JPH0864627A - 樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封 止成形方法 - Google Patents
樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封 止成形方法Info
- Publication number
- JPH0864627A JPH0864627A JP6218097A JP21809794A JPH0864627A JP H0864627 A JPH0864627 A JP H0864627A JP 6218097 A JP6218097 A JP 6218097A JP 21809794 A JP21809794 A JP 21809794A JP H0864627 A JPH0864627 A JP H0864627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- outside air
- nitrogen gas
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1701—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations using a particular environment during moulding, e.g. moisture-free or dust-free
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2791/00—Shaping characteristics in general
- B29C2791/004—Shaping under special conditions
- B29C2791/005—Using a particular environment, e.g. sterile fluids other than air
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止成形時に金型表面に付着する離型剤
による該金型表面への酸化作用を防止する樹脂封止成形
用金型の保管方法及び樹脂封止成形方法の提供を目的と
する。 【構成】 上型１及び下型２から成る樹脂封止成形用金
型の少なくともポット部３と樹脂通路部(7・8) 及びキャ
ビティ部(5・6) から成る型内空間部22を外部と遮断する
と共に、該空間部22内に窒素ガスを供給し、該金型を保
管する。また、上記した空間部22を外部と遮断すると共
に、該空間部22内に窒素ガスを供給し、該空間部22の窒
素ガス及び残溜空気等を強制的に吸引排出してリードフ
レーム(14)に装着した電子部品(13)をを樹脂封止成形す
る。
による該金型表面への酸化作用を防止する樹脂封止成形
用金型の保管方法及び樹脂封止成形方法の提供を目的と
する。 【構成】 上型１及び下型２から成る樹脂封止成形用金
型の少なくともポット部３と樹脂通路部(7・8) 及びキャ
ビティ部(5・6) から成る型内空間部22を外部と遮断する
と共に、該空間部22内に窒素ガスを供給し、該金型を保
管する。また、上記した空間部22を外部と遮断すると共
に、該空間部22内に窒素ガスを供給し、該空間部22の窒
素ガス及び残溜空気等を強制的に吸引排出してリードフ
レーム(14)に装着した電子部品(13)をを樹脂封止成形す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止成形する電子部
品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型の保管方
法の改良に関する。
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止成形する電子部
品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型の保管方
法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、樹脂封止成形用金型を用い
て、通常、次のようにして行われている。
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、樹脂封止成形用金型を用い
て、通常、次のようにして行われている。
【０００３】即ち、予め、樹脂封止成形用金型における
上型（固定型）及び下型（可動型）を加熱手段にて樹脂
成形温度にまで加熱すると共に、上記した上下両型を型
開きする。次に、電子部品を装着したリードフレームを
下型の型面における所定位置に供給セットすると共に、
樹脂タブレットを下型ポット内に供給する。次に、上記
下型を上動して、該上下両型を型締めする。このとき、
電子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両型の
型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットされる
ことになり、また、上記ポット内の樹脂タブレットは加
熱されて順次に溶融化されることになる。次に、上記ポ
ット内の樹脂タブレットをプランジャにより加圧して溶
融化された樹脂材料を樹脂通路部を通して上記上下両キ
ャビティに注入充填させると、該両キャビティ内の電子
部品とその周辺のリードフレームは、該両キャビティの
形状に対応して成形される樹脂封止成形体（モールドパ
ッケージ）内に封止されることになる。従って、上記溶
融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、該上下
両型を型開きすると共に、該上下両キャビティ内の樹脂
封止成形体とリードフレーム及び樹脂通路部内の硬化樹
脂を夫々離型させればよい。
上型（固定型）及び下型（可動型）を加熱手段にて樹脂
成形温度にまで加熱すると共に、上記した上下両型を型
開きする。次に、電子部品を装着したリードフレームを
下型の型面における所定位置に供給セットすると共に、
樹脂タブレットを下型ポット内に供給する。次に、上記
下型を上動して、該上下両型を型締めする。このとき、
電子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両型の
型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットされる
ことになり、また、上記ポット内の樹脂タブレットは加
熱されて順次に溶融化されることになる。次に、上記ポ
ット内の樹脂タブレットをプランジャにより加圧して溶
融化された樹脂材料を樹脂通路部を通して上記上下両キ
ャビティに注入充填させると、該両キャビティ内の電子
部品とその周辺のリードフレームは、該両キャビティの
形状に対応して成形される樹脂封止成形体（モールドパ
ッケージ）内に封止されることになる。従って、上記溶
融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、該上下
両型を型開きすると共に、該上下両キャビティ内の樹脂
封止成形体とリードフレーム及び樹脂通路部内の硬化樹
脂を夫々離型させればよい。
【０００４】また、上記上下両型の型締時において、該
両型面に構成される空間部、即ち、少なくとも、上記し
たポット部と樹脂通路部及び上下両キャビティ部等から
構成される金型の型内空間部には水分（例えば、大気中
の湿気等）を含んだ空気が残溜しているため、この残溜
空気が溶融樹脂材料中に混入して樹脂封止成形体の内部
及び外部にボイドが形成され易い。従って、上述したボ
イド発生を防止するために、上記した型内空間部と真空
機構（減圧機構）とを連通接続させる構成を採用し、ま
ず、上記型内空間部を外部と外気遮断状態にして上記型
内空間部に残溜する空気等を上記真空機構にて強制的に
吸引排出すると共に、上記型内空間部の内部を所定の真
空度に設定し、更に、該上下両キャビティ内に嵌装セッ
トしたリードフレーム上の電子部品を封止成形すること
が行われている。
両型面に構成される空間部、即ち、少なくとも、上記し
