JP6981617B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
請求項2に係る発明は、前記半導体装置の製造方法において、前記吸引孔は、連続する複数の半導体装置形成領域にわたり直線状に開口し、直線状の前記樹脂突起部を備えた前記半導体装置に個片化することを特徴とする。
Claims (2)
- 複数の半導体素子を基材に搭載して一括樹脂封止し、個片化する半導体装置の製造方法において、
半導体素子を基材に搭載した半導体素子搭載基材を準備する工程と、
第一の封止金型と、前記第一の封止金型と対となりキャビティの半導体装置形成予定領域に吸引孔が開口する第二の封止金型を準備する工程と、
前記吸引孔から吸引することにより、フィルムを前記第二の封止金型側の前記キャビティ内面側に密着させるとともに、前記吸引孔の中に前記フィルムを入り込ませて該フィルムを変形させ、凸部を形成する工程と、
前記半導体素子搭載基材を前記第一の封止金型と前記第二の封止金型で挟持し、前記キャビティ内および前記凸部内に封止樹脂を充填し、前記凸部内に充填された前記封止樹脂からなる樹脂突起部を備えた樹脂封止部を形成する工程と、
前記樹脂封止部を形成した後、前記半導体素子搭載基材から前記第一の金型と前記キャビティ内面側に前記フィルムが密着した前記第二の金型を外す工程と、
前記樹脂封止部および前記基材を切断し、前記樹脂突起部を備えた個々の半導体装置に個片化する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、前記吸引孔は、連続する複数の半導体装置形成領域にわたり直線状に開口し、直線状の前記樹脂突起部を備えた前記半導体装置に個片化することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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