JPH0577944U - 水晶発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 基板１０と、この基板上に設けるＩＣ１３、
水晶振動子１１、および電子部品１２と、基板と接続す
るリードフレーム１６と、基板を被覆するモールド樹脂
１５とを備える。 【効果】 振動や衝撃が水晶発振器に加わったとき、ハ
ンダ付け領域がはずれることはなく、さらに水晶振動子
のリード部材をシールするガラスが破損することはな
い。このため特性の劣化や故障を防ぐことが可能とな
り、信頼性の高い水晶発振器が得られる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は水晶発振器の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の水晶発振器は、水晶振動子と、発振回路を含む半導体集積回路装置（以 下ＩＣと記載する）と、電子部品とを基板上に搭載し、さらにこの基板に搭載し た水晶振動子や電子部品を封入するようにした金属ケースとから構成している。

【０００３】 基板上に取り付けられた水晶振動子や、ＩＣや、電子部品は、ハンダ付けされ ているが、これらの電子部品の周囲は固定していない。

【０００４】 このため、振動や衝撃によって、基板と電子部品とを接続するハンダ付け部が はずれる。またさらに、振動や衝撃により、水晶振動子の外部接続部であるリー ド部材をシールするガラス部が破損する。

【０００５】 とくに水晶振動子のリード部材のガラスが破損すると、水晶振動子の特性が悪 くなり致命的な故障になる。

【０００６】 従来例における水晶発振器の構造を、図４を用いて説明する。図４は、従来の 水晶発振器の構造を示す断面図である。

【０００７】 水晶発振器は、基板４１と、この基板４１上に搭載する水晶振動子４２とＩＣ ４３と電子部品４４と、金属ケース４５とで構成している。

【０００８】 基板４１上に搭載する水晶振動子４２と電子部品４４とは、ハンダ４７を用い て基板４１に接続している。さらにＩＣ４３は、ワイヤーボンディング法により 基板４１と接続し、ＩＣ４３はモールド樹脂で被覆する。

【０００９】 これらの水晶振動子４２や電子部品４４の周囲は、気体４６である。

【００１０】 金属ケース４５は、基板４１上に接続する水晶振動子４２とＩＣ４３と電子部 品４４とを封入するように、基板４１に取り付けている。

【００１１】

【考案が解決しようとする課題】

従来の水晶発振器においては、基板４１上に搭載する水晶振動子４２と電子部 品４４とは、ハンダ付けで基板４１に取り付け、これら水晶振動子４２と電子部 品４４との周囲は、気体４６である。

【００１２】 このため水晶振動子４２と電子部品４４とは、周囲からの固定はされていない ので、衝撃や振動を受けたとき気体４６内を動く。

【００１３】 この結果、振動や衝撃によって、水晶振動子４２や電子部品４４と基板との接 続部のハンダ付け領域がはずれたり、またさらに、水晶振動子４２のリード部材 をシールするガラスが破損する。このため水晶発振器は特性の劣化や故障が発生 し、所定の特性を維持することができない。

【００１４】 本考案の目的は、上記した従来の課題を解決して、振動や衝撃による水晶発振 器の特性の劣化や故障をなくすことが可能な水晶発振器を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案においては下記記載の手段を採用する。

【００１６】 本考案における水晶発振器の構造は、基板と、基板上に設けるＩＣ、水晶振動 子、および電子部品と、基板と接続するリードフレームと、基板を被覆するモー ルド樹脂とを有することを特徴とする。

【００１７】

【実施例】

以下図面を用いて本考案の実施例における水晶発振器の構造を説明する。

【００１８】 図１は本考案の実施例における水晶発振器の構造を示す断面図である。

【００１９】 エポキシやセラミックス材料からなる基板１０上に、接着剤を用いて固定する いわゆるダイボンドにより、ＩＣ１３を固着する。このＩＣ１３は、ワイヤーボ ンディング法にて、ＩＣ１３の電極パッドと基板１０の電極パターンとを接続し て、その上に第１のモールド樹脂１４を設ける。

【００２０】 水晶振動子１１と、コンデンサーや可変容量ダイオードからなる電子部品１２ とは、ハンダ付けにより基板１０に取り付ける。

【００２１】 このようにして、水晶振動子１１と電子部品１２とＩＣ１３とを基板１０上に 搭載する。

【００２２】 そしてさらに、その基板１０の両側に配置した電極パターンに、外部接続電極 であるリードフレーム１６を接続する。

【００２３】 さらに基板１０より外側にのびたリードフレーム１６を除いて、基板１０全体 を第２のモールド樹脂１５で被覆する。

【００２４】 このため、基板１０と、水晶振動子１１と、電子部品１２と、ＩＣ１３と、リ ードフレーム１６と器板１０との接続部は、完全に第２のモールド樹脂１５内に 包み込まれるから、ハンダ付けした水晶振動子１１と電子部品１２との周囲は、 第２のモールド樹脂１５により固定した構造になる。

【００２５】 第２のモールド樹脂１５に被覆されないリードフーレム１６の一部は、第２の モールド樹脂１５の外形に沿って折り曲げる。

【００２６】 この図１にしめすような構造の本考案における水晶発振器は、水晶振動子１１ と電子部品１２との周囲を、第２のモールド樹脂１５により固定している。この ため、振動や衝撃が加わったとき、ハンダ付け部がはずれることなく、またさら に、水晶振動子のリード部材をシールするガラスが破損することもない。

【００２７】 次に、上記の水晶発振器構造を製造する方法を簡単に説明する。

【００２８】 エポキシ材料やセラミックス材料などからなる基板１０上にＩＣ１３を、導電 性接着剤を用いてダイボンドし、ワイヤーボンディング法にてＩＣ１３の電極パ ッドと基板１０の電極パターンと接続する。さらにワイヤーボンディング接続し たＩＣ１３を被覆するように、第１のモールド樹脂１４を形成する。

【００２９】 水晶振動子１１と、コンデンサーや可変容量ダイオードからなる電子部品１２ とは、ハンダ付け法にて基板１０に取り付ける。

【００３０】 次に図２の斜視図に示すように、この基板１０の両側に配置した基板電極パタ ーン２０にリードフレーム１６をハンダ付け法により接続する。

【００３１】 その後、図３の斜視図に示すように、基板１０より外側にのびたリードフレー ム１６を残して、基板１０全体を第２のモールド樹脂１５で被覆する。

【００３２】 そして、リードフレーム１６の枠３２を切り落とす。さらにその後、第２のモ ールド樹脂１５より突き出ているリードフレーム１６を第２のモールド樹脂１５ の外形に沿って、図１に示すように折り曲げる。

【００３３】 ＩＣ１３の電極パッドと基板との接続は、以上説明したワイヤーボンディング 法の代わりに、ＩＣ１３の電極パッド上にハンダからなる突起電極を形成し、こ のハンダを溶融して接続するフリップチップ法でも良い。

【００３４】 水晶振動子１１と電子部品１２とは、基板１０にハンダ付け法を用いて取り付 けた実施例で説明したが、ハンダ付けの代わりにスポット溶接法を用いて、取り 付けてもよい。

【００３５】 さらに、第２のモールド樹脂１５より突き出ているリードフレーム１６は、第 ２のモールド樹脂１５の外形に沿って折り曲げたが、リードフレームは折り曲げ ずにそのままの形でもよいし、ガルウィングの形でもよい。要するに、このリー ドフレームは任意の形状に加工が可能である。

【００３６】

【考案の効果】

以上の説明のように、本考案の水晶発振器は、水晶振動子と電子部品との周囲 を完全にモールド樹脂で固定している。

【００３７】 このため、振動や衝撃が加わったとき、ハンダ付け部がはずれることなく、さ らに、水晶振動子のリード部材をシールするガラス部が破損することもない。よ って、水晶発振器の特性の劣化や故障を防ぐことができ、信頼性の高い水晶発振 器を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例における水晶発振器の構造を示
す断面図である。

【図２】本考案の水晶発振器の構造を形成するための製
造方法を示す斜視図である。

【図３】本考案の水晶発振器の構造を形成するための製
造方法を示す斜視図である。

【図４】従来の水晶発振器の構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ 基板 １１ 水晶振動子 １２ 電子部品 １３ ＩＣ １５ 第２のモールド樹脂 １６ リードフレーム

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、基板上に設けるＩＣ、水晶振動
   子、および電子部品と、基板と接続するリードフレーム
   と、基板を被覆するモールド樹脂とを有することを特徴
   とする水晶発振器。