たポット部と樹脂通路部及び上下両キャビティ部等から
構成される金型の型内空間部には水分（例えば、大気中
の湿気等）を含んだ空気が残溜しているため、この残溜
空気が溶融樹脂材料中に混入して樹脂封止成形体の内部
及び外部にボイドが形成され易い。従って、上述したボ
イド発生を防止するために、上記した型内空間部と真空
機構（減圧機構）とを連通接続させる構成を採用し、ま
ず、上記型内空間部を外部と外気遮断状態にして上記型
内空間部に残溜する空気等を上記真空機構にて強制的に
吸引排出すると共に、上記型内空間部の内部を所定の真
空度に設定し、更に、該上下両キャビティ内に嵌装セッ
トしたリードフレーム上の電子部品を封止成形すること
が行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】また、近年、成形され
る樹脂封止成形体が薄型になる傾向にあるが、成形され
た薄型の樹脂封止成形体において、耐湿性等の品質低下
が生じている。従って、薄型化による耐湿性の低下を防
ぐために、熱硬化性樹脂材料中に配合されるエポキシレ
ジンの改良が行われている。また、上記したエポキシレ
ジンの改良により、上記した耐湿性の低下は防止される
ものの、キャビティ内面等の金型表面に対する接着性が
強くなり、そのために、上記樹脂材料中に多量の離型剤
が配合されるようになってきている。しかしながら、上
記離型剤は、樹脂封止成形時において、金型表面に付着
して離型作用を示すものであるが、この金型表面に付着
した離型剤は、金型表面に対して酸化作用を及ぼすと共
に、該金型表面が酸化（腐食）されて金型表面が汚れ易
くなると云う弊害が生じている。例えば、樹脂封止成形
時において、上記した離型剤がキャビティ内面に堆積し
たり、その他の型面に付着して固化すると共に、上記離
型剤により徐々に金型表面が酸化され、金型表面が汚れ
易くなると云う弊害が生じている。従って、成形サイク
ル毎に、金型表面をクリーニングして上記離型剤を上記
金型表面から除去することが行われているが、完全に上
記離型剤を除去できないと云う問題がある。また、例え
ば、休憩時間等の金型休止時において、上記金型表面に
残存付着した離型剤により該金型表面は酸化され易く、
金型表面が汚れ易いので、再び、樹脂封止成形を開始す
るときに、上記該金型表面をクリーニングして金型表面
の汚れを除去しなければならず、直ちに、成形を開始す
ることができない。即ち、金型休止後において、次成形
時の立ち上がりが遅いと云う問題がある。従って、本発
明の発明者は、上記金型表面を窒素ガス等の不活性ガス
雰囲気下に晒すことにより、上記金型表面に付着した離
型剤による該金型表面への酸化作用を阻止できることに
着目し、本発明を完成した。
る樹脂封止成形体が薄型になる傾向にあるが、成形され
た薄型の樹脂封止成形体において、耐湿性等の品質低下
が生じている。従って、薄型化による耐湿性の低下を防
ぐために、熱硬化性樹脂材料中に配合されるエポキシレ
ジンの改良が行われている。また、上記したエポキシレ
ジンの改良により、上記した耐湿性の低下は防止される
ものの、キャビティ内面等の金型表面に対する接着性が
強くなり、そのために、上記樹脂材料中に多量の離型剤
が配合されるようになってきている。しかしながら、上
記離型剤は、樹脂封止成形時において、金型表面に付着
して離型作用を示すものであるが、この金型表面に付着
した離型剤は、金型表面に対して酸化作用を及ぼすと共
に、該金型表面が酸化（腐食）されて金型表面が汚れ易
くなると云う弊害が生じている。例えば、樹脂封止成形
時において、上記した離型剤がキャビティ内面に堆積し
たり、その他の型面に付着して固化すると共に、上記離
型剤により徐々に金型表面が酸化され、金型表面が汚れ
易くなると云う弊害が生じている。従って、成形サイク
ル毎に、金型表面をクリーニングして上記離型剤を上記
金型表面から除去することが行われているが、完全に上
記離型剤を除去できないと云う問題がある。また、例え
ば、休憩時間等の金型休止時において、上記金型表面に
残存付着した離型剤により該金型表面は酸化され易く、
金型表面が汚れ易いので、再び、樹脂封止成形を開始す
るときに、上記該金型表面をクリーニングして金型表面
の汚れを除去しなければならず、直ちに、成形を開始す
ることができない。即ち、金型休止後において、次成形
時の立ち上がりが遅いと云う問題がある。従って、本発
明の発明者は、上記金型表面を窒素ガス等の不活性ガス
雰囲気下に晒すことにより、上記金型表面に付着した離
型剤による該金型表面への酸化作用を阻止できることに
着目し、本発明を完成した。
【０００６】即ち、本発明は、離型剤による金型表面の
酸化を防止する電子部品の樹脂封止成形用金型の保管方
法の提供を目的とする。また、本発明は、離型剤による
金型表面の酸化を防止する電子部品の樹脂封止成形方法
の提供を目的とする。
酸化を防止する電子部品の樹脂封止成形用金型の保管方
法の提供を目的とする。また、本発明は、離型剤による
金型表面の酸化を防止する電子部品の樹脂封止成形方法
の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る樹脂封止成形用金型の保管方
法は、固定型と該固定型に対向配置した可動型から成る
樹脂封止成形用金型における少なくともポット部・樹脂
通路部・キャビティ部等から成る型内空間部を外部と遮
断して外気遮断状態にする外気遮断工程と、上記外気遮
断工程時に、上記型内空間部に窒素ガスを供給する窒素
ガスの供給工程とを備えたことを特徴とする。
決するための本発明に係る樹脂封止成形用金型の保管方
法は、固定型と該固定型に対向配置した可動型から成る
樹脂封止成形用金型における少なくともポット部・樹脂
通路部・キャビティ部等から成る型内空間部を外部と遮
断して外気遮断状態にする外気遮断工程と、上記外気遮
断工程時に、上記型内空間部に窒素ガスを供給する窒素
ガスの供給工程とを備えたことを特徴とする。
【０００８】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る樹脂封止成形用金型の保管方法は、上記
した外気遮断工程の前に、可動型を型締方向に移動して
両型の型面間を所要の間隔に設定する金型の中間位置移
動工程を行うことを特徴とする。
の本発明に係る樹脂封止成形用金型の保管方法は、上記
した外気遮断工程の前に、可動型を型締方向に移動して
両型の型面間を所要の間隔に設定する金型の中間位置移
動工程を行うことを特徴とする。
【０００９】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る樹脂封止成形用金型の保管方法は、上記した
窒素ガスの供給工程の前に、外気遮断状態にある型内空
間部に残溜する空気等を除去する残溜エア除去工程を行
うことを特徴とする。
発明に係る樹脂封止成形用金型の保管方法は、上記した
窒素ガスの供給工程の前に、外気遮断状態にある型内空
間部に残溜する空気等を除去する残溜エア除去工程を行
うことを特徴とする。
【００１０】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と該
固定型に対向配置した可動型から成る樹脂封止成形用金
型に配設したポット内に樹脂タブレットを供給する樹脂
タブレットの供給工程と、上記金型に配設したキャビテ
ィ部の所定位置にリードフレームに装着した電子部品を
供給セットするリードフレームの供給工程と、上記ポッ
ト内に供給した樹脂タブレットを加熱する樹脂タブレッ
トの加熱工程と、少なくともポット部・樹脂通路部・キ
ャビティ部等から成る型内空間部を外部と遮断して外気
遮断状態にする型内空間部の外気遮断工程と、上記外気
遮断工程時に、上記型内空間部に窒素ガスを供給する窒
素ガスの供給工程と、上記外気遮断工程時に、上記した
固定型及び可動型を型締めして上記リードフレーム上の
電子部品を上記金型キャビティ部の所定位置に嵌装する
金型の型締工程と、上記外気遮断工程時に、上記型内空
間部に供給された窒素ガスと、該型内空間部に残溜する
空気・水分と、上記樹脂タブレットの加熱工程時に加熱
膨張された樹脂タブレットの内部から該型内空間部に流
出した空気・水分と、加熱により発生したガス類とを、
該型内空間部の外部へ強制的に吸引排出する型内空間部
の真空引き工程と、上記金型のポット内に供給した樹脂
タブレットを加圧して、該ポット内で加熱溶融化した溶
融樹脂材料を上記樹脂通路部を通して上記キャビティ内
に注入することにより、該キャビティ内に嵌装した上記
リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する樹脂封
止成形工程とを備えたことを特徴とする。
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と該
固定型に対向配置した可動型から成る樹脂封止成形用金
型に配設したポット内に樹脂タブレットを供給する樹脂
タブレットの供給工程と、上記金型に配設したキャビテ
ィ部の所定位置にリードフレームに装着した電子部品を
供給セットするリードフレームの供給工程と、上記ポッ
ト内に供給した樹脂タブレットを加熱する樹脂タブレッ
トの加熱工程と、少なくともポット部・樹脂通路部・キ
ャビティ部等から成る型内空間部を外部と遮断して外気
遮断状態にする型内空間部の外気遮断工程と、上記外気
遮断工程時に、上記型内空間部に窒素ガスを供給する窒
素ガスの供給工程と、上記外気遮断工程時に、上記した
固定型及び可動型を型締めして上記リードフレーム上の
電子部品を上記金型キャビティ部の所定位置に嵌装する
金型の型締工程と、上記外気遮断工程時に、上記型内空
間部に供給された窒素ガスと、該型内空間部に残溜する
空気・水分と、上記樹脂タブレットの加熱工程時に加熱
膨張された樹脂タブレットの内部から該型内空間部に流
出した空気・水分と、加熱により発生したガス類とを、
該型内空間部の外部へ強制的に吸引排出する型内空間部
の真空引き工程と、上記金型のポット内に供給した樹脂
タブレットを加圧して、該ポット内で加熱溶融化した溶
融樹脂材料を上記樹脂通路部を通して上記キャビティ内
に注入することにより、該キャビティ内に嵌装した上記
リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する樹脂封
止成形工程とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明の樹脂封止成形用金型の保管方法によれ
ば、金型休止時に、固定型と該固定型に対向配置した可
動型から成る樹脂封止成形用金型における少なくともポ
ット部・樹脂通路部・キャビティ部等から成る型内空間
部を外部と遮断すると共に、上記型内空間部に窒素ガス
を供給する構成であるので、上記型内空間部内を窒素ガ
ス雰囲気状態とすることができると共に、少なくとも樹
脂封止成形時に溶融樹脂材料と接触するキャビティ内面
等の金型表面を窒素ガス雰囲気下に覆うことができる。
即ち、上記窒素ガス雰囲気下にある金型表面と、酸化の
大きな要因と考えられる大気中の酸素や湿気とを効率良
く且つ確実に遮断すると共に、これらに該金型表面が晒
される割合をほとんどなくすことができる。従って、上
記金型の表面に付着した離型剤による該金型表面に対す
る酸化作用を効率良く防止することができると共に、上
記離型剤の酸化作用による金型表面の汚れを効率良く防
止し得て上記金型を保管することができる。従って、金
型表面のクリーニングが不要となるので、金型休止後の
次成形時において立ち上りが早くなる。
ば、金型休止時に、固定型と該固定型に対向配置した可
動型から成る樹脂封止成形用金型における少なくともポ
ット部・樹脂通路部・キャビティ部等から成る型内空間
部を外部と遮断すると共に、上記型内空間部に窒素ガス
を供給する構成であるので、上記型内空間部内を窒素ガ
ス雰囲気状態とすることができると共に、少なくとも樹
脂封止成形時に溶融樹脂材料と接触するキャビティ内面
等の金型表面を窒素ガス雰囲気下に覆うことができる。
即ち、上記窒素ガス雰囲気下にある金型表面と、酸化の
大きな要因と考えられる大気中の酸素や湿気とを効率良
く且つ確実に遮断すると共に、これらに該金型表面が晒
される割合をほとんどなくすことができる。従って、上
記金型の表面に付着した離型剤による該金型表面に対す
る酸化作用を効率良く防止することができると共に、上
記離型剤の酸化作用による金型表面の汚れを効率良く防
止し得て上記金型を保管することができる。従って、金
型表面のクリーニングが不要となるので、金型休止後の
次成形時において立ち上りが早くなる。
【００１２】また、本発明の電子部品の樹脂封止成形方
法によれば、少なくともポット部・樹脂通路部・キャビ
ティ部から成る型内空間部を外部と遮断し、上記型内空
間部内に窒素ガスを供給すると共に、上記型内空間部に
供給された窒素ガスと、該型内空間部に残溜する空気・
水分と、上記樹脂タブレットの加熱工程時に加熱膨張さ
れた樹脂タブレットの内部から該型内空間部に流出した
空気・水分と、加熱により発生したガス類とを、該型内
空間部の外部へ強制的に吸引排出する構成であるので、
成形サイクル毎に、上記した型内空間部に窒素ガスを供
給することができると共に、上記型内空間部内における
キャビティ内面等の金型表面を窒素ガス雰囲気下に覆う
ことができる。また、実験により、上記金型表面におい
て上記離型剤が堆積し難い状態に改善されることが認め
られると共に、金型表面の汚れを防止することができる
ことを確認した。
法によれば、少なくともポット部・樹脂通路部・キャビ
ティ部から成る型内空間部を外部と遮断し、上記型内空
間部内に窒素ガスを供給すると共に、上記型内空間部に
供給された窒素ガスと、該型内空間部に残溜する空気・
水分と、上記樹脂タブレットの加熱工程時に加熱膨張さ
れた樹脂タブレットの内部から該型内空間部に流出した
空気・水分と、加熱により発生したガス類とを、該型内
空間部の外部へ強制的に吸引排出する構成であるので、
成形サイクル毎に、上記した型内空間部に窒素ガスを供
給することができると共に、上記型内空間部内における
キャビティ内面等の金型表面を窒素ガス雰囲気下に覆う
ことができる。また、実験により、上記金型表面におい
て上記離型剤が堆積し難い状態に改善されることが認め
られると共に、金型表面の汚れを防止することができる
ことを確認した。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る金型要部を示す一部切欠
断面図であって、その金型を保管する状態を示してい
る。図２は、本発明に係る金型要部を示す一部切欠断面
図であって、樹脂封止成形前における型開状態を示して
いる。図３は、図２に対応すると共に、樹脂封止成形時
の型締状態を示している。
明する。図１は、本発明に係る金型要部を示す一部切欠
断面図であって、その金型を保管する状態を示してい
る。図２は、本発明に係る金型要部を示す一部切欠断面
図であって、樹脂封止成形前における型開状態を示して
いる。図３は、図２に対応すると共に、樹脂封止成形時
の型締状態を示している。
【００１４】まず、本発明に用いられる樹脂封止成形用
金型の構成について説明する。即ち、図１、図２及び図
３に示す樹脂封止成形用金型装置には、上部固定盤に装
設される上型１（固定型）と下部可動盤に装設される下
型２（可動型）とが対設されている。また、上記した上
下両型(1・2) には、ヒータ等の加熱手段(9・10)が夫々備
えられている。また、上記下型２には、所要複数個のポ
ット３が配設されており、更に、該各ポット３の側方位
置には所要数の樹脂成形用キャビティ５が配設されてい
る。また、上記下型ポット３と対応する上型１の位置に
はカル部７が対設されると共に、上記下型キャビティ５
と対応する上型１の位置には上型キャビティ６が夫々対
設されており、更に、該カル部７と上型キャビティ６と
はゲート８を介して連通接続されている。従って、この
場合、図１に示すように、上下両型(1・2) を型締めする
と、ポット３内と両キャビティ(5・6) とは、カル部７と
ゲート８から成る短い樹脂通路部を通して連通接続され
るように設けられている。また、上記ポット３には、該
ポット３内に供給される熱硬化性樹脂材料Ｒ（樹脂タブ
レット）を加圧するするためのプランジャ４が嵌装され
ており、更に、該プランジャ４は、油圧・空圧或は電動
モータ等の適宜な駆動手段（図示なし）によって、上下
動されるように設けられている。従って、プランジャ４
にてポット３内の熱硬化性樹脂材料Ｒを加圧すると、該
熱硬化性樹脂材料Ｒの加熱溶融化を促進させることでき
ると共に、該ポット３における溶融樹脂材料を上記樹脂
通路部(7・8) を通して上下両キャビティ(5・6) 内に注入
することができる。また、上記上型キャビティ６には、
両型の型締時において該両キャビティと金型外部とを連
通接続させるためのエアベント11が設けられている。な
お、図中の符号12は電子部品13を装着したリードフレー
ム14を嵌装セットするための凹所であり、また、同符号
15は樹脂封止成形体を示している。
金型の構成について説明する。即ち、図１、図２及び図
３に示す樹脂封止成形用金型装置には、上部固定盤に装
設される上型１（固定型）と下部可動盤に装設される下
型２（可動型）とが対設されている。また、上記した上
下両型(1・2) には、ヒータ等の加熱手段(9・10)が夫々備
えられている。また、上記下型２には、所要複数個のポ
ット３が配設されており、更に、該各ポット３の側方位
置には所要数の樹脂成形用キャビティ５が配設されてい
る。また、上記下型ポット３と対応する上型１の位置に
はカル部７が対設されると共に、上記下型キャビティ５
と対応する上型１の位置には上型キャビティ６が夫々対
設されており、更に、該カル部７と上型キャビティ６と
はゲート８を介して連通接続されている。従って、この
場合、図１に示すように、上下両型(1・2) を型締めする
と、ポット３内と両キャビティ(5・6) とは、カル部７と
ゲート８から成る短い樹脂通路部を通して連通接続され
るように設けられている。また、上記ポット３には、該
ポット３内に供給される熱硬化性樹脂材料Ｒ（樹脂タブ
レット）を加圧するするためのプランジャ４が嵌装され
ており、更に、該プランジャ４は、油圧・空圧或は電動
モータ等の適宜な駆動手段（図示なし）によって、上下
動されるように設けられている。従って、プランジャ４
にてポット３内の熱硬化性樹脂材料Ｒを加圧すると、該
熱硬化性樹脂材料Ｒの加熱溶融化を促進させることでき
ると共に、該ポット３における溶融樹脂材料を上記樹脂
通路部(7・8) を通して上下両キャビティ(5・6) 内に注入
することができる。また、上記上型キャビティ６には、
両型の型締時において該両キャビティと金型外部とを連
通接続させるためのエアベント11が設けられている。な
お、図中の符号12は電子部品13を装着したリードフレー
ム14を嵌装セットするための凹所であり、また、同符号
15は樹脂封止成形体を示している。
【００１５】また、上記ポット部３・樹脂通路部（カル
部７及びゲート８）・両キャビティ部(5・6) ・エアベン
ト11等の必要最少限の範囲から成る型内空間部とその外
部とは、適宜なシール機構を介して遮断できるように設
けられている。なお、上記したシール機構による外気遮
断範囲は、例えば、樹脂封止成形用の金型装置全体であ
ってもよく、また、上下両型(1・2) の全体のみであって
も差し支えなく、従って、その外気遮断範囲は適宜に設
定することができる。
部７及びゲート８）・両キャビティ部(5・6) ・エアベン
ト11等の必要最少限の範囲から成る型内空間部とその外
部とは、適宜なシール機構を介して遮断できるように設
けられている。なお、上記したシール機構による外気遮
断範囲は、例えば、樹脂封止成形用の金型装置全体であ
ってもよく、また、上下両型(1・2) の全体のみであって
も差し支えなく、従って、その外気遮断範囲は適宜に設
定することができる。
【００１６】また、例えば、上記したシール機構とし
て、図１〜３に示すようなシール機構を採用することが
できる。即ち、上記下型２側に、該下型２の型面におけ
る少なくとも各ポット３・各キャビティ５を覆う丸筒形
・角筒形等の外気遮断用部材16を嵌装すると共に、該外
気遮断用部材16を所要の駆動機構（図示なし）を介して
型開閉方向へ摺動自在に嵌装し、更に、該下型２と該外
気遮断用部材16との嵌合面に適当なシール部材（図示な
し）を介在配置している。また、上記上型１側に、該上
型１の型面における少なくとも各樹脂通路部（カル部７
及びゲート８）・各キャビティ６・各エアベント11の外
側方周囲を覆う丸筒形・角筒形等の外気遮断用部材17を
嵌装すると共に、該外気遮断用部材17を所要の駆動機構
（図示なし）を介して型開閉方向へ摺動自在に嵌装し、
更に、該上型１と該外気遮断用部材17との嵌合面に適当
なシール部材（図示なし）を介在配置している。また、
上記した両型(1・2) の型締時において、上記した両駆動
機構を介して両外気遮断用部材(16・17) を型締方向へ夫
々前進移動させると、該両外気遮断用部材(16・17) 両者
の先端部が嵌合するように設けられている（図１参
照）。なお、図１においては、下型２側に嵌装した外気
遮断用部材16の上端部を下型２の型面付近にまで上動さ
せると共に、上型１側に嵌装した外気遮断用部材17を上
記下型２側の外気遮断用部材16の外周面に嵌合させる場
合を例示している。
て、図１〜３に示すようなシール機構を採用することが
できる。即ち、上記下型２側に、該下型２の型面におけ
る少なくとも各ポット３・各キャビティ５を覆う丸筒形
・角筒形等の外気遮断用部材16を嵌装すると共に、該外
気遮断用部材16を所要の駆動機構（図示なし）を介して
型開閉方向へ摺動自在に嵌装し、更に、該下型２と該外
気遮断用部材16との嵌合面に適当なシール部材（図示な
し）を介在配置している。また、上記上型１側に、該上
型１の型面における少なくとも各樹脂通路部（カル部７
及びゲート８）・各キャビティ６・各エアベント11の外
側方周囲を覆う丸筒形・角筒形等の外気遮断用部材17を
嵌装すると共に、該外気遮断用部材17を所要の駆動機構
（図示なし）を介して型開閉方向へ摺動自在に嵌装し、
更に、該上型１と該外気遮断用部材17との嵌合面に適当
なシール部材（図示なし）を介在配置している。また、
上記した両型(1・2) の型締時において、上記した両駆動
機構を介して両外気遮断用部材(16・17) を型締方向へ夫
々前進移動させると、該両外気遮断用部材(16・17) 両者
の先端部が嵌合するように設けられている（図１参
照）。なお、図１においては、下型２側に嵌装した外気
遮断用部材16の上端部を下型２の型面付近にまで上動さ
せると共に、上型１側に嵌装した外気遮断用部材17を上
記下型２側の外気遮断用部材16の外周面に嵌合させる場
合を例示している。
【００１７】また、両外気遮断用部材(16・17) 両者の嵌
合時において構成される外気遮断範囲（例えば、上記型
内空間部）内と、真空ポンプ等の真空機構18（減圧機
構）とが真空ホース等の適宜な真空経路19を介して連通
接続している。従って、上記外気遮断範囲内に残溜する
空気等を、上記真空機構18にて強制的に吸引排出するこ
とができ、上記外気遮断範囲を所定の真空状態にするこ
とができる。
合時において構成される外気遮断範囲（例えば、上記型
内空間部）内と、真空ポンプ等の真空機構18（減圧機
構）とが真空ホース等の適宜な真空経路19を介して連通
接続している。従って、上記外気遮断範囲内に残溜する
空気等を、上記真空機構18にて強制的に吸引排出するこ
とができ、上記外気遮断範囲を所定の真空状態にするこ
とができる。
【００１８】また、両外気遮断用部材(16・17) 両者の嵌
合時において構成される外気遮断範囲内と、窒素ガス供
給機構20とが適宜な供給経路21を介して連通接続してい
る。従って、上記外気遮断範囲内に高純度（例えば、95
〜 100％）の窒素ガスを供給することができる。
合時において構成される外気遮断範囲内と、窒素ガス供
給機構20とが適宜な供給経路21を介して連通接続してい
る。従って、上記外気遮断範囲内に高純度（例えば、95
〜 100％）の窒素ガスを供給することができる。
【００１９】次に、上記した構成を有する金型の保管方
法について説明する。即ち、上記構成を有する金型の休
止時において、上記した上下両型(1・2) は型開状態にあ
る。従って、まず、上記型開状態において、シール機構
にて、少なくとも樹脂封止成形時に溶融樹脂材料が接触
する金型表面を含むように外気遮断範囲を形成する外気
遮断工程を行う。例えば、上記両型(1・2) の型開状態に
おいて、上記両外気遮断用部材(16・17) 両者を型締方向
へ夫々前進移動すると共に、両者を嵌合させて上記両型
(1・2) の型面間に外気遮断空間部22を形成する（図２参
照）。このとき、少なくとも上記ポット部３・樹脂通路
部（カル部７及びゲート８）・両キャビティ部(5・6) ・
エアベント11等から成る型内空間部がその外部と外気遮
断状態となる。次に、上記した外気遮断空間部22内に残
溜する空気（エア）等を上記真空機構18にて強制的に吸
引排出して除去する残溜エア除去工程を行う。次に、上
記した窒素ガス供給機構20にて上記外気遮断空間部22に
窒素ガスを供給する窒素ガスの供給工程を行う。即ち、
上記外気遮断空間部22に窒素ガスを効率良く供給するこ
とができると共に、該外気遮断空間部22の内部を窒素ガ
ス雰囲気状態とすることができる。従って、上記窒素ガ
ス雰囲気下にある金型表面と、酸化の大きな要因と考え
られる大気中の酸素や湿気とを効率良く且つ確実に遮断
すると共に、これらに該金型表面が晒される割合をほと
んどなくすことができる。即ち、上記外気遮断空間部22
の内部が無酸素状態となるので、金型表面に付着した離
型剤の酸化作用を効率良く防止し得て金型を保管するこ
とができる。従って、金型休止後の成形開始時におい
て、クリーニングが不要である。即ち、金型休止後の次
成形時において立ち上りが早くなる。なお、図２に示す
図例では、上記両型(1・2) の型開状態において、上記両
外気遮断用部材(16・17) 両者を嵌合させた状態を二点鎖
線で例示している。
法について説明する。即ち、上記構成を有する金型の休
止時において、上記した上下両型(1・2) は型開状態にあ
る。従って、まず、上記型開状態において、シール機構
にて、少なくとも樹脂封止成形時に溶融樹脂材料が接触
する金型表面を含むように外気遮断範囲を形成する外気
遮断工程を行う。例えば、上記両型(1・2) の型開状態に
おいて、上記両外気遮断用部材(16・17) 両者を型締方向
へ夫々前進移動すると共に、両者を嵌合させて上記両型
(1・2) の型面間に外気遮断空間部22を形成する（図２参
照）。このとき、少なくとも上記ポット部３・樹脂通路
部（カル部７及びゲート８）・両キャビティ部(5・6) ・
エアベント11等から成る型内空間部がその外部と外気遮
断状態となる。次に、上記した外気遮断空間部22内に残
溜する空気（エア）等を上記真空機構18にて強制的に吸
引排出して除去する残溜エア除去工程を行う。次に、上
記した窒素ガス供給機構20にて上記外気遮断空間部22に
窒素ガスを供給する窒素ガスの供給工程を行う。即ち、
上記外気遮断空間部22に窒素ガスを効率良く供給するこ
とができると共に、該外気遮断空間部22の内部を窒素ガ
ス雰囲気状態とすることができる。従って、上記窒素ガ
ス雰囲気下にある金型表面と、酸化の大きな要因と考え
られる大気中の酸素や湿気とを効率良く且つ確実に遮断
すると共に、これらに該金型表面が晒される割合をほと
んどなくすことができる。即ち、上記外気遮断空間部22
の内部が無酸素状態となるので、金型表面に付着した離
型剤の酸化作用を効率良く防止し得て金型を保管するこ
とができる。従って、金型休止後の成形開始時におい
て、クリーニングが不要である。即ち、金型休止後の次
成形時において立ち上りが早くなる。なお、図２に示す
図例では、上記両型(1・2) の型開状態において、上記両
外気遮断用部材(16・17) 両者を嵌合させた状態を二点鎖
線で例示している。
【００２０】また、上記外気遮断工程の前に、図１に示
すように、下型２を上動して、上記両型(1・2) の両型面
間に所要の間隔Ｓを設定して構成する中間位置移動工程
を行ってもよい。即ち、まず、上記した中間位置移動工
程を行った後、上記両外気遮断用部材(16・17) 両者を型
締方向へ夫々前進移動すると共に、両者を嵌合させて上
記した両型(1・2) の型面間に外気遮断空間部22を形成す
る外気遮断工程を行う。このとき、少なくとも上記ポッ
ト部３・樹脂通路部・両キャビティ部(5・6) ・エアベン
ト11等から成る型内空間部がその外部と外気遮断状態と
なる。次に、上記した外気遮断空間部22に残溜する空気
等を除去する残溜エア除去工程を行うと共に、上記外気
遮断空間部22に窒素ガスを供給する窒素ガスの供給工程
を行なうことになる。即ち、上記した中間位置移動工程
を行うことにより、上記両型(1・2) の両型面間の外気遮
断空間部の容積を縮小することができるので、効率良く
窒素ガスを供給することができる。
すように、下型２を上動して、上記両型(1・2) の両型面
間に所要の間隔Ｓを設定して構成する中間位置移動工程
を行ってもよい。即ち、まず、上記した中間位置移動工
程を行った後、上記両外気遮断用部材(16・17) 両者を型
締方向へ夫々前進移動すると共に、両者を嵌合させて上
記した両型(1・2) の型面間に外気遮断空間部22を形成す
る外気遮断工程を行う。このとき、少なくとも上記ポッ
ト部３・樹脂通路部・両キャビティ部(5・6) ・エアベン
ト11等から成る型内空間部がその外部と外気遮断状態と
なる。次に、上記した外気遮断空間部22に残溜する空気
等を除去する残溜エア除去工程を行うと共に、上記外気
遮断空間部22に窒素ガスを供給する窒素ガスの供給工程
を行なうことになる。即ち、上記した中間位置移動工程
を行うことにより、上記両型(1・2) の両型面間の外気遮
断空間部の容積を縮小することができるので、効率良く
窒素ガスを供給することができる。
【００２１】また、上記残溜エア除去工程は、上記外気
遮断空間部22の内部を減圧して、窒素ガスの供給を容易
にするものであるが、上記残溜エア除去工程はかならず
しも必要でなく、従って、これを省略してもよい。ま
た、金型休止時において、継続して外気遮断空間部22に
窒素ガスを供給する構成を採用してもよい。
遮断空間部22の内部を減圧して、窒素ガスの供給を容易
にするものであるが、上記残溜エア除去工程はかならず
しも必要でなく、従って、これを省略してもよい。ま
た、金型休止時において、継続して外気遮断空間部22に
窒素ガスを供給する構成を採用してもよい。
【００２２】また、樹脂封止成形用金型の保管方法とし
て、少なくとも上記した型内空間部を外気遮断状態にす
る外気遮断工程を行うと共に、上記外気遮断空間部22に
残溜する空気等を強制的に吸引排出して該空間部22の内
部を所定の真空度（例えば、１Ｔorr ）にする真空引き
工程を行う構成を採用しても良い。この場合、上記外気
遮断空間部22は無酸素状態であるので、上記離型剤の金
型表面への酸化作用を防止することができると共に、上
記金型表面の汚れを効率良く防止し得て金型を保管する
ことができる。
て、少なくとも上記した型内空間部を外気遮断状態にす
る外気遮断工程を行うと共に、上記外気遮断空間部22に
残溜する空気等を強制的に吸引排出して該空間部22の内
部を所定の真空度（例えば、１Ｔorr ）にする真空引き
工程を行う構成を採用しても良い。この場合、上記外気
遮断空間部22は無酸素状態であるので、上記離型剤の金
型表面への酸化作用を防止することができると共に、上
記金型表面の汚れを効率良く防止し得て金型を保管する
ことができる。
【００２３】次に、上記した構成を備えた金型を用い
て、リードフレーム14上に装着された電子部品13を樹脂
封止成形する場合について説明する。即ち、まず、図２
に示すように、下型２を下動させて上下両型(1・2) を型
開きする。次に、この型開時において、下型に配設した
各ポット３内に熱硬化性樹脂材料Ｒ（樹脂タブレット）
を夫々供給すると共に、リードフレーム14を下型２の型
面におけるセット用凹所12に供給セットする。なお、上
記各ポット３内に供給した樹脂タブレットＲは上下両型
(1・2) に設けられた加熱手段(9・10)により加熱されて膨
張・軟化しながら、順次に溶融化されることになる。次
に、図２に示すように、上記した両外気遮断用部材(16・
17) を摺動させて両外気遮断用部材の両者を嵌合させる
ことにより、少なくとも溶融樹脂材料が接触する金型表
面を外気遮断状態とする。即ち、少なくとも各ポット部
３・各樹脂通路部(7・8) ・各キャビティ部(5・6) ・各エ
アベント11等の外側方周囲を覆って外気遮断空間部22を
形成する。従って、少なくとも上記型内空間部がその外
部と外気遮断状態となる。次に、上記した外気遮断状態
において、上記下型２を上動させて上記上下両型(1・2)
の型締めを行うと共に、上記リードフレーム14上の電子
部品13を上記キャビティ部(5・6) の所定位置に嵌装セッ
トする。なお、上記型締めは、上下両型(1・2) の型面間
に所要の間隔Ｓが構成される状態の中間的な型締め（図
１参照）と、図３に示すような上下両型(1・2) の型面を
接合させた完全な型締めを云い、そして、これらの中間
型締め及び完全型締めは連続して行われる。次に、上記
外気遮断空間部22に上記した窒素ガス供給機構20にて窒
素ガスを供給する。次に、上記窒素ガスを供給した外気
遮断空間部22内に残溜する窒素ガス等を上記真空機構20
にて強制的に吸引排出して上記外気遮断空間部22内を所
定の真空度とする。このとき、上記した外気遮断空間部
22内に供給された窒素ガスと、上記した外気遮断空間部
22内に残溜する空気・水分、上記した外気遮断空間部22
（ポット３）内に流出した樹脂タブレットＲ内部の空気
・水分、該樹脂タブレットＲの加熱により発生したガス
類の全てを、該外気遮断空間部22の外部へ強制的に吸引
排出することができる。次に、上下両型(1・2) を完全に
型締めした後に、リードフレーム14上の電子部品13を樹
脂封止成形体15内に封止する樹脂封止成形工程を行う
（図３参照）。即ち、上下両型(1・2) の完全型締時に、
上記各ポット３内の樹脂タブレットＲをプランジャ４に
て加圧して、該各ポット３内で加熱溶融化された溶融樹
脂材料を樹脂通路部(7・8) を通して該各ポット３の側方
位置に配設された所要数のキャビティ(5・6) 内に注入充
填させることによって、該各キャビティ(5・6) 内に嵌装
セットしたリードフレーム14上の電子部品13を樹脂封止
成形体15内に封止することができる。次に、所要のキュ
アタイム後に該上下両型(1・2) を再び型開きすると共
に、エジェクターピンによって、上下両キャビティ(5・
6) 内の樹脂封止成形体15及び樹脂通路部(7・8) 内の硬
化樹脂を夫々離型すればよい。
て、リードフレーム14上に装着された電子部品13を樹脂
封止成形する場合について説明する。即ち、まず、図２
に示すように、下型２を下動させて上下両型(1・2) を型
開きする。次に、この型開時において、下型に配設した
各ポット３内に熱硬化性樹脂材料Ｒ（樹脂タブレット）
を夫々供給すると共に、リードフレーム14を下型２の型
面におけるセット用凹所12に供給セットする。なお、上
記各ポット３内に供給した樹脂タブレットＲは上下両型
(1・2) に設けられた加熱手段(9・10)により加熱されて膨
張・軟化しながら、順次に溶融化されることになる。次
に、図２に示すように、上記した両外気遮断用部材(16・
17) を摺動させて両外気遮断用部材の両者を嵌合させる
ことにより、少なくとも溶融樹脂材料が接触する金型表
面を外気遮断状態とする。即ち、少なくとも各ポット部
３・各樹脂通路部(7・8) ・各キャビティ部(5・6) ・各エ
アベント11等の外側方周囲を覆って外気遮断空間部22を
形成する。従って、少なくとも上記型内空間部がその外
部と外気遮断状態となる。次に、上記した外気遮断状態
において、上記下型２を上動させて上記上下両型(1・2)
の型締めを行うと共に、上記リードフレーム14上の電子
部品13を上記キャビティ部(5・6) の所定位置に嵌装セッ
トする。なお、上記型締めは、上下両型(1・2) の型面間
に所要の間隔Ｓが構成される状態の中間的な型締め（図
１参照）と、図３に示すような上下両型(1・2) の型面を
接合させた完全な型締めを云い、そして、これらの中間
型締め及び完全型締めは連続して行われる。次に、上記
外気遮断空間部22に上記した窒素ガス供給機構20にて窒
素ガスを供給する。次に、上記窒素ガスを供給した外気
遮断空間部22内に残溜する窒素ガス等を上記真空機構20
にて強制的に吸引排出して上記外気遮断空間部22内を所
定の真空度とする。このとき、上記した外気遮断空間部
22内に供給された窒素ガスと、上記した外気遮断空間部
22内に残溜する空気・水分、上記した外気遮断空間部22
（ポット３）内に流出した樹脂タブレットＲ内部の空気
・水分、該樹脂タブレットＲの加熱により発生したガス
類の全てを、該外気遮断空間部22の外部へ強制的に吸引
排出することができる。次に、上下両型(1・2) を完全に
型締めした後に、リードフレーム14上の電子部品13を樹
脂封止成形体15内に封止する樹脂封止成形工程を行う
（図３参照）。即ち、上下両型(1・2) の完全型締時に、
上記各ポット３内の樹脂タブレットＲをプランジャ４に
て加圧して、該各ポット３内で加熱溶融化された溶融樹
脂材料を樹脂通路部(7・8) を通して該各ポット３の側方
位置に配設された所要数のキャビティ(5・6) 内に注入充
填させることによって、該各キャビティ(5・6) 内に嵌装
セットしたリードフレーム14上の電子部品13を樹脂封止
成形体15内に封止することができる。次に、所要のキュ
アタイム後に該上下両型(1・2) を再び型開きすると共
に、エジェクターピンによって、上下両キャビティ(5・
6) 内の樹脂封止成形体15及び樹脂通路部(7・8) 内の硬
化樹脂を夫々離型すればよい。
【００２４】従って、成形サイクル毎に、上記外気遮断
空間部22に窒素ガスを供給することができると共に、上
記外気遮断空間部22内の金型表面を窒素ガス雰囲気下に
晒すことができる。また、実験によると、成形サイクル
毎に、上記外気遮断空間部22に窒素ガスを供給して該外
気遮断空間部22内の金型表面を窒素ガス雰囲気中に晒し
た場合において、金型表面に離型剤が堆積し難い状態に
改善されることが認められた。即ち、上記離型剤による
金型表面の汚れを防止することができることが実験によ
り確認された。従って、成形サイクル毎に、金型表面の
汚れをクリーニングする必要がなくなる。
空間部22に窒素ガスを供給することができると共に、上
記外気遮断空間部22内の金型表面を窒素ガス雰囲気下に
晒すことができる。また、実験によると、成形サイクル
毎に、上記外気遮断空間部22に窒素ガスを供給して該外
気遮断空間部22内の金型表面を窒素ガス雰囲気中に晒し
た場合において、金型表面に離型剤が堆積し難い状態に
改善されることが認められた。即ち、上記離型剤による
金型表面の汚れを防止することができることが実験によ
り確認された。従って、成形サイクル毎に、金型表面の
汚れをクリーニングする必要がなくなる。
【００２５】また、例えば、上述したような金型の型締
工程における中間的な型締め状態の設定は、上記下型２
を完全に停止させることがなく、中間的な型締め状態の
位置（図１参照）から図３に示す完全な型締め状態の位
置に至までの間、型締めのスピード（下型２の上昇スピ
ード）を遅くしながら連続的に行うように設定してもよ
い。
工程における中間的な型締め状態の設定は、上記下型２
を完全に停止させることがなく、中間的な型締め状態の
位置（図１参照）から図３に示す完全な型締め状態の位
置に至までの間、型締めのスピード（下型２の上昇スピ
ード）を遅くしながら連続的に行うように設定してもよ
い。
【００２６】また、上記外気遮断工程の後に、上記真空
引き工程を継続しながら、上記窒素ガスの供給工程を行
うと共に、上記金型の型締め工程を行う構成を採用して
もよい。
引き工程を継続しながら、上記窒素ガスの供給工程を行
うと共に、上記金型の型締め工程を行う構成を採用して
もよい。
【００２７】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用
できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用
できるものである。
【００２８】また、上記した実施例においては、高純度
の窒素ガスを用いる場合について説明したが、本発明方
法は、通常の、或は、低純度の窒素ガスを用いて実施し
てもよい。また、上記した窒素ガスに代えて、ヘリウム
ガス、ネオンガス、アルゴンガス等の不活性ガスを採用
してもよい。
の窒素ガスを用いる場合について説明したが、本発明方
法は、通常の、或は、低純度の窒素ガスを用いて実施し
てもよい。また、上記した窒素ガスに代えて、ヘリウム
ガス、ネオンガス、アルゴンガス等の不活性ガスを採用
してもよい。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、離型剤による金型表面
の酸化を防止する電子部品の樹脂封止成形用金型の保管
方法を提供することができると云う優れた効果を奏す
る。
の酸化を防止する電子部品の樹脂封止成形用金型の保管
方法を提供することができると云う優れた効果を奏す
る。
【００３０】また、本発明によれば、離型剤による金型
表面の酸化を防止する電子部品の樹脂封止成形方法を提
供することができると云う優れた効果を奏する。
表面の酸化を防止する電子部品の樹脂封止成形方法を提
供することができると云う優れた効果を奏する。
【図１】電子部品の樹脂封止成形用金型の金型要部を示
す一部切欠縦断面図であって、金型休止時における該金
型の中間的な型締状態と、該金型内部の外気遮断状態を
示している。
す一部切欠縦断面図であって、金型休止時における該金
型の中間的な型締状態と、該金型内部の外気遮断状態を
示している。
【図２】電子部品の樹脂封止成形用金型の金型要部を示
す一部切欠縦断面図であって、その型開状態と、リード
フレーム上に装着した電子部品の樹脂封止成形前の状態
を示している。
す一部切欠縦断面図であって、その型開状態と、リード
フレーム上に装着した電子部品の樹脂封止成形前の状態
を示している。
【図３】図２に対応する金型の一部切欠縦断面図であっ
て、該金型の完全型締状態と、電子部品の樹脂封止成形
状態を示している。
て、該金型の完全型締状態と、電子部品の樹脂封止成形
状態を示している。
１ 上型 ２ 下型 ３ ポット ４ プランジャ ５ キャビティ ６ キャビティ ７ カル部 ８ ゲート 11 エアベント 16 外気遮断用部材 17 外気遮断用部材 18 真空機構 20 窒素ガス供給機構 22 外気遮断空間部
Claims (4)
- 【請求項１】 固定型と該固定型に対向配置した可動型
から成る樹脂封止成形用金型における少なくともポット
部・樹脂通路部・キャビティ部等から成る型内空間部を
外部と遮断して外気遮断状態にする外気遮断工程と、 上記外気遮断工程時に、上記型内空間部に窒素ガスを供
給する窒素ガスの供給工程とを備えたことを特徴とする
樹脂封止成形用金型の保管方法。 - 【請求項２】 外気遮断工程の前に、可動型を型締方向
に移動して両型の型面間を所要の間隔に設定する金型の
中間位置移動工程を行うことを特徴とする請求項１に記
載の樹脂封止成形用金型の保管方法。 - 【請求項３】 窒素ガスの供給工程の前に、外気遮断状
態にある型内空間部に残溜する空気等を除去する残溜エ
ア除去工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の樹
脂封止成形用金型の保管方法。 - 【請求項４】 固定型と該固定型に対向配置した可動型
から成る樹脂封止成形用金型に配設したポット内に樹脂
タブレットを供給する樹脂タブレットの供給工程と、 上記金型に配設したキャビティ部の所定位置にリードフ
レームに装着した電子部品を供給セットするリードフレ
ームの供給工程と、 上記ポット内に供給した樹脂タブレットを加熱する樹脂
タブレットの加熱工程と、 少なくともポット部・樹脂通路部・キャビティ部等から
成る型内空間部を外部と遮断して外気遮断状態にする型
内空間部の外気遮断工程と、 上記外気遮断工程時に、上記型内空間部に窒素ガスを供
給する窒素ガスの供給工程と、 上記外気遮断工程時に、上記した固定型及び可動型を型
締めして上記リードフレーム上の電子部品を上記金型キ
ャビティ部の所定位置に嵌装する金型の型締工程と、 上記外気遮断工程時に、上記型内空間部に供給された窒
素ガスと、該型内空間部に残溜する空気・水分と、上記
樹脂タブレットの加熱工程時に加熱膨張された樹脂タブ
レットの内部から該型内空間部に流出した空気・水分
と、加熱により発生したガス類とを、該型内空間部の外
部へ強制的に吸引排出する型内空間部の真空引き工程
と、 上記金型のポット内に供給した樹脂タブレットを加圧し
て、該ポット内で加熱溶融化した溶融樹脂材料を上記樹
脂通路部を通して上記キャビティ内に注入することによ
り、該キャビティ内に嵌装した上記リードフレーム上の
電子部品を樹脂封止成形する樹脂封止成形工程とを備え
たことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21809794A JP3407987B2 (ja) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | 樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封止成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21809794A JP3407987B2 (ja) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | 樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封止成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864627A true JPH0864627A (ja) | 1996-03-08 |
| JP3407987B2 JP3407987B2 (ja) | 2003-05-19 |
Family
ID=16714589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21809794A Expired - Fee Related JP3407987B2 (ja) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | 樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封止成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3407987B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7077174B2 (en) | 2001-09-26 | 2006-07-18 | Bae Systems Plc | Method of potting a component |
| JP2010137533A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Fukuhara Co Ltd | 射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む方法および装置 |
| JP2010155398A (ja) * | 2008-12-27 | 2010-07-15 | Fukuhara Co Ltd | 射出成形方法および射出成形装置 |
| JP2010162854A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Fukuhara Co Ltd | エジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む方法および装置 |
| CN102848515A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 东和株式会社 | 电子器件的树脂密封成型方法及装置 |
| NL2007614C2 (nl) * | 2011-10-18 | 2013-04-22 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een reductie-materiaal dat een faseovergang ondergaat omhullen van elektronische componenten. |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229858A (en) * | 1975-08-30 | 1977-03-07 | Mitsubishi Monsanto Chem | Method and device for keeping mold for injection molding |
-
1994
- 1994-08-18 JP JP21809794A patent/JP3407987B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229858A (en) * | 1975-08-30 | 1977-03-07 | Mitsubishi Monsanto Chem | Method and device for keeping mold for injection molding |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7077174B2 (en) | 2001-09-26 | 2006-07-18 | Bae Systems Plc | Method of potting a component |
| JP2010137533A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Fukuhara Co Ltd | 射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む方法および装置 |
| JP2010155398A (ja) * | 2008-12-27 | 2010-07-15 | Fukuhara Co Ltd | 射出成形方法および射出成形装置 |
| JP2010162854A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Fukuhara Co Ltd | エジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む方法および装置 |
| CN102848515A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 东和株式会社 | 电子器件的树脂密封成型方法及装置 |
| CN102848515B (zh) * | 2011-06-29 | 2014-10-08 | 东和株式会社 | 电子器件的树脂密封成型方法及装置 |
| NL2007614C2 (nl) * | 2011-10-18 | 2013-04-22 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een reductie-materiaal dat een faseovergang ondergaat omhullen van elektronische componenten. |
| WO2013066162A1 (en) * | 2011-10-18 | 2013-05-10 | Fico B.V. | Method and device for encapsulating electronic components using a reduction material which undergoes a phase change |
| GB2516148A (en) * | 2011-10-18 | 2015-01-14 | Besi Netherlands Bv | Method and device for encapsulating electronic components using a reduction material which undergoes a phase change |
| GB2516148B (en) * | 2011-10-18 | 2016-10-26 | Besi Netherlands Bv | Method and device for encapsulating electronic components using a reduction material which undergoes a phase change |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3407987B2 (ja) | 2003-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2524955B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP3423766B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 | |
| JP4174263B2 (ja) | 樹脂モールド方法 | |
| JPH09123206A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
| JP2970569B2 (ja) | 樹脂封止方法および樹脂封止金型装置 | |
| JP3631308B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP3407987B2 (ja) | 樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP5511724B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH03202327A (ja) | 樹脂成形用金型面のクリーニング方法とこの方法に用いられるクリーニング用シート部材及び連続自動樹脂成形方法 | |
| JP2000263603A (ja) | 樹脂成形装置及び成形品の離型方法 | |
| JPH10172997A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング方法 及び成形装置 | |
| JP3751325B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPS63246218A (ja) | 連続自動樹脂封止方法 | |
| JP2001338939A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP2622773B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP3195840B2 (ja) | 樹脂モールド装置及びその制御方法 | |
| JPH10189630A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP3581759B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH02171219A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH03281210A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH05326597A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置と成形品の離型方法 | |
| JPH0280215A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及びこれに用いられる樹脂タブレット | |
| JP2666041B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP2001205666A (ja) | 成形方法及び成形装置 | |
| JPH02171220A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |