JPS6173355A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6173355A JPS6173355A JP19464484A JP19464484A JPS6173355A JP S6173355 A JPS6173355 A JP S6173355A JP 19464484 A JP19464484 A JP 19464484A JP 19464484 A JP19464484 A JP 19464484A JP S6173355 A JPS6173355 A JP S6173355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- row
- resin
- lower row
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は樹脂パンケージ型半導体装置、特に高出力、電
力消費形の半導体装置を対象とする。
力消費形の半導体装置を対象とする。
高出力用の半導体装置の樹脂パッケージングにおいて、
厚い金属板からなる放熱片上に半導体ペレットを設置し
、上記ペレットのポンディングパッドと一側面方向にリ
ードを有するリードフレームのインナーリードをＡｌＡ
３．Ａｕ’Ｊのワイヤで接続し、その後モールド形成技
術により樹脂封止する方法が知られている。
厚い金属板からなる放熱片上に半導体ペレットを設置し
、上記ペレットのポンディングパッドと一側面方向にリ
ードを有するリードフレームのインナーリードをＡｌＡ
３．Ａｕ’Ｊのワイヤで接続し、その後モールド形成技
術により樹脂封止する方法が知られている。
上記樹脂パッケージングの１つとして日経マグロウヒル
社発行ｒＮＩＫＫＥＩ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ３ｊ誌
、１９８３年２月２８日号、ｐ１９２の広告に示される
様な樹脂パッケージが知られている。すなわち、放熱片
を下にした場合に両端のアウタリードが高位にあるもの
である。
社発行ｒＮＩＫＫＥＩ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ３ｊ誌
、１９８３年２月２８日号、ｐ１９２の広告に示される
様な樹脂パッケージが知られている。すなわち、放熱片
を下にした場合に両端のアウタリードが高位にあるもの
である。
本発明者らは上記パッケージすなわち放熱片を下に配し
た時両端のリードが高位になるパンケージについて検討
し、下記のことがあきらかとなった。
た時両端のリードが高位になるパンケージについて検討
し、下記のことがあきらかとなった。
つやり、このパッケージにおいては、両端のリードが高
位にあるため樹脂封止体に位置し、樹脂形成後の取扱い
、たとえばマーク・選別工程などで両端のリードがキャ
リア器具等との接触により応力が生じ変形してしまうこ
とがあり、組立の最終工程でリードの整形修正が必要と
なってしまう。
位にあるため樹脂封止体に位置し、樹脂形成後の取扱い
、たとえばマーク・選別工程などで両端のリードがキャ
リア器具等との接触により応力が生じ変形してしまうこ
とがあり、組立の最終工程でリードの整形修正が必要と
なってしまう。
本発明の目的は前記した問題を解消し、さらにパッケー
ジの実装性を向上することができるパッケージング技術
の提供にある。
ジの実装性を向上することができるパッケージング技術
の提供にある。
前記ならびにその他の目的と新規な特徴は本明細書の記
載および添付図面よりあぎらかになるであろう。
載および添付図面よりあぎらかになるであろう。
本顯において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば下記のとおりである。
を簡単に説明すれば下記のとおりである。
すなわち、樹脂成形体の一側に複数のリードの先端が上
下２列にならぶように形成された樹脂パンケージ型半導
体装置であって、複数のリードの両端側のリードは下列
にあるとともに上列のリードは下列のリードよりも短く
形成しであることにより、両端側のリードの変形を防止
し、同時にプリント配線基板への実装時への作業性を向
上するものである。以上により 〔実施例〕 第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示すものであり
、第１図は樹脂パッケージ型半導体装ｔＰｆの平面図、
第２図は同正面図、第３図は同右側面図である。
下２列にならぶように形成された樹脂パンケージ型半導
体装置であって、複数のリードの両端側のリードは下列
にあるとともに上列のリードは下列のリードよりも短く
形成しであることにより、両端側のリードの変形を防止
し、同時にプリント配線基板への実装時への作業性を向
上するものである。以上により 〔実施例〕 第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示すものであり
、第１図は樹脂パッケージ型半導体装ｔＰｆの平面図、
第２図は同正面図、第３図は同右側面図である。
１は放熱片となる金属ヘッダでこのうえに半導体チップ
をマウントし、複数のリード３が一体化されたリードフ
レームとヘッダとを結合させた状態でワイヤポンディン
グして半導体チップとリードフレームを電気的に接続し
たものをヘッダ底面が露出するようにレジン（樹脂）２
でモールド成形する。点線は底面＜ｇ出するヘッダを表
わす。
をマウントし、複数のリード３が一体化されたリードフ
レームとヘッダとを結合させた状態でワイヤポンディン
グして半導体チップとリードフレームを電気的に接続し
たものをヘッダ底面が露出するようにレジン（樹脂）２
