JPH04129402A - マイクロ波回路用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、例えば、モノリシックマイクロ波集積回路
（ＭＭＩＣ）素子を収納して回路形成するのに好適なマ
イクロ波回路用パッケージの改良に関する。

（従来の技術） 一般にＧａＡｓＦ　Ｅ　Ｔ等のＭＭＩＣ素子を使用した
マイクロ波回路は、ＭＭＩＣ素子そのものとこれを駆動
する駆動回路とが接続されて構成される。

半導体チップで構成されたＭＭＩＣ素子は、般には気密
状態にシーリング（封止）されて使用されるので、駆動
回路とともに第５図のように接続構成されていた。

即チ、チップ状のＭＭ　Ｉ　Ｃ素子１は、その駆動回路
２１を形成したセラミックの回路基板２とともに、コバ
ール（ｋｏｖａｒ）等の金属製基板（ベースプレート）
３上にマウントされている。

駆動回路２１は、抵抗体やコンデンサ・チップ。

トランジスタ・チップ等、単体部品からなる他の回路素
子２１ａにより、ハイブリッド構成されている。

この駆動回路２１の一端はボンディングワイヤ４１によ
って前記金属製基板３に絶縁して貫通されたバイアス供
給用の直流（ＤＣ）端子３１に接続されている。

また、金属製基板３上にマウントされたＭＭＩＣ素子１
も、同じく絶縁して貫通された高周波（ＲＦ）端子３２
とボンディングワイヤ４２によって接続されている。

駆動回路２１の出力端とＭＭＩＣ素子１との間は、ボン
ディングワイヤ４３によって接続構成されているから、
ＤＣ端子３１から供給の直流電力は駆動回路２１により
所定のバイアス電圧に変換された後ＭＭＩＣ素子１に印
加され、ＭＭＩＣ素子１の高周波出力はボンディングワ
イヤ４２からＲＦ端子３２を経て導出される。なお、３
１ａ、３２ａは絶縁体を示す。

また、金属製基板２にはパッケージ用のセラミックから
なるフレーム５を介して上蓋６が密封されるように取付
けられる。

ところで、上記構成のパッケージでは、金属製基板３上
の同一面にＭＭＩＣ素子Ｉ素子側動回路２１がともにマ
ウントされているので、金属製基板３は広い面積を必要
とし、全体の小形化の障害となっていた。

また、金属製基板３面が広くなると、箱状のパッケージ
内空間容積か大となるのは避けられず、その結果、マイ
クロ波帯の不要波モートが発生したり、異常共振回路が
形成されやすくなり、マイクロ波回路としての所望の機
能が得られなくなるので対策が要望されていた。

（発明が解決しようとする課題） 以上のように、従来のマイクロ波回路用パッケージは、
パッケージ内部の容積が大となり、形状か大形化すると
ともに、不要波モードや異常共振等を引起こす欠点があ
った。

そこでこの発明は、上記従来の欠点を解消し、パッケー
ジ内容積をより小さく構成し得て、同時に安定した高周
波特性が得られるマイクロ波回路用パッケージを提供す
ることを特徴とする。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） この発明によるマイクロ波回路用パッケージは、金属製
基板と、この金属製基板上面にマイクロ波集積回路素子
とともに固定して取付けられ導電パターンが形成された
多層基板と、この多層基板上に取付けられ上下に連なる
導電線路が形成されたフレームと、このフレーム上に前
記金属製基板面と対向して取付けられ前記導電線路を介
して前記マイクロ波集積回路素子及び多層基板の導電パ
ターンに電気的に接続される回路基板とを具備し、前記
マイクロ波集積回路素子とともに前記回路基板に装着さ
れる他の回路素子を収納することを特徴とする。

（作用） この発明によるマイクロ波回路用パッケージは、回路基
板はＭＭＩＣ素子がマウントされる金属製基板に対向す
るように構成されたので、金属製基板の取付は面積を少
なくでき、パッケージ内容積をより小さくすることがで
きる。

（実施例） 以下、この発明によるマイクロ波回路用パッケージの実
施例を図面を参照し詳細に説明する。

なお、第５図に示した従来の構成と同一構成には同一符
号を付して詳細な説明は省略する。

即ち、第１図はこの発明によるマイクロ波回路用パッケ
ージの一実施例を示す断面図である。

コバール等の金属製基板３面には、ＭＭＩＣ素子１とと
もに、導電パターン７ａを形成したセラミック製の多層
基板７がマウントされている。

この多層基板７上には、フレーム５を介して上蓋ともな
る回路基板２が取付けられる。回路基板２には導電パタ
ーン２ａか形成され、この導電パターン２ａが他の回路
素子２１ａに接続されることによって駆動回路２１が構
成されている。

また、フレーム５には夫々スルーホールからなる複数の
導電線路５１が形成され、金属製基板３のＤＣ端子３１
と駆動回路２１とは、多層基板７と導電線路５１を有す
るフレーム５とを介して電気的に接続されている。

なお、ＤＣ端子３１は多層基板７にろう付けされ、絶縁
体３１ａを介して金属製基板３に貫通して取付けられて
いる。

従って、駆動回路２１用のＤＣ電力はＤＣ端子３１から
多層基板７．フレーム５を介して駆動回路２１に供給さ
れるともに、駆動回路２１のＤＣバイアス出力電圧はフ
レーム５の導電線路５１及び多層基板７の導電パターン
７ａ、ボンディングワイヤ４３を順次介してＭＭＩ　Ｃ
素子１に供給され、マイクロ波出力電力はボンディング
ワイヤ４２．ＲＦ端子３２を介して導出される。

