JPH03212962A - 半導体装置用部品 - Google Patents
半導体装置用部品Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
ばジャイアント・トランジスタ・モジュール、 G−
TRNodule )の半導体装置用部品に関するもの
で、特に該装置の外囲器の一部分であって、外部電極端
子と端子保持体とから成る半導体装置用部品(ターミナ
ルホルダーとも呼ばれる)に係るものである。
)の従来例について、第4図ないし第6図を参照して
説明する。 第4図<a )は該装置の外観を示す平面
図、同図(b)及び(C)はその破砕断面図を含む正面
図及び側面図である。 第4図において、回路基板5に
、図示してない半導体チップを配設し、ボンディングワ
イヤにより、半導体チップは回路基板と電気的に接続さ
れる。 又回路基板5上には、電極を外部に取り出すた
めの電極ベツドが設けられる。 ターミナルホルダー1
は、樹脂製の端子保持体1と外部電極端子部品2とを、
樹脂成形金型により、一体成形し、端子部品2を固定す
る。 端子部品2のインナーリード端と回路基板上の電
極ベツドとはろう材6によって固着され、ゲース3及び
放熱板4等と共に組み立てられる。 湿気や振動等から
回路基板5上の電子回路を保護するため、ボッティング
材7を充填しな後、キャスティング材8を充填して、製
品を得る。
視図、第6図(a)及び(b)は、それぞれターミナル
ホルダー上の破砕断面図を含む正面図及び側面図である
。 回路基板より、外部に電極を取り出す外部電極端子
部品2と、これを保持する樹脂製端子保持体1とは、金
型を使用した樹脂モールドにより一体成形される。 こ
の場合には、金型への樹脂射出圧力により、金型と端子
部品との隙間から樹脂か流出するのを阻止しなければな
らない。 このため端子部品を成形金型にて締め付ける
ことが必要である。
いは外部電極端子部品の形状が複雑になると、成形金型
も複雑化するため、一体成形が不可となることがある。
部品と金型との接触及び成形時の樹脂射出圧力等により
、端子部品の変形不良が発生する。
にろう材(半田等)で接合する際、端子部品のインナー
リード端と回路基板の電極ベツドとが良好に密着せず、
接合状態が不完全となるため、使用不可である。 よっ
て前記成形歩留りを低下させるので、ターミナルホルダ
ーのコストが高くなるという欠点がある。
子保持体とを金型を使用し一体成形する従来のターミナ
ルホルダーは、端子部品数の増加及び複雑な形状の端子
部品の場合には、その製造が不可能という問題点がある
。 又従来のターミナルホルダーは、一体成形時に端子
部品が変形しやすく、このため歩留りが低下し、ターミ
ナルホルダーのコスト高を招くと共に前記ろう材による
接合の品質低下の原因ともなっている。
部品(ターミナルホルタ−)を提供すること、即ち多数
の外部電極端子部品及び複雑な形状の端子部品の場合で
も製造が可能であり、又成形時に端子部品の変形不良が
殆どなく、従来よりも高品質かつ安価にV造できるター
ミナルホルダーを提供することである。
樹脂封止形半導体装置の外囲器を構成すると共に外囲器
の内から外に貫通する穴を有する樹脂製の端子保持体と
、前記穴に差し込まれ、前記装置の内部@極を外部に取
り出すと共に前記穴より幅の広いストッパー部及び前記
穴の内壁に圧接する抜け落ち防止用ばね部を有する外部
電極端子部品とから成ることを特徴とするものである。
子部品と呼ぶこともあるンと樹脂製端子保持体(保持体
と呼ぶこともある)とを分離して成形した後、端子部品
を保持体の端子差し込み用の穴に差し込み、ターミナル
ポルターを成形する。
よりも幅の広いストッパー部が設けられているので、保
持体の穴に端子部品を差し込んだ時、保持体から端子部
品の端部までの寸法を規制することができる。 又端子
部品には、差し込んだ時、保持体の穴の側壁に圧接する
バネ部を設けているので、端子部品か保持体より抜け落
ちることはない。
の保持体の穴に差し込むだけでよいので、従来のターミ
ナルホルダーと異なり、端子部品が変形することもなく
、更に端子部品か増加したり、複雑な形状の端子部品の
場合でも、製造可能である。
。
ダー)の−例で、端子保持体11と外部電極端子部品1
2とを分離した状態の斜視図である。 第2図(a )
及び(b)は、前記ターミナルポルダ−Hのそれぞれ破
砕断面図を含む正面図及び側面図である。 樹脂製の端
子保持体11は、第4図に示すように樹脂封止形半導体
装置の外囲器の一部を構成すると共に、外囲器の内部か
ら外方に貫通する端子部品差し込み用穴15を持ってい
る。 外部型tIi!端子部品12は、前記穴15に差
し込まれ、前記装置の内部電極を外部に取り出す作用を
持っている。 又外部型f2端子部品12には、端子部
品差し込み用穴15より幅の広いストッパー部14と、
差し込まれた時、穴15の内壁に圧接する抜け落ち防止
用ばね部13とが設けられている。
の方向(外囲器の内から外に向かう方向)に沿って、端
子保持体11の穴15に差し込まれ、ターミナルホルダ
ー上lを成形する。 第3図(a )及び(b)は、こ
の状態のターミナルホルダー1旦のそれぞれ破砕断面図
を含む正面図及び側面図である。
を配設し、ボンディングワイヤにより回路基板と半導体
チップとを電気的に接続する工程、更に回路基板上の内
部電極ベツドと端子部品12のインナーリード端とをろ
う材(半田)にて接合する工程は、従来と同様である。
と樹脂製の端子保持体11とを、互いに分離させて成形
し、第3図に示すように端子部品12を保持体11の端
子差し込み用穴15に差し込む、 このとき端子部品1
2と保持体の差し込み用穴15には、隙間があるなめ、
固定されないが、端子部品12にはばね部13が設けら
れていて、端子部品12が差し込まれた状態では、ばね
部13は穴15の内壁に圧接するので、端子部品12は
、保持体11より抜け落ちることはない。
幅の広いス1−ツバ一部14を設けである。
差し込んだとき、保持体から突出する端子部品12のイ
ンナーリード部及びアウターリード部の寸法がそれぞれ
所定値になるよう、ストッパー部14の位置は決められ
ている。
した後、2つを結合した本発明の上記ターミナルホルダ
ー−し」−と、樹脂モールドにより一体成形した従来の
ターミナルホルダー1との、成形時のそれぞれの外部電
極端子部品の変形不良率を第7図に示す。 第7図の横
軸は試行ロット数、縦軸は各ロッ1への変形不良発生率
(%)を示す。
ダーは、成形時の端子部品の変形不良を、はぼ0%に低
減できる。
ーミナルホルダー)は、外部電極端子部品と端子保持体
とを分離させて成形した後、端子部品を保持体に差し込
む構造としたため、樹脂モールドで一体成形する従来技
術では不可能であった多数の外部電極端子部品及び複雑
な形状の端子部品を有するターミナルホダーの製造が可
能となった。 又本発明のターミナルホダーは、成形時
に外部電極端子部品の変形不良が殆どなく、従来のター
ミナルホダーよりも高品質かつ安価に製造することが可
能となった。
の外観を示す斜視図、第2図(a >及び(b)は第1
図に示す半導体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む
正面図及び側面図、第3図(a )及び(b )は本発
明の半導体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む正面
図及び側面図、第4図(a )は本発明及び従来の樹脂
封止膨大電力半導体装置の外観を示す平面図、同図(b
)及び(C)は該半導体装置のそれぞれ破砕断面図を
含む正面図及び側面図、第5図は従来の半導体装置用部
品の外観を示す斜視図、第6図(a >及び(b)は第
5図の半導体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む正
面図及び側面図、第7図は成形時の外部電極端子部品の
変形不良発生率を示す図である。 1.10−・・半導体装置用部品、 11・・・樹脂製
端子保持体、 12・・・外部電極端子用部品、13・
・・抜け落ち防止用ばね部、 14・・・ストッパー部
、 15・・・端子部品差し込み用の穴。 第 図 第2図 (0) 第3図 第4図 第5図 H6図 第7図
Claims (1)
- 1 樹脂封止形半導体装置の外囲器を構成すると共に外
囲器の内から外に貫通する穴を有する樹脂製の端子保持
体と、前記穴に差し込まれ、前記装置の内部電極を外部
に取り出すと共に前記穴より幅の広いストッパー部及び
前記穴の内壁に圧接する抜け落ち防止用ばね部を有する
外部電極端子部品とから成ることを特徴とする半導体装
置用部品。
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