JP2018152533A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018152533A JP2018152533A JP2017049618A JP2017049618A JP2018152533A JP 2018152533 A JP2018152533 A JP 2018152533A JP 2017049618 A JP2017049618 A JP 2017049618A JP 2017049618 A JP2017049618 A JP 2017049618A JP 2018152533 A JP2018152533 A JP 2018152533A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- film
- sealing
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の半導体素子1を基材3に搭載して一括封止する際、金型の内面側に配置するフィルム9を吸引するための吸引孔7を半導体装置形成領域に配置し、この吸引孔にフィルムを吸着させ、フィルムが凸状に変形した状態で基板に実装した半導体素子を樹脂封止する。その結果、封止樹脂部の表面に突起樹脂部が一体成形される。この突起樹脂部により、軽量化した半導体装置においても、吸着コレットでの搬送工程における離脱性が向上する。
【選択図】図1
Description
請求項2に係る発明は、前記半導体装置の製造方法において、前記吸引孔は、連続する複数の半導体装置形成領域にわたり直線状に開口し、直線状の前記樹脂突起部を備えた前記半導体装置に個片化することを特徴とする。
Claims (2)
- 複数の半導体素子を基材に搭載して一括樹脂封止し、個片化する半導体装置の製造方法において、
半導体素子を基材に搭載した半導体素子搭載基材を準備する工程と、
第一の封止金型と、前記第一の封止金型と対となりキャビティに吸引孔が開口する第二の封止金型を準備する工程と、
前記吸引孔から吸引することにより、前記フィルムを前記キャビティ内面側に密着させ、前記半導体素子搭載基材を前記第一の封止金型と前記第二の封止金型で挟持し、前記キャビティ内に封止樹脂を充填し、樹脂封止部を形成する工程と、
前記樹脂封止部および前記基材を切断し、個々の半導体装置に個片化する工程と、を含み、
前記吸引孔を前記半導体装置形成領域に配置することと、
前記吸引孔に前記フィルムを吸引させ、凸状に変形して形成される前記フィルムの凸部に前記樹脂を充填することと、
前記凸部に充填された封止樹脂からなる樹脂突起部を備えた半導体装置に個片化することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、前記吸引孔は、連続する複数の半導体装置形成領域にわたり直線状に開口し、直線状の前記樹脂突起部を備えた前記半導体装置に個片化することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017049618A JP6981617B2 (ja) | 2017-03-15 | 2017-03-15 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017049618A JP6981617B2 (ja) | 2017-03-15 | 2017-03-15 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018152533A true JP2018152533A (ja) | 2018-09-27 |
JP6981617B2 JP6981617B2 (ja) | 2021-12-15 |
Family
ID=63680549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017049618A Active JP6981617B2 (ja) | 2017-03-15 | 2017-03-15 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6981617B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0547963A (ja) * | 1991-08-20 | 1993-02-26 | Rohm Co Ltd | パツケージ |
JP2008140807A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Sharp Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2008235488A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Fujitsu Ltd | 電子部品の樹脂封止方法、樹脂封止用金型及び半導体装置の製造方法 |
JP2009283870A (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法、半導体装置およびモールド金型 |
-
2017
- 2017-03-15 JP JP2017049618A patent/JP6981617B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0547963A (ja) * | 1991-08-20 | 1993-02-26 | Rohm Co Ltd | パツケージ |
JP2008140807A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Sharp Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2008235488A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Fujitsu Ltd | 電子部品の樹脂封止方法、樹脂封止用金型及び半導体装置の製造方法 |
JP2009283870A (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法、半導体装置およびモールド金型 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6981617B2 (ja) | 2021-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10077186B2 (en) | Integrated circuit package with sensor and method of making | |
JP5562273B2 (ja) | 光電子部品の製造方法及び製造装置 | |
JP2009283553A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
TWI414028B (zh) | 注射封膠系統及其方法 | |
JP2004134591A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
JP4454608B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
JP6175592B1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
JP2018152533A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5760277B2 (ja) | ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法 | |
US20140134805A1 (en) | Method of fabricating a semiconductor package | |
KR20150111222A (ko) | 반도체 디바이스의 제조 방법 및 이에 따른 반도체 디바이스 | |
TWI740350B (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
JP2007114064A (ja) | センサの製造方法及びセンサ | |
JP5694486B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
JPH1092856A (ja) | チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
JP6984808B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2002225040A (ja) | 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP3819607B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP2015130413A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP4911635B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2018046046A (ja) | 中空パッケージ及びその製造方法 | |
US20120315728A1 (en) | Saw Type Package without Exposed Pad | |
JP2007059555A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ、半導体装置及び半導体素子収納用パッケージの製造方法 | |
US6710464B2 (en) | Resin mold semiconductor device | |
JP3161449B2 (ja) | 半導体樹脂封止方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211019 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211110 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6981617 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |