JP2906468B2 - ヒューズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
ヒューズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JP2906468B2 JP2906468B2 JP1210302A JP21030289A JP2906468B2 JP 2906468 B2 JP2906468 B2 JP 2906468B2 JP 1210302 A JP1210302 A JP 1210302A JP 21030289 A JP21030289 A JP 21030289A JP 2906468 B2 JP2906468 B2 JP 2906468B2
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- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はヒューズを内蔵したチップ型固体電解コンデ
サの製造方法に関し、特に半田ペーストを溶融してなる
ヒューズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの製造
方法に関する。
サの製造方法に関し、特に半田ペーストを溶融してなる
ヒューズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの製造
方法に関する。
従来、この種のヒューズを内蔵したチップ型固体電解
コンデンサは、第３図に示す如く、固体電解コンデンサ
の素子中心部に植立された陽極リード２と陽極外部端子
4bとを接続して陽極部を形成し、コンデンサ素子表面と
陰極外部端子4aとをヒューズ線６で接合された構造にな
っていた。なお、３は素子表面とヒューズの絶縁のため
の絶縁樹脂である。
コンデンサは、第３図に示す如く、固体電解コンデンサ
の素子中心部に植立された陽極リード２と陽極外部端子
4bとを接続して陽極部を形成し、コンデンサ素子表面と
陰極外部端子4aとをヒューズ線６で接合された構造にな
っていた。なお、３は素子表面とヒューズの絶縁のため
の絶縁樹脂である。
上述した従来のヒューズを内蔵したチップ型固体電解
コンデンサは、ヒューズの接合を、ヒューズ線を用いて
コンデンサ素子表面と陰極外部端子とに接合するため、
ヒューズ線の浮き上がりによる樹脂外装後の露出不良が
発生したり、陽極リードと陽極外部端子との接続後にコ
ンデンサ素子の保持が出来ないためリードフレームの取
り扱いによってコンデンサ素子が動き、ヒューズ線を切
断したり、ヒューズ線が細く、熱で溶融する等、取り扱
いが難しいため、自動化が困難であるという欠点があっ
た。
コンデンサは、ヒューズの接合を、ヒューズ線を用いて
コンデンサ素子表面と陰極外部端子とに接合するため、
ヒューズ線の浮き上がりによる樹脂外装後の露出不良が
発生したり、陽極リードと陽極外部端子との接続後にコ
ンデンサ素子の保持が出来ないためリードフレームの取
り扱いによってコンデンサ素子が動き、ヒューズ線を切
断したり、ヒューズ線が細く、熱で溶融する等、取り扱
いが難しいため、自動化が困難であるという欠点があっ
た。
本発明の目的は、構造が簡単になり自動化が行いやす
く、ヒューズの外観露出がなくなり信頼性の向上したヒ
ューズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサを提供す
ることにある。
く、ヒューズの外観露出がなくなり信頼性の向上したヒ
ューズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサを提供す
ることにある。
本発明のヒューズを内蔵したチップ型コンデンサは、
コンデンサ素子中心部に植立された陽極リードと陽極外
部端子とを接続して陽極部を形成し、前記コンデンサ素
子表面と前記コンデンサ素子上に絶縁樹脂を介して配置
された陰極外部端子とをヒューズ線で接合して陰極部を
形成してなるヒューズを内蔵したチップ型固体電解コン
デンサの製造方法において、前記コンデンサ素子表面と
前記陰極外部端子との接合を半田ペーストを印刷塗布・
溶融してなる線状のヒューズで形成した事を特徴とす
る。
コンデンサ素子中心部に植立された陽極リードと陽極外
部端子とを接続して陽極部を形成し、前記コンデンサ素
子表面と前記コンデンサ素子上に絶縁樹脂を介して配置
された陰極外部端子とをヒューズ線で接合して陰極部を
形成してなるヒューズを内蔵したチップ型固体電解コン
デンサの製造方法において、前記コンデンサ素子表面と
前記陰極外部端子との接合を半田ペーストを印刷塗布・
溶融してなる線状のヒューズで形成した事を特徴とす
る。
本発明によれば塗布された半田ペースト自身がヒュー
ズとなるので、構造が簡単になり、自動化が行いやす
く、ヒューズの外観露出がなくなるという効果が得られ
る。
ズとなるので、構造が簡単になり、自動化が行いやす
く、ヒューズの外観露出がなくなるという効果が得られ
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１
図は本発明のヒューズを内蔵したチップ型固体電解コン
デンサの一実施例の拡大断面図、第２図は本発明のヒュ
ーズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの一実施例
の構造を説明するための斜視図である。
図は本発明のヒューズを内蔵したチップ型固体電解コン
デンサの一実施例の拡大断面図、第２図は本発明のヒュ
ーズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの一実施例
の構造を説明するための斜視図である。
第１図及び第２図で、タンタル、アルミニウム等の弁
作用を有する金属粉末に陽極リード２の一部を埋設した
状態で、プレス成形して陽極体を形成し、この陽極体を
真空焼結した後、陽極酸化し、その陽極酸化膜上に二酸
化マンガン層、カーボン層、銀ペースト層を順次披着さ
せ、固体電解コンデンサ素子１（以下、素子１と略す）
を形成する。
作用を有する金属粉末に陽極リード２の一部を埋設した
状態で、プレス成形して陽極体を形成し、この陽極体を
真空焼結した後、陽極酸化し、その陽極酸化膜上に二酸
化マンガン層、カーボン層、銀ペースト層を順次披着さ
せ、固体電解コンデンサ素子１（以下、素子１と略す）
を形成する。
次に、素子１に植立された陽極リード２と対向する面
から素子１の中央にかけて絶縁樹脂３を披着させる。リ
ードフレーム４の陰極外部端子4aの素子１と接触する面
に熱硬化する接着剤を塗布してから、陽極リード２と陽
極外部端子4bとを溶接により接続し、恒温槽で加熱する
と陰極外部端子4aと絶縁樹脂３を披着した素子１の一面
とが接着される。次に、陰極外部端子4aと素子１間の表
面にスクリーン印刷により半田ペースト５を塗布した状
態が第２図である。
から素子１の中央にかけて絶縁樹脂３を披着させる。リ
ードフレーム４の陰極外部端子4aの素子１と接触する面
に熱硬化する接着剤を塗布してから、陽極リード２と陽
極外部端子4bとを溶接により接続し、恒温槽で加熱する
と陰極外部端子4aと絶縁樹脂３を披着した素子１の一面
とが接着される。次に、陰極外部端子4aと素子１間の表
面にスクリーン印刷により半田ペースト５を塗布した状
態が第２図である。
半田ペースト５を赤外線リフローで溶融し、フラック
ス洗浄をした後に樹脂外装をして、端子成形すると、第
１図に示す本発明の一実施例である熱で溶断する線状の
ヒューズ７を内蔵したチップ型固体電解コンデンサが形
成できる。
ス洗浄をした後に樹脂外装をして、端子成形すると、第
１図に示す本発明の一実施例である熱で溶断する線状の
ヒューズ７を内蔵したチップ型固体電解コンデンサが形
成できる。
以上説明したように本発明は、陰極外部端子と素子表
面のヒューズによる接続を半田ペーストを線状に印刷
し、溶融することにより形成しているため （１）印刷された半田ペースト自身がヒューズとなるこ
とによって、接続ポイントが減り信頼性が向上し、 （２）ヒューズの外観露出が無くなる上、 （３）量産が可能である。
面のヒューズによる接続を半田ペーストを線状に印刷
し、溶融することにより形成しているため （１）印刷された半田ペースト自身がヒューズとなるこ
とによって、接続ポイントが減り信頼性が向上し、 （２）ヒューズの外観露出が無くなる上、 （３）量産が可能である。
等の効果がある。
第１図は本発明のヒューズを内蔵したチップ型固体電解
コンデンサの一実施例の断面図、第２図は本発明のヒュ
ーズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの一実施例
の構造を説明するための斜視図、第３図は従来のヒュー
ズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの断面図であ
る。 １……固体電解コンデンサ素子、２……陽極リード、３
……絶縁樹脂、４……リードフレーム、4a……陰極外部
端子、4b……陽極外部端子、５……半田ペースト、６…
…ヒューズ線、７……ヒューズ。
コンデンサの一実施例の断面図、第２図は本発明のヒュ
ーズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの一実施例
の構造を説明するための斜視図、第３図は従来のヒュー
ズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの断面図であ
る。 １……固体電解コンデンサ素子、２……陽極リード、３
……絶縁樹脂、４……リードフレーム、4a……陰極外部
端子、4b……陽極外部端子、５……半田ペースト、６…
…ヒューズ線、７……ヒューズ。
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサ素子中心部に植立された陽極リ
ードと陽極外部端子とを接続して陽極部を形成し、前記
コンデンサ素子表面と前記コンデンサ素子上に絶縁樹脂
を介して配置された陰極外部端子とをヒューズ線で接合
して陰極部を形成してなるヒューズを内蔵したチップ型
固体電解コンデンサの製造方法において、前記コンデン
サ素子表面と前記陰極外部端子との接合を半田ペースト
を印刷塗布・溶融してなる線状のヒューズで形成した事
を特徴としたヒューズを内蔵したチップ型固体電解コン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1210302A JP2906468B2 (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | ヒューズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1210302A JP2906468B2 (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | ヒューズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373512A JPH0373512A (ja) | 1991-03-28 |
| JP2906468B2 true JP2906468B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=16587155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1210302A Expired - Lifetime JP2906468B2 (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | ヒューズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2906468B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57196518A (en) * | 1981-05-28 | 1982-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Open mode solid electrolyte condenser |
-
1989
- 1989-08-14 JP JP1210302A patent/JP2906468B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0373512A (ja) | 1991-03-28 |
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