JPH0272654A - Ｉｃパッケージ及びその接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 概要 ＩＣチップを収容するためのＩＣパッケージ及びその接
続構造に関し、 漏話特性の改善を目的とし、 例えば、ＩＣチップが載置固定される導電性のステージ
と、上記ＩＣチップの近傍からパッケージ外部に導出さ
れる導電性の複数の端子とを具備して構成されるＩＣパ
ッケージにおいて、上記ステージを上記複数の端子のう
ちの一部に電気的に接続して構成する。

産業上の利用分野 本発明は、ＩＣチップを収容するためのＩＣパッケージ
及びその接続構造に関する。

近年、例えば情報通信の分野においては、装置の小型化
及び信号処理速度の高速化にともない、高周波特性に優
れたＩＣチップが多数開発され実用に供されるようにな
っている。ＩＣチップは、一般に、能動・受動画素子に
よる単一又は複数の回路が単一の半導体基板上に一体と
して作りこまれた回路構造を有しており、このため、（
イ）ＩＣチップを外部回路と電気的に接続するために、
（ロ）環境からＩＣチップを物理的、化学的に保護する
ために、（ハ）発生した熱を効果的に外部に放散するた
めに、通常、絶縁体及び導体を組み合わせて構成される
ＩＣパッケージ内に収容して実用される。この種のＩＣ
パッケージに要求されることは、上記（イ）〜（ハ）の
他に、ＩＣチップの高周波特性を損なわないこと等であ
る。

従来の技術 第１１図は、従来の一般的なＩＣパッケージの主要構成
要素であるパッケージ本体の平面図（ａ）、側面図（ｂ
）、底面図（Ｃ）である。このパッケージ本体は、平板
ブロック２上に、ＩＣチップが収容される空間を郭成す
るために第１枠部材４を積み重ね、さらに第１枠部材４
上に、ＩＣチップの配線部が収容される空間を郭成する
た必に第２枠部材６を積み重ねて構成されている。８は
ＩＣチップを載置固定するために平板ブロック２上に形
成されたステージ、１０はＩＣチップを外部回路と電気
的に接続するためにパンケージ本体内部から外部に導出
された端子、１２は後述する蓋部材を第２枠部材６上に
固定するためのプレートである。

このようなパッケージ本体にＩＣチップを収容する場合
について、第１２図により説明する。尚、第１２図は第
１１図（ａ）におけるｘ■−ｘｎ線断面に沿った端面に
相当している。例えばステージ８をＡｕ等の金属から形
成してＩＣチップ１４を半田付けによりステージ８上に
固定し、ＩＣチップ１４の接続端子をボンディングワイ
ヤ１６により端子１０に電気的に接続し、ＩＣチップ１
４及びその配線部分を気密封止するために、例えば金属
からなるプレート１２に金属からなる蓋部材１８を半田
付けして密閉したものである。このようにＩＣチップ１
４、蓋部材１８を半田付は固定するためにステージ８、
プレート１２を金属から形成する場合には、これらを例
えば端子１０と同様に例えばＡｕ蒸着により形成するこ
とができる。

絶縁体からなる平板ブロック２、第１枠部材４及び第２
枠部材６は例えばセラミックスから形成され、これらを
互いに焼結することにより容易に一体化することができ
る。

発明が解決しようとする課題 ステージ８が上述のように金属から形成されている場合
、ステージ８の縁部と端子１０間には浮遊容量Ｃ＋　、
　Ｃ２が生じ、ＩＣチップの入出力部に対応するパッケ
ージ本体の端子間には、入力端子、容量ＣＩ、ステージ
８、容量Ｃ２、出力端子の経路で漏話が生じる。一方、
プレート１２、蓋部材１８が金属から形成されている場
合には、端子とプレート１２又は蓋部材１８との間に浮
遊容量Ｃ３、Ｃ−が生じ、入力端子、容量Ｃ３、蓋部材
１８、容量Ｃ４、出力端子の経路で漏話が生じる。

第１３図は漏話特性の測定例を示すグラフであり、測定
グラフＡについて縦軸は漏話量（ｄ　Ｂ）、横軸は周波
数（ＭＨｚ）である。周波数が高くなるに従って浮遊容
量のりアクタンスが減少し、漏話量が増大しており、３
００ＭＨｚにおいて−２８，７ｄＢの漏話が生じている
。このような漏話特性をＩＣパッケージが有していると
、収容されたＩＣチップが増幅器でありその周波数特性
が同図においてＢで示されるように３００ＭＨｚで＋３
０ｄＢ程度の利得を有している場合に、回路が発振する
。従って、このような漏話特性を有するＩＣパッケージ
は、高周波特性が良好な増幅器、高利得な増幅器には不
向きである。このように、漏話特性を改善すること、つ
まり、第１３図において漏話特性曲線をグラフ中の下方
向又は右方向に変移させることが技術的課題となってい
る。

