JPH03250657A - 表裏両面実装可能な樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特に、配線基板
の導体パターンに対し表裏両面実装可能な樹脂封止型半
導体装置に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置（パッケージ）配線基板への実装における高
密度実装化は時代の要請であり、配線基板への実装密度
を高めるために、当該基板の孔にそのパッケージリード
を挿入せずに、当該基板上の導体パターンに直接平面付
けする表面実装型（面実装型）のパッケージが多用され
ている。

フラットパッケージはその一例であるが、従来のフラッ
トパッケージは、そのリードを樹脂モールド部の側面略
中央から突出させているために、リードの突出長が長く
なり、実装に際しその突出分の余裕が必要となり、高密
度実装化に影響を与えている。

また、リードが樹脂モールド部の側面中央から突呂して
いるために変形し易いという欠点もある。

さらに、従来のフラットパッケージは片面実装のみが可
能となるようになっており、それにより配線基板の導体
パターンにも制約を受け、当該パタ−ン作成の自由度が
少ないという問題もある。

一方、デュアルインライン型のリードをもつ小型面実装
型パッケージにおいて、樹脂モールド部の側面中央位置
から側方に突出したリードを当該樹脂モールド部の側面
に沿ってしかし当該側面からは離して折り曲げし、さら
に、面実装可能なように外方に向って折り曲げした構造
のものもある。

しかし、このパッケージも、上述のフラットパッケージ
と同様にリードの突出（張呂）のため高密度実装化を妨
げ、リードも変形し易く、片面実装のみ可能のため配線
基板の導体パターンの自由度が制約されるという問題が
ある。

そこで、高密度実装化を推進し、リードの変形を防止す
るために、特開昭６１−２２５８４１号公報では、リー
ドを樹脂モールド部の側面に当接させて折り曲げすると
ともに、リードの先端部をその下面に沿って折り曲げ、
当該下面に設けられた溝内に収納するようにした樹脂封
止型半導体装置が提案されている。

しかし、このものも片面実装のみ可能で、配線基板の導
体パターンの自由度を制約するという問題があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明はかかる従来技術の有する欠点を解消し、高密度
実装化を向上させ、リードの変形を防止するとともに、
配線基板の導体パターンに対し表裏両面実装可能で、従
って、配線基板の導体パターンのパターニングの自由度
を向上させ、かつ、表裏両面実装可能のため実装作業の
高率を上げることができる技術を提供することを目的と
する。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
るろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば下記のとおりである。

本発明では、樹脂モールド部の上部表面からリードを露
出させ、さらに、リードを樹脂モールド部の側面から裏
面にかけて、当該側面に沿って、さらに、裏面の内側に
折り曲げしてなる。

〔作用〕

これにより、樹脂モールド部の上部表面から露出したリ
ードの一部を用いて配線基板の導体パターンへの面実装
が可能となるるるとともに、樹脂モールド部の裏面内側
に折り曲げられたリードを用いて同様に面実装が可能と
なる結果、表裏両面実装が可能となり、表裏いずれのリ
ードをも用いて面実装が可能となるので配線基板のパタ
ーニングの自由度が増す、また、リードは側面および裏
面に沿って折り曲げられているので、高密度実装化が向
上するとともに、リードの変形も防止できる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例をその製法例と共に図面に基づい
て説明する。

本発明では、第２図に示すように、リード１に半導体チ
ップ２を固着し、当該チップ２の電極とり−ド１をワイ
ヤ３を用いてワイヤボンディングした組立品を、上型４
と下型５との間に入れ、そのキャビティに、樹脂をトラ
ンスファーモールドし、第３図に示すような樹脂モール
ド部６の上部表面に上記リード１の一部１Ａが外部に露
出し、その残部ＩＢが当該樹脂モールド部６の表面と平
行に突出した樹脂封止後組立品を得る。

次いで、第３図矢標に示すように、当該リート１の残部
ＩＢを樹脂モールド部６の側面に当接して折り曲げして
、第４図に示す当該組立品を得る。

次いで、第４図矢標に示すように、当該リード１の残部
ＩＢの先端部を樹脂モールド部６の裏面に沿い内側に折
り曲げする。

第５図は第４図に示す組立品の平面図を示す。

このように、リード１の残部ＩＢを樹脂モールド部６の
側面から裏面にかけてＬ字形に折り曲げして、第１図に
示すような樹脂封止型半導体装置７を得る。

当該樹脂封止型半導体装置７は、第６図に示すように、
樹脂モールド部６の裏面内側に折り曲げられたり−ド１
の先端部を用いて、配線基板８の導体パターン９とハン
ダ付実装が可能であるとともに、第７図に示すように、
当該装置７をひっくり返して、樹脂モールド部６の表面
に露出したリード１の一部ＩＡを用いて、同様にハンダ
付実装が可能となる。

尚第６図および第７図にて、符号１０はハンダである。

上記半導体チップ２は、例えばシリコン単結晶基板から
成り１周知の技術によってこのチップ内には多数の回路
素子が形成され、１つの回路機能が与えられている。回
路素子の具体例は、例えばＭＯＳ）−ランジスタから成
り、これらの回路素子によって、例えば論理回路および
メモリの回路機能が形成されている。

リード１は、例えば鉄−ニッケル系合金により構成され
る。

ワイヤ３は、例えばＡｕ線より成る。

樹脂モールド部６は、例えばエポキシ樹脂により構成さ
れる。

上記本発明によれば、樹脂モールド部６が、リード１の
一部ＩＡをその表面から外部に露出させるように形成さ
れており、しかも、リート１の一部ＩＡが外部に露出し
、リード１の残部ＩＢが樹脂モールド部６の側面から裏
面にかけてこれらに当接してＬ字形に折り曲げされてい
るので、リード１の一部１Ａおよび残部ＩＢの先端部を
利用して、配線基板８の導体パターン９への表裏両面ハ
ンダ付実装置０が可能となる。従来当該パターン９の自
由度が向上する。又、リード１の残部ＩＢが樹脂モール
ド部６の側面に沿ってかつ当該側面に当接して折り曲げ
られているので、高密度実装化を向上させることができ
る。

さらに、上記のように、リードの残部ＩＢが側面に沿っ
て折り曲げられているとともに裏面内側にも折り曲げら
れているのでリード１の変形が防止される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは言うまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

本発明によれば表裏両面実装が可能で、配線基板のパタ
ーニングの自由度が増し、高密度実装が可能で、リード
の変形も防止できた。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は本発明による樹
脂封止型半導体装置の断面図、第２図〜第４図はそれぞ
れ組立工程における断面図。 第５図は平面図。 第６図および第７図はそれぞれ本発明による実装工程の
断面図である。 １・・・リード、ＩＡ・・・リードの一部、ＩＢ・・・
リードの残部、２・・・半導体チップ、３・・・ワイヤ
、４・・・上型、５・・・下型、６・・・樹脂モールド
部、７・・・樹脂封止型半導体装置、８・・・配線基板
、９・・・導体パタ第 図 １Δ 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、樹脂封止型半導体装置において、その表面からリー
   ドの一部が外部に露出するように形成された樹脂モール
   ド部と、当該樹脂モールド部の表面から外部にその一部
   が露出し、かつ、その残部が当該樹脂モールド部の側面
   に沿って折り曲げられているとともに、当該樹脂モール
   ド部の裏面に沿って内側に折り曲げしてなるリードとを
   有して成ることを特徴とする表裏両面実装可能な樹脂封
   止型半導体装置。 ２、リードの残部が、樹脂モールド部の側面から裏面に
   かけてＬ字形に折り曲げしてなる、請求項１に記載の表
   裏両面実装可能な樹脂封止型半導体装置。