JPH01305710A - 超音波遅延線 - Google Patents
超音波遅延線Info
- Publication number
- JPH01305710A JPH01305710A JP13818188A JP13818188A JPH01305710A JP H01305710 A JPH01305710 A JP H01305710A JP 13818188 A JP13818188 A JP 13818188A JP 13818188 A JP13818188 A JP 13818188A JP H01305710 A JPH01305710 A JP H01305710A
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- Japan
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- pattern
- glass
- circuit board
- printed circuit
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 9
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はビデオテープレコーダ、カラーテレビ、ビデオ
カメラ等の映像機器の画質向上のために使用する特に5
M 1+ z以上の映像信号を処理する高周波用の超
音波遅延線に関するものである。
カメラ等の映像機器の画質向上のために使用する特に5
M 1+ z以上の映像信号を処理する高周波用の超
音波遅延線に関するものである。
従来の技術
従来、この種の超音波遅延線は、第6図、第7図に示す
ような構成であった。第6図において、17はガラス遅
延媒体で、ガラス!8.圧電素子19、リード線20a
、20b、20c、20d、超音波吸収材(図示せず)
で基本構造を形成している。2!は導電性の金属の下ケ
ースで、この下ケース21に設けられた孔に端子ピン2
2が絶縁のためガラス充填材23でハーメチックシール
加工により固定されている。下ケース21」二に絶縁板
24を設けた後、ガラス遅延媒体17を設置し、端子ピ
ン22とリード線20a〜20dを接続し、緩衝材25
、収納ケース26をかぶせて組み立てる構造となってい
る。
ような構成であった。第6図において、17はガラス遅
延媒体で、ガラス!8.圧電素子19、リード線20a
、20b、20c、20d、超音波吸収材(図示せず)
で基本構造を形成している。2!は導電性の金属の下ケ
ースで、この下ケース21に設けられた孔に端子ピン2
2が絶縁のためガラス充填材23でハーメチックシール
加工により固定されている。下ケース21」二に絶縁板
24を設けた後、ガラス遅延媒体17を設置し、端子ピ
ン22とリード線20a〜20dを接続し、緩衝材25
、収納ケース26をかぶせて組み立てる構造となってい
る。
第7図において、下ケース21と収納ケース26の固定
は外周を半田27で封止している。そして、5M II
Z以」二の高い映像信号を処理するために、下ケース
21と収納ケース26は、シールド効果を持たせるため
金属製としている。
は外周を半田27で封止している。そして、5M II
Z以」二の高い映像信号を処理するために、下ケース
21と収納ケース26は、シールド効果を持たせるため
金属製としている。
発明が解決しようとする課題
しかし、」−記のような従来の構成では、導電性の金属
製の下ケース21に端子ピン22を設ける際、絶縁をと
るためにガラス充填材23をハーメチックシール加工す
るという特殊加工が必要であった。
製の下ケース21に端子ピン22を設ける際、絶縁をと
るためにガラス充填材23をハーメチックシール加工す
るという特殊加工が必要であった。
更に、ハーメチックシール加工は高温時でガラス充填材
を溶かすため、下ケース21と端子ピン22とガラスI
8との熱膨張係数をほぼ同じにし、加工後の密閉性を良
好にしなければならずFe−Ni系、Fe−Ni−Co
系等の特殊な材質が下ケース21と端子ピン22に求め
られ高価なものになっていた。また、導電性の下ケース
21上に直接ガラス遅延媒体17を設置することができ
ず、絶縁板24を介してガラス遅延媒体17を設置しな
ければならず部品点数が多くなるという難点があった。
を溶かすため、下ケース21と端子ピン22とガラスI
8との熱膨張係数をほぼ同じにし、加工後の密閉性を良
好にしなければならずFe−Ni系、Fe−Ni−Co
系等の特殊な材質が下ケース21と端子ピン22に求め
られ高価なものになっていた。また、導電性の下ケース
21上に直接ガラス遅延媒体17を設置することができ
ず、絶縁板24を介してガラス遅延媒体17を設置しな
ければならず部品点数が多くなるという難点があった。
本発明の目的は上記のような問題点を解決し、スルーホ
ールを何するプリント基板上にガラス遅延媒体等を設置
して組立工数の低減、部品点数の削減ができる超音波遅
延線を提供しようとするものである。
ールを何するプリント基板上にガラス遅延媒体等を設置
して組立工数の低減、部品点数の削減ができる超音波遅
延線を提供しようとするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、片面に複数の配線