そこで、本発明は、漏話特性を改善することとその実現
に適したＩＣパッケージを提供することを目的としてい
る。

課題を解決するための手段 ＩＣパッケージの漏話特性を改善するためには、導電性
のステージ、蓋部材を高周波的に接地すること、即ち、
直接接地するかあるいは使用される高周波数において大
きなりアクタンスを生じることがないコンデンサを介し
て接地することが有効である。ここで、コンデンサを介
して接地することを含めているのは、ＩＣチップのステ
ージに密着する部分が必ずしも零電位とは限らないから
である。このような高周波的な接地は、以下に示す（１
）〜（３）の構成のＩＣパッケージにより容易に行い得
る。

（１）　　　ＩＣチップが載置固定される導電性のステ
ージと、上記ＩＣチップの近傍からパッケージ外部に導
８される導電性の複数の端子とを具備して構成されるＩ
Ｃパンケージにおいて、上記ステージを上記複数の端子
のうちの一部に電気的に接続する。

（２＞　　　ＩＣチップの近傍からパッケージ外部に導
出される導電性の複数の端子と、上記ＩＣチップを密閉
するための導電性の蓋部材とを具備して構成されるＩＣ
パンケージにおいて、上記蓋部材を上記複数の端子のう
ちの一部に電気的に接続する。

（３）　　　ＩＣチップが載置固定される導電性のステ
ージと、上記ＩＣチップの近傍からパッケージ外部に導
出される導電性の複数の端子と、上記ＩＣチップを密閉
するための導電性の蓋部材とを具備して構成されるＩＣ
パッケージにおいて、上記ステージ及び上記蓋部材を上
記複数の端子のうちの一部に電気的に接続する。

作　　　用 （１）の構成によれば、導電性のステージが電気的に接
続された端子を容易に高周波的に接地することができる
から、漏話量を減衰させて漏話特性を改善することがで
きる。

（２）の構成によれば、導電性の蓋部材が電気的に接続
された端子を容易に高周波的に接地することができるか
ら、漏話量を減衰させて漏話特性を改善することができ
る。

（３）の構成によれば、導電性のステージ及び蓋部材が
電気的に接続された端子を容易に高周波的に接地するこ
とができるから、漏話量を減衰させて漏話特性を改善す
ることができる。

実　　施　　例 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は（１）の構成の第１実施例を示すパッケージ本
体の平面図、第２図は第１図における■■線に沿った端
面図である。尚、従来構成（第１１図及び第１２図）と
同一の部分に配置されている部材については同一の符号
を付すとともにその説明を一部省略する（以下同様）。

この実施例では、複数の端子１０のうち、パッケージ本
体の隅の近傍に位置し互いに概略回転対称の位置関係に
ある端子１０ａ、１０ｂを第１枠部材４の内壁面４ａに
沿って延在させ、その先端をステージ８に電気的に接続
している。この電気的な接続は、平板ブロック２及び第
１枠部材４がセラミックスから形成されている場合にこ
れらを焼結するときに自動的になすことができるが、レ
ーザスポット溶接等によってなしても良い。ここで、ス
テージ８に電気的に接続される端子１０ａ、１０ｂをパ
ッケージ本体１０の隅の近傍に位置させているのは、隅
の近傍の比較的長い端子が信号線等に使用されることが
少ないからである。

この実施例によれば、ＩＣパッケージを例えばフリップ
チップボンディング、リフロ一方式等によりプリント配
線板上に実装して端子１０ａ、１０ｂを他の端子と同様
にプリント配線板上の配線パターンに接続したときに、
その配線パターンを直接接地するか、あるいは通常の方
法により実装されたコンデンサを介して接地することに
より、ステージ８を容易に高周波的に接地することがで
きる。

第３図は（１）の構成の第２実施例を示すパッケージ本
体の端面図であり、その断面位置は第２図に相当してい
る。この実施例では、端子を第１枠部材４に沿って延在
させることによって端子とステージの電気的な接続をは
かるのではなく、接続すべき端子に対応した位置に、ス
テージ８から導体パターン３ａ、３ｂを延在させ、その
先端部にて対応した端子１０．１０と電気的に接続する
ようにしている。この構成によっても、ステージ８を容
易に高周波的に接地することができる。

第４図は１、（１）の構成においてステージを高周波的
に接地したときの漏話特性を示すグラフであり、縦軸は
漏話量（ｄＢ）、横軸は周波数（ＭＨｚ）である。従来
構成と比較して、３００ＭＨ２において、漏話量が−２
８，７ｄＢから−５７゜９ｄＢに改善されていることが
明らかである。

