CN107708956A - 电子部件密封模具、多工位成型机及电子部件密封方法 - Google Patents

电子部件密封模具、多工位成型机及电子部件密封方法 Download PDF

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Abstract

本发明的电子部件密封模具(2)具备：下模型腔块(53)，其用于载置基板(91)，在基板的表面安装有电子部件；上模型腔支架(27)，其与下模型腔块(53)的上下移动连动而进行上下移动，用上模型腔支架(27)和下模型腔块(53)夹持基板(91)；上模模套支架(22)，其与上模型腔支架(27)的上下移动连动而进行上下移动，且具有贯穿孔；上模弹簧(28)，其与上模模套支架(22)的上下移动连动而进行伸缩；上模型腔块(27)，其在上模型腔支架(27)内能进行上下移动地定位，且在上模型腔块(27)和下模型腔块(53)之间形成型腔；以及连结构件(25)，其能进行滑动移动地插通于上模模套支架(22)的贯穿孔，且固定于上模型腔块(27)的上表面。在下模型腔块(53)设置有能插入柱塞的罐部，柱塞用于将覆盖电子部件的表面的熔融树脂注入至型腔内。

Description

电子部件密封模具、多工位成型机及电子部件密封方法
技术领域
本发明涉及用于密封电子部件的电子部件密封模具、具备该电子部件密封模具的多工位成型机、以及使用该电子部件密封模具的电子部件密封方法。
背景技术
在现有技术中，作为电子部件的树脂密封中采用的电子部件密封模具，有时使用固定式型腔块。但是，在使用固定式型腔块的情况下，当模具间隙极为狭窄时，容易卷入密封树脂或空气。因此，因卷入的密封树脂或空气而在电子部件的表面产生焊接线或空穴，从而存在容易损伤接合线的问题。
为解决该问题，专利文献1所记载的半导体封装件的制造装置中，如其图2(b)所示，使罐14内的柱塞15上升而将熔融的树脂18a加压输送至型腔内，并将树脂18a填充于型腔凹部7内。之后，如图3(a)所示，对按压轴用块10和按压轴进行按压，使上模具3内的可动型腔9进一步下降微量而进行压缩成型。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本特开2008-277470号公报
发明内容
但是，所述制造装置的成型模具1中，在将已熔融的树脂18a填充至型腔凹部7内之后，通过按压轴用块10和按压轴进一步进行压缩成型。因此，成型模具1的型腔凹部7内的内压会进一步变高，从而树脂18a容易泄漏。
另外，在所述制造装置的成型模具1中，需要组装按压轴用块10和按压轴。因此，存在成型模具1的结构复杂且制造成本高的问题。
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种电子部件密封模具，其不会产生空穴、焊接线且不损伤接合线，并且树脂不会泄漏、结构简单以及制造成本低。
本发明的第一方案的电子部件密封模具，具备：
下模型腔块，其用于载置基板，在所述基板的表面安装有电子部件；
上模型腔支架，其与所述下模型腔块的上下移动连动而进行上下移动，并且用所述上模型腔支架和所述下模型腔块夹持所述基板；
上模模套支架，其与所述上模型腔支架的上下移动动地进行上下移动，并且具有贯穿孔；
上模弹簧，其与所述上模模套支架的上下移动连动地进行伸缩；
上模型腔块，其在所述上模型腔支架内能够进行上下移动地定位，并且在所述上模型腔块和所述下模型腔块之间形成型腔；以及
连结构件，其能够进行滑动移动地插通于所述上模模套支架的贯穿孔，并且固定于所述上模型腔块的上表面，
在所述下模型腔块设置有能够插入柱塞的罐部，所述柱塞用于将覆盖所述电子部件的表面的熔融树脂注入至所述型腔内。
根据本发明的第一方案的电子部件密封模具，在用熔融树脂覆盖电子部件的上表面的期间，能够以低压力将熔融树脂注入至较宽的模具间隙内。因此，不会卷入熔融树脂或空气，并且能够防止产生空穴、焊接线，而且也能够防止损伤接合线。
另外，不需要为了薄薄地扩展用于覆盖所述电子部件的上表面的熔融树脂而产生高压力的额外的驱动机构。因此，能够得到树脂不会泄漏、结构简单以及制造成本低的电子部件密封模具。
本发明的第二方案的多工位成型机，具备：
本发明的第一方案的电子部件密封模具；以及
柱塞，其能够进行往复移动地插入于所述罐部，
在所述多工位成型机中安装有程序，所述程序执行：
第一次注入工序，将所述柱塞移动至用所述熔融树脂覆盖所述电子部件的至少上表面的位置，并停止所述柱塞；
按压工序，将所述熔融树脂用所述上模型腔块的下表面扩展而覆盖所述电子部件的上表面；以及
第二次注入工序，用所述柱塞将所述熔融树脂填充至所述型腔内的剩余空间。
本发明的第三方案的多工位成型机，具备：
本发明的第一方案的电子部件密封模具；以及
柱塞，其能够进行往复移动地插入于所述罐部，
在所述多工位成型机中安装有程序，所述程序执行：
第一次注入工序，将所述柱塞移动至用所述熔融树脂覆盖所述电子部件的至少上表面的位置，并且以能够进行上下移动的状态停止所述柱塞；
按压工序，将用于覆盖所述电子部件的上表面的所述熔融树脂用所述上模型腔块的下表面扩展，并且使所述柱塞进行上下移动；以及
第二次注入工序，用所述柱塞将所述熔融树脂填充至所述型腔内的剩余空间。
根据本发明的第二方案的多工位成型机，在用熔融树脂覆盖电子部件的上表面的期间，能够以低压力将熔融树脂注入至较宽的模具间隙内。因此，不会卷入熔融树脂或空气，并且能够防止产生空穴、焊接线，而且也能够防止损伤接合线。
另外，不需要为了薄薄地扩展用于覆盖所述电子部件的上表面的熔融树脂而产生高压力的额外的驱动机构。因此，能够得到具备树脂不会泄漏、模具的结构简单以及制造成本低的电子部件密封模具的多工位成型机。
进一步地，根据本发明的第三方案的多工位成型机，即使在与被树脂密封的电子部件的高度尺寸相比，上模型腔块的移动量较大的情况下，通过使柱塞进行上下移动来能够调整型腔内的树脂压力。因此，所述型腔内的树脂压力不会成为规定压力以上。其结果，不会发生树脂泄漏，从而可以进行尺寸精度更高的树脂密封。
在本发明的第二或第三方案中，也可以将离型膜配置在所述上模型腔块和具备所述电子部件的所述基板之间。
根据本实施方式，能够用所述离型膜更有效地防止熔融树脂泄漏。因此，能够得到具备模具结构比现有例更简单、制造成本低的电子部件密封模具的多工位成型机。
在本发明的第二或第三方案中，也可以在和所述连结构件之间，配置能够更换的位置调整用衬垫。
根据本实施方式，即使因电子部件的容积被树脂密封的树脂部的厚度尺寸不同，只要更换所述位置调整用衬垫，就能够调整所述上模型腔块的位置。因此，无需更换整个上模型腔块。其结果，能够得到通用性高的多工位成型机。
在本发明的第二或第三方案中，也可以在从下方侧支撑所述下模型腔块的下模型腔支架，配置浮动构件，所述浮动构件能够调整所述下模型腔块的上下位置。
根据本实施方式，通过使浮动构件进行上下移动，能够使下模型腔块进行上下移动。因此，即使基板的厚度尺寸存在偏差，也能够吸收误差而成型，因此能够得到成品率高的电子部件密封模具。
另外，根据本实施方式，即使在对厚度尺寸不同的基板进行树脂密封的情况下，通过使浮动构件进行上下移动来能够进行树脂密封。因此，能够得到通用性高的多工位成型机。
本发明的第四方案的电子部件密封方法，使用本发明的第一方案的电子部件密封模具，
所述电子部件密封方法包括：
第一次注入工序，将所述柱塞移动至用所述熔融树脂覆盖所述电子部件的至少上表面的位置，并停止所述柱塞；
将用于覆盖所述电子部件的上表面的所述熔融树脂用所述上模型腔块的下表面扩展的工序；以及
第二次注入工序，用所述柱塞将所述熔融树脂填充至所述型腔内的剩余空间。
根据本发明的第四方案的电子部件密封方法，在用熔融树脂覆盖电子部件的上表面的期间，能够以低压力将熔融树脂注入至较宽的模具间隙内。因此，不会卷入熔融树脂或空气，并且能够防止产生空穴、焊接线，而且也能够防止损伤接合线。
另外，不需要为了薄薄地扩展用于覆盖所述电子部件的上表面的熔融树脂而产生高压力的额外的驱动机构。因此，能够得到具备树脂不会泄漏、模具的结构简单以及制造成本低的电子部件密封方法。
本发明的第五方案的电子部件密封方法，使用本发明的第一方案的电子部件密封模具，
所述电子部件密封方法包括：
第一次注入工序，将所述柱塞移动至用所述熔融树脂覆盖所述电子部件的至少上表面的位置，并且以能够进行上下移动的状态停止所述柱塞；
按压工序，将用于覆盖所述电子部件的上表面的所述熔融树脂用所述上模型腔块的下表面扩展，并且使所述柱塞进行上下移动；以及
第二次注入工序，用所述柱塞将所述熔融树脂填充至所述型腔内的剩余空间。
根据本发明的第五方案的电子部件密封方法，在用熔融树脂覆盖电子部件的上表面的期间，能够以低压力将熔融树脂注入至较宽的模具间隙内。因此，不会卷入熔融树脂或空气，并且能够防止产生空穴、焊接线，而且也能够防止损伤接合线。
另外，不需要为了薄薄地扩展用于覆盖所述电子部件的上表面的熔融树脂而产生高压力的额外的驱动机构。因此，能够得到树脂不会泄漏、模具的结构简单以及制造成本低的电子部件密封方法。
尤其，即使在与被树脂密封的电子部件的高度尺寸相比，上模型腔块的移动量较大的情况下，通过使柱塞进行上下移动来能够调整型腔内的树脂压力。因此，所述型腔内的树脂压力不会成为规定压力以上。其结果，不会发生树脂泄漏，从而具有可以进行尺寸精度更高的树脂密封的效果。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的多工位成型机的示意图。
图2是示出图1所示的电子部件密封模具的打开状态的剖视图。
图3是图2所示的电子部件密封模具的局部放大剖视图。
图4是示出使用本发明第一实施方式的多工位成型机的电子部件密封方法的流程图。
图5是示出在图2所示的电子部件密封模具配置了片状树脂和基板的状态的剖视图。
图6是示出图5所示的电子部件密封模具的第一次夹紧状态的剖视图。
图7是经由柱塞将熔融树脂注入至图6所示的电子部件密封模具的型腔的状态的剖视图。
图8是图7所示的电子部件密封模具的局部放大剖视图。
图9是示出中途停止了图8所示的柱塞的动作的状态的剖视图。
图10是图9所示的电子部件密封模具的局部放大剖视图。
图11是示出使图9所示的电子部件密封模具的上模型腔块下降的第二次夹紧状态的剖视图。
图12是图11所示的电子部件密封模具的局部放大剖视图。
图13是示出再一次上推图9所示的电子部件密封模具的柱塞而在型腔内填充了熔融树脂的状态的剖视图。
图14是图13所示的电子部件密封模具的局部放大剖视图。
图15是示出打开图14所示的电子部件密封模具而使成型品顶出的状态的剖视图。
图16是示出本发明的第二实施方式的多工位成型机的剖视图。
图17是示出本发明的第三实施方式的多工位成型机的剖视图。
图18是图17所示的电子部件密封模具的局部放大剖视图。
图19是示出本发明的第四实施方式的多工位成型机的剖视图。
图20是示出本发明的第五实施方式的多工位成型机的剖视图。
图21是用于说明图20所示的电子部件密封模具的填充工序的剖视图。
图22是图21所示的电子部件密封模具的局部放大剖视图。
图23是用于说明图20所示的电子部件密封模具的填充工序的剖视图。
图24是图23所示的电子部件密封模具的局部放大剖视图。
具体实施方式
参照图1至图14，对本发明的第一实施方式的多工位成型机1进行说明。
(多工位成型机1的结构)
多工位成型机1，用片状树脂93(参照图5等)对安装于基板91表面的电子部件92(半导体元件、电容器、电阻器、电感器等)进行树脂密封。