パターンを有し、他面に半[Tl封止のパターンとシー
ルドのパターンとを有し、かつ1rli記各配線パター
ン内に一カ所ずつの孔を設け、これらの孔の少なくとも
一カ所にはスルーホール加工した孔とし、前記名札に端
子ピンを固定したプリント基板と、このプリント基板−
Lにガラス、圧電素子、リード線、超音波吸収材より成
るガラス遅延媒体を設置し、前記プリント基板の各配線
パターンと前記ガラス遅延媒体のリード線とを接続し、
前記ガラス遅延媒体上に緩衝材、収納ケースを設置し、
この収納ケースの底部と前記プリント基板の半田封止の
パターンとを半田付けしてなる5M112以上の映像信
号を処理する超音波遅延線とした。
パターンを有し、他面に半[Tl封止のパターンとシー
ルドのパターンとを有し、かつ1rli記各配線パター
ン内に一カ所ずつの孔を設け、これらの孔の少なくとも
一カ所にはスルーホール加工した孔とし、前記名札に端
子ピンを固定したプリント基板と、このプリント基板−
Lにガラス、圧電素子、リード線、超音波吸収材より成
るガラス遅延媒体を設置し、前記プリント基板の各配線
パターンと前記ガラス遅延媒体のリード線とを接続し、
前記ガラス遅延媒体上に緩衝材、収納ケースを設置し、
この収納ケースの底部と前記プリント基板の半田封止の
パターンとを半田付けしてなる5M112以上の映像信
号を処理する超音波遅延線とした。
またプリント基板のシールドのパターンと半田封止のパ
ターンとの間に絶縁ギャップを数カ所設けることができ
る。
ターンとの間に絶縁ギャップを数カ所設けることができ
る。
作用
本発明は上記のような構成をとったので、プリント基板
上に設けた孔を利用して簡単に端子を固定することがで
き、かつこれらの孔の少なくとも一つはスルーホール加
工をしているので、シールド作用を容易に行なうことが
でき、さらにプリント、基板によってガラス遅延媒体と
シールドのパターンとの絶縁がとれ、しかも部品点数の
削減が可能となった。またプリント基板の他面に半田封
止のパターンとシールドのパターンとの間に絶縁ギャッ
プを設けて半III封止の際の半田流れを防止し、絶縁
性を高めることができる。
上に設けた孔を利用して簡単に端子を固定することがで
き、かつこれらの孔の少なくとも一つはスルーホール加
工をしているので、シールド作用を容易に行なうことが
でき、さらにプリント、基板によってガラス遅延媒体と
シールドのパターンとの絶縁がとれ、しかも部品点数の
削減が可能となった。またプリント基板の他面に半田封
止のパターンとシールドのパターンとの間に絶縁ギャッ
プを設けて半III封止の際の半田流れを防止し、絶縁
性を高めることができる。
実施例
以下本発明の一実施例として示した図面を説明する。
第1図〜第3図において、Iはプリント基板で、片面に
配線パターン2a、2b、2c、2dをイYし、他面に
は半田封l二のパターン3、シールドのパターン4、半
[Tl封止する際の半田流れ防止のため絶縁ギャップ5
、複数の孔6を有する。7はスルーホールで、1■1記
孔の内、−カ所だけ配線パターン2dと他面のシールド
のパターン4を電気的に接続している。8は端子ピン、
9は半田である。
配線パターン2a、2b、2c、2dをイYし、他面に
は半田封l二のパターン3、シールドのパターン4、半
[Tl封止する際の半田流れ防止のため絶縁ギャップ5
、複数の孔6を有する。7はスルーホールで、1■1記
孔の内、−カ所だけ配線パターン2dと他面のシールド
のパターン4を電気的に接続している。8は端子ピン、
9は半田である。
第4図において、Inはガラス遅延媒体で、ガラス11
、圧電素子12.電極13、リード線14a、!4b、
14c、+4d、超音波吸収材(図示せず)で構感され
ている。このガラス遅延媒体10はプリント基板l上に
設置され、プリント基板1の配線パターン2a〜2dと
ガラス遅延媒体IQのリード線l4a−14dをそれぞ
れ接続した後、緩衝材15、収納ケース16をかぶせて
組み立てる。
、圧電素子12.電極13、リード線14a、!4b、
14c、+4d、超音波吸収材(図示せず)で構感され
ている。このガラス遅延媒体10はプリント基板l上に
設置され、プリント基板1の配線パターン2a〜2dと
ガラス遅延媒体IQのリード線l4a−14dをそれぞ
れ接続した後、緩衝材15、収納ケース16をかぶせて
組み立てる。
第5図の断面図に示すようにスルーホールを何するプリ
ント基板を用いて、ガラス遅延媒体のリード線の一つを
確実にシールドするように構成され、収納ケース16と
プリント基板lは半[1117にて封11ニすると共に
ボデーアースをとっている。
ント基板を用いて、ガラス遅延媒体のリード線の一つを
確実にシールドするように構成され、収納ケース16と
プリント基板lは半[1117にて封11ニすると共に
ボデーアースをとっている。
発明の効果
本発明は上記のような構成としたので、片面に配線パタ
ーンを有し他面に半田封止のパターンとシールドのパタ
ーンを有し、且つ配線パターン内に一カ所ずつの孔を有
し、その内少なくとも一カ所はスルーホール加工された
孔とし、これらの孔に端rピンを固定したプリント基板
とし、このプリント基板上にガラス遅延媒体を設置して
、リード線と各配線パターンとを接続した後、緩衝材、
収納ケースをかぶせて、収納ケースの底部とプリント基
板とを半田封止することにより容易、且つ安価に製品が
完成できる。又スルーホールを有するプリント基板を用
いているので、シールド効果が容易に且つ確実に行なわ
れ、部品点数の削減、組立工数の低減が可能となった。
ーンを有し他面に半田封止のパターンとシールドのパタ
ーンを有し、且つ配線パターン内に一カ所ずつの孔を有
し、その内少なくとも一カ所はスルーホール加工された
孔とし、これらの孔に端rピンを固定したプリント基板
とし、このプリント基板上にガラス遅延媒体を設置して
、リード線と各配線パターンとを接続した後、緩衝材、
収納ケースをかぶせて、収納ケースの底部とプリント基
板とを半田封止することにより容易、且つ安価に製品が
完成できる。又スルーホールを有するプリント基板を用
いているので、シールド効果が容易に且つ確実に行なわ
れ、部品点数の削減、組立工数の低減が可能となった。
さらにプリント基板の他面で、シールドのパターント半
田封止のパターンとの間に絶縁ギャップを設けて、半田
封止の際の半田流れ防止効果をもたせ、絶縁性を高める
こともできる。
田封止のパターンとの間に絶縁ギャップを設けて、半田
封止の際の半田流れ防止効果をもたせ、絶縁性を高める
こともできる。
第1図は本発明の一実施例を示すプリント基板の3「面
図、第2図は同正面図、第3図は開底面図、第4図は本
発明の超音波遅延線の構成を示す分解斜視図、第5図は
同超音波遅延線の断面図、第6図は従来の超音波遅延線
の構成を示す分解斜視図、第7図は同超音波遅延線を示
す断面図である。 1・・・プリント基板 2a、2b、2c、2 d ・・・配線パターン3・・
・半田封止のパターン
図、第2図は同正面図、第3図は開底面図、第4図は本
発明の超音波遅延線の構成を示す分解斜視図、第5図は
同超音波遅延線の断面図、第6図は従来の超音波遅延線
の構成を示す分解斜視図、第7図は同超音波遅延線を示
す断面図である。 1・・・プリント基板 2a、2b、2c、2 d ・・・配線パターン3・・
・半田封止のパターン
Claims (2)
- (1)片面に複数の配線パターンを有し、他面に半田封
止のパターンとシールドのパターンとを有し、かつ前記
各配線パターン内に一カ所ずつの孔を設け、これらの孔
の少なくとも一カ所にはスルーホール加工した孔とし、
前記各孔に端子ピンを固定したプリント基板と、このプ
リント基板上にガラス、圧電素子、リード線、超音波吸
収材より成るガラス遅延媒体を設置し、前記プリント基
板の各配線パターンと前記ガラス遅延媒体のリード線と
を接続し、前記ガラス遅延媒体上に緩衝材、収納ケース
を設置し、この収納ケースの底部と前記プリント基板の
半田封止のパターンとを半田付けしてなる5MHz以上
の映像信号を処理する超音波遅延線。 - (2)シールドのパターンと半田封止のパターンとの間
に絶縁ギャップを数ヵ所設けた請求項1記載の超音波遅
延線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13818188A JPH01305710A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 超音波遅延線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13818188A JPH01305710A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 超音波遅延線 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01305710A true JPH01305710A (ja) | 1989-12-11 |
Family
ID=15215947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13818188A Pending JPH01305710A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 超音波遅延線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01305710A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5651388U (ja) * | 1979-09-27 | 1981-05-07 | ||
JPS6228493B2 (ja) * | 1979-12-27 | 1987-06-20 | Tamura Electric Works Ltd |
-
1988
- 1988-06-03 JP JP13818188A patent/JPH01305710A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5651388U (ja) * | 1979-09-27 | 1981-05-07 | ||
JPS6228493B2 (ja) * | 1979-12-27 | 1987-06-20 | Tamura Electric Works Ltd |
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