면을 형성하는 하부 다이 및 상기 하부 다이를 감싸도록 상기 하부 패널과 탄성적으로 체결되고, 상기 캐비티의 내측면을 형성하는 캐비티 부재를 포함하고, 상기 가압부는 상기 캐비티 부재 및 상기 이형 필름 공급 유닛 사이에 배치될 수 있다.
이러한 전자 부품 몰딩 장치에 따르면, 클램핑 유닛이 이형 필름을 클램핑함으로써 몰딩 공정 중 이형 필름이 캐비티로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다. 또한 중간형 대신에 클램핑 유닛 및 가압부를 이용하여 이형 필름을 고정함으로써 금형 구조를 단순화시킬 수 있다. 한편, 중간형을 생략함으로써 중간형의 구동에 필요한 구동 시간이 절약되어 전체적인 몰딩 공정의 공정 효율이 개선될 수 있다.
첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다.
또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 2는 도1의 전자 부품 몰딩 장치중 이형 필름의 공급 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 및 도2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 상형(110), 하형(120), 공급 유닛(130), 가압부(160) 및 클램핑 유닛(150)을 포함한다. 본 발명에 따른 전자 부품(10)은 기판(11) 및 상기 기판(11)에 형성된 반도체 칩(13)을 포함한다. 기판(11)은, 인쇄 회로 기판을 포함한다. 기판(11)은 원형 또는 다각형 형상을 가질 수 있다. 상형(110)은 하형(120)과 함께 전자 부품(10)을 몰딩하기 위한 몰딩 공간을 제공한다.
상형(110)은 상부 패널(105), 상부 다이(111), 상부 실링부(117) 및 상부 실링 부재(119)를 포함한다.
상부 패널(105)은 상부 다이(111)를 가압하거나 지지한다. 상부 패널(105)은, 예를 들면, 사각형 플레이트 형상을 가질 수 있다.
상부 다이(111)는 상부 패널(105) 아래에 배치된다. 또한, 상부 다이는 상부 패널(105)의 중심부에 배치된다. 상부 다이(111)는 하형(120)과 함께 전자 부품(10)을 몰딩하기 위한 몰딩 공간을 한정한다. 상부 다이(111)는 플레이트 형상을 가질 수 있다.
상부 다이(111)는 전자 부품(10) 중 기판(11)을 흡착하는 흡착 부재(미도시)를 포함한다. 상기 흡착 부재는, 예를 들면, 진공 흡착을 통하여 기판(11)을 흡착한다.
상부 실링부(117)는 상부 패널(105)의 주변부 상에, 상부 다이(111)를 둘러 싸도록 배치된다. 상부 실링부(117)는 후술하는 클램핑 유닛(150)과 접촉할 수 있다. 따라서, 상부 패널(105), 상부 실링부(117), 클램핑 유닛(150) 및 하형(120)이 상기 밀폐 공간을 형성한다.
상부 실링 부재(119)는 상부 실링부(117)의 단부에 배치된다. 상형(110) 및 클램핑 유닛(150)이 클램핑되어 상기 밀폐공간을 형성할 때 상부 실링 부재(119)는 상기 밀폐 공간을 외부로부터 격리시킨다.
한편, 상형(110)에는, 상하형(110, 120) 및 클램핑 유닛(150)이 클램핑되어 상기 밀폐 공간이 형성될 때 상기 밀폐 공간 내를 진공 배기하는 진공 배기구(미도시)가 형성된다. 상기 진공 배기구는 진공 유닛(미도시)과 연결된다. 즉, 상형(110), 하형(120) 및 클램핑 유닛(150)이 클램핑될 때 상기 진공 유닛은 상기 진공 배기구를 통하여 상기 밀폐 공간을 진공 배기시킨다.
하형(120)은 상형(110)과 상호 마주보도록 배치된다. 하형(120)은 상형(110)과 함께 클램핑되어 전자 부품(10)을 몰딩하는 몰딩 공간을 형성한다. 또한, 하형(120)은 클램핑 유닛(150) 및 상형(110)과 클램핑되어 외부로부터 격리된 밀폐 공간을 형성한다.
하형(120)은 하부 패널(140), 하부 다이(121), 캐비티 부재(123)를 포함한다. 하부 다이(121) 및 하부 다이(121)를 감싸는 캐비티 부재(123)가 캐비티(125)를 형성한다. 즉, 캐비티(125)는 하부 다이(121)의 저면 및 캐비티 부재(123)의 내측면으로 이루어진다.
하부 패널(140)은 하부 다이(121) 및 캐비티 부재(123)를 지지한다. 또한, 하부 패널(140)은 하부 다이(121) 및 캐비티 부재(123)를 가압하여 하부 다이(121) 및 캐비티 부재(123)를 상형을 향하여 승강시킨다.
하부 다이(121)는 상부 다이(111)와 대향하도록 배치된다. 하부 다이(121)는, 예를 들면, 플레이트 형상을 가질 수 있다.
캐비티 부재(123)는 하부 다이(121)를 감싸도록 배치된다. 캐비티 부재(123)는 하형(120)을 상형(110)을 향하여 가압하는 하부 패널(140) 상에 배치된다. 또한, 캐비티 부재(123)는 하부 패널(140)과 탄성적으로 체결된다. 예를 들면, 캐비티 부재(123)의 단부와 하부 패널(140) 사이에는 탄성 부재(127)가 개재된다. 따라서 캐비티 부재(123)가 하부 프레스(140)를 향하여 하강할 때 탄성 부재(127)는 복원력에 의하여 상승하려는 힘이 발생한다.
한편, 캐비티 부재(123)는 외곽으로 갈수록 높이가 작아지도록 테이퍼진 형상을 가질 수 있다. 테이퍼진 형상을 갖는 캐비티 부재(123)는 이형 필름(20)과 접촉 면적을 증대시켜 이형 필름이 캐비티 부재(123)에 견고하게 고정될 수 있다.
캐비티 부재(123)의 내측벽과 하부 다이(121)의 저면이 캐비티(125)를 정의한다. 또한, 캐비티 부재(123)의 하부 다이(121)의 상면으로부터 측정된 높이가 캐비티(125)의 높이를 결정한다. 따라서 캐비티 부재(123)가 하부 프레스(140)의 상면으로부터 유동하면서 캐비티(125)의 높이를 결정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 하형(120)에는 캐비티(125)와 연통되고 캐비티(125)의 바닥면과 측면에 이형 필름(20)을 진공 흡착하기 위한 진공 흡착구(미도시)가 형성된다.
이형 필름 공급 유닛(130)은 캐비티(125)에 인접하여 배치된다. 이형 필름 공급 유닛(130)은 상형(110) 및 하형(120) 사이에 이형 필름(20)을 공급한다. 이형 필름 공급 유닛(130)이 상형(110) 및 하형(120) 사이에 이형 필름(20)을 공급함으로써 캐비티(125) 내에 전자 부품(10)을 수지로 몰딩한 후 캐비티(125) 내에서 몰딩된 전자부품(10)이 부착된 이형 필름(20)이 캐비티(125)로부터 용이하게 릴리스될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 이형 필름 공급 유닛(130)은 이형 필름(20)을 상형(110) 및 하형(120) 사이로 공급하는 공급 롤러(131) 및 상형(110) 및 하형(120) 사이에서 이형 필름(20)을 수거하는 권취 롤러(136)를 포함할 수 있다. 이형 필름(20)은 도 1에 도시된 바와 같이 공급 롤러(131)로부터 권취 롤러(136)로 이동한다. 이형 필름(20)이 공급 롤러(131)로부터 권취 롤러(136)로 이송되는 방향이 제1 방향으로 정의된다.
또한, 캐비티(125)가 사각형 형상을 가질 경우, 이형 필름 공급 유닛(130)은 상호 마주보는 캐비티(125)의 양 측부들에 인접하게 배치될 수 있다.
가압부(160)는 이형 필름 공급 유닛(130)에 인접하게 배치된다. 가압부는 이형 필름 공급 유닛(130) 및 캐비티 부재(123) 사이에 배치될 수 있다. 가압부(160)는 캐비티(125)에 공급된 이형 필름(20)을 하형(120) 방향으로 가압하여 이형 필름(20)에 장력을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 가압부(160)는, 이형 필름 공급 유닛(130)과 평행하게 연장된 제1 롤러(161) 및 제1 롤러(161)와 마주보도록 이형 필름 공급 유 닛(130)과 평행하게 연장된 제2 롤러(163)를 포함한다. 여기서, 가압부(160)는 제1 롤러(161) 및 제2 롤러(163)를 승강시키는 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.
이형 필름 공급 유닛(130)이 캐비티(125)에 이형 필름(20)을 공급한 후, 제1 및 제2 롤러들(161, 163)은 하향(120)을 향하여 하강하여 캐비티(125)에 공급된 이형 필름(20)에 장력을 제공할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 롤러들(161, 163)은 하형(120)에 포함된 캐비티 부재(127)의 상단부를 따라 배치될 수 있다.
클램핑 유닛(150)은 하형(120) 상에 배치된다. 예를 들면, 클램핑 유닛(150)은 하부 패널(140) 상에 체결된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 클램핑 유닛(150)은 캐비티(125)와 인접하면서 이형 필름 공급 유닛(130)과 간섭되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 캐비티(125)가 사각형 형상을 가질 경우, 이형 필름 공급 유닛(130)은 상호 마주보는 캐비티(125)의 양 측부에 인접하게 배치되는 반면에, 클램핑 유닛(150)은 이형 필름 공급 유닛(130)이 위치하지 않는 캐비티(125)의 다른 양 측부에 인접하여 배치될 수 있다. 결과적으로 이형 필름 공급 유닛(130)이 이형 필름(20)을 캐비티(125)에 공급할 때 클램핑 유닛(150)은 이형 필름 공급 유닛(130)과 간섭되지 않도록 구동할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 클램핑 유닛(150)은 탄성부(151), 바디부(153) 및 클램퍼(155)를 포함한다.
탄성부(151)는 하부 패널(140) 상에 탄성적으로 체결된다. 또한, 탄성부(151)는 캐비티 부재(123)에 인접하여 배치될 수 있다. 탄성부(151)는 스프링과 같은 탄성 부재를 포함할 수 있다.
바디부(153)는 하부 패널(140)의 주변부에 배치된다. 바디부(153)는 하부 패널(140)로부터 상향을 향하여 왕복 운동한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 클램핑 유닛(150)은 바디부(153)의 이동을 안내하기 위하여 하부 패널(140)로부터 상형을 향하여 연장된 가이드부(156)를 더 포함할 수 있다. 가이드부(156)는 하부 패널(140)의 상면에 체결된다. 이 경우, 바디부(153)에는 가이드부(156)가 삽입되는 홀이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 바디부(153)에 형성된 홀의 내부에는 실링 부재(158)가 배치된다. 상형(110), 바디부(153) 및 하형(120)이 클램핑되어 밀폐 공간을 형성할 때 실링 부재(158)는 상기 밀폐 공간을 밀폐시킨다.
본 발명의 일 실시예 있어서, 클램핑 유닛(150)은 구동부(159)를 더 포함할 수 있다. 구동부(159)는 하부 패널(140)에 인접하여 배치될 수 있다. 구동부(159)는 바디부(153)에 기계적으로 연결되어 바디부(153)가 승강할 수 있도록 구동력을 제공한다. 예를 들면, 구동부(159)는 회전 운동을 직선 운동으로 변환시키는 실린더를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 전자 부품 몰딩 장치를 이용하여 전자 부품을 몰딩하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상형(110) 및 하형(120)이 상호 이격된 상태에서 상형(110) 및 하형(120) 사이에 이형 필름(20)을 위치시킨다. 이때 상형(110)은 전자부품(10)이 실장된 기판(11)을 홀딩할 수 있다. 이형 필름(20)은, 예를 들면, 하 형(120)의 일측에 각각 배치된 공급 롤러(131) 및 권취 롤러(136)를 포함하는 공급 유닛(130)을 통하여 공급될 수 있다.
도 3 및 도4를 참조하면, 클램핑 유닛(150)은 상형(110) 및 하형(120) 사이에 배치된 이형 필름(210)을 상기 하형(120)에 인접하는 위치에서 클램핑한다.
예를 들면, 이형 필름(20)을 클램핑하기 위하여 먼저 바디부(153) 및 클램퍼(155)가 탄성부(151)를 향하여 하강한다. 따라서, 바디부(153) 및 클램퍼(155)가 탄성부(151)의 탄성력을 이용하여 이형 필름(20)을 클램핑 한다. 이어서, 바디부(153) 및 클램퍼(155)가 추가적으로 하강하여 이형 필름(20)을 캐비티 부재(123)의 상단부를 따라 배치시킨다. 따라서, 클램핑 유닛(150)이 견고하게 이형 필름(20)을 클램핑한다.
클램핑 유닛(150)이 이형 필름 공급 유닛(130)과 멀어진 위치에서 이형 필름(20)을 클램핑 하는 동안, 가압부(160)는 하강하여 이형 필름 공급 유닛(130)과 인접한 위치에서 이형 필름(20)을 가압한다. 따라서 가압부(160)는 이형 필름(20)에 장력을 제공한다. 결과적으로 이형 필름(20)이 캐비티 부재(123)의 상단부를 따라 배치된다.
이어서, 하형(120)에 형성된 진공 흡착구를 통하여 이형 필름(20)을 캐비티(125)의 내면을 커버하도록 한 후, 이형 필름(20)을 캐비티(125)의 내면에 흡착시킨 후 캐비티(125)에 수지를 공급한다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 액상 수지가 직접 캐비티(125) 내에 공급될 수 있다. 이와 다르게, 파우더 형태의 수지를 캐비티(125) 내에 공급한 후 파우더 형태의 수지를 용융시켜 액상 수지로 변환시킬 수 있다. 이때 상형(110)과 하형(120)에는 수지의 용융 상태를 유지할 수 있는 일정한 온도가 유지될 수 있다.
이어서, 하형(120)을 상형(110)을 향하여 상승시켜 몰딩 공간을 전체적으로 밀폐시킨다. 상형(110)에 형성된 진공 배기구를 통하여 상기 몰딩 공간을 진공화 시킨다. 이어서, 상형(110)에 고정된 전자 부품을 용융된 수지(30)를 수용하는 캐비티(125)에 침전시킨다. 이후 일정 시간 경과 후 액상 수지(30)가 경화된 수지로 전자 부품(10)을 성형한다. 예를 들면, 기판(11)의 일면 상에 실장된 전자 부품(10)이 경화 수지로 몰딩될 수 있다. 이와 다르게 기판(11)의 양면에 실장된 복수의 전자 부품들이 경화 수지로 몰딩될 수 있다. 이어서, 하형(120)의 진공 흡착구를 통하여 공기를 캐비티(125)로 유입시켜서 이형 필름(20)을 캐비티(125)로부터 릴리스시킨다. 따라서 몰딩된 전자부품(10)이 하형(120)으로부터 분리될 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
이와 같은 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법에 따르면, 홀딩 유닛으로 이형 필름을 홀딩함으로써 몰딩 공정 중 이형 필름이 캐비티로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다. 또한 중간형 대신에 홀딩 유닛으로 이형 필름을 고정함으 로써 금형 구조를 단순화시킬 수 있다.
한편, 중간형을 생략함으로써 중간형의 구동에 필요한 구동 시간이 절약되어 전체적인 몰딩 공정의 공정 효율이 개선될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도1의 전자 부품 몰딩 장치중 이형 필름의 공급 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3 및 도4는 도 1의 전자 부품 몰딩 장치를 이용하여 전자 부품을 몰딩하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

Claims (6)

  1. 전자 부품이 배치되는 상형;
    상기 상형에 대향하고, 상기 전자 부품을 수지로 몰딩하기 위한 캐비티를 가지며 진공압을 이용하여 이형 필름이 상기 캐비티의 내부면들에 피복되는 하형;
    상기 캐비티에 인접하여 배치되며, 상기 상형 및 상기 하형 사이에 상기 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 유닛;
    상기 이형 필름 공급 유닛에 인접하게 배치되며, 상기 캐비티에 공급된 상기 이형 필름을 상기 하형 방향으로 가압하여 상기 이형 필름에 장력을 제공하는 가압부; 및
    상기 하형 상에 배치되며, 상기 이형 필름을 클램핑하는 클램핑 유닛을 포함하고,
    상기 하형은,
    하부 패널;
    상기 하부 패널 상에 배치되고, 상기 캐비티의 저면을 형성하는 하부 다이; 및
    상기 하부 다이를 감싸도록 상기 하부 패널과 탄성적으로 체결되고, 상기 캐비티의 내측면을 형성하는 캐비티 부재를 포함하고,
    상기 가압부는 상기 캐비티 부재 및 상기 이형 필름 공급 유닛 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치
  2. 제1항에 있어서, 상기 클램핑 유닛은,
    상기 하형에 탄성적으로 체결되는 탄성부;
    상기 하형의 주변부 상에 배치되며, 상기 하형으로부터 상기 상형을 향하여 승강가능하게 배치되는 바디부; 및
    상기 바디부와 연결되며, 상기 바디부와 함께 왕복 운동하여 상기 탄성부 사이에 상기 이형 필름을 클램핑하는 클램핑 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 클램핑 유닛은 상기 바디부의 이동을 안내하기 위하여 상기 하형으로부터 상기 상형을 향하여 연장된 가이드부를 더 포함하고, 상기 바디부에는 상기 가이드부가 삽입되는 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 클램핑 유닛은 상기 바디부 및 상기 가이드부 사이에 개재되며, 상기 상형과 상기 클램핑 유닛이 상호 접촉하여 밀폐 공간을 형성할 때 상기 밀폐 공간을 실링하는 실링 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 가압부는,
    상기 이형 필름 공급 유닛 및 상기 하형의 일측 사이에 배치된 제1 롤러; 및
    상기 제1 롤러와 마주보도록 연장되며, 상기 제1 롤러와 함께 승강하는 제2 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
  6. 삭제
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