JP3127056B2 - マイクロセンサ - Google Patents
マイクロセンサInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，温湿度センサや，ガス
センサとして使用されるマイクロセンサに関し，より詳
細には，上部表面に保護用の薄膜が形成されたシリコン
チップと，カバー部材とを接着剤で接合してなるマイク
ロセンサに関する。
センサとして使用されるマイクロセンサに関し，より詳
細には，上部表面に保護用の薄膜が形成されたシリコン
チップと，カバー部材とを接着剤で接合してなるマイク
ロセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】温湿度や，ガス等を検出するセンサの一
つとしてマイクロセンサが知られている。マイクロセン
サはシリコンチップの同一基板上に温度補償と検出との
２つの機能を具備しており，この温度補償を機能させる
ために外部雰囲気を遮断し，熱伝導のみを得る必要があ
る。このため，接着剤（シール部材）を用いて温度補償
用のセンサ部が設けられたシリコンチップとカバー部材
とを接合する構造が一般的に用いられている。
つとしてマイクロセンサが知られている。マイクロセン
サはシリコンチップの同一基板上に温度補償と検出との
２つの機能を具備しており，この温度補償を機能させる
ために外部雰囲気を遮断し，熱伝導のみを得る必要があ
る。このため，接着剤（シール部材）を用いて温度補償
用のセンサ部が設けられたシリコンチップとカバー部材
とを接合する構造が一般的に用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来の
マイクロセンサによれば，接着剤によってシリコンチッ
プとカバー部材とを接合してるものの，シリコンチップ
の表面には保護用の薄膜が形成されており，接合層がシ
リコンチップ，薄膜，接着剤，カバー部材とによって形
成されているため，最も接合強度の小さいシリコンチッ
プと薄膜との接合強度が接合層の接合強度となり，シリ
コンチップとカバー部材の接合強度が低下するという問
題点があった。具体的には，図７（ａ），（ｂ）に示す
ように，上部表面に保護用の薄膜７０１が形成されたシ
リコンチップ７０２と，カバー部材７０３とを接着剤７
０４で接合するため，接着剤７０４の接着力が大きくて
も，シリコンチップ７０２と薄膜７０１との接合強度が
小さいと，結果的にカバー部材７０３とシリコンチップ
７０２との接合強度が低下する。
マイクロセンサによれば，接着剤によってシリコンチッ
プとカバー部材とを接合してるものの，シリコンチップ
の表面には保護用の薄膜が形成されており，接合層がシ
リコンチップ，薄膜，接着剤，カバー部材とによって形
成されているため，最も接合強度の小さいシリコンチッ
プと薄膜との接合強度が接合層の接合強度となり，シリ
コンチップとカバー部材の接合強度が低下するという問
題点があった。具体的には，図７（ａ），（ｂ）に示す
ように，上部表面に保護用の薄膜７０１が形成されたシ
リコンチップ７０２と，カバー部材７０３とを接着剤７
０４で接合するため，接着剤７０４の接着力が大きくて
も，シリコンチップ７０２と薄膜７０１との接合強度が
小さいと，結果的にカバー部材７０３とシリコンチップ
７０２との接合強度が低下する。
【０００４】また，シリコンチップとカバー部材の接合
強度が低下し，温度補償用のセンサ部が外部雰囲気に暴
露されると，マイクロセンサの高精度・高信頼性が低下
するという不都合も発生する。
強度が低下し，温度補償用のセンサ部が外部雰囲気に暴
露されると，マイクロセンサの高精度・高信頼性が低下
するという不都合も発生する。
【０００５】本発明は上記に鑑みてなされたものであっ
て，シリコンチップとカバー部材の接合強度を向上させ
ることを目的とする。
て，シリコンチップとカバー部材の接合強度を向上させ
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために，上部表面に保護用の薄膜が形成されたシ
リコンチップと，カバー部材とを接着剤で接合してなる
マイクロセンサにおいて，接着剤を塗布する面の薄膜を
除去し，シリコンチップ，接着剤，カバー部材の順序で
重なる接合層を形成したマイクロセンサを提供するもの
である。
成するために，上部表面に保護用の薄膜が形成されたシ
リコンチップと，カバー部材とを接着剤で接合してなる
マイクロセンサにおいて，接着剤を塗布する面の薄膜を
除去し，シリコンチップ，接着剤，カバー部材の順序で
重なる接合層を形成したマイクロセンサを提供するもの
である。
【０００７】また，本発明は上記の目的を達成するため
に，上部表面に保護用の薄膜が形成されたシリコンチッ
プと，カバー部材とを接着剤で接合してなるマイクロセ
ンサにおいて，シリコンチップの端部及び端部の側面
と，接着剤と，カバー部材とで形成される接合層を有す
るマイクロセンサを提供するものである。
に，上部表面に保護用の薄膜が形成されたシリコンチッ
プと，カバー部材とを接着剤で接合してなるマイクロセ
ンサにおいて，シリコンチップの端部及び端部の側面
と，接着剤と，カバー部材とで形成される接合層を有す
るマイクロセンサを提供するものである。
【０００８】また，本発明は上記の目的を達成するため
に，上部表面に保護用の薄膜が形成されたシリコンチッ
プと，カバー部材とを接着剤で接合してなるマイクロセ
ンサにおいて，カバー部材はシリコンチップの側面の一
部或いは全部を覆う蓋形状であり，且つ，シリコンチッ
プの側面と，接着剤と，カバー部材とで形成される接合
層を有するマイクロセンサを提供するものである。
に，上部表面に保護用の薄膜が形成されたシリコンチッ
プと，カバー部材とを接着剤で接合してなるマイクロセ
ンサにおいて，カバー部材はシリコンチップの側面の一
部或いは全部を覆う蓋形状であり，且つ，シリコンチッ
プの側面と，接着剤と，カバー部材とで形成される接合
層を有するマイクロセンサを提供するものである。
【０００９】また，本発明は上記の目的を達成するため
に，上部表面に保護用の薄膜が形成されたシリコンチッ
プと，カバー部材とを接着剤で接合してなるマイクロセ
ンサにおいて，シリコンチップは接着剤を塗布する位置
にエッチングによって形成した溝部を有し，溝部と，接
着剤と，カバー部材とで形成される接合層を有するマイ
クロセンサを提供するものである。
に，上部表面に保護用の薄膜が形成されたシリコンチッ
プと，カバー部材とを接着剤で接合してなるマイクロセ
ンサにおいて，シリコンチップは接着剤を塗布する位置
にエッチングによって形成した溝部を有し，溝部と，接
着剤と，カバー部材とで形成される接合層を有するマイ
クロセンサを提供するものである。
【００１０】
【作用】本発明のマイクロセンサ（請求項１）は，接着
剤を塗布する面の薄膜を除去し，シリコンチップとカバ
ー部材とを接着剤で直接接合して接合層を形成する。
剤を塗布する面の薄膜を除去し，シリコンチップとカバ
ー部材とを接着剤で直接接合して接合層を形成する。
【００１１】また，本発明のマイクロセンサ（請求項
２）は，シリコンチップの端部及び端部の側面とカバー
部材とを接着剤で直接接合して接合層を形成する。
２）は，シリコンチップの端部及び端部の側面とカバー
部材とを接着剤で直接接合して接合層を形成する。
【００１２】また，本発明のマイクロセンサ（請求項
３）は，蓋形状のカバー部材でシリコンチップの側面の
一部或いは全部を覆い，シリコンチップの側面とカバー
部材とを接着剤で直接接合して接合層を形成する。
３）は，蓋形状のカバー部材でシリコンチップの側面の
一部或いは全部を覆い，シリコンチップの側面とカバー
部材とを接着剤で直接接合して接合層を形成する。
【００１３】また，本発明のマイクロセンサ（請求項
４）は，シリコンチップ上の接着剤を塗布する位置にエ
ッチングによって溝部を形成し，シリコンチップの溝部
とカバー部材とを接着剤で直接接合して接合層を形成す
る。
４）は，シリコンチップ上の接着剤を塗布する位置にエ
ッチングによって溝部を形成し，シリコンチップの溝部
とカバー部材とを接着剤で直接接合して接合層を形成す
る。
【００１４】
【実施例】以下，本発明のマイクロセンサについて，
〔実施例１〕，〔実施例２〕，〔実施例３〕，〔実施例
４〕，〔実施例５〕の順に図面を参照して詳細に説明す
る。
〔実施例１〕，〔実施例２〕，〔実施例３〕，〔実施例
４〕，〔実施例５〕の順に図面を参照して詳細に説明す
る。
【００１５】〔実施例１〕図１は，実施例１のマイクロ
センサのカバー部材１０１の構成を示し，同図（ａ）は
