JP2711384B2 - 加速度センサ - Google Patents
加速度センサInfo
- Publication number
- JP2711384B2 JP2711384B2 JP27523293A JP27523293A JP2711384B2 JP 2711384 B2 JP2711384 B2 JP 2711384B2 JP 27523293 A JP27523293 A JP 27523293A JP 27523293 A JP27523293 A JP 27523293A JP 2711384 B2 JP2711384 B2 JP 2711384B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acceleration sensor
- mass
- hinge
- semiconductor wafer
- stopper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Pressure Sensors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は方形フレーム部内にヒ
ンジ部を介して質量部が一体に形成され、フレーム部の
両面に、質量部の過大変位を阻止する第１，第２ストッ
パ板がそれぞれ接着された加速度センサに関する。
ンジ部を介して質量部が一体に形成され、フレーム部の
両面に、質量部の過大変位を阻止する第１，第２ストッ
パ板がそれぞれ接着された加速度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２に従来の加速度センサを示す。方形
フレーム部１１内に肉薄のヒンジ部１２を介して質量部
１３が一体に、例えば単結晶シリコン半導体にて構成さ
れる。フレーム部１１の両面に、それぞれストッパ板１
４，１５が接着剤１６，１７で接着され、質量部１３が
過大変位して破損するのが防止されている。つまりフレ
ーム部１１に、その板面と直角方向の加速度が印加され
ると、ヒンジ部１２がたわみ、質量部１３が相対的に反
対方向に変位して、その変位を検出することにより印加
加速度が検出される。
フレーム部１１内に肉薄のヒンジ部１２を介して質量部
１３が一体に、例えば単結晶シリコン半導体にて構成さ
れる。フレーム部１１の両面に、それぞれストッパ板１
４，１５が接着剤１６，１７で接着され、質量部１３が
過大変位して破損するのが防止されている。つまりフレ
ーム部１１に、その板面と直角方向の加速度が印加され
ると、ヒンジ部１２がたわみ、質量部１３が相対的に反
対方向に変位して、その変位を検出することにより印加
加速度が検出される。
【０００３】このような加速度センサは、例えば図３Ａ
に示すように単結晶シリコン半導体ウエハ１８に対し
て、フォトエッチングにより、フレーム部１１，ヒンジ
部１２および質量部１３からなるチップ１９を連続させ
て複数形成する。図３Ｂに示すようにストッパ用半導体
ウエハ２１に各チップ１９の周辺部と対応する部分に、
スクリーン印刷により接着剤２２を形成し、このような
２枚のストッパ用半導体ウエハ２１，２３により各接着
剤２２，２４がチップ１９の周辺部に位置するように、
図４Ａに示すように位置合わせして半導体ウエハ１８を
挟み、更に加圧接着して図４Ｂに示すようにする。この
接着後に、点線で示すように各チップごとに切断して、
図２に示した加速度センサを複数得る。
に示すように単結晶シリコン半導体ウエハ１８に対し
て、フォトエッチングにより、フレーム部１１，ヒンジ
部１２および質量部１３からなるチップ１９を連続させ
て複数形成する。図３Ｂに示すようにストッパ用半導体
ウエハ２１に各チップ１９の周辺部と対応する部分に、
スクリーン印刷により接着剤２２を形成し、このような
２枚のストッパ用半導体ウエハ２１，２３により各接着
剤２２，２４がチップ１９の周辺部に位置するように、
図４Ａに示すように位置合わせして半導体ウエハ１８を
挟み、更に加圧接着して図４Ｂに示すようにする。この
接着後に、点線で示すように各チップごとに切断して、
図２に示した加速度センサを複数得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】チップ用の半導体ウエ
ハ１８とストッパ用半導体ウエハ２１，２３とを重ねて
加圧接着する際に、接着剤２２，２４の層がそれぞれ押
し潰されて広がり、実際には図４Ｃに示すように接着剤
層の広がり幅は一定せず、その両縁はウエハ１８をその
垂直方向から見た時、大きく波を打った状態となってし
まい、接着剤２２，２４の広がり幅、形状を目標値にす
ることは困難であった。
ハ１８とストッパ用半導体ウエハ２１，２３とを重ねて
加圧接着する際に、接着剤２２，２４の層がそれぞれ押
し潰されて広がり、実際には図４Ｃに示すように接着剤
層の広がり幅は一定せず、その両縁はウエハ１８をその
垂直方向から見た時、大きく波を打った状態となってし
まい、接着剤２２，２４の広がり幅、形状を目標値にす
ることは困難であった。
【０００５】この点からフレーム部１１の各部の幅を余
裕をもたせて大きくしておかないと、ヒンジ部１２や質
量部１３に接着剤が侵入し、ヒンジ部１２，質量部１３
が可動不可能な状態となり、加速度センサとして作用し
なくなってしまう。このことが加速度センサを小型化す
ることを困難としていた。
裕をもたせて大きくしておかないと、ヒンジ部１２や質
量部１３に接着剤が侵入し、ヒンジ部１２，質量部１３
が可動不可能な状態となり、加速度センサとして作用し
なくなってしまう。このことが加速度センサを小型化す
ることを困難としていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、ヒン
ジ部と接近し、その外側を通りフレーム部の内周縁に沿
って、第１，第２ストッパ板の内面にそれぞれ第１，第
２溝が形成されている。
ジ部と接近し、その外側を通りフレーム部の内周縁に沿
って、第１，第２ストッパ板の内面にそれぞれ第１，第
２溝が形成されている。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明の実施例を説明するための図
であって、複数の加速度センサを同時に作る場合におけ
る、その分割前の状態を示し、Ａは図４Ｂと対応する断
面図であり、対応する部分に同一符号を付けてある。ま
た分割にでき上がった加速度センサにおける図２の各部
と対応する部分に同一符号を付けてある。この発明で
は、ヒンジ部１１と接近し、その外側を通り、フレーム
部１１の内周縁に沿ってストッパ板１４，１５に溝３
１，３２がそれぞれ形成されている。例えば図１Ｂに示
すようにストッパ用半導体ウエハ２１のチップ用半導体
ウエハ１８と接着される面には、図３Ｂに示したよう
に、各チップの周縁と対応して接着剤２１が方形パター
ンの配列として印刷塗布されるが、その接着剤２１のパ
ターンの内周縁および外周縁にそれぞれ接して、その周
縁に沿って溝３１が形成される。
であって、複数の加速度センサを同時に作る場合におけ
る、その分割前の状態を示し、Ａは図４Ｂと対応する断
面図であり、対応する部分に同一符号を付けてある。ま
た分割にでき上がった加速度センサにおける図２の各部
と対応する部分に同一符号を付けてある。この発明で
は、ヒンジ部１１と接近し、その外側を通り、フレーム
部１１の内周縁に沿ってストッパ板１４，１５に溝３
１，３２がそれぞれ形成されている。例えば図１Ｂに示
すようにストッパ用半導体ウエハ２１のチップ用半導体
ウエハ１８と接着される面には、図３Ｂに示したよう
に、各チップの周縁と対応して接着剤２１が方形パター
ンの配列として印刷塗布されるが、その接着剤２１のパ
ターンの内周縁および外周縁にそれぞれ接して、その周
縁に沿って溝３１が形成される。
【０００８】溝３２も同様に構成される。従ってチップ
用半導体ウエハ１８とストッパ用半導体ウエハ２１，２
３とを重ねて加圧接着すると、図１Ａおよびその一部を
図１Ｃに拡大して示すように、加圧に潰されて広がった
接着剤２２，２３はそれぞれ溝３１，３２内に吸収さ
れ、溝３１，３２の外側に広がらず、ヒンジ部１２や質
量部１３に達しない。隣接する溝３１，３２の各間隔Ｄ
を接着剤１６，１７の各目標幅としておく、接着剤１
６，１７の各幅を目標値とすることができる。また溝３
１，３２の各深さおよび幅は余分な接着剤２２，２４を
それぞれ十分吸収可能な範囲でなるべく小にされる。
用半導体ウエハ１８とストッパ用半導体ウエハ２１，２
３とを重ねて加圧接着すると、図１Ａおよびその一部を
図１Ｃに拡大して示すように、加圧に潰されて広がった
接着剤２２，２３はそれぞれ溝３１，３２内に吸収さ
れ、溝３１，３２の外側に広がらず、ヒンジ部１２や質
量部１３に達しない。隣接する溝３１，３２の各間隔Ｄ
を接着剤１６，１７の各目標幅としておく、接着剤１
６，１７の各幅を目標値とすることができる。また溝３
１，３２の各深さおよび幅は余分な接着剤２２，２４を
それぞれ十分吸収可能な範囲でなるべく小にされる。
【０００９】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によればフ
レーム部の内周縁近くに、溝が形成されていて、接着剤
がヒンジ部や質量部に達しないため、正しく動作する加
速度センサが得られ、また余分な接着剤が溝に吸収され
るため、フレーム部の寸法に余裕をもたせる必要がな
く、加速度センサを小形に作ることが可能となる。
レーム部の内周縁近くに、溝が形成されていて、接着剤
がヒンジ部や質量部に達しないため、正しく動作する加
速度センサが得られ、また余分な接着剤が溝に吸収され
るため、フレーム部の寸法に余裕をもたせる必要がな
く、加速度センサを小形に作ることが可能となる。
【図１】Ａはこの発明の加速度センサの実施例が連結さ
れた状態を示す断面図、Ｂはそのストッパ用半導体ウエ
ハ２１の接着前の状態を示す平面図、ＣはＡの点線内の
部分の拡大図である。
れた状態を示す断面図、Ｂはそのストッパ用半導体ウエ
ハ２１の接着前の状態を示す平面図、ＣはＡの点線内の
部分の拡大図である。
【図２】Ａは従来の加速度センサのストッパ板を外した
状態を示す平面図、ＢはそのＡＡ′線断面図である。
状態を示す平面図、ＢはそのＡＡ′線断面図である。
【図３】Ａは加速度センサを複数個同時に作る場合のヒ
ンジ部１２，質量部１３などが形成されたチップ用半導
体ウエハを示す平面図、Ｂはストッパ板１４と対応する
ストッパ用半導体ウエハの平面図である。
ンジ部１２，質量部１３などが形成されたチップ用半導
体ウエハを示す平面図、Ｂはストッパ板１４と対応する
ストッパ用半導体ウエハの平面図である。
【図４】Ａは従来の加速度センサを作る場合におけるチ
ップ用半導体ウエハ１８とストッパ用半導体ウエハ２
１，２３とを位置合わせして重ねた状態を示す断面図、
Ｂはその加圧接着後の理想状態を示す断面図、Ｃは加圧
接着後の通常の場合の断面図である。
ップ用半導体ウエハ１８とストッパ用半導体ウエハ２
１，２３とを位置合わせして重ねた状態を示す断面図、
Ｂはその加圧接着後の理想状態を示す断面図、Ｃは加圧
接着後の通常の場合の断面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 方形フレーム部内にヒンジ部を介して質
量部が一体に形成され、上記フレーム部の両面に、上記
質量部の過大な変位を阻止する第１，第２ストッパ板が
それぞれ接着剤にて接着された加速度センサにおいて、 上記ヒンジ部と接近し、その外側を通り上記フレーム部
の内周縁に沿って上記第１，第２ストッパ板の内面にそ
れぞれ第１，第２溝が形成されていることを特徴とする
加速度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27523293A JP2711384B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27523293A JP2711384B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 加速度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07128361A JPH07128361A (ja) | 1995-05-19 |
| JP2711384B2 true JP2711384B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=17552546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27523293A Expired - Lifetime JP2711384B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2711384B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19700734B4 (de) * | 1997-01-11 | 2006-06-01 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Sensoren sowie nicht-vereinzelter Waferstapel |
| US6892578B2 (en) | 2002-11-29 | 2005-05-17 | Hitachi Metals Ltd. | Acceleration sensor |
| JP2006153519A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 加速度センサ |
| JP4984486B2 (ja) * | 2005-10-20 | 2012-07-25 | 株式会社デンソー | センサの製造方法 |
| JP2009222687A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-01 | Kyocera Corp | 加速度センサ装置および加速度センサ装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP27523293A patent/JP2711384B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07128361A (ja) | 1995-05-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970909 |