でモールド成形する。点線は底面＜ｇ出するヘッダを表
わす。
この後、リード、ヘッダの不要部分を切断除去し、第３
図に示すようにリードを折り曲げ成形して樹脂パッケー
ジを完成したものである。
図に示すようにリードを折り曲げ成形して樹脂パッケー
ジを完成したものである。
第３図に示すようにパッケージのリードの形態はヘッダ
を下側にした状態でリードが上列と下列になるようにレ
ジン成形されるが、このとき多数のリードのうち最右端
及び最左端のリードが下列側になるようにするとうもに
、上列のリードは下列のリードよりも短かく形成される
。
を下側にした状態でリードが上列と下列になるようにレ
ジン成形されるが、このとき多数のリードのうち最右端
及び最左端のリードが下列側になるようにするとうもに
、上列のリードは下列のリードよりも短かく形成される
。
上記のようなパッケージング構造とした理由は下記によ
る。
る。
１つは、−側方向に多数のリードを２列に突出させた樹
脂パッケージ半導体装置では、上列最外端リードは外部
物体との接触可能性が多く、そのために容易に曲げられ
てリード変形を起し、プリント配線基板への実装の際の
作条低下を来たす。
脂パッケージ半導体装置では、上列最外端リードは外部
物体との接触可能性が多く、そのために容易に曲げられ
てリード変形を起し、プリント配線基板への実装の際の
作条低下を来たす。
しかし両端のリードが下列になるように形成することに
より外部との接触の可能性が少なくなり、リード変形を
防止できる。また、実装作業率の向上ができる。
より外部との接触の可能性が少なくなり、リード変形を
防止できる。また、実装作業率の向上ができる。
また、上列と下列のリード先端の長さが同じである場合
、プリント配線基板に２段にあげられたリード挿し込み
孔に２列のリードを同時に押し込むことは非常に困難で
ある。
、プリント配線基板に２段にあげられたリード挿し込み
孔に２列のリードを同時に押し込むことは非常に困難で
ある。
すなわち、高位にあるリードと低位にあるリードの長さ
が同一である場合、加熱基板にあらかじめ上記パッケー
ジを取付けておき、縦に配されたプリント基板に、プリ
ント基板を支持する床を利用して実装する際にはリード
がプリント基板に開けた穴に正確に入っているか確認で
きない。また、正確に入っていない場合の修正が困難で
ある。本発明者らは、上下２段にリードが配されたパン
ケージの正確な実装にあたっては、パッケージを傾むけ
まず一方のリード群たとえば下段のリードを穴に入れ、
それから上段のリード群を穴に入れる実装方法がよいこ
とを確認している。この方法では、下段のリードを穴に
入れる際、そのリードのいくつかが変形していたとして
も、治具等でその時修正することができるからである。
が同一である場合、加熱基板にあらかじめ上記パッケー
ジを取付けておき、縦に配されたプリント基板に、プリ
ント基板を支持する床を利用して実装する際にはリード
がプリント基板に開けた穴に正確に入っているか確認で
きない。また、正確に入っていない場合の修正が困難で
ある。本発明者らは、上下２段にリードが配されたパン
ケージの正確な実装にあたっては、パッケージを傾むけ
まず一方のリード群たとえば下段のリードを穴に入れ、
それから上段のリード群を穴に入れる実装方法がよいこ
とを確認している。この方法では、下段のリードを穴に
入れる際、そのリードのいくつかが変形していたとして
も、治具等でその時修正することができるからである。
そこで本発゛明者らは、パッケージ底面を水平にした状
態でも上下段のリードが上記したパッケージを傾けたか
の様に、リードの長さを決定し上段のリードが長く、下
段のリードが短い構造とした。このように上列のリード
を下列のリードよりも短かくしであることにより、第４
図に示すようにプリント配線基板５において、下列の長
いリード３２を最初に下段の孔６２に差しこみ、ある程
度深くさしこんだ状態で次に上列の短いリード３１を上
段の孔６１にあてがってさしこむよう忙すればリードさ
しこみがらくになり、せまい空間でも実装作業の能率が
向上する。また実装の自動化も期待できる。
態でも上下段のリードが上記したパッケージを傾けたか
の様に、リードの長さを決定し上段のリードが長く、下
段のリードが短い構造とした。このように上列のリード
を下列のリードよりも短かくしであることにより、第４
図に示すようにプリント配線基板５において、下列の長
いリード３２を最初に下段の孔６２に差しこみ、ある程
度深くさしこんだ状態で次に上列の短いリード３１を上
段の孔６１にあてがってさしこむよう忙すればリードさ
しこみがらくになり、せまい空間でも実装作業の能率が
向上する。また実装の自動化も期待できる。
本発明によれば下記の理由で効果が得られる。
（１）パンケージ両端のリードが低位（下段）に形成さ
れていることより、キャリヤ治具等との接触しやすいリ
ードが樹脂パッケージの保護により、変形しがたくなる
。
れていることより、キャリヤ治具等との接触しやすいリ
ードが樹脂パッケージの保護により、変形しがたくなる
。
（２１（１）よりリードの整形修正作業が必要でなくな
ることより、実装作業の高効率化が計れ、かつ実装コス
トが低下できる。
ることより、実装作業の高効率化が計れ、かつ実装コス
トが低下できる。
（３） リードの長さを、上段リードを短く、下段リ
ードを長くしであることより、プリント基板に実装する
場合に下段のリードをプリント基板の穴に入れそれから
上段のリードを穴に入れられることより、簡単に正確な
実装が可能になる。
ードを長くしであることより、プリント基板に実装する
場合に下段のリードをプリント基板の穴に入れそれから
上段のリードを穴に入れられることより、簡単に正確な
実装が可能になる。