接着剤１０２側から見たカバー部材１０１の平面図，同
図（ｂ）はＡ−Ａ断面図を示す。実施例１のマイクロセ
ンサは，温度補償用センサと検出用センサとを有してお
り，図示の如く，カバー部材１０１は，温度補償用セン
サ部を覆って外部雰囲気と遮断するためのキャビティ１
０１ａと，外部雰囲気を取り込む検出穴１０１ｂが設け
られた検出用センサ部を覆うキャビティ１０１ｃとを有
している。
センサのカバー部材１０１の構成を示し，同図（ａ）は
接着剤１０２側から見たカバー部材１０１の平面図，同
図（ｂ）はＡ−Ａ断面図を示す。実施例１のマイクロセ
ンサは，温度補償用センサと検出用センサとを有してお
り，図示の如く，カバー部材１０１は，温度補償用セン
サ部を覆って外部雰囲気と遮断するためのキャビティ１
０１ａと，外部雰囲気を取り込む検出穴１０１ｂが設け
られた検出用センサ部を覆うキャビティ１０１ｃとを有
している。
【００１６】図２は，実施例１のマイクロセンサの構成
を示す。実施例１のマイクロセンサは，温度補償用セン
サ（図示せず）と検出用センサ（図示せず）とを配設し
たシリコンチップ２０１とカバー部材１０１とを接着剤
１０２で接合して構成されている。このシリコンチップ
２０１上の上部表面には，保護用の薄膜２０２が形成さ
れいる。
を示す。実施例１のマイクロセンサは，温度補償用セン
サ（図示せず）と検出用センサ（図示せず）とを配設し
たシリコンチップ２０１とカバー部材１０１とを接着剤
１０２で接合して構成されている。このシリコンチップ
２０１上の上部表面には，保護用の薄膜２０２が形成さ
れいる。
【００１７】ここで，カバー部材１０１は，同図（ａ）
に示すように，シリコンチップ２０２より若干大きくし
てある。従って，カバー部材１０１をシリコンチップ２
０１に重ね合わせて接合させる際に，接着剤１０２が，
同図（ｂ）のＢ部拡大図に示すように，シリコンチップ
２０１の端部及び端部の側面に回り込んで，シリコンチ
ップ２０１の端部及び端部の側面と，接着剤１０２と，
カバー部材１０１とから成る接合層を形成する。
に示すように，シリコンチップ２０２より若干大きくし
てある。従って，カバー部材１０１をシリコンチップ２
０１に重ね合わせて接合させる際に，接着剤１０２が，
同図（ｂ）のＢ部拡大図に示すように，シリコンチップ
２０１の端部及び端部の側面に回り込んで，シリコンチ
ップ２０１の端部及び端部の側面と，接着剤１０２と，
カバー部材１０１とから成る接合層を形成する。
【００１８】このような接合層を設けることにより，接
着剤１０２は薄膜２０２が介在する水平方向の接合だけ
でなく，薄膜２０２のない側面からも固定するのでシリ
コンチップ２０１とカバー部材１０１の接合強度を向上
させることができる。
着剤１０２は薄膜２０２が介在する水平方向の接合だけ
でなく，薄膜２０２のない側面からも固定するのでシリ
コンチップ２０１とカバー部材１０１の接合強度を向上
させることができる。
【００１９】また，実施例１のマイクロセンサは，カバ
ー部材１０１をシリコンチップ２０１より大きくするこ
とを除けば，従来のマイクロセンサと構成上の違いはな
いので，従来と同一のプロセスで作成し，簡単に接合強
度の向上を図ることができる。
ー部材１０１をシリコンチップ２０１より大きくするこ
とを除けば，従来のマイクロセンサと構成上の違いはな
いので，従来と同一のプロセスで作成し，簡単に接合強
度の向上を図ることができる。
【００２０】前述した実施例１では，カバー部材１０１
をシリコンチップ２０１より大きくすることにより，接
着剤１０２を介してシリコンチップ２０１の端部の側面
とカバー部材１０１とを接合したが，シリコンチップ２
０１と同一の大きさのカバー部材を用いて，カバー部材
をずらしてシリコンチップ２０１の端部の側面とカバー
部材とを接合しても同様の効果を得ることができる。
をシリコンチップ２０１より大きくすることにより，接
着剤１０２を介してシリコンチップ２０１の端部の側面
とカバー部材１０１とを接合したが，シリコンチップ２
０１と同一の大きさのカバー部材を用いて，カバー部材
をずらしてシリコンチップ２０１の端部の側面とカバー
部材とを接合しても同様の効果を得ることができる。
【００２１】〔実施例２〕図３（ａ），（ｂ）は，実施
例２のマイクロセンサの接合層を示す。実施例２のマイ
クロセンサでは，図示の如く，接着剤１０２を塗布する
面の薄膜２０２を除去し，シリコンチップ２０１，接着
剤１０２，カバー部材１０１の順序で重なる接合層を形
成している。このような接合層を設けることにより，薄
膜２０２を介在させることなく固定するのでシリコンチ
ップ２０１とカバー部材１０１の接合強度を向上させる
ことができる。
例２のマイクロセンサの接合層を示す。実施例２のマイ
クロセンサでは，図示の如く，接着剤１０２を塗布する
面の薄膜２０２を除去し，シリコンチップ２０１，接着
剤１０２，カバー部材１０１の順序で重なる接合層を形
成している。このような接合層を設けることにより，薄
膜２０２を介在させることなく固定するのでシリコンチ
ップ２０１とカバー部材１０１の接合強度を向上させる
ことができる。
【００２２】〔実施例３〕図４は，実施例３のマイクロ
センサの構成を示す。実施例３では，カバー部材１０１
に代えて，シリコンチップの側面の一部或いは全部を覆
う蓋形状のカバー部材４０１を用いたものである。接着
剤１０２は，図示の如く，蓋形状のカバー部材４０１の
シリコンチップ２０１と対応する内側の面に塗布されて
いる。従って，シリコンチップ２０１の側面と，接着剤
１０２と，カバー部材４０１とで接合層が形成されてい
る。このような接合層を設けることにより，薄膜２０２
を介在させることなく固定するのでシリコンチップ２０
１とカバー部材４０１の接合強度を向上させることがで
きる。また，シリコンチップ２０１の側面と全体を用い
て接着剤１０２で接着するので，温度補償用センサ（図
示せず）を外部雰囲気から遮断する際のシール性を向上
させることができる。
センサの構成を示す。実施例３では，カバー部材１０１
に代えて，シリコンチップの側面の一部或いは全部を覆
う蓋形状のカバー部材４０１を用いたものである。接着
剤１０２は，図示の如く，蓋形状のカバー部材４０１の
シリコンチップ２０１と対応する内側の面に塗布されて
いる。従って，シリコンチップ２０１の側面と，接着剤
１０２と，カバー部材４０１とで接合層が形成されてい
る。このような接合層を設けることにより，薄膜２０２
を介在させることなく固定するのでシリコンチップ２０
１とカバー部材４０１の接合強度を向上させることがで
きる。また，シリコンチップ２０１の側面と全体を用い
て接着剤１０２で接着するので，温度補償用センサ（図
示せず）を外部雰囲気から遮断する際のシール性を向上
させることができる。
【００２３】〔実施例４〕図５は，実施例４のマイクロ
センサの構成を示す。実施例４では，シリコンチップ５
０１の端部の接着剤１０２を塗布する位置にエッチング
によって溝部５０２を形成し，カバー部材５０３の溝部
５０２と当接する位置に凸部５０４を設け，溝部５０
２，接着剤１０２，凸部５０４（即ち，カバー部材５０
３）とで接合層を形成したものである。このような接合
層を設けることにより，薄膜２０２を介在させることな
く固定するのでシリコンチップ５０１とカバー部材５０
３の接合強度を向上させることができる。尚，詳細は省
略するが溝部５０２の作成は，センサのエアブリッジを
形成するエッチングの際に同時に行うことができ，特に
特別な工程を追加する必要はない。
センサの構成を示す。実施例４では，シリコンチップ５
０１の端部の接着剤１０２を塗布する位置にエッチング
によって溝部５０２を形成し，カバー部材５０３の溝部
５０２と当接する位置に凸部５０４を設け，溝部５０
２，接着剤１０２，凸部５０４（即ち，カバー部材５０
３）とで接合層を形成したものである。このような接合
層を設けることにより，薄膜２０２を介在させることな
く固定するのでシリコンチップ５０１とカバー部材５０
３の接合強度を向上させることができる。尚，詳細は省
略するが溝部５０２の作成は，センサのエアブリッジを
形成するエッチングの際に同時に行うことができ，特に
特別な工程を追加する必要はない。
【００２４】〔実施例５〕図６は，実施例４のマイクロ
センサの構成を示す。実施例４では，シリコンチップ６
０１の接着剤１０２を塗布する全ての位置にエッチング
によって溝部６０２を形成し，カバー部材６０３の溝部
６０２と当接する位置に凸部６０４を設け，溝部６０
２，接着剤１０２，凸部６０４（即ち，カバー部材６０
３）とで接合層を形成したものである。このような接合
層を設けることにより，薄膜２０２を介在させることな
く固定するのでシリコンチップ６０１とカバー部材６０
３の接合強度を向上させることができる。
センサの構成を示す。実施例４では，シリコンチップ６
０１の接着剤１０２を塗布する全ての位置にエッチング
によって溝部６０２を形成し，カバー部材６０３の溝部
６０２と当接する位置に凸部６０４を設け，溝部６０
２，接着剤１０２，凸部６０４（即ち，カバー部材６０
３）とで接合層を形成したものである。このような接合
層を設けることにより，薄膜２０２を介在させることな
く固定するのでシリコンチップ６０１とカバー部材６０
３の接合強度を向上させることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のマイクロセ
ンサは，接着剤を塗布する面の薄膜を除去し，シリコン
チップ，接着剤，カバー部材の順序で重なる接合層を形
成したため，シリコンチップとカバー部材の接合強度を
向上させることができる。
ンサは，接着剤を塗布する面の薄膜を除去し，シリコン
チップ，接着剤，カバー部材の順序で重なる接合層を形
成したため，シリコンチップとカバー部材の接合強度を
向上させることができる。
【００２６】また，本発明のマイクロセンサは，シリコ
ンチップの端部及び端部の側面と，接着剤と，カバー部
材とで形成される接合層を有するため，シリコンチップ
とカバー部材の接合強度を向上させることができる。
ンチップの端部及び端部の側面と，接着剤と，カバー部
材とで形成される接合層を有するため，シリコンチップ
とカバー部材の接合強度を向上させることができる。
【００２７】また，本発明のマイクロセンサは，カバー
部材はシリコンチップの側面の一部或いは全部を覆う蓋
形状であり，且つ，シリコンチップの側面と，接着剤
と，カバー部材とで形成される接合層を有するため，シ
リコンチップとカバー部材の接合強度を向上させること
ができる。
部材はシリコンチップの側面の一部或いは全部を覆う蓋
形状であり，且つ，シリコンチップの側面と，接着剤
と，カバー部材とで形成される接合層を有するため，シ
リコンチップとカバー部材の接合強度を向上させること
ができる。
【００２８】また，本発明のマイクロセンサは，シリコ
ンチップは接着剤を塗布する位置にエッチングによって
形成した溝部を有し，溝部と，接着剤と，カバー部材と
で形成される接合層を有するため，シリコンチップとカ
バー部材の接合強度を向上させることができる。
ンチップは接着剤を塗布する位置にエッチングによって
形成した溝部を有し，溝部と，接着剤と，カバー部材と
で形成される接合層を有するため，シリコンチップとカ
バー部材の接合強度を向上させることができる。
【図１】実施例１のマイクロセンサのカバー部材の構成
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】実施例１のマイクロセンサの構成を示す説明図
である。
である。
【図３】実施例２のマイクロセンサの接合層を示す説明
図である。
図である。
【図４】実施例３のマイクロセンサの構成を示す説明図
である。
である。
【図５】実施例４のマイクロセンサの構成を示す説明図
である。
である。
【図６】実施例５のマイクロセンサの構成を示す説明図
である。
である。
【図７】従来のマイクロセンサの接合層を示す説明図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １０１ カバー部材 １０２ 接着
剤 ２０１ シリコンチップ ２０２ 薄膜 ４０１ 蓋形状のカバー部材 ５０１ シリコンチップ ５０２ 溝部 ５０３ カバー部材 ５０４ 凸部 ６０１ シリコンチップ ６０２ 溝部 ６０３ カバー部材 ６０４ 凸部
剤 ２０１ シリコンチップ ２０２ 薄膜 ４０１ 蓋形状のカバー部材 ５０１ シリコンチップ ５０２ 溝部 ５０３ カバー部材 ５０４ 凸部 ６０１ シリコンチップ ６０２ 溝部 ６０３ カバー部材 ６０４ 凸部
Claims (4)
- 【請求項１】 上部表面に保護用の薄膜が形成されたシ
リコンチップと，カバー部材とを接着剤で接合してなる
マイクロセンサにおいて，前記接着剤を塗布する面の薄
膜を除去し，前記シリコンチップ，接着剤，カバー部材
の順序で重なる接合層を形成したことを特徴とするマイ
クロセンサ。 - 【請求項２】 上部表面に保護用の薄膜が形成されたシ
リコンチップと，カバー部材とを接着剤で接合してなる
マイクロセンサにおいて，前記シリコンチップの端部及
び端部の側面と，接着剤と，カバー部材とで形成される
接合層を有することを特徴とするマイクロセンサ。 - 【請求項３】 上部表面に保護用の薄膜が形成されたシ
リコンチップと，カバー部材とを接着剤で接合してなる
マイクロセンサにおいて，前記カバー部材は前記シリコ
ンチップの側面の一部或いは全部を覆う蓋形状であり，
且つ，前記シリコンチップの側面と，接着剤と，カバー
部材とで形成される接合層を有することを特徴とするマ
イクロセンサ。 - 【請求項４】 上部表面に保護用の薄膜が形成されたシ
リコンチップと，カバー部材とを接着剤で接合してなる
マイクロセンサにおいて，前記シリコンチップは前記接
着剤を塗布する位置にエッチングによって形成した溝部
を有し，前記溝部と，接着剤と，カバー部材とで形成さ
れる接合層を有することを特徴とするマイクロセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04309407A JP3127056B2 (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | マイクロセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04309407A JP3127056B2 (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | マイクロセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06138072A JPH06138072A (ja) | 1994-05-20 |
| JP3127056B2 true JP3127056B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=17992642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04309407A Expired - Fee Related JP3127056B2 (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | マイクロセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3127056B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6040334B1 (ja) * | 2016-02-03 | 2016-12-07 | 情報機器販売株式会社 | 煙草用消臭処理材 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6685789B2 (ja) * | 2016-03-24 | 2020-04-22 | ヤマハファインテック株式会社 | ガスセンサ |
| JP2021021562A (ja) * | 2017-11-27 | 2021-02-18 | アルプスアルパイン株式会社 | 湿度検知装置 |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP04309407A patent/JP3127056B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6040334B1 (ja) * | 2016-02-03 | 2016-12-07 | 情報機器販売株式会社 | 煙草用消臭処理材 |
| GB2557794A (en) * | 2016-02-03 | 2018-06-27 | Johokikihanbai Co Ltd | Deodorant treatment material for tobacco |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06138072A (ja) | 1994-05-20 |
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