JPH0997964A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0997964A JPH0997964A JP7254243A JP25424395A JPH0997964A JP H0997964 A JPH0997964 A JP H0997964A JP 7254243 A JP7254243 A JP 7254243A JP 25424395 A JP25424395 A JP 25424395A JP H0997964 A JPH0997964 A JP H0997964A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- wiring board
- layer
- wiring circuit
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48095—Kinked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工費の削減及び配線密度の向上を可能と
し、薄型化及び小型化に対応可能とする。 【解決手段】 第１の絶縁層４の一主面４ａ上に電子部
品との結線部５ａを有する第１の配線回路パターン５を
形成する場合に、上記第１の配線回路パターン５の電子
部品との結線部５ａ近傍を凹部１９とし、当該結線部５
ａを凹部１９内に形成する。
し、薄型化及び小型化に対応可能とする。 【解決手段】 第１の絶縁層４の一主面４ａ上に電子部
品との結線部５ａを有する第１の配線回路パターン５を
形成する場合に、上記第１の配線回路パターン５の電子
部品との結線部５ａ近傍を凹部１９とし、当該結線部５
ａを凹部１９内に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等との結
線部を有する配線回路パターンが最外層に形成されるプ
リント配線板及びその製造方法に関する。詳しくは、結
線部を最外層に配することで加工費が削減され、かつ配
線密度の向上が可能とされ、最外層に凹部を設け、この
凹部内に結線部を配することで、薄型化，小型化に対応
可能となされたプリント配線板及びその製造方法に係わ
るものである。
線部を有する配線回路パターンが最外層に形成されるプ
リント配線板及びその製造方法に関する。詳しくは、結
線部を最外層に配することで加工費が削減され、かつ配
線密度の向上が可能とされ、最外層に凹部を設け、この
凹部内に結線部を配することで、薄型化，小型化に対応
可能となされたプリント配線板及びその製造方法に係わ
るものである。
【０００２】
【従来の技術】ピングリッドアレイやボールグリッドア
レイ用のプリント配線板やハイブリットＩＣ用プリント
配線板においては、半導体素子等の電子部品を搭載する
際にプリント配線板自体の厚さが厚くならないように、
プリント配線板内にキャビティーと称される孔部を形成
し、この孔部内に電子部品等を配し、この孔部内で電子
部品の端子と配線回路パターンの結線を行うようにして
いる。なお、これらプリント配線板においては、発生す
る熱を放熱するために放熱板を形成するようにしてい
る。そして、例えばボールグリッドアレイ用のプリント
配線板は、例えば図１２に示すような構造を有する。
レイ用のプリント配線板やハイブリットＩＣ用プリント
配線板においては、半導体素子等の電子部品を搭載する
際にプリント配線板自体の厚さが厚くならないように、
プリント配線板内にキャビティーと称される孔部を形成
し、この孔部内に電子部品等を配し、この孔部内で電子
部品の端子と配線回路パターンの結線を行うようにして
いる。なお、これらプリント配線板においては、発生す
る熱を放熱するために放熱板を形成するようにしてい
る。そして、例えばボールグリッドアレイ用のプリント
配線板は、例えば図１２に示すような構造を有する。
【０００３】上記プリント配線板は、半導体素子等とワ
イヤー結線するための複数の結線部１０２ａを有する第
１の配線回路パターン１０２が一主面１０１ａに形成さ
れる第１の絶縁基板１０１の一主面１０１ａ側に、ボー
ル１０５との接続部とされる複数のランド部１０６ａを
有する第２の配線回路パターン１０６が一主面１０４ａ
に形成される第２の絶縁基板１０４が第３の絶縁基板１
０３を介して積層され、また第１の絶縁基板１０１の一
主面１０１ａに対向する裏面１０１ｂ側に第４の絶縁基
板１０７が積層され、この第４の絶縁基板１０７に接着
層１２３を介して銅やタングステン合金等の金属よりな
る放熱性の良い板材である放熱板１０８が積層されてな
るものである。
イヤー結線するための複数の結線部１０２ａを有する第
１の配線回路パターン１０２が一主面１０１ａに形成さ
れる第１の絶縁基板１０１の一主面１０１ａ側に、ボー
ル１０５との接続部とされる複数のランド部１０６ａを
有する第２の配線回路パターン１０６が一主面１０４ａ
に形成される第２の絶縁基板１０４が第３の絶縁基板１
０３を介して積層され、また第１の絶縁基板１０１の一
主面１０１ａに対向する裏面１０１ｂ側に第４の絶縁基
板１０７が積層され、この第４の絶縁基板１０７に接着
層１２３を介して銅やタングステン合金等の金属よりな
る放熱性の良い板材である放熱板１０８が積層されてな
るものである。
【０００４】そして、第２及び第３の絶縁基板１０４，
１０３の所定の位置には、第１の絶縁基板１０１の半導
体素子等との接続部である第１の配線回路パターン１０
２中の結線部１０２ａの一部を露呈させるような貫通孔
１０９，１１０がそれぞれ形成されている。
１０３の所定の位置には、第１の絶縁基板１０１の半導
体素子等との接続部である第１の配線回路パターン１０
２中の結線部１０２ａの一部を露呈させるような貫通孔
１０９，１１０がそれぞれ形成されている。
【０００５】また、第１及び第４の絶縁基板１０１，１
０７の上記貫通孔１０９，１１０に対応する位置には該
貫通孔１０９，１１０よりも小径の貫通孔１１１，１１
２がそれぞれ形成され、結果的に放熱板１０８の一部が
露呈するようになされている。
０７の上記貫通孔１０９，１１０に対応する位置には該
貫通孔１０９，１１０よりも小径の貫通孔１１１，１１
２がそれぞれ形成され、結果的に放熱板１０８の一部が
露呈するようになされている。
【０００６】従って、これら貫通孔１０９，１１０，１
１１，１１２により開口側に向かって広がる階段状をな
す貫通孔、言い換えればキャビティー１２１が形成され
ることとなる。
１１，１１２により開口側に向かって広がる階段状をな
す貫通孔、言い換えればキャビティー１２１が形成され
ることとなる。
【０００７】さらに、キャビティー１２１の第１及び第
４の絶縁基板１０１，１０７の貫通孔１１１，１１２に
より形成される孔部内に例えば半導体素子等の電子部品
１１３が配されている。すなわち、電子部品１１３は放
熱板１０８上に接着層１２２を介して配されることとな
る。
４の絶縁基板１０１，１０７の貫通孔１１１，１１２に
より形成される孔部内に例えば半導体素子等の電子部品
１１３が配されている。すなわち、電子部品１１３は放
熱板１０８上に接着層１２２を介して配されることとな
る。
【０００８】そして、上記電子部品１１３の図示しない
複数の端子と第１の配線回路パターン１０２中の複数の
結線部１０２ａがそれぞれワイヤー１１４によって結線
されている。
複数の端子と第１の配線回路パターン１０２中の複数の
結線部１０２ａがそれぞれワイヤー１１４によって結線
されている。
【０００９】また、このプリント配線板には、第２の絶
縁基板１０４，第３の絶縁基板１０３，第１の絶縁基板
１０１，第４の絶縁基板１０７を貫通する複数のスルー
ホール１１５が形成されており、このスルーホール１１
５により第１の配線回路パターン１０２中の複数の結線
部１０２ａと第２の配線回路パターン１０６中の複数の
ランド部１０６ａがそれぞれ対応して接続されている。
縁基板１０４，第３の絶縁基板１０３，第１の絶縁基板
１０１，第４の絶縁基板１０７を貫通する複数のスルー
ホール１１５が形成されており、このスルーホール１１
５により第１の配線回路パターン１０２中の複数の結線
部１０２ａと第２の配線回路パターン１０６中の複数の
ランド部１０６ａがそれぞれ対応して接続されている。
【００１０】すなわち、電子部品１１３から引き出され
た各結線部１０２ａが各スルーホール１０５を介して最
上層となる第２の配線回路パターン１０６中のランド部
１０６ａにそれぞれ導出されることとなる。さらにこの
プリント配線板においては、ランド部１０６ａに接続さ
れる図示しない接続部上に外部との接続のためのボール
１０５がそれぞれ配されている。
た各結線部１０２ａが各スルーホール１０５を介して最
上層となる第２の配線回路パターン１０６中のランド部
１０６ａにそれぞれ導出されることとなる。さらにこの
プリント配線板においては、ランド部１０６ａに接続さ
れる図示しない接続部上に外部との接続のためのボール
１０５がそれぞれ配されている。
【００１１】さらにまた、このプリント配線板において
は、電子部品１１３を封入するための封止材１１６を貫
通孔１０９，１１０，１１１，１１２により構成される
キャビティー１２１内に充填している。また、最上層と
なる第２の配線回路パターン１０６上にランド部１０６
ａ及び図示しない接続部以外の保護を必要とする部分を
保護するソルダーレジスト層１１７を形成している。
は、電子部品１１３を封入するための封止材１１６を貫
通孔１０９，１１０，１１１，１１２により構成される
キャビティー１２１内に充填している。また、最上層と
なる第２の配線回路パターン１０６上にランド部１０６
ａ及び図示しない接続部以外の保護を必要とする部分を
保護するソルダーレジスト層１１７を形成している。
【００１２】なお、このプリント配線板においては、図
中に示すように、第３の絶縁基板１０３の上に例えばグ
ランド層として機能する第３の配線回路パターン１１８
を形成する、或いは第４の絶縁基板１０７の上に例えば
電源層として機能する第４の配線回路パターン１１９，
第５の配線回路パターン１２０を形成したりしても良
い。そして、必要に応じてこれら第３及び第４の配線回
路パターン１１８，１１９をスルーホール１１５に接続
したり、これらを最外層となる第２の配線回路パターン
１０６に接続する独立した図示しないスルーホールを形
成するようにしても良い。
中に示すように、第３の絶縁基板１０３の上に例えばグ
ランド層として機能する第３の配線回路パターン１１８
を形成する、或いは第４の絶縁基板１０７の上に例えば
電源層として機能する第４の配線回路パターン１１９，
第５の配線回路パターン１２０を形成したりしても良
い。そして、必要に応じてこれら第３及び第４の配線回
路パターン１１８，１１９をスルーホール１１５に接続
したり、これらを最外層となる第２の配線回路パターン
１０６に接続する独立した図示しないスルーホールを形
成するようにしても良い。
【００１３】このような端子を露呈させたり、素子を配
するための貫通孔により形成されるキャビティー１２１
を有する構成のプリント配線板は、通常、所定の配線回
路パターンの形成される絶縁基板を所定枚数積層した
後、キャビティー形成位置にその形状に応じた機械加工
を行って形成する。また、このようなプリント配線板
は、所定の位置に予め貫通孔が形成された絶縁基板を積
層してキャビティーを形成するようにしても形成され
る。
するための貫通孔により形成されるキャビティー１２１
を有する構成のプリント配線板は、通常、所定の配線回
路パターンの形成される絶縁基板を所定枚数積層した
後、キャビティー形成位置にその形状に応じた機械加工
を行って形成する。また、このようなプリント配線板
は、所定の位置に予め貫通孔が形成された絶縁基板を積
層してキャビティーを形成するようにしても形成され
る。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように機械加工でキャビティーを有するプリント配線板
を製造すると、絶縁基板の厚さや反りのばらつきによっ
て機械加工深さにずれが生じ、所定形状のキャビティー
を形成することは難しく、生産性があまり良好ではな
い。
ように機械加工でキャビティーを有するプリント配線板
を製造すると、絶縁基板の厚さや反りのばらつきによっ
て機械加工深さにずれが生じ、所定形状のキャビティー
を形成することは難しく、生産性があまり良好ではな
い。
【００１５】また、電子部品として集積回路（ＩＣ）を
使用する場合には、この集積回路の周囲を導電材料によ
り囲むことによりその挙動を安定化することが可能であ
ると言われているが、開口側に向かって広がる階段状を
なすキャビティーを形成した場合、その内壁面に導電材
料を配することは難しい。
使用する場合には、この集積回路の周囲を導電材料によ
り囲むことによりその挙動を安定化することが可能であ
ると言われているが、開口側に向かって広がる階段状を
なすキャビティーを形成した場合、その内壁面に導電材
料を配することは難しい。
【００１６】さらには、上記のように階段状のキャビテ
ィーを形成し、その中途部に結線部を露呈させるように
する場合には、これら結線部の全てに応じてスルーホー
ルを形成する必要があり、かつ必要に応じて電源層或い
はグランド層に応じたスルーホールを形成する必要があ
り、スルーホールの数が非常に多くなってしまい、加工
が非常に煩雑であり、加工費が高価となり、また、スル
ーホール形成部分の面積が多くなることから配線密度の
向上が難しい。
ィーを形成し、その中途部に結線部を露呈させるように
する場合には、これら結線部の全てに応じてスルーホー
ルを形成する必要があり、かつ必要に応じて電源層或い
はグランド層に応じたスルーホールを形成する必要があ
り、スルーホールの数が非常に多くなってしまい、加工
が非常に煩雑であり、加工費が高価となり、また、スル
ーホール形成部分の面積が多くなることから配線密度の
向上が難しい。
【００１７】そこで、図１３に示すように、結線部１３
２ａを有する第１の配線回路パターン１３２を最上層の
配線回路パターンとし、これよりも下層にグランド層と
なる第３の配線回路パターン１３８及び電源層となる第
４の配線回路パターン１３９を配し、これらが形成され
る第１の絶縁基板１３１，１３３，１３７にそれぞれ同
径の貫通孔１４１，１４０，１４２を形成してこれらに
より、階段状ではなく、角を丸めた四角柱状のキャビテ
ィー１５１を形成し、このキャビティー１５１内に電子
部品１４３を配し、最上層において電子部品１４３の図
示しない複数の端子と第１の配線回路パターン１３２中
の複数の結線部１３２ａをそれぞれワイヤー１４４によ
り結線するプリント配線板も提案されている。
２ａを有する第１の配線回路パターン１３２を最上層の
配線回路パターンとし、これよりも下層にグランド層と
なる第３の配線回路パターン１３８及び電源層となる第
４の配線回路パターン１３９を配し、これらが形成され
る第１の絶縁基板１３１，１３３，１３７にそれぞれ同
径の貫通孔１４１，１４０，１４２を形成してこれらに
より、階段状ではなく、角を丸めた四角柱状のキャビテ
ィー１５１を形成し、このキャビティー１５１内に電子
部品１４３を配し、最上層において電子部品１４３の図
示しない複数の端子と第１の配線回路パターン１３２中
の複数の結線部１３２ａをそれぞれワイヤー１４４によ
り結線するプリント配線板も提案されている。
【００１８】このようなプリント配線板においては、結
線部１３２ａが最上層に形成されているため、上述のプ
リント配線板のように結線部を最上層に引き出す必要が
なく、その分スルーホールの数を減少させることが可能
である。従って、加工費の削減や配線密度の向上も可能
である。
線部１３２ａが最上層に形成されているため、上述のプ
リント配線板のように結線部を最上層に引き出す必要が
なく、その分スルーホールの数を減少させることが可能
である。従って、加工費の削減や配線密度の向上も可能
である。
【００１９】また、このようなプリント配線板において
は、キャビティー１５１の形状が単純であるので、その
加工も容易であり、生産性も高い。
は、キャビティー１５１の形状が単純であるので、その
加工も容易であり、生産性も高い。
【００２０】さらには、このようなプリント配線板にお
いては、キャビティー１５１の形状が角を丸めた四角柱
状であることから、その内壁面に導電材料を配すること
が容易で、電子部品１４３として集積回路を使用した場
合にもその特性を十分に引き出せるものと考えられる。
いては、キャビティー１５１の形状が角を丸めた四角柱
状であることから、その内壁面に導電材料を配すること
が容易で、電子部品１４３として集積回路を使用した場
合にもその特性を十分に引き出せるものと考えられる。
【００２１】しかしながら、このようなプリント配線板
においては、電子部品１４３と結線部１３２ａを接続す
るワイヤー１４４が最上層となる第１の配線回路パター
ン１３２よりも突出してしまい、これを封入するために
配される封止材１４６の高さがかなり高くなってしま
い、プリント配線板の薄型化を妨げてしまう。また、こ
のようにワイヤー１４４が突出していると、封止材１４
６により確実に覆うことが難しく、ワイヤー１４４の損
傷等が発生する可能性もある。さらにまた、封止材１４
６が所定の部分以外に流れ出すのを防止するための流出
防止材１４５を最上層となる第１の配線回路パターン１
３２上に形成する必要があり、製造工程が増加し、生産
性の低下につながる。
においては、電子部品１４３と結線部１３２ａを接続す
るワイヤー１４４が最上層となる第１の配線回路パター
ン１３２よりも突出してしまい、これを封入するために
配される封止材１４６の高さがかなり高くなってしま
い、プリント配線板の薄型化を妨げてしまう。また、こ
のようにワイヤー１４４が突出していると、封止材１４
６により確実に覆うことが難しく、ワイヤー１４４の損
傷等が発生する可能性もある。さらにまた、封止材１４
６が所定の部分以外に流れ出すのを防止するための流出
防止材１４５を最上層となる第１の配線回路パターン１
３２上に形成する必要があり、製造工程が増加し、生産
性の低下につながる。
【００２２】第１の配線回路パターン１３２と外部との
接続を確実にするためには、ボール１３５の直径を封止
材１４６の高さよりも大きくする必要があり、上記のよ
うに封止材１４６の高さが高いと、その分ボール１３５
の直径を大きくする必要がある。従ってボール間のピッ
チが必然的に大きくなり、プリント配線板の小型化を妨
げてしまう。
接続を確実にするためには、ボール１３５の直径を封止
材１４６の高さよりも大きくする必要があり、上記のよ
うに封止材１４６の高さが高いと、その分ボール１３５
の直径を大きくする必要がある。従ってボール間のピッ
チが必然的に大きくなり、プリント配線板の小型化を妨
げてしまう。
【００２３】そこで本発明は、従来の実状に鑑みて提案
されるものであり、加工費の削減及び配線密度の向上が
可能であり、かつ薄型化及び小型化に対応可能なプリン
ト配線板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
されるものであり、加工費の削減及び配線密度の向上が
可能であり、かつ薄型化及び小型化に対応可能なプリン
ト配線板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【００２４】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明者等は鋭意検討した結果、絶縁層の形状を工
夫して、この上に最上層として配される結線部を有する
配線回路パターンの結線部近傍を凹部とし、当該結線部
を凹部内に配するようにすれば、結線部に対応するスル
ーホールをそれぞれ形成する必要がないことから、加工
費の削減及び配線密度の向上が可能であり、さらに、電
子部品と結線部をワイヤーにより結線する場合に、ワイ
ヤーが凹部内に配されることになるので、突出すること
がなく、プリント配線板の薄型化及び小型化に対応可能
であることを見い出した。
めに本発明者等は鋭意検討した結果、絶縁層の形状を工
夫して、この上に最上層として配される結線部を有する
配線回路パターンの結線部近傍を凹部とし、当該結線部
を凹部内に配するようにすれば、結線部に対応するスル
ーホールをそれぞれ形成する必要がないことから、加工
費の削減及び配線密度の向上が可能であり、さらに、電
子部品と結線部をワイヤーにより結線する場合に、ワイ
ヤーが凹部内に配されることになるので、突出すること
がなく、プリント配線板の薄型化及び小型化に対応可能
であることを見い出した。
【００２５】また本発明者等は、絶縁層を少なくともプ
リプレグにより形成するようにし、予め貫通孔の形成さ
れたプリプレグを貫通孔形成位置を合わせるようにして
積層し、この上に導電膜を積層して、これらを接着させ
れば、所定の位置に凹部を有する絶縁層上に導電膜が形
成されることとなり、この導電膜を加工して凹部に結線
部を有する配線回路パターンを形成するようにすれば、
上述の構成のプリント配線板を容易に製造することが可
能であることを見い出した。
リプレグにより形成するようにし、予め貫通孔の形成さ
れたプリプレグを貫通孔形成位置を合わせるようにして
積層し、この上に導電膜を積層して、これらを接着させ
れば、所定の位置に凹部を有する絶縁層上に導電膜が形
成されることとなり、この導電膜を加工して凹部に結線
部を有する配線回路パターンを形成するようにすれば、
上述の構成のプリント配線板を容易に製造することが可
能であることを見い出した。
【００２６】すなわち本発明のプリント配線板は、絶縁
層の少なくとも一主面上に電子部品との結線部を有する
配線回路パターンを形成する場合に、上記配線回路パタ
ーンの電子部品との結線部近傍を凹部とし、当該結線部
を凹部内に形成することを特徴とするものである。
層の少なくとも一主面上に電子部品との結線部を有する
配線回路パターンを形成する場合に、上記配線回路パタ
ーンの電子部品との結線部近傍を凹部とし、当該結線部
を凹部内に形成することを特徴とするものである。
【００２７】また、本発明のプリント配線板において
は、絶縁層の一方の主面上に電子部品との結線部を有す
る第１の配線回路パターンを形成し、他方の主面側に少
なくとも１層以上の配線回路パターンを積層形成するよ
うにしても良い。
は、絶縁層の一方の主面上に電子部品との結線部を有す
る第１の配線回路パターンを形成し、他方の主面側に少
なくとも１層以上の配線回路パターンを積層形成するよ
うにしても良い。
【００２８】なお、本発明のプリント配線板において
は、絶縁層が少なくともプリプレグよりなる、或いはプ
リプレグと絶縁基板よりなることが好ましい。
は、絶縁層が少なくともプリプレグよりなる、或いはプ
リプレグと絶縁基板よりなることが好ましい。
【００２９】さらに本発明のプリント配線板において
は、絶縁層の一方の主面上の電子部品との結線部を有す
る第１の配線回路パターンが信号層とされ、他方の主面
側の１層の配線回路パターンが電源層とされ、他の１層
の配線回路パターンがグランド層とされ、電源層及びグ
ランド層を信号層に接続するスルーホールを有すること
が好ましい。
は、絶縁層の一方の主面上の電子部品との結線部を有す
る第１の配線回路パターンが信号層とされ、他方の主面
側の１層の配線回路パターンが電源層とされ、他の１層
の配線回路パターンがグランド層とされ、電源層及びグ
ランド層を信号層に接続するスルーホールを有すること
が好ましい。
【００３０】また、本発明のプリント配線板を製造する
方法としては、シート状の第１のプリプレグの少なくと
も一主面上に、所定の位置に貫通孔が形成される１枚以
上のシート状のプリプレグを、貫通孔形成位置を合わ
せ、側面が垂直面或いは開口側に向かって広がるように
なされる凹部が形成されるように積層する工程と、積層
されたプリプレグ上に導電材料よりなる導電膜或いは導
電膜の形成された絶縁基板を導電膜が最外層となるよう
に積層する工程と、上記導電膜側から導電膜を積層され
たプリプレグの表面形状に沿って押し付け、加熱してこ
れらを接着する工程と、導電膜を加工して凹部に結線部
が配されるように配線回路パターンを形成する工程より
なる製造方法が挙げられる。
方法としては、シート状の第１のプリプレグの少なくと
も一主面上に、所定の位置に貫通孔が形成される１枚以
上のシート状のプリプレグを、貫通孔形成位置を合わ
せ、側面が垂直面或いは開口側に向かって広がるように
なされる凹部が形成されるように積層する工程と、積層
されたプリプレグ上に導電材料よりなる導電膜或いは導
電膜の形成された絶縁基板を導電膜が最外層となるよう
に積層する工程と、上記導電膜側から導電膜を積層され
たプリプレグの表面形状に沿って押し付け、加熱してこ
れらを接着する工程と、導電膜を加工して凹部に結線部
が配されるように配線回路パターンを形成する工程より
なる製造方法が挙げられる。
【００３１】さらに、本発明のプリント配線板の製造方
法においては、絶縁基板として、導電膜の代わりに電子
部品との結線部を有する配線回路パターンが予め形成さ
れたものを使用し、凹部内に結線部が配されるように積
層するようにしても良い。
法においては、絶縁基板として、導電膜の代わりに電子
部品との結線部を有する配線回路パターンが予め形成さ
れたものを使用し、凹部内に結線部が配されるように積
層するようにしても良い。
【００３２】本発明のプリント配線板においては、最上
層に電子部品との結線を行う結線部を有する配線回路パ
ターンを配しているが、この配線回路パターンの結線部
近傍を凹部とし、当該結線部を凹部内に配するようにし
ていることから、電子部品と結線部をワイヤーによって
結線してもワイヤーも凹部内に配されることとなり、突
出することがない。
層に電子部品との結線を行う結線部を有する配線回路パ
ターンを配しているが、この配線回路パターンの結線部
近傍を凹部とし、当該結線部を凹部内に配するようにし
ていることから、電子部品と結線部をワイヤーによって
結線してもワイヤーも凹部内に配されることとなり、突
出することがない。
【００３３】さらに、本発明のプリント配線板において
は、最上層に結線部を有する第１の配線回路パターンを
信号層として形成し、これよりも下層に電源層やグラン
ド層を形成するようにしていることから、結線部を最上
層に引き出すスルーホールが必要とされず、電源層やグ
ランド層に応じたスルーホールのみが形成されることと
なり、スルーホールの数が大幅に減少する。
は、最上層に結線部を有する第１の配線回路パターンを
信号層として形成し、これよりも下層に電源層やグラン
ド層を形成するようにしていることから、結線部を最上
層に引き出すスルーホールが必要とされず、電源層やグ
ランド層に応じたスルーホールのみが形成されることと
なり、スルーホールの数が大幅に減少する。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した具体的な
実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明す
る。なお、ここでは、多層プリント配線板とその製造方
法の例について述べる。
実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明す
る。なお、ここでは、多層プリント配線板とその製造方
法の例について述べる。
【００３５】本例の多層プリント配線板は、例えばボー
ルグリッドアレイ等に使用されるプリント配線板であ
り、図１に示すような構成を有する。すなわち、一主面
１ａにグランド層として機能する第２の配線回路パター
ン２が形成され、反対側の一主面１ｂに電源層として機
能する第３の配線回路パターン３が形成される絶縁基板
１を有し、該絶縁基板１の一主面１ａ側にプリプレグよ
りなる第１の絶縁層４を介して半導体素子等の電子部品
とワイヤー結線するための複数の結線部５ａを有し、信
号層として機能する第１の配線回路パターン５が形成さ
れている。また、上記絶縁基板１の一主面１ｂ側にもプ
リプレグよりなる第２の絶縁層６を介して第４の配線回
路パターン７が形成されている。そして、第４の配線回
路パターン７側には接着層８を介して銅やタングステン
合金等よりなる板材である放熱板９が配されてなる。
ルグリッドアレイ等に使用されるプリント配線板であ
り、図１に示すような構成を有する。すなわち、一主面
１ａにグランド層として機能する第２の配線回路パター
ン２が形成され、反対側の一主面１ｂに電源層として機
能する第３の配線回路パターン３が形成される絶縁基板
１を有し、該絶縁基板１の一主面１ａ側にプリプレグよ
りなる第１の絶縁層４を介して半導体素子等の電子部品
とワイヤー結線するための複数の結線部５ａを有し、信
号層として機能する第１の配線回路パターン５が形成さ
れている。また、上記絶縁基板１の一主面１ｂ側にもプ
リプレグよりなる第２の絶縁層６を介して第４の配線回
路パターン７が形成されている。そして、第４の配線回
路パターン７側には接着層８を介して銅やタングステン
合金等よりなる板材である放熱板９が配されてなる。
【００３６】また、第１の絶縁層４及び絶縁基板１、第
２の絶縁層６の所定の位置には、同径の貫通孔１０，１
１，１２がそれぞれ形成されており、結果的に放熱板９
の上の接着層８の一部が露呈するようになされ、半導体
素子等の電子部品を配することが可能なようになされて
いる。すなわち、本例の多層プリント配線板において
は、これら貫通孔１０，１１，１２により階段状ではな
く、角を丸めた四角柱状のキャビティー１３が形成され
ていることとなる。
２の絶縁層６の所定の位置には、同径の貫通孔１０，１
１，１２がそれぞれ形成されており、結果的に放熱板９
の上の接着層８の一部が露呈するようになされ、半導体
素子等の電子部品を配することが可能なようになされて
いる。すなわち、本例の多層プリント配線板において
は、これら貫通孔１０，１１，１２により階段状ではな
く、角を丸めた四角柱状のキャビティー１３が形成され
ていることとなる。
【００３７】さらに、上記キャビティー１３内に半導体
素子等の電子部品１４を接着層１５を介して配してい
る。また、キャビティー１３の内壁面には、導電材料よ
りなる導電膜１６が形成されている。
素子等の電子部品１４を接着層１５を介して配してい
る。また、キャビティー１３の内壁面には、導電材料よ
りなる導電膜１６が形成されている。
【００３８】そして特に、本例のプリント配線板におい
ては、第１の絶縁層４の貫通孔１０周辺が凹部１９とな
されており、この凹部１９内に第１の配線回路パターン
５の結線部５ａを形成するようにしている。さらに、キ
ャビティー１３内に配された電子部品１４の図示しない
端子と第１の配線回路パターン５の結線部５ａがワイヤ
ー２０により結線されている。このとき、ワイヤー２０
は突出することなく、凹部１９内に納まっている。ま
た、この凹部１９からキャビティー１３にわたって電子
部品１４及びワイヤー２０を封入する封止材２１が配さ
れている。
ては、第１の絶縁層４の貫通孔１０周辺が凹部１９とな
されており、この凹部１９内に第１の配線回路パターン
５の結線部５ａを形成するようにしている。さらに、キ
ャビティー１３内に配された電子部品１４の図示しない
端子と第１の配線回路パターン５の結線部５ａがワイヤ
ー２０により結線されている。このとき、ワイヤー２０
は突出することなく、凹部１９内に納まっている。ま
た、この凹部１９からキャビティー１３にわたって電子
部品１４及びワイヤー２０を封入する封止材２１が配さ
れている。
【００３９】さらにまた、本例の多層プリント配線板に
おいては、所定の位置に第１の絶縁層４、絶縁基板１、
第２の絶縁層６を貫通するスルーホール１７が複数形成
されており、このスルーホール１７によりグランド層と
して機能する第２の配線回路パターン２及び電源層とし
て機能する第３の配線回路パターン３や第４の配線回路
パターン７と第１の配線回路パターン５中の外部との接
続部となるランド部５ｂが接続されている。
おいては、所定の位置に第１の絶縁層４、絶縁基板１、
第２の絶縁層６を貫通するスルーホール１７が複数形成
されており、このスルーホール１７によりグランド層と
して機能する第２の配線回路パターン２及び電源層とし
て機能する第３の配線回路パターン３や第４の配線回路
パターン７と第１の配線回路パターン５中の外部との接
続部となるランド部５ｂが接続されている。
【００４０】そして、このランド部５ｂと接続される図
示しない接続部上或いは第１の配線回路パターン５中で
外部との接続が必要な部分にボール２２を配している。
示しない接続部上或いは第１の配線回路パターン５中で
外部との接続が必要な部分にボール２２を配している。
【００４１】さらに、この多層プリント配線板において
は、最上層となる第１の配線回路パターン５上にランド
部５ｂ等以外の保護を要する部分を保護するソルダーレ
ジスト層１８が形成されている。
は、最上層となる第１の配線回路パターン５上にランド
部５ｂ等以外の保護を要する部分を保護するソルダーレ
ジスト層１８が形成されている。
【００４２】本例の多層プリント配線板においては、最
上層に電子部品との結線を行う結線部５ａを有する第１
の配線回路パターン５を配しているが、この第１の配線
回路パターン５の形成される第１の絶縁層４の凹部１９
内に上記結線部５ａを形成するようにしており、言い換
えれば結線部５ａ近傍を凹部とし、当該結線部５ａを凹
部内に配するようにしていることから、電子部品１４と
結線部５ａをワイヤー２０によって結線した場合に、ワ
イヤー２０も凹部１９内に配されることとなり、突出す
ることがない。
上層に電子部品との結線を行う結線部５ａを有する第１
の配線回路パターン５を配しているが、この第１の配線
回路パターン５の形成される第１の絶縁層４の凹部１９
内に上記結線部５ａを形成するようにしており、言い換
えれば結線部５ａ近傍を凹部とし、当該結線部５ａを凹
部内に配するようにしていることから、電子部品１４と
結線部５ａをワイヤー２０によって結線した場合に、ワ
イヤー２０も凹部１９内に配されることとなり、突出す
ることがない。
【００４３】従って、電子部品１４及びワイヤー２０を
封入する封止材２１の高さが極端に高くなることがな
く、プリント配線板の薄型化に対応可能であり、封止材
２１の高さに合わせてボール２２の直径を大きくする必
要もないことから、プリント配線板の小型化にも対応可
能である。
封入する封止材２１の高さが極端に高くなることがな
く、プリント配線板の薄型化に対応可能であり、封止材
２１の高さに合わせてボール２２の直径を大きくする必
要もないことから、プリント配線板の小型化にも対応可
能である。
【００４４】さらに、ワイヤー２０が突出することがな
いことから、これを封止材２１により覆うことは容易で
あり、ワイヤー２０の損傷が生じることもない。また、
封止材２１の高さが極端に高くないことから、これの流
出を防ぐ流出防止材を形成する必要もなく、生産性が向
上する。
いことから、これを封止材２１により覆うことは容易で
あり、ワイヤー２０の損傷が生じることもない。また、
封止材２１の高さが極端に高くないことから、これの流
出を防ぐ流出防止材を形成する必要もなく、生産性が向
上する。
【００４５】さらにまた、本例の多層プリント配線板に
おいては、最上層に結線部を有する第１の配線回路パタ
ーンを信号層として形成し、これよりも下層に電源層や
グランド層を形成するようにしていることから、結線部
を最上層に引き出すスルーホールが必要とされず、電源
層やグランド層に応じたスルーホールのみが形成される
こととなり、スルーホールの数が大幅に減少する。従っ
て、加工の手間が省かれ、加工費が削減される。さらに
は、プリント配線板中におけるスルーホール形成部分の
面積が削減し、配線密度の向上も可能となる。
おいては、最上層に結線部を有する第１の配線回路パタ
ーンを信号層として形成し、これよりも下層に電源層や
グランド層を形成するようにしていることから、結線部
を最上層に引き出すスルーホールが必要とされず、電源
層やグランド層に応じたスルーホールのみが形成される
こととなり、スルーホールの数が大幅に減少する。従っ
て、加工の手間が省かれ、加工費が削減される。さらに
は、プリント配線板中におけるスルーホール形成部分の
面積が削減し、配線密度の向上も可能となる。
【００４６】また、本例の多層プリント配線板において
は、キャビティー１３の形状が単純であるので、その加
工も容易であり、生産性も高い。
は、キャビティー１３の形状が単純であるので、その加
工も容易であり、生産性も高い。
【００４７】さらには、このようなプリント配線板にお
いては、キャビティー１３の形状が階段状ではなく、角
を丸めた四角柱状であることから、その内壁面に導電材
料を配することが容易で、電子部品１４として集積回路
を使用した場合にもその特性を十分に引き出せるものと
考えられる。
いては、キャビティー１３の形状が階段状ではなく、角
を丸めた四角柱状であることから、その内壁面に導電材
料を配することが容易で、電子部品１４として集積回路
を使用した場合にもその特性を十分に引き出せるものと
考えられる。
【００４８】上述の多層プリント配線板の製造方法とし
ては、以下のようなものが挙げられる。
ては、以下のようなものが挙げられる。
【００４９】すなわち、先ず、図２に示すように、一主
面３１ａ側にグランド層として機能する第２の配線回路
パターン３２が形成され、反対側の一主面３１ｂに電源
層として機能する第３の配線回路パターン３３が形成さ
れた絶縁基板３１を用意する。
面３１ａ側にグランド層として機能する第２の配線回路
パターン３２が形成され、反対側の一主面３１ｂに電源
層として機能する第３の配線回路パターン３３が形成さ
れた絶縁基板３１を用意する。
【００５０】そして、図２中に示すように、シート状の
第１のプリプレグ３４、所定の位置に貫通孔３５を有す
るシート状の第２のプリプレグ３６、所定の位置に貫通
孔３５よりも大径の貫通孔３７を有するシート状の第３
のプリプレグ３８、所定の位置に貫通孔３７よりも大径
の貫通孔３９を有するシート状の第４のプリプレグ４０
と、銅等の導電材料よりなる導電膜４１を用意する。
第１のプリプレグ３４、所定の位置に貫通孔３５を有す
るシート状の第２のプリプレグ３６、所定の位置に貫通
孔３５よりも大径の貫通孔３７を有するシート状の第３
のプリプレグ３８、所定の位置に貫通孔３７よりも大径
の貫通孔３９を有するシート状の第４のプリプレグ４０
と、銅等の導電材料よりなる導電膜４１を用意する。
【００５１】さらに、図２中に示すように、シート状の
第５及び第６のプリプレグ４２，４３と銅等の導電材料
よりなる導電膜４４を用意する。
第５及び第６のプリプレグ４２，４３と銅等の導電材料
よりなる導電膜４４を用意する。
【００５２】次に、図３に示すように、上記絶縁基板３
１の第２の配線回路パターン３２の形成面側に第１のプ
リプレグ３４を積層し、この上に第２〜第４のプリプレ
グ３６，３８，４０を、貫通孔３５，３７，３９の形成
位置を合わせ、開口側に向かって次第に大径とされる凹
部が形成されるように積層し、さらにその上に導電膜４
１を積層する。
１の第２の配線回路パターン３２の形成面側に第１のプ
リプレグ３４を積層し、この上に第２〜第４のプリプレ
グ３６，３８，４０を、貫通孔３５，３７，３９の形成
位置を合わせ、開口側に向かって次第に大径とされる凹
部が形成されるように積層し、さらにその上に導電膜４
１を積層する。
【００５３】また、図３中に示すように、絶縁基板３１
の第３の配線回路パターン３３の形成面側に第５及び第
６のプリプレグ４２，４３を積層し、この上に導電膜４
４を積層する。
の第３の配線回路パターン３３の形成面側に第５及び第
６のプリプレグ４２，４３を積層し、この上に導電膜４
４を積層する。
【００５４】そして、このように積層されたものを一対
のプレス板４５，４６により積層方向から挟み込み、加
圧加熱してこれらの間を接着する。このとき、一対のプ
レス板４５，４６のうち、第２の配線回路パターン３２
の形成面側に配されるプレス板４５は、貫通孔３５，３
７，３９により形成される凹部に対応する位置にこれに
沿うような凸部４７を有するものとされ、他方のプレス
板４６は通常の板状をなす。
のプレス板４５，４６により積層方向から挟み込み、加
圧加熱してこれらの間を接着する。このとき、一対のプ
レス板４５，４６のうち、第２の配線回路パターン３２
の形成面側に配されるプレス板４５は、貫通孔３５，３
７，３９により形成される凹部に対応する位置にこれに
沿うような凸部４７を有するものとされ、他方のプレス
板４６は通常の板状をなす。
【００５５】従って、このような一対のプレス板４５，
４６によって挟み込んで加圧加熱してこれらの間を接着
すれば、導電膜４１は貫通孔３５，３７，３９により形
成される凹部内にも押し込まれ、この表面形状に沿って
接着されることとなる。なお、このとき、第１〜第４の
プリプレグ３４，３６，３８，４０は互いに接着され、
一層の第１の絶縁層を形成することとなり、第５及び第
６のプリプレグ４２，４３も互いに接着され、一層の第
２の絶縁層を形成することとなる。
４６によって挟み込んで加圧加熱してこれらの間を接着
すれば、導電膜４１は貫通孔３５，３７，３９により形
成される凹部内にも押し込まれ、この表面形状に沿って
接着されることとなる。なお、このとき、第１〜第４の
プリプレグ３４，３６，３８，４０は互いに接着され、
一層の第１の絶縁層を形成することとなり、第５及び第
６のプリプレグ４２，４３も互いに接着され、一層の第
２の絶縁層を形成することとなる。
【００５６】すなわち、所定の位置に凹部を有する第１
の絶縁層上にその形状に沿って導電膜４１が形成される
こととなる。
の絶縁層上にその形状に沿って導電膜４１が形成される
こととなる。
【００５７】また、このとき、凸部を有するプレス板４
５の代わりに通常の板状のプレス板を使用し、このプレ
ス板と導電膜４１の間に追従性の良い剥離材を挟み込む
ようにしても良い。このような剥離材としては、例えば
サーモプラスチックフィルムを剥離性の良好なフィルム
により挟み込んだもの等が挙げられ、株式会社ファイン
サーキット社製，株式会社マテリアル販売のパコタンプ
ラス（商品名）等が例示される。なお、この剥離材とプ
レス板の間に、プレス板からの圧力を均一にするための
クッション材を挟み込むようにしても良く、株式会社フ
ァインサーキット社製，株式会社マテリアル販売のパコ
フォームパッド（商品名）等が例示される。
５の代わりに通常の板状のプレス板を使用し、このプレ
ス板と導電膜４１の間に追従性の良い剥離材を挟み込む
ようにしても良い。このような剥離材としては、例えば
サーモプラスチックフィルムを剥離性の良好なフィルム
により挟み込んだもの等が挙げられ、株式会社ファイン
サーキット社製，株式会社マテリアル販売のパコタンプ
ラス（商品名）等が例示される。なお、この剥離材とプ
レス板の間に、プレス板からの圧力を均一にするための
クッション材を挟み込むようにしても良く、株式会社フ
ァインサーキット社製，株式会社マテリアル販売のパコ
フォームパッド（商品名）等が例示される。
【００５８】次に、図４に示すように、積層されたプリ
プレグにより形成される第１の絶縁層５１の凹部５２の
底面５２ａから当該第１の絶縁層５１、絶縁基板３１、
積層されたプリプレグにより形成される第２の絶縁層５
３を貫通する貫通孔を機械加工により形成し、角を丸め
た四角柱状のキャビティー５４を形成する。
プレグにより形成される第１の絶縁層５１の凹部５２の
底面５２ａから当該第１の絶縁層５１、絶縁基板３１、
積層されたプリプレグにより形成される第２の絶縁層５
３を貫通する貫通孔を機械加工により形成し、角を丸め
た四角柱状のキャビティー５４を形成する。
【００５９】このとき、上記キャビティー５４の形状が
単純であるので、その加工も容易であり、生産性も高
い。
単純であるので、その加工も容易であり、生産性も高
い。
【００６０】さらに、図４中に示すように、グランド層
として機能する第２の配線回路パターン３２及び電源層
として機能する第３の配線回路パターン３３の所定の位
置を貫通し、これら第２の配線回路パターン３２及び第
３の配線回路パターン３３と、後工程で導電膜４１，４
４を加工して形成する第１及び第４の配線回路パターン
を接続するスルーホールとなる複数の貫通孔４５を所定
の位置に形成する。
として機能する第２の配線回路パターン３２及び電源層
として機能する第３の配線回路パターン３３の所定の位
置を貫通し、これら第２の配線回路パターン３２及び第
３の配線回路パターン３３と、後工程で導電膜４１，４
４を加工して形成する第１及び第４の配線回路パターン
を接続するスルーホールとなる複数の貫通孔４５を所定
の位置に形成する。
【００６１】続いて、メッキを行い、図５に示すように
キャビティー５４内壁に導電膜５５を形成し、かつ貫通
孔４５内にも導電膜を形成してスルーホール５６を形成
する。
キャビティー５４内壁に導電膜５５を形成し、かつ貫通
孔４５内にも導電膜を形成してスルーホール５６を形成
する。
【００６２】本例の多層プリント配線板においては、最
上層に結線部を有する第１の配線回路パターンを信号層
として形成するようにし、これよりも下層にグランド層
として機能する第２の配線回路パターン３２や電源層と
して機能する第３の配線回路パターン３３を形成するよ
うにしていることから、結線部を最上層に引き出すスル
ーホールが必要とされず、上記のように電源層やグラン
ド層に応じたスルーホールのみを形成すれば良い。従っ
て、スルーホールの数が大幅に減少し、加工の手間が省
け、加工費が大幅に削減されるとともに、配線密度の向
上が可能となる。
上層に結線部を有する第１の配線回路パターンを信号層
として形成するようにし、これよりも下層にグランド層
として機能する第２の配線回路パターン３２や電源層と
して機能する第３の配線回路パターン３３を形成するよ
うにしていることから、結線部を最上層に引き出すスル
ーホールが必要とされず、上記のように電源層やグラン
ド層に応じたスルーホールのみを形成すれば良い。従っ
て、スルーホールの数が大幅に減少し、加工の手間が省
け、加工費が大幅に削減されるとともに、配線密度の向
上が可能となる。
【００６３】さらには、このようなプリント配線板にお
いては、キャビティー５４の形状が角を丸めた四角柱状
であることから、その内壁面に上述のように導電材料を
配することが容易で、電子部品として集積回路を使用し
た場合にもその特性を十分に引き出せるものと考えられ
る。
いては、キャビティー５４の形状が角を丸めた四角柱状
であることから、その内壁面に上述のように導電材料を
配することが容易で、電子部品として集積回路を使用し
た場合にもその特性を十分に引き出せるものと考えられ
る。
【００６４】次に、最外層となっている導電膜４１を加
工して図６に示すように結線部５７ａ、ランド部５７ｂ
を有し、信号層として機能する第１の配線回路パターン
５７を形成するとともに、他方の最外層となっている導
電膜４４を加工して図６中に示すような第４の配線回路
パターン５８を形成する。
工して図６に示すように結線部５７ａ、ランド部５７ｂ
を有し、信号層として機能する第１の配線回路パターン
５７を形成するとともに、他方の最外層となっている導
電膜４４を加工して図６中に示すような第４の配線回路
パターン５８を形成する。
【００６５】このとき、第１の配線回路パターン５７は
結線部５７ａが凹部５２内に配されるように形成する。
結線部５７ａが凹部５２内に配されるように形成する。
【００６６】さらに、図７に示すように、最上層となる
第１の配線回路パターン５７上にランド部５７ｂ等以外
の保護を要する部分を保護するソルダーレジスト層６１
を形成する。
第１の配線回路パターン５７上にランド部５７ｂ等以外
の保護を要する部分を保護するソルダーレジスト層６１
を形成する。
【００６７】さらにまた、他方の最外層となっている第
４の配線回路パターン５８上に接着層５９を介して放熱
板６０を配する。従ってキャビティー５４から放熱板６
０上に接着層５９の一部が露呈されることとなる。
４の配線回路パターン５８上に接着層５９を介して放熱
板６０を配する。従ってキャビティー５４から放熱板６
０上に接着層５９の一部が露呈されることとなる。
【００６８】続いて、キャビティー５４内に図示しない
電子部品を接着層を介して配し、この電子部品の端子と
結線部５７ａをワイヤーにより結線し、これら電子部品
とワイヤーを封入するべく、キャビティー５４及び凹部
５２内に封止材を配し、図１に示すような本例の多層プ
リント配線板を完成する。
電子部品を接着層を介して配し、この電子部品の端子と
結線部５７ａをワイヤーにより結線し、これら電子部品
とワイヤーを封入するべく、キャビティー５４及び凹部
５２内に封止材を配し、図１に示すような本例の多層プ
リント配線板を完成する。
【００６９】本例の多層プリント配線板においては、第
１の配線回路パターン５７を結線部５７ａが凹部５２内
に配されものとしているため、上記のように電子部品を
キャビティー５４内に配し、ワイヤー結線しても、ワイ
ヤーが凹部５２内から突出することはない。また、封止
材により電子部品やワイヤーを覆うことも容易である。
１の配線回路パターン５７を結線部５７ａが凹部５２内
に配されものとしているため、上記のように電子部品を
キャビティー５４内に配し、ワイヤー結線しても、ワイ
ヤーが凹部５２内から突出することはない。また、封止
材により電子部品やワイヤーを覆うことも容易である。
【００７０】上述の例においては、凹部を有する第１の
絶縁層がプリプレグのみにより形成されている例につい
て述べたが、この絶縁層を絶縁基板とプリプレグにより
形成されるようにしても良い。その構造は図１に示した
ような多層プリント配線板の第１の絶縁層４が第１の配
線回路パターン５側に絶縁基板が配され、第２の配線回
路パターン２側にプリプレグが配された構造となる。
絶縁層がプリプレグのみにより形成されている例につい
て述べたが、この絶縁層を絶縁基板とプリプレグにより
形成されるようにしても良い。その構造は図１に示した
ような多層プリント配線板の第１の絶縁層４が第１の配
線回路パターン５側に絶縁基板が配され、第２の配線回
路パターン２側にプリプレグが配された構造となる。
【００７１】このような多層プリント配線板は、以下の
ような工程を経て製造される。なお、この例では、結線
部を有する第１の配線回路パターンと、電源層として機
能する第２の配線回路パターンと、グランド層として機
能する第３の配線回路パターンを有する多層プリント配
線板を製造する例について述べる。
ような工程を経て製造される。なお、この例では、結線
部を有する第１の配線回路パターンと、電源層として機
能する第２の配線回路パターンと、グランド層として機
能する第３の配線回路パターンを有する多層プリント配
線板を製造する例について述べる。
【００７２】すなわち、先ず、図８に示すように、一主
面７１ａに電源層として機能する第２の配線回路パター
ン７２が形成され、他方の一主面７１ｂにグランド層と
して機能する第３の配線回路パターン７３が形成される
絶縁基板７１を用意する。
面７１ａに電源層として機能する第２の配線回路パター
ン７２が形成され、他方の一主面７１ｂにグランド層と
して機能する第３の配線回路パターン７３が形成される
絶縁基板７１を用意する。
【００７３】また、シート状の第１のプリプレグ７４、
所定の位置に貫通孔７５を有するシート状の第２のプリ
プレグ７６、所定の位置に貫通孔７５よりも大径の貫通
孔７７を有するシート状の第３のプリプレグ７８を用意
する。さらに、一主面７９ａに結線部８０ａ、ランド部
８０ｂを有し、信号層として機能する第１の配線回路パ
ターン８０が形成される絶縁基板７９も用意する。
所定の位置に貫通孔７５を有するシート状の第２のプリ
プレグ７６、所定の位置に貫通孔７５よりも大径の貫通
孔７７を有するシート状の第３のプリプレグ７８を用意
する。さらに、一主面７９ａに結線部８０ａ、ランド部
８０ｂを有し、信号層として機能する第１の配線回路パ
ターン８０が形成される絶縁基板７９も用意する。
【００７４】そして、図８中に示すように、絶縁基板７
１の第２の配線回路パターン７２側に、第１のプリプレ
グ７４を積層し、この上に第２及び第３のプリプレグ７
６，７８を、貫通孔７５，７７の形成位置を合わせ、開
口側に向かって次第に大径とされる凹部が形成されるよ
うに積層し、さらにその上に絶縁基板７９を第１の配線
回路パターン８０が最外層となるように積層する。
１の第２の配線回路パターン７２側に、第１のプリプレ
グ７４を積層し、この上に第２及び第３のプリプレグ７
６，７８を、貫通孔７５，７７の形成位置を合わせ、開
口側に向かって次第に大径とされる凹部が形成されるよ
うに積層し、さらにその上に絶縁基板７９を第１の配線
回路パターン８０が最外層となるように積層する。
【００７５】次に、これらを上述の製造方法と同様にプ
レスしてこれらの間を接着し、図９に示すように、絶縁
基板７１の第２の配線回路パターン７２上に第１のプリ
プレグ７４、第２のプリプレグ７６、第３のプリプレグ
７８を積層し、その上に絶縁基板７９を第２のプリプレ
グ７６、第３のプリプレグ７８の貫通孔７５，７７によ
って形成される凹部に沿うように積層させ、第１の配線
回路パターン８０の結線部８０ａが孔部内に配されるよ
うにする。
レスしてこれらの間を接着し、図９に示すように、絶縁
基板７１の第２の配線回路パターン７２上に第１のプリ
プレグ７４、第２のプリプレグ７６、第３のプリプレグ
７８を積層し、その上に絶縁基板７９を第２のプリプレ
グ７６、第３のプリプレグ７８の貫通孔７５，７７によ
って形成される凹部に沿うように積層させ、第１の配線
回路パターン８０の結線部８０ａが孔部内に配されるよ
うにする。
【００７６】次に、図１０に示すように、積層された第
１〜第３のプリプレグ７４，７６，７８と絶縁基板７９
により形成される第１の絶縁層８１の凹部８２の底面８
２ａから当該第１の絶縁層８１、絶縁基板７１を貫通す
る貫通孔を機械加工により形成し、階段状ではなく、角
を丸めた四角柱状のキャビティー８４を形成する。
１〜第３のプリプレグ７４，７６，７８と絶縁基板７９
により形成される第１の絶縁層８１の凹部８２の底面８
２ａから当該第１の絶縁層８１、絶縁基板７１を貫通す
る貫通孔を機械加工により形成し、階段状ではなく、角
を丸めた四角柱状のキャビティー８４を形成する。
【００７７】さらに、図１０中に示すように、電源層と
して機能する第２の配線回路パターン７２及びグランド
層として機能する第３の配線回路パターン７３の所定の
位置を貫通し、これら第２の配線回路パターン７２及び
第３の配線回路パターン７３と、第１の配線回路パター
ン８０のランド部８０ｂを接続するスルーホールとなる
複数の貫通孔８４を所定の位置に形成する。
して機能する第２の配線回路パターン７２及びグランド
層として機能する第３の配線回路パターン７３の所定の
位置を貫通し、これら第２の配線回路パターン７２及び
第３の配線回路パターン７３と、第１の配線回路パター
ン８０のランド部８０ｂを接続するスルーホールとなる
複数の貫通孔８４を所定の位置に形成する。
【００７８】続いて、メッキを行い、図１１に示すよう
にキャビティー８３内壁に導電膜８５を形成し、かつ貫
通孔８４内にも導電膜を形成してスルーホール８６を形
成する。
にキャビティー８３内壁に導電膜８５を形成し、かつ貫
通孔８４内にも導電膜を形成してスルーホール８６を形
成する。
【００７９】さらに、上述の製造方法と同様に、ソルダ
ーレジスト層を形成する、電子部品を配する、ワイヤー
結線する、封止材を配する等して多層プリント配線板を
完成する。
ーレジスト層を形成する、電子部品を配する、ワイヤー
結線する、封止材を配する等して多層プリント配線板を
完成する。
【００８０】上述の例においては、絶縁基板７９に第１
の配線回路パターン８０が予め形成されている例につい
て述べたが、絶縁基板として導電膜が形成されているも
のを使用し、プリプレグ等との積層後に配線回路パター
ンを形成するようにしても良い。
の配線回路パターン８０が予め形成されている例につい
て述べたが、絶縁基板として導電膜が形成されているも
のを使用し、プリプレグ等との積層後に配線回路パター
ンを形成するようにしても良い。
【００８１】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプリント配線板においては、最上層に電子部品との
結線を行う結線部を有する配線回路パターンを配してい
るが、この配線回路パターンの結線部近傍を凹部とし、
当該結線部を凹部内に配するようにしていることから、
電子部品と結線部をワイヤーによって結線してもワイヤ
ーも凹部内に配されることとなり、突出することがな
い。
明のプリント配線板においては、最上層に電子部品との
結線を行う結線部を有する配線回路パターンを配してい
るが、この配線回路パターンの結線部近傍を凹部とし、
当該結線部を凹部内に配するようにしていることから、
電子部品と結線部をワイヤーによって結線してもワイヤ
ーも凹部内に配されることとなり、突出することがな
い。
【００８２】従って、電子部品及びワイヤーを封入する
ために配される封止材の高さが極端に高くなることがな
く、プリント配線板の薄型化に対応可能であり、封止材
の高さに合わせてボール等の直径を大きくする必要もな
いことから、プリント配線板の小型化にも対応可能であ
る。
ために配される封止材の高さが極端に高くなることがな
く、プリント配線板の薄型化に対応可能であり、封止材
の高さに合わせてボール等の直径を大きくする必要もな
いことから、プリント配線板の小型化にも対応可能であ
る。
【００８３】さらに、本発明のプリント配線板において
は、最上層に結線部を有する第１の配線回路パターンを
信号層として形成し、これよりも下層に電源層やグラン
ド層を形成するようにしていることから、結線部を最上
層に引き出すスルーホールが必要とされず、電源層やグ
ランド層に応じたスルーホールのみが形成されることと
なり、スルーホールの数が大幅に減少する。従って、加
工費が削減され、配線密度の向上も可能となる。
は、最上層に結線部を有する第１の配線回路パターンを
信号層として形成し、これよりも下層に電源層やグラン
ド層を形成するようにしていることから、結線部を最上
層に引き出すスルーホールが必要とされず、電源層やグ
ランド層に応じたスルーホールのみが形成されることと
なり、スルーホールの数が大幅に減少する。従って、加
工費が削減され、配線密度の向上も可能となる。
【図１】本発明を適用したプリント配線板の一例を示す
要部概略断面図である。
要部概略断面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、絶縁基板やプリプレグ
等を用意する工程を示す断面図である。
一例を工程順に示すものであり、絶縁基板やプリプレグ
等を用意する工程を示す断面図である。
【図３】絶縁基板及びプリプレグ等を積層する工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】キャビティー及び貫通孔を形成する工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】キャビティー内に導電膜を形成し、スルーホー
ルも形成する工程を示す断面図である。
ルも形成する工程を示す断面図である。
【図６】第１及び第４の配線回路パターンを形成する工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図７】ソルダーレジスト層を形成し、放熱板を接着す
る工程を示す断面図である。
る工程を示す断面図である。
【図８】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
他の例を工程順に示すものであり、絶縁基板やプリプレ
グ等を用意する工程を示す断面図である。
他の例を工程順に示すものであり、絶縁基板やプリプレ
グ等を用意する工程を示す断面図である。
【図９】絶縁基板及びプリプレグ等を積層する工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１０】キャビティー及び貫通孔を形成する工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１１】キャビティー内に導電膜を形成し、スルーホ
ールも形成する工程を示す断面図である。
ールも形成する工程を示す断面図である。
【図１２】従来の多層プリント配線板の一例を示す要部
概略断面図である。
概略断面図である。
【図１３】従来の多層プリント配線板の他の例を示す要
部概略断面図である。
部概略断面図である。
２ 第２の配線回路パターン ３ 第３の配線回路パターン ４ 第１の絶縁層 ５ 第１の配線回路パターン ５ａ 結線部 １９ 凹部
Claims (9)
- 【請求項１】 絶縁層の少なくとも一主面上に電子部品
との結線部を有する配線回路パターンが形成されてなる
プリント配線板において、 上記配線回路パターンの電子部品との結線部近傍が凹部
とされ、当該結線部が凹部内に形成されていることを特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 絶縁層が少なくともプリプレグよりなる
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 絶縁層がプリプレグと絶縁基板よりなる
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 絶縁層の一方の主面上に電子部品との結
線部を有する第１の配線回路パターンが形成され、他方
の主面側に少なくとも１層以上の配線回路パターンが積
層形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項５】 絶縁層が少なくともプリプレグよりなる
ことを特徴とする請求項４記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 絶縁層がプリプレグと絶縁基板よりなる
ことを特徴とする請求項４記載のプリント配線板。 - 【請求項７】 絶縁層の一方の主面上の電子部品との結
線部を有する第１の配線回路パターンが信号層とされ、
他方の主面側の１層の配線回路パターンが電源層とさ
れ、他の１層の配線回路パターンがグランド層とされ、
電源層及びグランド層を信号層に接続するスルーホール
を有することを特徴とする請求項４記載のプリント配線
板。 - 【請求項８】 シート状の第１のプリプレグの少なくと
も一主面上に、所定の位置に貫通孔が形成される１枚以
上のシート状のプリプレグを、貫通孔形成位置を合わ
せ、側面が垂直面或いは開口側に向かって広がるように
なされる凹部が形成されるように積層する工程と、 積層されたプリプレグ上に導電材料よりなる導電膜或い
は導電膜の形成された絶縁基板を導電膜が最外層となる
ように積層する工程と、 上記導電膜側から導電膜を積層されたプリプレグの表面
形状に沿って押し付け、加熱してこれらを接着する工程
と、 導電膜を加工して凹部に電子部品との結線部が配される
ように配線回路パターンを形成する工程よりなるプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項９】 絶縁基板として、導電膜の代わりに電子
部品との結線部を有する配線回路パターンが予め形成さ
れたものを使用し、凹部内に結線部が配されるように積
層することを特徴とする請求項８記載のプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7254243A JPH0997964A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7254243A JPH0997964A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997964A true JPH0997964A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17262272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7254243A Abandoned JPH0997964A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997964A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059846A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 |
| JP2007095973A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品用パッケージの製造方法 |
| JP2008235761A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キャビティ付きプリント配線基板とその製造方法 |
| JP2008306227A (ja) * | 2008-09-25 | 2008-12-18 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 |
| WO2013008415A1 (ja) * | 2011-07-08 | 2013-01-17 | パナソニック株式会社 | 配線基板および立体配線基板の製造方法 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP7254243A patent/JPH0997964A/ja not_active Abandoned
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059846A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 |
| JP2007095973A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品用パッケージの製造方法 |
| JP2008235761A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キャビティ付きプリント配線基板とその製造方法 |
| JP2008306227A (ja) * | 2008-09-25 | 2008-12-18 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 |
| WO2013008415A1 (ja) * | 2011-07-08 | 2013-01-17 | パナソニック株式会社 | 配線基板および立体配線基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3314939B2 (ja) | 半導体装置及び半導体素子搭載用基板並びにそれらの製造方法 | |
| US8957527B2 (en) | Microelectronic package with terminals on dielectric mass | |
| JP3740469B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP3669004B2 (ja) | プリント回路板を使用した電子部品パッケージの立体相互接続方法 | |
| JP5535494B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US7002236B2 (en) | Semiconductor package and method for producing the same | |
| US20080067649A1 (en) | Semiconductor device, lead-frame product used for the same and method for manufacturing the same | |
| US20080179733A1 (en) | Semiconductor multi-package module including tape substrate land grid array package stacked over ball grid array package | |
| US20080073797A1 (en) | Semiconductor die module and package and fabricating method of semiconductor package | |
| US20040007770A1 (en) | Semiconductor-mounting substrate used to manufacture electronic packages, and production process for producing such semiconductor-mounting substrate | |
| KR19990083251A (ko) | 얇은리세스부및두꺼운평면부를갖는반도체칩용패키지및그의제조방법 | |
| JP2001085603A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0997964A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| US6207354B1 (en) | Method of making an organic chip carrier package | |
| JP4285364B2 (ja) | 立体回路モジュールとこれを用いた携帯端末機器および立体回路モジュールの製造方法 | |
| JP2784524B2 (ja) | 多層電子部品搭載用基板及びその製造法 | |
| JP2000261152A (ja) | プリント配線組立体 | |
| KR100498470B1 (ko) | 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP2001223295A (ja) | 半導体素子支持基板及びその製造方法並びにそれを用いた半導体装置 | |
| JP4514538B2 (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
| KR101130608B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP2001135752A (ja) | 半導体装置用基板およびその製造方法並びに半導体装置 | |
| JPH10308493A (ja) | 半導体装置及びその製造方法並びに多層プリント基板 | |
| JP3689355B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2001127207A (ja) | 半導体素子搭載用基板およびその製造方法並びに半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050112 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050426 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20050627 |