JPH0582981B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0582981B2 JPH0582981B2 JP61163032A JP16303286A JPH0582981B2 JP H0582981 B2 JPH0582981 B2 JP H0582981B2 JP 61163032 A JP61163032 A JP 61163032A JP 16303286 A JP16303286 A JP 16303286A JP H0582981 B2 JPH0582981 B2 JP H0582981B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- lead frame
- lead
- size
- internal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
- H01L23/49506—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad an insulative substrate being used as a diepad, e.g. ceramic, plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造方法に関し、特にペ
レツト搭載部を有しないリードフレームを用い
て、任意の大きさのペレツトを搭載することがで
きる半導体装置の製造方法に関するものである。
レツト搭載部を有しないリードフレームを用い
て、任意の大きさのペレツトを搭載することがで
きる半導体装置の製造方法に関するものである。
従来の半導体装置は、第４図および第５図に示
すように、ペレツト搭載部９を有するリードフレ
ーム３０にペレツト９を搭載し、ワイヤーボンデ
イング１０を行い、樹脂封止し、選別・調査を行
つて製造されていた。なお、７はリード端子のイ
ンナーリード部である。
すように、ペレツト搭載部９を有するリードフレ
ーム３０にペレツト９を搭載し、ワイヤーボンデ
イング１０を行い、樹脂封止し、選別・調査を行
つて製造されていた。なお、７はリード端子のイ
ンナーリード部である。
上述した従来のペレツト搭載部を有する様なリ
ードフレームを使用して、半導体装置の製造を行
うと下記の様な欠点があつた。
ードフレームを使用して、半導体装置の製造を行
うと下記の様な欠点があつた。
ペレツト搭載部８の大きさを任意に変更できな
いので、ペレツト９が大きすぎて搭載できないた
めに高額な費用を投じて新しいリードフレーム３
０を準備せねばならない。又逆にペレツトが小さ
すぎるとワイヤーボンデイング時にワイヤー１０
の長さが極端に長くなりワイヤー−ペレツト間等
の短絡をおこし、特性不良となりやすい。
いので、ペレツト９が大きすぎて搭載できないた
めに高額な費用を投じて新しいリードフレーム３
０を準備せねばならない。又逆にペレツトが小さ
すぎるとワイヤーボンデイング時にワイヤー１０
の長さが極端に長くなりワイヤー−ペレツト間等
の短絡をおこし、特性不良となりやすい。
内部リード先端７が独立しているのでリードフ
レーム搬送時、外部からの衝撃等により、リード
先端が変形して、リード間シヨートをおこした
り、シヨートしなくてもボンデイング不可能な状
態となりやすい。
レーム搬送時、外部からの衝撃等により、リード
先端が変形して、リード間シヨートをおこした
り、シヨートしなくてもボンデイング不可能な状
態となりやすい。
本発明は、複数の内部リードの夫々の先端部が
連結されているリードフレームを用い、収納すべ
きペレツトの大きさに従つて、このペレツトサイ
ズより大きな開孔を形成すべく、前記連結した部
分を除去して開孔部を形成し、しかる後この開孔
部をカバーするように絶縁シートをリードフレー
ムに接着し、前記絶縁シートにペレツトを装着す
ることを特徴とする。
連結されているリードフレームを用い、収納すべ
きペレツトの大きさに従つて、このペレツトサイ
ズより大きな開孔を形成すべく、前記連結した部
分を除去して開孔部を形成し、しかる後この開孔
部をカバーするように絶縁シートをリードフレー
ムに接着し、前記絶縁シートにペレツトを装着す
ることを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は夫々本発明の一実施例のリードフレー
ムの内部パターンである。本実施例のリードフレ
ーム２０では、内部リード２が内部リード連結部
１にて連結されている。これを第２図のように、
ペレツトの大きさによりパンチングしてインナー
リード部３とし、しかる後シート状の絶縁物４を
ワイヤーボンデイングを行わない方のリードフレ
ーム表面に接着し、ペレツト搭載部を形成する。
その後、第３図Ａ，Ｂのように、ペレツト５をマ
ウントし、ワイヤーボンデイング６を行い、樹脂
封止するものである。
ムの内部パターンである。本実施例のリードフレ
ーム２０では、内部リード２が内部リード連結部
１にて連結されている。これを第２図のように、
ペレツトの大きさによりパンチングしてインナー
リード部３とし、しかる後シート状の絶縁物４を
ワイヤーボンデイングを行わない方のリードフレ
ーム表面に接着し、ペレツト搭載部を形成する。
その後、第３図Ａ，Ｂのように、ペレツト５をマ
ウントし、ワイヤーボンデイング６を行い、樹脂
封止するものである。
以上説明したように本発明は、
(1) リードフレームの内部リードを連結したた
め、組立投入前のリードフレーム変形によるト
ラブルをなくすことができる。
め、組立投入前のリードフレーム変形によるト
ラブルをなくすことができる。
(2) 同一リードフレームにて第２図のａ，ｂのサ
イズを変更することによりペレツトサイズにあ
つたペレツト搭載部を設けることができ、組立
歩留が飛躍的に向上する。
イズを変更することによりペレツトサイズにあ
つたペレツト搭載部を設けることができ、組立
歩留が飛躍的に向上する。
(3) 同一リードフレームにて任意のペレツトのマ
ウントが可能であるため従来の様にペレツトサ
イズにあつたリードフレーム金型を準備する必
要がなく設備費の低減が行える 等の効果がある。
ウントが可能であるため従来の様にペレツトサ
イズにあつたリードフレーム金型を準備する必
要がなく設備費の低減が行える 等の効果がある。
第１図は本発明の一実施例に用いたリードフレ
ームの内部パターン図、第２図は内部リードをパ
ンチング加工し絶縁物を接着した状態の平面図、
第３図Ａ，Ｂはワイヤーボンデイング後の平面
図、断面図、第４図および第５図Ａ，Ｂは従来例
を示す工程図である。 １……内部リード連結部、２……内部リード、
３……パンチング後の内部リード、４……絶縁
物、５……ペレツト、６……ボンデイングワイヤ
ー、７……内部リード、８……ペレツト搭載部、
９……ペレツト、１０……ボンデイングワイヤ
ー。
ームの内部パターン図、第２図は内部リードをパ
ンチング加工し絶縁物を接着した状態の平面図、
第３図Ａ，Ｂはワイヤーボンデイング後の平面
図、断面図、第４図および第５図Ａ，Ｂは従来例
を示す工程図である。 １……内部リード連結部、２……内部リード、
３……パンチング後の内部リード、４……絶縁
物、５……ペレツト、６……ボンデイングワイヤ
ー、７……内部リード、８……ペレツト搭載部、
９……ペレツト、１０……ボンデイングワイヤ
ー。
Claims (1)
- １ 複数の内部リードの夫々の先端部が連結され
ているリードフレームを用い、収納すべきペレツ
トの大きさに従つて、このペレツトサイズより大
きな開孔を形成すべく、前記連結した部分を除去
して開孔部を形成し、しかる後この開孔部をカバ
ーするように絶縁シートをリードフレームに接着
し、前記絶縁シートにペレツトを装着することを
特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16303286A JPS6318652A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16303286A JPS6318652A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6318652A JPS6318652A (ja) | 1988-01-26 |
| JPH0582981B2 true JPH0582981B2 (ja) | 1993-11-24 |
Family
ID=15765889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16303286A Granted JPS6318652A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6318652A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0653400A (ja) * | 1992-07-28 | 1994-02-25 | Nec Corp | リードフレーム |
| JP2809206B2 (ja) | 1995-06-26 | 1998-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 光ディスク記録再生方法及び光ディスク装置 |
| KR19980067079A (ko) * | 1997-01-31 | 1998-10-15 | 이대원 | 트랜지스터용 리드프레임 제조방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5421262A (en) * | 1977-07-18 | 1979-02-17 | Daiakon Inc | Method of producing electronic part package and device used therefor |
| JPS6095941A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-29 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-07-11 JP JP16303286A patent/JPS6318652A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5421262A (en) * | 1977-07-18 | 1979-02-17 | Daiakon Inc | Method of producing electronic part package and device used therefor |
| JPS6095941A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-29 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6318652A (ja) | 1988-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS629639A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US3444441A (en) | Semiconductor devices including lead and plastic housing structure suitable for automated process construction | |
| JPH0316785B2 (ja) | ||
| JPH0582981B2 (ja) | ||
| JPS63296252A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2705408B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| US3359360A (en) | Xelectronic c component assembly including a mounting bracket with removable loops | |
| JP2718145B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| US6432747B1 (en) | Repair method for broken or missing microcircuit package terminal lead | |
| JPH02228058A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62204555A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS6221244A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58142551A (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JP2561415Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02226752A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH06209067A (ja) | 電子部品用リードフレーム | |
| JPH0294464A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH01305710A (ja) | 超音波遅延線 | |
| JPH02288257A (ja) | ２端子型面実装半導体装置 | |
| JPS6064455A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05315531A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JPS6384108A (ja) | コンデンサの保安装置 | |
| JPH02228056A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH06125241A (ja) | 電子部品連、および電子部品連の製造並びに基板への搭載方法 | |
| JPH04329650A (ja) | Ｔａｂテープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |