CN102848515A - 电子器件的树脂密封成型方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子器件的树脂密封成型方法及装置。通过设置在树脂成型用型腔的开口周缘部的成型部来支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分。在该固定状态下进行使压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序。接下来进行使型腔的开口周缘部的成型部与树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。进一步在第一脱模工序中进行将型腔的内外通气路径设定为连通连接状态的型腔内外通气路径的连通连接工序，以解除型腔内的真空状态。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于将小型电子器件例如半导体引线框或半导体基板上的半导体芯片用树脂材料密封成型的电子器件的树脂密封成型方法及用于实施该方法的电子器件的树脂密封成型装置的改良结构。
背景技术
参照图5说明将安装于半导体基板上的电子器件用树脂材料密封成型的现有方法（参照日本特开2003-133352号公报）。
将安装有电子器件C的基板D供给到在上下位置相对配置的上模A和下模B之间的规定位置。向设置于下模B中的型腔E内供给树脂材料F并加热以使之熔化。
在将基板D上的电子器件C置于下模B的型腔E内的状态下，进行使上模A和下模B的接合面接合的合模。
接下来，使嵌合于下模B中的压缩模G上升，对型腔E内的树脂材料F加压。由此，将电子器件C密封成型在对应于型腔E的形状成型的树脂封装F内（参照图5的（1））。
为了从上模A和下模B之间取出对电子器件C进行树脂密封成型后的基板D，首先，使压缩模G下降，由此进行使树脂封装F和压缩模G分离的第一脱模（开模）作用（参照图5的（2））。
之后，进行使基板D和上下两模A、B分离的第二脱模（开模）作用，并通过适当的成型品搬出装置将树脂密封后的基板D搬出至上下两模的外部。
为了密封电子器件而使用的环氧树脂等树脂材料与模具之间的粘接力强。因此，对于这种树脂成型而言，具有树脂封装F成为附着于型腔E的表面，即模具B、G的表面的状态，难以从该型面脱模的普遍性问题。
此外，当树脂封装的厚度为1mm左右的薄型封装时，不会受制于树脂材料所具有的与型面之间的粘接力的影响，能够较易于进行脱模。
然而，如图6所示，对于如树脂封装的厚度H超过薄型封装的厚度的所谓厚型封装而言，当将其从型腔E内取出时，会出现该厚型封装的一部分缺损，附着并残留于型腔E的表面，或者在该厚型封装上产生裂纹等树脂成型上的弊端。
为了防止这种厚型封装的树脂成型中的弊端，提出有如下所示的方案，如图5所示，在下模型腔E中设置台阶部S。
通过该台阶部S，当使压缩模G下降而进行使树脂封装F和压缩模G分离的第一脱模作用时（参照图5的（2）），由该台阶部S支撑树脂封装F的周缘部。
接下来想出了，在该状态下，使处于压接于树脂封装F的表面的状态的压缩模G下降。根据该结构，通过由下模的台阶部S支撑树脂封装F的周缘部，当压缩模G下降时，能够使基板D和在该基板的表面上压缩一体化的树脂封装F不发生剥离。
然而，上述树脂密封成型没有克服以下问题。即，在压缩成型时，为了对下模型腔E内的树脂材料F施加规定的树脂压力，并且为了防止该型腔E内的树脂材料被挤出到外部，构成为使下模B和压缩模G这两者高精度嵌合，并使下模B和基板D这两者紧密接触地支撑。
因此，在使压缩模G下降而进行使树脂封装F和压缩模G分离的第一脱模作用时，下模型腔E内容易成为真空状态。这种真空状态的产生阻碍使压缩模G下降的第一脱模作用本身。此外，在该真空状态下，为了使压缩模G下降需要较大的驱动力。
进一步，在该真空状态下使压缩模G下降时，有时会作用将基板D和树脂封装F这两者剥离的力，从而在这两者之间产生裂隙。因此，例如损害产品的耐水性及耐久性。
此外，提出有通过在与树脂材料接触的型面张紧设置脱模用薄膜的状态下进行树脂成型，从而更加切实地进行树脂封装的脱模的所谓薄膜成型（参照日本特开2000-299335号公报）。
在该薄膜成型中，由于树脂材料不会接触并附着在型面上，因此能够切实地获得树脂封装的脱模作用。然而，其反面，由于脱模薄膜通常情况下使用难燃性材料，结果会产生大量的工业废物。因此，在考虑对环境的影响度时，这种脱模薄膜是不理想的，进而会导致对电子器件进行树脂密封成型的成本增加。
发明内容
本发明的目的是提供在树脂封装和压缩模之间的脱模时，通过支撑固定树脂封装的周缘部，能够防止由压缩模的移动作用引起的产品（基板）和树脂封装剥离，并且切实地防止树脂封装的缺损或裂纹的产生，进而能够顺利地进行压缩模的移动作用的电子器件的树脂密封成型方法及能够实施该方法的树脂密封成型装置。
方案1的发明的前提是包括以下工序的电子器件的树脂密封成型方法：准备树脂密封成型装置的工序，所述树脂密封成型装置具备至少一对树脂成型用的成型模和嵌设于所述成型模的树脂材料压缩用的压缩模，并且将所述压缩模装配为相对于所述成型模中的树脂成型用的型腔能够进退；将安装有电子器件的树脂密封前的基板供给并放置到所述型腔中的工序；向所述型腔内供给树脂材料的工序；在经过所述树脂密封前基板的供给放置工序和所述树脂材料的供给工序之后，闭合所述成型模的型面的合模工序；加热供给到所述型腔内的树脂材料的工序；通过由所述压缩模加压而压缩供给到所述型腔内的树脂材料，将供给并放置于所述型腔中的基板上的电子器件用所述树脂材料密封成型的树脂密封成型工序；经过所述树脂密封成型工序之后进行的树脂密封后基板的脱模工序；以及经过所述树脂密封后基板的脱模工序之后，将所述成型模开模并取出所述树脂密封后基板的产品取出工序。
而且，方案1的发明在所述树脂密封成型工序中，进行：通过由设置于所述型腔的开口周缘部的锥形面构成的成型部来成型树脂封装的周缘部分的工序；和通过所述压缩模的成型面来成型树脂封装的主体部分的工序。
此外，方案1的发明在所述树脂密封后基板的脱模工序中，进行：在由设置于所述型腔的开口周缘部的成型部支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分的状态下，使所述压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序；和在所述第一脱模工序之后，使设置于所述型腔的开口周缘部的成型部与所述树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。
方案2的发明在所述第一脱模工序中，进行将所述型腔的内外通气路径设定为连通连接状态的所述型腔内外通气路径的连通连接工序。
方案3的发明在所述第一脱模工序中，通过使设置于所述型腔内外通气路径上的所述型腔内外通气路径的开闭阀体向所述型腔内移动，使所述型腔内外通气路径连通连接。
方案4的发明在所述第一脱模工序中，通过使设置于所述型腔内外通气路径上的所述型腔内外通气路径的开闭阀体向所述型腔内移动，使所述型腔内外通气路径连通连接，并且在使所述开闭阀体向所述型腔内移动时，用所述开闭阀体按压所述型腔内的树脂封装主体部分。
方案5的发明的前提是如下的电子器件的树脂密封成型装置：具备至少一对树脂成型用的成型模和嵌设于所述成型模的树脂材料压缩用的压缩模，并且将所述压缩模装配为相对于所述成型模中的树脂成型用的型腔能够进退，进一步，通过加热供给到所述型腔内的树脂材料并由所述压缩模加压而压缩所述树脂材料，将供给并放置于所述型腔内的基板上的电子器件用所述树脂材料密封成型。
而且，在方案5的发明中，所述型腔由设置于所述至少一个成型模的树脂封装周缘部分的成型部和由所述压缩模形成的树脂封装主体部分的成型面构成。
方案6的发明在所述压缩模中配设有所述型腔的内外通气路径，进一步，配设有用于连通连接所述型腔的内外通气路径或者阻断所述内外通气路径的所述型腔内外通气路径的连接阻断切换单元。
在方案7的发明中，由设置为在所述型腔的内外部位进退移动的开闭阀体和所述开闭阀体的开闭操作机构构成所述内外通气路径切换单元，所述开闭阀体的开闭操作机构使所述开闭阀体移动到所述型腔内的部位，从而使所述型腔内和所述内外通气路径连通连接，并且使所述开闭阀体移动到所述型腔外的部位，从而阻断所述内外通气路径，进一步，在由所述开闭阀体阻断所述内外通气路径时，所述开闭阀体的表面和所述型腔内表面处于相同的位置。
方案8的本发明在所述成型模中的型腔的开口周缘部设置有树脂封装周缘部分的成型部，而且所述树脂封装周缘部分的成型部形成为兼作对所述树脂封装的支撑固定面及所述树脂封装的脱模作用辅助面的锥形面。
根据方案1及方案5的发明，在树脂封装与压缩模脱模时，通过支撑固定树脂封装的周缘部，能够有效地防止由于压缩模的移动作用而引起树脂封装从树脂密封后的基板剥离，并且能够有效地防止树脂封装主体部分缺损或者在树脂封装上产生裂纹。
根据方案2及方案6的发明，在树脂封装与压缩模脱模时，通过支撑固定树脂封装的周缘部，能够有效地防止由于压缩模的移动作用而引起树脂封装从树脂密封后的基板剥离，并且能够有效地防止树脂封装主体部分缺损或者在树脂封装上产生裂纹。
此外，能够有效地解除因压缩模的移动作用引起的型腔内的真空（减压）状态，因此能够顺利进行压缩模的移动作用。
进一步，由于能够有效地进行树脂封装的脱模，因此无需采用使用脱模薄膜的薄膜成型方法。
根据方案3及方案7的发明，通过在内外通气路径上设置的开闭阀体的开闭操作，能够易于进行型腔的设定和型腔内的真空状态的解除的切换操作。
根据方案4的发明，除了方案3的发明所带来的作用效果之外，还能获得按压型腔内的树脂封装主体部分的作用。
即，此时由于树脂密封后基板被支撑固定于成型模（上模和下模）之间，因此按压该树脂封装主体部分的作用起到使压缩模移动（向下移动）的作用。
此外，与通过开闭阀体的移动（向上移动）使内外通气路径连通连接以解除型腔内的真空状态的作用相结合，能够有效地将树脂封装主体部分与压缩模的成型面脱模。
根据方案8的发明，在第一脱模工序中，能够由设置于型腔的开口周缘部的成型部（锥形面）有效且切实地支撑固定树脂封装周缘部分，并且在第二脱模工序中，能够有效地辅助树脂封装周缘部分的脱模作用。
附图说明
图1是本发明的电子器件的树脂密封成型装置，图1的（1）是表示在上模和下模的开模状态下，向型腔供给树脂密封前基板及树脂材料的状态的示意性纵剖视图，图1的（2）是表示上模和下模的合模状态的示意性纵剖视图。
图2是对应于图1的树脂密封成型装置，图2的（1）是表示加压以压缩型腔内的树脂材料的状态的示意性纵剖视图，图2的（2）是表示型腔内的树脂硬化状态的示意性纵剖视图。
图3是对应于图2的树脂密封成型装置，图3的（1）是使压缩模下降的第一脱模工序的说明图，图3的（2）是对上模和下模进行开模的第二脱模工序的说明图。
图4是对应于图3的树脂密封成型装置，是从开模后的上模和下模之间将树脂密封后的基板搬出至模具外时的说明图。
图5是现有技术的说明图，图5的（1）是表示加压以压缩型腔内的树脂材料的状态的示意性纵剖视图，图5的（2）是在该现有技术中的第一脱模工序的说明图。
图6是另一现有技术的说明图，图6的（1）是表示加压以压缩型腔内的树脂材料的状态的示意性纵剖视图，图6的（2）是在该现有技术中的第一脱模工序的说明图。
符号说明
1 上模
2 下模
2a 成型部（锥形面）
3 压缩模
3a 成型面
3b 内外通气路径
3c 型腔内表面
3d 起模斜度
4 型腔
5 树脂材料
6 树脂密封前基板
6a 树脂密封后基板
7 电子器件
8 切换装置
8a 开闭阀体
8b 弹性部件
8c 压缩空气导入路径
8d 压缩空气导入路径
9 树脂封装
9a 树脂封装周缘部分
9b 树脂封装主体部分
10 吸附装置
10a 多孔部件
10b 吸气路径
11 产品取出部材
11a 压缩空气
P.L 分型线
具体实施方式
下面，说明图1至图4所示的本发明的实施例。
【实施例】
图1示意地表示本发明的电子器件的树脂密封成型装置的主要部分。该装置如图1的（1）所示，具备：树脂成型用的成型模，包括在上下位置相对配置的至少一对上模1和下模2；及树脂材料压缩用的压缩模3，设置于该成型模中的下模2的中央部。
在上模1、下模2及压缩模3的型面之间构成树脂成型用的型腔4。压缩模3被设置为相对于型腔4能够进退（能够上下移动）。在进行将上模1和下模2的型面（分型线：简称为P.L面）闭合的上下两模的合模时（参照图1的（2）），使压缩模3向上模1的型面侧（上方）移动。由此，供给到型腔4内的树脂材料5被加压且被加热而熔化。
通过对溶化树脂材料5的加压和压缩，由树脂材料5密封成型设置在型腔4内的规定位置的树脂密封前基板6上的电子器件7。
型腔4由设置在至少一个成型模（在图例中为下模2）上的树脂封装周缘部分的成型部2a和设置在压缩模3的树脂材料压缩面（在图例中为上端面）上的剖面呈凹形的树脂封装主体部分的成型面3a构成。
在压缩模3中配设有内外通气路径3b。内外通气路径3b为将型腔4的内部和成型模的外部连通的路径。
配设有用于内外通气路径3b的切换装置8。切换装置8设置成使型腔4的内外通气路径3b连通而将型腔内外设定为通气状态，此外还设置成将内外通气路径3b阻断而将型腔内外设定为不能通气的状态。
切换装置8具备开闭阀体8a和用于该开闭阀体8a的开闭操作机构。开闭阀体8a形成为在型腔4的内外部位进退（上下移动），且其表面（上表面）构成型腔4的内表面（型腔内底面）3c的一部分。开闭操作机构使开闭阀体8a进退移动（朝上下方向移动），从而开放或关闭内外通气路径3b。开闭阀体8a装配于压缩模3内。
在向型腔4内供给树脂材料时或在进行该树脂材料的加压及压缩时等常态下，通过卷绕于开闭阀体8a上的弹性部件（压缩弹簧）8b的弹性，开闭阀体8a向关闭内外通气路径3b的方向（下方）移动。在该移动位置上，开闭阀体8a的表面（上表面）如图1的（1）所示，构成型腔4的内表面（内底面）3c的一部分。
开闭阀体8a用的开闭操作机构如图1的（1）所示，具备使弹性部件8b伸长而使开闭阀体8a朝下方移动的压缩空气导入路径8c、与此相反地使弹性部件8b压缩而使开闭阀体8a朝上方移动的压缩空气导入路径8d以及该各压缩空气导入路径的切换阀机构（未图示）。
因此，当通过该切换阀机构及压缩空气导入路径，向使弹性部件8b伸出的方向导入压缩空气时，开闭阀体8a通过该压缩空气和弹性部件8b的弹性，其表面（上表面）移动（向下移动）至型腔4的内表面（内底面）3c的位置，并且在此时，开闭阀体8a关闭型腔内外通气路径3b。
反之，当通过该切换阀机构及压缩空气导入路径，向使弹性部件8b压缩的方向导入压缩空气时，开闭阀体8a抵抗弹性部件8b的弹性而向上移动，并且在此时，开闭阀体8a开放内外通气路径3b（参照图3的（1））。
另外，开闭阀体8a在常态时，通过弹性部件8b的弹性，向关闭内外通气路径3b的方向移动，因此在该常态时，如上所述的压缩空气的导入工序并不一对是必要的。
此外，设置在型腔4的树脂封装周缘部分的成型部2a可用作作为起模斜度的锥形面。
因此，如图2的（2）所示，成型部2a能够成型树脂封装周缘部分9a，并且在后述脱模时，作为能够切实地支撑固定树脂封装周缘部分9a的支撑固定面来发挥作用，且进一步具备有效地辅助树脂封装9的脱模作用的功能。
另外，在图中，附图标记10为基板6的吸附装置，该吸附装置由配置于上模1的型面（P.L面）的多孔部件（通气部件）10a和连通连接于该多孔部件的吸气路径10b等构成。因此，该吸附装置被设置为，在使基板6的背面（在图中为上表面侧）接合于多孔部件10a的状态下，通过吸气路径10b吸气并减压该多孔部件，从而能够将基板6吸附支撑于上模1的型面上。
设置在压缩模3的树脂材料压缩面的成型面3a，为了将树脂封装9的主体部分9b成型为凸形，被形成为剖面凹形的形状。由于能够通过该剖面凹形的成型面3a成型树脂封装的主体部分9b（参照图2的（2）），因此能够将与由成型部2a成型的树脂封装周缘部分9a一体化的树脂封装9成型为凸形。
进一步，在成型面3a形成有起模斜度3d。因此，通过该起模斜度3d，能够辅助成型后树脂封装主体部分9b的脱模作用（参照图1的（1））。
下面，对使用上述成型装置对电子器件进行树脂密封成型的情况进行说明。首先，如图1的（1）所示，在使压缩模3向下移动而在下模2的上部构成由该下模2和压缩模3形成的型腔4的状态下，开启上下两模1、2，并在该开模时，进行向型腔4供给并放置安装有电子器件7的树脂密封前基板6的工序和在型腔4内供给树脂材料5的工序。
另外，在将基板的背面朝上，且将安装于该基板表面的电子器件7朝下的状态下供给树脂密封前基板6，并以覆盖的方式使该基板的背面部与上模底面的多孔部件10a接合。进一步，此时通过吸气路径10b对该多孔部件吸气，从而能够将树脂密封前基板6吸附支撑于上模1的型面上。
作为向型腔4内供给的树脂材料5，可使用颗粒状树脂、粉末状树脂、固态树脂或液态树脂。固态树脂材料被加热而熔化，并且该溶化树脂固化而成为树脂封装。液态树脂被加热，并且该溶化树脂固化而成为树脂封装。
另外，也可通过结合使用向型腔4内移送并供给溶化树脂材料的合适的移送供给装置（未图示），将溶化树脂作为树脂材料5使用。
接下来，如图1的（2）所示，进行使上下两模1、2的型面闭合的合模工序。接下来，进行将供给到型腔4内的树脂材料5加热并熔化的工序。
另外，由于型腔4处于通过设置在上下两模1、2及压缩模3中的加热器等加热装置（未图示）被加热至所需树脂成型温度（例如，180℃）的状态下，所以能够依次使供给到型腔4内的树脂材料5加热熔化。因此，能够同时进行该树脂材料的加热熔化工序和上述向型腔内的树脂材料供给工序。
当通过溶化树脂的移送供给装置进行上述向型腔内的树脂材料供给工序时，能够同时且更加有效地进行树脂材料的加热熔化工序和树脂材料供给工序。
接下来，通过由压缩模3加压而压缩供给到型腔4内的树脂材料5，进行将供给并放置于型腔4中的树脂密封前基板6上的电子器件7用树脂材料5密封成型的树脂密封成型工序。
在该树脂密封成型工序时，如图2所示，可进行通过设置于型腔4的开口周缘部的成型部（锥形面）2a成型树脂封装9的周缘部分9a的工序和通过设置于压缩模3的成型面3a成型树脂封装9的主体部分9b的工序。
接下来，进行树脂密封后基板6a的脱模工序。在该脱模工序中，如图3的（1）所示，在由设置在型腔4的开口周缘部的成型部（锥形面）2a支撑固定树脂密封后基板6a的树脂封装9的周缘部分9a的状态下，向下方移动压缩模3，进行使该压缩模的成型面3a从树脂封装9的主体部分9b分离的第一脱模工序。
在该第一脱模工序中，通过使成型模3向下移动，能够使相当于图6的（1）或图6的（2）所示的成型模G的型腔底面的部分（型腔底面相当部）远离树脂封装9。因此，能够使该型腔底面相当部与压缩模3的成型面3a一同从树脂封装9分离。
此外，在此时的第一脱模工序中，通过使成型模3向下移动，能够使相当于图5的（1）或图5的（2）所示的成型模G的型腔底面的部分及相当于设置在下模型腔E的台阶部S的部分（型腔底面相当部）从树脂封装9分离。
此外，在该第一脱模工序之后，如图3的（2）所示，进行使上下两模1、2的型面分离的开模工序。
在该开模工序中，设置在型腔4的开口周缘部的成型部（锥形面）2a起到起模斜度的作用，树脂密封后基板6a通过吸附装置10吸附支撑于上模1的型面上，从而能够易于使树脂封装9的周缘部分9a从型腔开口周缘部的成型部（锥形面）2a脱模。因此，该上下两模1、2的开模工序为使树脂封装9的周缘部分9a从下模2的型面脱模的第二脱模工序。
另外，本发明为将图5的（1）、图5的（2）所示的型腔的侧面、或者将图6的（1）、图6的（2）所示的型腔的侧面分割为至少两个的结构。
在这些每个分割型腔侧面2a、3a中，能够分开并有效地降低型腔侧面产生的向树脂封装9的粘接力（密接性）。因此能够有效地降低粘接力，以至在第二脱模工序中，通过开启上下两模1、2，在由上模1的吸附装置10吸附基板6a的状态下，能够使树脂封装9（周缘部分9a）从型腔4（成型部2a）分离（脱模）。
此外，在第二脱模工序之后，使上下两模1、2进一步分离，进行在该上下两模之间取出树脂密封后基板6a的产品取出工序。该产品取出工序如图4所示，使产品取出部件11移动至在上模面的多孔部件10a的下方位置，并停止来自吸气路径10b的吸气作用，或者由该吸气路径10b导入压缩空气11a，将树脂密封后基板6a载置在产品取出部件11上，并在该状态下使产品取出部件11向模具外移动，从而能够取出产品（树脂密封后基板6a）。
另外，在上述第一脱模工序中，进行将型腔4的内外通气路径3b设定为连通连接状态的工序。将型腔4的内外通气路径3b设定为连通连接状态的工序如图3的（1）所示，通过将压缩空气导入压缩空气导入路径8d以使设置于型腔内外通气路径3b的该通气路径的开闭阀体8a向型腔4内移动（向上移动），可连通连接该通气路径3b。
另外，此时开闭阀体8a向型腔4内的移动作用将会按压型腔4内的树脂封装主体部分9b。即，此时，由于树脂密封后基板6a被支撑固定于上下两模1、2之间，因此该按压树脂封装主体部分9b的作用也起到使压缩模3移动（向下移动）的作用。
此外，由于通过开闭阀体8a移动（向上移动）可使型腔内外通气路径3b连通连接，所以与由之引起的解除型腔4内的真空状态的作用相结合，可有效地使树脂封装主体部分9b和压缩模3的成型面3a脱模。
此外，将型腔4的内外通气路径3b设定为阻断状态的工序如图3的（2）所示，可通过向压缩空气导入路径8c导入压缩空气，使设置于型腔内外通气路径3b的该通气路径的开闭阀体8a向型腔4外移动（向下移动）来阻断该通气路径3b。
另外，此时，卷绕于开闭阀体8a的弹性部件8b的弹性使得开闭阀体8a朝相同的方向移动（向下移动）。而且，此时，由于能够设定为开闭阀体8a的表面与型腔内表面3c位于相同的位置的常态，因此可为后续的成型工序中的树脂材料供给工序等做准备。
另外，虽然在图中示出在上述压缩模3的压缩面上设置有形成为剖面凹形的树脂封装的主体成型面3a的情况，但该主体成型部也可采用例如将压缩模的树脂材料压缩面形成为平面形状的通常的压缩模面结构。
此外，作为上述开闭阀体8a的开闭操作机构，除了在图例中示出的由压缩空气工作的开关阀机构外，也可采用例如电磁阀机构等合适的阀开闭操作机构。
此外，虽然示出上述电子器件的树脂密封成型装置采用在上下位置配设模具结构而构成的立式结构，但也可以采用例如在左右位置配设该模具结构而构成的卧式结构。
根据该实施例，在树脂封装9与压缩模3的脱模时，通过支撑固定树脂封装的周缘部9a，能够有效地防止由于压缩模3的移动作用而导致树脂封装9从树脂密封后基板6a剥离，并且能够有效地防止树脂封装主体部分9b缺损或在树脂封装9上产生裂纹等弊端。
此外，能够有效地解除由于压缩模3的移动作用而产生的型腔4内的真空状态，因此能够顺利进行压缩模3的移动作用。
此外，通过对设置于型腔内外通气路径3b的开闭阀体8a进行开关操作，能够易于进行型腔4的设定和型腔内的真空状态的解除的切换操作。
此外，通过由开闭阀体8a按压型腔4内的树脂封装主体部分9b，能够有效地使该树脂封装主体部分9b与压缩模3的成型面3a脱模。
此外，在第一脱模工序中通过设置于型腔开口周缘部的成型部（锥形面）2a，能够有效且切实地支撑固定树脂封装周缘部分9a，并且在第二脱模工序中能够有效地辅助树脂封装周缘部分9a的脱模作用。
因此，能够提供在树脂封装9与压缩模3的脱模时，通过支撑固定树脂封装9的周缘部9a，能够防止由压缩模3的移动作用引起的树脂密封后基板6a和树脂封装9之间的剥离，并且能够切实地防止树脂封装9缺损或产生裂纹等的弊端，不仅如此还能够顺利地进行压缩模3的移动作用的电子器件的树脂密封成型方法和能够实施该方法的树脂密封成型装置。
进一步，由于能够有效地进行树脂封装9的脱模，因此实现无需采用使用脱模薄膜的薄膜成型方法的优异的实用效果。
Claims (8)
1.一种电子器件的树脂密封成型方法，包括：
准备树脂密封成型装置的工序，所述树脂密封成型装置具备至少一对树脂成型用的成型模和嵌设于所述成型模的树脂材料压缩用的压缩模，并且将所述压缩模装配为相对于所述成型模中的树脂成型用的型腔能够进退；
将安装有电子器件的树脂密封前的基板供给并放置到所述型腔中的工序；
向所述型腔内供给树脂材料的工序；
在经过所述树脂密封前基板的供给放置工序和所述树脂材料的供给工序之后，闭合所述成型模的型面的合模工序；
加热供给到所述型腔内的树脂材料的工序；
通过由所述压缩模加压而压缩供给到所述型腔内的树脂材料，将供给并放置于所述型腔中的基板上的电子器件用所述树脂材料密封成型的树脂密封成型工序；
经过所述树脂密封成型工序之后进行的树脂密封后基板的脱模工序；以及
经过所述树脂密封后基板的脱模工序之后，将所述成型模开模并取出所述树脂密封后基板的产品取出工序，
所述电子器件的树脂密封成型方法的特征在于，
在所述树脂密封成型工序中，进行：通过由设置于所述型腔的开口周缘部的锥形面构成的成型部来成型树脂封装的周缘部分的工序；和通过所述压缩模的成型面来成型树脂封装的主体部分的工序，
并且，在所述树脂密封后基板的脱模工序中，进行：在由设置于所述型腔的开口周缘部的成型部支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分的状态下，使所述压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序；和在所述第一脱模工序之后，使设置于所述型腔的开口周缘部的成型部与所述树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。
2.根据权利要求1所述的电子器件的树脂密封成型方法，其特征在于，进一步，在所述第一脱模工序中，进行将所述型腔的内外通气路径设定为连通连接状态的所述型腔内外通气路径的连通连接工序。
3.根据权利要求2所述的电子器件的树脂密封成型方法，其特征在于，在所述第一脱模工序中，通过使设置于所述型腔内外通气路径上的所述型腔内外通气路径的开闭阀体向所述型腔内移动，使所述型腔内外通气路径连通连接。
4.根据权利要求2所述的电子器件的树脂密封成型方法，其特征在于，在所述第一脱模工序中，通过使设置于所述型腔内外通气路径上的所述型腔内外通气路径的开闭阀体向所述型腔内移动，使所述型腔内外通气路径连通连接，并且在使所述开闭阀体向所述型腔内移动时，用所述开闭阀体按压所述型腔内的树脂封装主体部分。
5.一种电子器件的树脂密封成型装置，具备至少一对树脂成型用的成型模和嵌设于所述成型模的树脂材料压缩用的压缩模，并且将所述压缩模装配为相对于所述成型模中的树脂成型用的型腔能够进退，进一步，通过加热供给到所述型腔内的树脂材料并由所述压缩模加压而压缩所述树脂材料，将供给并放置于所述型腔内的基板上的电子器件用所述树脂材料密封成型，所述电子器件的树脂密封成型装置的特征在于，
所述型腔由设置于所述至少一个成型模的树脂封装周缘部分的成型部和由所述压缩模形成的树脂封装主体部分的成型面构成。
6.根据权利要求5所述的电子器件的树脂密封成型装置，其特征在于，
在所述压缩模中配设有所述型腔的内外通气路径，
进一步，配设有用于连通连接所述型腔的内外通气路径或者阻断所述内外通气路径的所述型腔内外通气路径的连接阻断切换单元。
7.根据权利要求6所述的电子器件的树脂密封成型装置，其特征在于，
由设置为在所述型腔的内外部位进退移动的开闭阀体和所述开闭阀体的开闭操作机构构成所述型腔的内外通气路径切换单元，
所述开闭阀体的开闭操作机构使所述开闭阀体移动到所述型腔内的部位，从而使所述型腔内和所述型腔内外通气路径连通连接，并且使所述开闭阀体移动到所述型腔外的部位，从而阻断所述型腔内外通气路径，
进一步，在由所述开闭阀体阻断所述型腔内外通气路径时，所述开闭阀体的表面和所述型腔内表面处于相同的位置。
8.根据权利要求5或6所述的电子器件的树脂密封成型装置，其特征在于，
在所述成型模中的型腔的开口周缘部设置有树脂封装周缘部分的成型部，而且所述树脂封装周缘部分的成型部形成为兼作对所述树脂封装的支撑固定面及所述树脂封装的脱模作用辅助面的锥形面。
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