TW201625397A

TW201625397A - 樹脂成形裝置

Info

Publication number: TW201625397A
Application number: TW104125526A
Authority: TW
Inventors: Makoto Kawaguchi; Masaaki Wakui
Original assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 2015-01-09
Filing date: 2015-08-06
Publication date: 2016-07-16
Also published as: JP2016128222A; WO2016111028A1; TWI656006B; CN107107398B; CN107107398A; JP6438772B2

Abstract

提供一種可提高成形品之品質的技術。樹脂成形裝置(10)具備：能開閉模之一對模具(14)，其具有模穴凹部(12)；及壓力調節部(22)，其調節包含模穴凹部(12)之模具內部(20)的壓力。一對模具(14)具有連通模具外部與模具內部(20)之複數個連通路(34)。複數個連通路(34)係將模具內部側之一端部朝模穴凹部(12)的開口部周圍開口，且模具外部側之另一端部與壓力調節部(22)連接。壓力調節部(22)具備：減壓部(36)，其經由複數個連通路(34)吸引已合模之模具內部(20)的氣體而將模具內部(20)減壓；及流量調節部(38)，其調節複數個連通路(34)之各個的氣體流量。

Description

樹脂成形裝置

本發明係關於對應用於樹脂成形裝置有效之技術。

於日本特開2010-179507號公報(專利文獻1)記載有一種在將模具內部減壓之後，使模穴凹部內之樹脂壓縮而進行成形的技術。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2010-179507號公報

於如專利文獻1記載之被減壓的模具內部之樹脂成形中，利用吸引通路對由遮蔽塊包圍之空間進行吸引，而形成減壓空間。該情況下，為了裝置構成之空間制約或裝置的低成本化之目的，先前藉由設置一至數個吸引通路，自該部位進行吸引而形成減壓空間。然而，起因於工件W之大面積化等，明確存在有以下問題，即、產生在由遮蔽塊包圍之空間內不一定能均勻地達成減壓狀態之情況，樹脂之填充狀態因工件位置而變得不一致。

例如，於對複數個電子零件進行樹脂封裝時之樹脂流中，因該電子零件之配置(有無)而會產生容易流動樹脂(即流動阻力低)的部位、及流動困難(流動阻力高)之部位。因此，於模穴凹部內產生先被填充之部位、及後被填充之部位，有時還會產生氣洞或未填充部位，進而可能造成成形品之品質下降。

本發明之目的在於，提供一種可提高成形品之品質的技術。本發明之上述及其他目的暨新穎特徵，自本說明書之記述及所附圖式中應能容易理解。

對本願揭示之發明中的具代表性之構成概要簡單地說明如下。本發明之一解決手段的樹脂成形裝置，係具備：能開閉模之一對模具，其具有模穴凹部；及壓力調節部，其調節包含該模穴凹部之模具內部的壓力，該樹脂成形裝置之特徵在於：該一對模具具有連通模具外部與該模具內部之複數個連通路，該複數個連通路係將該模具內部側之一端部開口於該模穴凹部的開口部周圍，且將該模具外部側之另一端部與該壓力調節部連接，該壓力調節部具備：減壓部，其經由該複數個連通路吸引已合模之該模具內部的氣體而將該模具內部減壓；及流量調節部，其調節該複數個連通路之各個的氣體流量。藉此，例如，藉由對樹脂容易流動之部位的連通路相對較弱地吸引(減壓)，而對樹脂不易流動之部位的連通路相對較強地吸引(減壓)，可防止氣洞或未填充部位之產生，提高成形品之品質。

此外，於該一解決手段之樹脂成形裝置中，更佳為，該壓力調節部具有：加壓部，其經由該複數個連通路朝該模具內部壓入氣體而對該模具內部進行加壓；及切換部，其於該複數個連通路分別進行該減壓部與該加壓部的連接切換。藉此，例如，藉由對模穴凹部內樹脂容易流動之部位的連通路、或樹脂不易流動之部位的連通路進行吸引(減壓)或壓入空氣(加壓)，可防止氣洞或未填充部位之產生，提高成形品之品質。

此外，於該一解決手段之樹脂成形裝置中，更佳為，該壓力調節部具有流量測量部，該流量測量部測量該複數個連通路之各個的流量。藉此，可在確認各連通路之氣體流量的結果後，以流量調節部調節連通路之氣體流量，從而可防止氣洞或未填充部位之產生，提高成形品之品質。

此外，於該一解決手段之樹脂成形裝置中，更佳為，具備壓力測量部，該壓力測量部測量與該連通路之該一端部鄰接的該模具內部之壓力。藉此，可在確認模具內部之複數部位的壓力之結果後，以壓力調節部之流量調節部調節連通路的氣體流量，從而可防止氣洞或未填充部位之產生，提高成形品之品質。

此外，於該一解決手段之樹脂成形裝置中，更佳為，該一對模具具有：成形部，其包含該模穴凹部，使填充於該模穴凹部之樹脂熱硬化；及腔體部，其包圍該成形部而設，將該模具外部與該模具內部隔開，且於該腔體部中，在該模穴凹部之開口部周圍設置有該複數個連通路之該一端部。藉此，例如，即使為具有進行轉移成形之成形部的一對模具，仍容易藉由壓力調節部對模穴凹部內樹脂容易流動之部位的連通路相對較弱地吸引(減壓)，而對樹脂不易流動之部位的連通路相對較強地吸引(減壓)，從而可防止氣洞或未填充部位之產生，提高成形品之品質。

此外，於該一解決手段之樹脂成形裝置中，更佳為，該一對模具具有轉移室、及與該轉移室連通之複數個該模穴凹部，該複數個連通路之該一端部，係開口於將該轉移室及該複數個模穴凹部統合之整體周圍。藉此，可防止在各模穴凹部之氣洞或未填充部位的產生，可降低各成形品之品質誤差。

此外，於該一解決手段之樹脂成形裝置中，更佳為，該一對模具具有轉移室、及與該轉移室連通之複數個該模穴凹部，於該模穴凹部之開口部周圍設置有該複數個連通路之該一端部及該轉移室。藉此，例如，於對大型之圓形工件進行樹脂成形之情況，可藉由壓力調節部將樹脂集中於工件中央部之後，使此中央部之樹脂朝外周部均勻地擴散而填充於模穴凹部內。因此，可防止氣洞或未填充部位之產生，提高成形品之品質。

對藉由本願揭示之發明中的具代表性之構成而獲得之功效簡單地說明如下。根據本發明之一解決手段之樹脂成形裝置，可提高成形品之品質。

10、10A、10B‧‧‧樹脂成形裝置

12‧‧‧模穴凹部

14‧‧‧一對模具

14A‧‧‧成形部

14B‧‧‧腔體部

16‧‧‧上模

17‧‧‧下模

18、19‧‧‧吸引部

20‧‧‧模具內部

22‧‧‧壓力調節部

23‧‧‧壓力測量部

24‧‧‧控制部

25‧‧‧輸入部

26‧‧‧顯示部

28‧‧‧底座

28a‧‧‧凹部

30‧‧‧中央塊

32‧‧‧夾持器

32a‧‧‧貫通孔

33‧‧‧密封構件

34、70、72‧‧‧連通路

36‧‧‧減壓部

38‧‧‧流量調節部

40‧‧‧流量調節閥

42‧‧‧加壓部

44‧‧‧切換部

46‧‧‧切換閥

48‧‧‧流量測量部

50‧‧‧流量計

52‧‧‧壓力計

60‧‧‧底座

60a‧‧‧凹部

62‧‧‧模穴模件

64‧‧‧夾持器

64a‧‧‧貫通孔

66‧‧‧彈性構件

68‧‧‧密封構件

76‧‧‧殘料

78‧‧‧流道澆口

80‧‧‧框

82‧‧‧嵌件

84‧‧‧轉移室

86‧‧‧柱塞

90‧‧‧密封構件

F‧‧‧脫模片

P‧‧‧電子零件

S‧‧‧基板

W‧‧‧工件

圖1為用以說明本發明之實施形態1的樹脂成形裝置之圖。

圖2為圖1所示動作中之樹脂成形裝置的要部示意剖視圖。

圖3為接續圖2之動作中的樹脂成形裝置之要部示意剖視圖。

圖4為接續圖3之動作中的樹脂成形裝置之要部示意剖視圖。

圖5為用以說明圖1所示之樹脂成形裝置的作用功效之圖。

圖6為用以說明圖1所示之樹脂成形裝置的作用功效之圖。

圖7為用以說明本發明之實施形態2的樹脂成形裝置之圖。

圖8為用以說明圖7所示之樹脂成形裝置的作用功效之圖。

圖9為用以說明圖7所示之樹脂成形裝置的作用功效之圖。

圖10為用以說明本發明之實施形態3的樹脂成形裝置之圖。

圖11為圖10所示動作中之樹脂成形裝置的要部示意剖視圖。

圖12為圖11所示動作中之樹脂成形裝置的要部示意剖視圖。

圖13為圖12所示動作中之樹脂成形裝置的要部示意剖視圖。

圖14為圖13所示動作中之樹脂成形裝置的要部示意剖視圖。

圖15為用以說明本發明之實施形態4的樹脂成形裝置之圖。

圖16為圖15所示動作中之樹脂成形裝置的要部示意俯視圖。

於以下之本發明的實施形態中，於需要時分複數段等進行說明，但原則上這些段落並非相互無關，一者與另一者之一部分或全部的變形例、詳細等有關聯。因此，於全圖中，對具有同樣功能之構件賦予相同符號，並省略重複說明。此外，對構成要素之數量(包含個數、數值、量、範圍等)，除特別明示及原理上明顯限定於特定數量之情況等外，並不限定於此特定之數量，也可為特定數量以上或以下。此外，於言及構成要素等之形狀時，除特別明示及原理上明顯限定於特定數量之情況等外，包含實質上與其形狀等近似或類似者等。

(實施形態1)參照圖1~圖6，對本發明之實施形態1的進行壓縮成形之樹脂成形裝置10進行說明。圖1為用以說明本實施形態之樹脂成形裝置10的圖。圖2~圖4為圖1所示動作中之樹脂成形裝置10的要部示意剖視圖，僅外露顯示模穴凹部12(成形時之模穴)之邊緣附近(紙面右側相當於中央側)。圖5及圖6為用以說明圖1所示之樹脂成形裝置10的作用功效之圖。本實施形態中，作為於工件W成形樹脂成形部(樹脂R)而製造WLP(Wafer Level Package；晶圓級封裝)產品之樹脂成形裝置10(製造裝置)進行說明。成形前之工件W(被成形品)，包含俯視為圓形之基板S(例如，配線基板)、及於基板S上矩陣配置而安裝之複數個電子零件P(例如，半導體晶片)(參照圖2及圖5)。形成後之工件W(成形品)，還包含封裝複數個電子零件P之樹脂成形部(樹脂R)(參照圖4)。

樹脂成形裝置10具備能開閉模之一對模具14(參照圖2)，該一對模具14具有與例如8吋或12吋之大型晶圓等工件W對應之大小的模穴凹部12。一對模具14係由上模16(一模具)及下模17(另一模具)構成，該上模16及該下模17係相互以成形面(也稱為合模面或分模面)對向之方式配置。本實施形態中，於下模17設置有模穴凹部12。此外，為了於上模16之成形面設定(配置)工件W，樹脂成形裝置10具備由公知之吸附機構或夾持機構等構成的保持工件W之工件保持部(未圖示)。此外，為了提高樹脂成形後之成形品的脫模性，樹脂成形裝置10具備吸引部18、19(例如，真空泵)，該吸引部18、19係以模仿包含模穴凹部12之下模17的成形面而吸附保持脫模片F之方式吸引脫模片F。

能開閉模之一對模具14，係構成為藉由使上模16及下模17夾合靠近而合模，且被開模而分離。本實施形態中，將上模16設定為固定型，下模17設定為可動型，使下模17相對於上模16接近而將一對模具14合模，且使下模17相對於上模16分離而將一對模具14開模。作為模開閉機構(未圖示)，例如可使用公知之機構，該機構使用驅動源(伺服馬達等)及驅動傳遞機構(滾珠螺桿等)，使安裝於可動板上之下模17由連桿引導而相對於安裝在固定板之上模16昇降。此外，一對模具14係構成為於上模16及下模17中分別在內部具備加熱器(未圖示)，可加熱至既定溫度(例如，180℃)。

此外，樹脂成形裝置10包含：壓力調節部22(參照圖1)，其調節包含模穴凹部12之模具內部20(參照圖3)的氣體環境(空氣)之壓力；及壓力測量部23(參照圖1)，其測量模具內部20之複數部位的壓力。此外，如圖1所示，樹脂成形裝置10包含：控制部24，其控制壓力調節部22或讀取來自壓力測量部23之測量結果；輸入部25，其對控制部24輸入既定條件；及顯示部26，其顯示既定條件或顯示測量結果。藉此，可根據既定之目的控制以下動作之切換，即、將自空氣或樹脂產生之氣體排出(一次減壓)，且排出模具內之氣體而減壓至任意壓力的減壓(二次減壓)動作，及藉由空氣或惰性氣體等之導入(壓入)而朝模具內之氣體的加壓動作。此外，其構成為可根據減壓、加壓之強度的變更等既定目的進行控制。

由複數個模塊構成之下模17包含：底座60；模穴模件62，其固定安裝於底座60，俯視為(自成形面觀察)圓形；及夾持器64，其形成有供模穴模件62插通且俯視為圓形的貫通孔64a。一對模具14係於下模17具有模穴凹部12，而模穴凹部12之底部係由模穴模件62的上端面構成，模穴凹部12之側部係由夾持器64的內側面(貫通孔64a之內壁面)構成。因此，如圖1中之一點點劃線所示，模穴凹部12之開口部為俯視圓形之形狀。此外，夾持器64係包圍模穴模件62，且經由彈性構件66(例如，彈簧)可上下移動(進退移動)地安裝於底座60。於此種下模17中，模穴模件62與夾持器64為可相對地移動之關係，從而使得模穴凹部12之距開口部的深度(即容積)為可變之構成。於模穴模件62之外側面與夾持器64的內側面之間形成有間隙，為了形成密封之模具內部20(密封空間)，下模17具有將此間隙密封之密封構件68(例如，O型密封圈)。

此外，下模17具有連通模穴凹部12之開口部周圍(模具內部)與模具外部的複數個連通路70。連通路70例如將夾持器64穿孔而構成，模穴凹部12之開口部側之一端部，係於夾持器64之成形面(上端面)開口，模具外部側之另一端部經由管路與吸引部18連接。此外，下模17具有連通模穴凹部12之底部周圍(模具內部)與模具外部的複數個連通路72。連通路72例如將夾持器64穿孔而構成，模穴凹部12之底部側的一端部，係以與模穴凹部12之角部連通的方式在位於模穴凹部12之底部周圍的夾持器64之內側面開口，模具外部側之另一端部經由管路與吸引部19連接。藉由以控制部24控制之吸引部18、19(例如，真空泵)的吸引動作，可模仿模穴凹部12之形狀將脫模片F吸附保持於成形面。

如圖1所示之俯視圖，由複數個模塊構成之上模16包含：底座28；圓形之中央塊30，其固定安裝於底座28；及夾持器32，其包圍中央塊30，且可進退移動(上下移動)地安裝於底座28。於包圍中央塊30之夾持器32形成有圓形之貫通孔32a，且該夾持器32以於貫通孔32a內插入中央塊30之方式安裝於底座28。因此，於中央塊30之外側面與夾持器32的內側面(貫通孔32a之內壁面)之間形成有間隙(參照圖2)，為了密封模具內部20，上模16具有密封此間隙之密封構件31(例如，O型密封圈)。此外，為了於合模狀態下密封模具內部20，上模16具有密封構件33(例如，O型密封圈)，該密封構件33設於夾持器32之下端面，將上模16與下模17之間密封。

此外，如圖1所示，上模16具有連通模具外部與模具內部20(參照圖3)之複數個連通路34(圖1中，以虛線顯示透視之狀態)，該模具內部20包含與中央塊30對向之模穴凹部12。複數個連通路34係將模穴凹部12(模具內部20)側之一端部開口於模穴凹部12的開口部周圍，且將模具外部側之另一端部與壓力調節部22或壓力測量部23連接。複數個連通路34之一端部，係於模穴凹部12之開口部的中心周圍既定之位置(例如，樹脂R容易自中心朝外側流動之方向或難以流動之方向)開口。

本實施形態中，於圖1所示之俯視圖中，於沿夾持器32之圓形貫通孔32a的中心周圍之各既定角度的位置，設置有為了進行加壓及減壓而連接於壓力調節部 22之連通路34。此外，也可與這些連通路34接近設置與壓力測量部23(壓力計52)連接之連通路34。此外，複數個連通路34，例如將夾持器32穿孔而構成，一端部連通於中央塊30與夾持器32之間的間隙，另一端部經由管路連通連接於壓力調節部22或壓力測量部23。

壓力調節部22具有藉由控制部24控制之減壓部36及流量調節部38，該減壓部36經由複數個連通路34吸引已合模之模具內部20的氣體而將模具內部20減壓，該流量調節部38調節複數個連通路34之各個的氣體流量。減壓部36例如由真空泵構成，此真空泵與複數個連通路34連接。此外，流量調節部38例如由複數個流量調節閥40構成，這些複數個流量調節閥40分別與複數個連通路34連接。根據此種壓力調節部22，例如，可對模穴凹部12內樹脂R容易流動之部位(換言之，不需要使樹脂R容易流動之部位)的連通路34較弱地吸引(減壓)，而對樹脂R不易流動之部位(換言之，需要使樹脂R容易流動之部位)的連通路34較強地吸引(減壓)。

此外，壓力調節部22也可具有藉由控制部24控制之加壓部42及切換部44，該加壓部42經由複數個連通路34朝已合模之模具內部20壓入氣體而對模具內部20進行加壓，該切換部44以複數個連通路34分別進行與減壓部36及加壓部42之連接切換。加壓部42例如由壓縮機構成，此壓縮機與複數個連通路34連接。作為此加壓部42，既可為將空氣加壓而導入之構成，也可為將空氣加壓而壓入之構成。也可為將如氮氣之惰性氣體加壓而壓入的構成。此外，切換部44例如由複數個切換閥46構成，這些複數個切換閥46分別與複數個連通路34連接。根據此種壓力調節部22，例如可對模穴凹部12內樹脂R容易流動之部位的連通路34、或樹脂R流動不易之部位的連通路34進行吸引或壓入空氣，可按各模具內部20之既定部位進行減壓(負壓)或加壓(正壓)而調節壓力。再者，不一定要設置加壓部42，也可省略切換部44，直接連接流量調節部38與減壓部36。

此外，較佳為，壓力調節部22具有對控制部24讀取測量結果，測量複數個連通路34之各個的流量之流量測量部48。流量測量部48例如由複數個流量計50構成，這些複數個流量計50分別與複數個連通路34連接。根據此種壓力調節部22，可在確認各連通路34之氣體流量的結果後，以流量調節部48調節連通路34之氣體流量。

壓力測量部23係以能測量鄰接於與壓力調節部22連接之連通路34的一端部之模具內部20的複數部位之壓力的方式，與不同於與壓力調節部22連接之連通路34的另外之連通路34連接。壓力測量部23例如由複數個壓力計52構成。根據此種壓力測量部23，可在確認模具內部20之複數部位的壓力之結果後，調節與壓力調節部22之流量調節部48連接的各連通路34之氣體流量。具體而言，可調節隔著與壓力測量部23連接之1條連通路34的、與壓力調節部22連接之2條連通路34的氣體流量。

其次，對樹脂成形裝置10之動作方法進行說明，並對成形品之製造方法(成形方法)進行說明。首先，如圖2所示，於一對模具14開模之狀態下，於上模16藉由工件保持部(未圖示)將藉由載入器(未圖示)搬入模具內部之工件W吸附保持(設定)於上模16之成形面。於下模17，首先以模穴模件62之上端面來到待機位置的方式，使模穴模件62相對於夾持器64相對地移動。藉此，模穴模件62之上端面，成為以底座60之上端面為基準而較夾持器64之上端面低的低位。此外，藉由吸引部18、19將藉由膜搬送部(未圖示)搬入模具內部20之脫模片F吸附保持(設定)於包含模穴凹部12之下模17的成形面。作為脫模片F，係具有能承受一對模具14之加熱溫度的耐熱性，且容易自下模17之成形面剝離者，其使用具有柔軟性、伸展性之膜材。具體而言，作為脫模片F，例如使用PTFE、ETFE、PET、FEP、氟浸漬玻璃纖維布、聚丙烯、聚二氯乙烯等。

接著，經由脫模片F朝模穴凹部12之底部中央供給樹脂R。由於一對模具14被加熱為既定溫度，因此，樹脂R自與模穴凹部12之底部(模穴模件62之上端面)接觸的部位開始熔融。作為樹脂R，例如使用液狀、顆粒狀、粉狀、片狀者。例如，可藉由具備填充液狀樹脂而能射出之注射器的分注器供給樹脂R。再者，朝模穴凹部12內之樹脂R的供給，也可於模具外部將樹脂R配置在脫模片F之中央部上，與脫模片F一併搬入模具內部而進行。

接著，如圖3所示，使上模16及下模17自一對模具14開模之狀態朝合模的狀態接近，使設於夾持器32之下端面的密封構件33抵接於夾持器64之上端面(即，密封環接觸)。藉此，構成將包含模穴凹部12之模具內部20密封的密封空間。此時，藉由使壓力調節部22之減壓部36動作，經由複數個連通路34使模具內部20減壓，形成任意之脫氣狀態。

該情況下，例如，於欲在此密封空間內將整體置於均勻之減壓狀態時，自全部之連通路34以均勻之強度吸引空氣(氣體環境)。該情況下，假定為例如一個連通路34連接於夾持器32之貫通孔32a的構成，則藉由自連通路34吸引，會變為經由夾持器32之貫通孔32a的內周側與中央塊30之外周側之間隙而自此連通路34吸引空氣。此時，於接近此連通路34之位置，空氣立即被吸引，但於遠離通路34之位置，空氣之吸引變慢。因此，自連通路34之位置分離的位置之減壓狀態變得不充分，而容易產生未填充及氣洞。此外，為了提高生產率，趨向於工件W之大面積化，由此而引起之減壓時必須吸引的容積被大幅增加，空氣之吸引(減壓)狀態更容易變得不均勻。相對於此，如本實施形態，藉由設置複數個連通路34，即使工件W大面積化，仍可確保均勻之減壓狀態。

接著，如圖4所示，使上模16與下模17進一步接近，以上模16之中央塊30與下模17的夾持器64且經由脫模片F而夾持工件W(基板S)。藉此，模穴凹部12之開口部藉由工件W(基板S)被封閉而形成模穴，而此模穴內被填充樹脂R並施加有樹脂壓。此外，藉由上模16之夾持器32與下模17的夾持器64按壓壓縮密封構件33，以提高模具內部20之密封性。再者，藉由於夾持器64之上端面預先形成未圖示的通氣槽，即使於夾持脫模片F之後，也可將模穴凹部12(模穴)內減壓。

該情況下，藉由使上模16及下模17更接近，將供給於模穴凹部12之底部中央的樹脂R朝工件W擠壓，樹脂R開始朝模穴凹部12之底部外周側擴散。此時，於模穴凹部12內，因電子零件P之配置，可能產生有樹脂R容易流動(即流動阻力低)之部位、及流動不易(流動阻力高)之部位。即使於此種情況，根據具備壓力調節部22之樹脂成形裝置10，例如，可對樹脂R容易流動之部位的連通路34較弱地吸引(減壓)，而對樹脂R流動不易之部位的連通路34較強地吸引(減壓)。

接著，使上模16及下模17更進一步接近(合模)，將填充於模穴凹部12之樹脂R壓縮。具體而言，隨著對一對模具14進行合模，彈性構件66被壓縮，夾持器64一面被賦予勢能一面朝底座60側移動。模穴模件62變為相對於此夾持器64而相對地移動。此時，於模穴凹部12內，模穴模件62之上端面的位置，自較深的待機位置變為較淺的成形位置。接著，以保壓之狀態(成形位置之狀態)使被填充在模穴凹部12內的樹脂R熱硬化既定時間。

在此，參照圖5及圖6，對壓力調節部22根據樹脂R之流動難易度而進行的調節動作具體地進行說明，該樹脂R之流動難易度係起因於工件W之形狀(與電子零件P之有無相關的配置)等。圖5及圖6中，對應於保持在上模16之工件W的面內位置，將樹脂R自工件W之中心朝外側流動之方向，設為流動最容易方向D1(樹脂R之流動未被電子零件P阻擋的方向)，流動最難方向D2(樹脂R之流動被電子零件P阻擋之方向)，中等程度容易流動之方向D3而進行顯示。此外，圖5及圖6中，對應於保持在上模16之工件W的面內位置，以初始位置T0(供給位置)、途中位置T1、途中位置T2(末期位置)之順序，依時序顯示模穴模件62之上端面(模穴凹部12的底面)內的樹脂R之擴散位置(外形位置)。

例如，僅使壓力調節部22之減壓部36動作，一面自與減壓部36連通之複數個連通路34對模具內部20進行減壓(再者，圖5、圖6中，空白箭頭顯示減壓的大小)一面將樹脂R朝工件W擠壓。於是，如圖5所示，於某時間(例如，途中位置T1或途中位置T2時)，樹脂R最易朝方向D1流動，然後樹脂R以方向D3、方向D2之順序流動(擴散)。因此，於模穴凹部12內會產生先填充之部位、及後填充之部位，有時於填充落後之位置變得容易產生氣洞或未填充部位，從而有可能造成成形品之品質下降。

因此，例如，若使壓力調節部22整體動作，一面以流量調節部38調節與減壓部36連通之複數個連通路34的氣體流量將模具內部20減壓，一面將樹脂R朝工件W擠壓，則如圖6所示，於某時間(例如，途中位置T1或途中位置T2時)，與方向D1、D2、D3無關，樹脂R均勻地流動。具體而言，自位於流動最容易方向D1之連通路34最小(弱)地進行減壓，自位於流動最難方向D2之連通路34最大(強)地進行減壓，自位於中等程度容易流動之方向D3之連通路34中等程度地進行減壓。藉此，於模穴凹部12中，大致同時填充樹脂R。亦即，可防止在填充落後之位置產生氣洞或未填充部位，可提高成形品之品質。

接著，將一對模具14開模，使上模16及下模17分離，將工件W取出(搬送)至模具外部。並且作為後處理，使工件W之樹脂成形部熱硬化既定時間(後烘烤)，完成以樹脂R(樹脂成形部)將工件W之電子零件P樹脂封裝的成形品。

如此，根據本實施形態，藉由設置複數連接於包含模穴之密封空間的連通路34，構成為可使於此密封空間內形成均勻之減壓狀態，或使部分減壓狀態不同之構成，例如，可於圓形地進行樹脂成形時防止諸如未填之不良的產生，提高成形品之品質。

(實施形態2)於上述實施形態1中，對與俯視為圓形之工件W對應，使用開口部為俯視圓形之模穴凹部12之情況進行了說明。本實施形態中，參照圖7~圖9，對與俯視為矩形狀之工件W對應，具備一對模具14而進行壓縮成形之樹脂成形裝置10進行說明，該一對模具14具有開口部為俯視矩形之模穴凹部12。圖7為用以說明本實施形態之樹脂成形裝置10的圖。圖8及圖9為用以說明圖7所示之樹脂成形裝置10的作用功效之圖。本實施形態之樹脂成形裝置10，也與上述實施形態1同樣，具備一對模具14、壓力調節部22、控制部24、輸入部25、及顯示部26。此外，樹脂成形裝置10也可具備參照圖1說明之壓力測量部23。再者，於本實施形態之以下的說明中，對與上述實施形態1同樣之構成，基本上省略，主要說明差異點。

如圖7之俯視圖，上模16包含：底座28；矩形狀中央塊30，其固定安裝於底座28上；及夾持器32，其包圍中央塊30，可進退移動(上下移動)地安裝於底座28。於包圍中央塊30之夾持器32形成有矩形之貫通孔32a，該夾持器32以於貫通孔32a內插入中央塊30之方式安裝於底座28。此外，如圖7所示，上模16具有連通模具外部與模具內部20(參照圖3)之複數個連通路34(圖7中，以虛線顯示透視之狀態)，該模具內部20包含與中央塊30對向之模穴凹部12(圖7中，以一點點劃線顯示對向之位置)。複數個連通路34係將模穴凹部12(模具內部20)側之一端部開口於模穴凹部12之開口部周圍，將模具外部側之另一端部與壓力調節部22或壓力測量部23連接。複數個連通路34之一端部，於模穴凹部12之開口部周圍的既定位置(例如，樹脂R容易自中心朝外側流動之方向或難以流動之方向)開口。本實施形態中，作為一例，於圖7所示之俯視圖中，於夾持器32之矩形的貫通孔32a之邊中央部及角部的位置各設置一條連通路34，且與壓力調節部22連接。再者，連通路34可自由地配置，也可僅配置於角部。

在此，參照圖8及圖9，對壓力調節部22根據樹脂R之流動難易度而進行的調節動作具體地進行說明，該樹脂R之流動難易度係起因於模穴凹部12之形狀等。圖8及圖9中，作為一例，為關於俯視為矩形之工件W供給外形圓形狀液狀樹脂時的填充狀態之說明圖。為了提高生產率，液狀樹脂係於工件W之中央以一點供給需要之既定量的樹脂而進行。該情況下，液狀樹脂藉由合模而被模具擠壓擴散而呈圓形狀逐漸擴大。

於這些圖中，對應於保持在上模16之工件W的面內位置，將樹脂R自工件W之中心朝外側流動之方向，設為流動距離最短方向D1，流動距離最長方向D2而進行顯示。此外，圖8及圖9中，對應於保持在上模16之工件W的面內位置，以初始位置T0(供給位置)、途中位置T1、途中位置T2、途中位置T3(末期位置)之順序，依時序顯示模穴模件62之上端面(模穴凹部12的底面)內的樹脂R之擴散位置(外形位置)。

例如，僅使壓力調節部22之減壓部36動作，一面自與減壓部36連通之複數個連通路34均勻地對模具內部20進行減壓(再者，圖8、圖9中，空白之箭頭顯示減壓的大小)一面填充樹脂R。此時，由於自模穴凹部12之中心至外側的邊中央部之距離(方向D1之距離)、與自模穴凹部12之中心至外側的角部之距離(方向D2之距離)不同，如圖8所示，因此即使朝方向D1流動之樹脂R到達邊部，朝方向D2流動之樹脂R相對於角部，填充仍落後(參照位置T2)。

因此，例如，若使壓力調節部22整體動作，一面以流量調節部38調節與減壓部36連通之複數個連通路34的氣體流量將模具內部20減壓一面填充樹脂R，則如圖9所示，樹脂R較方向D1優先朝方向D2流動。具體而言，自位於距離最短方向D1之連通路34最弱地進行減壓，自位於距離最長方向D2之連通路34最強地進行減壓。換言之，於角部之連通路34較邊中央部之連通路34更強地吸引空氣進行減壓。藉此，樹脂R變得容易朝相對較強地被減壓之角部流動，樹脂R優先被填充。因此，於模穴凹部12內，朝其邊中央部之方向及朝角部之方向的填充狀態之差變小，即使於對矩形之模穴凹部12填充圓形供給之液狀樹脂之情況，仍可均勻地填充。亦即，可防止氣洞或未填充部位之產生，提高成形品之品質。

再者，於較邊中央部之連通路34而在角部之連通路34更強地吸引空氣進行減壓之情況，既可僅自角部之連通路34吸引空氣進行減壓，也可自邊中央部之連通路34一面進行空氣加壓一面自角部之連通路34進行減壓。

(實施形態3)於上述實施形態中，對將進行壓縮成形之一對模具14中的密封空間減壓之情況進行了說明。本實施形態中，參照圖10~圖14，對具備調節複數個連通路34之氣體流量的壓力調節部22之樹脂成形裝置10A進行說明，這些連通路34連通於由包圍成形部14A之腔體部14B形成的模具內部20。圖10為用以說明本實施形態之樹脂成形裝置10A的圖。圖11~圖14為圖10所示動作中之樹脂成形裝置10A的要部示意剖視圖，樹脂成形裝置10A係相對於轉移室(pot)84(柱塞86)之軸左右對稱，因此外露顯示左側之模穴凹部12。

本實施形態之樹脂成形裝置10A，係藉由將樹脂成形部(樹脂R)轉移成形於工件W而製造封裝產品者，其與上述實施形態1同樣，具備一對模具14(上模16及下模17)、壓力調節部22、控制部24、輸入部25、及顯示部26。此外，樹脂成形裝置10A，也可具備參照圖1說明之壓力測量部23。此外，樹脂成形裝置10A，係於上模16設置有模穴凹部12，於下模17設置有保持工件W之工件保持部74(凹部)。成形前之工件W(被成形品)，具有俯視為矩形之基板S(例如，配線基板)、及於基板S上矩陣配置而安裝之複數個電子零件P(例如，半導體晶片)(參照圖11)。形成後之工件W(成形品)，還包含封裝複數個電子零件P之樹脂成形部(樹脂R)(參照圖14)。

上模16包含：底座28，其具有開口部俯視為矩形之凹部28a；及中央塊30，其於凹部28a內固定安裝於底座28。本實施形態中，於中央塊30之成形面，以將殘料(cull)76作為中心而於兩側連通流道澆口78及模穴凹部12之方式設置。如此，一對模具14在上模16具有複數個模穴凹部12，但其開口部例如以成為俯視為矩形形狀之方式形成於中央塊30。

此外，上模16具有連通模穴凹部12之開口部周圍與模具外部的複數個連通路70。連通路70例如將中央塊30穿孔而構成，模穴凹部12之開口部側的一端部，係於中央塊30之成形面(下端面)開口，模具外部側之另一端部經由管路與吸引部18連接。在此之吸引部18係為了於合模後進行減壓者。

下模17包含：底座60，其開口部具有俯視為矩形之凹部60a；框(chase)80，其於凹部60a內被安裝於底座60；嵌件82，其於由框80形成之凹部80a內被安裝於框80；複數個轉移室84，其於嵌件82之中央部呈一列並排設置，供給樹脂R；及柱塞86，其設置於轉移室84內。此柱塞86係構成為藉由樹脂成形裝置10A所具備之公知的驅動源(未圖示)而可進退移動之構成。此外，為了密封模具內部20，下模17具有密封構件33(例如，O型密封圈)，該密封構件33係設於底座60之成形面(上端面)，將上模16(底座28)與下模17(底座60)之間密封。此外，為了密封模具內部20，下模17具有密封構件90(例如，O型密封圈)，該密封構件90係設於框80之成形面(上端面)，將上模16(中央塊30)與下模17(框80)之間密封。

此外，如圖10所示，下模17具有連通模具外部與模具內部20(參照圖12)之複數個連通路34(圖10中，以虛線顯示透視之狀態)，該模具內部20包含與嵌件82對向之模穴凹部12。複數個連通路34係將模穴凹部12(模具內部20)側之一端部開口於將轉移室84及其周圍之複數個模穴凹部12統合之整體周圍，模具外部側之另一端部與壓力調節部22連接。複數個連通路34例如將底座60穿孔而構成，一端部連通於底座60之凹部60a的內壁面，另一端部經由管路連通連接於壓力調節部22。

此種之一對模具14具有：成形部14A，其包含模穴凹部12，使填充於模穴凹部12之樹脂R熱硬化；及腔體部14B，其以包圍成形部14A之方式設置，將模具外部與模具內部分隔。成形部14A為具有上模16之中央塊30、及下模17之框80、嵌件82、轉移室84之構成。此外，腔體部14B為具有上模16之底座28、下模17之底座60，及被這些夾持之密封構件33的構成，可形成密封之模具內部20(底座內周區域)。本實施形態中，於腔體部14B(更具體而言，下模17之底座60)將複數個連通路34之一端部開口於模穴凹部12的開口部周圍。根據此構成，例如，即使為具有進行轉移成形之成形部14A的一對模具14，仍可藉由壓力調節部22對模穴凹部12內樹脂R容易流動之部位的連通路34較弱地吸引(減壓)，對樹脂R難以流動之部位的連通路14較強地吸引(減壓)。

其次，對樹脂成形裝置10A之動作方法進行說明，並對成形品之製造方法(成形方法)進行說明。首先，如圖11所示，於一對模具14開模之狀態下，於下模17將藉由載入器(未圖示)搬入模具內部之工件W配置(設定)於工件保持部74。此外，朝使柱塞86退避之轉移室84內供給(設定)樹脂R。此時，由於一對模具14被加熱為既定溫度，供給於轉移室84內之樹脂R逐漸熔融。

接著，如圖12所示，使上模16及下模17自一對模具14開模之狀態朝合模之狀態接近，使設於下模17之底座60的上端面之密封構件33抵接於上模16之底座28的下端面(即，密封環接觸)。藉此，將包含模穴凹部12之模具內部20密封。此時，可藉由預先使壓力調節部22之減壓部36(參照圖1)動作，經由複數個連通路34以使模具內部20減壓，形成任意之脫氣狀態。

然後藉由使上模16及下模17更進一步接近，使設於下模17之框80的上端面之密封構件90抵接於上模 16之中央塊30的下端面(即，密封環接觸)，藉由吸引部18開始較密封構件90內部更窄之範圍內的空氣之減壓。

接著，藉由使上模16及下模17更進一步接近，如圖13所示，以上模16之中央塊30與下模16的嵌件82且經由脫模片(未圖示)將工件W(基板S)夾持。藉此，模穴凹部12之開口部藉由工件W(基板S)被封閉而形成模穴。再者，藉由於中央塊30之下端面設置連結連通路70與模穴凹部12的通氣槽(未圖示)，即使因上模16之中央塊30與下模16的嵌件82之夾持而使成形面之間變得沒有間隙後，仍可對模穴凹部12(模穴)內進行減壓。

接著，如圖14所示，使轉移室84內之柱塞86進出而擠壓樹脂R，經由殘料76及流道澆口78將樹脂R壓送至模穴凹部12，以樹脂R填充模穴凹部12。此時，於模穴凹部12內，因電子零件P之配置，有可能產生樹脂R容易流動(即流動阻力低)之部位、及流動不易(流動阻力高)之部位。即使於此種情況，藉由壓力調節部22，例如，仍可對樹脂R容易流動之部位的連通路34較弱地吸引(減壓)，而對樹脂R流動不易之部位的連通路34較強地吸引(減壓)。因此，可防止各模穴凹部12內之氣洞及未填充部位的產生，可降低各成形品之品質誤差。

該情況下，藉由壓力調節部22，例如也可經由連通路34對樹脂R流動容易之部位壓入氣體而加壓模具內部20，以使填充狀態均勻或不同。

接著，以保壓之狀態使被填充在模穴凹部12內的樹脂R熱硬化既定時間。然後，將一對模具14開模，使上模16及下模17分離，將工件W取出(搬送)至模具外部。並且作為後處理，藉由使工件W之樹脂成形部熱硬化既定時間(後烘烤)，完成以樹脂R(樹脂成形部)將工件W之電子零件P樹脂封裝的成形品。

而於圖11所示之狀態下，供給於轉移室84內之樹脂R，根據其組成及製法，於熔融時會產生包含水蒸氣等之大量的氣體。此氣體內包含之成分有可能附著於模穴凹部12之開口部等，而造成脫模性下降，進而對成形品質產生不良影響。相對於此，可迄氣體之排出完成為止不自隔著模穴凹部12而位於相反側之位置的連通路34吸引空氣，而自接近轉移室84之位置的連通路34將此氣體排出。然後，自氣體之排出完成後時起，自隔著模穴凹部12而位於相反側之位置的連通路34吸引空氣。藉此，可降低對成形面(尤其是模穴凹部12)之不良影響。該情況下，也可藉由自隔著模穴凹部12而位於相反側之位置的連通路34壓入空氣或惰性氣體，不使樹脂R產生之氣體朝模穴凹部12流動，從而可防止氣體之對模穴凹部12的接觸。藉由採用此種對策，例如，根據防止脫模性降低的觀點，即使對於含有氧化釔或氧化鋯之低密接性的模具材質(包含母材或表面處理)也有效。

(實施形態4)於上述實施形態3中，對隔著柱塞86配置工件W之情況進行了說明。本實施形態中，參照圖15~圖16，對在模穴凹部12之開口部周圍設置複數個連通路34的一端部及轉移室84之樹脂成形裝置10B進行說明。圖15為用以說明本實施形態之樹脂成形裝置10B 的圖。圖16為動作中之樹脂成形裝置10B的要部示意俯視圖，顯示以(A)、(B)、(C)、(D)、(E)、(F)之順序，自轉移室84以柱塞86壓送之樹脂R流動於模穴凹部12內的工件W上之狀況。

樹脂成形裝置10B，係藉由將樹脂成形部(樹脂R)轉移成形於工件W而製造WLP產品者，其與上述實施形態1同樣，具備一對模具14(上模16及下模17)、壓力調節部22、控制部24、輸入部25、及顯示部26。本實施形態中，於上模16設置有模穴凹部12，於下模17設置有保持工件W之工件保持部74(凹部)。此外，樹脂成形裝置10B具備吸引部(未圖示)，該吸引部係以模仿包含模穴凹部12之上模16的成形面而吸附保持脫模片F之方式吸引脫模片F。成形前之工件W(被成形品)，具有俯視為圓形之基板S(例如，運載板、晶圓或配線基板)、及於基板S上以矩陣配置且經由凸塊而覆晶安裝之複數個電子零件P(例如，半導體晶片)。形成後之工件W(成形品)，具有將複數個電子零件P以封模覆晶(MUF)進行封裝之樹脂成形部(樹脂R)，且露出電子零件P之表面(與形成有凸塊之面為相反的面)。再者，也可藉由上述樹脂成形裝置10B，於工件W上進行不封模覆晶的樹脂成形(樹脂封裝)，該工件W係於俯視為圓形以外之基板S上以矩陣配置且不使用覆晶安裝而搭載複數個電子零件P而成。

上模16包含：底座28；俯視為圓形之模穴模件62，其可進退移動地安裝於底座60；及夾持器64，其形成有供模穴模件62插入之俯視為圓形的貫通孔64a。一對模具14係於上模16具有模穴凹部12，但模穴凹部12之底部係由模穴模件62的下端面構成，模穴凹部12之側部係由夾持器64之內側面(貫通孔64a之內壁面)構成。因此，模穴凹部12之開口部為俯視為圓形之形狀。此外，於上模16之成形面形成有殘料76及流道澆口78，該殘料76及流道澆口78在夾持器64的下端面與模穴凹部12連通。夾持器64係包圍模穴模件62，且經由彈性構件66(例如，彈簧)可上下移動(進退移動)地安裝於底座60。於此種上模16中，模穴模件62與夾持器64為可相對地移動之關係，從而使得距模穴凹部12之開口部的深度(即容積)為可變之構成。於模穴模件62之外側面與夾持器64的內側面之間形成有間隙，此間隙被作為用以模仿包含模穴凹部12之上模16的成形面而吸附保持脫模片F之吸引通路使用。由於在藉由上模16之模穴模件62與下模17的嵌件82夾持工件W時，脫模片F密接於電子零件P之表面，因此於脫模後，電子零件P之表面露出。

本實施形態中，於下模17沿模穴凹部12之開口部周圍設置有複數個連通路34的一端部及轉移室84。圖16中，顯示流動於模穴凹部12內之工件W上的樹脂R之狀況，但顯示連通路34之一端部開口於工件W周圍之具有空白箭頭的位置之情況。此外，藉由此空白箭頭之方向，顯示自連通路34對包含模穴凹部12之模具內部20的吸引(減壓)、壓入空氣(加壓)。根據此種樹脂成形裝置10B，藉由控制空氣之減壓或加壓的空氣流之方向、這些之強度、動作時間等，可提高模穴凹部12之樹脂填充性。再者，於模穴凹部12之開口部周圍，不限1個，也可於隔著模穴凹部12而對向之位置設置2個，也可以既定間隔(例如，每90°)設置複數個轉移室84(柱塞86)。

其次，對樹脂成形裝置10B之動作方法進行說明，並對成形品之製造方法(成形方法)進行說明。於圖16(A)所示之初始階段，例如自全部之連通路34吸引模穴凹部12內之空氣，將模具內部20減壓。接著，於圖16(B)所示之填充初始階段，自與轉移室84相反側之連通路34吸引空氣，且自此以外之連通路34壓入空氣。藉此，來自轉移室84之樹脂R以通過工件W的中央部之方式流動，如圖16(C)所示，樹脂R以沿直徑方向橫切工件W之方式流動至轉移室84之相反側。

於不形成如上述之空氣流的情況，樹脂R一面流動於工件W之外周一面填充。這是因為於工件W之外周未搭載電子零件P(遮蔽物)的區域相對較寬而容易流動。於此種情況，藉由於工件W之外周優先填充樹脂R，以包圍工件W之方式填充的樹脂R仍被逐漸朝模穴凹部12之中央填充，確認於模穴凹部12之中央容易產生氣洞及未填充。相對於此，藉由進行如本實施形態之控制，藉由樹脂R首先被填充於模穴凹部12之中央，可確實防止模穴凹部12之中央的氣洞及未填充之產生。

藉此，樹脂R於安裝在工件W之直徑方向的各電子零件P之間穿行。接著，如圖16(D)所示，切換為自全部之連通路34吸引空氣，如圖16(E)、圖16(F)所示，藉由將此樹脂R朝與橫穿工件W之中央部的樹脂R交叉之方向壓送，使樹脂R通過此方向之電子零件P間，而均勻地填充模穴凹部12。

如此，根據樹脂成形裝置10B，例如，即使對大型之圓形工件W進行樹脂成形之情況，仍可藉由與複數個連通路34連接之壓力調節部22，使樹脂R集中於工件W之中央部之後，自此中央部之樹脂R朝外周部均勻地擴散而填充於模穴凹部12內。因此，可防止氣洞或未填充部位之產生，提高成形品之品質。

以上，根據實施形態對本發明具體進行了說明，但本發明不限於上述實施形態，只要在未超出本發明實質之範圍內，當然可按如下方式進行各種變更。

例如，於上述實施形態1中，對朝基板整體安裝有複數個電子零件之工件中心供給樹脂，以使樹脂自此中心朝外側擴散之方式使樹脂填充於模穴凹部內之情況進行了說明。但不限於此，可藉由不於基板之中心安裝電子零件而朝此空檔之空間供給樹脂，以朝外側擴散之方式使樹脂填充於模穴凹部內，來提高填充性。

此外，於上述實施形態中，對可隨意地對連通於包含模穴凹部12之模具內部20的連通路34控制空氣之減壓或加壓之構成進行了說明，但本發明不限於此。亦即，對於為了吸附保持吸附膜F而配置之連通路70、72，也可與連通路34同樣設置複數個，而單獨進行控制。藉此，可防止因板面大面積化而引起之膜F的吸附強度之失衡。

此外，對於連通路70、72及連通路34之雙方，藉由分別設置複數個且單獨控制，使之聯動而可獲得相乘效應，其中該連通路70、72係為了吸附保持膜F而配置，該連通路34連通於包含模穴凹部12之模具內部20。根據此種構成，即使因工件W之大面積化而於減壓時必須吸引的容積大幅增加而產生在短時間內強力減壓之需要，且產生覆蓋寬成形面之膜吸附的需要，通路34之減壓狀態仍不會有不整而可均勻地減壓。藉此，可整體均勻地吸附膜F。藉此，例如，可防止模穴之減壓及吸附的平衡被破壞，造成一部分之膜F被吸引至吸附面的相反面而自成形面剝離之情況。

10‧‧‧樹脂成形裝置