JPH0783080B2 - 半導体装置用部品 - Google Patents
半導体装置用部品Info
- Publication number
- JPH0783080B2 JPH0783080B2 JP2009162A JP916290A JPH0783080B2 JP H0783080 B2 JPH0783080 B2 JP H0783080B2 JP 2009162 A JP2009162 A JP 2009162A JP 916290 A JP916290 A JP 916290A JP H0783080 B2 JPH0783080 B2 JP H0783080B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- component
- holder
- semiconductor device
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/479—Leadframes on or in insulating or insulated package substrates, interposers, or redistribution layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
- H01R13/41—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by frictional grip in grommet, panel or base
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
- H10W70/63—Vias, e.g. via plugs
- H10W70/635—Through-vias
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、主として樹脂封止形大電力半導体装置（例え
ばジャイアント・トランジスタ・モジュール,G−TR Mod
ule）の半導体装置用部品に関するもので、特に該装置
の外囲器の一部分であって、外部電極端子と端子保持体
とから成る半導体装置用部品（ターミナルホルダーとも
呼ばれる）に係るものである。
ばジャイアント・トランジスタ・モジュール,G−TR Mod
ule）の半導体装置用部品に関するもので、特に該装置
の外囲器の一部分であって、外部電極端子と端子保持体
とから成る半導体装置用部品（ターミナルホルダーとも
呼ばれる）に係るものである。
（従来の技術） 樹脂封止形大電力半導体装置（Ｇ−TR Module）の従来
例にていて、第４図ないし第６図を参照して説明する。
第４図（ａ）は該装置の外観を示す平面図、同図（ｂ）
及び（ｃ）はその破砕断面図を含む正面図及び側面図で
ある。第４図において、回路基板５に、図示してない半
導体チップを配設し、ボンディングワイヤにより、半導
体チップは回路基板と電気的に接続される。又回路基板
５上には、電極を外部に取り出すための電極ベッドが設
けられる。ターミナルホルダー１は、樹脂製の端子保持
体１と外部電極端子部品２とを、樹脂成形金型により、
一体成形し、端子部品２を固定する。端子部品２のイン
ナーリード端と回路基板上の電極ベッドとはろう材６に
よって固着され、ケース３及び放熱板４等と共に組み立
てられる。湿気や振動等から回路基板５上の電子回路を
保護するため、ポッティング材７を充填した後、キャス
ティング材８を充填して、製品を得る。
例にていて、第４図ないし第６図を参照して説明する。
第４図（ａ）は該装置の外観を示す平面図、同図（ｂ）
及び（ｃ）はその破砕断面図を含む正面図及び側面図で
ある。第４図において、回路基板５に、図示してない半
導体チップを配設し、ボンディングワイヤにより、半導
体チップは回路基板と電気的に接続される。又回路基板
５上には、電極を外部に取り出すための電極ベッドが設
けられる。ターミナルホルダー１は、樹脂製の端子保持
体１と外部電極端子部品２とを、樹脂成形金型により、
一体成形し、端子部品２を固定する。端子部品２のイン
ナーリード端と回路基板上の電極ベッドとはろう材６に
よって固着され、ケース３及び放熱板４等と共に組み立
てられる。湿気や振動等から回路基板５上の電子回路を
保護するため、ポッティング材７を充填した後、キャス
ティング材８を充填して、製品を得る。
第５図は、従来のターミナルホルダー１の外観を示す斜
視図、第６図（ａ）及び（ｂ）は、それぞれターミナル
ホルダー１の破砕断面図を含む正面図及び側面図であ
る。回路基板より、外部に電極を取り出す外部電極端子
部品２と、これを保持する樹脂製端子保持体１とは、金
型を使用した樹脂モールドにより一体成形される。この
場合には、金型への樹脂射出圧力により、金型と端子部
品との隙間から樹脂が流出するのを阻止しなければなら
ない。このため端子部品を成形金型にて締め付けること
が必要である。
視図、第６図（ａ）及び（ｂ）は、それぞれターミナル
ホルダー１の破砕断面図を含む正面図及び側面図であ
る。回路基板より、外部に電極を取り出す外部電極端子
部品２と、これを保持する樹脂製端子保持体１とは、金
型を使用した樹脂モールドにより一体成形される。この
場合には、金型への樹脂射出圧力により、金型と端子部
品との隙間から樹脂が流出するのを阻止しなければなら
ない。このため端子部品を成形金型にて締め付けること
が必要である。
電極を取り出す外部電極端子部品数が増加したり、或い
は外部電極端子部品の形状が複雑になると、成形金型も
複雑化するため、一体成形が不可となることがある。
は外部電極端子部品の形状が複雑になると、成形金型も
複雑化するため、一体成形が不可となることがある。
又、外部電極端子部品を成形金型で締めける際の端子部
品と金型との接触及び成形時の樹脂射出圧力等により、
端子部品の変形不良が発生する。
品と金型との接触及び成形時の樹脂射出圧力等により、
端子部品の変形不良が発生する。
外部電極端子部品の変形不良品は、端子部品を回路基板
にろう材（半田等）で接合する際、端子部品のインナー
リード端と回路基板の電極ベッドとが良好に密着せず、
接合状態が不完全となるため、使用不可である。よって
前記成形歩留りを低下させるので、ターミナルホルダー
のコストが高くなるという欠点がある。
にろう材（半田等）で接合する際、端子部品のインナー
リード端と回路基板の電極ベッドとが良好に密着せず、
接合状態が不完全となるため、使用不可である。よって
前記成形歩留りを低下させるので、ターミナルホルダー
のコストが高くなるという欠点がある。
（発明が解決しようとする課題） これまで述べたように、外部電極端子部品と樹脂製の端
子保持体とを金型を使用し一体成形する従来のターミナ
ルホルダーは、端子部品数の増加及び複雑な形状の端子
部品の場合には、その製造が不可能という問題点があ
る。又従来のターミナルホルダーは、一体成形時に端子
部品が変形しやすく、このため歩留りが低下し、ターミ
ナルホルダーのコスト高を招くと共に前記ろう材による
接合の品質低下の原因ともなっている。
子保持体とを金型を使用し一体成形する従来のターミナ
ルホルダーは、端子部品数の増加及び複雑な形状の端子
部品の場合には、その製造が不可能という問題点があ
る。又従来のターミナルホルダーは、一体成形時に端子
部品が変形しやすく、このため歩留りが低下し、ターミ
ナルホルダーのコスト高を招くと共に前記ろう材による
接合の品質低下の原因ともなっている。
本発明の目的は、前述の問題点を有しない半導体装置用
部品（ターミナルホルダー）を提供すること、即ち多数
の外部電極端子部品及び複雑な形状の端子部品の場合で
も製造が可能であり、又成形時に端子部品の変形不良が
殆どなく、従来よりも高品質かつ安価に製造できるター
ミナルホルダーを提供することである。
部品（ターミナルホルダー）を提供すること、即ち多数
の外部電極端子部品及び複雑な形状の端子部品の場合で
も製造が可能であり、又成形時に端子部品の変形不良が
殆どなく、従来よりも高品質かつ安価に製造できるター
ミナルホルダーを提供することである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の半導体装置用部品（ターミナルホルダー）は、
樹脂封止形半導体装置の外囲器を構成すると共に外囲器
の内から外に貫通する穴を有する樹脂製の端子保持体
と、前記穴に差し込まれ、前記装置の内部電極を外部に
取り出すと共に前記穴より幅の広いストッパー部及び前
記穴の内壁に圧接する抜け落ち防止用ばね部を有する外
部電極端子部品とから成ることを特徴とするものであ
る。
樹脂封止形半導体装置の外囲器を構成すると共に外囲器
の内から外に貫通する穴を有する樹脂製の端子保持体
と、前記穴に差し込まれ、前記装置の内部電極を外部に
取り出すと共に前記穴より幅の広いストッパー部及び前
記穴の内壁に圧接する抜け落ち防止用ばね部を有する外
部電極端子部品とから成ることを特徴とするものであ
る。
（作用） 本発明のターミナルホルダーは、外部電極端子部品（端
子部品と呼ぶこともある）と樹脂製端子保持体（保持体
と呼ぶこともある）とを分離して成形した後、端子部品
を保持体の端子差し込み用の穴に差し込み、ターミナル
ホルダーを成形する。
子部品と呼ぶこともある）と樹脂製端子保持体（保持体
と呼ぶこともある）とを分離して成形した後、端子部品
を保持体の端子差し込み用の穴に差し込み、ターミナル
ホルダーを成形する。
端子部品には、その長手方向の所定位置に、保持体の穴
よりも幅の広いストッパー部が設けられているので、保
持体の穴に端子部品を差し込んだ時、保持体から端子部
品の端部までの寸法を規制することができる。又端子部
品には、差し込んだ時、保持体の穴の側壁に圧接するバ
ネ部を設けているので、端子部品が保持体より抜け落ち
ることはない。
よりも幅の広いストッパー部が設けられているので、保
持体の穴に端子部品を差し込んだ時、保持体から端子部
品の端部までの寸法を規制することができる。又端子部
品には、差し込んだ時、保持体の穴の側壁に圧接するバ
ネ部を設けているので、端子部品が保持体より抜け落ち
ることはない。
上記本発明のターミナルホルダーは、端子部品を樹脂製
の保持体の穴に差し込むだけでよいので、従来のターミ
ナルホルダーと異なり、端子部品が変形することもな
く、更に端子部品が増加したり、複雑な形状の端子部品
の場合でも、製造可能である。
の保持体の穴に差し込むだけでよいので、従来のターミ
ナルホルダーと異なり、端子部品が変形することもな
く、更に端子部品が増加したり、複雑な形状の端子部品
の場合でも、製造可能である。
（実施例） 以下図面を参照して、本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図は、本発明の半導体装置用部品（ターミナルホル
ダー）の一例で、端子保持体11と外部電極端子部品12と
を分離した状態の斜視図である。第２図（ａ）及び
（ｂ）は、前記ターミナルホルダー10のそれぞれ破砕断
面図を含む正面図及び側面図である。樹脂製の端子保持
体11は、第４図に示すように樹脂封止形半導体装置の外
囲器の一部を構成すると共に、外囲器の内部から外方に
貫通する端子部品差し込み用穴15を持っている。外部電
極端子部品12は、前記穴15に差し込まれ、前記装置の内
部電極を外部に取り出す作用を持っている。又外部電極
端子部品12には、端子部品差し込み用穴15より幅の広い
ストッパー部14と、差し込まれた時、穴15の内壁に圧接
する抜け落ち防止用ばね部13とが設けられている。
ダー）の一例で、端子保持体11と外部電極端子部品12と
を分離した状態の斜視図である。第２図（ａ）及び
（ｂ）は、前記ターミナルホルダー10のそれぞれ破砕断
面図を含む正面図及び側面図である。樹脂製の端子保持
体11は、第４図に示すように樹脂封止形半導体装置の外
囲器の一部を構成すると共に、外囲器の内部から外方に
貫通する端子部品差し込み用穴15を持っている。外部電
極端子部品12は、前記穴15に差し込まれ、前記装置の内
部電極を外部に取り出す作用を持っている。又外部電極
端子部品12には、端子部品差し込み用穴15より幅の広い
ストッパー部14と、差し込まれた時、穴15の内壁に圧接
する抜け落ち防止用ばね部13とが設けられている。
外部電極端子用部品12は、第１図及び第２図の矢線の方
向（外囲器の内から外に向かう方向）に沿って、端子保
持体11の穴15に差し込まれ、ターミナルホルダー10を成
形する。第３図（ａ）及び（ｂ）は、この状態のターミ
ナルホルダー10のそれぞれ破砕断面図を含む正面図及び
側面図である。
向（外囲器の内から外に向かう方向）に沿って、端子保
持体11の穴15に差し込まれ、ターミナルホルダー10を成
形する。第３図（ａ）及び（ｂ）は、この状態のターミ
ナルホルダー10のそれぞれ破砕断面図を含む正面図及び
側面図である。
なお、第４図に示すように、回路基板５に半導体チップ
を配設し、ボンディングワイヤにより回路基板と半導体
チップとを電気的に接続する工程、更に回路基板上の内
部電極ベッドと端子部品12のインナーリード端とをろう
材（半田）にて接合する工程は、従来と同様である。
を配設し、ボンディングワイヤにより回路基板と半導体
チップとを電気的に接続する工程、更に回路基板上の内
部電極ベッドと端子部品12のインナーリード端とをろう
材（半田）にて接合する工程は、従来と同様である。
第１図及び第２図に示すように、外部電極端子部品12と
樹脂製の端子保持体11とを、互いに分離させて成形し、
第３図に示すように端子部品12を保持体11の端子差し込
み用穴15に差し込む。このとき端子部品12と保持体の差
し込み用穴15には、隙間があるため、固定されないが、
端子部品12にはばね部13が設けられていて、端子部品12
が差し込まれた状態では、ばね部13は穴15の内壁に圧接
するので、端子部品12は、保持体11より抜け落ちること
はない。又端子部品12には保持体の差し込み用穴15より
も幅の広いストッパー部14を設けてある。保持体にスト
ッパー部14が当たるまで端子部品12を差し込んだとき、
保持体から突出する端子部品12のインナーリード部及び
アウターリード部の寸法がそれぞれ所定値になるよう、
ストッパー部14の位置は決められている。
樹脂製の端子保持体11とを、互いに分離させて成形し、
第３図に示すように端子部品12を保持体11の端子差し込
み用穴15に差し込む。このとき端子部品12と保持体の差
し込み用穴15には、隙間があるため、固定されないが、
端子部品12にはばね部13が設けられていて、端子部品12
が差し込まれた状態では、ばね部13は穴15の内壁に圧接
するので、端子部品12は、保持体11より抜け落ちること
はない。又端子部品12には保持体の差し込み用穴15より
も幅の広いストッパー部14を設けてある。保持体にスト
ッパー部14が当たるまで端子部品12を差し込んだとき、
保持体から突出する端子部品12のインナーリード部及び
アウターリード部の寸法がそれぞれ所定値になるよう、
ストッパー部14の位置は決められている。
外部電極端子部品と樹脂製の保持体とを分離して成形し
た後、２つを結合した本発明の上記ターミナルホルダー
10と、樹脂モールドにより一体成形した従来のターミナ
ルホルダー１との、成形時のそれぞれの外部電極端子部
品の変形不良率を第７図に示す。第７図の横軸は試行ロ
ット数、縦軸は各ロットの変形不良発生率（％）を示
す。同図より明らかのように、本発明によるターミナル
ホルダーは、成形時の端子部品の変形不良を、ほぼ０％
に低減できる。
た後、２つを結合した本発明の上記ターミナルホルダー
10と、樹脂モールドにより一体成形した従来のターミナ
ルホルダー１との、成形時のそれぞれの外部電極端子部
品の変形不良率を第７図に示す。第７図の横軸は試行ロ
ット数、縦軸は各ロットの変形不良発生率（％）を示
す。同図より明らかのように、本発明によるターミナル
ホルダーは、成形時の端子部品の変形不良を、ほぼ０％
に低減できる。
［発明の効果］ これまで述べたように、本発明の半導体装置用部品（タ
ーミナルホルダー）は、外部電極端子部品と端子保持体
とを分離させて成形した後、端子部品を保持体に差し込
む構造としたため、樹脂モールドで一体成形する従来技
術では不可能であった多数の外部電極端子部品及び複雑
は形状の端子部品を有するターミナルホダーの製造が可
能となった。又本発明のターミナルホルダーは、成形時
に外部電極端子部品の変形不良が殆どなく、従来のター
ミナルホルダーよりも高品質かつ安価に製造することが
可能となった。
ーミナルホルダー）は、外部電極端子部品と端子保持体
とを分離させて成形した後、端子部品を保持体に差し込
む構造としたため、樹脂モールドで一体成形する従来技
術では不可能であった多数の外部電極端子部品及び複雑
は形状の端子部品を有するターミナルホダーの製造が可
能となった。又本発明のターミナルホルダーは、成形時
に外部電極端子部品の変形不良が殆どなく、従来のター
ミナルホルダーよりも高品質かつ安価に製造することが
可能となった。
第１図は本発明の分離成形したときの半導体装置用部品
の外観を示す斜視図、第２図（ａ）及び（ｂ）は第１図
に示す半導体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む正
面図及び側面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は本発明の半
導体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む正面図及び
側面図、第４図（ａ）は本発明及び従来の樹脂封止形大
電力半導体装置の外観を示す平面図、同図（ｂ）及び
（ｃ）は該半導体装置のそれぞれ破砕断面図を含む正面
図及び側面図、第５図は従来の半導体装置用部品の外観
を示す斜視図、第６図（ａ）及び（ｂ）は第５図の半導
体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む正面図及び側
面図、第７図は成形時の外部電極端子部品の変形不良発
生率を示す図である。１ ，10……半導体装置用部品、11……樹脂製端子保持
体、12……外部電極端子用部品、13……抜け落ち防止用
ばね部、14……ストッパー部、15……端子部品差し込み
用の穴。
の外観を示す斜視図、第２図（ａ）及び（ｂ）は第１図
に示す半導体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む正
面図及び側面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は本発明の半
導体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む正面図及び
側面図、第４図（ａ）は本発明及び従来の樹脂封止形大
電力半導体装置の外観を示す平面図、同図（ｂ）及び
（ｃ）は該半導体装置のそれぞれ破砕断面図を含む正面
図及び側面図、第５図は従来の半導体装置用部品の外観
を示す斜視図、第６図（ａ）及び（ｂ）は第５図の半導
体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む正面図及び側
面図、第７図は成形時の外部電極端子部品の変形不良発
生率を示す図である。１ ，10……半導体装置用部品、11……樹脂製端子保持
体、12……外部電極端子用部品、13……抜け落ち防止用
ばね部、14……ストッパー部、15……端子部品差し込み
用の穴。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂封止形半導体装置の外囲器を構成する
と共に外囲器の内から外に貫通する穴を有す樹脂製の端
子保持体と、前記穴に差し込まれ、前記装置の内部電極
を外部に取り出すと共に前記穴より幅の広いストッパー
部及び前記穴の内壁に圧接する抜け落ち防止用ばね部を
有する外部電極端子部品とから成ることを特徴とする半
導体装置用部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009162A JPH0783080B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 半導体装置用部品 |
| KR1019910000596A KR950002193B1 (ko) | 1990-01-18 | 1991-01-16 | 반도체장치용부품 |
| EP91100575A EP0438165B1 (en) | 1990-01-18 | 1991-01-18 | Semiconductor device parts |
| DE69126714T DE69126714T2 (de) | 1990-01-18 | 1991-01-18 | Teile einer Halbleitervorrichtung |
| US07/873,984 US5285106A (en) | 1990-01-18 | 1992-04-27 | Semiconductor device parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009162A JPH0783080B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 半導体装置用部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03212962A JPH03212962A (ja) | 1991-09-18 |
| JPH0783080B2 true JPH0783080B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=11712917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009162A Expired - Lifetime JPH0783080B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 半導体装置用部品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0438165B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0783080B2 (ja) |
| KR (1) | KR950002193B1 (ja) |
| DE (1) | DE69126714T2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5821457A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads |
| US5824950A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-20 | The Panda Project | Low profile semiconductor die carrier |
| US6339191B1 (en) | 1994-03-11 | 2002-01-15 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
| US6828600B2 (en) | 1997-05-09 | 2004-12-07 | Eupec Europaeische Gesellschaft Fuer Leistungshalbleiter Mbh | Power semiconductor module with ceramic substrate |
| DE19719703C5 (de) * | 1997-05-09 | 2005-11-17 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG | Leistungshalbleitermodul mit Keramiksubstrat |
| US6078102A (en) * | 1998-03-03 | 2000-06-20 | Silicon Bandwidth, Inc. | Semiconductor die package for mounting in horizontal and upright configurations |
| DE10024377B4 (de) | 2000-05-17 | 2006-08-17 | Infineon Technologies Ag | Gehäuseeinrichtung und darin zu verwendendes Kontaktelement |
| US20040067695A1 (en) * | 2002-10-02 | 2004-04-08 | Marceau Scott P. | Electrical connector assembly |
| JP5233853B2 (ja) * | 2009-06-11 | 2013-07-10 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| KR20160130910A (ko) | 2015-05-04 | 2016-11-15 | (주)누리트론 | 전자부품의 리드단자 |
| US10825748B2 (en) | 2015-12-15 | 2020-11-03 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor package system and related methods |
| US11342237B2 (en) | 2015-12-15 | 2022-05-24 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor package system and related methods |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4379611A (en) * | 1980-11-03 | 1983-04-12 | Hughes Aircraft Company | Connector with low force socket contact having an integral hood |
| JPS59177951A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-08 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
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