KR102498076B1 - 탑 몰드 블럭 무빙 구조를 갖는 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형 - Google Patents

탑 몰드 블럭 무빙 구조를 갖는 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형 Download PDF

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Abstract

본 발명은 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형에 관한 것으로, 기판의 반도체 몰딩 시, 반도체 몰딩용 캐비티를 형성하는 코어 블럭을 탄성체를 이용해 상하 무빙 가능한 구조로 탑 몰드에 장착시켜, 몰딩을 위한 프레스 중 캐비티가 미세하게 체적의 변화가 발생하여 기판의 파손을 방지할 수 있게 하는 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형에 관한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형은, 장착부를 갖는 탑 몰드, 상기 장착부에 미세 승강 가능하게 결합하고, 반도체 몰딩용 캐비티를 형성하는 코어 블럭, 상기 장착부에 내장되어 상기 코어 블럭을 탄성 지지하는 탄성체를 포함하는 미세 체적 변화수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

탑 몰드 블럭 무빙 구조를 갖는 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형{MOLD FOR SEMICONDEUTOR CHIP}
본 발명은 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형에 관한 것으로, 기판의 반도체 몰딩 시, 반도체 몰딩용 캐비티를 형성하는 코어 블럭을 탄성체를 이용해 상하 무빙 가능한 구조로 탑 몰드에 장착시켜, 몰딩을 위한 프레스 중 캐비티가 미세하게 체적의 변화가 발생하여 기판의 파손을 방지할 수 있게 하는 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형에 관한 것이다.
통상 기판의 반도체 몰딩용 금형은 리드프레임이나 기판의 반도체 칩이 접착되고, 상기 반도체칩이 와이어 본딩된 후, 반도체 칩과 와이어 등이 외부 환경으로부터 보호될 수 있도록 몰딩 처리하는데 사용된다.
종래의 반도체 몰딩용 금형을 설명하면, 상면이 개구된 일정 공간의 바텀 캐비티를 형성하는 바텀 코어 블럭이 장착된 바텀 몰드와, 상기 바텀 캐비티에 대응하는 탑 캐비티를 형성하는 코어 블럭이 장착된 탑 몰드로 구성되며, 각 몰드에는 러너를 통한 수지 인서트 후 수지의 용융 및 프레스를 위한 공지된 구성이 서로 대응하게 구비되어 있다.
이러한 반도체 몰딩용 금형은 수지 및 기판 인서트 후 바텀 몰드와 탑 몰드가 형폐된 작동한 상태에서 수지에 대한 용융 및 프레스 작동이 이루어져, 캐비티에 수지가 충진 후 냉각되면서 반도체 칩 등의 몰딩이 실시된다.
이렇게 몰딩 완료 후 바텀 몰드와 탑 몰드가 형개된 다음 기판을 이젝팅하여 다음 공정을 실시한다.
그런데 종래의 반도체 몰딩용 금형은 반도체 칩 자체의 크기 등이 미세하게 가공 오차가 있고, 특히 바텀 캐비티와 탑 캐비티 간의 구조적인 차이에 의해 기판에 가해지는 프레스 압력의 편차를 보상해 줄 수 있는 수단이 없으므로, 캐비티에 인서트된 기판, 특히 세라믹 기판이 쉽게 파손되는 경우가 빈번하게 발생하는 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,
몰딩을 위한 프레스 시 캐비티의 체적을 미세하게 변화시켜 기판에 가해지는 프레스 압력을 상쇄, 보상하여 기판의 파손이 발생하는 것을 방지할 수 있게 하는 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형은,
장착부를 갖는 탑 몰드,
상기 장착부에 미세 승강 가능하게 결합하고, 반도체 몰딩용 캐비티를 형성하는 코어 블럭,
상기 장착부에 내장되어 상기 코어 블럭을 탄성 지지하는 탄성체를 포함하는 미세 체적 변화수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 본 발명에 따른 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형에서,
상기 탄성체는 상하로 중첩 배열된 디스크 스프링들로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형에서,
상기 미세 체적 변화수단은,
최상부 디스크 스프링에 지지되어 상기 장착부에 걸림 장착되는 스프링 스페이서,
상기 스프링 스페이서와 코어 블럭 사이에 개재되는 디스크 스프링들,
상기 디스크 스프링들을 관통하여 끼워지는 스프링 부쉬,
상기 스프링 부쉬를 눌러서 끼워지게 하는 스프링 와셔,
상기 스프링 와셔와 스프링 부쉬를 관통하여 상기 코어 블럭에 체결되는 스프링 고정볼트로 구성된 탄성 지지유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러 본 발명에 따른 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형에서,
상기 미세 체적 변화수단은,
상기 장착부에 입설되는 스톱 부쉬,
상기 장착부의 외측단에 걸리면서 상기 스톱 부쉬를 눌러서 고정시키는 스톱 와셔,
상기 스톱 와셔와 스톱 부쉬를 관통하여 상기 코어 블럭에 체결되는 코어 고정볼트로 구성된 코어 고정유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형은,
반도체 몰딩용 캐비티를 형성하는 코어 블럭이 탄성체로 지지되어 프레스 몰딩 시 캐비티의 체적을 미세하게 변화시킬 수 있으므로, 프레스 압력을 상쇄, 보상하여 캐비티 내의 기판 파손이 발생하는 것을 방지할 수 있고,
디스크 스프링들로 강한 탄성력 및 복원력을 확보함으로써 프레스 압력에 따른 적정한 수준의 미세 체적 변화를 보장할 수 있고,
탄성 지지유닛으로 코어 블럭 전체를 균일한 압력으로 탄성 지지함과 동시에, 코어 고정유닛으로 코어 블럭을 금형 설계대로 탑 몰트의 정확한 위치에 고정시켜 균일한 몰딩 품질을 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 저면도.
도 2는 본 발명에 따른 탑 몰드의 요부 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 풀림 방지용 와셔의 요부 단면도.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 게시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.
또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.
본 발명에 따른 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형을 설명함에 있어 편의를 위하여 엄밀하지 않은 대략의 방향 기준을 도 1을 참고하여 특정하면, 중력이 작용하는 방향을 하측으로 하여 보이는 방향 그대로 상하좌우를 정하고, 다른 도면과 관련된 발명의 상세한 설명 및 청구범위에서도 다른 특별한 언급이 없는 한 이 기준에 따라 방향을 특정하여 기술한다.
이하에서는 본 발명에 따른 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형을 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형은 크게, 서로 형개 및 형폐 가능한 탑 몰드와 바텀 몰드로 구성되며, 본 명세서에서는 이해의 편의를 위하여 바텀 몰드 및 수지 투입 후 용융 및 프레스와 관련된 공지된 구성에 관한 설명을 생략한다.
구체적으로 본 발명에 따른 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형, 특히 탑 몰드는 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이,
장착부(131)를 갖는 탑 몰드(10),
상기 장착부(131)에 미세 승강 가능하게 결합하고, 반도체 몰딩용 캐비티(21)를 형성하는 코어 블럭(20),
상기 장착부(131)에 내장되어 상기 코어 블럭(20)을 탄성 지지하는 탄성체를 포함하는 미세 체적 변화수단(30)을 포함한다.
상기 탑 몰드(10)는 드라이브 플레이트(11), 이젝트 플레이트(12), 체이스(13)가 순차적으로 결합되어 몰드 하우징을 구성하며, 상기 체이스(13)에 장착부(131)가 개구되어 형성되어 있고, 상기 드라이브 플레이트(11)와 이젝트 플레이트(12)를 관통하여 공구홀(111)이 형성되어 있다.
이때 상기 체이스(13)는 상기 장착부(131)가 상기 코어 블럭(20)에 상응하는 크기로 형성되면서, 그 상단부에 내부 폭 너비가 좁아지는 걸림턱(132)이 형성되어 있다.
아울러 상기 체이스(13)는 상면에 후술하는 스프링 고정볼트(35) 및 코어 고정볼트(38)가 나사 결합되어 체결되는 나사공(22)이 형성되어 있다.
상기 코어 블럭(20)은 저면에 상기 캐비티(21)가 형성되어, 바텀 블럭과 형폐 시 반도체 칩이 안착하면서 몰딩 공간을 형성하게 된다.
이러한 코어 블럭(20)은 상기 장착부(131)로 삽입되어 후술하는 탄성 지지유닛(30A) 및 코어 고정유닛(30B)을 통해 장착부(131)에서 미세하게 승강 가능하게 결합되어 있다.
상기 미세 체적 변화수단(30)은 상기 탄성체를 통해 상기 코어 블럭(20)의 상승 후 하강 복귀를 강제하여 상기 캐비티(21)의 미세 체적 변화를 유도한다.
이러한 상기 미세 체적 변화수단(30)은 상기 코어 블럭(20)의 상승 높이 제한 및 복귀를 위한 탄성 지지유닛(30A)과, 상기 코어 블럭(20)의 이탈 방지를 위한 코어 고정유닛(30B)을 포함한다.
도면에서는 한 쌍의 탄성 지지유닛(30A) 사이에 1개의 코어 고정유닛(30B)이 배열된 미세 체적 변화수단(30) 세트 2개가 코어 블럭(20)의 전체를 커버하도록 배치된 것을 확인할 수 있으며, 이때 미세 체적 변화수단(30)을 구성하는 각 유닛(30A)(30B)의 배열 형태 및 개수는 다양하게 변형될 수 있다.
그리고 상기 탄성체는 상하로 중첩 배열된 디스크 스프링(32)들로 구성되어, 몰딩 중 프레스 압력에 대항하는 탄성력을 확보하면서 미세 승강 높이 변화를 유도한다.
구체적으로 상기 탄성 지지유닛(30A)은,
상부 디스크 스프링(32)에 지지되어 상기 장착부(131)에 걸림 장착되는 스프링 스페이서(31),
상기 스프링 스페이서(31)와 코어 블럭(20) 사이에 개재되는 디스크 스프링(32)들,
상기 디스크 스프링(32)들을 관통하여 끼워지는 스프링 부쉬(33),
상기 스프링 부쉬(33)를 눌러서 끼워지게 하는 스프링 와셔(34),
상기 스프링 와셔(34)와 스프링 부쉬(33)를 관통하여 상기 코어 블럭(20)에 체결되는 스프링 고정볼트(35)로 구성된다.
상기 스프링 스페이서(31)는 상기 걸림턱(132)에 걸려서 상기 디스크 스프링(32)들을 지지한다.
상기 디스크 스프링(32)들은 형상 변위를 통해 압축되면서 탄성력이 축적되어, 압축 반대 방향으로 탄성력이 발생하게 한다.
상기 스프링 와셔(34)는 상기 스프링 고정볼트(35)의 헤드로 조여져 상기 스프링 스페이서(31)와 스프링 부쉬(33)를 코어 블럭(20) 방향으로 가압하여 고정시킨다.
상기 스프링 고정볼트(35)는 상기 코어 블럭(20)에 체결되어 상기 스프링 와셔(34)를 통한 조임 압력으로 탄성 지지유닛(30A)이 코어 블럭(20) 상에 고정되게 하며, 스프링 고정볼트(35)의 조임 정도에 따라 디스크 스프링(32)들의 압축 정도를 변화시켜 탄성력을 조절할 수 있다.
한편 상기 탄성 지지유닛(30A)으로 장착부(131) 상에서 코어 블럭(20)이 승강 가능하게 결합되어 있는 바, 상기 코어 고정유닛(30B)을 통해 코어 블럭(20)의 이탈을 방지하면서 원복 시 하강 높이를 제한한다.
상기 코어 고정유닛(30B)은,
상기 장착부(131)에 입설되는 스톱 부쉬(36),
상기 장착부(131)의 외측단(도면 상 상측단)에 걸리면서 상기 스톱 부쉬(36)를 눌러서 고정시키는 스톱 와셔(37),
상기 스톱 와셔(37)와 스톱 부쉬(36)를 관통하여 상기 코어 블럭(20)에 체결되는 코어 고정볼트(38)로 구성된다.
상기 스톱 부쉬(36)는 상기 코어 고정볼트(38)의 체결을 가이드하면서 상기 스톱 와셔(37)가 정위치에 고정되게 한다.
상기 스톱 와셔(37)는 상기 스톱 부쉬(36)를 눌러 주어, 스톱 부쉬(36)가 코어 블럭(20)에서 이탈하는 것을 방지하며, 이때 스톱 와셔(37)가 체이스(13)의 상면에 걸려서 코어 고정유닛(30B)을 통해 코어 블럭(20)이 체이스(13)에서 빠지지 않고 장착부(131) 상에 위치하게 한다.
상기 코어 고정볼트(38)는 상기 코어 블럭(20)에 체결되어 상기 스톱 와셔(37)를 통한 조임 압력으로 코어 블럭(20)을 체이스(13)에 고정시킨다.
이러한 본 발명은 바텀 몰드의 캐비티에 기판의 반도체 칩이 인서트된 상태에서 탑 몰드(10)의 형폐가 이루어지면, 캐비티의 측방향에서 주입된 수지가 반도체 칩을 감싸면서 몰딩이 이루어진다.
이때 수지의 프레스 압력이 캐비티 내로 그대로 전달되면 반도체 칩의 파손이 발생하는 바, 프레스 압력만큼 상기 코어 블럭(20)이 상기 디스크 스프링(32)들을 압축시키면서 미세한 높이(제품에 따라 그 상승 높이는 달라지나 대략 20~30㎛)로 상승하면서, 캐비티(21)의 체적 변화를 유도하여, 프레스 압력을 상쇄, 보상한다.
이렇게 수지의 주입 후 상기 코어 블럭(20)은 상기 디스크 스프링(32)들의 탄성력이 작용하면서, 상기 코어 고정유닛(30B)을 통해 코어 블럭(20)의 원복 높이가 제한되면서, 코어 블럭(20)이 몰딩을 위한 캐비티가 몰딩 설계에 맞춰 그대로 유지된다.
한편 상기 코어 고정유닛(30B)은,
상기 스톱 와셔(37)와 코어 고정볼트(38) 사이에 개재되는 풀림 방지용 와셔(39)를 더 포함한다.
상기 풀림 방지용 와셔(39)는 스톱 와셔(37)와 코어 고정볼트(38)의 헤드 사이에 개재되어, 진동이나 충격에 의해 상기 코어 고정볼트(38)가 풀리는 것을 방지하는 것으로, 상기 스프링 고정볼트(35)의 경우 디스크 스프링(32)들로 인해 코어 고정볼트(38)의 길이방향으로 인장력이 발생하면서 자연적으로 풀림 방지가 이루어지나, 코어 고정볼트(38)의 경우 풀림 방지를 위한 별도의 구성이 없으므로 상기 풀림 방지용 와셔(39)가 더 추가된다.
이러한 풀림 방지용 와셔(39)는 2개의 와셔(39A)(30B)가 중첩되어 구성되며, 각 와셔(39A)(39B)는 접면에 코어 고정볼트(38)의 나사산 피치보다 각이 큰 캠(391)(392)들이 형성되면서 그 반대면에 일방향으로 경사진 톱니부(미도시)가 형성되어 있다.
상기 스톱 와셔(37)의 상면에 접하는 받침 와셔(30A)와 상기 코어 고정볼트(38)의 헤드에 접하는 고정 와셔(30B)의 각 캠(391)(392)은, 코어 고정볼트(38)의 조임 방향으로 하향 경사진 캠(391)(392) 경사면이 형성된 것으로써, 이때 각 캠(391)(392)의 각도가 코어 고정볼트(38)의 나사 피치 각도보다 더 크게 형성되어 있어, 코어 고정볼트(38)의 헤드가 조여지면서 캠(391)(392)들이 맞춰지면서 억지 끼움되어, 코어 고정볼트(38)의 길이 방향으로 인장력이 발생하여 코어 고정볼트(38)가 풀리는 것을 방지한다.
한편 본 발명은 상기 풀림 방지용 와셔(39)의 인장력을 보다 증대시켜 코어 고정볼트(38)의 풀림 방지 성능을 더욱 향상시킨다.
이를 위해 도 3에 도시된 바와 같이,
상기 풀림 방지용 와셔(39)는 받침 와셔(30A)의 캠(391)들 중 복수개의 오목 모서리부에 출몰공(393)이 형성되어 있고, 상기 출몰공(393)에는 반구형 가압부(394a)를 갖는 가압핀(394)이 압축 스프링(395)에 의해 탄성 지지되어 출몰 가능하게 장착되어 있다.
상기 출몰공(393)은 상기 코어 고정볼트(38)의 조임 방향을 향해 사선 경사지게 확장된 제1 확장부(393a)와, 상기 코어 고정볼트(38)의 조임 반대 방향을 향해 사선 경사지게 확장된 제2 확장부(393b)를 포함하여,
고정 와셔(30B)의 돌출 모서리부가 상기 가압핀(394)을 상기 코어 고정볼트(38)의 조임 방향으로 밀어서 회동시키고,
회동된 가압핀(394)은 상기 출몰공(393)에 삽입된 후 상기 압축 스프링(395)에 의해 직립되면서 인출 압력을 받아 상기 고정 와셔(30B)의 돌출 모서리부를 가압하게 된다.
상기 출몰공(393)은 하부 캠(391)의 오목 모서리부에 개구되어 천공된 형태로써, 삼각 단면 형상을 갖는 제1 확장부(393a)와 제2 확장부(393b)가 서로 반대방향을 향하면서 상하로 서로 다른 높이에 어긋나게 배열되게 형성되어 있다.
상기 가압핀(394)은 상기 출몰공(393)에 장착된 압축 스프링(395)으로 탄성 지지되는 것으로써, 반구형 가압부(394a)의 일부가 하부 캠(391)의 오목 모서리부로 노출되어 있다.
이때 도면에 도시되지 않았으나 상기 반구형 가압부(394a)는 자유회전 가능한 볼 형태로 형성될 수도 있다.
따라서 상기 코어 고정볼트(38)가 조여지기 전 받침 와셔(30A)와 고정 와셔(30B)는 각 캠(391)(392)이 서로 맞물리지 않은 상태로 중첩되어 있으며,
상기 코어 고정볼트(38)가 조여지면, 상부 캠(392)이 하부 캠(391)의 경사면을 따라 하강하면서 조여져, 상부 캠(392)의 돌출 모서리부가 하부 캠(391)의 오목 모서리부에 맞물린다.
이때 상부 캠(392)의 돌출 모서리부가 상기 반구형 가압부(394a)를 조임 방향으로 가압하면서 누르는 바, 상기 가압핀(394)은 제1 확장부(393a)와 제2 확장부(393b) 범위 내에서 기울어지면서 압축 스프링(395)을 압축시켜 출몰공(393)으로 인입된다.
상부 캠(392)이 하부 캠(391)에 완전하게 맞물리게 되면, 출몰공(393) 내부로 완전하게 삽입된 가압핀(394)이 압축 스프링(395)의 탄성력에 의해 입설되면서, 반구형 가압부(394a)가 상부 캠(392)의 돌출 모서리부를 상부로 가압하여 캠(391)(392)과 코어 고정볼트(38)의 나사 피치의 각도 차이보다 더 큰 인장력을 발생시킴에 따라 코어 고정볼트(38)의 풀림이 더욱 강한 힘으로 방지되게 할 수 있다.
이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형을 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
*도면의 주요 부분에 대한 설명*
10 : 탑 몰드 11 : 드라이브 플레이트
12 : 이젝트 플레이트 13 : 체이스
20 : 코어 블럭 21 : 캐비티
22 : 나사공 30 : 미세 체적 변화수단
30A : 탄성 지지유닛 30B : 코어 고정유닛
31 : 스프링 스페이서 32 : 디스크 스프링
33 : 스프링 부쉬 34 : 스프링 와셔
35 : 스프링 고정볼트 36 : 스톱 부쉬
37 : 스톱 와셔 38 : 코어 고정볼트
39 : 풀림 방지용 와셔

Claims (4)

  1. 장착부(131)를 갖는 탑 몰드(10),
    상기 장착부(131)에 미세 승강 가능하게 결합하고, 반도체 몰딩용 캐비티(21)를 형성하는 코어 블럭(20),
    상기 장착부(131)에 내장되어 상기 코어 블럭(20)을 탄성 지지하는 탄성체를 포함하는 미세 체적 변화수단(30)을 포함하고,
    상기 미세 체적 변화수단(30)은,
    상기 장착부(131)에 입설되는 스톱 부쉬(36),
    상기 장착부(131)의 외측단에 걸리면서 상기 스톱 부쉬(36)를 눌러서 고정시키는 스톱 와셔(37),
    상기 스톱 와셔(37)와 스톱 부쉬(36)를 관통하여 상기 코어 블럭(20)에 체결되는 코어 고정볼트(38)로 구성된 코어 고정유닛(30B),
    상기 스톱 와셔(37)와 코어 고정볼트(38) 사이에 개재되는 풀림 방지용 와셔(39)를 포함하며,
    상기 풀림 방지용 와셔(39)는 2개의 와셔(39A)(30B)가 중첩되어 구성되며, 각 와셔(39A)(39B)는 접면에 코어 고정볼트(38)의 나사산 피치보다 각이 큰 캠(391)(392)들이 형성되면서 그 반대면에 일방향으로 경사진 톱니부가 형성되어 있고,
    상기 풀림 방지용 와셔(39)는 받침 와셔(30A)의 캠(391)들 중 복수개의 오목 모서리부에 출몰공(393)이 형성되어 있고, 상기 출몰공(393)에는 반구형 가압부(394a)를 갖는 가압핀(394)이 압축 스프링(395)에 의해 탄성 지지되어 출몰 가능하게 장착되어 있어,
    상부 캠(392)이 하부 캠(391)에 완전하게 맞물리게 되면, 출몰공(393) 내부로 완전하게 삽입된 가압핀(394)의 반구형 가압부(394a)가 압축 스프링(395)의 탄성력에 의해 입설되면서 상부 캠(392)의 돌출 모서리부를 상부로 가압하는 것을 특징으로 하는 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성체는 상하로 중첩 배열된 디스크 스프링(32)들로 구성되는 것을 특징으로 하는 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 미세 체적 변화수단(30)은,
    최상부 디스크 스프링(32)에 지지되어 상기 장착부(131)에 걸림 장착되는 스프링 스페이서(31),
    상기 스프링 스페이서(31)와 코어 블럭(20) 사이에 개재되는 디스크 스프링(32)들,
    상기 디스크 스프링(32)들을 관통하여 끼워지는 스프링 부쉬(33),
    상기 스프링 부쉬(33)를 눌러서 끼워지게 하는 스프링 와셔(34),
    상기 스프링 와셔(34)와 스프링 부쉬(33)를 관통하여 상기 코어 블럭(20)에 체결되는 스프링 고정볼트(35)로 구성된 탄성 지지유닛(30A)을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탑 몰드(10)는 드라이브 플레이트(11), 이젝트 플레이트(12), 체이스(13)가 순차적으로 결합되어 몰드 하우징을 구성하며, 상기 체이스(13)에 장착부(131)가 개구되어 형성되어 있고, 상기 드라이브 플레이트(11)와 이젝트 플레이트(12)를 관통하여 공구홀(111)이 형성되어 있으면서,
    상기 체이스(13)는 상기 장착부(131)가 상기 코어 블럭(20)에 상응하는 크기로 형성되면서, 그 상단부에 내부 폭 너비가 좁아지는 걸림턱(132)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 미세 체적 변화 캐비티형 반도체칩용 금형.
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