JP3161449B2 - 半導体樹脂封止方法 - Google Patents
半導体樹脂封止方法Info
- Publication number
- JP3161449B2 JP3161449B2 JP01574599A JP1574599A JP3161449B2 JP 3161449 B2 JP3161449 B2 JP 3161449B2 JP 01574599 A JP01574599 A JP 01574599A JP 1574599 A JP1574599 A JP 1574599A JP 3161449 B2 JP3161449 B2 JP 3161449B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealing
- film
- semiconductor
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、片面樹脂封止パッ
ケージ技術に係り、特に半導体装置１回の樹脂封止作業
で上下２枚の基板を同時に樹脂封止できる半導体樹脂封
止方法に関する。
ケージ技術に係り、特に半導体装置１回の樹脂封止作業
で上下２枚の基板を同時に樹脂封止できる半導体樹脂封
止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】片面樹脂封止パッケージは半導体素子と
略同サイズに形成したいわゆるチップサイズパッケージ
の一つである。このような片面樹脂封止パッケージを作
成する従来技術としては、例えば、特開平１０−３４６
９９号公報に記載のものがある。図３は従来技術の半導
体樹脂封止方法を説明するための素子断面図である。す
なわち、従来技術は、樹脂ばりを生じたりさせずに確実
に樹脂封止することができ、片面樹脂封止パッケージを
容易に量産可能とするとともに、信頼性の高い片面樹脂
封止パッケージとして提供することを目的とした片面樹
脂封止パッケージの樹脂封止方法であって、半導体素子
１のチップ面内で半導体素子１の電極と電気的に接続さ
れてリードの一端側が接合され、リードの他端側が基板
２等への接続部としてチップ面を封止する封止樹脂の外
面に露出して形成された片面樹脂封止パッケージの樹脂
封止方法において、リードに半導体素子１が接合された
被成形品をセットするパッケージ形状４が設けられた封
止金型５を使用し、パッケージ形状４を含む封止金型５
を所要の柔軟性および耐熱性を有するフィルム３で被覆
した状態で、被成形品をパッケージ形状４にセットし、
封止金型５と組み合わせる他方の封止金型５もフィルム
３で被覆して、被成形品をクランプし、パッケージ形状
４内に樹脂をゲート６から充填して樹脂封止する。ま
た、被成形品を収納するパッケージ形状４の平面部分の
大きさを可変とし、パッケージ形状４に被成形品をセッ
トする際には平面部分を半導体素子１の外形寸法よりも
大きく設定し、パッケージ形状４に被成形品をセットし
た後、被成形品の外形寸法に合わせて平面部分の大きさ
を縮小して被成形品を側面からクランプして樹脂封止す
る。また、パッケージ形状４の４つの側面を構成する封
止金型５部分のうち、ゲートが設けられた封止金型５部
分を固定型とし、残りの封止金型５部分を可動型として
パッケージ形状４の平面部分の大きさを可変としてい
る。また、従来技術は、樹脂ばりを生じたりさせずに確
実に樹脂封止することができ、片面樹脂封止パッケージ
を容易に量産可能とするとともに、信頼性の高い片面樹
脂封止パッケージとして提供することを目的とした片面
樹脂封止パッケージの樹脂封止装置であって、半導体素
子１のチップ面内で半導体素子１の電極と電気的に接続
されてリードの一端側が接合され、リードの他端側が基
板２等への接続部としてチップ面を封止する封止樹脂の
外面に露出して形成された片面樹脂封止パッケージの樹
脂封止装置において、片面樹脂封止パッケージを形成す
る被成形品をクランプしてパッケージ形状４内に樹脂を
ゲート６から充填すべく、被成形品を収納するパッケー
ジ形状４を設けた封止金型５を設け、パッケージ形状４
を含む上型および下型の封止金型５に所要の柔軟性及び
耐熱性を有するフィルム３をエア吸着により吸着支持す
る吸着支持手段を有する。また、吸着支持手段が、封止
金型５のクランプ面に開口する吸着孔と、パッケージ形
状４の内底面で開口するキャビティ吸着孔と、これら吸
着孔およびキャビティ吸着孔に連絡するエア機構から成
っている。また、被成形品をセットするパッケージ形状
４の平面部分の大きさを可変にすべく、パッケージ形状
４を形成した封止金型５をパッケージ形状４を構成する
分割型に設け、分割型に移動手段により移動可能とする
可動型を設けている。また、パッケージ形状４に樹脂を
ゲート６から充填する際に被成形品の半導体素子１をパ
ッケージ形状４の内底面に押接する可動ピンを設けてい
る。
略同サイズに形成したいわゆるチップサイズパッケージ
の一つである。このような片面樹脂封止パッケージを作
成する従来技術としては、例えば、特開平１０−３４６
９９号公報に記載のものがある。図３は従来技術の半導
体樹脂封止方法を説明するための素子断面図である。す
なわち、従来技術は、樹脂ばりを生じたりさせずに確実
に樹脂封止することができ、片面樹脂封止パッケージを
容易に量産可能とするとともに、信頼性の高い片面樹脂
封止パッケージとして提供することを目的とした片面樹
脂封止パッケージの樹脂封止方法であって、半導体素子
１のチップ面内で半導体素子１の電極と電気的に接続さ
れてリードの一端側が接合され、リードの他端側が基板
２等への接続部としてチップ面を封止する封止樹脂の外
面に露出して形成された片面樹脂封止パッケージの樹脂
封止方法において、リードに半導体素子１が接合された
被成形品をセットするパッケージ形状４が設けられた封
止金型５を使用し、パッケージ形状４を含む封止金型５
を所要の柔軟性および耐熱性を有するフィルム３で被覆
した状態で、被成形品をパッケージ形状４にセットし、
封止金型５と組み合わせる他方の封止金型５もフィルム
３で被覆して、被成形品をクランプし、パッケージ形状
４内に樹脂をゲート６から充填して樹脂封止する。ま
た、被成形品を収納するパッケージ形状４の平面部分の
大きさを可変とし、パッケージ形状４に被成形品をセッ
トする際には平面部分を半導体素子１の外形寸法よりも
大きく設定し、パッケージ形状４に被成形品をセットし
た後、被成形品の外形寸法に合わせて平面部分の大きさ
を縮小して被成形品を側面からクランプして樹脂封止す
る。また、パッケージ形状４の４つの側面を構成する封
止金型５部分のうち、ゲートが設けられた封止金型５部
分を固定型とし、残りの封止金型５部分を可動型として
パッケージ形状４の平面部分の大きさを可変としてい
る。また、従来技術は、樹脂ばりを生じたりさせずに確
実に樹脂封止することができ、片面樹脂封止パッケージ
を容易に量産可能とするとともに、信頼性の高い片面樹
脂封止パッケージとして提供することを目的とした片面
樹脂封止パッケージの樹脂封止装置であって、半導体素
子１のチップ面内で半導体素子１の電極と電気的に接続
されてリードの一端側が接合され、リードの他端側が基
板２等への接続部としてチップ面を封止する封止樹脂の
外面に露出して形成された片面樹脂封止パッケージの樹
脂封止装置において、片面樹脂封止パッケージを形成す
る被成形品をクランプしてパッケージ形状４内に樹脂を
ゲート６から充填すべく、被成形品を収納するパッケー
ジ形状４を設けた封止金型５を設け、パッケージ形状４
を含む上型および下型の封止金型５に所要の柔軟性及び
耐熱性を有するフィルム３をエア吸着により吸着支持す
る吸着支持手段を有する。また、吸着支持手段が、封止
金型５のクランプ面に開口する吸着孔と、パッケージ形
状４の内底面で開口するキャビティ吸着孔と、これら吸
着孔およびキャビティ吸着孔に連絡するエア機構から成
っている。また、被成形品をセットするパッケージ形状
４の平面部分の大きさを可変にすべく、パッケージ形状
４を形成した封止金型５をパッケージ形状４を構成する
分割型に設け、分割型に移動手段により移動可能とする
可動型を設けている。また、パッケージ形状４に樹脂を
ゲート６から充填する際に被成形品の半導体素子１をパ
ッケージ形状４の内底面に押接する可動ピンを設けてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術には、フィルム３が高価であり半導体装置１個の価格
が高くなるため、フィルム３の費用の効率向上を図る必
要があるという問題点があった。また、封止金型５は高
価であり、効率向上を図る必要性があるという問題点が
あった。更に、片側樹脂封止パッケージにおいては、封
止金型５の片側しか使用しないため、効率が悪くコスト
の低減が難しいという問題点があった。本発明は斯かる
問題点を鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、１回の樹脂封止作業で上下２枚の基板を同時に
樹脂封止できる半導体樹脂封止方法を提供する点にあ
る。
術には、フィルム３が高価であり半導体装置１個の価格
が高くなるため、フィルム３の費用の効率向上を図る必
要があるという問題点があった。また、封止金型５は高
価であり、効率向上を図る必要性があるという問題点が
あった。更に、片側樹脂封止パッケージにおいては、封
止金型５の片側しか使用しないため、効率が悪くコスト
の低減が難しいという問題点があった。本発明は斯かる
問題点を鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、１回の樹脂封止作業で上下２枚の基板を同時に
樹脂封止できる半導体樹脂封止方法を提供する点にあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に記
載の発明の要旨は、１回の樹脂封止作業で上下２枚の基
板を同時に樹脂封止できる半導体樹脂封止方法であっ
て、片側樹脂封止用のパッケージ形状を上の封止金型と
下の封止金型とに設ける工程と、所定の半導体素子を素
子搭載面に搭載した２枚の基板の裏面同士の合わせ面に
フィルムを挟持する工程と、前記フィルムの挟持状態
で、前記２枚の基板を前記上の封止金型と前記下の封止
金型にセットして同時に片面樹脂封止パッケージ処理を
実行して２つの半導体装置を作成する工程と、前記上下
の封止金型を型締めするとともに、当該上下の封止金型
の各々に設けられている樹脂封入用のゲートから封止樹
脂を圧入して樹脂封止を行う工程と、前記型締め圧力に
よって前記フィルムを圧縮して片面樹脂封止パッケージ
のリード実装面に所望のスタンドオフを形成する工程と
有することを特徴とする半導体樹脂封止方法に存する。
また、この発明の請求項２に記載の発明の要旨は、１回
の樹脂封止作業で上下２枚の基板を同時に樹脂封止でき
る半導体樹脂封止方法であって、片側樹脂封止用のパッ
ケージ形状を上の封止金型と下の封止金型とに設ける工
程と、所定の半導体素子を素子搭載面に搭載した２枚の
基板の裏面同士をフィルムを介して上下に対向配置する
工程と、前記パッケージ形状が予め形成されている上下
一対の所定の封止金型に裏面同士が前記フィルムを挟持
した状態で対向配置された前記２枚の基板をセットして
上下に成形して上下同時に樹脂封止を行う工程と、前記
上下の封止金型を型締めするとともに、当該上下の封止
金型の各々に設けられている樹脂封入用のゲートから封
止樹脂を圧入して樹脂封止を行う工程と、前記型締め圧
力によって前記フィルムを圧縮して片面樹脂封止パッケ
ージのリード実装面に所望のスタンドオフを形成する工
程と有することを特徴とする半導体樹脂封止方法に存す
る。また、この発明の請求項３に記載の発明の要旨は、
前記フィルムは樹脂封止後の分離が容易な離型性材料を
含むことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体
樹脂封止方法に存する。また、この発明の請求項４に記
載の発明の要旨は、前記フィルムは樹脂封止後の分離が
容易なフッ素系材料を含むことを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の半導体樹脂封止方法に存する。また、こ
の発明の請求項５に記載の発明の要旨は、前記フィルム
の樹脂封入側の端を、前記２枚の基板の樹脂封入側の端
と同じかまたは短めに設定する工程を有することを特徴
とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体樹
脂封止方法に存する。
載の発明の要旨は、１回の樹脂封止作業で上下２枚の基
板を同時に樹脂封止できる半導体樹脂封止方法であっ
て、片側樹脂封止用のパッケージ形状を上の封止金型と
下の封止金型とに設ける工程と、所定の半導体素子を素
子搭載面に搭載した２枚の基板の裏面同士の合わせ面に
フィルムを挟持する工程と、前記フィルムの挟持状態
で、前記２枚の基板を前記上の封止金型と前記下の封止
金型にセットして同時に片面樹脂封止パッケージ処理を
実行して２つの半導体装置を作成する工程と、前記上下
の封止金型を型締めするとともに、当該上下の封止金型
の各々に設けられている樹脂封入用のゲートから封止樹
脂を圧入して樹脂封止を行う工程と、前記型締め圧力に
よって前記フィルムを圧縮して片面樹脂封止パッケージ
のリード実装面に所望のスタンドオフを形成する工程と
有することを特徴とする半導体樹脂封止方法に存する。
また、この発明の請求項２に記載の発明の要旨は、１回
の樹脂封止作業で上下２枚の基板を同時に樹脂封止でき
る半導体樹脂封止方法であって、片側樹脂封止用のパッ
ケージ形状を上の封止金型と下の封止金型とに設ける工
程と、所定の半導体素子を素子搭載面に搭載した２枚の
基板の裏面同士をフィルムを介して上下に対向配置する
工程と、前記パッケージ形状が予め形成されている上下
一対の所定の封止金型に裏面同士が前記フィルムを挟持
した状態で対向配置された前記２枚の基板をセットして
上下に成形して上下同時に樹脂封止を行う工程と、前記
上下の封止金型を型締めするとともに、当該上下の封止
金型の各々に設けられている樹脂封入用のゲートから封
止樹脂を圧入して樹脂封止を行う工程と、前記型締め圧
力によって前記フィルムを圧縮して片面樹脂封止パッケ
ージのリード実装面に所望のスタンドオフを形成する工
程と有することを特徴とする半導体樹脂封止方法に存す
る。また、この発明の請求項３に記載の発明の要旨は、
前記フィルムは樹脂封止後の分離が容易な離型性材料を
含むことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体
樹脂封止方法に存する。また、この発明の請求項４に記
載の発明の要旨は、前記フィルムは樹脂封止後の分離が
容易なフッ素系材料を含むことを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の半導体樹脂封止方法に存する。また、こ
の発明の請求項５に記載の発明の要旨は、前記フィルム
の樹脂封入側の端を、前記２枚の基板の樹脂封入側の端
と同じかまたは短めに設定する工程を有することを特徴
とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体樹
脂封止方法に存する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に示す各実施形態の特徴は、
片側樹脂封止用のパッケージ形状を上の封止金型と下の
封止金型に設け、半導体素子を素子搭載面に搭載した２
枚の基板の裏面同士の合わせ面にフィルムを挟持した状