第５図は、（２）の構成の第１実施例を示すパッケージ
本体の平面図、第６図は第５図におけるＶＩ−ＶＩ線に
沿った端面図である。この実施例では、プレート１２の
パッケージ本体の隅部近傍に位置する部分を部分的に第
２枠部材６の内壁面６ａに沿って延在させ、その導体１
２ａ、１２ｂを介してプレート１２と対応する端子１０
．１０との電気的な接続をなしている。この構成により
、例えば半田付けによりプレート１２に固定された蓋部
材１８を、特別な配線を行うことなしに容易に高周波的
に接地することができる。

第７図はく２）の構成の第２実施例を示すパッケージ本
体の端面図であり、その断面位置は第６図に相当してい
る。この実施例では、第２縁部材６及びプレート１２に
スルーホール２０を設け、このスルーホール２０の導体
部を介してプレート１２と対応する端子１０を電気的に
接続するようにしている。この構成により、蓋部材１８
を容易に高周波的に接地することが可能になる。

第８図は、（２）の構成において蓋部材を高周波的に接
地したときの漏話特性を示すグラフである。周波数３０
０ＭＨｚにおいて漏話量が−４９゜７ｄＢとなっており
、従来構成と比較して漏話特性が改善されていることが
明らかである。

第９図は、（３）の構成の実施例を示すパッケージ本体
の平面図であり、この実施例では、第１図及び第２図に
示された実施例並びに第５図及び第６図に示された実施
例を組み合わせてパッケージ本体を構成している。この
構成によれば、ステージ及び蓋部材を容易に高周波的に
接地することが可能になる。

第１０図は、（３）の構成においてステージ及び蓋部材
を高周波的に接地したときの漏話特性を示すグラフであ
る。周波数３００ＭＨｚにおいて漏話量が一７０ｄＢに
まで改善されており、極めて良好な漏話特性が得られて
いることが明らかである。

発明の効果 以上詳述したように、本発明によれば、ＩＣパッケージ
のステージ及び／又は蓋部材を複数の端子のうちの一部
に接続しているので、ステージ及び／又は蓋部材を当該
端子を介して容易に高周波的に接地して、漏話特性を改
善することが可能になるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明（１）の構成の第１実施例を示すパッケ
ージ本体の平面図、 第２図は第１図における■−■線に沿った断面における
端面図、 第３図は本発明（１）の構成の第２実施例を示すパッケ
ージ本体の端面図、 第４図は本発明（１）の構成の効果を示すグラフ、 第５図は本発明（２）の構成の第１実施例を示すパッケ
ージ本体の平面図、 第６図は第５図におけるＶＩ−ＶＩ線に沿った断面にお
ける端面図、 第７図は本発明（２）の構成の第２実施例を示すパッケ
ージ本体の端面図、 第８図は本発明（２）の構成の効果を示すグラフ、 第９図は本発明（３）の構成の実施例を示すパンケージ
本体の平面図、 第１０図は本発明（３）の構成の効果を示すグラフ、 第１１図は従来の一般的なＩＣパッケージの主要構成要
素であるパッケージ本体の平面図（ａ）、側面図（ｂ）
、底面図（Ｃ）、 第１２図及び第１３図は従来技術の問題点を説明するた
めの図である。 ８・・・ステージ、　　　１０・・・端子、１２・・・
プレート、　　　１４・・・ＩＣチップ、１８・・・蓋
部材。 ！墓− 惰募箒 とＱ；す ８暮− 区 酩 ヤ　Ｔ− 貿沫 や

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣチップ（１４）が載置固定される導電性のス
   テージ（８）と、上記ＩＣチップ（１４）の近傍からパ
   ッケージ外部に導出される導電性の複数の端子（１０）
   とを具備して構成されるＩＣパッケージにおいて、上記
   ステージ（８）を上記複数の端子（１０）のうちの一部
   に電気的に接続したことを特徴とするＩＣパッケージ。
2. （２）ＩＣチップ（１４）の近傍からパッケージ外部に
   導出される導電性の複数の端子（１０）と、上記ＩＣチ
   ップ（１４）を密閉するための導電性の蓋部材（１８）
   とを具備して構成されるＩＣパッケージにおいて、上記
   蓋部材（１８）を上記複数の端子（１０）のうちの一部
   に電気的に接続したことを特徴とするＩＣパッケージ。
3. （３）ＩＣチップ（１４）が載置固定される導電性のス
   テージ（８）と、上記ＩＣチップ（１４）の近傍からパ
   ッケージ外部に導出される導電性の複数の端子（１０）
   と、上記ＩＣチップ（１４）を密閉するための導電性の
   蓋部材（１８）とを具備して構成されるＩＣパッケージ
   において、 上記ステージ（８）及び上記蓋部材（１８）を上記複数
   の端子（１０）のうちの一部に電気的に接続したことを
   特徴とするＩＣパッケージ。
4. （４）ステージ（８）及び／又は蓋部材（１８）が電気
   的に接続された端子を高周波的に接地したことを特徴と
   する請求項１、２又は３記載のＩＣパッケージの接続構
   造。