KR950002193B1 - 반도체장치용부품 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

반도체장치용 부품
제 1 도는 본 발명이 분리형성된 때의 반도체장치용 부품의 외관을 나타낸 사시도.
제 2 도a 및 제 2 도b는 제 1 도에 나타낸 반도체장치용 부품의 각각의 부분단면도를 포함한 정면도 및 측면도.
제 3 도a 및 제 3 도b 는 본 발명의 반도체장치용 부품의 각각의 부분단면도를 포함한 정면도 및 측면도.
제 4 도a는 본 발명 및 종래의 수지밀봉형 대전력 반도체장치의 외관을 나타낸 평면도.
제 4 도b 및 제 4 도c는 상기한 반도체장치의 각각의 부분 단면도를 포함한 정면도 및 측면도.
제 5 도는 종래의 반도체장치용 부품의 외관을 나타낸 사시도.
제 6 도a 및 제 6 도b는 제 5 도의 반도체장치용 부품의 각각의 부분 단면도를 포함한 정면도 및 측면도.
제 7 도는 성형시의 외부전극 단자부품의 변형불량발생률을 나타낸 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1,10 : 반도체장치용 부품 11 : 단자지지체
12 : 외부전극 단자용 부품 13 : 누락방지용 스프링부
14 : 스토퍼부 15 : 단자부품 삽입용 구멍
[산업상의 이용분야]
본 발명의 주로 수지밀봉형 대전력 반도체장치(예컨대 자이언트ㆍ트랜지스터ㆍ모듈 ; G-TR Module)의 반도체장치용 부품에 관한 것으로, 특히 그 장치의 패키지의 일부분으로서, 외부전극 단자와 단자지지체로 이루어진 반도체장치용 부품(터미널홀더라고도 불리워짐)에 관한 것이다.
[종래의 기술 및 그 문제점]
수지밀봉된 대전력 반도체장치(G-TR Module)의 종래예에 대해서 제 4 도 내지 제 6 도를 참조하여 설명한다.
제 4 도a는 그 장치의 외관을 나타낸 평면도, 제 4 도b 및 제 4 도c는 그 부분단면도를 포함한 정면도 및 측면도이다. 제 4 도에 있어서, 회로기판(5)에 도시하지 않은 반도체칩이 배열 설치되고, 본딩와이어에 의해 이 반도체칩이 회로기판과 전기적으로 접속된다. 또, 회로기판(5)상에는 전극을 외부로 취출하기 위한 전극베드가 설치된다. 터미널홀더(1)는 수지제의 단자지지체(1)와 외부전극 단자부품(2)을 수지성형금형으로 일체로 형성하고, 단자부품(2)을 고정한다. 단자부품(2)의 내부리드단과 회로기판상의 전극베드는 땜납(6)에 의해서 고착되고 케이스(3) 및 방열판(4) 등과 더불어 조립된다. 그리고, 습기나 진동 등으로부터 회로기판(5)상의 전자회로를 보호하기 위해서 본딩재(7)를 충전한 후 캐스팅재(8)를 충진하여 제품을 얻는다.
제 5 도는 종래의 터미널홀더(1)의 외관을 나타낸 사시도이고, 제 6 도a 및 제 6 도b는 각각 터미널홀더(1)의 부분단면도를 포함한 정면도 및 측면도이다. 회로기판에서 외부로 전극을 꺼내는 외부전극 단자부품(2)과 이것을 보호 유지하는 수지로 만든 단자지지체(1)는 금형을 사용한 수지몰드에 의해 일체로 형성되는데, 이 경우에는 금형으로의 수지사출압력(樹脂射出壓力)에 의해 금형과 단자부품의 틈새로부터 수지가 유출되는 것을 방지해야만 한다. 이 때문에 단자부품을 성형금형으로서 꽉 조이는 것이 필요하다.
또한 전극을 꺼내는 외부전극 단자부품 수가 증가하거나, 혹은 외부전극 단자부품의 형상이 복잡해지면 성형금형도 복잡해지기 때문에 일체성형이 불가능하게 된다.
또, 외부전극 단자부품을 성형금으로 꽉 조일 때의 단자부품과 금형과의 접촉 및 성형시의 수지사출압력등에 의해 단자부품의 변형불량이 발생한다.
외부전극 단자부품의 변형불량품은 단자부품을 회로기판에 납땜재료(땜납 등)로 접합할 때에 단자부품의 내부리드단과 회로기판의 전극베드가 양호하게 밀착되지 않고 접착상태가 불완전해지기 때문에 사용할 수 없게 된다. 따라서, 상기한 변형불량은 성형수율을 저하시킴으로써 터미널홀더의 가격이 높아진다는 결점이 있다.
지금까지 상술한 바와 같이, 외부전극 단자부품과 수지제의 단자지지체를 금형을 사용하여 일체로 성형하는 종래의 터미널홀더는 단자부품의 수가 증가하거나 복잡한 형상의 단자부품의 경우에는 그 제조가 불가능하는 문제점이 있다. 또 종래의 터미널홀더는 일체성형시에 단자부품이 변형되기 쉽기 때문에, 수율이 저하하여 터미널홀더의 가격상승이 초래됨과 더불어 상기 납땜재료에 의한 접합의 품질저하의 원인으로도 되게 된다.
[발명의 목적]
본 발명은 상술한 문제점을 가지지 않는 반도체장치용 부품(터미널홀더)을 제공하기 위한 것으로, 즉 다수의 외부전극 단자부품 및 복잡한 형상의 단자부품의 경우에도 제조가 가능하고, 또 성형시에 단자부품의 변형불량이 거의 없어 종래보다도 고품질이면서 저가로 제조할 수 있는 터미널홀더를 제공함에 그 목적이 있다.
[발명의 구성]
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체장치용 부품(터미널홀더)은, 수지 밀봉형 반도체장치의 패키지를 구성함과 더불어 패키지의 내부에서 외부로 관통하는 구멍을 갖춘 수지제의 단자지체와, 상기 구멍에 삽입되는 상기 장치의 내부전극을 외부로 인출함과 더불어 상기 구멍보다 폭이 넓은 스토퍼부 및 상기 구멍의 내벽에 압접되는 누락방지용 스프링부를 갖춘 외부전극 단자부품으로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.
[작용]
본 발명의 터미널홀더는 외부전극 단자부품(단자부품이라고도 칭함)과 수지제 단자지지체(지지체라고도 칭함)을 분리하여 성형한 후에 단자부품을 지지체의 단자 삽입용 구멍에 끼워 넣어 터미널홀더를 형성한다.
단자부품에는 그 길이방향의 소정 위치에 지지체의 구멍보다도 폭이 넓은 스토퍼부가 설치되어 있으므로 지지체의 구멍에 단자부품을 끼워 넣을 때 지지체로부터 단자부품의 단부까지의 치수를 규제할 수 있게 된다. 또 단자부품에는 삽입시에 지지체의 구멍의 측벽에 압접되는 스프링부가 설치되어 있기 때문에 지지체로부터 빠지지 않게 된다.
상기 본 발명의 터미널홀더는 단자부품을 수지제 지지체의 구멍에 끼워 넣는 것만으로 좋기 때문에, 종래의 터미널홀더와 달리 단자부품이 변형되지 않게 되고, 또 단자부품이 증가하거나 복잡한 형상의 단자부품인 경우에도 제조가 가능하게 된다.
[실시예]
이하, 예시도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
제 1 도는 본 발명의 반도체장치용 부품(터미널홀더)의 일례로서 단자지지체(11)와 외부전극 단자부품(12)을 분리한 상태의 사시도이다. 또, 제 2 도a 및 제 2 도b는 상기 터미널홀더(10)의 각각의 부분 단면도를 포함한 정면도 및 측면도이다. 수지제의 단자지지체(11)는 제 4 도에 나타낸 바와 같이 수지밀봉형 반도체장치의 패키지의 일부를 구성함과 더불어 패키지의 내부에서 바깥쪽으로 관통하는 단자부품 삽입용 구멍(15)을 갖추고 있다. 또 외부전극 단자부품은 상기 구멍(15)에 끼워져서 상기 장치의 내부전극을 외부로 인출하는 작용을 하게 된다. 또한, 상기 외부전극 단자부품(12)에는 단자부품 삽입용 구멍(15)보다 폭이 넓은 스토퍼부(14)와, 끼워질 때 구멍(15)의 내벽에 압접(壓接)되는 누락방지용 스프링부(13)가 설치되어 있다.
그리고, 상기 외부전극 단자용 부품(12)을 제 1 도 및 제 2 도의 화살표의 방향(패키지의 내부에서 외부로 향하는 방향)을 따라서 단자지지체(11)의 구멍(15)에 삽입하여 터미널홀더(10)를 형성한다. 제 3 도a 및 제 3 도b는 이 상태의 터미널홀더(10)의 각각의 부분 단면도를 포함한 정면도 및 측면도이다.
또, 제 4 도에 나타낸 바와 같이, 회로기판(5)에 반도체칩을 배설하고 본딩와이어로 회로기판과 반도체칩을 전기적으로 접속하는 공정과, 회로기판상의 내부전극베드와 단자부품(12)의 내부리드단을 납땜재료로 접합하는 공정은 종래와 마찬가지이다.
제 1 도 및 제 2 도에 나타낸 바와 같이, 외부전극 단자부품(12)과 수지제의 단자지지체(11)를 서로 분리시켜서 형성하고 제 3 도에 나타낸 바와 같이 단자부품(12)을 지지체(11)의 단자삽입용 구멍(15)에 끼워 넣는다. 이때 단자부품(12)과 지지체의 접속용 구멍(15)에는 틈새가 있기 때문에 고정되지 않지만 단자부품(12)에는 스프링부(13)가 설치되어 있어서 단자부품(12)이 삽입된 상태에서는 스프링부(13)가 구멍(15)의 내벽에 압접되게 됨으로써 단자부품(12)은 지지체(11)에서 빠지지 않게 된다. 또, 단자부품(12)에는 지지체의 삽입용 구멍(15)보다도 폭이 넓은 스토퍼부(14)가 마련되어 있는데, 이 스토퍼부(14)의 위치는 지지체에 스토퍼부(14)가 접합할 때까지 단자부품(12)을 끼워 넣을 때 그 지지체로부터 돌출되는 단자부품(12)의 내부리드부 및 외부리드부의 치수가 각각 소정치가 되도록 결정되게 된다.
외부전극 단자부품과 수지제의 지지체를 분리하여 성형한 후 2개를 결합한 본 발명의 상기 터미널홀더(10)와, 수지몰드로 일체성형한 종래의 터미널홀더(1)와의 형성시의 각각의 외부전극 단자부품의 변형불량률을 제 7 도에 나타내었다. 제 7 도에서 횡축은 시행 롯트 수, 종축은 각 롯트의 변형불량발생률(%)를 나타내는 바, 제 7 도에 나타낸 바와 같이 본 발명에 따른 터미널홀더는 형성시 단자부품의 변형불량이 거의 0%로 저감되게 된다.
한편, 본원 청구범위의 각 구성요소에 병기한 도면 참조부호는 본원 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것으로, 본원 발명의 기술적 범위를 도면에 도시한 실시예로 한정할 의도로 병기한 것은 아니다.
[발명의 효과]
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 반도체장치용 부품(터미널홀더)은 외부전극 단자부품과 단자지지체를 분리시켜서 성형한 후, 단자부품을 지지체에 끼워 넣는 구조로 했기 때문에 수지몰드로 일체 형성하는 종래 기술에서는 불가능한 다수의 외부전극 단자부품 및 복잡한 형상의 단자부품을 갖춘 터미널홀더의 제조가 가능하게 된다. 또, 본 발명의 터미널홀더는 성형시에 외부전극 단자부품의 변형불량이 거의 없어, 종래의 터미널홀더보다도 고품질이면서 저가로 제조할 수 있게 되었다.

Claims (1)

  1. 수지밀봉형 반도체장치의 패키지를 구성함과 더불어 패키지의 내부로부터 외부로 관통되는 구멍(15)을 갖춘 수지제의 단자지지체(11)와, 상기 구멍(15)에 삽입되는 상기 장치의 내부전극을 외부로 인출함과 더불어 상기 구멍(15)보다 폭이 넓은 스토퍼부(14) 및 상기 구멍(15)의 내벽에 압접되는 누락방지용 스프링부(13)를 갖춘 외부전극 단자부품(12)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치용 부품.
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