如图1所示，多工位成型机1具备：电子部件密封模具2；转移单元19；以及如图2等所示的柱塞65。电子部件密封模具2具有上模具3和下模具4。
上模具3具有上模模组(die set)12和上模模套20。上模模套20以在相对于纸面垂直的方向上能够进行滑动移动的方式，安装于上模模组12的下方侧。因此，上模模套20根据进行树脂密封的产品，其整体可进行更换。上模模套20通过未图示的固定件固定于上模模组12。
下模具4具有下模模组16和上模模套50。上模模套50在下模模组16的上方侧，以在相对于纸面垂直的方向上能够进行滑动移动的方式安装于下模模组16。因此，下模模套50根据进行树脂密封的产品，其整体可进行更换。上模模套20通过未图示的固定件固定于下模模组16。
上模具3的上模模组12安装于被四根连杆10支撑的固定压板11的下表面。下模具4的下模模组16安装于可动压板15的上表面，可动压板15以沿着连杆10可进行上下移动的方式被支撑。
转移单元19具备用于驱动可动压板15、柱塞65等的液压设备、马达等(未图示)。液压设备和马达分别与控制器(未图示)连接，并根据存储于控制器的存储器中的程序进行动作。
接着，对电子部件密封模具1的上模具3和下模具4的结构进行说明。
(上模具3)
上模模组12
如图2所示，上模模组12具有：上模底板13，其固定于固定压板11的下表面；上模模座部件14，其固定于上模底板13的下表面。在上模支架块14的内侧面，设置有用于限制位置的突起部14a。
上模模套20
如图2所示，上模模套20由与上模模组12(上模底板13和上模支架块14)不同的结构部件构成。上模模套20的上模支撑块21，配置在设置于上模支架块14的突起部14a和后述的上模背板26之间，并且在上下方向(模具的开闭方向)上被限制位置。在上模支撑块21的下表面，固定有截面大致呈コ字形(或截面大致呈U字形)的上模模套支架22。在上模模套支架22的内周面固定有上模型腔支架23，在上模模套支架22的上表面固定有多根上模限制器24。
由此，上模支撑块21、上模模套支架22、上模型腔支架23以及上模限制器24能够一体地进行上下移动。
在上模模套支架22设置有多个贯穿孔22a，在该多个贯穿孔22a分别插通有可进行滑动移动的连结棒25。在连结棒25的上端固定有上模背板26，而在连结棒25的下端固定有上模型腔块27。因此，上模背板26和上模型腔块27经由连结棒25而形成一体，并且以规定间隔对置。此外，连结棒25是权利要求书的“连结构件”的一例。
在上模背板26和上模模套支架22之间，配置有上模第一弹簧28。上模第一弹簧28将上模背板26和上模模套支架22分别向外侧施力。
上模模套20进一步具有上模垫板30、上模销板31。在上模垫板30和上模销板31设置有销孔，残料部用顶针32从上模垫板30侧插通于该销孔。由此，上模垫板30和上模销板31上下形成一体，并且防止残料部用顶针32脱落。由此，上模垫板30、上模销板31以及残料部用顶针32能够一体地进行上下移动。此外，残料部用顶针32可进出上模型腔支架23的残料部23a。如图2所示，在成型模具打开着的情况下，残料部用顶针32缩回，因此不会向残料部23a内突出。
在上模垫板30和上模销板31内设置有凹部33，上模螺栓34插通于该凹部33。在凹部33内容纳有上模第二弹簧36。上模螺栓34的下端部螺纹紧固于上模模套支架22的上表面并形成一体。进一步地，在上模螺栓34的头部卡合有上模防脱环35，由此，防止容纳于凹部33内的上模第二弹簧36脱落。
在上模垫板30和上模销板31设置有多个贯穿孔，该多个贯穿孔中插通有贯穿上模模套支架22的贯穿孔22a的连结棒25，并且上模限制器24中分别插通有上模第一弹簧28。进一步地，上模垫板30和上模销板31能够在上模背板26和上模模套支架22之间进行上下移动。上模垫板30和上模销板31经由上模螺栓34和上模第二弹簧36而向上模模套支架22侧被施力。
此外，图2示出，用未图示的上限固定限制器和下限可变限制器对上模垫板30和上模销板31进行了位置限制的状态。
(下模具4)
下模模组16
如图2所示，下模模组16具有：下模底板17，其固定于可动压板15的上表面；以及下模支架块18，其固定于下模底板17的上表面。在下模支架块18的内侧面，设置有用于限制位置的突起部18a。
下模模套50
如图2所示，下模模套50由与下模模组16(下模底板17和下模支架块18)不同的结构部件构成。即，下模模套50的下模支撑块51，配置在设置于下模支架块18的突起部18a和下模底板17之间，并且在上下方向(模具的开闭方向)上被限制位置。在下模支撑块51的上表面，固定有截面大致呈コ字形(或截面大致呈U字形)的下模模套支架52。在下模模套支架52的内周面，固定有下模型腔块53。
此外，下模支撑块51、下模模套支架52以及下模型腔块53形成一体，这些无法进行上下移动。
下模模套50具有下模背板55、下模销板56。在下模销板56上设置有销孔，成型品用顶针57从下模背板55侧插通于该销孔。由此，所述下模背板55和下模销板56形成一体，并且防止成型品用顶针57脱落。成型品用顶针57以从下模型腔块53的上表面可进出的方式设置。
在下模背板55和下模销板56设置有贯穿孔58，在该贯穿孔58插通有部件。下模限制器59固定于下模底板17的上表面。由此，下模背板55、下模销板56以及成型品用顶针57能够一体地进行上下移动。
在下模背板55和下模销板56设置有截面大致呈T字形的贯穿孔60，下模螺栓61插通于该贯穿孔60内。下模螺栓61的轴部螺纹紧固于下模模套支架52的下表面并形成一体。另外，下模螺栓61的头部经由防脱环62卡合于下模销板56。此外，如图2所示，在成型模具打开着的情况下，成型品用顶针57缩回，从而不会从下模型腔块53的上表面突出。
在下模模套支架52和下模销板56之间配置有下模弹簧63。下模弹簧63将下模模套支架52和下模销板56分别向外侧施力。
在下模底板17、下模背板55、下模销板56、下模模套支架52以及下模型腔块53，设置有沿着相同轴心贯穿这些部件的贯穿孔64。在贯穿孔64形成有罐部66，柱塞65可进行往复移动地容纳于该罐部66。
(多工位成型机1的动作)
以下，说明多工位成型机1的动作。
多工位成型机1根据存储于转移单元19的存储器中的程序(电子部件密封方法)进行动作。如图4所示，该电子部件密封方法包括以下的步骤S1至步骤S9。
如图5所示，在步骤S1中，将在表面安装有电子部件92的基板91配置于下模型腔块53。如图5所示，在步骤S2中，将片状树脂93投入至罐部66内。
如图6所示，在步骤S3中，驱动转移单元19而使可动压板15(图1)上升，从而使下模模套50抵接于上模模套20。此时，基板91在上模型腔支架23和下模型腔块53之间，仅由上模第一弹簧28的弹簧力被挟持(第一次夹紧状态)。由此，在上模具3和下模具4之间形成型腔27a。此时，被连结棒25支撑的上模型腔块27，从初始的位置不发生位移。
如图7所示，在步骤S4中，驱动转移单元19而上推柱塞65。由此，柱塞65将片状树脂93向残料部23a按压，并进行加压的同时促进针对片状树脂93的加热。被加压的片状树脂93熔融，熔融了的片状树脂(以下，称为熔融树脂)93a注入至残料部23a内(图7、图8)，并注入至型腔27a内。
在步骤S3、S4中，被连结棒25支撑的上模型腔块27不会从初始位置发生位移，因此能够使电子部件92的上表面和上模型腔块27的下表面之间的型腔间隙选取较大。因此，熔融树脂93a不发生滞留，从而能够平滑地覆盖电子部件92的表面。
在步骤S5中，使柱塞65停止在熔融树脂93a的填充结束之前的规定位置(图9、图10)。此时的柱塞65的压入量优选为总冲程的75％以上且85％以下。通过将压入量设为总冲程的75％以上，能够向型腔27a内供给充分量的熔融树脂93a，由此，能够充分地覆盖电子部件92的上表面，从而能够抑制由柱塞65的第二次填充作业产生的空穴、焊接线等。另外，通过将压入量设为总冲程的85％以下，能够抑制在下压上模型腔块27时作用于正注入至型腔27a内的熔融树脂的压力变大，从而能够防止压缩成型。
如图11所示，在步骤S6中，使可动压板15再一次上升而处于第二次夹紧状态。在第二夹紧状态中，下模模组16的下模底板17被上推，下模模套50的下模型腔块53经由基板91上推上模模套20的上模型腔支架23，由此上模第一弹簧28被压缩。因此，电子部件92的上表面接近于上模型腔块27的下表面。其结果，用于覆盖电子部件92的上表面的熔融树脂93a被上模型腔块27的下表面扩展，从而变薄。此时，熔融树脂93a并未完全填充在型腔27a内。
此外，根据第一实施方式，在从步骤S3中的第一次夹紧状态到步骤S6中的第二次夹紧状态为止之间，基板91由上模第一弹簧28的弹簧力挟持，另一方面，型腔27a内的树脂压力不会成为规定压力以上。因此，能够防止熔融树脂93a从上模具3和下模具4之间的接合面泄漏。
如图13所示，在步骤S7中，使柱塞65再一次上升，由此将残留在罐部66内的熔融树脂93a从残料部23a向型腔27a内推出。在步骤S8中，在将熔融树脂93a完全填充于型腔27a内之后(图14)，以规定时间、规定压力保持压力并维持，从而使熔融树脂93a固化。
在步骤S9中，使可动压板15下降，由此使下模模套50从上模模套20分离。由此，未图示的下限可变限制器被解除。因此，未图示的上模推杆将上模垫板30和上模销板31朝向下方侧下压。其结果，残料部用顶针32顶出成型品，从而将成型品94从上模型腔块27分离(图15)。与此同时，未图示的下模推杆将下模背板55和下模销板56向上方上推。因此，成型品用顶针57顶出成型品94，由此成型品94从下模型腔块53分离。
之后，通过重复进行相同的动作，能够连续地进行树脂密封作业。
(其他实施方式)
接着，对本发明的其他实施方式的多工位成型机进行说明。
如图16所示，在第二实施方式的多工位成型机1中，在使可动压板15上升而使下模模套50抵接于上模模套20的步骤S3(图6)之前，在上模型腔块27和下模型腔块53之间设置离型膜95。在离型膜95中，硅酮等的离型材料涂覆于薄膜。第二实施方式的其他结构与第一实施方式相同，因此，在图16中标注与图1至图15相同的附图标记，并省略其说明。
根据第二实施方式，通过使用离型膜95，能够有效地防止树脂泄漏，从而具有成型品94从上模型腔块27更容易离型的优点。
如图17、图18所示，在第三实施方式的多工位成型机1中，在连结棒25的下端面和上模型腔块27之间配置有位置调整用衬垫40。位置调整用衬垫40以在相对于纸面的垂直方向上可进行滑动移动的方式设置，并对应电子部件92可进行更换。第三实施方式的其他结构与第一实施方式相同，因此，在图17、图18中标注与图1至图15相同的附图标记，并省略其说明。
根据第三实施方式，即使电子部件92的厚度尺寸或树脂部分的厚度尺寸不同，通过更滑位置调整用衬垫40，也能够调整上模型腔块27的位置。因此，无需更换上模型腔块27整体。其结果，具有能够得到通用性高的多工位成型机1的优点。
如图19所示，在第四实施方式的多工位成型机1中，在下模模套支架52设置有贯穿孔70，浮动构件71以沿着轴心方向(上下方向)可进行往复移动的方式配置于该贯穿孔70。浮动构件71由未图示的液压设备、弹簧以及栓(cotter)等驱动。第四实施方式的其他结构与第一实施方式相同，因此，在图19中标注与图1至图15相同的附图标记，并省略其说明。
根据第四实施方式，通过使浮动构件71在轴心方向上进行往复移动，能够调整下模型腔块53的位置。另外，根据第四实施方式，通过使浮动构件71进行上下移动，能够使下模型腔块53进行上下移动。因此，即使基板91的厚度尺寸存在偏差，也能够吸收误差而成型，因此能够得到成品率高的多工位成型机。另外，根据第四实施方式，即使在对厚度尺寸不同的基板91进行树脂密封的情况下，也能够使浮动构件71进行上下移动而进行树脂密封。因此，具有能够得到通用性高的多工位成型机1的优点。
如图20至图24所示，在第五实施方式的多工位成型机1中，安装于基板91表面的电子部件92的高度尺寸更小，从基板91表面至成型后的树脂表面的厚度尺寸更小。例如，电子部件92的高度尺寸为0.1mm，从基板91表面至成型后的树脂部表面的高度尺寸为0.2mm，上模型腔块27的移动距离为0.5mm。
并且，如图20所示，在上模型腔支架23和下模型腔块53仅用上模第一弹簧28的弹簧力夹持基板91，处于第一次夹紧状态。由此，在上模型腔块27的下表面形成型腔27a。
接着，如图21所示，若上推柱塞65，则柱塞65将片状树脂93向残料部23a按压，由此加压的同时促进加热。因此，如图21所示，片状树脂93熔融，熔融树脂93a注入至残料部23a内，然后注入至型腔27a内。此时，电子部件92的上表面和上模型腔块27的下表面之间的型腔间隙变大。因此，熔融树脂93a不发生滞留，从而能够平滑地覆盖电子部件92的表面。
而且，将柱塞65停止在结束填充之前的规定位置。不过，此时的柱塞65的压入量是能够用熔融树脂93a切实地覆盖电子部件92的表面的压入量，但并不是将熔融树脂93a完全填充于型腔27a内的压入量。因此，型腔27a内不会形成规定的树脂压力以上，因此熔融树脂93a不会从上模具3和下模具4之间的接合面泄漏。
进一步地，如图22所示，使可动压板15(图1)再一次上升。由此，下模模组16的下模底板17被上推，下模模套50的下模型腔块53经由基板91而上推上模模套20的上模型腔支架23，上模第一弹簧28被压缩。因此，电子部件92的上表面接近于上模型腔块27的下表面(图23)。其结果，用于覆盖电子部件92的上表面的熔融树脂93a，被上模型腔块27的下表面扩展，并变薄，处于第二次夹紧状态。此时，熔融树脂93a在型腔27a内被扩展，但是柱塞65也下降。因此，型腔27a内的树脂压力不会成为规定压力以上，并且熔融树脂93a不会从上模具3和下模具4之间的接合面泄漏。
接着，通过使柱塞65再次上升，将残留在罐部66内的熔融树脂93a从残料部23a向型腔27a内推出。而且，在将熔融树脂93a完全填充至所述型腔27a内之后，以规定时间、规定压力保持压力并维持，从而使熔融树脂93a固化。
根据第五实施方式，通过在处于第二次夹紧状态之前使柱塞65进行上下移动，将型腔27a内调整为规定压力以内。因此，即使利用上模型腔块27更深地压入，也不会压缩成型，从而具有可实现尺寸精度高的树脂密封的优点。
以上，通过实施方式说明了本发明，但本发明并不限于上述实施方式，在不脱离本发明的技术构思的范围内，可以进行各种改进和设计上的变更。另外，通过自由地组合各个实施方式中所记载的特征，能够实现任意的实施方式。
附图标记说明
1 多工位成型机
2 电子部件密封模具
3 上模具
4 下模具
10 连杆
11 固定压板
12 上模模组
13 上模底板
14 上模支架块
14a 突起部
15 可动压板
16 下模模组
17 下模底板
18 下模支架块
18a 突起部
19 转移单元
20 上模模套
21 上模支撑块
22 上模模套支架
22a 贯穿孔
23 上模型腔支架
23a 残料部
24 上模限制器
25 连结棒
26 上模背板
27 上模型腔块
27a 型腔
28 上模第一弹簧
30 上模垫板
31 上模销板
32 残料部用顶针
2 凹部
34 上模螺栓
35 上模防脱环
36 上模第二弹簧
40 位置调整用衬垫
50 下模模套
51 下模支撑块
52 下模模套支架
53 下模型腔块
55 下模背板
56 下模销板
57 成型品用顶针
58 贯穿孔
59 下模限制器
60 贯穿孔
61 下模螺栓
62 防脱环
63 下模弹簧
64 贯穿孔
65 柱塞
66 罐部
70 贯穿孔
71 浮动构件
91 基板
92 电子部件(半导体元件)
93 片状树脂
93a 熔融树脂
94 成型品
95 离型膜

Claims (8)

1.一种电子部件密封模具，其特征在于，具备：
下模型腔块，其用于载置基板，在所述基板的表面安装有电子部件；
上模型腔支架，其与所述下模型腔块的上下移动连动而进行上下移动，并且用所述上模型腔支架和所述下模型腔块夹持所述基板；
上模模套支架，其与所述上模型腔支架的上下移动连动而进行上下移动，并且具有贯穿孔；
上模弹簧，其与所述上模模套支架的上下移动连动而进行伸缩；
上模型腔块，其在所述上模型腔支架内能够进行上下移动地定位，并且在所述上模型腔块和所述下模型腔块之间形成型腔；以及
连结构件，其能够进行滑动移动地插通于所述上模模套支架的贯穿孔，并且固定于所述上模型腔块的上表面，
在所述下模型腔块设置有能够插入柱塞的罐部，所述柱塞用于将覆盖所述电子部件的表面的熔融树脂注入至所述型腔内。
2.一种多工位成型机，其特征在于，具备：
权利要求1所述的电子部件密封模具：以及
柱塞，其能够进行往复移动地插入于所述罐部，
在所述多工位成型机中安装有程序，所述程序执行：
第一次注入工序，将所述柱塞移动至用所述熔融树脂覆盖所述电子部件的至少上表面的位置，并停止所述柱塞；
按压工序，将所述熔融树脂用所述上模型腔块的下表面扩展而覆盖所述电子部件的上表面；以及
第二次注入工序，用所述柱塞将所述熔融树脂填充至所述型腔内的剩余空间。
3.一种多工位成型机，其特征在于，具备：
权利要求1所述的电子部件密封模具；以及
柱塞，其能够进行往复移动地插入于所述罐部，
在所述多工位成型机中安装有程序，所述程序执行：
第一次注入工序，将所述柱塞移动至用所述熔融树脂覆盖所述电子部件的至少上表面的位置，并且以能够进行上下移动的状态停止所述柱塞；
按压工序，将用于覆盖所述电子部件的上表面的所述熔融树脂用所述上模型腔块的下表面扩展，并且使所述柱塞进行上下移动；以及
第二次注入工序，用所述柱塞将所述熔融树脂填充至所述型腔内的剩余空间。
4.根据权利要求2或3所述的多工位成型机，其特征在于，
将离型膜配置在所述上模型腔块和具备所述电子部件的所述基板之间。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的多工位成型机，其特征在于，
在所述上模型腔块和所述连结构件之间，配置有能够更换的位置调整用衬垫。
6.根据权利要求2～4中任一项所述的多工位成型机，其特征在于，
在从下方侧支撑所述下模型腔块的下模型腔支架上，配置有浮动构件，所述浮动构件能够调整所述下模型腔块的上下位置。
7.一种电子部件密封方法，其特征在于，使用权利要求1所述的电子部件密封模具，所述电子部件密封方法包括：
第一次注入工序，将所述柱塞移动至用所述熔融树脂覆盖所述电子部件的至少上表面的位置，并停止所述柱塞；
按压工序，将用于覆盖所述电子部件的上表面的所述熔融树脂用所述上模型腔块的下表面扩展；以及
第二次注入工序，用所述柱塞将所述熔融树脂填充至所述型腔内的剩余空间。
8.一种电子部件密封方法，其特征在于，使用权利要求1所述的电子部件密封模具，所述电子部件密封方法包括：
第一次注入工序，将所述柱塞移动至用所述熔融树脂覆盖所述电子部件的至少上表面的位置，并且以能够进行上下移动的状态停止所述柱塞；
按压工序，将用于覆盖所述电子部件的上表面的所述熔融树脂用所述上模型腔块的下表面扩展，并且使所述柱塞进行上下移动；以及
第二次注入工序，用所述柱塞将所述熔融树脂填充至所述型腔内的剩余空间。
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