JP2016101743A - 成形品製造装置及び成形品製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】成形品に大きな外力が加わることなく、成形型から成形品を離型させる。【解決手段】成形モジュール２に、相対向する下型１０及び上型７を含む成形型１１と、下型１０に設けられたキャビティ１２と、キャビティ１２の内底面１４を構成する底面部材９と、キャビティの内周面１３を構成する周面部材８と、成形型１１を開閉する駆動機構と、下部基台３と、下部基台に立設された支持部材４と、支持部材４の上部に設けられた上部基台５と、支持部材４の中間部に昇降可能に取り付けられた昇降盤６とを備える。夫夫駆動機構に含まれ、下部基台３に取り付けられたモータ１６と、昇降盤６に取り付けられたモータ２３とを備える。上型７は上部基台５に取り付けられ、周面部材８は昇降盤６に接続され、底面部材９はモータ２３に接続される。周面部材８は、モータ１６によって昇降する昇降盤６によって昇降する。底面部材９はモータ２３によって昇降する。【選択図】図１

Description

本発明は、成形型のキャビティに満たされた流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成することによって硬化樹脂を含む成形品を製造する際に使用される、成形品製造装置及び成形品製造方法に関するものである。

成形品製造装置の一種である樹脂封止成形装置が有する相対向する成形型には、硬化樹脂が成形される空間であるキャビティが形成される。キャビティを構成する部材として、キャビティ内底部の型面（内底面）を構成する底面部材と、キャビティ周囲の型面（内周面）を構成する周面部材（枠部材）との２種類を使用する樹脂封止成形装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１には、次の樹脂封止成形装置が記載されている（請求項１、図１参照）。
a) 下面に電子部品実装基板が保持される上型と、
b) 前記上型に対向配置された下型であって、
b1) 第１駆動機構により上下に駆動される加圧部材上に弾性部材を介して載置された枠部材と、
b2) 第２駆動機構により、前記枠部材の内部で上下に摺動可能に駆動される底面部材と、を備えることを特徴とする樹脂封止成形装置。

特開２０１３−２４７３１５号公報

特許文献１には、枠部材と底面部材とが２つの駆動機構によって別々の駆動されることが記載されている。特許文献１に記載された発明に関しては、枠部材と底面部材とを別々に駆動して樹脂成形を行うための構成において、改良を図る余地がある。

本発明に係る成形品製造装置は、下型と該下型に相対向する上型とを少なくとも有する成形型と、下型に設けられたキャビティと、キャビティの底面を構成する内底面を有する底面部材と、キャビティの側面を構成する内周面を有する周面部材と、成形型を型開きし型締めするために設けられた駆動機構とを備え、成形型が型締めされた状態において、キャビティに満たされた流動性樹脂が硬化することによって硬化樹脂が形成され、硬化樹脂を含む成形品を製造する成形品製造装置であって、下部基台と、下部基台に立てて設けられた支持部材と、支持部材の上部に設けられ下部基台に相対向する上部基台と、支持部材の中間部において昇降できるようにして取り付けられた昇降盤と、駆動機構に含まれ下部基台に取り付けられた第１の駆動機構と、駆動機構に含まれ昇降盤に取り付けられた第２の駆動機構と、第１の駆動機構と昇降盤とを接続する主接続部材と、周面部材に接続された第１の副接続部材と、底面部材に接続された第２の副接続部材とを備え、上型は上部基台に取り付けられ、第１の副接続部材は昇降盤に接続され、第２の副接続部材は第２の駆動機構に接続され、周面部材は、第１の駆動機構によって上下に駆動される昇降盤によって上下に駆動され、底面部材は第２の駆動機構によって上下に駆動されることを特徴とする。

本発明に係る成形品製造装置は、下型と該下型に相対向する上型とを少なくとも有する成形型と、下型に設けられたキャビティと、キャビティの底面を構成する内底面を有する底面部材と、キャビティの側面を構成する内周面を有する周面部材と、成形型を型開きし型締めするために設けられた駆動機構とを備え、成形型が型締めされた状態において、キャビティに満たされた流動性樹脂が硬化することによって硬化樹脂が形成され、硬化樹脂を含む成形品を製造する成形品製造装置であって、下部基台と、下部基台に立てて設けられた支持部材と、支持部材の上部に設けられ下部基台に相対向する上部基台と、支持部材の中間部において昇降できるようにして取り付けられた昇降盤と、駆動機構に含まれ下部基台に取り付けられた第１の駆動機構と、駆動機構に含まれ昇降盤に取り付けられた第２の駆動機構と、第１の駆動機構と昇降盤とを接続する主接続部材と、周面部材に接続された第１の副接続部材と、底面部材に接続された第２の副接続部材とを備え、上型は上部基台に取り付けられ、第１の副接続部材は第２の駆動機構に接続され、第２の副接続部材は昇降盤に接続され、底面部材は、第１の駆動機構によって上下に駆動される昇降盤によって上下に駆動され、周面部材は第２の駆動機構によって上下に駆動されることを特徴とする。

本発明に係る成形品製造装置は、上述した成形品製造装置において、下型に設けられ、キャビティを構成する型面と下型の外側における外部空間とを連通する連通穴と、キャビティを構成する型面において連通穴によって形成される開口とを備えることを特徴とする。

本発明に係る成形品製造装置は、上述した成形品製造装置において、連通穴は周面部材に設けられ、連通穴が設けられる位置は、周面部材における型面と硬化樹脂との間において間隙が形成され始めてから後に間隙と外部空間とを連通させる位置であることを特徴とする。

本発明に係る成形品製造装置は、上述した成形品製造装置において、連通穴は周面部材又は底面部材のうち少なくとも一方からなる連通用部材に設けられ、連通穴に挿入され進退できる柱状部材と、柱状部材に設けられ開口に嵌り合う頂面と、連通穴において開口から連通穴が伸びる方向からなる連通方向に向かって退いた位置から外部空間に向かって設けられ、平面視して柱状部材の断面形状を内包し、かつ、断面形状よりも拡がる部分を有する拡張部とを備え、頂面が開口に到達するまで柱状部材がキャビティに向かって前進することによって頂面が開口を塞ぎ、柱状部材が連通方向に向かって後退することによって開口と拡張部とを含む連通穴と外部空間とが連通することを特徴とする。

本発明に係る成形品製造装置は、上述した成形品製造装置において、第１の副接続部材は複数の成形型がそれぞれ有する周面部材に接続され、第２の副接続部材は複数の成形型がそれぞれ有する底面部材に接続されたことを特徴とする。

本発明に係る成形品製造装置は、上述した成形品製造装置において、上部基台と第１の副接続部材との間において設けられ少なくともキャビティを含む空間を外気から遮断された閉空間にするための外気遮断部材と、上部基台と第１の副接続部材との間において設けられた少なくとも１つのシール部材と、閉空間に接続され閉空間を減圧する減圧手段とを備えることを特徴とする。

本発明に係る成形品製造装置は、上述した成形品製造装置において、流動性樹脂の原料である樹脂材料を少なくとも受け入れる材料受入モジュールと、成形型と駆動機構とを少なくとも有する少なくとも１つの成形モジュールとを備え、１つの成形モジュールが材料受入モジュールに対して着脱されることができ、１つの成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱されることができることを特徴とする。

本発明に係る成形品製造方法は、下型と該下型に相対向する上型とを少なくとも有する成形型と、下型に設けられたキャビティと、キャビティの底面を構成する内底面を有する底面部材と、キャビティの側面を構成する内周面を有する周面部材と、成形型を型開きし型締めするために設けられた駆動機構とを備えた成形品製造装置を使用して、キャビティに流動性樹脂を満たす工程と、成形型を型締めする工程と、成形型を型締めした状態においてキャビティにおける流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程とを備え、硬化樹脂を含む成形品を製造する成形品製造方法であって、第１の副接続部材に接続された周面部材と第２の副接続部材に接続された底面部材との双方を上昇させる工程と、周面部材を上型側に存在する部材に付き当てた後に引き続き底面部材を上昇させる工程と、所定の位置において底面部材を停止させることによってキャビティを形成する工程と、硬化樹脂を成形する工程の後に、底面部材の内底面によって硬化樹脂の頂面が支持された状態において周面部材を下降させることによって周面部材の内周面から硬化樹脂の外周面を引き離す工程と、硬化樹脂を成形する工程の後に、周面部材の内周面によって硬化樹脂の外周面が支持された状態において底面部材を下降させることによって底面部材の内底面から硬化樹脂の頂面を引き離す工程と、周面部材と底面部材との双方を下降させる工程と、成形品を取り出す工程とを備え、成形品製造装置が有する下部基台に設けられた第１の駆動機構を使用して、主接続部材を介して昇降盤を上下に駆動することによって、第１の副接続部材を介して昇降盤に接続された周面部材を昇降させ、昇降盤に設けられた第２の駆動機構を使用して、第２の副接続部材を介して第２の駆動機構に接続された底面部材を昇降させることを特徴とする。

本発明に係る成形品製造方法は、下型と該下型に相対向する上型とを少なくとも有する成形型と、下型に設けられたキャビティと、キャビティの底面を構成する内底面を有する底面部材と、キャビティの側面を構成する内周面を有する周面部材と、成形型を型開きし型締めするために設けられた駆動機構とを備えた成形品製造装置を使用して、キャビティに流動性樹脂を満たす工程と、成形型を型締めする工程と、成形型を型締めした状態においてキャビティにおける流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程とを備え、硬化樹脂を含む成形品を製造する成形品製造方法であって、第１の副接続部材に接続された周面部材と第２の副接続部材に接続された底面部材とを上昇させる工程と、周面部材を上型側の部材に付き当てた後に引き続き底面部材を上昇させる工程と、所定の位置において底面部材を停止させることによってキャビティを形成する工程と、硬化樹脂を成形する工程の後に周面部材を下降させることによって周面部材における内周面から硬化樹脂の外周面を引き離す工程と、硬化樹脂の外周面が支持された状態において底面部材を下降させることによって底面部材における内底面から硬化樹脂の頂面を引き離す工程と、周面部材と底面部材とを下降させる工程と、成形品を取り出す工程とを備え、成形品製造装置が有する下部基台に設けられた第１の駆動機構を使用して主接続部材を介して昇降盤を上下に駆動することによって、第２の副接続部材を介して昇降盤に接続された底面部材を昇降させ、昇降盤に設けられた第２の駆動機構を使用して、第１の副接続部材を介して第２の駆動機構に接続された周面部材を昇降させることを特徴とする。

本発明に係る成形品製造方法は、上述した成形品製造方法において、硬化樹脂を成形する工程よりも後に、下型に設けられキャビティを構成する型面を下型の外側における外部空間に連通する連通穴を使用して、キャビティを構成する型面に設けられ連通穴が有する開口を経由して外部空間に硬化樹脂の表面を連通する工程を備えることを特徴とする。

本発明に係る成形品製造方法は、上述した成形品製造方法において、連通穴は、周面部材における型面と硬化樹脂との間において間隙が形成され始めてから後に間隙と外部空間とを連通させる位置に設けられ、硬化樹脂の頂面を引き離す工程において硬化樹脂の表面を連通する工程を実行することを特徴とする。

本発明に係る成形品製造方法は、上述した成形品製造方法において、連通穴は周面部材又は底面部材のうち少なくとも一方からなる連通用部材に設けられ、下型は、連通穴に挿入され進退できる柱状部材と、柱状部材に設けられ開口に嵌り合う頂面と、連通穴において開口から連通穴が伸びる方向からなる連通方向に向かって退いた位置から外部空間に向かって設けられ、平面視して柱状部材の断面形状を内包し、かつ、断面形状よりも拡がる部分を有する拡張部とを有し、キャビティに流動性樹脂を満たす工程を開始するよりも前に、頂面が開口に到達するまで柱状部材をキャビティに向かって前進させることによって頂面を使用して開口を塞ぎ、硬化樹脂を成形する工程よりも後に、柱状部材を連通方向に向かって後退させることによって硬化樹脂の表面を連通する工程を実行することを特徴とする。

本発明に係る成形品製造方法は、上述した成形品製造方法において、第１の副接続部材は複数の成形型がそれぞれ有する周面部材に接続され、第２の副接続部材は複数の成形型がそれぞれ有する底面部材に接続されたことを特徴とする。

本発明に係る成形品製造方法は、上述した成形品製造方法において、少なくともキャビティを含む空間を外気から遮断することによって閉空間を形成する工程と、少なくとも型締めする工程を完了するまでの間において閉空間を減圧する工程とを備えることを特徴とする。

本発明に係る成形品製造方法は、上述した成形品製造方法において、流動性樹脂の原料である樹脂材料を少なくとも受け入れる材料受入モジュールを準備する工程と、成形型と駆動機構とを少なくとも有する少なくとも１つの成形モジュールを準備する工程とを備え、１つの成形モジュールを材料受入モジュールに対して着脱することができ、１つの成形モジュールを他の成形モジュールに対して着脱することができることを特徴とする。

本発明によれば、下型に設けられたキャビティが周面部材と底面部材とによって構成され、周面部材と底面部材とが別々の駆動機構によって駆動される。このことによって、周面部材と底面部材とが独立して移動できる。したがって、第１に、底面部材の内底面によって硬化樹脂の頂面が支持された状態において周面部材を下降させることによって、周面部材の内周面から硬化樹脂の外周面を引き離すことができる。第２に、周面部材の内周面によって硬化樹脂の外周面が支持された状態において底面部材を下降させることにより、底面部材の内底面から硬化樹脂の頂面を引き離すことができる。これらのことによって、成形品に大きな外力が加えられることなく、成形型の型面から成形品を離型できる。

実施例１に係る成形品製造装置が有する成形モジュールにおいて、下型が上昇し始めた直後の状態と、シール部材が変形し始めた後に底面部材が上昇し始めた直後の状態とを、順に示す概略正面図である。 図１に示された成形モジュールにおいて、周面部材が基板をクランプした後に底面部材が上昇して所定の高さ位置を保つ状態と、キャビティにおいて硬化樹脂が形成された後に底面部材がその高さ位置を保ちながら周面部材が下降する状態とを、順に示す概略正面図である。 図１に示された成形モジュールにおいて、底面部材がその高さ位置を保ちながら周面部材が上昇して基板を再びクランプする直前の状態と、周面部材がその高さ位置を保ちながら底面部材が下降する状態とを、順に示す概略正面図である。 実施例２に係る成形品製造装置が有する成形モジュールにおいて、キャビティにおいて硬化樹脂が形成された直後の状態と、底面部材がその高さ位置を保ちながら周面部材が下降する状態と、周面部材が上昇して基板を再びクランプした後に周面部材がその高さ位置を保ちながら底面部材が下降する状態とを、順に示す概略正面図である。 実施例３に係る成形品製造装置が有する成形モジュールにおいて、２組の成形型を対象にして、キャビティにおいて硬化樹脂が形成された後に底面部材がその高さ位置を保ちながら周面部材が下降する状態と、周面部材が上昇して基板を再びクランプした後に周面部材がその高さ位置を保ちながら底面部材が下降する状態とを、順に示す概略正面図である。 実施例４に係る成形品製造装置が有する成形モジュールにおいて、２組の成形型を対象にして、キャビティにおいて硬化樹脂が形成された後に底面部材がその高さ位置を保ちながら周面部材が下降する状態と、周面部材が上昇して基板を再びクランプした後に周面部材がその高さ位置を保ちながら底面部材が下降する状態とを、順に示す概略正面図である。 本発明に係る成形品製造装置において、上型の図示を省略して連通穴に関する構成を説明する部分断面図である。 本発明に係る成形品製造装置を、上型側の部材を取り除いたと仮定して示す概略平面図である。

成形品製造装置の一種である樹脂封止装置において設けられた成形モジュールに、下型と該下型に相対向する上型とを有する成形型と、成形型に設けられたキャビティと、キャビティの内底面を構成する底面部材と、キャビティの内周面を構成する周面部材と、成形型を型開きし型締めするために設けられた駆動機構とを備える。成形モジュールに、下部基台と、下部基台に立てて設けられた支持部材と、支持部材の上部に設けられ下部基台に相対向する上部基台と、支持部材の中間部において昇降できるようにして取り付けられた昇降盤とを備える。加えて、成形モジュールに、駆動機構に含まれ下部基台に取り付けられた第１の駆動機構と、駆動機構に含まれ昇降盤に取り付けられた第２の駆動機構と、第１の駆動機構と昇降盤とを接続する主接続部材と、周面部材に接続された第１の副接続部材と、底面部材に接続された第２の副接続部材とを備える。上型は上部基台に取り付けられ、第１の副接続部材は昇降盤に接続され、第２の副接続部材は第２の駆動機構に接続される。周面部材は、第１の駆動機構によって上下に駆動される昇降盤によって上下に駆動される。底面部材は第２の駆動機構によって上下に駆動される。

本発明に係る成形品製造装置の実施例１について図１〜４を参照して述べる。成形品製造装置の例として、樹脂封止装置について述べる。樹脂封止装置は、成形型を用いて、プリント基板等の回路基板（circuit board）の上に実装された半導体チップ等（以下「チップ」という。）を覆う封止樹脂を成形することによって、成形品である封止済基板を製造する際に使用される。封止済基板は、半導体製品、回路モジュール等の単数又は複数の電子部品を製造するための中間品である。この樹脂封止装置においては、樹脂成形の方式として圧縮成形が採用される。

図１を参照して樹脂封止装置１（図７も参照）に設けられた成形モジュール２について述べる。図１（１）に示された成形モジュール２は下部基台３を有する。下部基台３の四隅に、支持部材である４本のタイバー４が固定される。上方に向かって伸びる４本のタイバー４の上部に、下部基台３に相対向する上部基台５が固定される。下部基台３と上部基台５との間において、下部基台３と上部基台５のそれぞれに相対向する昇降盤６が、４本のタイバー４にはめ込まれる。昇降盤６は、後述する１つの駆動機構によって駆動されることにより、上昇又は下降する。なお、この出願書類において、「ＡにＢが固定される」という文言は、「Ａに別の部材（弾性体を含む）が取り付けられ、その別の部材にＢが固定される」場合を含む。

上部基台５の下面には、上型７が固定される。上型７の真下には、上型７に相対向して枠状の周面部材８が設けられる。周面部材８の上面が上型７の下面に対向する。周面部材８の中央部には、平面視して矩形の貫通穴が設けられる。周面部材８の貫通穴にはめ込まれて、矩形の平面形状を有する底面部材９が設けられる。周面部材８と底面部材９とは、後述する２つの駆動機構によって上下に駆動される。このことによって、周面部材８と底面部材９とは互いに独立して上昇又は下降することができる。

周面部材８と底面部材９とは、併せて下型１０を構成する。上型７と下型１０とは、併せて１組の成形型１１（以下単に「成形型１１」という。）を構成する。上型７と下型１０とにはヒータ（図示なし）が設けられる。

下型１０の上面には、流動性樹脂によって満たされる空間からなるキャビティ１２が形成される。キャビティ１２の回りを取り囲む部分を「キャビティの側面」と呼び、キャビティ１２の底を構成する部分を「キャビティの底面」と呼ぶ。キャビティ１２の側面は周面部材８の内周面１３によって構成される。キャビティ１２の底面は底面部材９の頂面によって構成される。底面部材９の頂面を便宜上「底面部材９の内底面１４」と呼ぶ。キャビティ１２は、周面部材８の内周面１３と底面部材９の内底面１４とによって囲まれた空間である。

キャビティ１２には、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂からなる樹脂材料１５が供給される。図１（１）には、樹脂材料１５として、常温で固形状（例えば、粉状、顆粒状、塊状、シート状、薄片状等）の樹脂材料が示される。樹脂材料１５は、ヒータ（図示なし）によって加熱されて溶融する。このことにより、溶融樹脂からなる流動性樹脂が生成され、キャビティ１２に流動性樹脂（図示なし）が満たされる。

下部基台３の上には、第１の駆動機構としてモータ１６が固定される。モータ１６はボールねじ１７を有し、ボールねじ１７にはボールナット１８がはめ込まれる。昇降盤６の下面には昇降盤用取付板１９が固定され、昇降盤用取付板１９にはボールナット１８が固定される。

昇降盤６の上面には枠状部材２０が固定され、枠状部材２０の上面には周面部材用取付板２１が固定される。枠状部材２０は、複数個の板状部材、柱状部材等であってもよい。周面部材用取付板２１の上面には、複数の弾性体（コイルばね、皿ばね等）２２が配置され、それらの弾性体２２の上に周面部材８が置かれる。これらの構成により、モータ１６が回転することによって、ボールナット１８と昇降盤用取付板１９と昇降盤６と枠状部材２０と周面部材用取付板２１と複数の弾性体２２とを順次介して周面部材８が昇降する。

昇降盤６の上における平面視して底面部材９の中心に対応する位置に、第２の駆動機構としてモータ２３が固定される。モータ２３はボールねじ２４を有し、ボールねじ２４にはボールナット２５がはめ込まれる。ボールナット２５は、底面部材９の下部に固定された底面部材用取付部材２６に固定される。底面部材９と底面部材用取付部材２６との間に弾性体（図示なし）を設けてもよい。

底面部材用取付部材２６は、周面部材用取付板２１の中心部に設けられた貫通穴２７において昇降できる。貫通穴２７における周面部材用取付板２１の内周面と底面部材用取付部材２６の外周面との間には、ふっ素ゴム等からなるシール部材２８が貫通穴２７の全周にわたって設けられる。これによって、底面部材９と周面部材用取付板２１との間の空間と、周面部材用取付板２１の下方であって枠状部材２０の内側の空間とが、遮断される。

周面部材用取付板２１の上面には、枠状の外気遮断部材２９が固定される。上部基台５と周面部材用取付板２１との間に存在する構成要素（上部基台５と周面部材用取付板２１とを含む）同士の間において、ふっ素ゴム等からなるシール部材３０Ａ、３０Ｂが設けられる。例えば、外気遮断部材２９の上面と上部基台５の下面との間において、外気遮断部材２９の上面と上部基台５の下面との少なくとも一方にシール部材３０Ａが設けられる。外気遮断部材２９の下面と周面部材用取付板２１の上面との間においてもシール部材３０Ｂが同様に設けられる。シール部材３０Ａ、３０Ｂのうちいずれか１個を設けてもよい。周面部材用取付板２１の上面と上部基台５の下面とに、それぞれ１個の枠状の外気遮断部材を相対向するように取り付けてもよい。この場合には、２個の枠状の外気遮断部材が有する相対向する面の少なくとも一方に、シール部材が設けられる。

周面部材用取付板２１における平面視して周面部材８の外側には、吸引用穴３１が設けられる。吸引用穴３１は、吸引用配管３２を経由して真空ポンプ、減圧タンク等の減圧源３３に接続される。吸引用配管３２には、吸引用穴３１を減圧源３３と大気とのいずれかに接続するための切替弁３４が設けられる。

上型７の下面には、吸着、クランプ等の周知の方法によって封止前基板３５が仮固定される。封止前基板３５は、回路基板３６とその上に実装された半導体チップ等からなるチップ３７とを有する。封止前基板３５の接続端子とチップ３７の接続端子とは、ワイヤ、バンプ等の導電性材料（図示なし）によって電気的に接続される。封止前基板３５の表面（図では下側の面）における所定の領域とチップ３７とは、キャビティ１２における流動性樹脂が硬化して成形された封止樹脂によって、樹脂封止される。周面部材８には、キャビティ１２と、外気遮断部材２９の内側の空間であって成形型１１の外側の空間である外部空間３８とを連通する、１個又は複数個の連通穴３９が設けられる。連通穴３９は、成形したい封止樹脂（図２（１）参照）の厚さに相当する位置よりも僅かな長さだけ下の位置に設けられる。

樹脂封止装置１において、第１に、モータ１６（第１の駆動機構）が回転又は停止することによって、ボールナット１８と昇降盤用取付板１９と昇降盤６と枠状部材２０と周面部材用取付板２１と複数の弾性体２２とを順次介して周面部材８が昇降又は停止する。したがって、モータ１６は、周面部材８を昇降させる。

第２に、モータ２３（第２の駆動機構）が回転することによって、ボールナット２５と底面部材用取付部材２６とを順次介して底面部材９が昇降する。したがって、モータ２３は、底面部材９を昇降させる。

第３に、モータ１６が回転又は停止することにより、昇降盤６の上に固定されたモータ２３が昇降又は停止する。モータ２３が昇降することによって、ボールナット２５と底面部材用取付部材２６とを順次介して機械的に接続された底面部材９が昇降する。したがって、モータ１６が回転することにより、周面部材８と底面部材９との双方が昇降する。

加えて、次の３つの態様によってモータ１６とモータ２３とを制御することにより、周面部材８と底面部材９との一方を同じ高さ位置に保ちながら他方を昇降できる。第１の態様として、モータ１６が一方向に回転することによって周面部材８と底面部材９との双方を速度Ｖで上昇させながら、モータ２３が他方向に回転することによって底面部材９を速度Ｖで下降させる。この場合には、樹脂封止装置１の外部から見て、底面部材９が停止した状態において周面部材８が速度Ｖで上昇する。

第２の態様として、モータ１６が他方向に回転することによって周面部材８と底面部材９との双方を速度Ｖで下降させながら、モータ２３が一方向に回転することによって底面部材９を速度Ｖで上昇させる。この場合には、樹脂封止装置１の外部から見て、底面部材９が停止した状態において周面部材８が速度Ｖで下降する。

第３の態様として、モータ１６が停止した状態においてモータ２３が回転することによって底面部材９を速度Ｖで昇降させる。この場合には、樹脂封止装置１の外部から見て、周面部材８が停止した状態において底面部材９が速度Ｖで昇降する。上述した３つの態様をまとめると、モータ１６とモータ２３とを適当に制御することによって、周面部材８と底面部材９とを独立して昇降させることができる。

本発明に係る成形品製造方法について図１〜４を参照して述べる。まず、図１（１）に示すように、上型７の下面に、周知の方法によって封止前基板３５を仮固定する。キャビティ１２に、例えば、顆粒状の樹脂材料１５を供給する。モータ２３を停止させたままでモータ１６に電源を印加してモータ１６を一方向に回転させることにより、昇降盤６を上昇させる。昇降盤６に固定された次の２つの系を、同じ速度で上昇させる。第１の系は、枠状部材２０と周面部材用取付板２１と複数の弾性体２２と周面部材８と外気遮断部材２９とを含む系である。第２の系は、モータ２３とボールねじ２４とボールナット２５と底面部材用取付部材２６と底面部材９とを含む系である。したがって、モータ１６を一方向に回転させることによって、周面部材８と底面部材９と外気遮断部材２９とを同じ速度で上昇させることができる。

次に、図１（２）に示すように、引き続き周面部材８と底面部材９と外気遮断部材２９とを同じ速度で上昇させる。外気遮断部材２９の上面に設けられたシール部材３０Ａを上部基台５の下面に接触させる。このことによって、シール部材３０Ａが変形し始める。シール部材３０Ａ、３０Ｂが変形し始めてからつぶれるまでの状態を中間型締めの状態と呼ぶ。

次に、図１（２）に示すように、中間型締めの状態になった後に、切替弁３４を使用して、外気遮断部材２９の内側の空間と減圧源３３とを連通する。外気遮断部材２９の内側の空間を減圧された状態にする。この工程において、流動性樹脂３９に含まれるガスが成形型１１の外部に排出される。

引き続きモータ１６を一方向に回転させることによって、シール部材３０Ａ、３０Ｂをつぶれた状態にする。シール部材３０Ａ、３０Ｂがつぶれた状態を完全型締めの状態と呼ぶ。完全型締めの状態にすることによって、外気遮断部材２９の内側の空間を、外気から遮断された空間である閉空間にする。並行して、樹脂材料１５を加熱することによって溶融させて、溶融樹脂からなる動性樹脂４０を生成する。完全型締めの状態になった後の適当な時点において、切替弁３４を使用して外部空間３８を大気に連通する（図２（１）参照）。

次に、図１（２）に示すように、引き続きモータ１６を一方向に回転させることによって、引き続き周面部材８を上昇させる。周面部材８の上面が回路基板３６を押圧してクランプすると、周面部材８が一定の圧力によって回路基板３６を加圧するように、モータ１６を制御する。

次に、図２（１）に示すように、モータ２３に電源を印加してモータ２３を一方向に回転させることによって、底面部材９を上昇させる。底面部材９の内底面１４が周面部材８の上面から所定の長さだけ離れた位置（所定の位置）に到達するまで、底面部材９が上昇する。このことによって、その長さに等しい所定の深さを有するキャビティ１２が形成される。底面部材９が所定の位置まで上昇したと判断すれば、底面部材９が一定の圧力によって流動性樹脂４０を加圧して所定の位置を保つように、モータ２３を制御する。図面において太い破線によって示された矢印は、樹脂封止装置１の外部から見て、それらの矢印が付された構成要素が移動していないがそれらの構成要素を駆動するための駆動源（モータ１６、２３）が動作していることを、意味する。

ここまでの工程によって、成形型１１の完全型締めの状態を実現する。この状態において、周面部材８の上面と底面部材９の内底面（頂面）１４との間の長さが、硬化樹脂からなる封止樹脂４１（図２（２）参照）の厚さに相当する。

引き続き、図２（１）に示すように、流動性樹脂３９を一定の硬化時間だけ加熱する。このことによって、流動性樹脂３９を硬化させて、図２（２）に示すように硬化樹脂からなる封止樹脂４１を形成する。ここまでの工程によって、封止済基板４２が完成する。封止済基板４２が、流動性樹脂３９が硬化することによって形成された硬化樹脂（封止樹脂４１）を含む成形品に相当する。

次に、周面部材８の上面が回路基板３６を押圧してクランプする状態（図２（１）を参照）を保つ。モータ１６とモータ２３とを、次のように制御する。モータ２３を一方向に回転させることによって、モータ２３から見て底面部材９を速度Ｖで上昇させる。並行して、モータ１６を他方向に回転させることによって、昇降盤６を速度Ｖで下降させる。２つの動作によって、樹脂封止装置１の外部から見て、底面部材９が停止した状態において周面部材８が速度Ｖで下降する。これにより、樹脂封止装置１の外部から見て停止した状態を保つ底面部材９の内底面１４が封止樹脂４０の頂面（図では下面）を支持した状態において、周面部材８の内周面から封止樹脂４０の外周面を引き離す。

次に、図２（２）に示された状態から、図３（１）に示すように、モータ２３を他方向に回転させることによって、モータ２３から見て底面部材９を速度Ｖで下降させる。並行して、モータ１６を一方向に回転させることによって、昇降盤６を速度Ｖで上昇させる。２つの動作によって、樹脂封止装置１の外部から見て、底面部材９が停止した状態において周面部材８が上昇する。このことにより、周面部材８の上面によって回路基板３６を再びクランプする。図３（１）は、回路基板３６を再びクランプする直前の状態を示す。周面部材８が一定の圧力によって回路基板３６を加圧するようにモータ１６を制御する。

次に、図３（２）に示すように、周面部材８が一定の圧力によって回路基板３６を加圧しながら、引き続きモータ２３を他方向に回転させる。このことによって、モータ２３から見て底面部材９を速度Ｖで下降させる。これにより、樹脂封止装置１の外部から見て停止した状態を保つ周面部材８の上面が回路基板３６をクランプし、かつ、周面部材８の内周面が硬化樹脂４０の外周面を支持した状態において、周面部材８の内底面から封止樹脂４０の頂面を引き離す。

図３（２）に示すように、この工程において、周面部材８の内底面から封止樹脂４０の頂面との間の間隙４３が、大気圧になっている外部空間４０に連通する。このことによって、周面部材８の内底面から封止樹脂４０の頂面を引き離すことに起因して発生する、次の２つの原因による封止済基板４２の破損を抑制できる。

第１の原因は、それぞれ広い面積を有する周面部材８の内底面と封止樹脂４０の頂面とを引き離し始めた場合に発生する、周面部材８の内底面が封止樹脂４０の頂面を下向きに引っ張る力である。この場合には、封止樹脂４０の頂面の外縁部において周面部材８の内底面と封止樹脂４０の頂面とを引き離し始めた直後に発生する、周面部材８と封止樹脂４０との間の間隙４３が、発生と同時に大気圧になる。このことにより、周面部材８の内底面と封止樹脂４０の頂面とが引き離されやすくなるので、封止済基板４２の破損を抑制できる。

第２の原因は、周面部材８の内底面から封止樹脂４０の頂面を引き離す際に回路基板３６の外縁を含む非封止面（図では上面）と上型７の下面との間に僅かな隙間ができた場合に、大気圧が封止済基板（成形品）４２に加える下向きの力である。この場合には、間隙４３が大気圧になっているので、大気圧が封止済基板（成形品）４２に加える下向きの力が発生しない。このことにより、封止済基板４２の破損を防止できる。

本実施例によれば、周面部材８と底面部材９とが別々の駆動機構によって駆動される。具体的には、周面部材８がモータ１６によって駆動される。底面部材９が、モータ１６のみによって駆動され、モータ２３のみによって駆動される。言い換えれば、底面部材９がモータ１６とモータ２３とによって別々に駆動される。加えて、底面部材９がモータ１６とモータ２３とによって同時に並行して駆動される。これらのことによって、周面部材８と底面部材９とが独立して移動できる。したがって、第１に、底面部材９の内底面１４によって硬化樹脂４１の頂面が支持された状態において周面部材８を下降させる。このことによって、周面部材８の内周面１３から硬化樹脂４１の外周面を引き離すことができる。第２に、周面部材８の内周面１３によって硬化樹脂４１の外周面が支持された状態において底面部材９を下降させる。このことにより、底面部材９の内底面１４から硬化樹脂４１の頂面を引き離すことができる。これらのことにより、封止済基板（成形品）４２に大きな外力が加えられることなく、成形型１１の型面から封止済基板４２を離型できる。

本実施例によれば、下型１０に設けられ、キャビティ１２を構成する型面と下型１０の外側における外部空間３８とを連通する連通穴３９を備える。キャビティを構成する型面から硬化樹脂４１を引き離す工程において、外部空間３８に硬化樹脂４１の表面を連通する。このことにより、第１に、周面部材８の内底面が封止樹脂４０の頂面を下向きに引っ張る力に起因する封止済基板４２の破損を抑制できる。第２に、大気圧に起因して封止済基板（成形品）４２が間隙４３に対して押圧されることを防止できるので、封止済基板４２の破損を防止できる。

本実施例によれば、封止済基板（成形品）４２を製造する際に、周面部材８と底面部材９とが別々に駆動されるので、周面部材８と底面部材９とが独立して移動できる。このことによって、様々な深さを有するキャビティ１２を容易に形成できる。したがって、１台の樹脂封止装置１を使用して、硬化樹脂４１が様々な厚さを有する、複数の機種の封止済基板４２を容易に製造できる。したがって、本実施例によれば、小さい厚さが要求される封止済基板４２から大きい厚さが要求される封止済基板４２まで、容易に製造できる。小さい厚さが要求される封止済基板４２は、例えば、携帯電話用の半導体製品を製造するために使用される。大きい厚さが要求される封止済基板４２は、例えば、電力制御用の半導体製品（回路モジュール等）を製造するために使用される。

なお、封止済基板４２から１個の半導体製品を製造することができる。加えて、所定の境界線に沿って区分けされた複数の領域にそれぞれチップが装着された回路基板３６を樹脂封止してもよい。樹脂封止された後の封止済基板４２を境界線に沿って個片化することにより、封止済基板４２から複数個の半導体製品を製造することができる。

本発明に係る成形品製造装置の実施例２について図４を参照して述べる。図４以下の図においては、昇降盤６よりも下側に設けられた構成要素と図１〜３に示された減圧源３３と切替弁３４との図示を省略する。同一の構成要素には同一の符号を付して、それらの構成要素に関する説明を適宜省略する。

本実施例の特徴は、実施例１において図１〜３に示された成形品製造装置（樹脂封止装置１）に比較して、モータ１６及びモータ２３と駆動される周面部材８及び底面部材９との関係が逆になっていることである。図示されていない下側のモータ（図１〜３のモータ１６に相当）により、昇降盤６が駆動される。昇降盤６の上にモータ２３が固定される。モータ２３により、周面部材用取付板２１と弾性体２２とを介して周面部材８が駆動される。昇降盤６の上に、底面部材用取付部材４４と底面部材用取付部材２６とを介して底面部材９が固定される。昇降盤６の上方において昇降盤６にそれぞれ固定された周面部材８と底面部材９とが、下側のモータ（図示なし）によって同時に並行して駆動される。

本実施例によれば、周面部材８と底面部材９とが別々の駆動機構によって駆動される。具体的には、底面部材９が下側のモータ（図示なし）によって駆動される。周面部材８がモータ１６のみによって駆動され、モータ２３のみによって駆動される。言い換えれば、周面部材８が下側のモータとモータ２３とによって別々に駆動される。加えて、周面部材８が下側のモータとモータ２３とによって同時に並行して駆動される。これらのことによって、周面部材８と底面部材９とが独立して移動できる。したがって、第１に、底面部材９の内底面１４によって硬化樹脂４１の頂面が支持された状態において周面部材８を下降させる。このことによって、周面部材８の内周面１３から硬化樹脂４１の外周面を引き離すことができる。第２に、周面部材８の内周面１３によって硬化樹脂４１の外周面が支持された状態において底面部材９を下降させる。このことによって、底面部材９の内底面１４から硬化樹脂４１の頂面を引き離すことができる。これらのことによって、封止済基板（成形品）４２に大きな外力が加えられることがなく、成形型１１の型面から封止済基板４２を離型できる。したがって、本実施例は、封止済基板４２を離型することに関して実施例１の効果と同様の効果を奏する。

図４に示された樹脂封止装置１は、連通穴３９と図１〜３に示された減圧源３３及び切替弁３４（図示なし）とを備える。したがって、本実施例は、封止済基板４２の破損を防止できることに関して、実施例１の効果と同様の効果を奏する。

図４に示された樹脂封止装置１は、実施例１の場合と同様に、周面部材８と底面部材９とが独立して移動できる。したがって、本実施例は、１台の樹脂封止装置１を使用して様々な厚さの封止済基板４２を容易に製造できることに関して、実施例１の効果と同様の効果を奏する。

本発明に係る成形品製造装置の実施例３について図５を参照して述べる。図５以下の図においては、外気遮断部材２９とシール部材３０Ａ、３０Ｂと吸引用穴３１と吸引用配管３２との図示を省略する。本実施例の特徴は、実施例１において図１〜３に示された成形品製造装置（樹脂封止装置１）に比較して、複数個（図５では２個）の成形型１１を設けたことである。したがって、本実施例によれば、１台の成形モジュール２が発揮する製造能力が２倍になるという効果を奏する。加えて、本実施例は、実施例１の効果と同様の効果を奏する。

本実施例においては、それぞれの底面部材９と底面部材用取付部材２６との間に弾性体（図示なし）を設けておくことが好ましい。このことによって、複数個（図５では２個）の回路基板３６の厚さがばらついた場合においても、各封止済基板４２が有する封止樹脂の４１の厚さのばらつきを抑制して封止済基板４２を製造できる。

本発明に係る成形品製造装置の実施例４について図６を参照して述べる。本実施例の特徴は、実施例２において図４に示された成形品製造装置（樹脂封止装置１）に比較して、複数個（図６では２個）の成形型１１を設けたことである。したがって、本実施例によれば、１台の成形モジュール２が発揮する製造能力が２倍になるという効果を奏する。加えて、本実施例は、実施例１の効果と同様の効果を奏する。

本実施例においては、それぞれの底面部材９と底面部材用取付部材２６との間に弾性体（図示なし）を設けておくことが好ましい。このことによって、複数個（図６では２個）の回路基板３６の厚さがばらついた場合においても、各封止済基板４２が有する封止樹脂の４１の厚さのばらつきを抑制して封止済基板４２を製造できる。

本発明に係る成形品製造装置の実施例５について図７を参照して述べる。本実施例は、図１〜６に示された連通穴３９を使用して、間隙４３と成形型１１の外側の空間である外部空間３８とを連通させる態様に関するものである。

図７（１）、（２）は図１〜６に示された連通穴３９の位置を示す。図７（１）に示すように、周面部材８において、周面部材８の上面から、成形したい封止樹脂（図２（１）参照）の厚さに相当する位置よりも下の位置に、連通穴３９を設ける。周面部材８の内周面１３（図における太い斜線で示された内周面１３に続いて下方に伸びる面）には、連通穴３９の開口４５が形成される。このことにより、周面部材８の内周面１３と底面部材９の外周面との間の間隙と開口４５とが連通する。封止樹脂４１に対して底面部材９が下降し始めた直後に、底面部材９の内底面１４と封止樹脂４１との間の間隙４３と、内周面１３と底面部材９の外周面との間の間隙と、開口４５と、連通穴３９とが連通する。したがって、図３（２）に示された底面部材９の内底面１４と封止樹脂４１との間の間隙４３を、外部空間３８に連通することによって大気圧にすることができる。

周面部材８に連通穴３９を設ける位置としては、２つの態様がある。第１の態様によれば、図７（１）において実線によって示されるように、封止樹脂の厚さに相当する位置よりもある程度の長さだけ下に、連通穴３９を設ける。この場合には、連通穴３９の上端よりも上に内底面１４を位置させてキャビティ１２（図１（１）参照）に樹脂材料を供給した後に、封止樹脂の厚さに相当する位置まで底面部材９を昇降させる。このことによって、所定の長さＬ以下の長さに相当する厚さを有する封止樹脂４１を成形できる。所定の長さＬは、周面部材８の上面と連通穴３９の上端との間の長さから、内底面１４を位置させる際の精度を差し引いた長さである。したがって、１組の下型１０を使用して、長さＬに相当する厚さを上限にして封止樹脂４１を成形できる。

第２の態様によれば、図７（１）において破線によって示されるように、成形しようとする封止樹脂４１の厚さに相当する位置よりも僅かに下に、連通穴３９を設ける。このことによって、封止樹脂４１に対して底面部材９が下降し始めた直後に、開口４５と連通穴３９とを介して、底面部材９と封止樹脂４１との間の間隙４３を大気圧にすることができる。

図７（２）は、連通穴３９を底面部材９に設けた態様を示す。連通穴３９は、開口４５から図の下方に向かって伸びる。連通穴３９の内部には、柱状部材４６が進退できるようにして設けられる。柱状部材４６は、アクチュエータ４７によって連通穴３９の内部において進退する。柱状部材４６が所定の位置に停止した場合に、柱状部材４６の頂面４８（図では上面）が底面部材９の内底面１４の一部分を構成する。言い換えれば、底面部材９の内底面１４における開口４５を、柱状部材４６の頂面４８が塞ぐ。

連通穴３９の内部において、開口４５から僅かに入り込んだ位置から連通穴３９が伸びる方向（底面部材９の外側（図では下側）に向かう方向）に向かって、連通穴３９の断面よりも大きい断面を有する拡張部４９を形成する。拡張部４９の断面形状を、平面視して柱状部材４６の断面形状を内包し、かつ、柱状部材４６の断面形状よりも拡がる部分を有する形状にする。例えば、開口４５と拡張部４９とを同心円にして、拡張部４９の直径を開口４５の直径よりも大きくすればよい。封止樹脂４１が形成された後で底面部材９が下降し始める前に、柱状部材４６を下降させる。このことによって、底面部材９が下降し始める前に、開口４５と拡張部４９とを有する連通穴３９を介して、開口４５における封止樹脂４１の表面を外部空間３８に連通する。言い換えれば、この時点において開口４５における封止樹脂４１の表面を大気圧に露出させることができる。したがって、封止樹脂４１に対して底面部材９が下降し始めた直後に、開口４５と拡張部４９とを有する連通穴３９を介して、底面部材９と封止樹脂４１との間の間隙４３（図３（２）参照）を大気圧にすることができる。

図７（１）と図７（２）とにそれぞれ示された構成を組み合わせてもよい。具体的に説明すると、図７（１）に示された周面部材８において、開口４５と拡張部４９とを有する連通穴３９と、連通穴３９の内部に設けられた柱状部材４６（いずれも図７（２）参照）を進退させる。この場合には、開口４５の位置を、図７（１）に示された位置又は側面から見て底面部材９の上面に重なる位置にすることが好ましい。

本実施例によれば、封止樹脂４１に対して底面部材９が下降し始めた直後に、又は、底面部材９が下降し始める前に、外部空間３８に硬化樹脂４１の表面を連通する。このことによって、封止樹脂４１に対して底面部材９が下降し始めた直後に又は同時に、開口４５と連通穴３９とを介して、底面部材９と封止樹脂４１との間の間隙４３を大気圧にすることができる。したがって、封止済基板４２の破損をいっそう効果的に防止できる。

本発明に係る成形品製造装置（樹脂封止装置１）の実施例８について、図８を参照して述べる。樹脂封止装置１は、１個の材料受入モジュール５０と、４個の成形モジュール２と、１個の払出モジュール５１とを有する。加えて、樹脂封止装置１は、それぞれ樹脂封止装置１全体を対象にして、電力を供給する電源５２と、各構成要素を制御する制御部５３とを有する。

材料受入モジュール５０と図８における最も左側の成形モジュール２とを、互いに装着でき分離できる。隣り合う成形モジュール２同士を、互いに装着でき分離できる。図８における最も右側の成形モジュール２と払出モジュール５１とを、互いに装着でき分離できる。上述した構成要素を装着する際の位置決めは、位置決め用穴及び位置決めピン等の周知の手段によって行われる。装着は、ボルトとナットとを使用したねじ止め等からなる周知の手段によって行われる。

材料受入モジュール５０は、基板材料受入部５４と、樹脂材料受入部５５と、材料移送機構５６とを有する。基板材料受入部５４は、樹脂封止装置１の外部から封止前基板を受け入れる。樹脂材料受入部５５は、樹脂封止装置１の外部から、固形状樹脂からなる樹脂材料１５を受け入れる。図８は、樹脂材料１５として粒状樹脂を示す。

樹脂封止装置１には、材料受入モジュール５０から４個の成形モジュール２を経由して払出モジュール５１にわたって、Ｘ方向に沿ってＸ方向ガイドレール５７が設けられる。Ｘ方向ガイドレール５７には、主搬送機構５８がＸ方向に沿って移動できるようにして設けられる。主搬送機構５８には、Ｙ方向に沿ってＹ方向ガイドレール５９が設けられる。Ｙ方向ガイドレール５９には、主搬送機構５８が有する副搬送機構６０がＹ方向に沿って移動できるようにして設けられる。副搬送機構６０は、上部に封止前基板３５を収容し、下部に樹脂材料１５を収容して、１個の成形モジュール２におけるＸ方向ガイドレール５７の上方と下型１０におけるキャビティ１２の上方との間を往復する。副搬送機構６０が、上型（図示なし）の下面に封止前基板３５を供給し、下型１０のキャビティ１２に樹脂材料１５を供給する。

樹脂封止装置１は制御部５３を有する。制御部５３に含まれる制御用ドライバの信号によって、モータ１６、２３（図１参照）の回転方向と回転数とトルクとが制御される。制御部５３は、主搬送機構５８と副搬送機構６０との動作も制御する。

本実施例では、主搬送機構５８と副搬送機構６０とからなる搬送機構が、封止前基板３５と、封止前基板３５に装着されたチップ３７（図１参照）が樹脂封止されて成形された成形品である封止済基板４２との双方を、搬送する。この構成によれば、主搬送機構５８と副搬送機構６０とからなる搬送機構が搬入機構と搬出機構とを兼用するので、樹脂封止装置１の構成が簡素化される。

払出モジュール５１は、封止済基板４２を搬送する成形品移送機構６１と、封止済基板４２を収容するマガジン６２を有する。払出モジュール５１は真空ポンプ６３を有する。真空ポンプ６３は、樹脂封止装置１全体を対象にして、封止前基板３５、封止済基板４２等を吸着するための減圧源である。真空ポンプ６３は材料受入モジュール５０に設けられてもよい。

真空ポンプ６３は、上型（図示なし）と下型１０との間の空間であってキャビティ１２を含む外気遮断空間を吸引するための減圧源としても使用される。外気遮断空間は、キャビティ１２に樹脂材料１５が供給された後であって成形型１１の型締めが完了するまでの間において、上型と下型１０との間の空間であってキャビティ１２を含む空間において形成される。具体的には、上型と下型１０との間の空間であってキャビティ１２を含む空間を、シール部材（図１〜４のシール部材３０Ａ、３０Ｂ参照）を使用して外気から遮断された状態にする。外気遮断空間を吸引することによって、図２〜６に示された硬化樹脂４１における気泡（ボイド）の発生が抑制される。減圧源として、真空ポンプ６３によって吸引され大容量を有する減圧タンクを使用してもよい。

本実施例によれば、４個の成形モジュール２のうち隣り合う成形モジュール２同士を、互いに装着でき分離できる。このことにより、需要の増大に応じて成形モジュール２を増やすことができ、需要の減少に応じて成形モジュール２を減らすことができる。例えば、工場Ａが立地する地域において特定の製品の需要が増大した場合には、需要が増大していない地域に立地する工場Ｂが有する成形品製造装置（樹脂封止装置１）から、その特定の製品の生産に使用される成形モジュール２を分離する。分離した成形モジュール２２を工場Ａに輸送して、輸送された成形モジュール２を、工場Ａが有する成形品製造装置に装着する。言い換えれば、成形品製造装置に成形モジュール２を増設する。このことによって、工場Ａが立地する地域において増大した需要に応じることができる。したがって、本実施例によれば、需要の増減に柔軟に対応できる成形品製造装置が実現する。

成形品製造装置（樹脂封止装置１）として、次の変形例を採用できる。第１の変形例では、材料受入モジュール５０と払出モジュール５１とを統合して、統合された１個の受入／払出モジュール５１を樹脂封止装置１の一方の端（図８においては左端又は右端）に配置する。この場合には、成形品製造装置の他方の端（図８においては右端又は左端）に１個又は複数個の成形モジュール２が露出しているので、成形モジュール２の装着と分離とを行いやすい。

第２の変形例では、材料受入モジュール５０と成形モジュール２を統合して、統合された１個の受入／成形モジュール２を成形品製造装置（樹脂封止装置１）の一方の端（図８においては左端又は右端）に配置する。この場合には、受入／成形モジュール２に１個の成形モジュール２を装着し、又は、複数個の成形モジュール２を順次装着する。他方の端（図８においては右端又は左端）に位置する成形モジュール２に払出モジュール５１を装着して、成形品製造装置を構成する。

第３の変形例では、成形品製造装置（樹脂封止装置１）において、主搬送機構５８と副搬送機構６０とを搬入機構にして、その搬入機構とは別に搬出機構を備える。この場合には、搬入機構と搬出機構とが独立して動作するので、樹脂封止装置１において成形動作の効率が向上する。

上述した変形例に限らず、成形品製造装置（樹脂封止装置１）において、隣り合う成形モジュール２同士を互いに装着でき分離できるように構成されていればよい。そのように構成された成形品製造装置を対象にして、本発明を適用できる。

なお、本発明を、圧縮成形に限らず、トランスファ成形、射出成形に対しても適用できる。本発明に係る成形品製造装置は、上述した成形品製造装置において、成形品を成形する方式は射出成形、トランスファ成形又は圧縮成形のうちいずれか１つである。本発明に係る成形品製造方法は、上述した成形品製造方法において、成形品を成形する方式は射出成形、トランスファ成形又は圧縮成形のうちいずれか１つである。

ここまでの説明によれば、樹脂封止が完了した後に、最初に、樹脂封止装置１の外部から見て底面部材９が停止した状態において周面部材８が下降する。これに限らず、樹脂封止が完了した後に、最初に、樹脂封止装置１の外部から見て周面部材８が停止した状態において底面部材９が下降するようにしてもよい。

封止樹脂４１を成形して型開きした後に、引き続いて周面部材８と底面部材９とを相対的に上昇又は下降させてもよい。このことにより、周面部材８の内周面１３（図７参照）と底面部材９の外周面との間に形成された硬化樹脂を、下型の上方又は下方の少なくとも一方に掻き出すことができる。掻き出された硬化樹脂からなる樹脂かすを、吸引機構を有するクリーナーによって除去する。下型の下方に掻き出された樹脂かすを箱に収容して、箱に溜まった樹脂かすを廃棄してもよい。このことによって、成形品製造装置を連続的に安定して動作させることができる。

４本のタイバーを使用する構成に代えて、下部基台と上部基台とそれらを結合する２本の柱状部材とが一体になった、いわゆるホールドフレームを使用する構成を採用できる。この場合には、２本の柱状部材がそれぞれ支持部材に相当する。下部基台と上部基台とそれらを結合する２本の柱状部材とは、１個の枠状部材によって構成されてもよく、４個の部材が組み立てられて構成されてもよい。

２個の駆動機構（モータ１６、２３）の位置は、下部基台３の中央部と昇降盤６の中央部とに限定されない。下部基台３の周縁部に近い部分にモータ１６を配置してもよい。昇降盤６の周縁部に近い部分にモータ２３を配置してもよい。これらの場合には、モータ１６、２３の回転軸から中央のボールねじ１７、２４までを、モータ用プーリとタイミングベルトとボールねじ用プーリとを順次介して機械的に接続する。

モータからなる電動機構に代えて、油圧機構、空圧機構を使用してもよい。これらの機構にトグル機構を組み合わせてもよい。

成形品としての封止済基板４２（図２（２）参照）は、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体製品の製造に使用される中間品を含む。封止済基板４２そのものが半導体製品であってもよい。封止済基板４２は、半導体チップに抵抗、コンデンサ、インダクタ等の受動部品、センサ類、フィルタ類などの電子部品を組み合わせた回路モジュールを生産するための中間品を含む。回路モジュールは、輸送機器における内燃機関、電動機の制御、操舵系、制動系等の制御に使用される制御用回路モジュールを含む。回路モジュールは、発電及び送配電における制御に使用される、いわゆる電力制御用回路モジュールを含む。

回路基板３６は、プリント基板等の回路基板（circuit board ）に限定されない。回路基板は、シリコンウェーハ等の半導体ウェーハでもよく、セラミック基板（ceramic substrate ）でもよく、金属製のリードフレーム（leadframe ）でもよい。

生産される成形品は、封止済基板４２（図２（２）参照）に限らず、電子部品、半導体に関するもの以外の一般的な成形品であってもよい。例えば、レンズ、光学モジュール、導光板などの光学部品を樹脂成形によって製造する場合や、一般的な樹脂成形品を製造する場合などに、本発明を適用することができる。言い換えれば、ここまでの説明において樹脂封止装置１について述べた内容は、一般的な成形品製造装置を対象にした場合においても適用される。

ここまでの説明において、底面部材９の平面形状が矩形である場合を説明した。これに限らず、底面部材９の平面形状が円形でもよく、不規則な形状（円形に凹凸が付された形状、矩形に凹凸が付された形状等）でもよい。これらの場合には、周面部材８の中央部に形成された貫通穴の平面形状は、底面部材９の平面形状に対応する形状（円形、円形に凹凸が付された形状、矩形に凹凸が付された形状等）になる。

キャビティ１２に供給される樹脂材料１５として、常温でゼリー状を示す樹脂（ゼリー状樹脂）を使用してもよく、常温で液状の樹脂材料（液状樹脂）を使用してもよい。後者の場合には、キャビティ１２に供給された液状樹脂が流動性樹脂４０そのものである。熱硬化性樹脂に代えて、熱可塑性樹脂を使用してもよい。

本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ 樹脂封止装置（成形品製造装置）
２ 成形モジュール
３ 下部基台
４ タイバー
５ 上部基台
６ 昇降盤
７ 上型
８ 周面部材
９ 底面部材
１０ 下型
１１ 成形型
１２ キャビティ
１３ 内周面
１４ 内底面
１５ 樹脂材料
１６ モータ（第１の駆動機構）
１７ ボールねじ（主接続部材）
１８ ボールナット（主接続部材）
１９ 昇降盤用取付板（主接続部材）
２０ 枠状部材（第１の接続部材）
２１ 周面部材用取付板（第１の接続部材）
２２ 弾性体（第１の接続部材）
２３ モータ（第２の駆動機構）
２４ ボールねじ２４（第２の接続部材）
２５ ボールナット（第２の接続部材）
２６ 底面部材用取付部材（第２の接続部材）
２７ 貫通穴
２８ シール部材
２９ 外気遮断部材
３０Ａ、３０Ｂ シール部材
３１ 吸引用穴
３２ 吸引用配管
３３ 真空ポンプ（減圧源）
３４ 切替弁
３５ 封止前基板
３６ 回路基板
３７ チップ
３８ 外部空間
３９ 連通穴
４０ 流動性樹脂
４１ 封止樹脂
４２ 封止済基板（成形品）
４３ 間隙
４４ 底面部材用取付部材
４５ 開口
４６ 柱状部材
４７ アクチュエータ
４８ 頂面
４９ 拡張部
５０ 材料受入モジュール
５１ 払出モジュール
５２ 電源
５３ 制御部
５４ 基板材料受入部
５５ 樹脂材料受入部
５６ 材料移送機構
５７ Ｘ方向ガイドレール
５８ 主搬送機構
５９ Ｙ方向ガイドレール
６０ 副搬送機構
６１ 成形品移送機構
６２ マガジン

Claims (16)

1. 下型と該下型に相対向する上型とを少なくとも有する成形型と、前記下型に設けられたキャビティと、前記キャビティの底面を構成する内底面を有する底面部材と、前記キャビティの側面を構成する内周面を有する周面部材と、前記成形型を型開きし型締めするために設けられた駆動機構とを備え、前記成形型が型締めされた状態において、前記キャビティに満たされた流動性樹脂が硬化することによって硬化樹脂が形成され、前記硬化樹脂を含む成形品を製造する成形品製造装置であって、
   下部基台と、
   前記下部基台に立てて設けられた支持部材と、
   前記支持部材の上部に設けられ前記下部基台に相対向する上部基台と、
   前記支持部材の中間部において昇降できるようにして取り付けられた昇降盤と、
   前記駆動機構に含まれ前記下部基台に取り付けられた第１の駆動機構と、
   前記駆動機構に含まれ前記昇降盤に取り付けられた第２の駆動機構と、
   前記第１の駆動機構と前記昇降盤とを接続する主接続部材と、
   前記周面部材に接続された第１の副接続部材と、
   前記底面部材に接続された第２の副接続部材とを備え、
   前記上型は前記上部基台に取り付けられ、
   前記第１の副接続部材は前記昇降盤に接続され、
   前記第２の副接続部材は前記第２の駆動機構に接続され、
   前記周面部材は、前記第１の駆動機構によって上下に駆動される前記昇降盤によって上下に駆動され、
   前記底面部材は前記第２の駆動機構によって上下に駆動されることを特徴とする成形品製造装置。
2. 下型と該下型に相対向する上型とを少なくとも有する成形型と、前記下型に設けられたキャビティと、前記キャビティの底面を構成する内底面を有する底面部材と、前記キャビティの側面を構成する内周面を有する周面部材と、前記成形型を型開きし型締めするために設けられた駆動機構とを備え、前記成形型が型締めされた状態において、前記キャビティに満たされた流動性樹脂が硬化することによって硬化樹脂が形成され、前記硬化樹脂を含む成形品を製造する成形品製造装置であって、
   下部基台と、
   前記下部基台に立てて設けられた支持部材と、
   前記支持部材の上部に設けられ前記下部基台に相対向する上部基台と、
   前記支持部材の中間部において昇降できるようにして取り付けられた昇降盤と、
   前記駆動機構に含まれ前記下部基台に取り付けられた第１の駆動機構と、
   前記駆動機構に含まれ前記昇降盤に取り付けられた第２の駆動機構と、
   前記第１の駆動機構と前記昇降盤とを接続する主接続部材と、
   前記周面部材に接続された第１の副接続部材と、
   前記底面部材に接続された第２の副接続部材とを備え、
   前記上型は前記上部基台に取り付けられ、
   前記第１の副接続部材は前記第２の駆動機構に接続され、
   前記第２の副接続部材は前記昇降盤に接続され、
   前記底面部材は、前記第１の駆動機構によって上下に駆動される前記昇降盤によって上下に駆動され、
   前記周面部材は前記第２の駆動機構によって上下に駆動されることを特徴とする成形品製造装置。
3. 請求項１又は２に記載された成形品製造装置において、
   前記下型に設けられ、前記キャビティを構成する型面と前記下型の外側における外部空間とを連通する連通穴と、
   前記キャビティを構成する型面において前記連通穴によって形成される開口とを備えることを特徴とする成形品製造装置。
4. 請求項３に記載された成形品製造装置において、
   前記連通穴は前記周面部材に設けられ、
   前記連通穴が設けられる位置は、前記周面部材における型面と前記硬化樹脂との間において間隙が形成され始めてから後に前記間隙と前記外部空間とを連通させる位置であることを特徴とする成形品製造装置。
5. 請求項３に記載された成形品製造装置において、
   前記連通穴は前記周面部材又は前記底面部材のうち少なくとも一方からなる連通用部材に設けられ、
   前記連通穴に挿入され進退できる柱状部材と、
   前記柱状部材に設けられ前記開口に嵌り合う頂面と、
   前記連通穴において前記開口から前記連通穴が伸びる方向からなる連通方向に向かって退いた位置から前記外部空間に向かって設けられ、平面視して前記柱状部材の断面形状を内包し、かつ、前記断面形状よりも拡がる部分を有する拡張部とを備え、
   前記頂面が前記開口に到達するまで前記柱状部材が前記キャビティに向かって前進することによって前記頂面が前記開口を塞ぎ、
   前記柱状部材が前記連通方向に向かって後退することによって前記開口と前記拡張部とを含む前記連通穴と前記外部空間とが連通することを特徴とする成形品製造装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１つに記載された成形品製造装置において、
   前記第１の副接続部材は複数の前記成形型がそれぞれ有する前記周面部材に接続され、
   前記第２の副接続部材は複数の前記成形型がそれぞれ有する前記底面部材に接続されたことを特徴とする成形品製造装置。
7. 請求項１〜６のいずれか１つに記載された成形品製造装置において、
   前記上部基台と前記第１の副接続部材との間において設けられ少なくとも前記キャビティを含む空間を外気から遮断された閉空間にするための外気遮断部材と、
   前記上部基台と前記第１の副接続部材との間において設けられた少なくとも１つのシール部材と、
   前記閉空間に接続され前記閉空間を減圧する減圧手段とを備えることを特徴とする成形品製造装置。
8. 請求項１〜７のいずれか１つに記載された成形品製造装置において、
   前記流動性樹脂の原料である樹脂材料を少なくとも受け入れる材料受入モジュールと、
   前記成形型と前記駆動機構とを少なくとも有する少なくとも１つの成形モジュールとを備え、
   前記１つの成形モジュールが前記材料受入モジュールに対して着脱されることができ、前記１つの成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱されることができることを特徴とする成形品製造装置。
9. 下型と該下型に相対向する上型とを少なくとも有する成形型と、前記下型に設けられたキャビティと、前記キャビティの底面を構成する内底面を有する底面部材と、前記キャビティの側面を構成する内周面を有する周面部材と、前記成形型を型開きし型締めするために設けられた駆動機構とを備えた樹脂成形装置を使用して、前記キャビティに流動性樹脂を満たす工程と、前記成形型を型締めする工程と、前記成形型を型締めした状態において前記キャビティにおける前記流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程とを備え、前記硬化樹脂を含む成形品を製造する成形品製造方法であって、
   第１の副接続部材に接続された前記周面部材と第２の副接続部材に接続された前記底面部材との双方を上昇させる工程と、
   前記周面部材を前記上型側に存在する部材に付き当てた後に引き続き前記底面部材を上昇させる工程と、
   所定の位置において前記底面部材を停止させることによって前記キャビティを形成する工程と、
   前記硬化樹脂を成形する工程の後に、前記底面部材の内底面によって前記硬化樹脂の頂面が支持された状態において前記周面部材を下降させることによって前記周面部材の内周面から前記硬化樹脂の外周面を引き離す工程と、
   前記硬化樹脂を成形する工程の後に、前記周面部材の内周面によって前記硬化樹脂の外周面が支持された状態において前記底面部材を下降させることによって前記底面部材の内底面から前記硬化樹脂の頂面を引き離す工程と、
   前記周面部材と前記底面部材との双方を下降させる工程と、
   前記成形品を取り出す工程とを備え、
   前記樹脂成形装置が有する下部基台に設けられた第１の駆動機構を使用して、主接続部材を介して昇降盤を上下に駆動することによって、第１の副接続部材を介して前記昇降盤に接続された前記周面部材を昇降させ、
   前記昇降盤に設けられた第２の駆動機構を使用して、第２の副接続部材を介して前記第２の駆動機構に接続された前記底面部材を昇降させることを特徴とする成形品製造方法。
10. 下型と該下型に相対向する上型とを少なくとも有する成形型と、前記下型に設けられたキャビティと、前記キャビティの底面を構成する内底面を有する底面部材と、前記キャビティの側面を構成する内周面を有する周面部材と、前記成形型を型開きし型締めするために設けられた駆動機構とを備えた樹脂成形装置を使用して、前記キャビティに流動性樹脂を満たす工程と、前記成形型を型締めする工程と、前記成形型を型締めした状態において前記キャビティにおける前記流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程とを備え、前記硬化樹脂を含む成形品を製造する成形品製造方法であって、
    第１の副接続部材に接続された前記周面部材と第２の副接続部材に接続された前記底面部材とを上昇させる工程と、
    前記周面部材を前記上型側の部材に付き当てた後に引き続き前記底面部材を上昇させる工程と、
    所定の位置において前記底面部材を停止させることによって前記キャビティを形成する工程と、
    前記硬化樹脂を成形する工程の後に前記周面部材を下降させることによって前記周面部材における前記内周面から前記硬化樹脂の外周面を引き離す工程と、
    前記硬化樹脂の外周面が支持された状態において前記底面部材を下降させることによって前記底面部材における前記内底面から前記硬化樹脂の頂面を引き離す工程と、
    前記周面部材と前記底面部材とを下降させる工程と、
    前記成形品を取り出す工程とを備え、
    前記樹脂成形装置が有する下部基台に設けられた第１の駆動機構を使用して主接続部材を介して昇降盤を上下に駆動することによって、第２の副接続部材を介して前記昇降盤に接続された前記底面部材を昇降させ、
    前記昇降盤に設けられた第２の駆動機構を使用して、第１の副接続部材を介して前記第２の駆動機構に接続された前記周面部材を昇降させることを特徴とする成形品製造方法。
11. 請求項９又は１０に記載された成形品製造方法において、
    前記硬化樹脂を成形する工程よりも後に、前記下型に設けられ前記キャビティを構成する型面を前記下型の外側における外部空間に連通する連通穴を使用して、前記キャビティを構成する型面に設けられ前記連通穴が有する開口を経由して前記外部空間に前記硬化樹脂の表面を連通する工程を備えることを特徴とする成形品製造方法。
12. 請求項１１に記載された成形品製造方法において、
    前記連通穴は、前記周面部材における型面と前記硬化樹脂との間において間隙が形成され始めてから後に前記間隙と前記外部空間とを連通させる位置に設けられ、
    前記硬化樹脂の頂面を引き離す工程において前記硬化樹脂の表面を連通する工程を実行することを特徴とする成形品製造方法。
13. 請求項１１に記載された成形品製造方法において、
    前記連通穴は前記周面部材又は前記底面部材のうち少なくとも一方からなる連通用部材に設けられ、
    前記下型は、
    前記連通穴に挿入され進退できる柱状部材と、
    前記柱状部材に設けられ前記開口に嵌り合う頂面と、
    前記連通穴において前記開口から前記連通穴が伸びる方向からなる連通方向に向かって退いた位置から前記外部空間に向かって設けられ、平面視して前記柱状部材の断面形状を内包し、かつ、前記断面形状よりも拡がる部分を有する拡張部とを有し、
    前記キャビティに前記流動性樹脂を満たす工程を開始するよりも前に、前記頂面が前記開口に到達するまで前記柱状部材を前記キャビティに向かって前進させることによって前記頂面を使用して前記開口を塞ぎ、
    前記硬化樹脂を成形する工程よりも後に、前記柱状部材を前記連通方向に向かって後退させることによって前記硬化樹脂の表面を連通する工程を実行することを特徴とする成形品製造方法。
14. 請求項９〜１３のいずれか１つに記載された成形品製造方法において、
    前記第１の副接続部材は複数の前記成形型がそれぞれ有する前記周面部材に接続され、
    前記第２の副接続部材は複数の前記成形型がそれぞれ有する前記底面部材に接続されたことを特徴とする成形品製造方法。
15. 請求項９〜１４のいずれか１つに記載された成形品製造方法において、
    少なくとも前記キャビティを含む空間を外気から遮断することによって閉空間を形成する工程と、
    少なくとも前記型締めする工程を完了するまでの間において前記閉空間を減圧する工程とを備えることを特徴とする成形品製造方法。
16. 請求項９〜１５のいずれか１つに記載された成形品製造方法において、
    前記流動性樹脂の原料である樹脂材料を少なくとも受け入れる材料受入モジュールを準備する工程と、
    前記成形型と前記駆動機構とを少なくとも有する少なくとも１つの成形モジュールを準備する工程とを備え、
    前記１つの成形モジュールを前記材料受入モジュールに対して着脱することができ、前記１つの成形モジュールを他の成形モジュールに対して着脱することができることを特徴とする成形品製造方法。

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