JPH01305710A - 超音波遅延線 - Google Patents

超音波遅延線

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JPH01305710A
JPH01305710A JP13818188A JP13818188A JPH01305710A JP H01305710 A JPH01305710 A JP H01305710A JP 13818188 A JP13818188 A JP 13818188A JP 13818188 A JP13818188 A JP 13818188A JP H01305710 A JPH01305710 A JP H01305710A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
glass
circuit board
printed circuit
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP13818188A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Shingu
祐二 新宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP13818188A priority Critical patent/JPH01305710A/ja
Publication of JPH01305710A publication Critical patent/JPH01305710A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はビデオテープレコーダ、カラーテレビ、ビデオ
カメラ等の映像機器の画質向上のために使用する特に5
 M 1+ z以上の映像信号を処理する高周波用の超
音波遅延線に関するものである。
従来の技術 従来、この種の超音波遅延線は、第6図、第7図に示す
ような構成であった。第6図において、17はガラス遅
延媒体で、ガラス!8.圧電素子19、リード線20a
、20b、20c、20d、超音波吸収材(図示せず)
で基本構造を形成している。2!は導電性の金属の下ケ
ースで、この下ケース21に設けられた孔に端子ピン2
2が絶縁のためガラス充填材23でハーメチックシール
加工により固定されている。下ケース21」二に絶縁板
24を設けた後、ガラス遅延媒体17を設置し、端子ピ
ン22とリード線20a〜20dを接続し、緩衝材25
、収納ケース26をかぶせて組み立てる構造となってい
る。
第7図において、下ケース21と収納ケース26の固定
は外周を半田27で封止している。そして、5M II
 Z以」二の高い映像信号を処理するために、下ケース
21と収納ケース26は、シールド効果を持たせるため
金属製としている。
発明が解決しようとする課題 しかし、」−記のような従来の構成では、導電性の金属
製の下ケース21に端子ピン22を設ける際、絶縁をと
るためにガラス充填材23をハーメチックシール加工す
るという特殊加工が必要であった。
更に、ハーメチックシール加工は高温時でガラス充填材
を溶かすため、下ケース21と端子ピン22とガラスI
8との熱膨張係数をほぼ同じにし、加工後の密閉性を良
好にしなければならずFe−Ni系、Fe−Ni−Co
系等の特殊な材質が下ケース21と端子ピン22に求め
られ高価なものになっていた。また、導電性の下ケース
21上に直接ガラス遅延媒体17を設置することができ
ず、絶縁板24を介してガラス遅延媒体17を設置しな
ければならず部品点数が多くなるという難点があった。
本発明の目的は上記のような問題点を解決し、スルーホ
ールを何するプリント基板上にガラス遅延媒体等を設置
して組立工数の低減、部品点数の削減ができる超音波遅
延線を提供しようとするものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、片面に複数の配線
パターンを有し、他面に半[Tl封止のパターンとシー
ルドのパターンとを有し、かつ1rli記各配線パター
ン内に一カ所ずつの孔を設け、これらの孔の少なくとも
一カ所にはスルーホール加工した孔とし、前記名札に端
子ピンを固定したプリント基板と、このプリント基板−
Lにガラス、圧電素子、リード線、超音波吸収材より成
るガラス遅延媒体を設置し、前記プリント基板の各配線
パターンと前記ガラス遅延媒体のリード線とを接続し、
前記ガラス遅延媒体上に緩衝材、収納ケースを設置し、
この収納ケースの底部と前記プリント基板の半田封止の
パターンとを半田付けしてなる5M112以上の映像信
号を処理する超音波遅延線とした。
またプリント基板のシールドのパターンと半田封止のパ
ターンとの間に絶縁ギャップを数カ所設けることができ
る。
作用 本発明は上記のような構成をとったので、プリント基板
上に設けた孔を利用して簡単に端子を固定することがで
き、かつこれらの孔の少なくとも一つはスルーホール加
工をしているので、シールド作用を容易に行なうことが
でき、さらにプリント、基板によってガラス遅延媒体と
シールドのパターンとの絶縁がとれ、しかも部品点数の
削減が可能となった。またプリント基板の他面に半田封
止のパターンとシールドのパターンとの間に絶縁ギャッ
プを設けて半III封止の際の半田流れを防止し、絶縁
性を高めることができる。
実施例 以下本発明の一実施例として示した図面を説明する。
第1図〜第3図において、Iはプリント基板で、片面に
配線パターン2a、2b、2c、2dをイYし、他面に
は半田封l二のパターン3、シールドのパターン4、半
[Tl封止する際の半田流れ防止のため絶縁ギャップ5
、複数の孔6を有する。7はスルーホールで、1■1記
孔の内、−カ所だけ配線パターン2dと他面のシールド
のパターン4を電気的に接続している。8は端子ピン、
9は半田である。
第4図において、Inはガラス遅延媒体で、ガラス11
、圧電素子12.電極13、リード線14a、!4b、
14c、+4d、超音波吸収材(図示せず)で構感され
ている。このガラス遅延媒体10はプリント基板l上に
設置され、プリント基板1の配線パターン2a〜2dと
ガラス遅延媒体IQのリード線l4a−14dをそれぞ
れ接続した後、緩衝材15、収納ケース16をかぶせて
組み立てる。
第5図の断面図に示すようにスルーホールを何するプリ
ント基板を用いて、ガラス遅延媒体のリード線の一つを
確実にシールドするように構成され、収納ケース16と
プリント基板lは半[1117にて封11ニすると共に
ボデーアースをとっている。
発明の効果 本発明は上記のような構成としたので、片面に配線パタ
ーンを有し他面に半田封止のパターンとシールドのパタ
ーンを有し、且つ配線パターン内に一カ所ずつの孔を有
し、その内少なくとも一カ所はスルーホール加工された
孔とし、これらの孔に端rピンを固定したプリント基板
とし、このプリント基板上にガラス遅延媒体を設置して
、リード線と各配線パターンとを接続した後、緩衝材、
収納ケースをかぶせて、収納ケースの底部とプリント基
板とを半田封止することにより容易、且つ安価に製品が
完成できる。又スルーホールを有するプリント基板を用
いているので、シールド効果が容易に且つ確実に行なわ
れ、部品点数の削減、組立工数の低減が可能となった。
さらにプリント基板の他面で、シールドのパターント半
田封止のパターンとの間に絶縁ギャップを設けて、半田
封止の際の半田流れ防止効果をもたせ、絶縁性を高める
こともできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すプリント基板の3「面
図、第2図は同正面図、第3図は開底面図、第4図は本
発明の超音波遅延線の構成を示す分解斜視図、第5図は
同超音波遅延線の断面図、第6図は従来の超音波遅延線
の構成を示す分解斜視図、第7図は同超音波遅延線を示
す断面図である。 1・・・プリント基板 2a、2b、2c、2 d ・・・配線パターン3・・
・半田封止のパターン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)片面に複数の配線パターンを有し、他面に半田封
    止のパターンとシールドのパターンとを有し、かつ前記
    各配線パターン内に一カ所ずつの孔を設け、これらの孔
    の少なくとも一カ所にはスルーホール加工した孔とし、
    前記各孔に端子ピンを固定したプリント基板と、このプ
    リント基板上にガラス、圧電素子、リード線、超音波吸
    収材より成るガラス遅延媒体を設置し、前記プリント基
    板の各配線パターンと前記ガラス遅延媒体のリード線と
    を接続し、前記ガラス遅延媒体上に緩衝材、収納ケース
    を設置し、この収納ケースの底部と前記プリント基板の
    半田封止のパターンとを半田付けしてなる5MHz以上
    の映像信号を処理する超音波遅延線。
  2. (2)シールドのパターンと半田封止のパターンとの間
    に絶縁ギャップを数ヵ所設けた請求項1記載の超音波遅
    延線。
JP13818188A 1988-06-03 1988-06-03 超音波遅延線 Pending JPH01305710A (ja)

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JP13818188A JPH01305710A (ja) 1988-06-03 1988-06-03 超音波遅延線

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5651388U (ja) * 1979-09-27 1981-05-07
JPS6228493B2 (ja) * 1979-12-27 1987-06-20 Tamura Electric Works Ltd

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5651388U (ja) * 1979-09-27 1981-05-07
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