JPH03212962A - 半導体装置用部品 - Google Patents
半導体装置用部品Info
- Publication number
- JPH03212962A JPH03212962A JP2009162A JP916290A JPH03212962A JP H03212962 A JPH03212962 A JP H03212962A JP 2009162 A JP2009162 A JP 2009162A JP 916290 A JP916290 A JP 916290A JP H03212962 A JPH03212962 A JP H03212962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- components
- component
- holder
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 20
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 235000020004 porter Nutrition 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49861—Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
- H01R13/41—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by frictional grip in grommet, panel or base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、主として樹脂封止膨大電力半導体装置（例え
ばジャイアント・トランジスタ・モジュール、 Ｇ−
ＴＲＮｏｄｕｌｅ ）の半導体装置用部品に関するもの
で、特に該装置の外囲器の一部分であって、外部電極端
子と端子保持体とから成る半導体装置用部品（ターミナ
ルホルダーとも呼ばれる）に係るものである。
ばジャイアント・トランジスタ・モジュール、 Ｇ−
ＴＲＮｏｄｕｌｅ ）の半導体装置用部品に関するもの
で、特に該装置の外囲器の一部分であって、外部電極端
子と端子保持体とから成る半導体装置用部品（ターミナ
ルホルダーとも呼ばれる）に係るものである。
（従来の技術）
樹脂封止膨大電力半導体装置（Ｇ −ＴＲＭｏｄｕｌｅ
）の従来例について、第４図ないし第６図を参照して
説明する。 第４図＜ａ ）は該装置の外観を示す平面
図、同図（ｂ）及び（Ｃ）はその破砕断面図を含む正面
図及び側面図である。 第４図において、回路基板５に
、図示してない半導体チップを配設し、ボンディングワ
イヤにより、半導体チップは回路基板と電気的に接続さ
れる。 又回路基板５上には、電極を外部に取り出すた
めの電極ベツドが設けられる。 ターミナルホルダー１
は、樹脂製の端子保持体１と外部電極端子部品２とを、
樹脂成形金型により、一体成形し、端子部品２を固定す
る。 端子部品２のインナーリード端と回路基板上の電
極ベツドとはろう材６によって固着され、ゲース３及び
放熱板４等と共に組み立てられる。 湿気や振動等から
回路基板５上の電子回路を保護するため、ボッティング
材７を充填しな後、キャスティング材８を充填して、製
品を得る。
）の従来例について、第４図ないし第６図を参照して
説明する。 第４図＜ａ ）は該装置の外観を示す平面
図、同図（ｂ）及び（Ｃ）はその破砕断面図を含む正面
図及び側面図である。 第４図において、回路基板５に
、図示してない半導体チップを配設し、ボンディングワ
イヤにより、半導体チップは回路基板と電気的に接続さ
れる。 又回路基板５上には、電極を外部に取り出すた
めの電極ベツドが設けられる。 ターミナルホルダー１
は、樹脂製の端子保持体１と外部電極端子部品２とを、
樹脂成形金型により、一体成形し、端子部品２を固定す
る。 端子部品２のインナーリード端と回路基板上の電
極ベツドとはろう材６によって固着され、ゲース３及び
放熱板４等と共に組み立てられる。 湿気や振動等から
回路基板５上の電子回路を保護するため、ボッティング
材７を充填しな後、キャスティング材８を充填して、製
品を得る。
第５図は、従来のターミナルホルダー１の外観を示す斜
視図、第６図（ａ）及び（ｂ）は、それぞれターミナル
ホルダー上の破砕断面図を含む正面図及び側面図である
。 回路基板より、外部に電極を取り出す外部電極端子
部品２と、これを保持する樹脂製端子保持体１とは、金
型を使用した樹脂モールドにより一体成形される。 こ
の場合には、金型への樹脂射出圧力により、金型と端子
部品との隙間から樹脂か流出するのを阻止しなければな
らない。 このため端子部品を成形金型にて締め付ける
ことが必要である。
視図、第６図（ａ）及び（ｂ）は、それぞれターミナル
ホルダー上の破砕断面図を含む正面図及び側面図である
。 回路基板より、外部に電極を取り出す外部電極端子
部品２と、これを保持する樹脂製端子保持体１とは、金
型を使用した樹脂モールドにより一体成形される。 こ
の場合には、金型への樹脂射出圧力により、金型と端子
部品との隙間から樹脂か流出するのを阻止しなければな
らない。 このため端子部品を成形金型にて締め付ける
ことが必要である。
電極を取り出す外部型ｆ２端子部品数が増加しなり、或
いは外部電極端子部品の形状が複雑になると、成形金型
も複雑化するため、一体成形が不可となることがある。
いは外部電極端子部品の形状が複雑になると、成形金型
も複雑化するため、一体成形が不可となることがある。
又、外部電極端子部品を成形金型で締め付ける際の端子
部品と金型との接触及び成形時の樹脂射出圧力等により
、端子部品の変形不良が発生する。
部品と金型との接触及び成形時の樹脂射出圧力等により
、端子部品の変形不良が発生する。
外部電極端子部品の変形不良品は、端子部品を回路基板
にろう材（半田等）で接合する際、端子部品のインナー
リード端と回路基板の電極ベツドとが良好に密着せず、
接合状態が不完全となるため、使用不可である。 よっ
て前記成形歩留りを低下させるので、ターミナルホルダ
ーのコストが高くなるという欠点がある。
にろう材（半田等）で接合する際、端子部品のインナー
リード端と回路基板の電極ベツドとが良好に密着せず、
接合状態が不完全となるため、使用不可である。 よっ
て前記成形歩留りを低下させるので、ターミナルホルダ
ーのコストが高くなるという欠点がある。
（発明が解決しようとする課題）
これまで述べたように、外部電極端子部品と樹脂製の端
子保持体とを金型を使用し一体成形する従来のターミナ
ルホルダーは、端子部品数の増加及び複雑な形状の端子
部品の場合には、その製造が不可能という問題点がある
。 又従来のターミナルホルダーは、一体成形時に端子
部品が変形しやすく、このため歩留りが低下し、ターミ
ナルホルダーのコスト高を招くと共に前記ろう材による
接合の品質低下の原因ともなっている。
子保持体とを金型を使用し一体成形する従来のターミナ
ルホルダーは、端子部品数の増加及び複雑な形状の端子
部品の場合には、その製造が不可能という問題点がある
。 又従来のターミナルホルダーは、一体成形時に端子
部品が変形しやすく、このため歩留りが低下し、ターミ
ナルホルダーのコスト高を招くと共に前記ろう材による
接合の品質低下の原因ともなっている。
本発明の目的は、前述の問題点を有しない半導体装置用
部品（ターミナルホルタ−）を提供すること、即ち多数
の外部電極端子部品及び複雑な形状の端子部品の場合で
も製造が可能であり、又成形時に端子部品の変形不良が
殆どなく、従来よりも高品質かつ安価にＶ造できるター
ミナルホルダーを提供することである。
部品（ターミナルホルタ−）を提供すること、即ち多数
の外部電極端子部品及び複雑な形状の端子部品の場合で
も製造が可能であり、又成形時に端子部品の変形不良が
殆どなく、従来よりも高品質かつ安価にＶ造できるター
ミナルホルダーを提供することである。
「発明の構成Ｊ
（課題を解決するための手段）
本発明の半導体装置用部品（ターミナルホルダー）は、
樹脂封止形半導体装置の外囲器を構成すると共に外囲器
の内から外に貫通する穴を有する樹脂製の端子保持体と
、前記穴に差し込まれ、前記装置の内部＠極を外部に取
り出すと共に前記穴より幅の広いストッパー部及び前記
穴の内壁に圧接する抜け落ち防止用ばね部を有する外部
電極端子部品とから成ることを特徴とするものである。
樹脂封止形半導体装置の外囲器を構成すると共に外囲器
の内から外に貫通する穴を有する樹脂製の端子保持体と
、前記穴に差し込まれ、前記装置の内部＠極を外部に取
り出すと共に前記穴より幅の広いストッパー部及び前記
穴の内壁に圧接する抜け落ち防止用ばね部を有する外部
電極端子部品とから成ることを特徴とするものである。
（作用）
本発明のターミナルホルダーは、外部電極端子部品（端
子部品と呼ぶこともあるンと樹脂製端子保持体（保持体
と呼ぶこともある）とを分離して成形した後、端子部品
を保持体の端子差し込み用の穴に差し込み、ターミナル
ポルターを成形する。
子部品と呼ぶこともあるンと樹脂製端子保持体（保持体
と呼ぶこともある）とを分離して成形した後、端子部品
を保持体の端子差し込み用の穴に差し込み、ターミナル
ポルターを成形する。
端子部品には、その長手方向の所定位置に、保持体の穴
よりも幅の広いストッパー部が設けられているので、保
持体の穴に端子部品を差し込んだ時、保持体から端子部
品の端部までの寸法を規制することができる。 又端子
部品には、差し込んだ時、保持体の穴の側壁に圧接する
バネ部を設けているので、端子部品か保持体より抜け落
ちることはない。
よりも幅の広いストッパー部が設けられているので、保
持体の穴に端子部品を差し込んだ時、保持体から端子部
品の端部までの寸法を規制することができる。 又端子
部品には、差し込んだ時、保持体の穴の側壁に圧接する
バネ部を設けているので、端子部品か保持体より抜け落
ちることはない。
上記本発明のターミナルホルダーは、端子部品を樹脂製
の保持体の穴に差し込むだけでよいので、従来のターミ
ナルホルダーと異なり、端子部品が変形することもなく
、更に端子部品か増加したり、複雑な形状の端子部品の
場合でも、製造可能である。
の保持体の穴に差し込むだけでよいので、従来のターミ
ナルホルダーと異なり、端子部品が変形することもなく
、更に端子部品か増加したり、複雑な形状の端子部品の
場合でも、製造可能である。
（実施例）
以下図面を参照して、本発明の実施例について説明する
。
。
第１図は、本発明の半導体装置用部品（ターミナルホル
ダー）の−例で、端子保持体１１と外部電極端子部品１
２とを分離した状態の斜視図である。 第２図（ａ ）
及び（ｂ）は、前記ターミナルポルダ−Ｈのそれぞれ破
砕断面図を含む正面図及び側面図である。 樹脂製の端
子保持体１１は、第４図に示すように樹脂封止形半導体
装置の外囲器の一部を構成すると共に、外囲器の内部か
ら外方に貫通する端子部品差し込み用穴１５を持ってい
る。 外部型ｔＩｉ！端子部品１２は、前記穴１５に差
し込まれ、前記装置の内部電極を外部に取り出す作用を
持っている。 又外部型ｆ２端子部品１２には、端子部
品差し込み用穴１５より幅の広いストッパー部１４と、
差し込まれた時、穴１５の内壁に圧接する抜け落ち防止
用ばね部１３とが設けられている。
ダー）の−例で、端子保持体１１と外部電極端子部品１
２とを分離した状態の斜視図である。 第２図（ａ ）
及び（ｂ）は、前記ターミナルポルダ−Ｈのそれぞれ破
砕断面図を含む正面図及び側面図である。 樹脂製の端
子保持体１１は、第４図に示すように樹脂封止形半導体
装置の外囲器の一部を構成すると共に、外囲器の内部か
ら外方に貫通する端子部品差し込み用穴１５を持ってい
る。 外部型ｔＩｉ！端子部品１２は、前記穴１５に差
し込まれ、前記装置の内部電極を外部に取り出す作用を
持っている。 又外部型ｆ２端子部品１２には、端子部
品差し込み用穴１５より幅の広いストッパー部１４と、
差し込まれた時、穴１５の内壁に圧接する抜け落ち防止
用ばね部１３とが設けられている。
外部型＠！端子用部品１２は、第１図及び第２図の矢線
の方向（外囲器の内から外に向かう方向）に沿って、端
子保持体１１の穴１５に差し込まれ、ターミナルホルダ
ー上ｌを成形する。 第３図（ａ ）及び（ｂ）は、こ
の状態のターミナルホルダー１旦のそれぞれ破砕断面図
を含む正面図及び側面図である。
の方向（外囲器の内から外に向かう方向）に沿って、端
子保持体１１の穴１５に差し込まれ、ターミナルホルダ
ー上ｌを成形する。 第３図（ａ ）及び（ｂ）は、こ
の状態のターミナルホルダー１旦のそれぞれ破砕断面図
を含む正面図及び側面図である。
なお、第４図に示すように、回路基板５に半導体チップ
を配設し、ボンディングワイヤにより回路基板と半導体
チップとを電気的に接続する工程、更に回路基板上の内
部電極ベツドと端子部品１２のインナーリード端とをろ
う材（半田）にて接合する工程は、従来と同様である。
を配設し、ボンディングワイヤにより回路基板と半導体
チップとを電気的に接続する工程、更に回路基板上の内
部電極ベツドと端子部品１２のインナーリード端とをろ
う材（半田）にて接合する工程は、従来と同様である。
第１図及び第２図に示すように、外部電極端子部品１２
と樹脂製の端子保持体１１とを、互いに分離させて成形
し、第３図に示すように端子部品１２を保持体１１の端
子差し込み用穴１５に差し込む、 このとき端子部品１
２と保持体の差し込み用穴１５には、隙間があるなめ、
固定されないが、端子部品１２にはばね部１３が設けら
れていて、端子部品１２が差し込まれた状態では、ばね
部１３は穴１５の内壁に圧接するので、端子部品１２は
、保持体１１より抜け落ちることはない。
と樹脂製の端子保持体１１とを、互いに分離させて成形
し、第３図に示すように端子部品１２を保持体１１の端
子差し込み用穴１５に差し込む、 このとき端子部品１
２と保持体の差し込み用穴１５には、隙間があるなめ、
固定されないが、端子部品１２にはばね部１３が設けら
れていて、端子部品１２が差し込まれた状態では、ばね
部１３は穴１５の内壁に圧接するので、端子部品１２は
、保持体１１より抜け落ちることはない。
又端子部品１２には、保持体の差し込み用穴１５よりも
幅の広いス１−ツバ一部１４を設けである。
幅の広いス１−ツバ一部１４を設けである。
保持体にストッパー部１４が当たるまで端子部品１２を
差し込んだとき、保持体から突出する端子部品１２のイ
ンナーリード部及びアウターリード部の寸法がそれぞれ
所定値になるよう、ストッパー部１４の位置は決められ
ている。
差し込んだとき、保持体から突出する端子部品１２のイ
ンナーリード部及びアウターリード部の寸法がそれぞれ
所定値になるよう、ストッパー部１４の位置は決められ
ている。
外部型Ｉ１１子部品と樹脂製の保持体とを分離して成形
した後、２つを結合した本発明の上記ターミナルホルダ
ー−し」−と、樹脂モールドにより一体成形した従来の
ターミナルホルダー１との、成形時のそれぞれの外部電
極端子部品の変形不良率を第７図に示す。 第７図の横
軸は試行ロット数、縦軸は各ロッ１への変形不良発生率
（％）を示す。
した後、２つを結合した本発明の上記ターミナルホルダ
ー−し」−と、樹脂モールドにより一体成形した従来の
ターミナルホルダー１との、成形時のそれぞれの外部電
極端子部品の変形不良率を第７図に示す。 第７図の横
軸は試行ロット数、縦軸は各ロッ１への変形不良発生率
（％）を示す。
同図より明らかなように、本発明によるターミナルホル
ダーは、成形時の端子部品の変形不良を、はぼ０％に低
減できる。
ダーは、成形時の端子部品の変形不良を、はぼ０％に低
減できる。
［発明の効果］
これまで述べたように、本発明の半導体装置用部品（タ
ーミナルホルダー）は、外部電極端子部品と端子保持体
とを分離させて成形した後、端子部品を保持体に差し込
む構造としたため、樹脂モールドで一体成形する従来技
術では不可能であった多数の外部電極端子部品及び複雑
な形状の端子部品を有するターミナルホダーの製造が可
能となった。 又本発明のターミナルホダーは、成形時
に外部電極端子部品の変形不良が殆どなく、従来のター
ミナルホダーよりも高品質かつ安価に製造することが可
能となった。
ーミナルホルダー）は、外部電極端子部品と端子保持体
とを分離させて成形した後、端子部品を保持体に差し込
む構造としたため、樹脂モールドで一体成形する従来技
術では不可能であった多数の外部電極端子部品及び複雑
な形状の端子部品を有するターミナルホダーの製造が可
能となった。 又本発明のターミナルホダーは、成形時
に外部電極端子部品の変形不良が殆どなく、従来のター
ミナルホダーよりも高品質かつ安価に製造することが可
能となった。
第１図は本発明の分離成形したときの半導体装置用部品
の外観を示す斜視図、第２図（ａ ＞及び（ｂ）は第１
図に示す半導体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む
正面図及び側面図、第３図（ａ ）及び（ｂ ）は本発
明の半導体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む正面
図及び側面図、第４図（ａ ）は本発明及び従来の樹脂
封止膨大電力半導体装置の外観を示す平面図、同図（ｂ
）及び（Ｃ）は該半導体装置のそれぞれ破砕断面図を
含む正面図及び側面図、第５図は従来の半導体装置用部
品の外観を示す斜視図、第６図（ａ ＞及び（ｂ）は第
５図の半導体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む正
面図及び側面図、第７図は成形時の外部電極端子部品の
変形不良発生率を示す図である。 １．１０−・・半導体装置用部品、 １１・・・樹脂製
端子保持体、 １２・・・外部電極端子用部品、１３・
・・抜け落ち防止用ばね部、 １４・・・ストッパー部
、 １５・・・端子部品差し込み用の穴。 第 図 第２図 （０） 第３図 第４図 第５図 Ｈ６図 第７図
の外観を示す斜視図、第２図（ａ ＞及び（ｂ）は第１
図に示す半導体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む
正面図及び側面図、第３図（ａ ）及び（ｂ ）は本発
明の半導体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む正面
図及び側面図、第４図（ａ ）は本発明及び従来の樹脂
封止膨大電力半導体装置の外観を示す平面図、同図（ｂ
）及び（Ｃ）は該半導体装置のそれぞれ破砕断面図を
含む正面図及び側面図、第５図は従来の半導体装置用部
品の外観を示す斜視図、第６図（ａ ＞及び（ｂ）は第
５図の半導体装置用部品のそれぞれ破砕断面図を含む正
面図及び側面図、第７図は成形時の外部電極端子部品の
変形不良発生率を示す図である。 １．１０−・・半導体装置用部品、 １１・・・樹脂製
端子保持体、 １２・・・外部電極端子用部品、１３・
・・抜け落ち防止用ばね部、 １４・・・ストッパー部
、 １５・・・端子部品差し込み用の穴。 第 図 第２図 （０） 第３図 第４図 第５図 Ｈ６図 第７図
Claims (1)
- １ 樹脂封止形半導体装置の外囲器を構成すると共に外
囲器の内から外に貫通する穴を有する樹脂製の端子保持
体と、前記穴に差し込まれ、前記装置の内部電極を外部
に取り出すと共に前記穴より幅の広いストッパー部及び
前記穴の内壁に圧接する抜け落ち防止用ばね部を有する
外部電極端子部品とから成ることを特徴とする半導体装
置用部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009162A JPH0783080B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 半導体装置用部品 |
| KR1019910000596A KR950002193B1 (ko) | 1990-01-18 | 1991-01-16 | 반도체장치용부품 |
| DE69126714T DE69126714T2 (de) | 1990-01-18 | 1991-01-18 | Teile einer Halbleitervorrichtung |
| EP91100575A EP0438165B1 (en) | 1990-01-18 | 1991-01-18 | Semiconductor device parts |
| US07/873,984 US5285106A (en) | 1990-01-18 | 1992-04-27 | Semiconductor device parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009162A JPH0783080B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 半導体装置用部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03212962A true JPH03212962A (ja) | 1991-09-18 |
| JPH0783080B2 JPH0783080B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=11712917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009162A Expired - Lifetime JPH0783080B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 半導体装置用部品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0438165B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0783080B2 (ja) |
| KR (1) | KR950002193B1 (ja) |
| DE (1) | DE69126714T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010287726A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6339191B1 (en) | 1994-03-11 | 2002-01-15 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
| US5824950A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-20 | The Panda Project | Low profile semiconductor die carrier |
| US5821457A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads |
| US6828600B2 (en) | 1997-05-09 | 2004-12-07 | Eupec Europaeische Gesellschaft Fuer Leistungshalbleiter Mbh | Power semiconductor module with ceramic substrate |
| DE19719703C5 (de) * | 1997-05-09 | 2005-11-17 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG | Leistungshalbleitermodul mit Keramiksubstrat |
| US6078102A (en) * | 1998-03-03 | 2000-06-20 | Silicon Bandwidth, Inc. | Semiconductor die package for mounting in horizontal and upright configurations |
| DE10024377B4 (de) | 2000-05-17 | 2006-08-17 | Infineon Technologies Ag | Gehäuseeinrichtung und darin zu verwendendes Kontaktelement |
| US20040067695A1 (en) * | 2002-10-02 | 2004-04-08 | Marceau Scott P. | Electrical connector assembly |
| KR20160130910A (ko) | 2015-05-04 | 2016-11-15 | (주)누리트론 | 전자부품의 리드단자 |
| US11342237B2 (en) | 2015-12-15 | 2022-05-24 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor package system and related methods |
| US10825748B2 (en) | 2015-12-15 | 2020-11-03 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor package system and related methods |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59177951A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-08 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS6126270U (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-17 | 本多通信工業株式会社 | コネクタのコンタクト組体 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4379611A (en) * | 1980-11-03 | 1983-04-12 | Hughes Aircraft Company | Connector with low force socket contact having an integral hood |
| US4538878A (en) * | 1983-08-12 | 1985-09-03 | Molex Incorporated | Solderless circuit board connector |
| JPS60157243A (ja) * | 1984-01-25 | 1985-08-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPS62158349A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-14 | Kyocera Corp | プラグインパツケ−ジの製法 |
| US5184285A (en) * | 1987-11-17 | 1993-02-02 | Advanced Interconnections Corporation | Socket constructed with molded-in lead frame providing means for installing additional component such as a chip capacitor |
| KR930000330B1 (ko) * | 1988-05-16 | 1993-01-15 | 스미도모덴기고오교오 가부시기가이샤 | 광 반도체장치 |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP2009162A patent/JPH0783080B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-01-16 KR KR1019910000596A patent/KR950002193B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-01-18 EP EP91100575A patent/EP0438165B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-01-18 DE DE69126714T patent/DE69126714T2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59177951A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-08 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS6126270U (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-17 | 本多通信工業株式会社 | コネクタのコンタクト組体 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010287726A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69126714D1 (de) | 1997-08-14 |
| EP0438165B1 (en) | 1997-07-09 |
| EP0438165A3 (en) | 1991-11-13 |
| KR950002193B1 (ko) | 1995-03-14 |
| EP0438165A2 (en) | 1991-07-24 |
| JPH0783080B2 (ja) | 1995-09-06 |
| DE69126714T2 (de) | 1997-12-11 |
| KR910015031A (ko) | 1991-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07288309A (ja) | 半導体装置及びその製造方法並びに半導体モジュール | |
| JPH03212962A (ja) | 半導体装置用部品 | |
| US5445995A (en) | Method for manufacturing plastic-encapsulated semiconductor devices with exposed metal heat sink | |
| JPH0677398A (ja) | オーバモールド形半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS63296252A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| US5285106A (en) | Semiconductor device parts | |
| JP3226628B2 (ja) | テープキャリア、それを用いた半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2898694B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US6194779B1 (en) | Plastic mold type semiconductor device | |
| KR910000018B1 (ko) | 리이드프레임을 갖춘 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| JPH04503283A (ja) | 半導体チップを含むインダクタンスの小さいカプセル封じパッケージ | |
| JPH09129796A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03250657A (ja) | 表裏両面実装可能な樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH03245475A (ja) | 面付型混成集積回路の製造方法 | |
| JPH0582981B2 (ja) | ||
| JPH08316397A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS6173355A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2946775B2 (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JPH04329650A (ja) | Ｔａｂテープ | |
| JPH01243560A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60195958A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH04162655A (ja) | リードフレームおよび半導体装置 | |
| JPH118336A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01108754A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0334358A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070906 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080906 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080906 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090906 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090906 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100906 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100906 Year of fee payment: 15 |