JPH0160949B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0160949B2 JPH0160949B2 JP22264383A JP22264383A JPH0160949B2 JP H0160949 B2 JPH0160949 B2 JP H0160949B2 JP 22264383 A JP22264383 A JP 22264383A JP 22264383 A JP22264383 A JP 22264383A JP H0160949 B2 JPH0160949 B2 JP H0160949B2
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- JP
- Japan
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- lead
- package
- ground
- internal
- semiconductor
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- Expired
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体素子を収納する気密型パツ
ケージに関するものである。
ケージに関するものである。
従来、この種のパツケージとして第1図a,b
に示すものがあつた。これらの図において、1は
パツケージ基体で、通常、セラミツクやプリント
基板からなり、その主表面に内部リード2と、シ
ールエリア3と、ダイエリア4とからなり、それ
ぞれ印刷や蒸着等のプロセスにより導体が、絶縁
体からなるパツケージ基体1上に付与パターニン
グされる。また、パツケージ基体1の他の面には
このパツケージ基体1を貫通して、第1図bに示
すように導体のスルーホール5と接続された外部
リード6が設けられている。
に示すものがあつた。これらの図において、1は
パツケージ基体で、通常、セラミツクやプリント
基板からなり、その主表面に内部リード2と、シ
ールエリア3と、ダイエリア4とからなり、それ
ぞれ印刷や蒸着等のプロセスにより導体が、絶縁
体からなるパツケージ基体1上に付与パターニン
グされる。また、パツケージ基体1の他の面には
このパツケージ基体1を貫通して、第1図bに示
すように導体のスルーホール5と接続された外部
リード6が設けられている。
なお、通常は内部リード2の内1つ以上がグラ
ンド端子7として用いられ、ダイエリア4(ある
いはシールエリア3)と連結されている。
ンド端子7として用いられ、ダイエリア4(ある
いはシールエリア3)と連結されている。
このような従来のパツケージでは、通常、相互
に近接して設けられている信号授受用の内部リー
ド2間の干渉によるノイズのため、収納された半
導体素子が誤動作することがあつた。
に近接して設けられている信号授受用の内部リー
ド2間の干渉によるノイズのため、収納された半
導体素子が誤動作することがあつた。
この発明は、上記のような従来のものの欠点を
除去するためになされたもので、内部リードを取
り囲むようにグランドリードを設けた半導体パツ
ケージを提供することを目的としている。
除去するためになされたもので、内部リードを取
り囲むようにグランドリードを設けた半導体パツ
ケージを提供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例を第2図について説
明する。
明する。
第2図において、8はグランドリードで、それ
ぞれ内部リード2を取り囲み、少なくともその一
部が、グランド端子7、ダイエリア4、またはシ
ールエリア3のいずれかに連結されている(第2
図は全部に連結されている場合を示す)。
ぞれ内部リード2を取り囲み、少なくともその一
部が、グランド端子7、ダイエリア4、またはシ
ールエリア3のいずれかに連結されている(第2
図は全部に連結されている場合を示す)。
なお、第2図の実施例では全ての内部リード2
をグランドリード8で囲つているが、これはもち
ろん必要な内部リード2だけを囲うようにしても
よい。
をグランドリード8で囲つているが、これはもち
ろん必要な内部リード2だけを囲うようにしても
よい。
以上説明したように、この発明は、所要個所の
内部リードを個々にそれぞれの全周をグランドリ
ードで取り囲み少なくともその一部をグランド端
子またはダイエリアまたはシールエリアと接続し
た構成としたので、従来と全く同じプロセスで半
導体パツケージが製造でき、したがつて、特別な
装置を必要とせずに他の内部リードの干渉による
ノイズの侵入を防止できる、しかもパツケージの
蓋を金属とすれば、これと電気的に接続されたグ
ランドによつて信号線は全面的にシールすること
ができ、性能のよい半導体パツケージの提供が可
能である。
内部リードを個々にそれぞれの全周をグランドリ
ードで取り囲み少なくともその一部をグランド端
子またはダイエリアまたはシールエリアと接続し
た構成としたので、従来と全く同じプロセスで半
導体パツケージが製造でき、したがつて、特別な
装置を必要とせずに他の内部リードの干渉による
ノイズの侵入を防止できる、しかもパツケージの
蓋を金属とすれば、これと電気的に接続されたグ
ランドによつて信号線は全面的にシールすること
ができ、性能のよい半導体パツケージの提供が可
能である。
第1図a,bは従来の半導体パツケージの平面
図および側面図、第2図はこの発明の一実施例を
示す平面図である。 図中、1はパツケージ基体、2は内部リード、
3はシールエリア、4はダイエリア、5はスルー
ホール、6は外部リード、7はグランド端子、8
はグランドリードである。なお、図中の同一符号
は同一または相当部分を示す。
図および側面図、第2図はこの発明の一実施例を
示す平面図である。 図中、1はパツケージ基体、2は内部リード、
3はシールエリア、4はダイエリア、5はスルー
ホール、6は外部リード、7はグランド端子、8
はグランドリードである。なお、図中の同一符号
は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 1 半導体素子を収容固着するダイエリアと、前
記半導体素子とパツケージとを電気的に接続する
ための複数の内部リードと、封止のためのシール
エリアとを同一平面上に形成した絶縁体からなる
パツケージ基体と、このパツケージ基体に形成さ
れたスルーホールを貫通して外部リードと前記内
部リードとが接続されこの内部リードのうち所要
のものをグランド端子とした構造の半導体パツケ
ージにおい手、前記複数の内部リードの所要のも
のを個々にそれぞれの全周をグランドリードで取
り囲み、かつ、このグランドリードを少なくとも
前記グランド端子、またはダイエリア、またはシ
ールエリアと接続したことを特徴とする半導体パ
ツケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22264383A JPS60113451A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 半導体パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22264383A JPS60113451A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 半導体パツケ−ジ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60113451A JPS60113451A (ja) | 1985-06-19 |
JPH0160949B2 true JPH0160949B2 (ja) | 1989-12-26 |
Family
ID=16785663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22264383A Granted JPS60113451A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 半導体パツケ−ジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60113451A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7172617B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2022-11-16 | 株式会社デンソー | 電子装置およびその製造方法 |
-
1983
- 1983-11-24 JP JP22264383A patent/JPS60113451A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60113451A (ja) | 1985-06-19 |
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