TWI503901B - Method and device for resin sealing forming of electronic parts - Google Patents

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TWI503901B
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Takashi Tamura
Takeaki Taka
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Towa Corp
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Description

電子零件之樹脂密封成形方法及裝置
本發明為小型電子零件，關於例如半導體引線框架或半導體基板上之半導體晶片用於樹脂材料密封成形之電子零件之樹脂密封成形方法及用於實施該方法之電子零件之樹脂密封成形裝置之改良。
參照圖5，說明安裝於半導體基板上之電子零件以樹脂材料密封成形之習知方法(參照日本特開2003-133352號公報)。
供給安裝有電子零件C之基板D於上下位置相對配置之上模具A與下模具B之間之既定位置。於設置於下模具B之腔E內供給樹脂材料F並加熱使之熔融化。
將基板D上之電子零件C設置於下模具B之腔E內之狀態中，進行使上模具A與下模具B之接合面接合之閉模。
其次，使嵌合於下模具B之壓縮模具G上升，對腔E內之樹脂材料F加壓。藉此，將電子零件C密封成形在對應於腔E之形狀成形之樹脂封裝體(F)內(參照圖5(1))。
為了從上模具A與下模具B之間取出對電子零件C進行樹脂密封成形後之基板D，首先，使壓縮模具G下降，藉此進行使樹脂封裝體(F)與壓縮模具G分離之第一脫模(開模)作用(參照圖5(2))。
其後，進行使基板D與上下兩模具(A、B)分離之第二脫模(開模)作用，並透過適當之成形品搬出手段將樹 脂密封後基板(D)搬出至上下兩模具之外部。
於此時，用以密封電子零件而使用之環氧樹脂等樹脂材料係與模具之間之接著力強。因此，於該種類之樹脂成形中，具有樹脂封裝體(F)成為附著於腔E之表面，即模具(B、G)之表面之狀態，難以從該模具面脫模之普遍性問題。
又，樹脂封裝體之厚度為1mm左右之薄型封裝體之情形時，係不受制於樹脂材料所具有之與模具面之間之接著力，而能較容易地進行脫模。
然而，如圖6所示，如樹脂封裝體之厚度H超過薄型封裝體之厚度般，所謂厚型封裝體中，當將其從腔E內取出時，會出現該厚型封裝體之一部分缺損，附著並殘留於腔E之表面，或者於該厚型封裝體上產生裂痕等樹脂成形上之缺點。
為防止該種厚型封裝體之樹脂成形中之缺點，如圖5所示，於下模具腔E中設置段部S。
藉由該段部S，當使壓縮模具G下降而進行使樹脂封裝體(F)與壓縮模具G分離之第一脫模作用時(參照圖5(2))，由該段部S支持樹脂封裝體(F)之周緣部。
其次，提案於該狀態下，使處於壓接於樹脂封裝體(F)之表面之狀態之壓縮模具G下降。根據該構造，藉由下模具之段部S支持樹脂封裝體(F)之周緣部，當壓縮模具G下降時，可以使基板D與於該基板之表面壓縮一體化後之樹脂封裝體(F)不發生剝離。
然而，於上述樹脂密封成形中並未解決以下問題。即，於壓縮成形時，以可對於下模具腔E內之樹脂材料F施加既定之樹脂壓力之方式，又，以該腔E內之樹脂材料不擠壓於外部之方式，且以使下模具B與壓縮模具G之兩者嵌合於高精度，同時使下模具B與基板D之兩者密接地支持之方式構成。
因此，使壓縮模具G下降而進行使樹脂封裝體(F)與壓縮模具G分離之第一脫模作用時，下模具腔E內容易成為真空狀態。該種真空狀態之產生係，阻礙使壓縮模具G下降之第一脫模作用本身。又，於該真空狀態中，為了使壓縮模具G下降需要較大之驅動力。
進一步，當於該真空狀態中使壓縮模具G下降，則基板D與樹脂封裝體F之兩者剝離之力作用而於該兩者之間產生狹縫。因此，例如損害產品之耐水性及耐久性。
又，於與樹脂材料接觸之模具面張設脫模用膠膜之狀態下進行樹脂成形，而更確實地進行樹脂封裝體之脫模，提案所謂膠膜成形(參照日本特開2000-299335號公報)。
在該膠膜成形中，由於樹脂材料不會接觸並且附著於模具面上，因此可確實地獲得樹脂封裝體之脫模作用。然而，其反面，由於脫模膠膜係一般之情況時，使用難燃性材料，故結果會產生大量之工業廢棄物。因此，若考慮對環境之影響度時，則該脫模膠膜係不理想，進而導致用於電子零件進行樹脂密封成形之成本增加。
本發明之目的係提供於樹脂封裝體與壓縮模具之間之脫模時，藉由支持固定樹脂封裝體之周緣部，可防止於壓縮模具之移動作用引起之產品(基板)與樹脂封裝體之剝離，並且可確實地防止樹脂封裝體之缺損或裂痕之產生，進而能順利地進行壓縮模具之移動作用之電子零件之樹脂密封成形方法及可實施該方法之樹脂密封成形裝置。
申請專利範圍第1項之一種電子零件之樹脂密封成形方法，包含：準備樹脂密封成形裝置之步驟，該樹脂密封成形裝置具備至少一對樹脂成形用之成形模具與嵌裝於前述成形模具之樹脂材料壓縮用之壓縮模具，並且將前述壓縮模具以可相對於前述成形模具中之樹脂成形用腔進退方式之裝設；將安裝有電子零件之樹脂密封前之基板供給安裝於前述腔之步驟；將樹脂材料供給至前述腔內之步驟；於經過前述樹脂密封前基板之供給安裝步驟與前述樹脂材料之供給步驟後，閉合前述成形模具之模具面之閉模步驟；加熱供給至前述腔內之樹脂材料之步驟；藉由以前述壓縮模具加壓且壓縮供給於前述腔內之樹脂材料，將供給安裝於前述腔之基板上之電子零件以前述樹脂材料密封成形之樹脂密封成形步驟；經過前述樹脂密封成形步驟後進行之樹脂密封後基板之脫模步驟；以及經過前述樹脂密封後基板之脫模步驟後，將前述成形模具開模並取出前述樹脂密封後基板之產品取出步驟。
而且，申請專利範圍第1項之發明，係於前述樹脂密封成形步驟，進行藉由設置於前述腔之開口周緣部之錐形面所構成之成形部成形樹脂封裝體之周緣部分之步驟、與藉由前述壓縮模具之成形面成形樹脂封裝體之主體部分之步驟。
又，申請專利範圍第1項之發明係於前述樹脂密封後基板之脫模步驟，進行第一脫模步驟與第二脫模步驟，該第一脫模步驟在藉由設置於前述腔之開口周緣部之成形部支持固定於樹脂密封後基板中樹脂封裝體周緣部分之狀態下，使前述壓縮模具從樹脂封裝體主體部分分離，該第二脫模步驟於前述第一脫模步驟之後，使設置於前述腔之開口周緣部之成形部與前述樹脂封裝體周緣部分分離。
申請專利範圍第2項之發明，係在前述第一脫模步驟，進行將前述腔之內外通氣路徑設定成連通連接狀態之前述腔內外通氣路徑之連通連接步驟。
申請專利範圍第3項之發明，係於前述第一脫模步驟，藉由使設置於前述腔內外通氣路徑之前述腔內外通氣路徑之開閉閥體向前述腔內移動，使前述腔內外通氣路徑連通連接。
申請專利範圍第4項之發明，係於前述第一脫模步驟，藉由使設置於前述腔內外通氣路徑之前述腔內外通氣路徑之開閉閥體向前述腔內移動，使前述腔內外通氣路徑連通連接，並且在使前述開閉閥體向前述腔內移動時，藉由前述開閉閥體按壓前述腔內之樹脂封裝體主體部分。
申請專利範圍第5項之發明，一種電子零件之樹脂密封成形裝置：具備至少一對樹脂成形用之成形模具與嵌裝於前述成形模具之樹脂材料壓縮用之壓縮模具，並且將前述壓縮模具以可相對於前述成形模具中之樹脂成形用之腔進退之方式裝設，進而，藉由加熱供給到前述腔內之樹脂材料並且以前述壓縮模具加壓並壓縮前述樹脂材料，將供給安裝於前述腔內之基板上之電子零件以前述樹脂材料密封成形。
而且，申請專利範圍第5項之發明，前述腔係由設置於前述至少一個成形模具之樹脂封裝體周緣部分之成形部、與前述壓縮模具形成之樹脂封裝體主體部分之成形面構成。
申請專利範圍第6項之發明，係於前述壓縮模具配設前述腔之內外通氣路徑，進一步配設用於連通連接前述腔之內外通氣路徑或阻斷前述內外通氣路徑之前述腔內外通氣路徑之連接阻斷切換手段。
申請專利範圍第7項之發明，由設置成在前述腔之內外部位進退移動之開閉閥體、與前述開閉閥體之開閉操作機構構成前述腔內外通氣路徑切換手段，前述開閉閥體之開閉操作機構，係以使前述開閉閥體移動到前述腔內之部位以使前述腔內與前述腔內外通氣路徑連通連接、並且使前述開閉閥體移動到前述腔外之部位以阻斷前述腔內外通氣路徑之方式設定；進而，以藉由前述開閉閥體阻斷前述腔內外通氣路徑時、前述開閉閥體之表面與前述腔內表面 成相同之位置之方式設定。
申請專利範圍第8項之本發明，係於前述成形模具中之腔之開口周緣部設置樹脂封裝體周緣部分之成形部，並且將將前述樹脂封裝體周緣部分之成形部形成於錐形面，該錐形面兼作為對前述樹脂封裝體之支持固定面、及前述樹脂封裝體之脫模作用輔助面。
根據申請專利範圍第1及5項之發明，於樹脂封裝體與壓縮模具脫模中，藉由支持固定樹脂封裝體之周緣部，可有效地防止壓縮模具之移動作用引起樹脂封裝體從樹脂密封後之基板剝離，並且可有效地防止樹脂封裝體主體部分缺損或者在樹脂封裝體上產生裂痕。
根據申請專利範圍第2及6項之發明，於樹脂封裝體與壓縮模具脫模中，藉由支持固定樹脂封裝體之周緣部，可有效地防止壓縮模具之移動作用引起樹脂封裝體從樹脂密封後之基板剝離，並且可有效地防止樹脂封裝體主體部分缺損或者在樹脂封裝體上產生裂痕。
又，可有效地解除壓縮模具之移動作用引起腔內之真空(減壓)狀態，因此可順利進行壓縮模具之移動作用。
進一步，由於可有效地進行樹脂封裝體之脫模，因此無需採用使用脫模膠膜之膠膜成形方法。
根據申請專利範圍第3及7項之發明，藉由於內外通氣路徑上設置之開閉閥體之開閉操作，可易於進行腔之設定與腔內之真空狀態之解除之切換操作。
根據申請專利範圍第4項之發明，除了申請專利範圍第3項之發明之作用、效果之外，還可獲得按壓腔內之樹脂封裝體主體部分之作用。
即，此時由於樹脂密封後基板係被支持固定於成形模具(上模具與下模具)之間，因此按壓該樹脂封裝體主體部分之作用係作為使壓縮模具移動(向下移動)之作用之運作。
又，藉由開閉閥體之移動(向上移動)使內外通氣路徑連通連接以解除腔內之真空狀態之作用耦合，可有效地將樹脂封裝體主體部分與壓縮模具之成形面脫模。
根據申請專利範圍第8項之發明，於第一脫模步驟中，可在設置於腔之開口周緣部之成形部(錐形面)有效且確實地支持固定樹脂封裝體周緣部分，並且於第二脫模步驟中，可有效地輔助樹脂封裝體周緣部分之脫模作用。
以下，說明圖1至圖4所示之本發明之實施例。
【實施例】
圖1係概略顯示本發明之電子零件之樹脂密封成形裝置之主要部分。該裝置如圖1(1)所示，具備：樹脂成形用之成形模具，包含於上下位置相對配置之至少一對之上模具1與下模具2；以及樹脂材料壓縮用之壓縮模具3，設置於該成形模具中之下模具2之中央部。
於上模具1、下模具2、以及壓縮模具3之模具面之間構成樹脂成形用之腔4。壓縮模具3係以相對於腔4可進退 之方式設置(可上下移動)。於閉合上模具1與下模具2之模具面(分模線：簡稱為P.L面)之上下兩模具之閉模時(參照圖1之(2))，使壓縮模具3向上模具1之模具面側(上方)移動。藉此，供給於腔4內之樹脂材料5被加壓且加熱而熔融。
藉由熔融樹脂材料5之加壓與壓縮，藉由樹脂材料5密封成型設置於腔4內之既定位置之樹脂密封前基板6上之電子零件7。
腔4係由設置於至少一個成形模具(於圖例中為下模具2)之樹脂封裝體周緣部分之成形部2a、與設置於壓縮模具3之樹脂材料壓縮面(於圖例中為上端面)之剖面呈凹形之樹脂封裝體主體部分之成形面3a構成。
於壓縮模具3中配設有內外通氣路徑3b。內外通氣路徑3b係連通將腔4之內部與成形模具之外部之路徑。
配設有用於內外通氣路徑3b之切換裝置8。切換裝置8係使型腔4之內外通氣路徑3b連通，並且將腔內外設定為通氣狀態，又，阻斷內外通氣路徑3b且將腔內外設定為不可通氣之狀態。
切換裝置8係具備開閉閥體8a、與用於該開閉閥體8a之開閉操作機構。開閉閥體8a係以於腔4之內外部位進行進退(上下移動)，且表面(上表面)構成腔4之內表面(腔內底面)3c之一部分之方式形成。開閉操作機構係使開閉閥體8a進退移動(朝上下方向移動)而開放/關閉內外通氣路徑3b。開閉閥體8a係內裝於壓縮模具3。
在向腔4內供給樹脂材料時或進行該樹脂材料之加壓及壓縮時等常態下，藉由捲繞於開閉閥體8a之彈性構件(壓縮彈簧)8b之彈性，開閉閥體8a係向關閉內外通氣路徑3b之方向(下方)移動。於該移動位置中，開閉閥體8a之表面(上表面)係如圖1(1)所示，構成腔4之內表面(內底面)3c之一部分。
開閉閥體8a用之開閉操作機構係如圖1之(1)所示，具備伸展彈性構件8b使開閉閥體8a朝下方移動之壓縮空氣導入路徑8c、與此相反地壓縮彈性構件8b使開閉閥體8a朝上方移動之壓縮空氣導入路徑8d、以及該各壓縮空氣導入路徑之切換閥機構(未圖示)。
因此，當透過該切換閥機構及壓縮空氣導入路徑，向伸展彈性構件8b之方向導入壓縮空氣時，開閉閥體8a係藉由該壓縮空氣與彈性構件8b之彈性，其表面(上表面)移動(向下移動)至腔4之內表面(內底面)3c之位置，並且在此時，開閉閥體8a以關閉腔內外通氣路徑3b之方式設置。
反之，當透過該切換閥機構及壓縮空氣導入路徑，向壓縮彈性構件8b之方向導入壓縮空氣時，開閉閥體8a係反抗彈性構件8b之彈性而向上移動，並且在此時，開閉閥體8a係開放內外通氣路徑3b(參照圖3(1))。
此外，開閉閥體8a係於常態中，藉由彈性構件8b之彈性，向關閉內外通氣路徑3b之方向移動，因此在該常態中，如上述之壓縮空氣之導入步驟並非必要的。
又，設置於腔4之樹脂封裝體周緣部分之成形部2a可用作作為拔膜角(Draft angle)之錐形面。
因此，如圖2(2)所示，成形部2a係可成形樹脂封裝體周緣部分9a，並且於後述脫模時，作為可確實地支持固定樹脂封裝體周緣部分9a之支持固定面來發揮作用，進一步具備有效地輔助樹脂封裝體9之脫模作用之功能。
此外，於圖中，元件符號10為基板6之吸附裝置，該吸附裝置係由配置於上模具1之模具面(P.L面)之多孔構件(通氣構件)10a與連通連接於該多孔構件之吸氣路徑10b等構成。因此，該吸附裝置被設置為，藉由於使基板6之背面(於圖示中上表面側)接合於多孔構件10a之狀態中，通過吸氣路徑10b吸氣並減壓該多孔構件，可將基板6吸附支持於上模具1之模具面。
設置於壓縮模具3之樹脂材料壓縮面之成形面3a係，用於將樹脂封裝體9之主體部分9b成形為凸形，而形成於剖面凹形之形狀。藉由該剖面凹形之成形面3a，可成形樹脂封裝體之主體部分9b(參照圖2(2))，因此可與藉由成形部2a成形之樹脂封裝體周緣部分9a一體化之樹脂封裝體9成形為凸形。
進一步，於成形面3a形成有拔模角3d。因此，藉由該拔模角3d，可輔助於成形後之樹脂封裝體主體部分9b之脫模作用(參照圖1(1))。
以下，對使用上述成形裝置對電子零件進行樹脂密封成形之情況進行說明。首先，如圖1(1)所示，於使壓縮 模具3向下移動而於下模具2之上部構成由該下模具2與壓縮模具3構成之腔4之狀態中，開啟上下兩模具1、2，並且於該開模時，進行於腔4供給安裝安裝有電子零件7之樹脂密封前基板6之步驟、與於腔4內供給樹脂材料5之步驟。
此外，樹脂密封前基板6係於該基板之背面朝上，且將安裝於該基板表面之電子零件7朝下之狀態供給，並且以於該基板之背面部覆蓋上模具底面之多孔構件10a之方式接合。進一步，此時，藉由通過吸氣路徑10b對該多孔構件吸氣，可將樹脂密封前基板6吸附支持於上模具1之模具面上。
作為於腔4內供給之樹脂材料5，可使用顆粒狀樹脂、粉末狀樹脂、固態樹脂或液態樹脂。固態樹脂材料係被加熱而熔融化，並且該熔融樹脂為固化而成樹脂封裝體。液態樹脂係被加熱，並且該熔融樹脂為固化而成樹脂封裝體。
此外，亦可藉由併用移送且供給於腔4內之熔融樹脂材料之合適之移送供給裝置(未圖示)，將熔融樹脂於樹脂材料5使用。
其次，如圖1(2)所示，進行上下兩模具1、2之模具面閉合之閉模步驟。其次，進行將供給到腔4內之樹脂材料5加熱並熔融化之步驟。
此外，由於腔4係處於藉由設置於上下兩模具1、2及壓縮模具3之加熱器等之加熱裝置(未圖示)被加熱至所需之樹脂成形溫度(例如，180℃)之狀態，因此可依次使 供給於腔4內之樹脂材料5加熱熔融化。因此，可同時進行該樹脂材料之加熱熔融化步驟與上述向腔內之樹脂材料供給步驟。
當藉由熔融樹脂之移送供給裝置進行上述向腔內之樹脂材料供給步驟之情形時，可同時且更有效地進行樹脂材料之加熱熔融化步驟與樹脂材料供給步驟。
其次，藉由壓縮模具3加壓且壓縮供給於腔4內之樹脂材料5，進行將供給且安裝於腔4中之樹脂密封前基板6上之電子零件7以樹脂材料5密封成形之樹脂密封成形步驟。
於該樹脂密封成形步驟時，如圖2所示，可進行藉由設置於腔4之開口周緣部之成形部(錐形面)2a成形樹脂封裝體9之周緣部分9a之步驟、與藉由設置於壓縮模具3之成形面3a成形樹脂封裝體9之主體部分9b之步驟。
其次，進行樹脂密封後基板6a之脫模步驟。於該脫模步驟中，如圖3(1)所示，藉由設置於腔4之開口周緣部之成形部(錐形面)2a支持固定於樹脂密封後基板6a中之樹脂封裝體9之周緣部分9a之狀態中，向下方移動壓縮模具3，進行使該壓縮模具之成形面3a從樹脂封裝體9之主體部分9b分離之第一脫模步驟。
於該第一脫模步驟中，藉由使成形模具3向下移動，可使相當於圖6(1)或圖6(2)所示之成形模具G之腔底面之部分(腔底面相當部)從樹脂封裝體9分離。因此，可使該腔底面相當部伴隨與壓縮模具3之成形面3a從樹脂 封裝體9分離。
又，於此時之第一脫模步驟中，藉由使成形模具3向下移動，能夠使相當於圖5(1)或圖5(2)所示之成形模具G之腔底面之部分及相當設置於下模具腔E之段部S之部分(腔底面相當部)從樹脂封裝體9分離。
又，於該第一脫模步驟後，如圖3(2)所示，進行使上下兩模具1、2之模具面分離之開模步驟。
於該開模步驟中，設置於腔4之開口周緣部之成形部(錐形面)2a作為拔模角之作用，以及樹脂密封後基板6a係藉由吸附裝置10吸附支持於上模具1之模具面，因此可易，於使樹脂封裝體9之周緣部分9a從腔開口周緣部之成形部(錐形面)2a脫模。因此，該上下兩模具1、2之開模步驟為使樹脂封裝體9之周緣部分9a從下模具2之模具面脫模之第二脫模步驟。
此外，本發明係如圖5(1)、圖5(2)所示之腔之側面、或者如圖6(1)、圖6(2)所示之腔E之側面分割為至少兩個之構成。
於該等之各個之分割腔側面2a、3a中，可分開並有效地降低腔E之側面產生向樹脂封裝體9之接著力(密合性)。因此，於第二脫模步驟中，藉由開啟上下兩模具1、2，於上模具1之吸附裝置10吸附基板6a之狀態中，可使樹脂封裝體9(周緣部分9a)從腔4(成形部2a)分離(脫模)為止可有效地降低接著力。
又，於第二脫模步驟後，使上下兩模具1、2進一步分 離，進行於該上下兩模具之間取出樹脂密封後基板6a之產品取出步驟。該產品取出步驟係如圖4所示，使產品取出構件11移動至上模具面之多孔構件10a之下方位置，並且停止從吸氣路徑10b之吸氣作用，或者從該吸氣路徑10b導入壓縮空氣11a，將樹脂密封後基板6a載置於產品取出構件11上，於該狀態中藉由使產品取出構件11向模具外移動，可取出產品(樹脂密封後基板6a)。
此外，於上述第一脫模步驟中，進行將腔4之內外通氣路徑3b設定為連通連接狀態之步驟。將腔4之內外通氣路徑3b設定為連通連接狀態之步驟係如圖3(1)所示，藉由將壓縮空氣導入壓縮空氣導入路徑8d，且以使設置於腔內外通氣路徑3b之該通氣路徑之開閉閥體8a向腔4內移動(向上移動)，可連通連接該通氣路徑3b。
此外，此時，向開閉閥體8a向腔4內之移動作用係，按壓腔4內之樹脂封裝體主體部分9b。即，此時，由於樹脂密封後基板6a被支持固定於上下兩模具1、2之間，因此該按壓樹脂封裝體主體部分9b之作用係作為使壓縮模具3移動(向下移動)之作用之運作。
又，由於藉由開閉閥體8a移動(向上移動)可使腔內外通氣路徑3b連通連接，藉此解除腔4內之真空狀態之作用耦合(Coupled)，可有效地使樹脂封裝體主體部分9b與壓縮模具3之成形面3a脫模。
又，將腔4之內外通氣路徑3b設定阻斷狀態之步驟係如圖3(2)所示，可藉由向壓縮空氣導入路徑8e導入壓縮 空氣，使設置於腔內外通氣路徑3b之該通氣路徑之開閉閥體8a向腔4外移動(向下移動)，來阻斷該通氣路徑3b。
此外，此時，捲繞於開閉閥體8a之彈性構件8b之彈性係使開閉閥體8a朝相同之方向移動(向下移動)。又，此時，由於可設定開閉閥體8a之表面與腔內表面3c處於相同之位置之常態，因此可於後續之成形步驟中之樹脂材料供給步驟等做準備。
此外，於圖顯示於上述壓縮模具3之壓縮面中設置形成剖面凹形之樹脂封裝體之主體成形面3a之情形，但該主體成形部亦可以採用例如將壓縮模具之樹脂材料壓縮面形成平面形狀之一般之壓縮模具面構造之方式。
又，作為上述開閉閥體8a之開閉操作機構，除了藉由所示於圖例之由壓縮空氣工作之開關閥機構外，亦可採用例如電磁閥機構等合適之閥開閉操作機構。
又，上述電子零件之樹脂密封成形裝置係，採用於上下位置配設模具構造而構成之直型構造所示，但亦可採用例如於左右位置配設該模具構造而構成之橫型構造。
根據該實施例，於樹脂封裝體9與壓縮模具3之脫模時，藉由支持固定樹脂封裝體之周緣部9a，可有效地防止因壓縮模具3之移動作用引起樹脂封裝體9從樹脂密封後基板6a剝離，並且可有效地防止樹脂封裝體主體部分9b缺損或在樹脂封裝體9上產生裂痕等缺點。
又，可有效地解除因壓縮模具3之移動作用引起之腔4內之真空狀態，因此可順利進行壓縮模具3之移動作用。
又，藉由設置於腔內外通氣路徑3b之開閉閥體8a進行開關操作，可易於進行腔4之設定與腔內之真空狀態之解除之切換操作。
又，藉由開閉閥體8a按壓腔4內之樹脂封裝體主體部分9b，可有效地使該樹脂封裝體主體部分9b與壓縮模具3之成形面3a脫模。
又，於第一脫模步驟中藉由設置於腔開口周緣部之成形部(錐形面)2a，可有效且確實地支持固定樹脂封裝體周緣部分9a，並且於第二脫模步驟中可有效地輔助樹脂封裝體周緣部分9a之脫模作用。
因此，可提供於樹脂封裝體9與壓縮模具3之脫模時，藉由支持固定樹脂封裝體9之周緣部9a，可防止因壓縮模具3之移動作用引起之樹脂密封後基板6a與樹脂封裝體9之間之剝離，並且可確實地防止樹脂封裝體9缺損或產生裂痕等之缺點，不僅如此亦可順利地進行壓縮模具3之移動作用之電子零件之樹脂密封成形方法與可實施該方法之樹脂密封成形裝置。
進而，可有效地進行樹脂封裝體9之脫模，因此實現無需採用使用脫模膠膜之膠膜成形方法之優異之實用效果。
1‧‧‧上模具
2‧‧‧下模具
2a‧‧‧成形部(錐形面)
3‧‧‧壓縮模具
3a‧‧‧成形面
3b‧‧‧內外通氣路徑
3c‧‧‧腔內表面
3d‧‧‧拔模角
4‧‧‧腔
5‧‧‧樹脂材料
6‧‧‧樹脂密封前基板
6a‧‧‧樹脂密封後基板
7‧‧‧電子零件
8‧‧‧切換裝置
8a‧‧‧開閉閥體
8b‧‧‧彈性構件
8c、8d‧‧‧壓縮空氣導入路徑
9‧‧‧樹脂封裝體
9a‧‧‧樹脂封裝體周緣部分
9b‧‧‧樹脂封裝體主體部分
10‧‧‧吸附裝置
10a‧‧‧多孔構件
10b‧‧‧吸氣路徑
11‧‧‧產品取出構件
11a‧‧‧壓縮空氣
P.L‧‧‧分模線
圖1係本發明之電子零件之樹脂密封成形裝置，圖1(1)係顯示於上模具與下模具之開模狀態下，於腔供給樹脂密封前基板及樹脂材料之狀態之縱剖側視圖，圖1(2) 係顯示上模具與下模具之閉模狀態之縱剖側視圖。
圖2係對應於圖1之樹脂密封成形裝置，圖2(1)係顯示已加壓壓縮腔內之樹脂材料之狀態之縱剖側視圖，圖2(2)係顯示腔內之樹脂硬化狀態之縱剖側視圖。
圖3係對應於圖2之樹脂密封成形裝置，圖3(1)係使壓縮模具下降之第一脫模步驟之說明圖，圖3(2)係開模上模具與下模具之第二脫模步驟之說明圖。
圖4係對應於圖3之樹脂密封成形裝置，從開模後之上模具與下模具之間將樹脂密封後之基板搬出至模具外時之說明圖。
圖5係習知技術之說明圖，圖5(1)係顯示已加壓壓縮腔內之樹脂材料之狀態之縱剖側視圖，圖5(2)係於該習知技術中之第一脫模步驟之說明圖。
圖6係另一習知技術之說明圖，圖6(1)係顯示已加壓壓縮腔內之樹脂材料之狀態之縱剖側視圖，圖6(2)係於該習知技術中之第一脫模步驟之說明圖。
1‧‧‧上模具
2‧‧‧下模具
2a‧‧‧成形部(錐形面)
3‧‧‧壓縮模具
3a‧‧‧成形面
3b‧‧‧內外通氣路徑
3c‧‧‧腔內表面
3d‧‧‧拔模角
4‧‧‧腔
5‧‧‧樹脂材料
6a‧‧‧樹脂密封後基板
7‧‧‧電子零件
8‧‧‧切換裝置
8a‧‧‧開閉閥體
8b‧‧‧彈性構件
8c、8d‧‧‧壓縮空氣導入路徑
9‧‧‧樹脂封裝體
9a‧‧‧樹脂封裝體周緣部分
9b‧‧‧樹脂封裝體主體部分
10‧‧‧吸附裝置
10a‧‧‧多孔構件
10b‧‧‧吸氣路徑
P.L‧‧‧分模線

Claims (8)

  1. 一種電子零件之樹脂密封成形方法，包含：準備樹脂密封成形裝置之步驟，該樹脂密封成形裝置具備至少一對樹脂成形用之成形模具與嵌裝於前述成形模具之樹脂材料壓縮用之壓縮模具，並且將前述壓縮模具以可相對於前述成形模具中之樹脂成形用腔進退之方式裝設；將安裝有電子零件之樹脂密封前之基板供給安裝於前述腔之步驟；將樹脂材料供給至前述腔內之步驟；於經過前述樹脂密封前基板之供給安裝步驟與前述樹脂材料之供給步驟後，閉合前述成形模具之模具面之閉模步驟；加熱供給到前述腔內之樹脂材料之步驟；藉由以前述壓縮模具加壓且壓縮供給於前述腔內之樹脂材料，將供給安裝於前述腔之基板上之電子零件以前述樹脂材料密封成形之樹脂密封成形步驟；經過前述樹脂密封成形步驟後進行之樹脂密封後基板之脫模步驟；以及經過前述樹脂密封後基板之脫模步驟後，將前述成形模具開模並取出前述樹脂密封後基板之產品取出步驟；其特徵在於：於前述樹脂密封成形步驟，進行藉由設置於前述腔之開口周緣部之錐形面所構成之成形部來成形樹脂封裝體之 周緣部分之步驟、與藉由前述設置於壓縮模具之上端面之剖面呈凹形之樹脂封裝體主體部分之成形面來成形樹脂封裝體之主體部分之步驟；以及，使具有前述錐形面之腔側面，由設於前述腔之開口周緣部之成形部、及設於前述壓縮膜具之成形面形成之步驟；又，於前述樹脂密封後基板之脫模步驟，進行第一脫模步驟與第二脫模步驟，該第一脫模步驟在藉由設置於前述腔之開口周緣部之成形部支持固定於樹脂密封後基板中樹脂封裝體周緣部分之狀態下，使前述壓縮模具從樹脂封裝體主體部分分離，該第二脫模步驟於前述第一脫模步驟後，使設置於前述腔之開口周緣部之成形部與前述樹脂封裝體周緣部分分離。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子零件之樹脂密封成形方法，其中，進一步在前述第一脫模步驟，進行將前述腔之內外通氣路徑設定成連通連接狀態之前述腔內外通氣路徑之連通連接步驟。
  3. 如申請專利範圍第2項之電子零件之樹脂密封成形方法，其中，於前述第一脫模步驟，藉由使設置於前述腔內外通氣路徑之前述腔內外通氣路徑之開閉閥體向前述腔內移動，使前述腔內外通氣路徑連通連接。
  4. 如申請專利範圍第2項之電子零件之樹脂密封成形方法，其中，於前述第一脫模步驟，藉由使設置於前述腔內外通氣路徑之前述腔內外通氣路徑之開閉閥體向前述腔內移動，使前述腔內外通氣路徑連通連接，並且在使前述 開閉閥體向前述腔內移動時，藉由前述開閉閥體按壓前述腔內之樹脂封裝體主體部分。
  5. 一種電子零件之樹脂密封成形裝置，具備至少一對樹脂成形用之成形模具與嵌裝於前述成形模具之一方之模具中之樹脂材料壓縮用之壓縮模具，並且將前述壓縮模具以可相對於前述成形模具之一方之模具中之樹脂成形用腔進退之方式裝設，且使前述腔由具有錐形面之腔側面及腔底面而形成，進而，藉由加熱供給到前述腔內之樹脂材料並且以前述壓縮模具加壓並壓縮前述樹脂材料，將供給安裝於前述腔內之基板上之電子零件以前述樹脂材料於樹脂封裝體內密封成形；其特徵在於：將前述具有錐形面之腔側面，由使前述樹脂封裝體之至少樹脂封裝體周緣部分成形之成形部、以及根據前述壓縮膜具之前述樹脂封裝體之樹脂封裝體本體部分之成形面所構成，且使前述樹脂封裝體周緣部分之成形部形成為：兼具對於前述樹脂封裝體之支持固定面、以及前述樹脂封裝體之開模作用輔助面之錐形面之構成。
  6. 如申請專利範圍第5項之電子零件之樹脂密封成形裝置，其中，於前述壓縮模具配設前述腔之內外通氣路徑；進一步配設用於連通連接前述腔之內外通氣路徑或者阻斷前述內外通氣路徑之前述腔內外通氣路徑之連接阻斷切換手段。
  7. 如申請專利範圍第6項之電子零件之樹脂密封成形 裝置，其中，由設置成在前述腔之內外部位進退移動之開閉閥體、與前述開閉閥體之開閉操作機構構成前述腔內外通氣路徑切換手段；前述開閉閥體之開閉操作機構，係以使前述開閉閥體移動到前述腔內之部位以使前述腔內與前述腔內外通氣路徑連通連接、並且使前述開閉閥體移動到前述腔外之部位以阻斷前述腔內外通氣路徑之方式設定；進而，以藉由前述開閉閥體阻斷前述腔內外通氣路徑時、前述開閉閥體之表面與前述腔內表面處於相同之位置之方式設定。
  8. 如申請專利範圍第5或6項之電子零件之樹脂密封成形裝置，其中，於前述成形模具中之腔之開口周緣部設置樹脂封裝體周緣部分之成形部，並且將前述樹脂封裝體周緣部分之成形部形成於錐形面，該錐形面兼作為對前述樹脂封裝體之支持固定面、及前述樹脂封裝體之脫模作用輔助面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI678741B (zh) * 2015-12-23 2019-12-01 貝西荷蘭有限公司 壓機、致動器組以及以至少二個可個別控制的致動器來封裝電子元件的方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6049597B2 (ja) * 2013-11-28 2016-12-21 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP6610460B2 (ja) * 2016-07-26 2019-11-27 株式会社デンソー 電子装置、及び、電子装置の製造方法
EP3540765A4 (en) * 2016-11-11 2020-05-13 SHIN-ETSU ENGINEERING Co., Ltd. RESIN SEALING DEVICE AND RESIN SEALING METHOD
JP7200961B2 (ja) * 2020-03-06 2023-01-10 味の素株式会社 半導体装置の製造方法、及び、樹脂シート

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004214229A (ja) * 2002-12-26 2004-07-29 Nec Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JP2004230707A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2011014586A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Asahi Engineering Kk 半導体装置の樹脂封止方法及び半導体装置の樹脂封止装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04147633A (ja) * 1990-10-09 1992-05-21 Nec Yamaguchi Ltd 樹脂封止用金型
JP2524955B2 (ja) * 1993-04-22 1996-08-14 トーワ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP3407987B2 (ja) * 1994-08-18 2003-05-19 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封止成形方法
JPH09262876A (ja) * 1996-03-27 1997-10-07 Nippon Motorola Ltd 成型方法及び半導体集積回路装置用パッケージの成型方法並びに成型装置
JP3137322B2 (ja) * 1996-07-12 2001-02-19 富士通株式会社 半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置
JP3005552B1 (ja) * 1998-10-26 2000-01-31 山形日本電気株式会社 ワークの樹脂封止方法
JP2002043343A (ja) * 2000-07-25 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止金型及び半導体装置の樹脂封止方法、並びに樹脂封止半導体装置の離型方法
JP3677763B2 (ja) * 2001-12-04 2005-08-03 株式会社サイネックス 半導体装置製造用金型
JP4373237B2 (ja) * 2004-02-13 2009-11-25 Ｔｏｗａ株式会社 半導体チップの樹脂封止成形方法および樹脂封止成形用金型
JP4794354B2 (ja) * 2006-05-23 2011-10-19 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体装置の製造方法
JP2008137334A (ja) * 2006-12-05 2008-06-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂封止装置
JP2008235489A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Fujitsu Ltd 樹脂封止方法、樹脂封止用金型、及び樹脂封止装置
JP2010040992A (ja) * 2008-08-08 2010-02-18 Hitachi Ltd 電子制御装置の製造方法とそのトランスファーモールド装置および電子制御装置
KR20110005548A (ko) * 2009-07-10 2011-01-18 한미반도체 주식회사 전자부품 제조용 몰딩장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004214229A (ja) * 2002-12-26 2004-07-29 Nec Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JP2004230707A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2011014586A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Asahi Engineering Kk 半導体装置の樹脂封止方法及び半導体装置の樹脂封止装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI678741B (zh) * 2015-12-23 2019-12-01 貝西荷蘭有限公司 壓機、致動器組以及以至少二個可個別控制的致動器來封裝電子元件的方法
US11217463B2 (en) 2015-12-23 2022-01-04 Besi Netherlands B.V. Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators
US11842909B2 (en) 2015-12-23 2023-12-12 Besi Netherlands B.V. Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators

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