JPH07128361A - 加速度センサ - Google Patents
加速度センサInfo
- Publication number
- JPH07128361A JPH07128361A JP27523293A JP27523293A JPH07128361A JP H07128361 A JPH07128361 A JP H07128361A JP 27523293 A JP27523293 A JP 27523293A JP 27523293 A JP27523293 A JP 27523293A JP H07128361 A JPH07128361 A JP H07128361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acceleration sensor
- stopper
- adhesive
- hinge
- semiconductor wafer
- Prior art date
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ストッパ板の接着剤がヒンジ部に達しないよ
うにする。 【構成】 ストッパ用ウエハ21,22に、ヒンジ部1
2の外側と近接し、フレーム部11の内周縁に沿った溝
31,32がそれぞれ形成され、ウエハ21,22をチ
ップ用ウエハ18に加圧接着すると、広がった接着剤2
2,24は溝31,32内に吸収され、ヒンジ部12へ
達しない。
うにする。 【構成】 ストッパ用ウエハ21,22に、ヒンジ部1
2の外側と近接し、フレーム部11の内周縁に沿った溝
31,32がそれぞれ形成され、ウエハ21,22をチ
ップ用ウエハ18に加圧接着すると、広がった接着剤2
2,24は溝31,32内に吸収され、ヒンジ部12へ
達しない。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は方形フレーム部内にヒ
ンジ部を介して質量部が一体に形成され、フレーム部の
両面に、質量部の過大変位を阻止する第1,第2ストッ
パ板がそれぞれ接着された加速度センサに関する。
ンジ部を介して質量部が一体に形成され、フレーム部の
両面に、質量部の過大変位を阻止する第1,第2ストッ
パ板がそれぞれ接着された加速度センサに関する。
【0002】
【従来の技術】図2に従来の加速度センサを示す。方形
フレーム部11内に肉薄のヒンジ部12を介して質量部
13が一体に、例えば単結晶シリコン半導体にて構成さ
れる。フレーム部11の両面に、それぞれストッパ板1
4,15が接着剤16,17で接着され、質量部13が
過大変位して破損するのが防止されている。つまりフレ
ーム部11に、その板面と直角方向の加速度が印加され
ると、ヒンジ部12がたわみ、質量部13が相対的に反
対方向に変位して、その変位を検出することにより印加
加速度が検出される。
フレーム部11内に肉薄のヒンジ部12を介して質量部
13が一体に、例えば単結晶シリコン半導体にて構成さ
れる。フレーム部11の両面に、それぞれストッパ板1
4,15が接着剤16,17で接着され、質量部13が
過大変位して破損するのが防止されている。つまりフレ
ーム部11に、その板面と直角方向の加速度が印加され
ると、ヒンジ部12がたわみ、質量部13が相対的に反
対方向に変位して、その変位を検出することにより印加
加速度が検出される。
【0003】このような加速度センサは、例えば図3A
に示すように単結晶シリコン半導体ウエハ18に対し
て、フォトエッチングにより、フレーム部11,ヒンジ
部12および質量部13からなるチップ19を連続させ
て複数形成する。図3Bに示すようにストッパ用半導体
ウエハ21に各チップ19の周辺部と対応する部分に、
スクリーン印刷により接着剤22を形成し、このような
2枚のストッパ用半導体ウエハ21,23により各接着
剤22,24がチップ19の周辺部に位置するように、
図4Aに示すように位置合わせして半導体ウエハ18を
挟み、更に加圧接着して図4Bに示すようにする。この
接着後に、点線で示すように各チップごとに切断して、
図2に示した加速度センサを複数得る。
に示すように単結晶シリコン半導体ウエハ18に対し
て、フォトエッチングにより、フレーム部11,ヒンジ
部12および質量部13からなるチップ19を連続させ
て複数形成する。図3Bに示すようにストッパ用半導体
ウエハ21に各チップ19の周辺部と対応する部分に、
スクリーン印刷により接着剤22を形成し、このような
2枚のストッパ用半導体ウエハ21,23により各接着
剤22,24がチップ19の周辺部に位置するように、
図4Aに示すように位置合わせして半導体ウエハ18を
挟み、更に加圧接着して図4Bに示すようにする。この
接着後に、点線で示すように各チップごとに切断して、
図2に示した加速度センサを複数得る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】チップ用の半導体ウエ
ハ18とストッパ用半導体ウエハ21,23とを重ねて
加圧接着する際に、接着剤22,24の層がそれぞれ押
し潰されて広がり、実際には図4Cに示すように接着剤
層の広がり幅は一定せず、その両縁はウエハ18をその
垂直方向から見た時、大きく波を打った状態となってし
まい、接着剤22,24の広がり幅、形状を目標値にす
ることは困難であった。
ハ18とストッパ用半導体ウエハ21,23とを重ねて
加圧接着する際に、接着剤22,24の層がそれぞれ押
し潰されて広がり、実際には図4Cに示すように接着剤
層の広がり幅は一定せず、その両縁はウエハ18をその
垂直方向から見た時、大きく波を打った状態となってし
まい、接着剤22,24の広がり幅、形状を目標値にす
ることは困難であった。
【0005】この点からフレーム部11の各部の幅を余
裕をもたせて大きくしておかないと、ヒンジ部12や質
量部13に接着剤が侵入し、ヒンジ部12,質量部13
が可動不可能な状態となり、加速度センサとして作用し
なくなってしまう。このことが加速度センサを小型化す
ることを困難としていた。
裕をもたせて大きくしておかないと、ヒンジ部12や質
量部13に接着剤が侵入し、ヒンジ部12,質量部13
が可動不可能な状態となり、加速度センサとして作用し
なくなってしまう。このことが加速度センサを小型化す
ることを困難としていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、ヒン
ジ部と接近し、その外側を通りフレーム部の内周縁に沿
って、第1,第2ストッパ板の内面にそれぞれ第1,第
2溝が形成されている。
ジ部と接近し、その外側を通りフレーム部の内周縁に沿
って、第1,第2ストッパ板の内面にそれぞれ第1,第
2溝が形成されている。
【0007】
【実施例】図1はこの発明の実施例を説明するための図
であって、複数の加速度センサを同時に作る場合におけ
る、その分割前の状態を示し、Aは図4Bと対応する断
面図であり、対応する部分に同一符号を付けてある。ま
た分割にでき上がった加速度センサにおける図2の各部
と対応する部分に同一符号を付けてある。この発明で
は、ヒンジ部11と接近し、その外側を通り、フレーム
部11の内周縁に沿ってストッパ板14,15に溝3
1,32がそれぞれ形成されている。例えば図1Bに示
すようにストッパ用半導体ウエハ21のチップ用半導体
ウエハ18と接着される面には、図3Bに示したよう
に、各チップの周縁と対応して接着剤21が方形パター
ンの配列として印刷塗布されるが、その接着剤21のパ
ターンの内周縁および外周縁にそれぞれ接して、その周
縁に沿って溝31が形成される。
であって、複数の加速度センサを同時に作る場合におけ
る、その分割前の状態を示し、Aは図4Bと対応する断
面図であり、対応する部分に同一符号を付けてある。ま
た分割にでき上がった加速度センサにおける図2の各部
と対応する部分に同一符号を付けてある。この発明で
は、ヒンジ部11と接近し、その外側を通り、フレーム
部11の内周縁に沿ってストッパ板14,15に溝3
1,32がそれぞれ形成されている。例えば図1Bに示
すようにストッパ用半導体ウエハ21のチップ用半導体
ウエハ18と接着される面には、図3Bに示したよう
に、各チップの周縁と対応して接着剤21が方形パター
ンの配列として印刷塗布されるが、その接着剤21のパ
ターンの内周縁および外周縁にそれぞれ接して、その周
縁に沿って溝31が形成される。
【0008】溝32も同様に構成される。従ってチップ
用半導体ウエハ18とストッパ用半導体ウエハ21,2
3とを重ねて加圧接着すると、図1Aおよびその一部を
図1Cに拡大して示すように、加圧に潰されて広がった
接着剤22,23はそれぞれ溝31,32内に吸収さ
れ、溝31,32の外側に広がらず、ヒンジ部12や質
量部13に達しない。隣接する溝31,32の各間隔D
を接着剤16,17の各目標幅としておく、接着剤1
6,17の各幅を目標値とすることができる。また溝3
1,32の各深さおよび幅は余分な接着剤22,24を
それぞれ十分吸収可能な範囲でなるべく小にされる。
用半導体ウエハ18とストッパ用半導体ウエハ21,2
3とを重ねて加圧接着すると、図1Aおよびその一部を
図1Cに拡大して示すように、加圧に潰されて広がった
接着剤22,23はそれぞれ溝31,32内に吸収さ
れ、溝31,32の外側に広がらず、ヒンジ部12や質
量部13に達しない。隣接する溝31,32の各間隔D
を接着剤16,17の各目標幅としておく、接着剤1
6,17の各幅を目標値とすることができる。また溝3
1,32の各深さおよび幅は余分な接着剤22,24を
それぞれ十分吸収可能な範囲でなるべく小にされる。
【0009】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によればフ
レーム部の内周縁近くに、溝が形成されていて、接着剤
がヒンジ部や質量部に達しないため、正しく動作する加
速度センサが得られ、また余分な接着剤が溝に吸収され
るため、フレーム部の寸法に余裕をもたせる必要がな
く、加速度センサを小形に作ることが可能となる。
レーム部の内周縁近くに、溝が形成されていて、接着剤
がヒンジ部や質量部に達しないため、正しく動作する加
速度センサが得られ、また余分な接着剤が溝に吸収され
るため、フレーム部の寸法に余裕をもたせる必要がな
く、加速度センサを小形に作ることが可能となる。
【図1】Aはこの発明の加速度センサの実施例が連結さ
れた状態を示す断面図、Bはそのストッパ用半導体ウエ
ハ21の接着前の状態を示す平面図、CはAの点線内の
部分の拡大図である。
れた状態を示す断面図、Bはそのストッパ用半導体ウエ
ハ21の接着前の状態を示す平面図、CはAの点線内の
部分の拡大図である。
【図2】Aは従来の加速度センサのストッパ板を外した
状態を示す平面図、BはそのAA′線断面図である。
状態を示す平面図、BはそのAA′線断面図である。
【図3】Aは加速度センサを複数個同時に作る場合のヒ
ンジ部12,質量部13などが形成されたチップ用半導
体ウエハを示す平面図、Bはストッパ板14と対応する
ストッパ用半導体ウエハの平面図である。
ンジ部12,質量部13などが形成されたチップ用半導
体ウエハを示す平面図、Bはストッパ板14と対応する
ストッパ用半導体ウエハの平面図である。
【図4】Aは従来の加速度センサを作る場合におけるチ
ップ用半導体ウエハ18とストッパ用半導体ウエハ2
1,23とを位置合わせして重ねた状態を示す断面図、
Bはその加圧接着後の理想状態を示す断面図、Cは加圧
接着後の通常の場合の断面図である。
ップ用半導体ウエハ18とストッパ用半導体ウエハ2
1,23とを位置合わせして重ねた状態を示す断面図、
Bはその加圧接着後の理想状態を示す断面図、Cは加圧
接着後の通常の場合の断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 方形フレーム部内にヒンジ部を介して質
量部が一体に形成され、上記フレーム部の両面に、上記
質量部の過大な変位を阻止する第1,第2ストッパ板が
それぞれ接着剤にて接着された加速度センサにおいて、 上記ヒンジ部と接近し、その外側を通り上記フレーム部
の内周縁に沿って上記第1,第2ストッパ板の内面にそ
れぞれ第1,第2溝が形成されていることを特徴とする
加速度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27523293A JP2711384B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27523293A JP2711384B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 加速度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07128361A true JPH07128361A (ja) | 1995-05-19 |
JP2711384B2 JP2711384B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=17552546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27523293A Expired - Lifetime JP2711384B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 加速度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2711384B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1424561A2 (en) * | 2002-11-29 | 2004-06-02 | Hitachi Metals, Ltd. | Acceleration sensor |
JP2006153519A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 加速度センサ |
JP2007114064A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Denso Corp | センサの製造方法及びセンサ |
JP2009222687A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-01 | Kyocera Corp | 加速度センサ装置および加速度センサ装置の製造方法 |
JP2009260388A (ja) * | 1997-01-11 | 2009-11-05 | Robert Bosch Gmbh | ウェハステープル |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP27523293A patent/JP2711384B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009260388A (ja) * | 1997-01-11 | 2009-11-05 | Robert Bosch Gmbh | ウェハステープル |
EP1424561A2 (en) * | 2002-11-29 | 2004-06-02 | Hitachi Metals, Ltd. | Acceleration sensor |
EP1424561A3 (en) * | 2002-11-29 | 2004-06-09 | Hitachi Metals, Ltd. | Acceleration sensor |
US6892578B2 (en) | 2002-11-29 | 2005-05-17 | Hitachi Metals Ltd. | Acceleration sensor |
JP2006153519A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 加速度センサ |
JP2007114064A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Denso Corp | センサの製造方法及びセンサ |
JP2009222687A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-01 | Kyocera Corp | 加速度センサ装置および加速度センサ装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2711384B2 (ja) | 1998-02-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970909 |