JP2008008888A - Soiウェハを用いて圧力センサを製作する方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】標準的なCMOSプロセスまたはバイポーラプロセスと両立しやすい圧力センサを製作する方法を提供する。
【解決手段】圧力センサは、CMOS回路2を具備する第1ウェハとSOIウェハである第2ウェハの2つのウェハ1a、14を接合することによって製造される。前記第1ウェハ1aの最上の材料層内に窪みが形成される。窪みは、第2ウェハ14のシリコン層17によって覆われて空洞18を形成する。第2ウェハ14の基板15の一部または全体が除去されて、シリコン層17から膜が形成される。または、空洞は、第2ウェハ14内に形成されてもよい。第2ウェハ14は、第1ウェハ1a上の回路に電気的に接続される。この設計により、第1ウェハ1a上に回路を集積するための標準的なCMOSプロセスを用いることが可能となる。
【選択図】図6
【解決手段】圧力センサは、CMOS回路2を具備する第1ウェハとSOIウェハである第2ウェハの2つのウェハ1a、14を接合することによって製造される。前記第1ウェハ1aの最上の材料層内に窪みが形成される。窪みは、第2ウェハ14のシリコン層17によって覆われて空洞18を形成する。第2ウェハ14の基板15の一部または全体が除去されて、シリコン層17から膜が形成される。または、空洞は、第2ウェハ14内に形成されてもよい。第2ウェハ14は、第1ウェハ1a上の回路に電気的に接続される。この設計により、第1ウェハ1a上に回路を集積するための標準的なCMOSプロセスを用いることが可能となる。
【選択図】図6
Description
本発明は、その上において集積回路を有する第1ウェハ、およびハンドル基板と、シリコン層と、ハンドル基板とシリコン層との間の絶縁層とを具備する第2ウェハ、を用いて圧力センサを製作する方法に関する。
第1ウェハと、第1ウェハに形成された窪みを覆う第2ウェハと、を接合して圧力センサを製造する方法が知られている。第2ウェハは、SOI(silicon on insulator)ウェハ、すなわち、シリコン製の比較的厚いハンドル基板であって、ハンドル基板の上面上に配置された薄い絶縁層と絶縁層を覆うように配置された薄いシリコン層が形成されている。ハンドル基板は、窪みの上方に変形可能な膜を形成するために、除去される。窪みは、第1ウェハのシリコン基板内へと達する。このような設計は、標準的なCMOS製造プロセスと両立し難く、追加の非標準的な製造プロセスを必要とする。これにより、このような設計が高価となる。
よって、本発明の目的は、標準的なCMOSプロセスまたはバイポーラプロセスと両立しやすい方法を提供することである。
この目的は、独立形式の請求項に係る方法およびセンサにより達成される。
こうして、本発明によれば、第2ウェハは、第1ウェハ上に集積された回路と電気的に接続される。これによって、第1ウェハ上の標準的なCMOS回路が、第2ウェハによって形成される1つ以上のセンサ素子と協働することが可能となる。
有利な実施形態では、第2ウェハの全体が、第1ウェハに取り付けられる。または、第2ウェハはまず個別のチップへと切り分けられ、次いで、切り分けられたチップが第1ウェハに取り付けられる。
有利な実施形態では、第2ウェハは、膜によって塞がれる空洞を具備する。これによって、第1ウェハの基板内に窪みを形成する必要がなくなり、標準的なCMOSプロセスおよびバイポーラプロセスとの両立がよりしやすくなる。
同様に、第2の有利な実施形態では、第1ウェハの基礎基板に付されている材料層(または複数の材料層)のみを貫いて延びる第1ウェハ内の窪みによって空洞が形成される。第2ウェハは、第2ウェハのシリコン層が窪みの上方で、変形可能な膜を形成するように、第1ウェハ上に載せられる。こうして、窪みは1つ以上の材料層を基礎基板から一部形成しないか一部除去することによって、形成されることができる。この手順も、標準的なCMOS製造工程と両立が可能である。材料層は、例えば、標準的なCMOS製造プロセスにおいて一般に適用される1つ以上の層、例えば酸化シリコンまたは窒化シリコン層、ポリシリコン層または金属層とすることができる。
本明細書において用いられている「圧力センサ」という文言は、液体の圧力と等価なパラメータまたはこれから導き出されたパラメータを測定するあらゆるタイプのセンサを指している。具体的には、この文言は、相対圧力センサも絶対圧力センサも指しており、静的圧力センサも動的圧力センサも網羅している。動的圧力センサの重要な例は、数ヘルツから数メガヘルツの範囲での圧力振動を検出するためのマイクロフォンである。そのようなセンサは、典型的には、例えば、科学的器具類、気象学、高度測定、録音等において応用される。