態で、２枚の基板を上の封止金型と下の封止金型にセッ
トして同時に片面樹脂封止パッケージを行って２つの半
導体装置を作成する点にある。以下、本発明の実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。
片側樹脂封止用のパッケージ形状を上の封止金型と下の
封止金型に設け、半導体素子を素子搭載面に搭載した２
枚の基板の裏面同士の合わせ面にフィルムを挟持した状
態で、２枚の基板を上の封止金型と下の封止金型にセッ
トして同時に片面樹脂封止パッケージを行って２つの半
導体装置を作成する点にある。以下、本発明の実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。
【０００６】（第１実施形態）図１は本発明にかかる半
導体樹脂封止方法の一実施形態を説明するための素子断
面図である。本実施形態の半導体装置は片面樹脂封止パ
ッケージで形成される半導体装置に用いることが好適で
ある。片面樹脂封止パッケージで形成される半導体装置
としては、例えば、ＳＯＮパッケージ（Ｓｉｎｇｌｅ
ＯｕｔｌｉｎｅＮｏｎ−ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ）や
Ｐ−ＶＱＦＮパッケージ（Ｐｌａｓｔｉｃ−Ｖｅｒｙ−
ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）等の樹脂封止形態の半導体装置がある。
以下の説明では、本実施形態の半導体樹脂封止方法を用
いて片面樹脂封止パッケージで形成される半導体装置を
作成することを前提にして説明を進めることにする。
導体樹脂封止方法の一実施形態を説明するための素子断
面図である。本実施形態の半導体装置は片面樹脂封止パ
ッケージで形成される半導体装置に用いることが好適で
ある。片面樹脂封止パッケージで形成される半導体装置
としては、例えば、ＳＯＮパッケージ（Ｓｉｎｇｌｅ
ＯｕｔｌｉｎｅＮｏｎ−ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ）や
Ｐ−ＶＱＦＮパッケージ（Ｐｌａｓｔｉｃ−Ｖｅｒｙ−
ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）等の樹脂封止形態の半導体装置がある。
以下の説明では、本実施形態の半導体樹脂封止方法を用
いて片面樹脂封止パッケージで形成される半導体装置を
作成することを前提にして説明を進めることにする。
【０００７】本実施形態の半導体樹脂封止方法では、半
導体素子１を素子搭載面に搭載した基板２及び基板１２
の裏面（すなわち、素子搭載面の反対側の面）同士をフ
ィルム３を介して上下に対向配置し、パッケージ形状４
が予め形成されている上下一対の封止金型５に裏面同士
の合わせ面がフィルム３を挟持した状態（換言すれば、
裏面同士の合わせ面がフィルム３をサンドイッチした状
態）で対向配置された基板２及び基板１２をセットして
上下に成形した後に、上下同時に樹脂封止を行う。すな
わち、上下同時に樹脂封止が行われる結果、片面樹脂封
止パッケージで形成される半導体装置を２枚同時に作成
できるようになる。フィルム３はフッ素系材料から作り
出されたものであり、離型効果を持っており、樹脂封止
後の分離は容易に行うことができる。
導体素子１を素子搭載面に搭載した基板２及び基板１２
の裏面（すなわち、素子搭載面の反対側の面）同士をフ
ィルム３を介して上下に対向配置し、パッケージ形状４
が予め形成されている上下一対の封止金型５に裏面同士
の合わせ面がフィルム３を挟持した状態（換言すれば、
裏面同士の合わせ面がフィルム３をサンドイッチした状
態）で対向配置された基板２及び基板１２をセットして
上下に成形した後に、上下同時に樹脂封止を行う。すな
わち、上下同時に樹脂封止が行われる結果、片面樹脂封
止パッケージで形成される半導体装置を２枚同時に作成
できるようになる。フィルム３はフッ素系材料から作り
出されたものであり、離型効果を持っており、樹脂封止
後の分離は容易に行うことができる。
【０００８】本発明にかかる半導体樹脂封止方法の一実
施形態を、図１を参照して説明する。先ず、半導体素子
１を素子搭載面に搭載した基板２及び基板１２を、フィ
ルム３を介して上下に裏面同士を対向させた状態で封止
金型５の所定の位置にセットする。封止金型５へのセッ
トを行う場合、先ず基板１２を半導体素子１（すなわ
ち、素子搭載面）が下に位置するように表裏反転させた
状態で封止金型５の所定の位置にセットし、基板１２の
裏面上にフィルム３をセットし、このフィルム３上に基
板２を半導体素子１が上に位置する状態でセット（換言
すれば、基板２の裏面を下に向けた状態で載置）する。
上下の封止金型５の各々には、片面樹脂封止パッケージ
成形に用いるパッケージ形状４、封止樹脂を圧入するた
めのゲート６が予め設けてある。次に、上下の封止金型
５を型締めし、封止金型５に設けられているゲート６か
ら封止樹脂を圧入して樹脂封止を行う。この時、上下の
パッケージ形状４に封止樹脂を均等に圧入するために
は、圧入される封止樹脂によって押されたフィルム３が
ゲート６を塞いでしまうことを防ぐ必要がある。このた
めに本実施形態では、フィルム３のゲート６側の端を、
基板２及び基板１２のゲート６側の端と同じかまたは短
めに設定（換言すれば、フィルム３のゲート６側の端が
基板２及び基板１２のゲート６側の端からはみ出さない
ように設定）している。
施形態を、図１を参照して説明する。先ず、半導体素子
１を素子搭載面に搭載した基板２及び基板１２を、フィ
ルム３を介して上下に裏面同士を対向させた状態で封止
金型５の所定の位置にセットする。封止金型５へのセッ
トを行う場合、先ず基板１２を半導体素子１（すなわ
ち、素子搭載面）が下に位置するように表裏反転させた
状態で封止金型５の所定の位置にセットし、基板１２の
裏面上にフィルム３をセットし、このフィルム３上に基
板２を半導体素子１が上に位置する状態でセット（換言
すれば、基板２の裏面を下に向けた状態で載置）する。
上下の封止金型５の各々には、片面樹脂封止パッケージ
成形に用いるパッケージ形状４、封止樹脂を圧入するた
めのゲート６が予め設けてある。次に、上下の封止金型
５を型締めし、封止金型５に設けられているゲート６か
ら封止樹脂を圧入して樹脂封止を行う。この時、上下の
パッケージ形状４に封止樹脂を均等に圧入するために
は、圧入される封止樹脂によって押されたフィルム３が
ゲート６を塞いでしまうことを防ぐ必要がある。このた
めに本実施形態では、フィルム３のゲート６側の端を、
基板２及び基板１２のゲート６側の端と同じかまたは短
めに設定（換言すれば、フィルム３のゲート６側の端が
基板２及び基板１２のゲート６側の端からはみ出さない
ように設定）している。
【０００９】図２（ａ）は片面樹脂封止パッケージの外
観図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の片面樹脂封止パ
ッケージのＡ−Ａ’線に沿った素子断面図である。本実
施形態の半導体樹脂封止方法によって作成した片面樹脂
封止パッケージで形成される半導体装置（図２（ａ）参
照）では、前述の型締め圧力によってフィルム３が圧縮
されるため、リード実装面に図２（ｂ）に示すようなス
タンドオフ１０が形成できる。このようなスタンドオフ
１０を採用することにより、片面樹脂封止パッケージで
形成される半導体装置のリードをパッケージの裏面（す
なわち、樹脂底面）に対して凸状とすることができるの
で、半導体装置の実装時の半田との接着力を向上でき
る。片面樹脂封止が完了し、上下の封止金型５を開いて
片面樹脂封止された基板２及び基板１２及びフィルム３
を封止金型５より取り出す。フィルム３はフッ素系材料
から作り出されたものであり、離型効果を持っており、
樹脂封止後の分離を容易に行うことができる。すなわ
ち、従来１回の樹脂封止作業（図３参照）では上または
下の基板に対してのみのパッケージ成形しかできなかっ
たものが、上下２枚の基板２，１２に対して同時にパッ
ケージ成形（樹脂封止）を行えるようになるため、従来
に比べて２倍の生産能力を持たせることができる。
観図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の片面樹脂封止パ
ッケージのＡ−Ａ’線に沿った素子断面図である。本実
施形態の半導体樹脂封止方法によって作成した片面樹脂
封止パッケージで形成される半導体装置（図２（ａ）参
照）では、前述の型締め圧力によってフィルム３が圧縮
されるため、リード実装面に図２（ｂ）に示すようなス
タンドオフ１０が形成できる。このようなスタンドオフ
１０を採用することにより、片面樹脂封止パッケージで
形成される半導体装置のリードをパッケージの裏面（す
なわち、樹脂底面）に対して凸状とすることができるの
で、半導体装置の実装時の半田との接着力を向上でき
る。片面樹脂封止が完了し、上下の封止金型５を開いて
片面樹脂封止された基板２及び基板１２及びフィルム３
を封止金型５より取り出す。フィルム３はフッ素系材料
から作り出されたものであり、離型効果を持っており、
樹脂封止後の分離を容易に行うことができる。すなわ
ち、従来１回の樹脂封止作業（図３参照）では上または
下の基板に対してのみのパッケージ成形しかできなかっ
たものが、上下２枚の基板２，１２に対して同時にパッ
ケージ成形（樹脂封止）を行えるようになるため、従来
に比べて２倍の生産能力を持たせることができる。
【００１０】以上説明したように、第１実施形態によれ
ば、第１に、１回の樹脂封止作業で上下２枚の基板２，
１２を同時に樹脂封止できるようになるため、従来の上
または下のみの基板による封止作業に比べて２倍の生産
能力を持つことができる。第２に、１基板に対して使用
するフィルム３の使用量を半減できる結果、製造コスト
の低減化を図ることができる。第３に、現在のフィルム
技術をそのまま利用できるので従来設備が有効活用で
き、従来と同様のスタンドオフ１０を形成できプロセス
互換性を担保することができる。
ば、第１に、１回の樹脂封止作業で上下２枚の基板２，
１２を同時に樹脂封止できるようになるため、従来の上
または下のみの基板による封止作業に比べて２倍の生産
能力を持つことができる。第２に、１基板に対して使用
するフィルム３の使用量を半減できる結果、製造コスト
の低減化を図ることができる。第３に、現在のフィルム
技術をそのまま利用できるので従来設備が有効活用で
き、従来と同様のスタンドオフ１０を形成できプロセス
互換性を担保することができる。
【００１１】（第２実施形態）第１実施形態では、半導
体装置のリード実装面にスタンドオフ１０が設けられた
半導体装置について説明したが、本発明は、これに特に
限定されることなく、半導体装置のリード実装面にスタ
ンドオフ１０が不要な片面樹脂封止パッケージ、例え
ば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）や、樹
脂基板を用いた半導体装置の樹脂封止においても、上下
２枚の基板２，１２の離型性確保及び重ね面への封止樹
脂の回り込みの防止のためにフィルム３を使用するとと
もに、上下２枚の基板２，１２に対して同時にパッケー
ジ成形（樹脂封止）するためのパッケージ形状４が設け
られた本発明の封止金型５を用いて樹脂封止を行うこと
により、第１実施形態と同様に、１回の樹脂封止作業で
上下２枚の基板２，１２を同時に樹脂封止できるように
なるため、従来の上または下のみの基板による封止作業
に比べて２倍の生産能力を持つことができ、また１基板
に対して使用するフィルム３の使用量を半減できる結
果、製造コストの低減化を図ることができ、更に加え
て、現在のフィルム技術をそのまま利用できるので従来
設備が有効活用でき、従来と同様のスタンドオフ１０を
形成できプロセス互換性を担保することができる。
体装置のリード実装面にスタンドオフ１０が設けられた
半導体装置について説明したが、本発明は、これに特に
限定されることなく、半導体装置のリード実装面にスタ
ンドオフ１０が不要な片面樹脂封止パッケージ、例え
ば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）や、樹
脂基板を用いた半導体装置の樹脂封止においても、上下
２枚の基板２，１２の離型性確保及び重ね面への封止樹
脂の回り込みの防止のためにフィルム３を使用するとと
もに、上下２枚の基板２，１２に対して同時にパッケー
ジ成形（樹脂封止）するためのパッケージ形状４が設け
られた本発明の封止金型５を用いて樹脂封止を行うこと
により、第１実施形態と同様に、１回の樹脂封止作業で
上下２枚の基板２，１２を同時に樹脂封止できるように
なるため、従来の上または下のみの基板による封止作業
に比べて２倍の生産能力を持つことができ、また１基板
に対して使用するフィルム３の使用量を半減できる結
果、製造コストの低減化を図ることができ、更に加え
て、現在のフィルム技術をそのまま利用できるので従来
設備が有効活用でき、従来と同様のスタンドオフ１０を
形成できプロセス互換性を担保することができる。
【００１２】なお、本発明が上記各実施形態に限定され
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は
適宜変更され得ることは明らかである。また上記構成部
材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、
本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にするこ
とができる。また、各図において、同一構成要素には同
一符号を付している。
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は
適宜変更され得ることは明らかである。また上記構成部
材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、
本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にするこ
とができる。また、各図において、同一構成要素には同
一符号を付している。
【００１３】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、以下に掲げる効果を奏する。第１に、１回の樹脂封
止作業で上下２枚の基板を同時に樹脂封止できるように
なるため、従来の上または下のみの基板による封止作業
に比べて２倍の生産能力を持つことができる。第２に、
１基板に対して使用するフィルムの使用量を半減できる
結果、製造コストの低減化を図ることができる。第３
に、現在のフィルム技術をそのまま利用できるので従来
設備が有効活用でき、従来と同様のスタンドオフを形成
できプロセス互換性を担保することができる。
で、以下に掲げる効果を奏する。第１に、１回の樹脂封
止作業で上下２枚の基板を同時に樹脂封止できるように
なるため、従来の上または下のみの基板による封止作業
に比べて２倍の生産能力を持つことができる。第２に、
１基板に対して使用するフィルムの使用量を半減できる
結果、製造コストの低減化を図ることができる。第３
に、現在のフィルム技術をそのまま利用できるので従来
設備が有効活用でき、従来と同様のスタンドオフを形成
できプロセス互換性を担保することができる。
【図１】本発明にかかる半導体樹脂封止方法の一実施形
態を説明するための素子断面図である。
態を説明するための素子断面図である。
【図２】同図（ａ）は片面樹脂封止パッケージの外観図
であり、同図（ｂ）は同図（ａ）の片面樹脂封止パッケ
ージのＡ−Ａ’線に沿った素子断面図である。
であり、同図（ｂ）は同図（ａ）の片面樹脂封止パッケ
ージのＡ−Ａ’線に沿った素子断面図である。
【図３】従来技術の半導体樹脂封止方法を説明するため
の素子断面図である。
の素子断面図である。
１…半導体素子 ２，１２…基板 ３…フィルム ４…パッケージ形状 ５…封止金型 ６…ゲート １０…スタンドオフ
Claims (5)
- 【請求項１】 １回の樹脂封止作業で上下２枚の基板を
同時に樹脂封止できる半導体樹脂封止方法であって、 片側樹脂封止用のパッケージ形状を上の封止金型と下の
封止金型とに設ける工程と、 所定の半導体素子を素子搭載面に搭載した２枚の基板の
裏面同士の合わせ面にフィルムを挟持する工程と、 前記フィルムの挟持状態で、前記２枚の基板を前記上の
封止金型と前記下の封止金型にセットして同時に片面樹
脂封止パッケージ処理を実行して２つの半導体装置を作
成する工程と、 前記上下の封止金型を型締めするとともに、当該上下の
封止金型の各々に設けられている樹脂封入用のゲートか
ら封止樹脂を圧入して樹脂封止を行う工程と、 前記型締め圧力によって前記フィルムを圧縮して片面樹
脂封止パッケージのリード実装面に所望のスタンドオフ
を形成する工程と有する ことを特徴とする半導体樹脂封
止方法。 - 【請求項２】 １回の樹脂封止作業で上下２枚の基板を
同時に樹脂封止できる半導体樹脂封止方法であって、 片側樹脂封止用のパッケージ形状を上の封止金型と下の
封止金型とに設ける工程と、 所定の半導体素子を素子搭載面に搭載した２枚の基板の
裏面同士をフィルムを介して上下に対向配置する工程
と、 前記パッケージ形状が予め形成されている上下一対の所
定の封止金型に裏面同士が前記フィルムを挟持した状態
で対向配置された前記２枚の基板をセットして上下に成
形して上下同時に樹脂封止を行う工程と、 前記上下の封止金型を型締めするとともに、当該上下の
封止金型の各々に設けられている樹脂封入用のゲートか
ら封止樹脂を圧入して樹脂封止を行う工程と、 前記型締め圧力によって前記フィルムを圧縮して片面樹
脂封止パッケージのリード実装面に所望のスタンドオフ
を形成する工程と有する ことを特徴とする半導体樹脂封
止方法。 - 【請求項３】 前記フィルムは樹脂封止後の分離が容易
な離型性材料を含むことを特徴とする請求項１または２
に記載の半導体樹脂封止方法。 - 【請求項４】 前記フィルムは樹脂封止後の分離が容易
なフッ素系材料を含むことを特徴とする請求項１または
２に記載の半導体樹脂封止方法。 - 【請求項５】 前記フィルムの樹脂封入側の端を、前記
２枚の基板の樹脂封入側の端と同じかまたは短めに設定
する工程を有することを特徴とする請求項１乃至４のい
ずれか一項に記載の半導体樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01574599A JP3161449B2 (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 半導体樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01574599A JP3161449B2 (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 半導体樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216180A JP2000216180A (ja) | 2000-08-04 |
| JP3161449B2 true JP3161449B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=11897313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01574599A Expired - Fee Related JP3161449B2 (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 半導体樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161449B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104409387A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-03-11 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 封装设备及封装方法 |
-
1999
- 1999-01-25 JP JP01574599A patent/JP3161449B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104409387A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-03-11 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 封装设备及封装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000216180A (ja) | 2000-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5789803A (en) | Semiconductor package | |
| JP3205235B2 (ja) | リードフレーム、樹脂封止型半導体装置、その製造方法及び該製造方法で用いる半導体装置製造用金型 | |
| US4012766A (en) | Semiconductor package and method of manufacture thereof | |
| JPH11260856A (ja) | 半導体装置及びその製造方法並びに半導体装置の実装構造 | |
| JP3194917B2 (ja) | 樹脂封止方法 | |
| JPH08148644A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP4454608B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JP2003060121A (ja) | 半導体集積回路パッケージおよびその製造方法 | |
| JP3456983B2 (ja) | リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP3161449B2 (ja) | 半導体樹脂封止方法 | |
| JP3139981B2 (ja) | チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| TW451365B (en) | Semiconductor package with dual chips | |
| CN107994005A (zh) | 一种高可靠性阵列锁定式引线框架及其在封装件中的应用 | |
| US7678617B1 (en) | Universal laminator | |
| JP2001177007A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP4485210B2 (ja) | 半導体デバイス、電子機器、半導体デバイスの製造方法及び電子機器の製造方法 | |
| TWI236716B (en) | Window ball grid array semiconductor package with substrate having opening and method for fabricating the same | |
| JPH10209194A (ja) | 半導体装置、その製造方法およびそれに用いる樹脂モールド工程装置 | |
| KR20000011664A (ko) | 반도체장치및그제조방법 | |
| TWI236718B (en) | Chip packaging method without lead frame | |
| JPS60111432A (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| US20110260311A1 (en) | Resin molded semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPH06349870A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2723855B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH08107178A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080223 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090223 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100223 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100223 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 10 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 10 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120223 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130223 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140223 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |