JPS63175737A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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- JPS63175737A JPS63175737A JP618787A JP618787A JPS63175737A JP S63175737 A JPS63175737 A JP S63175737A JP 618787 A JP618787 A JP 618787A JP 618787 A JP618787 A JP 618787A JP S63175737 A JPS63175737 A JP S63175737A
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、圧力を電気信号に変換する圧力センサに関し
、特にセンサチップ内に基準圧力室を有する圧力センサ
に関するものである。
、特にセンサチップ内に基準圧力室を有する圧力センサ
に関するものである。
従来の圧力センサとしては、例えば、第5図に示すごと
きものがある(例えば特開昭58−63826号に記載
九 第5図の装置は、絶対圧型の圧力センサであり、ピン3
及びパイプ1工が設けられたハーメチックシールのステ
ム5に第2接着層8を介して台座4が接着され、さらに
その上に第1接着層7を介して圧力センサチップ1が接
着されている。
きものがある(例えば特開昭58−63826号に記載
九 第5図の装置は、絶対圧型の圧力センサであり、ピン3
及びパイプ1工が設けられたハーメチックシールのステ
ム5に第2接着層8を介して台座4が接着され、さらに
その上に第1接着層7を介して圧力センサチップ1が接
着されている。
また、圧力センサチップ1の表面の人出カパッドとピン
3とは金ワイヤ2で接続されている。
3とは金ワイヤ2で接続されている。
また、キャップ6とステム5とは放電加工やハンダ付は
等で接着されており、真空中でハンダ9を用いて封止孔
12を封止することにより真空室1゜が形成されている
。
等で接着されており、真空中でハンダ9を用いて封止孔
12を封止することにより真空室1゜が形成されている
。
上記の構造においては、真空室1oが基準圧として真空
になっており、パイプ11を通して外部圧力が圧力セン
サチップ1の下部から印加されるようになっている。
になっており、パイプ11を通して外部圧力が圧力セン
サチップ1の下部から印加されるようになっている。
上記のごとき従来の圧力センサ、特に絶対圧型の圧力セ
ンサにおいては、基準圧となる真空室を形成する必要が
あり、しかもステム5と圧カセンサチップ1との膨張係
数の違いによる熱応力を低減する必要があるため1台座
4及び第1接着層7、第2接着層8として熱膨張係数の
近い物質を選択する等の考慮を用いて実装しなければな
らず、そのため圧力センサチップ1を実装するために多
くのコストが掛かり、その結果、圧力センサが高価にな
ってしまうという問題があった。
ンサにおいては、基準圧となる真空室を形成する必要が
あり、しかもステム5と圧カセンサチップ1との膨張係
数の違いによる熱応力を低減する必要があるため1台座
4及び第1接着層7、第2接着層8として熱膨張係数の
近い物質を選択する等の考慮を用いて実装しなければな
らず、そのため圧力センサチップ1を実装するために多
くのコストが掛かり、その結果、圧力センサが高価にな
ってしまうという問題があった。
本発明は上記のごとき従来技術の問題を解決するために
なされたものであり、実装が容易で低コスト化が可能な
圧力センサを提供することを目的とするものである。
なされたものであり、実装が容易で低コスト化が可能な
圧力センサを提供することを目的とするものである。
上記の目的を達成するため、本発明においては、基板上
にセンサ部を形成するのと同時に基準圧力室も形成する
ように構成している。
にセンサ部を形成するのと同時に基準圧力室も形成する
ように構成している。
すなわち、本発明においては、基板表面に設けられた複
数の溝と、上記溝によって両面を周囲の基板と隔てられ
た少なくとも一つの畝と、該畝の片面にある溝の頂部を
密閉する部材とにより、上記頂部を密閉された溝を外部
に対して気密に形成された空洞領域とし、かつ、上記空
洞領域と外部との圧力差に応じて上記畝に生じる変位を
電気信号に変換する変換手段を備えるように構成してい
る。
数の溝と、上記溝によって両面を周囲の基板と隔てられ
た少なくとも一つの畝と、該畝の片面にある溝の頂部を
密閉する部材とにより、上記頂部を密閉された溝を外部
に対して気密に形成された空洞領域とし、かつ、上記空
洞領域と外部との圧力差に応じて上記畝に生じる変位を
電気信号に変換する変換手段を備えるように構成してい
る。
上記のように構成したことにより、本発明においては、
上記の空洞領域内の気圧(例えば10Torr以下の真
空)を基準圧力として用いることが出来るので、センサ
チップの外部に別個に基準圧力室を形成する必要がなく
なる。そのため、Siウェハのバッジ処理等で同時に大
量に基準圧力室を持った圧力センサを作製することが出
来、実装が容易になると共に低コスト化が可能になる。
上記の空洞領域内の気圧(例えば10Torr以下の真
空)を基準圧力として用いることが出来るので、センサ
チップの外部に別個に基準圧力室を形成する必要がなく
なる。そのため、Siウェハのバッジ処理等で同時に大
量に基準圧力室を持った圧力センサを作製することが出
来、実装が容易になると共に低コスト化が可能になる。
第1図は1本発明の一実施例の断面図である。
第1図において、シリコン基板101の表面近傍には3
本の溝102.103.104が設けられ、それによっ
て溝と溝との間に畝106および107が形成されてい
る。また畝106と107との間の#104の頂部は蓋
105によって密閉され、それによって溝104は外部
に対して気密に形成された空洞領域、すなわち基準圧力
室となっている。また畝106と107との対向する面
(溝104の両側面)にはそれぞれ電極108゜109
が形成されている。
本の溝102.103.104が設けられ、それによっ
て溝と溝との間に畝106および107が形成されてい
る。また畝106と107との間の#104の頂部は蓋
105によって密閉され、それによって溝104は外部
に対して気密に形成された空洞領域、すなわち基準圧力
室となっている。また畝106と107との対向する面
(溝104の両側面)にはそれぞれ電極108゜109
が形成されている。
次に、作用を説明する。
第2図は、本発明の圧力センサの圧力感応部を示す図で
ある。
ある。
第2図において、基準圧力室の内部圧力(基準圧力)を
P、、 ffさをd、幅をW、長さく紙面と垂直方向の
長さ)をΩとし、基準圧力室と大気室との間の畝の厚さ
をtとする。なおこの厚さtは2つの畝で厚さが異なっ
てもよい、また基準圧力室の両側面に形成された電極に
より、間隔がWで面積S=d X Qの静電容量が形成
されている。
P、、 ffさをd、幅をW、長さく紙面と垂直方向の
長さ)をΩとし、基準圧力室と大気室との間の畝の厚さ
をtとする。なおこの厚さtは2つの畝で厚さが異なっ
てもよい、また基準圧力室の両側面に形成された電極に
より、間隔がWで面積S=d X Qの静電容量が形成
されている。
上記の構成において、基準圧力室と大気室との間に圧力
差が生じると畝が撓み、その結果@Wが変化して両電極
間の静電容量が変化する。この容量変化を電気信号に変
換することによって印加された圧力を検出することが出
来る。従って、第2図に示した構造のみで絶対圧を検出
することが出来、他に基準圧力室を設ける必要がないの
で、実装が非常に簡単になる。
差が生じると畝が撓み、その結果@Wが変化して両電極
間の静電容量が変化する。この容量変化を電気信号に変
換することによって印加された圧力を検出することが出
来る。従って、第2図に示した構造のみで絶対圧を検出
することが出来、他に基準圧力室を設ける必要がないの
で、実装が非常に簡単になる。
上記の作用を第3図に基づいて、さらに詳細に説明する
。
。
例えば、外気圧が基準圧力室と等しくPoであるときに
は、第3図(A)に示すように畝の撓みはなく、静電容
量C,はCI、=80・d−Q/wとなる。外気圧が変
化してPになるとCB)に示すように畝が撓む、このと
きの畝の間隔、すなわち電極間隔をW(xvp)とする
。ただし、X軸は第3図の(B)に示すごとく、深さ方
向にとり、中点を原点とする。このW(X、P)は畝の
撓みで定まる量であり、畝の材質、寸法、内外圧力差等
の関数となる。
は、第3図(A)に示すように畝の撓みはなく、静電容
量C,はCI、=80・d−Q/wとなる。外気圧が変
化してPになるとCB)に示すように畝が撓む、このと
きの畝の間隔、すなわち電極間隔をW(xvp)とする
。ただし、X軸は第3図の(B)に示すごとく、深さ方
向にとり、中点を原点とする。このW(X、P)は畝の
撓みで定まる量であり、畝の材質、寸法、内外圧力差等
の関数となる。
すなわちW(x)=F(tt dl pot PI t
i−)となる。
i−)となる。
上式のうち寸法や基準圧力等は用途や仕様に応じて適宜
設計される値である。この結果、外圧がPのときの静電
容量c (p)は次のようになる。
設計される値である。この結果、外圧がPのときの静電
容量c (p)は次のようになる。
上記の式から判るように基準圧力、畝の材質。
基準圧力室の寸法等が定まれば、静電容量は外圧Pだけ
によって決まることが判る。
によって決まることが判る。
次に第4図に基づいて、第1図の圧力センサの製造工程
を説明する。
を説明する。
まず(A)において、シリコン基板101上に熱酸化等
の方法によって酸化膜117を形成した後、例えばイオ
ン注入、拡散等の方法により、拡散層116を形成する
。
の方法によって酸化膜117を形成した後、例えばイオ
ン注入、拡散等の方法により、拡散層116を形成する
。
次に(B)において、フォトエツチングによって選択的
に酸化膜117を除去し、残りの酸化膜をマスクとして
、反応性イオンエツチングによってシリコン基板101
を垂直にエツチングし、溝102゜103、104を形
成する。なお、溝の深さは例えば5−程度とする。この
ように3本の溝を形成することによって2本の畝106
および107が形成される。
に酸化膜117を除去し、残りの酸化膜をマスクとして
、反応性イオンエツチングによってシリコン基板101
を垂直にエツチングし、溝102゜103、104を形
成する。なお、溝の深さは例えば5−程度とする。この
ように3本の溝を形成することによって2本の畝106
および107が形成される。
次に前記(A)で形成した拡散層116と同じタイプの
不純物の拡散M118を溝の壁面に形成する。
不純物の拡散M118を溝の壁面に形成する。
次に(C)において、溝の底部に形成された拡散層11
8が完全に除去されるまで、反応性イオンエツチングに
よってエツチングする。これによって拡散層118が分
割され、電極108と109とが形成される。
8が完全に除去されるまで、反応性イオンエツチングに
よってエツチングする。これによって拡散層118が分
割され、電極108と109とが形成される。
次に(D)において、所定の圧力下で、例えば、蒸着等
の方法によって金属、誘電体等を基板表面に形成し、フ
ォトエツチングによって基準圧力室の上部以外の部分を
除去することにより、蓋105を形成する。このとき基
準圧力室となる溝104の幅および深さを適切に設定し
、かつ斜め蒸着等の方法を用いることにより、蒸着物が
溝104の内部に入り込まないようにし、溝の内部を蓋
105を形成するときの圧力に保つことが可能となる。
の方法によって金属、誘電体等を基板表面に形成し、フ
ォトエツチングによって基準圧力室の上部以外の部分を
除去することにより、蓋105を形成する。このとき基
準圧力室となる溝104の幅および深さを適切に設定し
、かつ斜め蒸着等の方法を用いることにより、蒸着物が
溝104の内部に入り込まないようにし、溝の内部を蓋
105を形成するときの圧力に保つことが可能となる。
なお、これまで説明した実施例においては3本の溝を形
成し、それによって2本の畝を形成し、その間の溝を基
準圧力室とする場合について例示したが、2本の溝を形
成し、その間に1本の畝を形成し、いずれか一方の溝の
上部に蓋を設けることによっても基準圧力室を形成する
ことが出来る。
成し、それによって2本の畝を形成し、その間の溝を基
準圧力室とする場合について例示したが、2本の溝を形
成し、その間に1本の畝を形成し、いずれか一方の溝の
上部に蓋を設けることによっても基準圧力室を形成する
ことが出来る。
以上説明したごとく、本発明においては、基板表面に圧
力検知部を設けるのと同時に基準圧力室を形成するよう
に構成しているのでSiウェハのバッジ処理等で同時に
大量の基準圧力室を持つ圧力センサを製造することが出
来、そのため実装が極めて容易になるので低コスト化が
可能になるという優れた効果が得られる。
力検知部を設けるのと同時に基準圧力室を形成するよう
に構成しているのでSiウェハのバッジ処理等で同時に
大量の基準圧力室を持つ圧力センサを製造することが出
来、そのため実装が極めて容易になるので低コスト化が
可能になるという優れた効果が得られる。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図および第3
図は本発明の詳細な説明するための図、第4図は本発明
の製造工程図、第5図は従来装置の一例の断面図である
。 〈符号の説明〉 101・・・シリコン基板 102−103,104
・・・溝105・・・蓋 106,107
・・・畝108.109・・・電極 代理人弁理士 中 村 純之助 f 4 図 (C) (D) ネキFカ! t′5 図 1−−一圧力−r!;−リ”−)、、、7’
2−4(tL<IffA))ワイヤ3− ご°
ン輛引 4−殆座5− ステj−6−・代ヤ
、ツブ 7−律1傷羞層 8−臂2愕看屑9−−−ハ
〉ブ+o−3墾室
図は本発明の詳細な説明するための図、第4図は本発明
の製造工程図、第5図は従来装置の一例の断面図である
。 〈符号の説明〉 101・・・シリコン基板 102−103,104
・・・溝105・・・蓋 106,107
・・・畝108.109・・・電極 代理人弁理士 中 村 純之助 f 4 図 (C) (D) ネキFカ! t′5 図 1−−一圧力−r!;−リ”−)、、、7’
2−4(tL<IffA))ワイヤ3− ご°
ン輛引 4−殆座5− ステj−6−・代ヤ
、ツブ 7−律1傷羞層 8−臂2愕看屑9−−−ハ
〉ブ+o−3墾室
Claims (1)
- 基板表面に設けられた複数の溝と、上記溝によって両面
を周囲の基板と隔てられた少なくとも一つの畝と、該畝
の片面にある溝の頂部を密閉する部材とにより、上記頂
部を密閉された溝を外部に対して気密に形成された空洞
領域とし、かつ、上記空洞領域と外部との圧力差に応じ
て上記畝に生じる変位を電気信号に変換する変換手段を
備えた圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP618787A JPH0746068B2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP618787A JPH0746068B2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | 圧力センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63175737A true JPS63175737A (ja) | 1988-07-20 |
JPH0746068B2 JPH0746068B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=11631552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP618787A Expired - Lifetime JPH0746068B2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | 圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0746068B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011220885A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Denso Corp | 力学量検出装置およびその製造方法 |
WO2013115270A1 (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-08 | Hosaka Takashi | 半導体センサー・デバイスおよびその製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5950226B2 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-07-13 | ローム株式会社 | 静電容量型圧力センサおよびその製造方法、圧力センサパッケージ |
-
1987
- 1987-01-16 JP JP618787A patent/JPH0746068B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011220885A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Denso Corp | 力学量検出装置およびその製造方法 |
DE102011007217A1 (de) | 2010-04-12 | 2011-12-15 | Denso Corporation | Erfassungsvorrichtung für eine physikalische Größe und Verfahren zum Herstellen derselben |
US8604565B2 (en) | 2010-04-12 | 2013-12-10 | Denso Corporation | Physical quantity detection device and method for manufacturing the same |
WO2013115270A1 (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-08 | Hosaka Takashi | 半導体センサー・デバイスおよびその製造方法 |
JP2013156102A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Shun Hosaka | 半導体センサー・デバイスおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0746068B2 (ja) | 1995-05-17 |
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