以上のように、この発明によるマイクロ波回路用パッケ
ージは、パッケージ内でＭＭＩＣ素子１と駆動回路２１
（即ち回路基板２）とか上下方向に対向して構成された
ので、金属製基板２の面積は少なくて済み、パッケージ
内の容積を著しく小さくできる。

即ち、回路基板２はＭＭＩＣ素子１とは取付は面が分離
されパッケージの上蓋をも兼ねたことから、電気的不要
波信号が発生しにくくなるとともに、金属製基板１の面
積も小さくてきるから、他の装置への取付は面積が少な
くて済み、高密度実装が可能となる利点が得られる。

なお、上記実施例では、フレーム５と多層基板７及び回
路基板２との間は互いにフレーム５上端面で位置合せを
行い、各導電パターン間ではんだ付は接続されるか、製
造組立てに際して、フレーム５と回路基板２との間の位
置決めをピンを利用して作業をしやすくすることもでき
る。

即ち、第２図はこの発明によるマイクロ波回路用パッケ
ージの第２の実施例を示す断面図である。

第１の実施例（第１図に示す）と相違する点は、フレー
ム５の導電線路５１に金属製のピン５ａを植立し、回路
基板２にはこの金属製ピン５ａか挿入される貫通孔２ｂ
が形成され、導電パターン２ａとはんだ付は接続される
ように構成されている。

従って、金属製のピン５ａは電気的な接触子の役割を果
たすとともに、フレーム５と回路基板２とを組合わせる
ときの位置決め機能をも兼ね備えるのでパッケージの製
造組立て作業が容易となる。

また、上記第１．及び第２の実施例では、フレーム５の
導電線路５１は縦（上下）方向にスルーホールを形成し
た構成となっているが、要するに多層基板７と回路基板
２との間に電気的な接続かなされていれば良いので、ス
ルーホールを形成することなく、例えばフレーム５の表
面へのメタライジングにより導電線路を形成して構成し
ても良い。

第３図はこの発明によるマイクロ波回路用パッケージの
第３の実施例を示す断面図で、フレーム５の内側壁上下
方向にメタライジングにより帯状の導電線路５２を形成
し、この導電線路５２を介して多層基板７の導電パター
ン７ａと回路基板２の導電パターン２ａとがはんだ付は
等により接続されるように構成されたものである。

この実施例によれば、フレーム５に、スルーホールの孔
明は作業を必要としないので、製造が容易となり、また
導電線路５２が外部に露出した状態となるから、接続配
線の点検等がやりやすくなるという利点が得られる。

第４図は同じくこの発明によるマイクロ波回路用パッケ
ージの第４の実施例を示すもので、第３図と相違し導電
線路５３をメタライジングにより外側面に形成するとと
もに、回路基板２の側端面に下方に垂直に接触片２２を
取付けたので、回路基板２をフレーム５に嵌合して接続
し、必要に応じはんた付けするものである。従って、こ
の実施例によれば、パッケージが封止状態でも、外部が
ら接続状態が容易に確認できる利点がある。

いずれにしても、この発明によるマイクロ波回路用パッ
ケージは、フレーム５と金属製基板３との間に多層基板
７を介在させるとともに、回路基板２をパッケージの蓋
をも兼用するように金属製基板３と分離して対向させた
ので、金属製基板３の面積を少なくパッケージ内の容積
をも小さく構成できるとともに、マイクロ波帯における
異常発振等による不要波信号の発生を押えることができ
る。

また、金属製基板２の小形化は、パッケージそのものの
小形化につながり、これを採用した装置の高密度実装を
実現できるものである。

［発明の効果］ この発明によるマイクロ波回路用パッケージは、金属製
基板の小形化により、マイクロ波帯における電気的動作
の安定と、全体の小形化、高密度実装を可能としたもの
であり、実用上の効果大である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によるマイクロ波回路用パッケージの
第１の実施例を示す断面図、第２図はこの発明によるマ
イクロ波回路用パッケージの第２の実施例を示す分解断
面図、第３図はこの発明によるマイクロ波回路用パッケ
ージの第３の実施例を示す断面図、第４図はこの発明に
よるマイクロ波回路用パッケージの第４の実施例を示す
分解断面図、第５図は従来のマイクロ波回路用パッケー
ジを示す断面図である。 １・・・ＭＭＩＣ素子、　２・・・回路基板、２１・・
・駆動回路、　　２１ａ・・・他の回路素子、２２・・
・接触片、　　　３・・・金属製基板、４ａ、４ｂ、４
ｃ・・・ボンディングワイヤ、５・・・フレーム、　　
　　５ｇ・・・ピン、５１．５２．５３・・・導電線路
、６・・・上蓋、７・・・多層基板、７ａ・・・導電パ
ターン。 ＋１ＭＭＩＣ青１ ２；直重−し頃 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属製基板と、この金属製基板上面にマイクロ波集積回
   路素子とともに固定して取付けられ導電パターンが形成
   された多層基板と、この多層基板上に取付けられ上下に
   連なる導電線路が形成されたフレームと、このフレーム
   上に前記金属製基板面と対向して取付けられ前記導電線
   路を介して前記マイクロ波集積回路素子及び多層基板の
   導電パターンに電気的に接続される回路基板とを具備し
   、前記マイクロ波集積回路素子とともに前記回路基板に
   装着される他の回路素子を収納することを特徴としたマ
   イクロ波回路用パッケージ。