本発明のさらなる有利な実施形態および応用例は、独立形式の請求項および以下の記載から得られる。以下の記載は、添付の図面を参照している。
本発明に係る、圧力センサの一実施形態の基本設計が、図1に示されている。このセンサは、シリコン製の基礎基板1を具備し、基板1上には回路2が集積されている。回路2は、例えば、増幅器、アナログデジタルコンバータ、アナログおよび/またはデジタル処理回路、インターフェース回路等を具備し得る。回路2は、非常に簡単な設計であって、例えばごく少数のトランジスタのみを具備していてもよいし、または複雑なものであって多くのトランジスタを有していてもよい。回路2は、従来のCMOS製造プロセスを用いて製造するのが有利である。
また、図1のセンサは、膜5によって覆われた窪み4によって形成された空洞18を具備する。図示の実施形態では、窪み4は、基礎基板1の上面に堆積された材料層6、すなわち回路2を作製するために用いられるCMOSプロセスの途中で基礎基板1上に付された層内に配置されている。
図2乃至図6は、圧力センサを製造するための方法の工程を例示している。後に詳細に記載するように、これらの工程は、実質的に、基礎基板およびその上に堆積された材料層からなる第1ウェハ内にCMOS回路および窪みを形成することを含んでいる。第1ウェハは、次に、第2ウェハと接合される。第2ウェハは、(他のあらゆる適切な材料上の)シリコン製のハンドル基板と、その上に堆積された絶縁層およびシリコン層を有している。最後に、第2ウェハが加工されて膜が形成される。
第1工程において、CMOS回路2が、従来のCMOS製造プロセスを用いて第1ウェハ1aの基礎基板1に付される。このプロセスは、酸化シリコン層7、8、9や、それらの間に配置されたポリシリコンおよび/または金属層10a、10bのような様々な材料層を付することを具備する。典型例として、これらの層は、酸化シリコンおよび/または窒化シリコンを具備するパッシベーション層11によって上面を覆われる。
図2から分かるように、窪み12が、上部表面(すなわち、回路2を受けている表面)上に形成される。窪み12は、材料層7乃至11の一部または全部を貫いて延びるが、基礎基板1には達しない。図2に示される実施形態では、窪み12は、パッシベーション層11および最上の酸化シリコン層9を貫いて延びている。窪み12は、エッチング技術を用いてこれらの層9、11を一部除去することによって、またはマスク技術を用いて層9、11を一部形成しないことによって形成することができる。窪み12は、最上の金属層10bに達する。このタイプの窪みを形成することは、従来のCMOS製造プロセスの一部であり、例えばコンタクト窓を形成するために用いられるものである。
実際、最上の金属層10bに通じるコンタクト窓13も、窪み12から離れて形成される。
次の工程では、図3に示すように、第2ウェハ14が、第1ウェハ1a上に付される。上記したように、第2ウェハ14は、ハンドル基板15を具備する。ハンドル基板15は、例えば酸化シリコンからなる絶縁層16と不純物を多く導入されたシリコン層17を備えたシリコンであることが有利である。シリコン層17は、絶縁およびパッシベーションを行なうための第2絶縁層によって上面を覆われていてもよい。
第2ウェハ14が、シリコン層17が第1ウェハ1aと面するように、第1ウェハ1aに接着される。
次に、図4に示されるように、ハンドル基板15が、化学的エッチングプロセスまたは機械的ミリングおよび続くエッチングを組み合わせて用いることによって、一部または全部、除去される。図4の実施形態では、窪み27が、ハンドル基板15内に形成される。窪み27は、絶縁層16に達する。これに加えて、ハンドル層15は、コンタクト窓13の上方においても除去される。
次の工程では、図5に示されるように、絶縁層16が、窪み18の領域およびコンタクト窓13の上方において除去される。これにより、シリコン17が窪み12を覆って塞ぐ柔軟な膜として残存し、空洞18が形成される。このような純粋なシリコン膜は、安定性が高く、予測可能な弾性特性を有し、固有応力が実質的に無い。
ここで、コンタクト窓13の上端上のシリコン層17が除去され、最上の金属層10bへの通路が形成される。コンタクト窓13は、第2ウェハ14の端20に位置する。
図6に示されるように、ここで、ウェハ配線層21が、第1ウェハ1a内のコンタクト窓13および第2ウェハ14の端20に付される。ウェハ配線層21は、コンタクト窓13の領域の最上の金属層10b、シリコン層17、ハンドル基板15の間の電気的な接触を形成する。
図6に示される、結果として得られる装置は、最上の金属層10bによって形成される下部電極、およびシリコン層17によって形成される上部電極を伴った密封された空洞18を有する。ウェハ配線金属層21によって、金属層10b、ひいては上部電極と、基礎基板1上の回路2と、の接続が可能となる。
圧力の変化は、シリコン層17によって形成された膜の変形につながり、ひいては空洞18の2つの電極間の電気的な容量の変化につながる。このことは、回路2によって測定される。
図8、図9は、本製造プロセスおよび本装置の別の実施形態を示している。このプロセスの第1の工程は、図2、図3に示される工程に対応する。しかしながら、ここで、図8に示されるように、ハンドル基板15は、全て除去されて、第2ウェハ14の絶縁層16およびシリコン層17のみが残存する。
続いて、図9に示されるように、絶縁層16が、空洞18およびコンタクト窓13、またコンタクト窓13´の上方において除去され、また、シリコン層17が、コンタクト窓13、13´の両方の上方において除去される。ここで、ウェハ配線層21は、コンタクト窓13、13´の両方において付されることが可能になり、これによって、上部金属層10bとシリコン層17との間が電気的に接触する。
図10および図11は、第3実施形態を示している。この実施形態では、空洞18は、第2ウェハ14内に形成される。
本プロセスは、やはり、第1ウェハ1a内に回路2を製造することから始まる。同時に、2つのコンタクト窓13、13´、および窪み19が、その上面に形成される。
これに加えて、第2ウェハ14に、シリコン層17により覆われ、ハンドル基板15内の窪みによって形成される空洞18が用意されている。このような構造を製造するための方法は、当業者にとって既知であり、ここで説明する必要はない。
空洞18は、通路18cにより接続された第1室18aおよび第2室18bを有する。第1室18aは、第2室18bより高さが低く、容積が小さい。
図10に示されるように、第2ウェハ14が、第1ウェハ1aに、第1室18aが窪み19の上方に配置されるように、接着される。
ここで、図11に示されるように、第2ウェハ14は、ハンドル基板15の一部を、端20、20´が形成されるように、除去することによって加工される。端20、20´の一方は、コンタクト窓13´に隣接している。絶縁層16が、ハンドル基板15の残存する部分の下方を除いて、ほぼ全部、除去される。シリコン層17が、同様に、一端17aにおいてコンタクト窓13に隣接する端まで延びることを除いて、エッチングにより除去される。ここで、ウェハ配線金属層21が、コンタクト窓13、13´の両方において堆積されて、コンタクト窓13をシリコン層17に接続するとともにコンタクト窓13´をハンドル基板15に接続する。
図11には示されていないが、窪み19は、水平方向において外部に向かって開口しており、これにより、シリコン層17により形成される膜の側部が周囲の圧力に晒される。
図11の実施形態では、室18aは、一方の電極がシリコン層17により形成され、他方の電極がハンドル基板15により形成されるキャパシタである。室18bは、室18aよりずっと大きな体積を有し、空洞18の表面対容積の比率を上げ、これによりここでの絶対圧力の安定性が改善する。
図12は、本発明の、図11のものに類似するが、2つのウェハの接触に別の方法を用いる一実施形態を示している。図12の実施形態において、第2ウェハ14は、バンプ24、24´を介して第1ウェハ1aに接合される。
この目的のために、2つのコンタクト窓13、13´が第1ウェハ1a内に形成され、金属バンプ24、24´(または他のあらゆる適切な導電性材料のバンプ)がそれらの各々を覆うように付される。
金属バンプ24、24´と合った位置で、2つの金属パッド25、25´が第2ウェハ14上に配置される。これらのうちの一方はシリコン層17に接触し、もう一方はハンドル基板15に接触する。そして、第2ウェハ14が、第1ウェハ1a上に、金属パッド25、25´が金属バンプ24、24´に接するように、配置される。この工程は、例えば、金属バンプ24、24´を柔らかくするための加圧または加熱された中で行なわれ、これにより、信頼性があり、機械的に安定なコンタクトが形成される。
または、金属バンプ24、24´が、最初に、第2ウェハ14に付されてもよい。
金属バンプ24、24´を用いる代わりに、適切な導電性の接続を行なうための他の導電性金属が、当業者にとって知られている。具体的には、異方性導電接着剤を用いることができる。このような接着剤は、非導電性の基質内に導電性の粒子を含んでいる。ウェハ同士を接着剤を間に挟んで押し付けあうと、粒子が、相互に接触してウェハ相互間での導電経路を形成する。
第2ウェハ14の全体を第1ウェハ1aに付する代わりに、第2ウェハを複数の個別のチップへと切り分け(またはエッチングし)、これらのチップを第1ウェハ1aに付してもよい。
本発明のさらに別の実施形態が、図13および図14に示されている。
図13に示されるように、まず、基礎基板に、金属またはポリシリコン層10aによって囲まれた、高濃度に不純物を導入された領域26が設けられる。高濃度不純物導入領域26は、窪み29内に位置する。
ポリマー膜または金属膜とすることができる適切な接着層29が、第2ウェハ14の、高濃度不純物導入領域26を囲む金属またはポリシリコン層10aと反対側に取り付けられる。そして、第2ウェハ14の最上層17、絶縁層16、下に位置するハンドル基板15が、一部、除去されて、高濃度不純物導入領域26と反対側の突出領域28を残してくぼみ領域27が形成される。
次に、第2ウェハ14が第1ウェハ1aに、接着層29の領域において、当業者にとって既知の方法によって接着される。このようにして、空洞18が、高濃度不純物導入領域26の上方に、かつての窪みによって形成される。
ハンドル基板15は、残存する最上層17の上方を除いて、全てエッチングにより除去される。最上層17が、残存するハンドル基板15を越えて水平方向に延びて、突起34を形成するようにパターニングすることが有利である。
次に、ウェハ配線層21が付されて、金属層10bと、最上層17および第2ウェハ14の基板15との間の電気的な接続が形成される。ウェハ配線層21は、突起34を囲み、これにより安定的で信頼性のある接続がなされる。
次の工程では、異方性エッチングが用いられて、第2ウェハ14の反対側32からきそ基板1内へと窪み31が形成される。窪み31は、基礎基板1を完全に貫いて、高濃度不純物導入領域26に達する。次に、基礎基板1の側32および窪み31の表面は、パッシベーション11´によって覆われる。
こうして、この実施形態では、基礎基板1の高濃度不純物導入領域26は、空洞18と窪み31との間に、印加される圧力に応じて変形する柔軟な膜を形成する。この膜は、キャパシタの一方の電極を形成し、第2電極は第2ウェハ14のシリコン層17によって形成される。図13および図14の実施形態は、第2ウェハ14がSOIウェハであることを要求しないことに留意されたい。代わりに、第2ウェハ14は、従来のシリコンウェハまたは他のあらゆる材料のウェハとすることができる。
図13および図14の実施形態は、圧力を測定される液体が基板1aの側32、すなわち集積電子機器および装置のコンタクトパッドと反対側に付されることが可能であるという利点を有する。これによって、CMOS回路が環境の悪影響から守られるという形で、装置がより容易に収容される。
第1ウェハ1a内に窪み31を形成する代わりに、第1ウェハ1aの材料が、第1ウェハ1aが空洞18を塞ぐ柔軟な膜を形成するほどに薄くなるまで薄くするために、一様に除去されてもよい。
ここまで示された実施形態に置いて、金属の2つの導電層10a、10bが第1ウェハ1a内にある。用いられるCMOS(またはバイポーラ)プロセスに応じて、この数は様々であり得、また/または1つ以上の導電層はシリコンとすることができる。同様に、絶縁層の数および組成は様々であり得る。
Claims (22)
- 集積された回路(2)を上において具備する第1ウェハ(1a)を用意する工程と、
第2ウェハ(14)を用意する工程と、
前記第2ウェハまたは前記第2ウェハから得られたチップを前記第1ウェハ(1a)上に載せる工程と、
を具備し、
前記第2ウェハ(14a)を前記第1ウェハ(1a)上の前記回路に電気的に接続させる工程を特徴とする、圧力センサの製造方法。 - 前記第2ウェハ(14)は、ハンドル基板(15)と、シリコン層(17)と、前記ハンドル基板(15)および前記シリコン層(17)の間の絶縁層(16)と、を具備する、請求項1の圧力センサの製造方法。
- 前記シリコン層(17)は、配置されて、圧力を検知するための変形可能な膜の少なくとも一部を形成する、請求項2の圧力センサの製造方法。
- 前記第2ウェハ(14)は、前記膜によって塞がれた空洞を具備する、請求項1乃至請求項3のいずれか1項の圧力センサの製造方法。
- 前記回路(2)および前記ハンドル基板(15)の間の第1の電気的な接触を形成する工程と、
前記回路(2)および前記膜の間の第2の電気的な接触を形成する工程と、
を具備する請求項3または請求項4の圧力センサの製造方法。 - 前記ハンドル基板(15)内に窪みを形成することによって、前記空洞を少なくとも一部形成する工程を具備する請求項4または請求項5の圧力センサの製造方法。
- 前記空洞は、第1室(18a)および第2室(18b)を具備し、
前記第1室(18a)は、前記第2室(18b)よりも容積が小さく高さが低く、
前記変形可能な膜は、前記第1室(18a)を覆う、
請求項4乃至請求項6の何れか1項の圧力センサの製造方法。 - 前記第2ウェハ(14)を前記第1ウェハ(1a)の上に載せた後、前記第2ウェハ(14)の前記ハンドル基板(15)の少なくとも一部、特に全部を除去する工程を具備する、請求項1乃至請求項7の圧力センサの製造方法。
- }
前記ハンドル基板(15)の少なくとも一部を、前記絶縁層(16)へと少なくとも下に向かって除去する工程を具備する請求項8の圧力センサの製造方法。 - 前記第2ウェハ(14)を、前記シリコン層(17)を前記第1ウェハ(1a)に向けながら、前記第1ウェハ(1a)上に載せる、請求項1乃至請求項9のいずれか1項の圧力センサの製造方法。
- 前記第1ウェハ(1a)は、集積回路(2)が上に集積されたシリコンの基礎基板(1)と、前記基礎基板(1)上に堆積された少なくとも1つの材料層(7乃至11)と、を有し、
前記方法は、
前記材料層(7−11)を一部除去するかまたは一部形成しないことによって前記第1ウェハ(1a)内に窪み(12)を形成する工程と、
前記第2ウェハ(14)を前記第1ウェハ(1a)上に、前記第2ウェハ(14)の前記シリコン層(17)が前記窪み(12)を覆う前記膜を形成するように載せる工程と、
を具備する、請求項1乃至請求項10のいずれか1項の圧力センサの製造方法。 - 前記材料層は、酸化シリコン、窒化シリコン、金属、またはポリシリコン層である、請求項11の圧力センサの製造方法。
- 前記窪みは導電層の上方、特に前記第1ウェハ(1a)上の金属層(10b)の上方に形成される、請求項12の圧力センサの製造方法。
- 前記窪み(12)は、前記基礎基板(1)に達しない、請求項12または請求項13の圧力センサの製造方法。
- 前記第1ウェハ(1a)上にコンタクト窓(13)を用意する工程と、
前記第2ウェハ(14)の端(20)を前記コンタクト窓(13)に形成または配置する工程と、
前記コンタクト窓(13)に接する金属層(21)を前記縁(20)まで付する工程と、
を具備する、請求項1乃至請求項14のいずれか1項の圧力センサの製造方法。 - 前記第1ウェハ(1a)上に少なくとも1つのコンタクト窓(13、13´)を用意する工程と、
前記第2ウェハ(14)を、導電材料(24)を前記第2ウェハ(14)と前記コンタクト窓(13、13´)との間に配置しながら、前記第1ウェハ(1a)上に配置する工程と、
を具備する、請求項1乃至請求項15のいずれか1項の圧力センサの製造方法。 - 前記第2ウェハ(14)は、前記ハンドル基板(15)をシリコン基板とするSOIウェハである、請求項1乃至請求項16のいずれか1項の圧力センサの製造方法。
- 前記集積回路(2)は、CMOSプロセスまたはバイポーラプロセスを用いて製造される、請求項1乃至請求項17のいずれか1項の圧力センサの製造方法。
- 前記第1、第2ウェハ間に空洞(18)を形成する工程と、
前記第1ウェハ(1a)の材料を、前記第2ウェハ(14)の反対側から、前記第1ウェハ(1a)の膜を前記窪みを塞ぐために残存させながら除去する工程と、
を具備する請求項1乃至18のいずれか1項の圧力センサの製造方法。 - 前記第2の側(32)から前記第1ウェハへとパッシベーション層(11´)が付される、請求項19の圧力センサの製造方法。
- 前記第2ウェハ(14)の一部をエッチングで除去する工程を具備し、
特に前記第2ウェハ(14)は、シリコンの最上層(17)と、絶縁層(16)と、ハンドル基板(15)と、を具備し、前記絶縁層(16)は前記最上層(17)およびハンドル基板(15)の間に配置され、前記第2ウェハがエッチングにより一部除去されて前記最上層(17)がハンドル基板(15)を越えて水平に延びて突起(34)を形成し、前記突起はウェハ接続層(21)によって囲まれる、
請求項19または請求項20の圧力センサの製造方法。 - 前記第1ウェハ内に、前記第2ウェハ(14)と反対側(32)から前記第1ウェハ(1a)内に向かって窪み(31)を形成する工程を具備し、
前記膜は前記空洞(18)と前記窪み(31)との間に残存する、
請求項19乃至請求項21のいずれか1項の圧力センサの製造方法。
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