（４） （３１より自動化が期待できるとともＫ、上
、下２段のリードの長さが違うことより、実装不良の修
正が容易になる。
、下２段のリードの長さが違うことより、実装不良の修
正が容易になる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとすき
説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、種々変形可能である。
説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、種々変形可能である。
本発明は少なくともリード数が５本以上の奇数のリード
を有する樹脂封止半導体装置に応用できる。
を有する樹脂封止半導体装置に応用できる。
本発明は高出力特にパワー系の半導体装置に利用して有
効である。
効である。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示すものであっ
て、 第１図は樹脂バクケージ半導体装置の平面図、第２図は
同正面図、 第３図は同右側面図である。 第４図は本発明による半導体装置をプリント配線基板へ
の実装形態を示す斜面図である。 １・・・金属ヘッダ（放熱片）、２・・・樹脂モールド
体、３，３２．３３・・・リード、４・・・半導体チッ
プ、５・・・プリント配線基板、６１．６２・・・リー
ド挿し第 １ 図 第 ２ 図 と 第 ３ 閃 第 ４ 図
て、 第１図は樹脂バクケージ半導体装置の平面図、第２図は
同正面図、 第３図は同右側面図である。 第４図は本発明による半導体装置をプリント配線基板へ
の実装形態を示す斜面図である。 １・・・金属ヘッダ（放熱片）、２・・・樹脂モールド
体、３，３２．３３・・・リード、４・・・半導体チッ
プ、５・・・プリント配線基板、６１．６２・・・リー
ド挿し第 １ 図 第 ２ 図 と 第 ３ 閃 第 ４ 図
Claims (1)
- １、放熱用金属片と、この放熱用金属片上に取り付けら
れた半導体素子と、上記素子の電極に接続され一側面方
向に突出する複数のリードと、上記金属片の底面及び一
側部、リードの一部を露出して半導体素子を包囲する樹
脂成形体とから成る半導体装置であって、上記複数のリ
ードの先端は上下２列にならび、かつ、その両端側のリ
ードが下列にあるとともに上列のリードは下列のリード
よりも短かく形成されていることを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19464484A JPS6173355A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19464484A JPS6173355A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6173355A true JPS6173355A (ja) | 1986-04-15 |
| JPH0469431B2 JPH0469431B2 (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=16327938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19464484A Granted JPS6173355A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6173355A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09214120A (ja) * | 1997-01-27 | 1997-08-15 | Canon Inc | 電子部品の半田付け方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5609574B2 (ja) * | 2010-11-12 | 2014-10-22 | 三菱電機株式会社 | 方向性結合器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4947567U (ja) * | 1972-08-02 | 1974-04-25 | ||
| JPS55156459U (ja) * | 1980-02-20 | 1980-11-11 | ||
| JPS58298U (ja) * | 1981-06-24 | 1983-01-05 | 株式会社椿本チエイン | 傘乾燥機 |
-
1984
- 1984-09-19 JP JP19464484A patent/JPS6173355A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4947567U (ja) * | 1972-08-02 | 1974-04-25 | ||
| JPS55156459U (ja) * | 1980-02-20 | 1980-11-11 | ||
| JPS58298U (ja) * | 1981-06-24 | 1983-01-05 | 株式会社椿本チエイン | 傘乾燥機 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09214120A (ja) * | 1997-01-27 | 1997-08-15 | Canon Inc | 電子部品の半田付け方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0469431B2 (ja) | 1992-11-06 |
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