JPH0625952Y2 - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH0625952Y2 JPH0625952Y2 JP12432188U JP12432188U JPH0625952Y2 JP H0625952 Y2 JPH0625952 Y2 JP H0625952Y2 JP 12432188 U JP12432188 U JP 12432188U JP 12432188 U JP12432188 U JP 12432188U JP H0625952 Y2 JPH0625952 Y2 JP H0625952Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type electronic
- chip
- resin material
- exterior resin
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はチップ型電子部品に関するものであり、詳しく
は、積層セラミックコンデンサやタンタルコンデンサの
ような樹脂モールドされた本体と、この本体の側端面か
ら互いに反対方向に向って延びる電極取出し用のリード
端子とによって構成されたチップ型電子部品に関するも
のである。
は、積層セラミックコンデンサやタンタルコンデンサの
ような樹脂モールドされた本体と、この本体の側端面か
ら互いに反対方向に向って延びる電極取出し用のリード
端子とによって構成されたチップ型電子部品に関するも
のである。
チップ型固体電解コンデンサの一例として、タンタルコ
ンデンサの構造を第２図に示す。図示するように、タン
タルコンデンサ(10)は、弁作用を有するタンタル線から
なる陽極リード（１）の一端部外周に、同じ弁作用を有
する金属粉末を直方体形状に加圧成形して焼結したコン
デンサエレメント（２）を形成し、前記陽極リード
（１）の他端部に第１の電極取出し用のリード端子
（４）を溶接接続すると共に、コンデンサエレメント
（２）の外周面部に形成した陰極引出し層（３）に銀ペ
ースト等の導電性接着剤（５）で第２の電極取出し用の
リード端子（６）を接続し、コンデンサエレメント
（２）を含む本体を外装樹脂材（７）によってモールド
し、第１のリード端子（４）および第２のリード端子
（６）を外装樹脂材（７）の側端面から互いに反対方向
に導出させ、この後、第３図に示すようにリード端子
（４）（６）を、外装樹脂材（７）の側端面および中央
部にスタンドオフ（８）を有する底端面に密着させるよ
うに折り曲げることによって製造されている。更に詳し
く説明すると、タンタルコンデンサ(10)の本体と一体構
造に接合されたリード端子（４）（６）は、第３図
（Ａ）に示すように外装樹脂材（７）の側端面から互い
に反対方向に張出した後、中央部にスタンドオフ（８）
を形成してなる底端面との密着性を向上させるため、第
３図（Ｂ）に示すようにそれぞれの先端部分(11)(12)を
僅かに鋭角に折り曲げ、次いで第３図（Ｃ）に示すよう
に外装樹脂材（７）の側端面と密着するように基端部(1
3)(14)を略90゜下向きに折り曲げることによって、外装
樹脂材（７）のモールド後の成形加工を終了している。
ンデンサの構造を第２図に示す。図示するように、タン
タルコンデンサ(10)は、弁作用を有するタンタル線から
なる陽極リード（１）の一端部外周に、同じ弁作用を有
する金属粉末を直方体形状に加圧成形して焼結したコン
デンサエレメント（２）を形成し、前記陽極リード
（１）の他端部に第１の電極取出し用のリード端子
（４）を溶接接続すると共に、コンデンサエレメント
（２）の外周面部に形成した陰極引出し層（３）に銀ペ
ースト等の導電性接着剤（５）で第２の電極取出し用の
リード端子（６）を接続し、コンデンサエレメント
（２）を含む本体を外装樹脂材（７）によってモールド
し、第１のリード端子（４）および第２のリード端子
（６）を外装樹脂材（７）の側端面から互いに反対方向
に導出させ、この後、第３図に示すようにリード端子
（４）（６）を、外装樹脂材（７）の側端面および中央
部にスタンドオフ（８）を有する底端面に密着させるよ
うに折り曲げることによって製造されている。更に詳し
く説明すると、タンタルコンデンサ(10)の本体と一体構
造に接合されたリード端子（４）（６）は、第３図
（Ａ）に示すように外装樹脂材（７）の側端面から互い
に反対方向に張出した後、中央部にスタンドオフ（８）
を形成してなる底端面との密着性を向上させるため、第
３図（Ｂ）に示すようにそれぞれの先端部分(11)(12)を
僅かに鋭角に折り曲げ、次いで第３図（Ｃ）に示すよう
に外装樹脂材（７）の側端面と密着するように基端部(1
3)(14)を略90゜下向きに折り曲げることによって、外装
樹脂材（７）のモールド後の成形加工を終了している。
タンタルコンデンサ(10)は、スタンドオフ（８）に接着
剤を塗布した状態でプリント基板（図示省略）上に仮付
けされ、この後、半田付けによってリード端子（４）
（６）を前記プリント基板の導電パターン上に接合する
ことによって実装工程を終了する。特に、従来のリード
端子（４）（６）は、第２図の下方に拡大して図示する
ように、導電パターンとの接合面(4a)が平滑であるた
め、半田に対して十分な固着強度を得ることが困難であ
った。このため、タンタルコンデンサや積層セラミック
コンデンサ等のチップ型電子部品に十分な実装強度を付
与することができなかった。従って、半田の密着性が十
分でなく、リード端子（４）（６）が導電パターン上に
強固に接合されず、実装されたタンタルコンデンサ(10)
に半田付け強度の不足に起因する剥離や半田クラック等
の不具合が発生するという問題があった。
剤を塗布した状態でプリント基板（図示省略）上に仮付
けされ、この後、半田付けによってリード端子（４）
（６）を前記プリント基板の導電パターン上に接合する
ことによって実装工程を終了する。特に、従来のリード
端子（４）（６）は、第２図の下方に拡大して図示する
ように、導電パターンとの接合面(4a)が平滑であるた
め、半田に対して十分な固着強度を得ることが困難であ
った。このため、タンタルコンデンサや積層セラミック
コンデンサ等のチップ型電子部品に十分な実装強度を付
与することができなかった。従って、半田の密着性が十
分でなく、リード端子（４）（６）が導電パターン上に
強固に接合されず、実装されたタンタルコンデンサ(10)
に半田付け強度の不足に起因する剥離や半田クラック等
の不具合が発生するという問題があった。
本考案の主要な目的は、チップ型固体電解コンデンサ等
のチップ型電子部品の実装時での半田の密着性を改善す
ることにある。
のチップ型電子部品の実装時での半田の密着性を改善す
ることにある。
上記問題点の解決手段として本考案は、外装樹脂材の側
端面から導出した電極取出し用のリード端子を、外装樹
脂材に沿って裏面のスタンドオフ形成面まで折曲成形し
てなるチップ型電子部品において、前記外装樹脂材のス
タンドオフ形成面と微小間隔を置いて対向配置された電
極取出し用のリード端子の先端部分に、内側に向って折
れ曲がった切起し舌片を形成してなるチップ型電子部品
を提供するものである。
端面から導出した電極取出し用のリード端子を、外装樹
脂材に沿って裏面のスタンドオフ形成面まで折曲成形し
てなるチップ型電子部品において、前記外装樹脂材のス
タンドオフ形成面と微小間隔を置いて対向配置された電
極取出し用のリード端子の先端部分に、内側に向って折
れ曲がった切起し舌片を形成してなるチップ型電子部品
を提供するものである。
電極取出し用リード端子の先端部分に形成された切起こ
し舌片を、半田との濡れ面積を増大せしめる立体的な接
合部位として機能させることによって、チップ型電子部
品を、プリント基板の導電パターン上に強固に実装す
る。
し舌片を、半田との濡れ面積を増大せしめる立体的な接
合部位として機能させることによって、チップ型電子部
品を、プリント基板の導電パターン上に強固に実装す
る。
第１図は本考案に係るチップ型固体電解コンデンサ、例
えばタンタルコンデンサを斜めやや上方から眺めた正面
図である。
えばタンタルコンデンサを斜めやや上方から眺めた正面
図である。
なお、以下の記述において、従来技術を例示する第２図
および第３図と同一もしくは共通の構成部材は、同一の
参照番号で表示し、重複する事項に関しては説明を省略
する。
および第３図と同一もしくは共通の構成部材は、同一の
参照番号で表示し、重複する事項に関しては説明を省略
する。
タンタルコンデンサ(10)を構成する外装樹脂材（７）の
側端面からは、電極取出し用のリード端子（４）（６）
が互いに反対方向を向いて導出されている。そして、プ
リント基板の導電パターン上に半田付けされる前記外装
樹脂材（７）のスタンドオフ（８）形成面と微小間隔(1
5a)(15b)を置いて対向配置された前記電極取出し用のリ
ード端子（４）（６）の先端部分(16)には、内側、即
ち、外装樹脂材（７）の底端面側に向って折れ曲がった
切起こし舌片（９）が形成されている。図示する実施例
においては、切起こし舌片（９）は、鋭角に折れ曲がっ
たリード端子（４）（６）の基端部から斜め上方に向っ
て延びる半円形の突起として説明されているが、切起こ
し舌片（９）の形状は、上記の例示によって限定的に解
釈されるべきものではなく、プリント基板の導電パター
ン側からリード端子（４）（６）の先端が密着する外装
樹脂材（７）の底端面側に向って流入する溶融半田に対
して、切起こしによって形成された透孔(17)と共働して
濡れ面積の増加部位として機能し得る限り、三角形や長
方形等の任意の形状を選択することができる。また、積
層セラミックコンデンサや他のチップ型電子部品に対し
ても前記同様の要領に従って適用することができる。
側端面からは、電極取出し用のリード端子（４）（６）
が互いに反対方向を向いて導出されている。そして、プ
リント基板の導電パターン上に半田付けされる前記外装
樹脂材（７）のスタンドオフ（８）形成面と微小間隔(1
5a)(15b)を置いて対向配置された前記電極取出し用のリ
ード端子（４）（６）の先端部分(16)には、内側、即
ち、外装樹脂材（７）の底端面側に向って折れ曲がった
切起こし舌片（９）が形成されている。図示する実施例
においては、切起こし舌片（９）は、鋭角に折れ曲がっ
たリード端子（４）（６）の基端部から斜め上方に向っ
て延びる半円形の突起として説明されているが、切起こ
し舌片（９）の形状は、上記の例示によって限定的に解
釈されるべきものではなく、プリント基板の導電パター
ン側からリード端子（４）（６）の先端が密着する外装
樹脂材（７）の底端面側に向って流入する溶融半田に対
して、切起こしによって形成された透孔(17)と共働して
濡れ面積の増加部位として機能し得る限り、三角形や長
方形等の任意の形状を選択することができる。また、積
層セラミックコンデンサや他のチップ型電子部品に対し
ても前記同様の要領に従って適用することができる。
切起こし舌片と外装樹脂材の間に溶融半田が流入し、濡
れ面積の大きな立体的な接合構造を形成するため、プリ
ント基板の導電パターン上に実装されたチップ型電子部
品の半田付け強度が大幅に向上する。従って、半田付け
強度の不足に起因する剥離や導通不良等の不具合が効果
的に解消される。
れ面積の大きな立体的な接合構造を形成するため、プリ
ント基板の導電パターン上に実装されたチップ型電子部
品の半田付け強度が大幅に向上する。従って、半田付け
強度の不足に起因する剥離や導通不良等の不具合が効果
的に解消される。
第１図は本考案に係るチップ型電子部品であるチップ型
固体電解コンデンサを斜めやや上方から眺めた正面図で
ある。 第２図は従来のチップ型固体電解コンデンサを斜めやや
上方から眺めた正断面図、第３図（Ａ）乃至（Ｃ）はリ
ード端子の折り曲げ順序を示す正面図である。 （４）（６）……電極取出し用のリード端子、 （７）……外装樹脂材、 （８）……スタンドオフ、 （９）……切起こし舌片、 (10)……チップ型電子部品（タンタルコンデンサ）、 (15a)(15b)……微小間隔。
固体電解コンデンサを斜めやや上方から眺めた正面図で
ある。 第２図は従来のチップ型固体電解コンデンサを斜めやや
上方から眺めた正断面図、第３図（Ａ）乃至（Ｃ）はリ
ード端子の折り曲げ順序を示す正面図である。 （４）（６）……電極取出し用のリード端子、 （７）……外装樹脂材、 （８）……スタンドオフ、 （９）……切起こし舌片、 (10)……チップ型電子部品（タンタルコンデンサ）、 (15a)(15b)……微小間隔。
Claims (1)
- 【請求項１】外装樹脂材の側端面から導出した電極取出
し用のリード端子を、外装樹脂材に沿って裏面のスタン
ドオフ形成面まで折曲成形してなるチップ型電子部品に
おいて、 前記外装樹脂材のスタンドオフ形成面と微小間隔を置い
て対向配置された電極取出し用のリード端子の先端部分
に、内側に向って折れ曲がった切起し舌片を形成したこ
とを特徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12432188U JPH0625952Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12432188U JPH0625952Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245617U JPH0245617U (ja) | 1990-03-29 |
| JPH0625952Y2 true JPH0625952Y2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=31373954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12432188U Expired - Lifetime JPH0625952Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625952Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP12432188U patent/JPH0625952Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0245617U (ja) | 1990-03-29 |
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