JPH0754870B2 - ヒートシンク付きプリント配線板の製造方法 - Google Patents

ヒートシンク付きプリント配線板の製造方法

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JPH0754870B2
JPH0754870B2 JP32968291A JP32968291A JPH0754870B2 JP H0754870 B2 JPH0754870 B2 JP H0754870B2 JP 32968291 A JP32968291 A JP 32968291A JP 32968291 A JP32968291 A JP 32968291A JP H0754870 B2 JPH0754870 B2 JP H0754870B2
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JP
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wiring board
printed wiring
heat sink
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manufacturing printed
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敏樹 上原
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Nippon Avionics Co Ltd
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Nippon Avionics Co Ltd
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Publication date
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ヒートシンクとプリン
ト配線板とを積層プレスしてヒートシンク付きプリント
配線板を製造する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術および発明の背景】プリント配線板の放熱
性を向上させるために、プリント配線板に金属板からな
るヒートシンクを接着したヒートシンク付きプリント配
線板が公知である。このプリント配線板は、通常一対の
プレス板の間にヒートシンクとプリント配線板とを重ね
て接着することにより製造される。
【0003】この方式は上下一対のステンレス金属板か
らなるプレス板に基準ピンを植設し、ヒートシンクおよ
びプリント配線板にそれぞれ設けた基準孔を共通の基準
ピンに係合させて両者の位置決めを行いつつ、両プレス
板を加圧してプレスするものである。このようにこの方
式は、ヒートシンクとプリント配線板とに共通の基準ピ
ンが入る基準孔が設けられる場合に、適用可能である。
【0004】しかしこれら両者に共通の基準ピンが入る
基準孔を設けることができない場合がある。例えばプリ
ント配線板に対してヒートシンクが小さく、ヒートシン
クがプリント配線板に基準孔の位置まで延出していない
場合である。この場合にはヒートシンクに基準孔が設け
られないことになり、従来はこのような製品の製作は不
可能であった。
【0005】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ヒートシンクがプリント配線板の基準孔の
位置まで延びていない場合にもヒートシンク付きプリン
ト配線板の製作を可能にする製造方法を提供することを
目的とする。
【0006】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、ヒートシン
クとプリント配線板とをプレス板に設けた基準ピンで位
置決めしつつ積層プレスするヒートシンク付きプリント
配線板の製造方法において、前記ヒートシンクには前記
プリント配線板の範囲外へ突出する延出部を設け、この
延出部と前記プリント配線板とにそれぞれ基準孔を形成
し、これらの基準孔を共通のプレス板に設けた2種の基
準ピンにそれぞれ別々に係合させつつプレスすることを
特徴とするヒートシンク付きプリント配線板の製造方法
により達成される。
【0007】
【実施例】図1は本発明の実施に用いるプレス装置の断
面図、図2はヒートシンクとプリント配線板の積層時の
相対位置を示す平面図、図3は製品の平面図である。
【0008】図1において符号10、12は上下一対の
プレス板であり、ステンレスなど厚い金属板で作られて
いる。これらプレス板10、12には2種類の基準ピン
14、16が設けられている。すなわち基準ピン14、
16は下のプレス板12の所定位置に垂直に植設される
一方、上のプレス板10はこれらの基準ピン14、16
が入るピン孔18、20が形成されている。
【0009】22はプリント配線板であり、その外表面
には回路パターンが形成されている。このプリント配線
板22はその内層に回路パターンを有するものであって
もよい。このプリント配線板22はその外周縁付近に複
数の基準孔24、24を持つ。前記基準ピン14はこれ
ら基準孔24、24に対応する位置にそれぞれ植設さ
れ、プリント配線板22はこれら基準孔24、24を対
応する基準ピン14に係合させて下のプレス板12に重
ねられる。
【0010】26はシート状接着剤、28はヒートシン
クである。ヒートシンク28はステンレス、アルミニュ
ーム、銅などの金属板で作られている。このヒートシン
ク28はプリント配線板22より小さい寸法、すなわち
プリント配線板22の全ての基準孔24、24に重なら
ない寸法に作られている。またこのヒートシンク28に
は、プリント配線板22の範囲外に突出する延出部30
が一体に形成され、ここに基準孔32が設けられてい
る。この基準孔32には前記基準ピン16が係入しヒー
トシンク28の位置決めがなされる。なお図2には延出
部30および基準孔32は1個づつ示されているが、ヒ
ートシンク28の位置決めを可能にするためにこれらは
複数個設けておいてもよいのは勿論である。
【0011】接着剤26はこのヒートシンク28とほぼ
同一の寸法に形成され、ヒートシンク28の下面に重ね
た状態で基準ピン16に係合され、プリント配線板22
に重ねられる。なおヒートシンク28の延出部30の周
囲にはプリント配線板22とほぼ同一厚さのスペーサ3
4が取付けられる。このスペーサ34はプレス板10、
12の圧力がプリント配線板22およびヒートシンク2
8に均等に加わるようにする作用を持つ。
【0012】このように下のプレス板12に、プリント
配線板22を基準ピン14で位置合わせして重ね、この
上に接着剤26およびヒートシンク28を基準ピン16
で位置合わせして重ねた後、最後に上のプレス板10を
重ねる。そして上下のプレス板10、12を所定圧力で
加圧し、プリント配線板22とヒートシンク28とを接
着する。
【0013】この接着後にプレス板10、12、基準ピ
ン14、16を取外し、不要な延出部32を切断し除去
する。この結果図3に示す製品36、すなわちヒートシ
ンク付きのプリント配線板ができあがる。
【0014】なおヒートシンク28の延出部30は不要
なら切断除去すればよいが、本発明はこれを除去しない
ものも包含する。例えばこの延出部30を利用してヒー
トシンク28をフレーム(図示せず)などに固定するよ
うにしてもよい。
【0015】
【発明の効果】本発明は以上のように、ヒートシンクに
プリント配線板より外側へ突出する延出部を設け、ここ
にヒートシンクの基準孔を設け、プリント配線板とこの
ヒートシンクの基準孔とに別々の基準ピンを挿入して両
者を位置決めするものであるから、両者に共通の基準ピ
ンが通る基準孔を形成することができない場合にも、プ
レス板に設けた別々の基準ピンを用いて両者の位置決め
を行うことによりヒートシンク付きプリント配線板の製
造が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の製造に用いるプレス装置の
断面図
【図2】ヒートシンクとプリント配線板の相対位置を示
す平面図
【図3】製品の平面図
【符号の説明】
10、12 プレス板 14、16 基準ピン 22 プリント配線板 24、32 基準孔 26 接着剤 28 ヒートシンク 30 延出部 32 基準孔 36 製品

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ヒートシンクとプリント配線板とをプレ
    ス板に設けた基準ピンで位置決めしつつ積層プレスする
    ヒートシンク付きプリント配線板の製造方法において、
    前記ヒートシンクには前記プリント配線板の範囲外へ突
    出する延出部を設け、この延出部と前記プリント配線板
    とにそれぞれ基準孔を形成し、これらの基準孔を共通の
    プレス板に設けた2種の基準ピンにそれぞれ別々に係合
    させつつプレスすることを特徴とするヒートシンク付き
    プリント配線板の製造方法。
JP32968291A 1991-11-20 1991-11-20 ヒートシンク付きプリント配線板の製造方法 Expired - Fee Related JPH0754870B2 (ja)

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JP5232213B2 (ja) * 2010-12-03 2013-07-10 シャープ株式会社 裏面電極型太陽電池セル、太陽電池モジュール、太陽電池ウェハおよび太陽電池モジュールの製造方法

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