JPH0737306Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0737306Y2 JPH0737306Y2 JP1990044897U JP4489790U JPH0737306Y2 JP H0737306 Y2 JPH0737306 Y2 JP H0737306Y2 JP 1990044897 U JP1990044897 U JP 1990044897U JP 4489790 U JP4489790 U JP 4489790U JP H0737306 Y2 JPH0737306 Y2 JP H0737306Y2
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- Japan
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- welded
- anode lead
- solid electrolytic
- capacitor element
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は樹脂封止型の固体電解コンデンサに関する。
固体電解コンデンサはプリント基板への自動実装化、高
密度実装化の要求で、益々小形化され、チップ部品化さ
れる傾向にあり、この傾向で樹脂外装されたチップ型の
ものの需要が増えており、その従来例を第５図乃至第８
図を参照して説明する。
密度実装化の要求で、益々小形化され、チップ部品化さ
れる傾向にあり、この傾向で樹脂外装されたチップ型の
ものの需要が増えており、その従来例を第５図乃至第８
図を参照して説明する。
第５図は固体電解コンデンサの一例であるタンタルコン
デンサの縦断面図で、直方体形状のコンデンサエレメン
ト（１）から突出したタンタルの陽極リード（２）に板
状の第１の外部リード部材（３）の端部を溶接し、コン
デンサエレメント（１）の周面に形成された電極引出層
（４）に第２の外部リード部材（５）を銀ペーストなど
の導電接着剤（６）で接着して、コンデンサエレメント
（１）とその周辺部分をモールド成形された外装樹脂材
（７）で封止した構造である。一対の外部ード部材
（３）（５）は外装樹脂材（７）から180°反対方向に
導出されて、外装樹脂材（７）の裏面へと曲げ成形され
て、プリント基板（図示せず）への半田付け実装に適す
るようにしてある。
デンサの縦断面図で、直方体形状のコンデンサエレメン
ト（１）から突出したタンタルの陽極リード（２）に板
状の第１の外部リード部材（３）の端部を溶接し、コン
デンサエレメント（１）の周面に形成された電極引出層
（４）に第２の外部リード部材（５）を銀ペーストなど
の導電接着剤（６）で接着して、コンデンサエレメント
（１）とその周辺部分をモールド成形された外装樹脂材
（７）で封止した構造である。一対の外部ード部材
（３）（５）は外装樹脂材（７）から180°反対方向に
導出されて、外装樹脂材（７）の裏面へと曲げ成形され
て、プリント基板（図示せず）への半田付け実装に適す
るようにしてある。
上記固体電解コンデンサは第６図及び第７図に示すよう
なリードフレーム（８）を使って製造される。リードフ
レーム（８）は一対の外部リード部材（３）（５）の複
数組をタイバー（９）で一体化したもので、複数の第２
の外部リード部材（５）……の内側端部にコンデンサエ
レメント（１）……が導電接着剤（６）で接着され、複
数の第１の外部リード部材（３）……の内側端部に陽極
リード（２）……が溶接される。このようにリードフレ
ーム（８）に複数のコンデンサエレメント（１）……を
取付けた状態で、第８図に示すように、リードフレーム
（８）が上、下金型（10）（11）で型締めされて、複数
のコンデンサエレメント（１）……の樹脂モールドが同
時に行われる。すなわち、上、下金型（10）（11）の間
に形成されたキャビティ（12）にコンデンサエレメント
（１）と一対の外部リード部材（３）（５）の樹脂モー
ルド部分を配置してリードフレーム（８）が型締めさ
れ、この状態でキャビティ（12）に第１の外部リード部
材（３）のストレートな非樹脂モールド部分に沿って形
成されたゲート（13）から溶融樹脂を注入して樹脂モー
ルド成形が行われる。樹脂モールド成形後、リードフレ
ーム（８）が上、下金型（10）（11）から取り出され、
リードフレーム（８）のダイバー（９）が切断分離され
て，個々の固体電解コンデンサが得られる。この固体電
解コンデンサは外部リード部材（３）（５）の折曲が行
われて、第５図の構造のタンタルコンデンサになる。
なリードフレーム（８）を使って製造される。リードフ
レーム（８）は一対の外部リード部材（３）（５）の複
数組をタイバー（９）で一体化したもので、複数の第２
の外部リード部材（５）……の内側端部にコンデンサエ
レメント（１）……が導電接着剤（６）で接着され、複
数の第１の外部リード部材（３）……の内側端部に陽極
リード（２）……が溶接される。このようにリードフレ
ーム（８）に複数のコンデンサエレメント（１）……を
取付けた状態で、第８図に示すように、リードフレーム
（８）が上、下金型（10）（11）で型締めされて、複数
のコンデンサエレメント（１）……の樹脂モールドが同
時に行われる。すなわち、上、下金型（10）（11）の間
に形成されたキャビティ（12）にコンデンサエレメント
（１）と一対の外部リード部材（３）（５）の樹脂モー
ルド部分を配置してリードフレーム（８）が型締めさ
れ、この状態でキャビティ（12）に第１の外部リード部
材（３）のストレートな非樹脂モールド部分に沿って形
成されたゲート（13）から溶融樹脂を注入して樹脂モー
ルド成形が行われる。樹脂モールド成形後、リードフレ
ーム（８）が上、下金型（10）（11）から取り出され、
リードフレーム（８）のダイバー（９）が切断分離され
て，個々の固体電解コンデンサが得られる。この固体電
解コンデンサは外部リード部材（３）（５）の折曲が行
われて、第５図の構造のタンタルコンデンサになる。
上記構造の固体電解コンデンサは量産が容易であるが、
陽極リード（２）と第１の外部リード部材（３）の溶接
部分の放熱性が悪くて、溶接時に発生する熱でコンデン
サエレメント（１）に強いストレスが加わり、特性が不
安定になる心配があった。また、陽極リード（２）と第
１の外部リード部材（３）は溶接電流の集中で点溶接さ
れた状態にあって、溶接強度が弱い。ところで、樹脂モ
ールド時に上、下金型（10）（11）のキャビティ（12）
に第１の外部リード部材（３）に沿わせて溶融樹脂を注
入すると、注入の始めに溶融樹脂が陽極リード（２）と
第１の外部リード部材（３）との溶接部分あるいは陽極
リード（２）とコンデンサエレメント（１）との接合部
分に勢いよく直接当り、この時のショックで溶接部分や
接合部分が破断されて陽極リード（２）と第１の外部リ
ード部材（３）あるいは陽極リード（２）とコンデンサ
エレメント（１）が離れ、そのまま樹脂モールドが行わ
れて、樹脂外装された固体電解コンデンサが不良品にな
ることがあった。
陽極リード（２）と第１の外部リード部材（３）の溶接
部分の放熱性が悪くて、溶接時に発生する熱でコンデン
サエレメント（１）に強いストレスが加わり、特性が不
安定になる心配があった。また、陽極リード（２）と第
１の外部リード部材（３）は溶接電流の集中で点溶接さ
れた状態にあって、溶接強度が弱い。ところで、樹脂モ
ールド時に上、下金型（10）（11）のキャビティ（12）
に第１の外部リード部材（３）に沿わせて溶融樹脂を注
入すると、注入の始めに溶融樹脂が陽極リード（２）と
第１の外部リード部材（３）との溶接部分あるいは陽極
リード（２）とコンデンサエレメント（１）との接合部
分に勢いよく直接当り、この時のショックで溶接部分や
接合部分が破断されて陽極リード（２）と第１の外部リ
ード部材（３）あるいは陽極リード（２）とコンデンサ
エレメント（１）が離れ、そのまま樹脂モールドが行わ
れて、樹脂外装された固体電解コンデンサが不良品にな
ることがあった。
本考案はかかる個体電解コンデンサ、例えばタンタルコ
ンデンサの溶接部分や接合部分での問題点に鑑みてなさ
れたもので、溶接部分の放熱性を高めた上、樹脂モール
ド時の溶融樹脂によるショックを緩和して溶接強度や接
合強度を安定ならしめた固体電解コンデンサを提供する
ことを目的とする。
ンデンサの溶接部分や接合部分での問題点に鑑みてなさ
れたもので、溶接部分の放熱性を高めた上、樹脂モール
ド時の溶融樹脂によるショックを緩和して溶接強度や接
合強度を安定ならしめた固体電解コンデンサを提供する
ことを目的とする。
本考案の上記目的を達成する技術的手段は、コンデンサ
エレメントより突出した陽極リードに板状の外部リード
部材を溶接し、この溶接部分を含んでコンデンサエレメ
ントをモールド成形された外装樹脂材で封止した個体電
解コンデンサにおいて、外部リード部材の陽極リードに
溶接される端部の先端に、陽極リードに溶接される面と
反対面側に折曲されて陽極リードから離れる延在部を一
体に形成したことである。
エレメントより突出した陽極リードに板状の外部リード
部材を溶接し、この溶接部分を含んでコンデンサエレメ
ントをモールド成形された外装樹脂材で封止した個体電
解コンデンサにおいて、外部リード部材の陽極リードに
溶接される端部の先端に、陽極リードに溶接される面と
反対面側に折曲されて陽極リードから離れる延在部を一
体に形成したことである。
上記構造の本考案の固体電解コンデンサにおける陽極リ
ードに溶接される外部リード部材の延在部は、外部リー
ド部材を陽極リードに溶接するときに外部リード部材の
熱を放出する放熱板の作用をして、陽極リードと外部リ
ード部材の溶接部分の放熱性を高める。さらに、外部リ
ード部材の延在部は、コンデンサエレメントを樹脂モー
ルドするときに樹脂モールド用金型のキャビティに外部
リード部材に沿って注入される溶融樹脂が、陽極リード
（２）と第１の外部リード部材（３）との溶接部分ある
いは陽極リード（２）とコンデンサエレメント（１）と
の接合部分に直接に勢いよく当るのを防止する邪魔板と
しても利用でき、この利用で溶接部分や接合部分の強度
が安定する。
ードに溶接される外部リード部材の延在部は、外部リー
ド部材を陽極リードに溶接するときに外部リード部材の
熱を放出する放熱板の作用をして、陽極リードと外部リ
ード部材の溶接部分の放熱性を高める。さらに、外部リ
ード部材の延在部は、コンデンサエレメントを樹脂モー
ルドするときに樹脂モールド用金型のキャビティに外部
リード部材に沿って注入される溶融樹脂が、陽極リード
（２）と第１の外部リード部材（３）との溶接部分ある
いは陽極リード（２）とコンデンサエレメント（１）と
の接合部分に直接に勢いよく当るのを防止する邪魔板と
しても利用でき、この利用で溶接部分や接合部分の強度
が安定する。
第５図と同様な固体電解コンデンサに適用した本考案の
実施例を第１図の縦断面図に示し、これを製造する装置
例を第２図乃至第４図を参照して説明する。
実施例を第１図の縦断面図に示し、これを製造する装置
例を第２図乃至第４図を参照して説明する。
第１図に示す実施例の固体電解コンデンサの第５図との
相違点は、陽極リード（２）に溶接される第１の外部リ
ード部材（14）のみで、他は第５図のものと同一でよ
く、第５図と同一、または相当部分には同一参照符号を
付して説明は省略する。
相違点は、陽極リード（２）に溶接される第１の外部リ
ード部材（14）のみで、他は第５図のものと同一でよ
く、第５図と同一、または相当部分には同一参照符号を
付して説明は省略する。
第１の外部リード部材（14）は陽極リード（２）に溶接
される端部（14a）の先端に、陽極リード（２）に溶接
される面と反対面側に折曲されて陽極リード（２）から
離れる延在部（14b）を一体に有する。この延在部（14
b）は端部（14a）に対して直角以上の所定の角度で折曲
され、この延在部（14b）を含むコンデンサエレメント
（１）の周辺部が樹脂モールド成形された外装樹脂材
（７）で封止され、その後、外装樹脂材（７）より突出
した第１、第２の外部リード部材（５）（14）が外装樹
脂材（７）の裏面へと折曲される。
される端部（14a）の先端に、陽極リード（２）に溶接
される面と反対面側に折曲されて陽極リード（２）から
離れる延在部（14b）を一体に有する。この延在部（14
b）は端部（14a）に対して直角以上の所定の角度で折曲
され、この延在部（14b）を含むコンデンサエレメント
（１）の周辺部が樹脂モールド成形された外装樹脂材
（７）で封止され、その後、外装樹脂材（７）より突出
した第１、第２の外部リード部材（５）（14）が外装樹
脂材（７）の裏面へと折曲される。
第２図及び第３図に示すリードフレーム（15）は上記第
１の外部リード部材（14）と第２の外部リード部材
（５）の複数組をタイバー（９）で一体化したもので、
このリードフレーム（15）の複数の第２の外部リード部
材（５）……にコンデンサエレメント（１）が導電接着
剤（６）で接着され、複数の第１の外部リード部材（1
4）……の端部（14a）……に陽極リード（２）……が溶
接される。ここで第１の外部リード部材（14）の端部
（14a）は延在部（14b）を有し、この延在部（14b）の
分だけ端部（14a）の放熱面積が増大して、陽極リード
（２）との溶接時の放熱性が良くなり、従って、溶接時
にコンデンサエレメント（１）が受ける熱ストレスが大
幅に少なくなり、特性が安定する。
１の外部リード部材（14）と第２の外部リード部材
（５）の複数組をタイバー（９）で一体化したもので、
このリードフレーム（15）の複数の第２の外部リード部
材（５）……にコンデンサエレメント（１）が導電接着
剤（６）で接着され、複数の第１の外部リード部材（1
4）……の端部（14a）……に陽極リード（２）……が溶
接される。ここで第１の外部リード部材（14）の端部
（14a）は延在部（14b）を有し、この延在部（14b）の
分だけ端部（14a）の放熱面積が増大して、陽極リード
（２）との溶接時の放熱性が良くなり、従って、溶接時
にコンデンサエレメント（１）が受ける熱ストレスが大
幅に少なくなり、特性が安定する。
第４図は上記リードフレーム（15）を従来と同様の上、
下金型（10）（11）で型締めして樹脂モールド成形する
状態を示す。この場合、上、下金型（10）（11）のキャ
ビティ（12）にゲート（13）から第１の外部リード部材
（14）に沿わせて溶融樹脂を注入すると、注入始めの溶
融樹脂は第１の外部リード部材（14）の端部（14a）か
ら延在部（14b）に直接に当たり、これにより溶融樹脂
が陽極リード（２）と第１の外部リード部材（３）との
溶接部分あるいは陽極リード（２）とコンデンサエレメ
ント（１）との接合部分に直接に当るのが回避され、陽
極リード（２）との溶接部分の溶接強度や接合部分の接
合強度が損なわれる心配が無くなる。また、樹脂モール
ド成形された外装樹脂材（７）に第１の外部リード部材
（14）の端部（14a）の延在部（14b）が食い込んだ状態
にあるので、延在部（14b）は端部（14a）の外装樹脂材
（７）内での取付け強度を一段と強くし、その結果、第
１の外部リード部材（14）と陽極リード（２）の溶接部
分の強度も安定する。
下金型（10）（11）で型締めして樹脂モールド成形する
状態を示す。この場合、上、下金型（10）（11）のキャ
ビティ（12）にゲート（13）から第１の外部リード部材
（14）に沿わせて溶融樹脂を注入すると、注入始めの溶
融樹脂は第１の外部リード部材（14）の端部（14a）か
ら延在部（14b）に直接に当たり、これにより溶融樹脂
が陽極リード（２）と第１の外部リード部材（３）との
溶接部分あるいは陽極リード（２）とコンデンサエレメ
ント（１）との接合部分に直接に当るのが回避され、陽
極リード（２）との溶接部分の溶接強度や接合部分の接
合強度が損なわれる心配が無くなる。また、樹脂モール
ド成形された外装樹脂材（７）に第１の外部リード部材
（14）の端部（14a）の延在部（14b）が食い込んだ状態
にあるので、延在部（14b）は端部（14a）の外装樹脂材
（７）内での取付け強度を一段と強くし、その結果、第
１の外部リード部材（14）と陽極リード（２）の溶接部
分の強度も安定する。
本考案によれば、陽極リードに溶接される外部リード部
材の端部に一体に設けた延在部が、陽極リードとの溶接
部分の放熱板の作用をして、溶接部分の放熱性を良く
し、コンデンサエレメントの熱ストレスを少なくして、
固体電解コンデンサの特性を安定させる。また、外部リ
ード部材の延在部で、コンデンサエレメントを樹脂モー
ルドするときに、溶融樹脂が陽極リードと第１の外部リ
ード部材との溶接部分あるいは陽極リードとコンデンサ
エレメントの接合部分に勢いよく直接当るのを防止させ
ることができて、溶接部分や接合部分の強度が安定し、
固体電解コンデンサの歩留まりを向上させることが出来
るようになる。
材の端部に一体に設けた延在部が、陽極リードとの溶接
部分の放熱板の作用をして、溶接部分の放熱性を良く
し、コンデンサエレメントの熱ストレスを少なくして、
固体電解コンデンサの特性を安定させる。また、外部リ
ード部材の延在部で、コンデンサエレメントを樹脂モー
ルドするときに、溶融樹脂が陽極リードと第１の外部リ
ード部材との溶接部分あるいは陽極リードとコンデンサ
エレメントの接合部分に勢いよく直接当るのを防止させ
ることができて、溶接部分や接合部分の強度が安定し、
固体電解コンデンサの歩留まりを向上させることが出来
るようになる。
第１図は本考案の実施例を示すタンタルコンデンサの縦
断面図、第２図乃至第４図は第１図の固体電解コンデン
サの製造工程を説明するためのもので、第２図はリード
フレームの部分平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線に沿
う縦断面図、第４図は樹脂モールド成形時の金型の縦断
面図である。 第５図は従来の固体電解コンデンサの縦断面図、第６図
乃至第８図は第５図の固体電解コンデンサの製造工程を
説明するためのもので、第６図はリードフレームの部分
平面図、第７図は第６図のＢ−Ｂ線に沿う縦断面図、第
８図は樹脂モールド成形用金型の縦断面図である。 （１）……コンデンサエレメント、（２）……陽極リー
ド、（７）……外装樹脂材、（14）……外部リード部材
（第１の外部リード部材）、（14a）……端部、（14b）
……延在部。
断面図、第２図乃至第４図は第１図の固体電解コンデン
サの製造工程を説明するためのもので、第２図はリード
フレームの部分平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線に沿
う縦断面図、第４図は樹脂モールド成形時の金型の縦断
面図である。 第５図は従来の固体電解コンデンサの縦断面図、第６図
乃至第８図は第５図の固体電解コンデンサの製造工程を
説明するためのもので、第６図はリードフレームの部分
平面図、第７図は第６図のＢ−Ｂ線に沿う縦断面図、第
８図は樹脂モールド成形用金型の縦断面図である。 （１）……コンデンサエレメント、（２）……陽極リー
ド、（７）……外装樹脂材、（14）……外部リード部材
（第１の外部リード部材）、（14a）……端部、（14b）
……延在部。
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサエレメントより突出した陽極リ
ードに板状の外部リード部材を溶接し、この溶接部分を
含んでコンデンサエレメントをモールド成形された外装
樹脂材で封止したものにおいて、 前記外部リード部材は前記陽極リードに溶接される端部
に、陽極リードに溶接される面と反対面側に折曲されて
陽極リードから離れる延在部を一体に有することを特徴
とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990044897U JPH0737306Y2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990044897U JPH0737306Y2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH044734U JPH044734U (ja) | 1992-01-16 |
| JPH0737306Y2 true JPH0737306Y2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=31558605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990044897U Expired - Lifetime JPH0737306Y2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737306Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101101669B1 (ko) * | 2009-12-01 | 2011-12-30 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 제조장치 및 전자부품 제조방법 |
| JP6088529B2 (ja) * | 2012-09-05 | 2017-03-01 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP1990044897U patent/JPH0737306Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH044734U (ja) | 1992-01-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050802 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051129 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |