JPS6119204A - 水晶発振器 - Google Patents
水晶発振器Info
- Publication number
- JPS6119204A JPS6119204A JP13929684A JP13929684A JPS6119204A JP S6119204 A JPS6119204 A JP S6119204A JP 13929684 A JP13929684 A JP 13929684A JP 13929684 A JP13929684 A JP 13929684A JP S6119204 A JPS6119204 A JP S6119204A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- crystal resonator
- terminals
- resonator
- Prior art date
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- Granted
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は水晶振動子と電子回路部品、少なくとも集積回
路とを同一の容器内に封入して構成される水晶発振器に
関する。
路とを同一の容器内に封入して構成される水晶発振器に
関する。
従来の水晶発振器の斜視図を第１図、正面断面図を第２
図に示す。第２図において、本例の水晶発振器は、集積
回路１（以下工０１）がリードフレーム２上に固着され
、該リードフレーム２の所定のリードパターンと該工Ｃ
１の所定のパッドとがワイヤ５によりボンディング接続
され、該工Ｃ１は合成樹脂４によりモールドされ、該モ
ールドの際四部５，６が形成され、該凹部５には水晶振
動子７が該凹部５の底端部にあるリードフレーム２の所
定のパターンと電気的に接続され、前記凹部６には蓋体
８（二点鎖線で示す。〕が接合されている、以上の構成
から成っている。第１図はそれの斜視文で９は外部接続
端子を示す。
図に示す。第２図において、本例の水晶発振器は、集積
回路１（以下工０１）がリードフレーム２上に固着され
、該リードフレーム２の所定のリードパターンと該工Ｃ
１の所定のパッドとがワイヤ５によりボンディング接続
され、該工Ｃ１は合成樹脂４によりモールドされ、該モ
ールドの際四部５，６が形成され、該凹部５には水晶振
動子７が該凹部５の底端部にあるリードフレーム２の所
定のパターンと電気的に接続され、前記凹部６には蓋体
８（二点鎖線で示す。〕が接合されている、以上の構成
から成っている。第１図はそれの斜視文で９は外部接続
端子を示す。
本発明が解消しようとする問題点は第１又に示すリード
フレームの端末１０７）、１１５の存在にある。この端
末１０ｂ、１１ｂは第２図により説明した水晶振動子７
が接続されるリードフレームの端末であるが、この端末
１１ｂ、１Ｍ’が容器の外表面に露出しているために発
振周波数の湿度等に対する安定性が悪く絶縁性被覆材等
の被覆により絶縁抵抗の低下を防止して耐湿性を保証す
る必要があった。このため、簡単な構造でありながら余
計な工数を要し低価格化の障害となってい□た。また、
デザインにおいても端末が容器の外表面に露出している
ことは問題であった。従来例の問題点を第３図によりさ
らに詳しく説明する。第５図は工Ｃ１と水晶振動子７が
実装された状態を示す平面図で、一点鎖ｉｆＭＤで囲ん
だ領域が四部５で、一点鎖ｍＥで囲んだ領域が合成樹脂
４でモールドされる容器の外形である。同図において水
晶振動子７はリード端子１２ 、、１５とリードフレー
ム１０．１．１との接合により四部５内に収納される。
フレームの端末１０７）、１１５の存在にある。この端
末１０ｂ、１１ｂは第２図により説明した水晶振動子７
が接続されるリードフレームの端末であるが、この端末
１１ｂ、１Ｍ’が容器の外表面に露出しているために発
振周波数の湿度等に対する安定性が悪く絶縁性被覆材等
の被覆により絶縁抵抗の低下を防止して耐湿性を保証す
る必要があった。このため、簡単な構造でありながら余
計な工数を要し低価格化の障害となってい□た。また、
デザインにおいても端末が容器の外表面に露出している
ことは問題であった。従来例の問題点を第３図によりさ
らに詳しく説明する。第５図は工Ｃ１と水晶振動子７が
実装された状態を示す平面図で、一点鎖ｉｆＭＤで囲ん
だ領域が四部５で、一点鎖ｍＥで囲んだ領域が合成樹脂
４でモールドされる容器の外形である。同図において水
晶振動子７はリード端子１２ 、、１５とリードフレー
ム１０．１．１との接合により四部５内に収納される。
このとき機能的に必要なリードフレームは先端部１０α
、１１αであるが、工Ｃ１のモールドの際四部５の形成
と同時にリードフレームｉｏ。
、１１αであるが、工Ｃ１のモールドの際四部５の形成
と同時にリードフレームｉｏ。
１１の端末１０ｂ、１１．６もモールドされることによ
り、前記の問題点が必然的に発生することになる。この
端末１０ｂ、１１ｂをモールドすると ・とはリードフ
レーム１ｏ、ｉｉの撓みをなくし、水晶振動子７を安定
な状態で先端部１０ａ、１１αに確実に接合するために
従来例の構成においては有効な方法であった。
り、前記の問題点が必然的に発生することになる。この
端末１０ｂ、１１ｂをモールドすると ・とはリードフ
レーム１ｏ、ｉｉの撓みをなくし、水晶振動子７を安定
な状態で先端部１０ａ、１１αに確実に接合するために
従来例の構成においては有効な方法であった。
本発明は以上に述べた従来の問題点を解消するもので、
リードフレームの改良により耐湿性の向上と工数の低減
が図られ、またデザイン面の向上も図られた水晶発振器
を提供することにある。
リードフレームの改良により耐湿性の向上と工数の低減
が図られ、またデザイン面の向上も図られた水晶発振器
を提供することにある。
本発明の水晶発振器は、リードフレームに接合された水
晶振動子と、少なくとも該リードフレームにボンディン
グされたＩＣとが同一容器にモールド剤により封止され
ている水晶発振器の、該工Ｃは該工Ｃとボンディング部
がモールド剤Ａにより封止され、少なくとも水晶振動子
はモールド剤Ｂにより封止され、該ＩＣとボンディング
部は該モールド剤Ａの上にさらに該モールド剤Ｂにより
封止されており、該リードフレームは少なくとも該工Ｃ
および該水晶振動子とボンディング接続しているインナ
ーリードをもち、該ＩＣと接続しているインナーリード
は外部端子と連接しており、該水晶振動子とボンディン
グ接続しているインナーリードは該水晶振動子のリード
端子と接合するリード端末と連接しており、少なくとも
該リード端末は前記容器の外表面に達しない部分におい
て切除されている、以上の構成を特徴とする。
晶振動子と、少なくとも該リードフレームにボンディン
グされたＩＣとが同一容器にモールド剤により封止され
ている水晶発振器の、該工Ｃは該工Ｃとボンディング部
がモールド剤Ａにより封止され、少なくとも水晶振動子
はモールド剤Ｂにより封止され、該ＩＣとボンディング
部は該モールド剤Ａの上にさらに該モールド剤Ｂにより
封止されており、該リードフレームは少なくとも該工Ｃ
および該水晶振動子とボンディング接続しているインナ
ーリードをもち、該ＩＣと接続しているインナーリード
は外部端子と連接しており、該水晶振動子とボンディン
グ接続しているインナーリードは該水晶振動子のリード
端子と接合するリード端末と連接しており、少なくとも
該リード端末は前記容器の外表面に達しない部分におい
て切除されている、以上の構成を特徴とする。
以下、本発明について実施例にもとづき詳細に説明する
。
。
第４図、第５図は本発明の実施例を示す平面図および正
面断面図で、リードフレーム１４に接合された水晶振動
子１５と、少なくとも該リードフレーム１４にボンディ
ングされた工Ｃ１８とを示している。第４図において一
点鎖線Ｆで囲む領域は工０１Ｂとボンディングワイヤー
１９とリードフレーム１４のインナーリード２０，２１
ａ。
面断面図で、リードフレーム１４に接合された水晶振動
子１５と、少なくとも該リードフレーム１４にボンディ
ングされた工Ｃ１８とを示している。第４図において一
点鎖線Ｆで囲む領域は工０１Ｂとボンディングワイヤー
１９とリードフレーム１４のインナーリード２０，２１
ａ。
２２αの一部を熱硬化性エポキシ樹脂等のモールド剤Ａ
によりトランスファモールドされている状態を示してい
る。本発明の第１の特徴は１０周り ′を限られた領域
でモールドすることであり、このために同図において水
晶振動子１５のリード端子１６．１７が接合するリード
端末２１ｂＩ２２ｂはモールド剤ＡＫよる安定した状態
で片持ち支持が可能となる。同図の構成は、従来例第３
図で示したリードフレームを用い前述の方法でＩＣ１ｓ
周りをモールドした後、リードフレーム２１゜２２を二
点鎖線Ｇで示す容器の外表面に達しない部分においてプ
レス等により切除し、リード端末２１ｂ、２２ｂを形成
し、該リード端末２１ｂ。
によりトランスファモールドされている状態を示してい
る。本発明の第１の特徴は１０周り ′を限られた領域
でモールドすることであり、このために同図において水
晶振動子１５のリード端子１６．１７が接合するリード
端末２１ｂＩ２２ｂはモールド剤ＡＫよる安定した状態
で片持ち支持が可能となる。同図の構成は、従来例第３
図で示したリードフレームを用い前述の方法でＩＣ１ｓ
周りをモールドした後、リードフレーム２１゜２２を二
点鎖線Ｇで示す容器の外表面に達しない部分においてプ
レス等により切除し、リード端末２１ｂ、２２ｂを形成
し、該リード端末２１ｂ。
’２２ ｂと水晶振動子１５のリード端子１６．１７と
をハンダ付は等で接合したものである。本発明の第２の
特徴は水晶振動子１５を含み、モールド剤Ａの上にさら
に熱硬化性エポキシ樹脂等のモールド剤Ｂ ｔ−）ラン
ス７アモールドによりモールドし、前記工０１Ｂと水晶
振動子１５とを該モールド剤Ｂにより同一容器に封止す
ることである。第５図はその完成図であり２６は外部電
極を示す。
をハンダ付は等で接合したものである。本発明の第２の
特徴は水晶振動子１５を含み、モールド剤Ａの上にさら
に熱硬化性エポキシ樹脂等のモールド剤Ｂ ｔ−）ラン
ス７アモールドによりモールドし、前記工０１Ｂと水晶
振動子１５とを該モールド剤Ｂにより同一容器に封止す
ることである。第５図はその完成図であり２６は外部電
極を示す。
以上本例は水晶振動子と工Ｃの組合せについて説明した
が、抵抗、コンデンサー等の他の電子回路部品との組合
せにおいても有効である。水晶振動子も本例の円筒形に
限らず円板形、矩形等信の形状において実施は可能であ
る。
が、抵抗、コンデンサー等の他の電子回路部品との組合
せにおいても有効である。水晶振動子も本例の円筒形に
限らず円板形、矩形等信の形状において実施は可能であ
る。
以上述べたように本発明によれば、水晶発振器の容器の
外表面にリードフレームの端末（外部電極以外）が露出
しなくなったので発振周波数に対する耐湿性が向上し、
加えて絶縁性接着剤等の短絡防止処理が不要となるので
工数低減ができ低価格化が図れる。さらに、リード端末
が容器の外から見えないためデザイン面の向上が図れる
。
外表面にリードフレームの端末（外部電極以外）が露出
しなくなったので発振周波数に対する耐湿性が向上し、
加えて絶縁性接着剤等の短絡防止処理が不要となるので
工数低減ができ低価格化が図れる。さらに、リード端末
が容器の外から見えないためデザイン面の向上が図れる
。
第１図は従来例を示す斜視図、
第２図は従来例を示す正面断面図、
第６図は従来例の問題点を説明するための平面図、
第４図は本発明の実施例を示す平面図）第５図は本発明
の実施例を示す正面断面図。 １４・・・・・・リードフレーム １５・・・・・・水晶振動子 １６．１７・・・・・・リード端子 １８ ・・・・・・ Ｉ Ｃ １９・・・・・・ボンディングワイヤー２０・・・・・
・工０１Ｂ側のインナーリード２１α、２２α・・・・
・・水晶振動子１５側のインカーリード ２２α、２２ｈ・・・・・・リード端末２３−°−−−
−外部１゛極 ７以
上 牙Ｉ 図 Ｉ第２図 第３図
の実施例を示す正面断面図。 １４・・・・・・リードフレーム １５・・・・・・水晶振動子 １６．１７・・・・・・リード端子 １８ ・・・・・・ Ｉ Ｃ １９・・・・・・ボンディングワイヤー２０・・・・・
・工０１Ｂ側のインナーリード２１α、２２α・・・・
・・水晶振動子１５側のインカーリード ２２α、２２ｈ・・・・・・リード端末２３−°−−−
−外部１゛極 ７以
上 牙Ｉ 図 Ｉ第２図 第３図
Claims (1)
- リードフレームに接合された水晶振動子と、少なくとも
該リードフレームにボンディングされた集積回路とが同
一容器にモールド剤により封止されている水晶発振器の
、該集積回路は該集積回路とボンディング部がモールド
剤Ａにより封止され、少なくとも水晶振動子はモールド
剤Ｂにより封止され、該集積回路とボンディング部は該
モールド剤Ａの上にさらに該モールド剤Ｂにより封止さ
ており、該リードフレームは少なくとも該集積回路およ
び該水晶振動子とボンディング接続しているインナーリ
ードをもち、該集積回路と接続しているインナーリード
は外部端子と連接しており、該水晶振動子とボンディン
グ接続しているインナーリードは該水晶振動子のリード
端子と接合するリード端末は前記容器の外表面に達しな
い部分において切除されている、以上の構成を特徴とす
る水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13929684A JPS6119204A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13929684A JPS6119204A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 水晶発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119204A true JPS6119204A (ja) | 1986-01-28 |
| JPH0576804B2 JPH0576804B2 (ja) | 1993-10-25 |
Family
ID=15241972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13929684A Granted JPS6119204A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119204A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135214A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| US5504460A (en) * | 1987-02-27 | 1996-04-02 | Seiko Epson Corporation | Pressure seal type piezoelectric resonator |
| EP0727872A1 (en) * | 1995-02-15 | 1996-08-21 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, voltage-controlled oscillator, and production method thereof |
| US5592130A (en) * | 1987-02-27 | 1997-01-07 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator including a piezoelectric resonator with outer lead |
| US5607236A (en) * | 1987-02-27 | 1997-03-04 | Seiko Epson Corporation | Quartz oscillator temperature sensor |
| US20150001691A1 (en) * | 2013-06-27 | 2015-01-01 | Leo M. Higgins, III | Packaged semiconductor device |
-
1984
- 1984-07-05 JP JP13929684A patent/JPS6119204A/ja active Granted
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5504460A (en) * | 1987-02-27 | 1996-04-02 | Seiko Epson Corporation | Pressure seal type piezoelectric resonator |
| US5541557A (en) * | 1987-02-27 | 1996-07-30 | Seiko Epson Corporation | Resin mold type piezoelectric resonator and resin mold type piezoelectric oscillator |
| US5592130A (en) * | 1987-02-27 | 1997-01-07 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator including a piezoelectric resonator with outer lead |
| US5607236A (en) * | 1987-02-27 | 1997-03-04 | Seiko Epson Corporation | Quartz oscillator temperature sensor |
| JPH01135214A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| EP0727872A1 (en) * | 1995-02-15 | 1996-08-21 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, voltage-controlled oscillator, and production method thereof |
| US5631609A (en) * | 1995-02-15 | 1997-05-20 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, voltage-controlled oscillator and production method thereof |
| US5745012A (en) * | 1995-02-15 | 1998-04-28 | Seiko Epson Corporation | Voltage-controlled oscillator having a semiconductor integrated circuit, a piezoelectrics resonator and a diode and variable-capacitance diode |
| US20150001691A1 (en) * | 2013-06-27 | 2015-01-01 | Leo M. Higgins, III | Packaged semiconductor device |
| US9287200B2 (en) * | 2013-06-27 | 2016-03-15 | Freescale Semiconductor, Inc. | Packaged semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0576804B2 (ja) | 1993-10-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |