JP2007114064A - センサの製造方法及びセンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】センサ100の製造方法であって、半導体ウエハ114の接着部位113とキャップ部材123の接着部位122の少なくとも一方を凹凸状とし、キャップ部材123を所定形状の成形面を有する一組の型140に倣わせて形成し、キャップ部材123を一方の型141に保持した状態で半導体ウエハ114に位置決め接着するようにした。
【選択図】図3
Description
可能である。
(第1の実施の形態)
図1は、本実施形態に係るセンサの概略構成を示す図であり、(a)は断面図、(b)は(a)の接着部位に設けられた溝の形状を示す平面図である。
次に、本発明の第2の実施形態を、図4に基づいて説明する。図4は、本実施形態に係るセンサ100の製造方法のうち、除去工程を説明するための図であり、(a)は断面図、(b)は平面図である。尚、図4(a)は図3(c)に対応しており、図3(c)とは上下逆で図示している。
次に、本発明の第3の実施形態を、図5に基づいて説明する。図5は、本実施形態に係るセンサ100の製造方法を説明する概略断面図であり、(a)はキャップ形成工程後、(b)は接着材料130の塗布、(c)は接着工程、(d)は接着工程後を示している。
次に、本発明の第4の実施形態を、図6に基づいて説明する。図6は、本実施形態に係るセンサ100の製造方法を説明する概略断面図であり、(a)はキャップ形成工程におけるプレス時、(b)はキャップ形成工程におけるプレス後、(c)は接着工程、(d)は接着工程後を示している。
次に、本発明の第6の実施形態を、図7に基づいて説明する。図7は、本実施形態に係るセンサ100の製造方法を説明する概略断面図であり、接着工程後の除去工程を示している。
110・・・半導体基板
111・・・センサ素子
112・・・電極(接続用電極)
113・・・接着部位
113a・・・溝
114・・・半導体ウエハ
115・・・配線部
116・・・絶縁分離用溝
120・・・キャップ部材
121・・・第1の凹部
122・・・接着部位
122a・・・溝
123・・・基材(キャップ部材)
124・・・第2の凹部
125・・・底面構成部
126・・・側面構成部
130・・・接続材料
140・・・型
141,142・・・プレス型
C・・・空洞部
Claims (20)
- 半導体ウエハに、複数のセンサ素子及び当該センサ素子の接続用電極を形成するウエハ加工工程と、
前記センサ素子に対応する領域に第1の凹部を有し、前記接続用電極に対応する領域に第2の凹部を有するキャップ部材を形成するキャップ形成工程と、
前記第1の凹部が前記センサ素子に一致し、前記第2の凹部が前記接続用電極に一致するように、前記半導体ウエハのセンサ素子形成面上に前記キャップ部材を位置決めし、接続材料を介して接着する接着工程と、
接着工程後に、接着された前記半導体ウエハと前記キャップ部材とを、前記第2の凹部に対応する領域で切り離して複数個のチップとする切離工程を備えるセンサの製造方法であって、
前記ウエハ加工工程及び前記キャップ形成工程の少なくとも一方において、前記半導体ウエハの接着部位及び前記キャップ部材の接着部位の少なくとも一方を、凹凸状とすることを特徴とするセンサの製造方法。 - 前記キャップ形成工程において、前記キャップ部材を所定形状の成形面を有する一組の型に倣わせて形成し、
前記接着工程において、前記キャップ部材を一方の前記型に保持した状態で前記半導体ウエハに位置決めしつつ接着固定し、
接着固定後に前記型を前記キャップ部材から外して前記切離工程を実施することを特徴とする請求項1に記載のセンサの製造方法。 - 前記キャップ形成工程において、前記第2の凹部の底面を構成する底面構成部と前記第2の凹部の側面を構成する側面構成部との連結部位の機械的強度が、他の部位よりも弱くなるように前記キャップ部材を形成し、
前記切離工程の前に、前記キャップ部材を前記連結部位にて分離して前記底面構成部を除去する除去工程を備えることを特徴とする請求項3に記載のセンサの製造方法。 - 半導体ウエハに、複数のセンサ素子及び当該センサ素子の接続用電極を形成するウエハ加工工程と、
所定形状の成形面を有する一組のプレス型に倣わせて、前記センサ素子に対応する領域に凹部を有し、前記接続用電極に対応する領域で分離してなるキャップ部材を形成するキャップ形成工程と、
前記凹部が前記センサ素子に一致し、前記分離領域が前記接続用電極に一致するように、前記キャップ部材を一方の前記型に保持した状態で前記半導体ウエハのセンサ素子形成面上に位置決めし、接続材料を介して接着する接着工程と、
前記型を前記キャップ部材から外し、前記分離領域で、前記キャップ部材の接着された前記半導体ウエハを切り離して複数個のチップとする切離工程とを備えることを特徴とするセンサの製造方法。 - 前記ウエハ加工工程及び前記キャップ形成工程の少なくとも一方において、前記半導体ウエハの接着部位及び前記キャップ部材の接着部位の少なくとも一方を、凹凸状とすることを特徴とする請求項4に記載のセンサの製造方法。
- 前記接続材料は塗布時に液状の接着剤であり、
前記凹凸状として、溝を形成することを特徴とする請求項1〜3、5いずれか1項に記載のセンサの製造方法。 - 前記ウエハ加工工程において、前記半導体ウエハの、前記センサ素子、前記接続用電極、及び前記センサ素子と前記接続用電極とを電気的に接続する配線部の周囲領域に、絶縁分離用溝を形成することを特徴とする請求項6に記載のセンサの製造方法。
- 前記絶縁分離用溝の一部を前記溝の少なくとも一部として適用し、
前記接着工程において、前記絶縁分離用溝の一部を前記接着剤で閉塞することを特徴とする請求項7に記載のセンサの製造方法。 - 半導体ウエハに、複数のセンサ素子及び当該センサ素子の接続用電極を形成するウエハ加工工程と、
前記センサ素子に対応する領域に第1の凹部を有し、前記接続用電極に対応する領域に第2の凹部を有するキャップ部材を、所定形状の成形面を有する一組の型に倣わせて、前記第2の凹部の底面を構成する底面構成部と前記第2の凹部の側面を構成する側面構成部との連結部位の機械的強度が、他の部位よりも弱くなるように形成するキャップ形成工程と、
前記第1の凹部が前記センサ素子に一致し、前記第2の凹部が前記接続用電極に一致するように、前記キャップ部材を一方の前記型に保持した状態で前記半導体ウエハのセンサ素子形成面上に位置決めし、接着する接着工程と、
前記キャップ部材を前記連結部位にて分離し、前記キャップ部材の前記底面構成部を除去する除去工程と、
前記底面構成部の除去された部位で、前記キャップ部材の接着された前記半導体ウエハを切り離して複数個のチップとする切離工程とを備えることを特徴とするセンサの製造方法。 - 前記連結部位を薄肉に形成することを特徴とする請求項3又は請求項9に記載のセンサの製造方法。
- 前記除去工程において、前記キャップ部材を保持する型を前記キャップ部材から外すとともに前記底面構成部を除去することを特徴とする請求項3,9,10いずれか1項に記載のセンサの製造方法。
- 前記キャップ部材を保持する型の、前記底面構成部との接触面を除く前記成形面に離型材を塗布した状態で、前記キャップ部材を形成することを特徴とする請求項11に記載のセンサの製造方法。
- 前記キャップ形成工程後、前記キャップ部材を保持する型と対をなす側の型を外す際に前記底面構成部を除去することを特徴とする請求項3,9,10いずれか1項に記載のセンサの製造方法。
- 前記キャップ部材を、プレス加工により形成することを特徴とする請求項2,3,9〜13いずれか1項に記載のセンサの製造方法。
- 前記センサ素子は、物理量の印加に応じて変位する可動部を有することを特徴とする請求項1〜14いずれか1項に記載のセンサの製造方法。
- 一面側に、センサ素子及び当該センサ素子の接続用電極が設けられた半導体基板と、
凹部を有し、前記半導体基板のセンサ素子形成面に接続材料を介して接着固定された状態で、前記半導体基板との間に空洞部を構成するキャップ部材とを有し、
前記センサ素子が前記空洞部内に配置され、前記電極が前記キャップ部材の外部に配置された構成のセンサであって、
前記空洞部を取り囲むように設けられた前記キャップ部材の接着部位及び前記半導体基板の接着部位の少なくとも一方が凹凸状に設けられ、その表面に前記接続材料が配置されていることを特徴とするセンサ。 - 前記接続材料は塗布時に液状の接着剤であり、
前記凹凸状として前記接着部位に溝が設けられ、前記溝内に前記接続材料が配置されていることを特徴とする請求項16に記載のセンサ。 - 前記半導体基板には、前記センサ素子、前記接続用電極、及び前記センサ素子と前記接続用電極とを電気的に接続する配線部の周囲領域に、絶縁分離用溝が設けられていることを特徴とする請求項17に記載のセンサ。
- 前記絶縁分離用溝の一部を前記溝として適用し、
前記絶縁分離用溝の一部が前記接着剤で閉塞され、前記空洞部内が気密に封止されていることを特徴とする請求項18に記載のセンサ。 - 前記センサ素子は、物理量の印加により変位する可動部を有することを特徴とする請求項16〜19いずれか1項に記載のセンサ。
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