JP5468574B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5468574B2 JP5468574B2 JP2011144047A JP2011144047A JP5468574B2 JP 5468574 B2 JP5468574 B2 JP 5468574B2 JP 2011144047 A JP2011144047 A JP 2011144047A JP 2011144047 A JP2011144047 A JP 2011144047A JP 5468574 B2 JP5468574 B2 JP 5468574B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- resin
- mold
- molding
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 247
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 247
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 132
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 85
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 85
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 62
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 60
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 49
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 37
- 230000003578 releasing effect Effects 0.000 claims description 29
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 25
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000002440 industrial waste Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
この発明は、小型の電子部品、例えば、半導体リードフレームや半導体基板上の半導体チップを樹脂材料にて封止成形するための電子部品の樹脂封止成形方法とこの方法を実施するための電子部品の樹脂封止成形装置の改良に関する。
半導体基板上に装着した電子部品を樹脂材料にて封止成形する方法としては、例えば、図５に示すように、上下位置に対向して配置した上型Ａと下型Ｂとの間の所定位置に電子部品Ｃを装着した基板Ｄを供給すると共に、下型Ｂに設けたキャビティＥ内に樹脂材料Ｆを供給し且つ加熱して溶融化する。そして、基板Ｄ上の電子部品Ｃを下型ＢのキャビティＥ内に嵌装セットした状態で上型Ａと下型Ｂとの接合面（P.L 面）を接合させる型締めを行い、次に、下型Ｂに嵌合した圧縮型Ｇを上昇させてキャビティＥ内の樹脂材料Ｆを加圧することにより、キャビティＥの形状に対応して成形される樹脂パッケージ(Ｆ)内に電子部品Ｃを封止成形する方法が知られている（図５(1) 参照）。
また、電子部品Ｃを樹脂封止成形した後の基板Ｄを上型Ａと下型Ｂとの間から取り出すには、まず、圧縮型Ｇを下降させて樹脂パッケージ(Ｆ)と圧縮型Ｇとを分離させる第一の離型（型開）作用を行う（図５(2) 参照）。
そして、その後に、基板Ｄと上下両型（Ａ・Ｂ）とを分離させる第二の離型（型開）作用を行うと共に、適宜な成形品搬出手段を介して、樹脂封止済基板(Ｄ)を上下両型の外部へ搬出するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
また、電子部品Ｃを樹脂封止成形した後の基板Ｄを上型Ａと下型Ｂとの間から取り出すには、まず、圧縮型Ｇを下降させて樹脂パッケージ(Ｆ)と圧縮型Ｇとを分離させる第一の離型（型開）作用を行う（図５(2) 参照）。
そして、その後に、基板Ｄと上下両型（Ａ・Ｂ）とを分離させる第二の離型（型開）作用を行うと共に、適宜な成形品搬出手段を介して、樹脂封止済基板(Ｄ)を上下両型の外部へ搬出するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
ところで、電子部品を封止するために使用されるエポキシレジン等の樹脂材料は型との接着力が強いため、この種の樹脂成形においては樹脂パッケージ(Ｆ)がキャビティＥの表面、即ち、型（Ｂ・Ｇ）の表面に付着した状態となって、この型面から離型し難い（取り外し難い）と云った樹脂成形上の一般的な問題がある。
また、樹脂パッケージの厚みが１ｍｍ程度の、所謂、薄型パッケージの場合は、樹脂材料が有する型面との接着力にも拘らず、比較的容易に離型させることが可能である。
しかしながら、例えば、図６に示すように、樹脂パッケージの厚みＨが薄型パッケージの厚みを超えるような、所謂、厚型パッケージにおいては、これをキャビティＥ内から取り外す際に該厚型パッケージの一部が欠けてキャビティＥの表面に付着・残存したり、或は、該厚型パッケージにクラックが生じると云った樹脂成形上の重大な弊害が見られる。
また、樹脂パッケージの厚みが１ｍｍ程度の、所謂、薄型パッケージの場合は、樹脂材料が有する型面との接着力にも拘らず、比較的容易に離型させることが可能である。
しかしながら、例えば、図６に示すように、樹脂パッケージの厚みＨが薄型パッケージの厚みを超えるような、所謂、厚型パッケージにおいては、これをキャビティＥ内から取り外す際に該厚型パッケージの一部が欠けてキャビティＥの表面に付着・残存したり、或は、該厚型パッケージにクラックが生じると云った樹脂成形上の重大な弊害が見られる。
また、特許文献１には、厚型パッケージの樹脂成形を行う場合において、パッケージの欠けやクラック発生等の弊害を防止できる手段が示唆されている。
即ち、図５に示すように、下型キャビティＥ部に段部Ｓを設けることにより、圧縮型Ｇを下降させて樹脂パッケージ(Ｆ)と圧縮型Ｇとを分離させる第一離型作用を行う際に（図５(2) 参照）、この段部Ｓにて樹脂パッケージ(Ｆ)の周縁部を支持させ、次に、この状態で樹脂パッケージ(Ｆ)の表面に圧接させた状態にある圧縮型Ｇを下降させるように構成することが提案されている。
この構成によれば、下型の段部Ｓにて樹脂パッケージ(Ｆ)の周縁部を支持させることにより、圧縮型Ｇの下降時に、基板Ｄとこの基板の表面に圧縮一体化させた樹脂パッケージ(Ｆ)とが剥離しないようにすることが可能となる。
即ち、図５に示すように、下型キャビティＥ部に段部Ｓを設けることにより、圧縮型Ｇを下降させて樹脂パッケージ(Ｆ)と圧縮型Ｇとを分離させる第一離型作用を行う際に（図５(2) 参照）、この段部Ｓにて樹脂パッケージ(Ｆ)の周縁部を支持させ、次に、この状態で樹脂パッケージ(Ｆ)の表面に圧接させた状態にある圧縮型Ｇを下降させるように構成することが提案されている。
この構成によれば、下型の段部Ｓにて樹脂パッケージ(Ｆ)の周縁部を支持させることにより、圧縮型Ｇの下降時に、基板Ｄとこの基板の表面に圧縮一体化させた樹脂パッケージ(Ｆ)とが剥離しないようにすることが可能となる。
しかしながら、特許文献１においては、次の技術的な問題がなお解消されていない。
即ち、圧縮成形時においては、下型キャビティＥ内の樹脂材料Ｆに対して所定の樹脂圧を加えることができるように、また、このキャビティＥ内の樹脂材料が外部に押し出されないように下型Ｂと圧縮型Ｇとの両者を高精度に嵌合させると共に、下型Ｂと基板Ｄの両者を密接させて支持するように構成している。
このため、圧縮型Ｇを下降させて樹脂パッケージ(Ｆ)と圧縮型Ｇとを分離させる第一離型作用を行う際に下型キャビティＥ内が真空状態となりやすい。
従って、このような真空状態の発生は、圧縮型Ｇを下降させる第一離型作用自体を阻害することになる。
また、この真空状態下において圧縮型Ｇを下降させるためには大きな駆動力が必要となると云った問題がある。
更に、この真空状態下において圧縮型Ｇを下降させると、基板Ｄと樹脂パッケージ(Ｆ)との両者を剥離させるような力が作用して該両者間にスリットが生じることがあり、このため、例えば、製品の耐水性・耐久性を損なうと云った問題がある。
即ち、圧縮成形時においては、下型キャビティＥ内の樹脂材料Ｆに対して所定の樹脂圧を加えることができるように、また、このキャビティＥ内の樹脂材料が外部に押し出されないように下型Ｂと圧縮型Ｇとの両者を高精度に嵌合させると共に、下型Ｂと基板Ｄの両者を密接させて支持するように構成している。
このため、圧縮型Ｇを下降させて樹脂パッケージ(Ｆ)と圧縮型Ｇとを分離させる第一離型作用を行う際に下型キャビティＥ内が真空状態となりやすい。
従って、このような真空状態の発生は、圧縮型Ｇを下降させる第一離型作用自体を阻害することになる。
また、この真空状態下において圧縮型Ｇを下降させるためには大きな駆動力が必要となると云った問題がある。
更に、この真空状態下において圧縮型Ｇを下降させると、基板Ｄと樹脂パッケージ(Ｆ)との両者を剥離させるような力が作用して該両者間にスリットが生じることがあり、このため、例えば、製品の耐水性・耐久性を損なうと云った問題がある。
また、樹脂材料と接触する型面に離型用のフィルムを張設した状態で樹脂成形を行うことによって樹脂パッケージの離型をより確実に行う、所謂、フィルム成形が提案されている（例えば、特許文献２参照）。このフィルム成形においては樹脂材料が型面に接触して付着することがないので、樹脂パッケージの離型作用を確実に得ることができる。
しかしながら、その反面、離型フィルムは、通常の場合、難燃性の素材を使用していることから結果的に多量の産業廃棄物が発生することになり、従って、環境への影響度を考慮すると好ましくなく、更には、電子部品を樹脂封止成形するためのコストアップを招来する等の問題が指摘されている。
しかしながら、その反面、離型フィルムは、通常の場合、難燃性の素材を使用していることから結果的に多量の産業廃棄物が発生することになり、従って、環境への影響度を考慮すると好ましくなく、更には、電子部品を樹脂封止成形するためのコストアップを招来する等の問題が指摘されている。
本発明は、樹脂パッケージと圧縮型との離型時に、樹脂パッケージの周縁部を支持固定させることによって、圧縮型の移動作用に基因した製品（基板）と樹脂パッケージとの剥離を防止すると共に、樹脂パッケージの欠けやクラックの発生を確実に防止し、更に、圧縮型の移動作用を円滑に行うことができる電子部品の樹脂封止成形方法とこの方法を実施することができる樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、少なくとも一対の樹脂成形用の成形型と、前記成形型おける一方の型に嵌装した樹脂材料圧縮用の圧縮型とを備えると共に、前記成形型の一方の型における樹脂成形用のキャビティに対して前記圧縮型を進退可能に装設した樹脂封止成形装置を用意する工程と、
前記キャビティを、テーパ面を有するキャビティ側面とキャビティ底面とから形成する工程と、
電子部品を装着した樹脂封止前の基板を前記成形型における他方の型の型面に供給セットする工程と、
前記キャビティ内に樹脂材料を供給する工程と、
前記樹脂封止前基板の供給セット工程と前記樹脂材料の供給工程とを経た後に、前記成形型の型面を閉じ合わせる型締工程と、
前記キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱する工程と、
前記圧縮型にて前記キャビティ内に供給した樹脂材料を加圧して圧縮することにより、前記基板上の電子部品を前記樹脂材料にて樹脂パッケージ内に封止成形する樹脂封止成形工程と、
前記一対の成形型を型開きする工程と、
前記成形型を型開きする工程を経た後に、前記樹脂封止済基板を取り出す製品取出工程と、
前記樹脂封止成形工程を経た後に、前記樹脂パッケージを前記キャビティにおけるキャビティ側面とキャビティ底面とから離型する樹脂封止済基板の離型工程とを含む電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記テーパ面を有するキャビティ側面を、前記キャビティの開口周縁部に設けた成形部と、前記圧縮型に設けた成形面とから形成する工程と、
前記樹脂封止成形工程において、前記キャビティの開口周縁部に設けた成形部により樹脂パッケージの周縁部分を成形する工程と、前記圧縮型の成形面によって樹脂パッケージの本体部分を成形する工程とを行い、
また、前記樹脂封止済基板の離型工程において、前記キャビティの開口周縁部に設けた成形部により樹脂封止済基板における樹脂パッケージ周縁部分を支持固定した状態で前記圧縮型の成形面を樹脂パッケージ本体部分から離反させる第一離型工程と、前記第一離型工程の後に前記キャビティの開口周縁部に設けた成形部と前記樹脂パッケージ周縁部分とを離反させる第二離型工程とを行うことを特徴とする。
前記キャビティを、テーパ面を有するキャビティ側面とキャビティ底面とから形成する工程と、
電子部品を装着した樹脂封止前の基板を前記成形型における他方の型の型面に供給セットする工程と、
前記キャビティ内に樹脂材料を供給する工程と、
前記樹脂封止前基板の供給セット工程と前記樹脂材料の供給工程とを経た後に、前記成形型の型面を閉じ合わせる型締工程と、
前記キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱する工程と、
前記圧縮型にて前記キャビティ内に供給した樹脂材料を加圧して圧縮することにより、前記基板上の電子部品を前記樹脂材料にて樹脂パッケージ内に封止成形する樹脂封止成形工程と、
前記一対の成形型を型開きする工程と、
前記成形型を型開きする工程を経た後に、前記樹脂封止済基板を取り出す製品取出工程と、
前記樹脂封止成形工程を経た後に、前記樹脂パッケージを前記キャビティにおけるキャビティ側面とキャビティ底面とから離型する樹脂封止済基板の離型工程とを含む電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記テーパ面を有するキャビティ側面を、前記キャビティの開口周縁部に設けた成形部と、前記圧縮型に設けた成形面とから形成する工程と、
前記樹脂封止成形工程において、前記キャビティの開口周縁部に設けた成形部により樹脂パッケージの周縁部分を成形する工程と、前記圧縮型の成形面によって樹脂パッケージの本体部分を成形する工程とを行い、
また、前記樹脂封止済基板の離型工程において、前記キャビティの開口周縁部に設けた成形部により樹脂封止済基板における樹脂パッケージ周縁部分を支持固定した状態で前記圧縮型の成形面を樹脂パッケージ本体部分から離反させる第一離型工程と、前記第一離型工程の後に前記キャビティの開口周縁部に設けた成形部と前記樹脂パッケージ周縁部分とを離反させる第二離型工程とを行うことを特徴とする。
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記第二離型工程において、前記一対の樹脂成形用の成形型を型開きすることにより、前記キャビティ内で成形される樹脂封止済基板を前記他方の成形型に固定した状態で前記成形部から樹脂パッケージ周縁部分を離反するように構成したことを特徴とする。
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記前記第一離型工程において、前記キャビティ内外通気経路に設けた前記キャビティ内外通気経路の開閉弁体を前記キャビティ内へ移動させることにより前記キャビティ内外通気経路を連通接続させることを特徴とする。
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記第一離型工程において、前記キャビティ内外通気経路に設けた前記キャビティ内外通気経路の開閉弁体を前記キャビティ内へ移動させることにより前記キャビティ内外通気経路を連通接続させると共に、前記開閉弁体を前記キャビティ内へ移動させた時に前記開閉弁体によって前記キャビティ内の樹脂パッケージ本体部分を押圧することを特徴とする。
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、少なくとも一対の樹脂成形用の成形型と、前記成形型の一方の型に嵌装した樹脂材料圧縮用の圧縮型とを備えると共に、前記成形型の一方の型に設けた樹脂成形用のキャビティに対して前記圧縮型を進退可能に装設し、且つ、前記キャビティを、テーパ面を有するキャビティ側面とキャビティ底面とから形成し、更に、前記キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱し且つ前記樹脂材料を前記圧縮型にて加圧して圧縮することにより、前記キャビティ内に供給セットした基板上の電子部品を前記樹脂材料にて樹脂パッケージ内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記テーパ面を有するキャビティ側面を、前記樹脂パッケージの少なくとも樹脂パッケージ周縁部分を成形する成形部と、前記圧縮型による前記樹脂パッケージの樹脂パッケージ本体部分の成形面とから構成し、前記樹脂パッケージ周縁部分の成形部を、前記樹脂パッケージに対する支持固定面及び前記樹脂パッケージの離型作用補助面を兼ねるテーパ面に形成して構成したことを特徴とする。
前記テーパ面を有するキャビティ側面を、前記樹脂パッケージの少なくとも樹脂パッケージ周縁部分を成形する成形部と、前記圧縮型による前記樹脂パッケージの樹脂パッケージ本体部分の成形面とから構成し、前記樹脂パッケージ周縁部分の成形部を、前記樹脂パッケージに対する支持固定面及び前記樹脂パッケージの離型作用補助面を兼ねるテーパ面に形成して構成したことを特徴とする。
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記一方の成形型におけるキャビティの成形部の型面からの深さを、前記一対の成形型を型開きするときに、前記キャビティ内で成形される樹脂封止済基板を前記他方の成形型に固定した状態で前記成形部から前記樹脂パッケージ周縁部分を離反する深さに構成したことを特徴とする。
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記圧縮型に、前記キャビティの内外通気経路を配設して構成し、
更に、前記キャビティの内外通気経路を連通接続し、又は、前記内外通気経路を遮断するための前記キャビティ内外通気経路の接続・遮断切換手段を配設し、前記キャビティの内外通気経路の切換手段を、前記キャビティの内外の部位に進退移動させるように設けた開閉弁体と、前記開閉弁体の開閉操作機構とから構成したことを特徴とする。
更に、前記キャビティの内外通気経路を連通接続し、又は、前記内外通気経路を遮断するための前記キャビティ内外通気経路の接続・遮断切換手段を配設し、前記キャビティの内外通気経路の切換手段を、前記キャビティの内外の部位に進退移動させるように設けた開閉弁体と、前記開閉弁体の開閉操作機構とから構成したことを特徴とする。
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記開閉弁体を、前記キャビティ内外通気経路の遮断時において、前記開閉弁体の表面と前記キャビティ内面とが同じ位置となるように設定して構成し、且つ、前記キャビティ内外通気経路の連通接続時において、前記開閉弁体を前記キャビティ内に位置するように設定して構成したことを特徴とする。
発明によれば、樹脂パッケージ９と圧縮型３との離型時において樹脂パッケージの周縁部９ａを支持固定させることにより、圧縮型３の移動作用に基因して樹脂封止済の基板６ａから樹脂パッケージ９が剥離されるのを効率良く防止することができると共に、樹脂パッケージ本体部分９ｂが欠けたり或は樹脂パッケージ９にクラックが発生したりするのを効率良く防止することができる。
また、本発明によれば、樹脂パッケージ９と圧縮型３との離型時において樹脂パッケージの周縁部９ａを支持固定させることにより、圧縮型３の移動作用に基因して樹脂封止済の基板６ａから樹脂パッケージ９が剥離されるのを効率良く防止することができると共に、樹脂パッケージ本体部分９ｂが欠けたり或は樹脂パッケージ９にクラックが発生したりするのを効率良く防止することができる。
また、圧縮型３の移動作用に基因したキャビティ４内の真空（減圧）状態を効率良く解除できるので、圧縮型３の移動作用を円滑に行うことができる。
更に、樹脂パッケージ９の離型を効率良く行うことができるので、離型フィルムを用いるフィルム成形方法を採用する必要がない。
また、圧縮型３の移動作用に基因したキャビティ４内の真空（減圧）状態を効率良く解除できるので、圧縮型３の移動作用を円滑に行うことができる。
更に、樹脂パッケージ９の離型を効率良く行うことができるので、離型フィルムを用いるフィルム成形方法を採用する必要がない。
また、本発明によれば、キャビティ内外通気経路３ｂに設けた開閉弁体８ａの開閉操作によって、キャビティ４部の設定とキャビティ内の真空状態の解除の切り換え操作を容易に行うことが可能となる。
また、本発明によれば、前述したような効果に加えて、キャビティ４内の樹脂パッケージ本体部分９ｂを押圧する作用を得ることができる。
即ち、このとき、樹脂封止済基板６ａは成形型（上型１と下型２）間に支持固定させているので、この樹脂パッケージ本体部分９ｂを押圧する作用は圧縮型３を移動（下動）させる作用として働く。
また、開閉弁体８ａが移動（上動）することによってキャビティ内外通気経路３ｂを連通接続させてキャビティ４内の真空状態を解除する作用とも相俟って、樹脂パッケージ本体部分９ｂと圧縮型３の成形面３ａとを効率良く離型することができる。
即ち、このとき、樹脂封止済基板６ａは成形型（上型１と下型２）間に支持固定させているので、この樹脂パッケージ本体部分９ｂを押圧する作用は圧縮型３を移動（下動）させる作用として働く。
また、開閉弁体８ａが移動（上動）することによってキャビティ内外通気経路３ｂを連通接続させてキャビティ４内の真空状態を解除する作用とも相俟って、樹脂パッケージ本体部分９ｂと圧縮型３の成形面３ａとを効率良く離型することができる。
また、本発明によれば、第一離型工程において、キャビティ４の開口周縁部に設けた成形部（テーパ面）２ａにて、樹脂パッケージ周縁部分９ａを効率良く且つ確実に支持固定することができると共に、第二離型工程において、樹脂パッケージ周縁部分９ａの離型作用を効率良く補助することができる。
以下、図１乃至図４に示す本発明の実施例について説明する。
図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の要部を概略的に示している。
この装置は、図１(1) に示すように、上下位置に対向して配置した少なくとも一対の上型１と下型２とを含む樹脂成形用の成形型と、この成形型における下型２の中央部に嵌装した樹脂材料圧縮用の圧縮型３とを備えている。
更に、この上型１と下型２及び圧縮型３との型面間に樹脂成形用のキャビティ４を構成すると共に、この圧縮型３はこのキャビティ４に対して進退可能（上下動可能）となるように設けている。
この装置は、図１(1) に示すように、上下位置に対向して配置した少なくとも一対の上型１と下型２とを含む樹脂成形用の成形型と、この成形型における下型２の中央部に嵌装した樹脂材料圧縮用の圧縮型３とを備えている。
更に、この上型１と下型２及び圧縮型３との型面間に樹脂成形用のキャビティ４を構成すると共に、この圧縮型３はこのキャビティ４に対して進退可能（上下動可能）となるように設けている。
また、圧縮型３は、上型１と下型２との型面（パーティングライン P.L面）を閉じ合わせる上下両型の型締時（図１(2) 参照）において、この圧縮型３を上型１の型面側（上方向）へ移動させることにより、キャビティ４内に供給した樹脂材料５を加圧且つ加熱して溶融化することができる。
更に、この溶融樹脂材料５を加圧して圧縮することにより、キャビティ４内の所定位置に供給セットした樹脂封止前基板６上の電子部品７を樹脂材料５にて封止成形することができるように構成している。
更に、この溶融樹脂材料５を加圧して圧縮することにより、キャビティ４内の所定位置に供給セットした樹脂封止前基板６上の電子部品７を樹脂材料５にて封止成形することができるように構成している。
また、キャビティ４部は、少なくとも一方の成形型（図例では、下型２）に設けた樹脂パッケージ周縁部分の成形部２ａと、圧縮型３の樹脂材料圧縮面（図例では、上端面）に設けた断面凹形から成る樹脂パッケージ本体部分の成形面３ａとから構成している。
また、圧縮型３には、キャビティ４の内部と成形型の外部とを連通させた内外通気経路３ｂを配設している。
更に、キャビティ４の内外通気経路３ｂを連通させてキャビティ内外を通気状態に設定し、或は、この内外通気経路３ｂを遮断してキャビティ内外が通気不可能となる状態に設定するためのキャビティ内外通気経路３ｂの切換手段８を配設している。
また、圧縮型３には、キャビティ４の内部と成形型の外部とを連通させた内外通気経路３ｂを配設している。
更に、キャビティ４の内外通気経路３ｂを連通させてキャビティ内外を通気状態に設定し、或は、この内外通気経路３ｂを遮断してキャビティ内外が通気不可能となる状態に設定するためのキャビティ内外通気経路３ｂの切換手段８を配設している。
また、キャビティ内外通気経路３ｂの切換手段８は、キャビティ４の内外の部位に進退（上下動）すると共に、表面（上面）がキャビティ４の内面（キャビティ内底面）３ｃの一部を構成するように形成した開閉弁体８ａと、この開閉弁体８ａを進退移動（上下方向へ移動）させてキャビティ内外通気経路３ｂを開閉するように設けた開閉操作機構とを備えている。
この切換手段８の構成は、開閉弁体８ａを圧縮型３に内装すると共に、キャビティ４内への樹脂材料供給時やその樹脂材料の加圧・圧縮時等の常態時においては、開閉弁体８ａに巻装した弾性部材（圧縮バネ）８ｂの弾性によって開閉弁体８ａがキャビティ内外通気経路３ｂを閉じる方向（下方）へ移動するように設けている。そして、このとき、開閉弁体８ａの表面（上面）は、図１(1) 等に示すように、キャビティ４の内面（内底面）３ｃの一部を構成する。
また、開閉弁体８ａの開閉操作機構は、図１(1) 等に示すように、弾性部材８ｂを伸張させて開閉弁体８ａを下方へ移動させる圧縮エア導入経路８ｃと、逆に、弾性部材８ｂを圧縮させて開閉弁体８ａを上方へ移動させる圧縮エア導入経路８ｄ、及び、該各圧縮エア導入経路の切換弁機構（図示なし）等から構成している。
従って、この切換弁機構及び圧縮エア導入経路を介して、圧縮エアを弾性部材８ｂを伸張させる方向へ導入したときは、開閉弁体８ａはこの圧縮エアと弾性部材８ｂの弾性によってその表面（上面）がキャビティ４の内面（内底面）３ｃの位置にまで移動（下動）すると共に、このとき、開閉弁体８ａがキャビティ内外通気経路３ｂを閉じるように設けている。
逆に、この切換弁機構及び圧縮エア導入経路を介して、圧縮エアを弾性部材８ｂを圧縮させる方向へ導入したときは、開閉弁体８ａは弾性部材８ｂの弾性に抗して上動すると共に、このとき、開閉弁体８ａがキャビティ内外通気経路３ｂを開くように設けている（図３(1) 参照）。
なお、開閉弁体８ａは、常態時においては、弾性部材８ｂの弾性によってキャビティ内外通気経路３ｂを閉じる方向へ移動するので、この常態時においては上記したような圧縮エアの導入工程は必ずしも必要ではない。
従って、この切換弁機構及び圧縮エア導入経路を介して、圧縮エアを弾性部材８ｂを伸張させる方向へ導入したときは、開閉弁体８ａはこの圧縮エアと弾性部材８ｂの弾性によってその表面（上面）がキャビティ４の内面（内底面）３ｃの位置にまで移動（下動）すると共に、このとき、開閉弁体８ａがキャビティ内外通気経路３ｂを閉じるように設けている。
逆に、この切換弁機構及び圧縮エア導入経路を介して、圧縮エアを弾性部材８ｂを圧縮させる方向へ導入したときは、開閉弁体８ａは弾性部材８ｂの弾性に抗して上動すると共に、このとき、開閉弁体８ａがキャビティ内外通気経路３ｂを開くように設けている（図３(1) 参照）。
なお、開閉弁体８ａは、常態時においては、弾性部材８ｂの弾性によってキャビティ内外通気経路３ｂを閉じる方向へ移動するので、この常態時においては上記したような圧縮エアの導入工程は必ずしも必要ではない。
また、キャビティ４部に設けた樹脂パッケージ周縁部分の成形部２ａは、抜き勾配としてのテーパ面として利用することができる。
従って、図２(2) 等に示すように、成形部２ａは樹脂パッケージ周縁部分９ａを成形することができると共に、後述する離型時においては、樹脂パッケージ周縁部分９ａを確実に支持固定することができる支持固定面として機能し、更に、樹脂パッケージ９の離型作用を効率良く補助する機能を備えている。
従って、図２(2) 等に示すように、成形部２ａは樹脂パッケージ周縁部分９ａを成形することができると共に、後述する離型時においては、樹脂パッケージ周縁部分９ａを確実に支持固定することができる支持固定面として機能し、更に、樹脂パッケージ９の離型作用を効率良く補助する機能を備えている。
なお、図において、符号１０は基板６の吸着手段であり、該吸着手段は、上型１の型面（P.L 面）に配置した多孔質部材（通気部材）１０ａと該多孔質部材に連通接続させた吸気経路１０ｂ等から構成している。
従って、基板６の背面（図においては、上面側）を多孔質部材１０ａに接合させた状態において吸気経路１０ｂを通して該多孔質部材を吸気・減圧することにより、基板６を上型１の型面に吸着支持させることができるように設けている。
従って、基板６の背面（図においては、上面側）を多孔質部材１０ａに接合させた状態において吸気経路１０ｂを通して該多孔質部材を吸気・減圧することにより、基板６を上型１の型面に吸着支持させることができるように設けている。
また、圧縮型３の樹脂材料圧縮面に設けた成形面３ａは、樹脂パッケージ９の本体部分９ｂを凸形に成形するため、断面凹形の形状に形成している。
即ち、この断面凹形の成形面３ａにて樹脂パッケージの本体部分９ｂを成形することができる（図２(2) 参照）ので、成形部２ａにて成形する樹脂パッケージ周縁部分９ａと一体化した樹脂パッケージ９を凸形に成形することができる。
更に、成形面３ａには抜き勾配３ｄを形成している。従って、この抜き勾配３ｄによって、成形後における樹脂パッケージ本体部分９ｂの離型作用を補助することができる（図１(1) 参照）。
即ち、この断面凹形の成形面３ａにて樹脂パッケージの本体部分９ｂを成形することができる（図２(2) 参照）ので、成形部２ａにて成形する樹脂パッケージ周縁部分９ａと一体化した樹脂パッケージ９を凸形に成形することができる。
更に、成形面３ａには抜き勾配３ｄを形成している。従って、この抜き勾配３ｄによって、成形後における樹脂パッケージ本体部分９ｂの離型作用を補助することができる（図１(1) 参照）。
以下、上記した成形装置を用いて電子部品を樹脂封止成形する場合について説明する。
まず、図１(1) に示すように、圧縮型３を下動させて下型２の上部に該下型２と圧縮型３とから成るキャビティ４を構成した状態で上下両型１・２を型開きすると共に、この型開時に、電子部品７を装着した樹脂封止前基板６をキャビティ４部に供給セットする工程と、キャビティ４内に樹脂材料５を供給する工程とを行う。
なお、樹脂封止前基板６は該基板の背面を上向きとし且つ該基板表面に装着した電子部品７を下向きとして供給すると共に、該基板背面部にて上型底面の多孔質部材１０ａを覆うように接合させる。更に、このとき、吸気経路１０ｂを通して該多孔質部材を吸気することによって樹脂封止前基板６を上型１の型面に吸着支持させることができる。
また、キャビティ４内に供給する樹脂材料５の形態としては、顆粒状樹脂・粉末状樹脂・固形状樹脂・液状樹脂を用いることができる。
固体状の樹脂材料は加熱されて溶融化すると共に、当該溶融樹脂は硬化して樹脂パッケージとなる。
また、液状樹脂は加熱されると共に、当該溶融樹脂は硬化して樹脂パッケージとなる。
なお、溶融樹脂材料をキャビティ４内に移送して供給する適宜な移送供給手段（図示なし）を併用することによって、樹脂材料５に溶融樹脂を用いることも可能である。
まず、図１(1) に示すように、圧縮型３を下動させて下型２の上部に該下型２と圧縮型３とから成るキャビティ４を構成した状態で上下両型１・２を型開きすると共に、この型開時に、電子部品７を装着した樹脂封止前基板６をキャビティ４部に供給セットする工程と、キャビティ４内に樹脂材料５を供給する工程とを行う。
なお、樹脂封止前基板６は該基板の背面を上向きとし且つ該基板表面に装着した電子部品７を下向きとして供給すると共に、該基板背面部にて上型底面の多孔質部材１０ａを覆うように接合させる。更に、このとき、吸気経路１０ｂを通して該多孔質部材を吸気することによって樹脂封止前基板６を上型１の型面に吸着支持させることができる。
また、キャビティ４内に供給する樹脂材料５の形態としては、顆粒状樹脂・粉末状樹脂・固形状樹脂・液状樹脂を用いることができる。
固体状の樹脂材料は加熱されて溶融化すると共に、当該溶融樹脂は硬化して樹脂パッケージとなる。
また、液状樹脂は加熱されると共に、当該溶融樹脂は硬化して樹脂パッケージとなる。
なお、溶融樹脂材料をキャビティ４内に移送して供給する適宜な移送供給手段（図示なし）を併用することによって、樹脂材料５に溶融樹脂を用いることも可能である。
次に、図１(2) に示すように、上下両型１・２の型面を閉じ合わせる型締工程を行う。
次に、キャビティ４内に供給した樹脂材料５を加熱して溶融化する工程を行う。
なお、キャビティ４部は上下両型１・２及び圧縮型３に設けたヒータ等の加熱手段（図示なし）によって所要の樹脂成形温度（例えば、180℃ ）に加熱された状態にあるため、キャビティ４内に供給した樹脂材料５を順次に加熱溶融化することができる。
従って、この樹脂材料の加熱溶融化工程と上記したキャビティ内への樹脂材料供給工程とを同時的に行うことができる。
また、上記したキャビティ内への樹脂材料供給工程を溶融樹脂の移送供給手段にて行う場合は、樹脂材料の加熱溶融化工程と樹脂材料供給工程とを同時的に、且つ、より効率良く行うことができる。
なお、キャビティ４部は上下両型１・２及び圧縮型３に設けたヒータ等の加熱手段（図示なし）によって所要の樹脂成形温度（例えば、180℃ ）に加熱された状態にあるため、キャビティ４内に供給した樹脂材料５を順次に加熱溶融化することができる。
従って、この樹脂材料の加熱溶融化工程と上記したキャビティ内への樹脂材料供給工程とを同時的に行うことができる。
また、上記したキャビティ内への樹脂材料供給工程を溶融樹脂の移送供給手段にて行う場合は、樹脂材料の加熱溶融化工程と樹脂材料供給工程とを同時的に、且つ、より効率良く行うことができる。
次に、圧縮型３にてキャビティ４内に供給した樹脂材料５を加圧して圧縮することにより、キャビティ４部に供給セットした樹脂封止前基板６上の電子部品７を樹脂材料５にて封止成形する樹脂封止成形工程を行う。
また、この樹脂封止成形工程時においては、図２に示すように、キャビティ４の開口周縁部に設けた成形部（テーパ面）２ａによって樹脂パッケージ９の周縁部分９ａを成形する工程と、圧縮型３に設けた成形面３ａによって樹脂パッケージ９の本体部分９ｂを成形する工程とを行うことができる。
また、この樹脂封止成形工程時においては、図２に示すように、キャビティ４の開口周縁部に設けた成形部（テーパ面）２ａによって樹脂パッケージ９の周縁部分９ａを成形する工程と、圧縮型３に設けた成形面３ａによって樹脂パッケージ９の本体部分９ｂを成形する工程とを行うことができる。
次に、樹脂封止済基板６ａの離型工程を行う。
この樹脂封止済基板６ａの離型工程においては、図３(1) に示すように、キャビティ４の開口周縁部に設けた成形部（テーパ面）２ａによって樹脂封止済基板６ａにおける樹脂パッケージ９の周縁部分９ａを支持固定した状態で、圧縮型３を下方へ移動して該圧縮型の成形面３ａを樹脂パッケージ９の本体部分９ｂから離反させる第一離型工程を行う。
この樹脂封止済基板６ａの離型工程においては、図３(1) に示すように、キャビティ４の開口周縁部に設けた成形部（テーパ面）２ａによって樹脂封止済基板６ａにおける樹脂パッケージ９の周縁部分９ａを支持固定した状態で、圧縮型３を下方へ移動して該圧縮型の成形面３ａを樹脂パッケージ９の本体部分９ｂから離反させる第一離型工程を行う。
なお、このとき、第一離型工程において、成形型３を下方に移動させることにより、図６(1) 或いは図６(2) に示す成形型Ｇのキャビティ底面に相当する部分（キャビティ底面相当部）を、樹脂パッケージ９から離反させることができる。
従って、当該キャビティ底面相当部を、圧縮型３の成形面３ａと伴に、樹脂パッケージ９から離反させることができる。
また、このとき、第一離型工程において、成形型３を下方に移動させることにより、図５(1) 或いは図５(2) に示す成形型Ｇのキャビティ底面に相当する部分及び下型キャビティＥ部に設けた段部Ｓに相当する部分（キャビティ底面相当部）を、樹脂パッケージ９から離反させることができる。
従って、当該キャビティ底面相当部を、圧縮型３の成形面３ａと伴に、樹脂パッケージ９から離反させることができる。
また、このとき、第一離型工程において、成形型３を下方に移動させることにより、図５(1) 或いは図５(2) に示す成形型Ｇのキャビティ底面に相当する部分及び下型キャビティＥ部に設けた段部Ｓに相当する部分（キャビティ底面相当部）を、樹脂パッケージ９から離反させることができる。
また、この第一離型工程の後に、図３(2) に示すように、上下両型１・２の型面を離反させる型開工程を行う。
この上下両型１・２の型開工程においては、キャビティ４の開口周縁部に設けた成形部（テーパ面）２ａが抜き勾配として機能すること、及び、樹脂封止済基板６ａは吸着手段１０によって上型１の型面に吸着支持させていることから、樹脂パッケージ９の周縁部分９ａをキャビティ開口周縁部の成形部（テーパ面）２ａから容易に離型させることができる。従って、この上下両型１・２の型開工程は、樹脂パッケージ９の周縁部分９ａを下型２の型面から離型させる第二離型工程となる。
この上下両型１・２の型開工程においては、キャビティ４の開口周縁部に設けた成形部（テーパ面）２ａが抜き勾配として機能すること、及び、樹脂封止済基板６ａは吸着手段１０によって上型１の型面に吸着支持させていることから、樹脂パッケージ９の周縁部分９ａをキャビティ開口周縁部の成形部（テーパ面）２ａから容易に離型させることができる。従って、この上下両型１・２の型開工程は、樹脂パッケージ９の周縁部分９ａを下型２の型面から離型させる第二離型工程となる。
なお、本発明は、図５(1) ・図５(2) に示すキャビティＥの側面を、或いは、図６(1) ・図６(2) に示すキャビティＥの側面を、少なくとも二つに分割した構成である。
これらの個々の分割キャビティ側面２ａ・３ａにおいて、キャビティＥの側面による樹脂パッケージ９への接着力（密着性）を分けて効率良く低減することができる。
このため、第二離型工程において、上下両型１・２を型開きすることにより、上型１の吸着手段10にて基板６ａを吸着した状態で、キャビティ４（成形部２ａ）から樹脂パッケージ９（周縁部分９ａ）を離反（離型）することができるまで、接着力を効率良く低減することができる。
これらの個々の分割キャビティ側面２ａ・３ａにおいて、キャビティＥの側面による樹脂パッケージ９への接着力（密着性）を分けて効率良く低減することができる。
このため、第二離型工程において、上下両型１・２を型開きすることにより、上型１の吸着手段10にて基板６ａを吸着した状態で、キャビティ４（成形部２ａ）から樹脂パッケージ９（周縁部分９ａ）を離反（離型）することができるまで、接着力を効率良く低減することができる。
また、第二離型工程の後に、上下両型１・２を更に離反させて、該上下両型間に樹脂封止済基板６ａを取り出す製品取出工程を行う。
この製品取出工程は、図４に示すように、上型面における多孔質部材１０ａの下方位置に製品取出部材１１を移動させると共に、吸気経路１０ｂからの吸気作用を停止し或は該吸気経路１０ｂから圧縮エア１１ａを導入して製品取出部材１１上に樹脂封止済基板６ａを載置し、この状態で製品取出部材１１を型外へ移動させることによって製品（樹脂封止済基板６ａ）を取り出すことができる。
この製品取出工程は、図４に示すように、上型面における多孔質部材１０ａの下方位置に製品取出部材１１を移動させると共に、吸気経路１０ｂからの吸気作用を停止し或は該吸気経路１０ｂから圧縮エア１１ａを導入して製品取出部材１１上に樹脂封止済基板６ａを載置し、この状態で製品取出部材１１を型外へ移動させることによって製品（樹脂封止済基板６ａ）を取り出すことができる。
なお、上記した第一離型工程において、キャビティ４の内外通気経路３ｂを連通接続状態に設定する工程を行う。
キャビティ４の内外通気経路３ｂを連通接続状態に設定する工程は、図３(1) に示すように、圧縮エア導入経路８ｄに圧縮エアを導入してキャビティ内外通気経路３ｂに設けた該通気経路の開閉弁体８ａをキャビティ４内へ移動（上動）させることにより、該通気経路３ｂを連通接続させることができる。
なお、このとき、開閉弁体８ａのキャビティ４内への移動作用は、キャビティ４内の樹脂パッケージ本体部分９ｂを押圧することになる。
即ち、このとき、樹脂封止済基板６ａは上下両型１・２間に支持固定させているので、この樹脂パッケージ本体部分９ｂを押圧する作用は圧縮型３を移動（下動）させる作用としても働くことになる。
また、開閉弁体８ａが移動（上動）することによってキャビティ内外通気経路３ｂを連通接続させることができるので、これによるキャビティ４内の真空状態を解除する作用とも相俟って、樹脂パッケージ本体部分９ｂと圧縮型３の成形面３ａとを効率良く離型させることができる。
なお、このとき、開閉弁体８ａのキャビティ４内への移動作用は、キャビティ４内の樹脂パッケージ本体部分９ｂを押圧することになる。
即ち、このとき、樹脂封止済基板６ａは上下両型１・２間に支持固定させているので、この樹脂パッケージ本体部分９ｂを押圧する作用は圧縮型３を移動（下動）させる作用としても働くことになる。
また、開閉弁体８ａが移動（上動）することによってキャビティ内外通気経路３ｂを連通接続させることができるので、これによるキャビティ４内の真空状態を解除する作用とも相俟って、樹脂パッケージ本体部分９ｂと圧縮型３の成形面３ａとを効率良く離型させることができる。
また、キャビティ４の内外通気経路３ｂを遮断状態に設定する工程は、図３(2) に示すように、圧縮エア導入経路８ｃに圧縮エアを導入してキャビティ内外通気経路３ｂに設けた該通気経路の開閉弁体８ａをキャビティ４外へ移動（下動）させることにより、該通気経路３ｂを遮断することができる。
なお、このとき、開閉弁体８ａに巻装した弾性部材８ｂの弾性は開閉弁体８ａを同じ方向へ移動（下動）させるように働く。
また、このとき、開閉弁体８ａの表面とキャビティ内面３ｃとが同じ位置となる常態に設定することができるので、次の成形工程における樹脂材料供給工程等に備えることができる。
なお、このとき、開閉弁体８ａに巻装した弾性部材８ｂの弾性は開閉弁体８ａを同じ方向へ移動（下動）させるように働く。
また、このとき、開閉弁体８ａの表面とキャビティ内面３ｃとが同じ位置となる常態に設定することができるので、次の成形工程における樹脂材料供給工程等に備えることができる。
なお、上記した圧縮型３の圧縮面には断面凹形に形成した樹脂パッケージの本体成形面３ａを設けた場合を図示しているが、この本体成形部は、例えば、圧縮型の樹脂材料圧縮面を平面形状として形成した通常の圧縮型面構造を採用するようにしても差し支えない。
また、上記した開閉弁体８ａの開閉操作機構としては、図例に示した圧縮エアによる開閉弁機構の他に、例えば、電磁弁機構等の適宜な弁開閉操作機構を採用することが可能である。
また、上記した電子部品の樹脂封止成形装置は、型構造を上下位置に配設して構成する縦型構造を採用した場合を示したが、例えば、この型構造を左右位置に配設して構成する横型構造を採用することも可能である。
この実施例によれば、樹脂パッケージ９と圧縮型３との離型時において樹脂パッケージの周縁部９ａを支持固定させることにより、圧縮型３の移動作用に基因して樹脂封止済の基板６ａから樹脂パッケージ９が剥離されるのを効率良く防止することができると共に、樹脂パッケージ本体部分９ｂが欠けたり或は樹脂パッケージ９にクラックが発生したりする弊害を効率良く防止することができる。
また、圧縮型３の移動作用に基因したキャビティ４内の真空状態を効率良く解除できるので、圧縮型３の移動作用を円滑に行うことができる。
また、キャビティ内外通気経路３ｂに設けた開閉弁体８ａを開閉操作することにより、キャビティ４部の設定とキャビティ内の真空状態の解除の切り換え操作を容易に行うことができる。
また、開閉弁体８ａによってキャビティ４内の樹脂パッケージ本体部分９ｂを押圧することにより、該樹脂パッケージ本体部分９ｂと圧縮型３の成形面３ａとを効率良く離型させることができる。
また、第一離型工程においてキャビティ開口周縁部に設けた成形部（テーパ面）２ａによって樹脂パッケージ周縁部分９ａを効率良く且つ確実に支持固定することができると共に、第二離型工程において樹脂パッケージ周縁部分９ａの離型作用を効率良く補助することができる。
また、圧縮型３の移動作用に基因したキャビティ４内の真空状態を効率良く解除できるので、圧縮型３の移動作用を円滑に行うことができる。
また、キャビティ内外通気経路３ｂに設けた開閉弁体８ａを開閉操作することにより、キャビティ４部の設定とキャビティ内の真空状態の解除の切り換え操作を容易に行うことができる。
また、開閉弁体８ａによってキャビティ４内の樹脂パッケージ本体部分９ｂを押圧することにより、該樹脂パッケージ本体部分９ｂと圧縮型３の成形面３ａとを効率良く離型させることができる。
また、第一離型工程においてキャビティ開口周縁部に設けた成形部（テーパ面）２ａによって樹脂パッケージ周縁部分９ａを効率良く且つ確実に支持固定することができると共に、第二離型工程において樹脂パッケージ周縁部分９ａの離型作用を効率良く補助することができる。
従って、樹脂パッケージ９と圧縮型３との離型時に、樹脂パッケージ９の周縁部９ａを支持固定させることによって、圧縮型３の移動作用に基因した樹脂封止済基板６ａと樹脂パッケージ９との剥離を防止することができると共に、樹脂パッケージ９が欠損したり或はクラックが発生する等の弊害を確実に防止することができるのみならず、圧縮型３の移動作用を円滑に行うことができる電子部品の樹脂封止成形方法とこの方法を実施することができる樹脂封止成形装置を提供することができる。
更に、樹脂パッケージ９の離型を効率良く行うことができるので、離型フィルムを用いるフィルム成形方法を採用する必要がないと云った優れた実用的な効果を奏する。
更に、樹脂パッケージ９の離型を効率良く行うことができるので、離型フィルムを用いるフィルム成形方法を採用する必要がないと云った優れた実用的な効果を奏する。
１ 上型
２ 下型
２ａ 成形部（テーパ面）
３ 圧縮型
３ａ 成形面
３ｂ 内外通気経路
３ｃ キャビティ内面
３ｄ 抜き勾配
４ キャビティ
５ 樹脂材料
６ 樹脂封止前基板
６ａ 樹脂封止済基板
７ 電子部品
８ 切換手段
８ａ 開閉弁体
８ｂ 弾性部材
８ｃ 圧縮エア導入経路
８ｄ 圧縮エア導入経路
９ 樹脂パッケージ
９ａ 樹脂パッケージ周縁部分
９ｂ 樹脂パッケージ本体部分
１０ 吸着手段
１０ａ 多孔質部材
１０ｂ 吸気経路
１１ 製品取出部材
１１ａ 圧縮エア
P.L パーティングライン
２ 下型
２ａ 成形部（テーパ面）
３ 圧縮型
３ａ 成形面
３ｂ 内外通気経路
３ｃ キャビティ内面
３ｄ 抜き勾配
４ キャビティ
５ 樹脂材料
６ 樹脂封止前基板
６ａ 樹脂封止済基板
７ 電子部品
８ 切換手段
８ａ 開閉弁体
８ｂ 弾性部材
８ｃ 圧縮エア導入経路
８ｄ 圧縮エア導入経路
９ 樹脂パッケージ
９ａ 樹脂パッケージ周縁部分
９ｂ 樹脂パッケージ本体部分
１０ 吸着手段
１０ａ 多孔質部材
１０ｂ 吸気経路
１１ 製品取出部材
１１ａ 圧縮エア
P.L パーティングライン
Claims (8)
- 少なくとも一対の樹脂成形用の成形型と、前記成形型おける一方の型に嵌装した樹脂材料圧縮用の圧縮型とを備えると共に、前記成形型の一方の型における樹脂成形用のキャビティに対して前記圧縮型を進退可能に装設した樹脂封止成形装置を用意する工程と、
前記キャビティを、テーパ面を有するキャビティ側面とキャビティ底面とから形成する工程と、
電子部品を装着した樹脂封止前の基板を前記成形型における他方の型の型面に供給セットする工程と、
前記キャビティ内に樹脂材料を供給する工程と、
前記樹脂封止前基板の供給セット工程と前記樹脂材料の供給工程とを経た後に、前記成形型の型面を閉じ合わせる型締工程と、
前記キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱する工程と、
前記圧縮型にて前記キャビティ内に供給した樹脂材料を加圧して圧縮することにより、前記基板上の電子部品を前記樹脂材料にて樹脂パッケージ内に封止成形する樹脂封止成形工程と、
前記一対の成形型を型開きする工程と、
前記成形型を型開きする工程を経た後に、前記樹脂封止済基板を取り出す製品取出工程と、
前記樹脂封止成形工程を経た後に、前記樹脂パッケージを前記キャビティにおけるキャビティ側面とキャビティ底面とから離型する樹脂封止済基板の離型工程とを含む電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記テーパ面を有するキャビティ側面を、前記キャビティの開口周縁部に設けた成形部と、前記圧縮型に設けた成形面とから形成する工程と、
前記樹脂封止成形工程において、前記キャビティの開口周縁部に設けた成形部により樹脂パッケージの周縁部分を成形する工程と、前記圧縮型の成形面によって樹脂パッケージの本体部分を成形する工程とを行い、
また、前記樹脂封止済基板の離型工程において、前記キャビティの開口周縁部に設けた成形部により樹脂封止済基板における樹脂パッケージ周縁部分を支持固定した状態で前記圧縮型の成形面を樹脂パッケージ本体部分から離反させる第一離型工程と、前記第一離型工程の後に前記キャビティの開口周縁部に設けた成形部と前記樹脂パッケージ周縁部分とを離反させる第二離型工程とを行うことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 - 前記第二離型工程において、前記一対の樹脂成形用の成形型を型開きすることにより、前記キャビティ内で成形される樹脂封止済基板を前記他方の成形型に固定した状態で前記成形部から樹脂パッケージ周縁部分を離反するように構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
- 前記第一離型工程において、前記キャビティ内外通気経路に設けた前記キャビティ内外通気経路の開閉弁体を前記キャビティ内へ移動させることにより前記キャビティ内外通気経路を連通接続させることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
- 前記第一離型工程において、前記キャビティ内外通気経路に設けた前記キャビティ内外通気経路の開閉弁体を前記キャビティ内へ移動させることにより前記キャビティ内外通気経路を連通接続させると共に、前記開閉弁体を前記キャビティ内へ移動させた時に前記開閉弁体によって前記キャビティ内の樹脂パッケージ本体部分を押圧することを特徴とする請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
- 少なくとも一対の樹脂成形用の成形型と、前記成形型の一方の型に嵌装した樹脂材料圧縮用の圧縮型とを備えると共に、前記成形型の一方の型に設けた樹脂成形用のキャビティに対して前記圧縮型を進退可能に装設し、且つ、前記キャビティを、テーパ面を有するキャビティ側面とキャビティ底面とから形成し、更に、前記キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱し且つ前記樹脂材料を前記圧縮型にて加圧して圧縮することにより、前記キャビティ内に供給セットした基板上の電子部品を前記樹脂材料にて樹脂パッケージ内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記テーパ面を有するキャビティ側面を、前記樹脂パッケージの少なくとも樹脂パッケージ周縁部分を成形する成形部と、前記圧縮型による前記樹脂パッケージの樹脂パッケージ本体部分の成形面とから構成し、前記樹脂パッケージ周縁部分の成形部を、前記樹脂パッケージに対する支持固定面及び前記樹脂パッケージの離型作用補助面を兼ねるテーパ面に形成して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。 - 前記一方の成形型におけるキャビティの成形部の型面からの深さを、前記一対の成形型を型開きするときに、前記キャビティ内で成形される樹脂封止済基板を前記他方の成形型に固定した状態で前記成形部から前記樹脂パッケージ周縁部分を離反する深さに構成したことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
- 前記圧縮型に、前記キャビティの内外通気経路を配設して構成し、
更に、前記キャビティの内外通気経路を連通接続し、又は、前記内外通気経路を遮断するための前記キャビティ内外通気経路の接続・遮断切換手段を配設し、前記キャビティの内外通気経路の切換手段を、前記キャビティの内外の部位に進退移動させるように設けた開閉弁体と、前記開閉弁体の開閉操作機構とから構成したことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。 - 前記開閉弁体を、前記キャビティ内外通気経路の遮断時において、前記開閉弁体の表面と前記キャビティ内面とが同じ位置となるように設定して構成し、且つ、前記キャビティ内外通気経路の連通接続時において、前記開閉弁体を前記キャビティ内に位置するように設定して構成したことを特徴とする請求項７に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011144047A JP5468574B2 (ja) | 2011-06-29 | 2011-06-29 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| CN201210182269.7A CN102848515B (zh) | 2011-06-29 | 2012-06-04 | 电子器件的树脂密封成型方法及装置 |
| TW101120620A TWI503901B (zh) | 2011-06-29 | 2012-06-08 | Method and device for resin sealing forming of electronic parts |
| KR1020120068101A KR101382032B1 (ko) | 2011-06-29 | 2012-06-25 | 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011144047A JP5468574B2 (ja) | 2011-06-29 | 2011-06-29 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013012573A JP2013012573A (ja) | 2013-01-17 |
| JP5468574B2 true JP5468574B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=47395687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011144047A Active JP5468574B2 (ja) | 2011-06-29 | 2011-06-29 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5468574B2 (ja) |
| KR (1) | KR101382032B1 (ja) |
| CN (1) | CN102848515B (ja) |
| TW (1) | TWI503901B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6049597B2 (ja) * | 2013-11-28 | 2016-12-21 | Ｔｏｗａ株式会社 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 |
| NL2016011B1 (en) | 2015-12-23 | 2017-07-03 | Besi Netherlands Bv | Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators. |
| JP6610460B2 (ja) * | 2016-07-26 | 2019-11-27 | 株式会社デンソー | 電子装置、及び、電子装置の製造方法 |
| JP6175592B1 (ja) * | 2016-11-11 | 2017-08-02 | 信越エンジニアリング株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP7200961B2 (ja) * | 2020-03-06 | 2023-01-10 | 味の素株式会社 | 半導体装置の製造方法、及び、樹脂シート |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04147633A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-05-21 | Nec Yamaguchi Ltd | 樹脂封止用金型 |
| JP2524955B2 (ja) * | 1993-04-22 | 1996-08-14 | トーワ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP3407987B2 (ja) * | 1994-08-18 | 2003-05-19 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封止成形方法 |
| JPH09262876A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-07 | Nippon Motorola Ltd | 成型方法及び半導体集積回路装置用パッケージの成型方法並びに成型装置 |
| JP3137322B2 (ja) * | 1996-07-12 | 2001-02-19 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置 |
| JP3005552B1 (ja) * | 1998-10-26 | 2000-01-31 | 山形日本電気株式会社 | ワークの樹脂封止方法 |
| JP2002043343A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止金型及び半導体装置の樹脂封止方法、並びに樹脂封止半導体装置の離型方法 |
| JP3677763B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2005-08-03 | 株式会社サイネックス | 半導体装置製造用金型 |
| JP4059764B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2008-03-12 | Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP4336502B2 (ja) * | 2003-01-30 | 2009-09-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP4373237B2 (ja) * | 2004-02-13 | 2009-11-25 | Ｔｏｗａ株式会社 | 半導体チップの樹脂封止成形方法および樹脂封止成形用金型 |
| JP4794354B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2011-10-19 | Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2008137334A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置 |
| JP2008235489A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止方法、樹脂封止用金型、及び樹脂封止装置 |
| JP2010040992A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Hitachi Ltd | 電子制御装置の製造方法とそのトランスファーモールド装置および電子制御装置 |
| JP2011014586A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Asahi Engineering Kk | 半導体装置の樹脂封止方法及び半導体装置の樹脂封止装置 |
| KR20110005548A (ko) * | 2009-07-10 | 2011-01-18 | 한미반도체 주식회사 | 전자부품 제조용 몰딩장치 |
-
2011
- 2011-06-29 JP JP2011144047A patent/JP5468574B2/ja active Active
-
2012
- 2012-06-04 CN CN201210182269.7A patent/CN102848515B/zh active Active
- 2012-06-08 TW TW101120620A patent/TWI503901B/zh active
- 2012-06-25 KR KR1020120068101A patent/KR101382032B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI503901B (zh) | 2015-10-11 |
| KR20130007458A (ko) | 2013-01-18 |
| KR101382032B1 (ko) | 2014-04-04 |
| CN102848515B (zh) | 2014-10-08 |
| JP2013012573A (ja) | 2013-01-17 |
| TW201301411A (zh) | 2013-01-01 |
| CN102848515A (zh) | 2013-01-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5468574B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| KR100822944B1 (ko) | 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법 | |
| KR101764525B1 (ko) | 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치 | |
| JP5817044B2 (ja) | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 | |
| KR20140007287A (ko) | 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 | |
| JP2009181970A (ja) | 半導体チップの圧縮成形方法及び金型 | |
| KR101667854B1 (ko) | 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치 | |
| TW201832299A (zh) | 樹脂密封方法及樹脂密封裝置 | |
| JP6143711B2 (ja) | 半導体圧縮樹脂封止方法及び半導体圧縮樹脂封止装置 | |
| JP4052939B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP3896274B2 (ja) | 半導体樹脂封止装置 | |
| JP5511724B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| KR102393495B1 (ko) | 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치 | |
| JP4954012B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形用金型 | |
| JP2008087356A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP2007281364A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP2000263603A (ja) | 樹脂成形装置及び成形品の離型方法 | |
| JP2004153045A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JP5234971B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| TW201625397A (zh) | 樹脂成形裝置 | |
| JP3999909B2 (ja) | 樹脂封止装置及び封止方法 | |
| JPH09262876A (ja) | 成型方法及び半導体集積回路装置用パッケージの成型方法並びに成型装置 | |
| JP6981617B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP5027451B2 (ja) | 半導体チップの樹脂封止成形方法 | |
| JP2005236133A (ja) | 樹脂封止成形方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130531 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131004 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131015 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131125 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131204 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140129 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5468574 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |