CN109727878A - 树脂成型装置及树脂成型品的制造方法 - Google Patents

树脂成型装置及树脂成型品的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种即便被成型品的厚度存在偏差也能抑制或防止成型缺陷的树脂成型装置。树脂成型装置1000包括：成型模；和一个模楔形机构1310；和一个模型腔块驱动机构1301，其特征在于，所述成型模包括一个模1100和另一个模1200，一个模1100包括一个模型腔块1101和一个模型腔框构件1102，一个模型腔框构件1102包括滑动孔1105，一个模型腔块1101能够在滑动孔1105中在所述成型模的模开闭方向上移动，能够以一个模型腔块1101的与另一个模1200相对的面和所述一个模型腔框构件1102的内侧面形成一个模型腔1106，使用一个模型腔块驱动机构1301能够使一个模型腔块1101在所述模开闭方向上移动，使用一个模楔形机构1310能够固定一个模型腔块1101在所述模开闭方向上的位置。

Description

树脂成型装置及树脂成型品的制造方法
技术领域
本发明涉及树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。
背景技术
在树脂成型品的制造方法中，例如会使用具备成型模的树脂成型装置。
例如专利文献1中记载了将第1基板的一个面及第2基板的一个面之间进行树脂封装而制造电子装置的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1特开2015-076547号公报
发明内容
发明要解决的课题
不过，在具备多块基板的被成型物(也称被成型品)的树脂成型中，由于被成型物的厚度偏差而有可能导致出现例如树脂漏出等成型缺陷。
因此，本发明的目的在于提供即便被成型物的厚度存在偏差也能抑制或防止成型缺陷的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。
解决课题的手段
为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置包括：
成型模；和
一个模楔形机构；和
一个模型腔块驱动机构，
所述成型模包括一个模和另一个模，
所述一个模包括一个模型腔块和一个模型腔框构件，
所述一个模型腔框构件上形成有滑动孔，
所述一个模型腔块能够在所述滑动孔中在所述成型模的模开闭方向上移动，
能够以所述一个模型腔块的与所述另一个模相对的面和所述一个模型腔框构件的内侧面形成一个模型腔，
使用所述一个模型腔块驱动机构能够使所述一个模型腔块在所述模开闭方向上移动，
使用所述一个模楔形机构能够固定所述一个模型腔块在所述模开闭方向上的位置。
本发明的树脂成型品的制造方法使用包括成型模的树脂成型装置进行，
所述成型模包括一个模和另一个模，
所述一个模包括一个模型腔块和一个模型腔框构件，
所述一个模型腔框构件上形成有滑动孔，
所述一个模型腔块能够在所述滑动孔内在所述成型模的模开闭方向上移动，
能够以所述一个模型腔块的与所述另一个模相对的面和所述一个模型腔框构件的内侧面形成一个模型腔，
所述树脂成型品的制造方法包括：
被成型物供给工序，向所述成型模供给所述被成型物；
一个模型腔块位置改变工序，改变所述一个模型腔块在所述成型模的模开闭方向上的位置；和
树脂成型工序，将所述被成型物在所述一个模型腔中进行树脂成型。
发明效果
根据本发明，能够提供即便被成型物的厚度存在偏差也能抑制或防止成型缺陷的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。
附图说明
图1为示意性示出本发明的树脂成型装置的一例的截面图。
图2为示意性示出使用了图1的树脂成型装置的树脂成型品的制造方法的一例的一个工序的截面图。
图3为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图4为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图5为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图6为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图7为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图8为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图9为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图10为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图11为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图12为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图13为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图14为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图15为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图16为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图17为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图18为示意性示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图19为示意性示出与图1相同的树脂成型装置的截面图。
图20为示意性示出从图19的树脂成型装置卸下上模及下模的状态的截面图。
图21为示意性示出将与图19不同的上模及下模安装到图19的树脂成型装置的状态的截面图。
图22为示意性示出使用图1的树脂成型装置的树脂成型品的制造方法的另一例的一个工序的截面图。
图23为示意性示出与图22相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图24为示意性示出与图22相同的树脂成型品的制造方法的另一个工序的截面图。
图25为示意性示出在图1的树脂成型装置中，将脱模膜吸附于上模的结构的一例的截面图。
图26(a)为示意性示出被成型物的一例的截面图。图26(b)为示意性示出将图26(a)的被成型物进行了树脂成型的树脂成型品的一例的截面图。
具体实施方式
接下来，通过举例进一步详细地说明本发明。不过，本发明不限于以下说明。
本发明的树脂成型装置例如可进一步包括脱模膜吸附机构。
本发明的树脂成型装置例如能够隔着脱模膜以所述一个模型腔块按压被树脂成型的被成型物。
本发明的树脂成型装置例如能够进一步包括按压力测量机构，所述按压力测量机构测量使用所述一个模型腔块驱动机构按压所述一个模型腔块的按压力。
就本发明的树脂成型装置而言，例如能够：
所述一个模楔形机构包括一对一个模楔形构件，
所述一对一个模楔形构件包括一个模第1楔形构件和一个模第2楔形构件，
所述一个模第1楔形构件和所述一个模第2楔形构件分别具备斜坡面，并以相互的所述斜坡面相对的方式配置，
通过移动所述一个模第1楔形构件及所述一个模第2楔形构件当中的至少一个，能够在所述一个模第1楔形构件和所述一个模第2楔形构件接触时，改变所述一对一个模楔形构件在所述模开闭方向上的长度。另外，使所述至少一个楔形构件移动的方向例如可为所移动楔形构件的楔形前端方向或后端方向。
就本发明的树脂成型装置而言，例如能够：
所述树脂成型装置进一步包括另一个模楔形机构，
所述另一个模包括另一个模型腔块，
使用所述另一个模楔形机构，能够固定所述另一个模型腔块在所述模开闭方向上的位置。
就本发明的树脂成型装置而言，例如能够，
所述另一个模楔形机构包括一对另一个模楔形构件，
所述一对另一个模楔形构件包括另一个模第1楔形构件和另一个模第2楔形构件，
所述另一个模第1楔形构件和所述另一个模第2楔形构件分别具备斜坡面，并以相互的所述斜坡面相对的方式配置，
通过移动所述一个模第1楔形构件及所述一个模第2楔形构件当中的至少一个，能够在所述另一个模第1楔形构件和所述另一个模第2楔形构件接触时，改变所述一对另一个模楔形构件在所述模开闭方向上的长度。另外，移动所述至少一个楔形构件的方向例如可为被移动的楔形构件的楔形前端方向或后端方向。
就本发明的树脂成型装置而言，例如可通过在所述一个模第1楔形构件和所述一个模第2楔形构件接触时，改变所述一对一个模楔形构件在所述模开闭方向上的长度，而能够改变所述一个模型腔块在所述模开闭方向上的位置。
就本发明的树脂成型装置而言，例如能够：
通过使所述一个模及所述另一个模当中的至少一个向所述成型模的闭模方向移动，而以所述一个模及所述另一个模夹持所述被成型物，并通过使用所述一个模型腔块驱动机构，使所述一个模型腔块向所述被成型物移动，而隔着脱模膜以所述一个模型腔块按压所述被成型物，之后，使用所述一个模楔形机构，能够固定所述一个模型腔块在所述模开闭方向上的位置。
就本发明的树脂成型装置而言，例如能够在将所述一个模型腔块的位置固定后，使所述一个模及所述另一个模的至少一个向所述成型模的开模方向移动，再之后，能够使用所述一个模型腔块驱动机构和所述一个模楔形机构改变并固定所述一个模型腔块的位置。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述一个模可为上模，所述另一个模可为下模。另外，例如，与此相反，就本发明的树脂成型装置而言，所述一个模可为下模，所述另一个模可为上模。
就本发明的树脂成型装置而言，例如可为传递成型用的装置。并且，本发明的树脂成型装置不限于此，例如也可为压缩成型用等的装置。
就本发明的树脂成型品的制造方法而言，如上所述，虽然使用包括成型模的树脂成型装置来进行，不过例如所述树脂成型装置也可为所述本发明的树脂成型装置。
就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如可进一步包括用脱模膜覆盖所述一个模的模表面的一个模表面覆盖工序。
就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如可进一步包括隔着脱模膜以所述一个模型腔块按压被树脂成型的被成型物的被成型物按压工序。
就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如可进一步包括改变所述另一个模型腔块在所述模开闭方向上的位置的另一个模型腔块位置改变工序。
就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如能够为：所述树脂成型装置为所述本发明的树脂成型装置，所述本发明的树脂成型装置进一步包括所述另一个模楔形机构。
就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如能够进一步包括：
被成型物夹紧工序，通过使所述一个模及所述另一个模当中的至少一个向所述成型模的闭模方向移动，而通过所述一个模及所述另一个模夹持并固定所述被成型物；和
被成型物按压工序，隔着脱模膜以所述一个模型腔块按压所述被成型物；和
一个模型腔块固定工序，固定所述一个模型腔的位置，
在所述一个模型腔块位置改变工序中，使用所述一个模型腔块驱动机构，使所述一个模型腔块向所述被成型物移动，
在所述被成型物按压工序中，使用所述一个模型腔块驱动机构，隔着脱模膜以所述一个模型腔块按压所述被成型物，
在所述被成型物按压工序之后，在所述一个模型腔块固定工序中，使用所述一个模楔形机构固定所述一个模型腔块在所述模开闭方向上的位置。
就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如能够包括：在所述一个模型腔块固定工序之后，使所述一个模及所述另一个模当中的至少一个向所述成型模的开模方向移动，再之后，使用所述一个模型腔块驱动机构改变所述一个模型腔块的位置的第2一个模型腔块位置改变工序和使用所述一个模楔形机构固定所述一个模型腔块的位置的第2一个模型腔块固定工序。
就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如，能够在所述树脂成型工序中，通过传递成型将所述被成型物进行树脂成型。另外，本发明的树脂成型品的制造方法不限于此，例如能够在所述树脂成型工序中，通过压缩成型等将所述被成型物进行成型。
就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如能够：所述被成型物可包括多块基板，并通过将所述各基板之间进行树脂封装而将所述被成型物进行树脂成型。
另外，虽然在本发明中，“成型模”例如为金属模具，不过不限于此，例如也可为陶瓷模具等。
在本发明中，树脂成型品不被特别限定，例如可为仅将树脂进行成型的树脂成型品，也可为将芯片等部件进行树脂封装的树脂成型品。在本发明中，树脂成型品例如也可为电子部件等。
在本发明中，“树脂成型”或“树脂封装”是指例如树脂固化(硬化)的状态。
在本发明中，作为成型前的树脂材料及成型后的树脂不被特别限定，例如可为环氧树脂和硅酮树脂等热固性树脂，也可为热塑性树脂。并且，也可为包含一部分热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。在本发明中，作为成型前的树脂材料的形态例如可举例颗粒树脂、流动性树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。在本发明中，所述流动性树脂如果是具有流动性的树脂，则不被特别限定，例如可举例液状树脂、熔融树脂等。在本发明中，所述液状树脂是指例如在室温下为液体或者具有流动性的树脂。在本发明中，所述熔融树脂是指例如通过熔融而成为液状或成为具有流动性状态的树脂。所述树脂的形态只要能供给到成型模的型腔和槽等中，则其他形态也可以。
另外，虽然通常就“电子部件”而言，有指进行树脂封装前的芯片的情况和指将芯片进行了树脂封装的状态的情况，但在本发明中，在仅称“电子部件”的情况下，除非另外指明，则指所述芯片进行了树脂封装的电子部件(作为成品的电子部件)。在本发明中，“芯片”是指进行树脂封装前的芯片，具体而言，例如可举例集成电路(IC)、半导体芯片、电力控制用半导体元件等芯片。在本发明中，进行树脂封装前的芯片为了和树脂封装后的电子部件区分，方便起见称为“芯片”。但是，本发明的“芯片”只要是进行树脂封装前的芯片，就不受特别限定，也可以不是芯片状。
在本发明中，“倒装芯片”是指在集成电路(IC)芯片表面部的电极(焊盘)上有被称为焊点的鼓包状突起电极的集成电路(IC)芯片或该种芯片形态。该芯片可以向下(面向下)安装在印刷基板等的布线部上。所述倒装芯片例如可以用作无引线接合用的芯片或安装方法的一种。
在本发明中，例如可以将安装在基板上的部件(例如芯片、倒装芯片等)进行树脂封装(树脂成型)来制造树脂成型品。在本发明中，作为所述基板(也称为插入物)不被特别限定，不过例如可以是引线框、布线基板、晶片、陶瓷基板等。所述基板例如如上所述，可以是在其一个表面或两个表面上安装有芯片的安装基板。就所述芯片的安装方法而言，虽然不被特别限定，不过例如可举例引线结合、倒装芯片接合等。在本发明中，例如可以通过将所述安装基板进行树脂封装来制造所述芯片被进行了树脂封装的电子部件。并且，就用本发明的树脂封装装置进行了树脂封装的基板的用途而言，不被特殊限定，例如可举例移动通信终端用高频模块基板、电力控制用模块基板、机械控制用基板等。
另外，在本发明中，“安装”包括“载置”或“固定”。进一步，在本发明中，“载置”包括“固定”。
以下，将基于附图对本发明的具体实施例进行说明。为了方便说明，对各附图进行了适当省略、夸张等而示意性描述。
[实施例1]
在本实施例中，就本发明的树脂成型装置的一例和使用其的树脂成型品的制造方法的一例进行说明。
在图1的截面图中，示意性地示出了本实施例的树脂成型装置的结构。如图所示，该树脂成型装置1000包括作为主要构件的含上模(一个模)1100及下模(另一个模)1200的成型模；上模型腔块位置改变机构设置部(一个模型腔块位置改变机构设置部)1300；下模型腔位置改变机构设置部(另一个模型腔块位置改变机构设置部)1400。并且，树脂成型装置1000进一步包括作为主要构件的脱模膜吸附机构(未在图1中图示)及排气孔开闭机构1330。在本实施例中如后所述，排气孔开闭机构1330虽为上模型腔位置改变机构设置部1300的构件之一，不过本发明不限于此。例如，排气孔开闭机构1330可为与上模型腔块位置改变机构设置部1300不同的树脂成型装置1000的构件之一。
上模(一个模)1100包括上模型腔块(一个模型腔块)1101和上模型腔框构件(一个模型腔框构件)1102及1103。如图所示，就上模型腔块1101而言，并列配置有2个。在构成上模型腔框构件的构件中，上模型腔框构件1103以被2个上模型腔块1101夹持的方式配置。上模型腔框构件1102如图所示配置于上模型腔块1101的外侧。在上模型腔框构件上，以被上模型腔框构件1102及1103包围的方式形成有滑动孔1105。上模型腔块1101能够在滑动孔1105中在所述成型模的模开闭方向上移动。另外，所述“模开闭方向”在图1中为上模1100及下模1200的开闭方向，即图的上下方向。进一步，如图所示，能够通过以上模型腔块1101的与下模(另一个模)1200相对的面和上模型腔框构件1102及1103的内侧面包围空间形成上模型腔(一个模型腔)1106。然后，如后所述，能够隔着脱模膜以上模型腔块1101按压被树脂成型的被成型物。并且，在上模型腔框构件1102的下端形成有排气孔槽1104。
另外，虽然未示于图1中，不过可在上模型腔框构件1103上进一步形成有作为容纳树脂成型时的剩余树脂(无用树脂)的空间的剩余树脂部(也称无用树脂部或残料部)。
下模(另一个模)1200以下模型腔块(另一个模型腔块)1201、下模侧块(另一个模侧块)1202及槽块1203作为主要构件，并进一步包括下模型腔块支柱(另一个模型腔块支柱)1204、下模弹性构件(另一个模弹性构件)1205、及柱塞1212。另外，虽然柱塞1212可如上述般，为下模1200的构件之一，不过也可为和下模1200不同的、树脂成型装置1000的构件之一。下模型腔块1201有2个，分别以上表面面对上模型腔块1101的方式配置。槽块1203以被2个下模型腔块1201夹持的方式配置。下模侧块1202如图所示配置在下模型腔块1201的外侧。然后，2个下模型腔块1201分别配置在下模侧块1202及槽块1203的内侧。在槽块1203中，形成有槽1211，槽1211为在上下方向上贯通的孔。柱塞1212能够在槽1211中上下移动。如后所述，通过使柱塞1212上升，而能够将槽1211中的流动性树脂推入上模型腔1106中。
下模型腔块支柱1204安装于下模型腔块1201的下表面。下模弹性构件1205以包围下模型腔块支柱1204的方式配置，并能够在模开闭方向(图上下方向)上伸缩。
上模型腔块位置改变机构设置部(一个模型腔块位置改变机构设置部)1300包括上型腔块驱动机构(一个模型腔块驱动机构)1301、上模型腔块保持构件(一个模型腔块保持构件)1302、测力传感器(按压力测量机构)1303、上模型腔块支柱(一个模型腔块支柱)1304、上模楔形机构(也称一个模楔形机构、上模楔机构或一个模楔机构)1310、上模第2楔形构件保持构件(也称一个模第2楔形构件保持构件或者上模第2楔构件或一个模第2楔保持构件)1321、上模第2楔形构件保持构件的弹性构件(一个模第2楔形构件保持构件的弹性构件)1322、排气孔开闭机构1330、压板(上模型腔块位置改变机构设置部基底构件或一个模型腔块位置改变机构设置部基底构件)1340、上模型腔块位置改变机构设置部框构件(一个模型腔块位置改变机构设置部框构件)1341、上模型腔块位置改变机构设置部底面构件(一个模型腔块位置改变机构设置部底面构件)1342及1343。压板1340为一块板状构件，在上模1100的上方以覆盖上模1100整体的方式配置。并且，如后所述，在压板1340上直接或间接地安装有上模型腔块位置改变机构设置部1300的其他构件。
上模型腔块保持构件1302如图所示在上下方向上贯通压板1340，且能够上下移动。在一个模型腔块保持构件1302的下端安装有上模型腔块支柱1304。在上模型腔块支柱1304的下端安装有上模型腔块1101。并且，如后所述，上模型腔块1101相对于上模型腔块支柱1304能够安装拆卸。上模型腔块驱动机构1301连接在上模型腔块保持构件1302的上端。通过以上模型腔块驱动机构1301使上模型腔块保持构件1302上下移动，而能够使上模型腔块1101上下移动(即在模开闭方向上)。
上模楔形机构1310如图所示包括上模第1楔形构件(也称一个模第1楔形构件、上模第1楔或一个模第1楔)1311a、上模第2楔形构件(也称一个模第2楔形构件、上模第2楔或一个模第2楔)1311b、上模楔形构件动力传送构件(也称一个模楔形构件动力传送构件、上模楔动力传送构件或一个模楔动力传送构件)1312、上模楔形构件驱动机构(也称一个模楔形构件驱动机构、上模楔驱动机构或一个模楔驱动机构)1313。如图1所示，就上模第1楔形构件1311a和上模第2楔形构件1311b而言，各自厚度方向(图上下方向)的一个表面为斜坡面。更具体而言，如图所示，上模第1楔形构件1311a的下表面及上模第2楔形构件1311b的上表面分别为斜坡面。就上模第1楔形构件1311a和上模第2楔形构件1311b而言，以相互的斜坡面相面对的方式配置。
另外，上模第1楔形构件1311a介由上模楔形构件动力传送构件1312连接于上模楔形构件驱动机构1313。然后，通过上模楔形构件驱动机构1313，在由上模第1楔形构件1311a和上模第2楔形构件1311b所形成的一对上模楔形构件(一对一个模楔形构件。以下有时仅称“一对上模楔形构件”、“上模楔形构件”或“上模楔”)的斜坡面的斜坡方向(图左右方向)上滑移，而能够改变所述一对上模楔形构件在厚度方向上的长度。例如，如果使上模第1楔形构件1311a向其前端方向滑移，则上模第2楔形构件1311b会相对于上模第1楔形构件1311a向反方向滑移。如此一来，所述一对上模楔形构件在厚度方向(图上下方向)上的长度增大。并且，例如反之，通过使上模第1楔形构件1311a向其后端方向滑动，能够缩小所述一对上模楔形构件在厚度方向(图上下方向)上的长度。由此，如后所述，能够改变在上下方向(模开闭方向)上的上模型腔块1101的位置。由此，即便被成型品的厚度具有偏差，也能将上模型腔块1101的位置调节到合适的位置。即，由此，能够将上模型腔1106的深度调整为合适的深度。
另外，在图1的例子中，通过上模楔形构件驱动机构1313能够在水平(图左右)方向上滑动(滑移)所述一对上模楔形构件上侧的上模第1楔形构件1311a。但是不限于此，例如通过上模楔形构件驱动机构1313也能够滑移下侧的上模第2楔形构件1311b，也能够滑移上模第1楔形构件1311a及上模第2楔形构件1311b双方。另外，作为上模楔形构件驱动机构1313不被特别限定，例如能够使用伺服电机、气缸等。
并且，在图1中，上模第1楔形构件1311a及上模第2楔形构件1311b的各自一个表面整体为斜坡面。但是，本发明不限于此，能够使至少一个楔形构件沿着所述斜坡面滑移即可。例如，就上模第1楔形构件1311a及上模第2楔形构件1311b中的一个或两个而言，仅其一个表面的一部分为斜坡面即可。更具体而言，例如，就图示的上模第1楔形构件1311a及上模第2楔形构件1311b当中的至少一个而言，仅一个表面的前端侧(较细侧)为斜坡面，根基侧(较粗侧)为水平面也可。
上模第2楔形构件保持构件1321的上表面与上模第2楔形构件1311b的下表面接触。另一方面，压板1340的下表面与上模第1楔形构件1311a的上表面接触。即所述一对上模楔形构件以被上模第2楔形构件保持构件1321的上表面与压板1340的下表面夹持的方式配置。另外，使用上模第2楔形构件保持构件的弹性构件1322及上模第2楔形构件保持构件1321保持上模第1楔形构件1311a和上模第2楔形构件1311b相接触的状态。
上模型腔块位置改变机构设置部底面构件由上部构件1342及下部构件1343形成。上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1343如图所示，能够在其下表面安装上模型腔框构件1102及1103。如后所述，上模型腔框构件1102及1103能够相对于上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1343安装拆卸。并且，上模型腔块支柱1304向上下方向贯通上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1342及1343，且能上下移动。上模型腔块驱动机构弹性构件1322以被上模第2楔形构件保持构件1321的下表面和上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1342的上表面夹持的方式配置并能够在上下方向上伸缩。就上模型腔块位置改变机构设置部框构件1341而言，其上端连接在上模型腔块位置改变机构设置部基底构件1340的下表面，其下端连接在上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1342的上表面。并且，上模型腔块位置改变机构设置部框构件1341以包围上模第2楔形构件保持构件1321、上模型腔块保持构件1302和所述一对上模楔形构件的方式配置。
排气孔开闭机构1330包括排气孔销动力机构1331、排气孔销1332。排气孔销1332如图所示在上下方向上贯通上模型腔框构件1102的上部、上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1342及1343、上模型腔块位置改变机构设置部框构件1341及压板1340，且能上下移动。通过以排气孔销动力机构1331使排气孔销1332上下移动，而如后述般，能够开闭排气孔槽1104。另外，作为排气孔销动力机构1331不被特别限定，例如能够使用伺服电机、气缸等。
另外，设置于上模型腔块位置改变机构设置部(一个模型腔块位置改变机构设置部)1300的“上模型腔块位置改变机构(一个模型腔块位置改变机构)”在本实施例中包括上模型腔块驱动机构(一个模型腔块驱动机构)1301和上模楔形机构(一个模楔形机构)1310。不过，本发明不限于此，例如上模型腔块位置改变机构(一个模型腔块位置改变机构)可进一步包括其他构件。
下模型腔块位置改变机构设置部1400如图所示包括下模楔形机构(另一个模楔形机构)1410、下模安装构件(另一个模安装构件)1421、压板(也称下模第2楔形构件保持构件或另一个模第2楔形构件保持构件、下模第2楔保持构件或另一个模第2楔保持构件)1422。
下模楔形机构1410如图所示包括下模第1楔形构件(也称另一模第1楔形构件、下模第1楔或另一模第1楔)1411a、下模第2楔形构件(又称另一个模第2楔形构件、下模第2楔或另一个模第2楔)1411b、下模楔形构件动力传送构件(又称另一个模楔形构件动力传送构件、下模楔动力传送构件或另一个模楔动力传送构件)1412、下模楔形构件驱动机构(又称另一个模楔形构件驱动机构、下模楔驱动机构或另一个模楔驱动机构)1413。如图1所示，下模第1楔形构件1411a和下模第2楔形构件1411b各自厚度方向(图上下方向)的另一个表面为斜坡面。更具体而言，如图所示，下模第1楔形构件1411a的上表面及下模第2楔形构件1411b的下表面分别为斜坡面。下模第1楔形构件1411a和下模第2楔形构件1411b以相互的斜坡面相面对的方式配置。
并且，下模第1楔形构件1411a介由下模楔形构件动力传送构件1412连接于下模楔形构件驱动机构1413。并且，通过下模楔形构件驱动机构1413在由下模第1楔形构件1411a和下模第2楔形构件1411b所形成的一对下模楔形构件(一对另一个模楔形构件。以下有时仅称“一对下模楔形构件”“下模楔形构件”或“下模楔”)的斜坡面的斜坡方向(图左右方向)上滑移，能够改变所述一对下模楔形构件的厚度方向的长度。例如，使下模第1楔形构件1411a向其前端方向滑移，则下模第2楔形构件1411b会相对于下模第1楔形构件1411a向反方向滑移。如此一来，所述一对下模楔形构件的厚度方向(图上下方向)的长度增大。并且，例如反之，能够通过使下模第1楔形构件1411a向其后端方向滑移，而缩小所述一对下模楔形构件的厚度方向(图上下方向)上的长度。由此，如后所述，能够改变在上下方向(模开闭方向)上的下模型腔块1201的位置。由此，例如即便后述的被成型品10的第1基板11的厚度具有偏差(例如，即便后述图3的左右第1基板11的厚度不同)，也能够通过适当改变(调整)各下模型腔块1201(例如，图3的左右下模型腔块1201)的位置，而以恰当的按压力夹紧左右第1基板11。
另外，在图1的例子中，通过下模楔形构件驱动机构1413，能够使所述一对的下模楔形构件下侧的下模第1楔形构件1411a在水平(图左右)方向上滑动(滑移)。但是，不限于此，例如可通过下模楔形构件驱动机构1413使上侧的下模第2楔形构件1411b滑移，也可使下模第1楔形构件1411a及下模第2楔形构件1411b双方滑移。并且，作为下模楔形构件驱动机构1413不被特别限定，例如能够使用伺服电机、气缸等。
另外，在图1中，下模第1楔形构件1411a及下模第2楔形构件1411b的各自一个表面整体为斜坡面。但是，本发明不限于此，能够将至少一个楔形构件沿着所述斜坡面滑移。例如，就下模第1楔形构件1411a及下模第2楔形构件1411b的一个或双方而言，可以仅其一个表面的一部分为斜坡面。更具体而言，例如就图示的下模第1楔形构件1411a及下模第2楔形构件1411b当中的至少一个而言，可以仅一个表面的前端侧(较细侧)为斜坡面，根基侧(较粗侧)为水平面。并且，虽然在图1中，下模第1楔形构件1411a和下模第2楔形构件1411b不连接，但也能够与上模楔形构件1310同样，保持下模第1楔形构件1411a和下模第2楔形构件1411b接触的状态。
下模第2楔形构件保持构件1422的上表面与下模第1楔形构件1411a的下表面接触。一方面，下模型腔块支柱1204的下端连接于下模第2楔形构件1411b的上表面。即所述一对下模楔形构件以被下模第2楔形构件保持构件1422的上表面和下模型腔块支柱1204的下端夹持的方式配置。并且，通过改变所述一对下模楔形构件的厚度方向的长度，而能够上下移动下模型腔块1201。
下模安装构件1421配置在下模第2楔形构件保持构件1422的上方，以相对于下模第2楔形构件保持构件1422不上下移动的方式固定。能够在被下模安装构件1421和下模第2楔形构件保持构件1422夹着的空间中，通过如上所述般驱动所述一对下模楔形构件而改变其厚度方向的长度。在下模安装构件1421的上表面设置有下模侧块1202及槽块1203。并且，下模型腔块支柱1204向上下方向贯通下模安装构件1421内部，并能够上下移动。下模弹性构件1205被下模型腔块1201的下表面和下模安装构件1421的上表面所夹持，并如上所述，能够在模开闭方向(图上下方向)上伸缩。
另外，设置于下模型腔块位置改变机构设置部(另一个模型腔块位置改变机构设置部)1400的“下模型腔块位置改变机构(另一个模型腔块位置改变机构)”在本实施例中包括下模楔形机构(另一个模楔形机构)1410。但是，本发明不限于此，例如下模型腔块位置改变机构(另一个模型腔块位置改变机构)可进一步包括其他构件。
使用图1的树脂成型装置的树脂成型品的制造方法例如能够如图2～19所示般进行。
首先，如图2所示，向上模1100的模表面(上模表面)供给脱模膜40。然后，通过吸附等以脱模膜40覆盖上模表面(一个模表面覆盖工序)。吸附如后所述可使用脱模膜吸附机构(未在图2中示出)。并且，吸附有脱模膜40的“上模1100的模表面(上模表面)”如图所示包括上模型腔1106的模表面及上模型腔框构件1102的下表面。进一步，此时，如图所示，也向排气孔槽1104内部供给脱模膜41。在图2的状态下，由于排气孔槽1104未被阻塞，因此能够介由排气孔槽1104吸附脱模膜40。
另外，脱模膜40的吸附例如能够如图25所示般进行。在图25中，树脂成型装置1000具备脱模膜吸附机构1351。脱模膜吸附机构1351虽不被特别限定，不过例如能够使用抽吸泵等。在压板1340、上模型腔块位置改变机构设置部框构件1341、上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1342及1343、上模型腔框构件1102及1103上设置有脱模膜吸附配管1352。脱模膜吸附配管1352分成支线，分支的各一端作为脱模膜吸附孔1353开孔于上模型腔框构件1102及1103的下端。然后，通过从脱模膜吸附配管1352的另一端，用脱模膜吸附机构1351进行吸引，而能够介由脱模膜吸附孔1353，将脱模膜40及41吸附到上模表面及排气孔槽1104。
并且，脱模膜40及41例如可通过脱模膜搬运机构(未图示)等，搬运至成型模的位置，之后如上述般向上模1100的模表面(上模表面)进行供给。
接下来，如图3所示，将板(树脂材料)20a供给到槽1211中。与此同时，如图所示将被成型品(被成型物)10供给到下模型腔块1201的上表面(被成型物供给工序)。树脂材料20a例如可为热固性树脂，不过不限于此，例如也可为热塑性树脂。此时，可预先通过加热器(未图示)将上模1100及下模1200或仅将下模1200加热升温。另外，例如可通过搬运机构(未图示)分别将树脂材料20a及被成型品10搬运至成型模的位置并供给到成型模。
并且，被成型品(被成型物，以下有时简称为“基板”)10如图所示包括第1基板11、第2基板12、第1连接部(第1连接端子)13、第2连接部(第2连接端子)14、芯片15。第1基板11和第2基板12以各自的一个面互相面对的方式配置。就第1基板11和第2基板12而言，相互的相对面彼此通过连接端子13连接。芯片15通过第2连接端子14连接在第1基板11的与第2基板12的相对的面上。另外，在该图中，1个基板(被成型品)10虽然包括各一块第1基板11和第2基板12，不过本发明不限于此。例如1个基板(被成型品)10可包括多块第2基板12，并在第1基板11上可搭载所述多块第2基板12。另外，使用了基板(被成型品)10的树脂成型品的制造方法的概况例如能够通过图26(a)及(b)来表示。首先，如图26(a)所示的基板(被成型品)10与图3的基板(被成型品)10相同，其结构如前所述。基板(被成型品)10的厚度(从第1基板11的下表面到第2基板12上表面的高度)在图26(a)中用符号D表示。另外，如图26(a)所示，通过以树脂填充第1基板11和第2基板12之间，而以封装树脂20封装第1连接端子13、第2连接端子14、芯片15来进行成型。如此一来，如图所示，能够制造树脂成型品10A。就本实施例的所述树脂封装(树脂成型)的具体方法将在后面描述。并且，例如如后述的实施例3中所示般，在本发明中，即便基板(被成型品)10的厚度D不同，也能进行应对。
接下来，如图4所示，通过驱动源(未图示)使下模1200向箭头X1的方向上升，并用下模型腔块1201和上模型腔框构件1202夹持第1基板11。此时，如图所示，通过预先升温的下模1200的热量，使树脂材料20a熔融成为熔融树脂(流动性树脂)20b。
接下来，如图5所示，使下模1200进一步向箭头X2的方向上升。由此，通过下模型腔块1201对被下模型腔块1201和上模型腔框构件1102所夹持的第1基板11施加向上的压力。如此一来，用下模型腔块1201和上模型腔框构件1202夹持按压并夹紧第1基板11(被成型物夹紧工序)。
接下来，如图6所示，使下模第1楔形构件1411a向其前端方向(箭头a1的方向)移动，并接触到下模第2楔形构件1411b。通过在该位置固定下模第1楔形构件1411a及下模第2楔形构件1411b，使下模型腔块1201在上下方向上的位置固定于该位置上。
接下来，如图7所示，通过上模型腔块驱动机构1301使上模型腔块1101向箭头c1的方向下降。由此，隔着脱模膜40使上模型腔块1101和第2基板12接触。此时，以测力传感器1303测量因上模型腔块1101产生的第2基板12的按压力(夹紧力)。由此，能够控制第2基板12的按压力。由此一来，能够抑制因所述按压力过强而导致的基板10的破损。
接下来，如图8所示，使上模第1楔形构件1311a向其前端方向(箭头e1的方向)移动。由此，使上模楔(上模第1楔形构件1311a及上模第2楔形构件1311b)的厚度方向的长度增大，如图所示，按下上模第2楔形构件保持构件1321使其接触上模型腔块保持构件1302。通过在该位置上固定上模第1楔形构件1311a、上模第2楔形构件1311b及上模型腔块保持构件1302，而将上模型腔块1101在上下方向上的位置固定在该位置上(一个模型腔块固定工序)。
接下来，如图9所示，使下模1200向箭头Y1的方向下降，并稍微打开模具。所述“稍微打开模具”是指以第2基板12和脱模膜40变成不接触状态的稍微打开。具体而言，虽不被特别限定，不过可使第2基板12和脱模膜40的距离成为例如0.1mm左右等很小的距离。
接下来，如图10所示，通过上模型腔块驱动机构1301使上模型腔块1101再次向箭头c2的方向下降(第2一个模型腔块位置改变工序)。由此，如图所示，再次隔着脱模膜40使上模型腔块1101和第2基板12接触。由此，能够通过再次使上模型腔块1101向箭头c2的方向下降，而在上模型腔块保持构件1302和上模第2楔形构件保持构件1321之间形成使上模第2楔形构件1311b下降的空间s。
接下来，如图11所示，使上模第1楔形构件1311a向其前端方向(箭头e2的方向)稍微移动。如此一来，如图11所示，考虑到第2基板12的过盈量(向闭模方向收缩的尺寸量)，使上模第2楔形构件1311b从图10的状态稍微下降。如此一来，通过考虑到第2基板12的过盈量，而能够抑制或防止在第2基板12和脱模膜40之间进入树脂。
接下来，如图12所示使用上模型腔块驱动机构1301，使上模型腔块1101向箭头d1的方向上升。由此，如图所示，使上模型腔块保持构件1302和上模第2楔形构件保持构件1321接触。
另外，本发明的树脂成型品的制造方法的所述“一个模型腔块位置改变工序”例如虽然能够如在图8～12中所说明般进行，但不限定于该方法，可任意。例如在图8～12中，使用上模楔形机构(一个模楔形机构)1310及一个模型腔块驱动机构(一个模型腔块驱动机构)1301双方，进行了所述“一个模型腔块位置改变工序”。但是，所述“一个模型腔块位置改变工序”例如可仅使用所述两个机构之中的一个进行，也可以都不使用。另外，进行所述“一个模型腔块位置改变工序”的具体方法及步骤不限于图8～12的方法及步骤，可任意。
接下来，如图13所示，使下模第1楔形构件1411a向前端方向(箭头a2的方向)稍微移动。由此，考虑到第1基板11的过盈量，而使下模第1楔形构件1411a及下模第2楔形构件1411b构成的一对下模楔的厚度方向的长度增大一些。此时，如图所示，通过上模型腔块驱动机构1301向箭头d1的方向对上模型腔块保持构件1302持续施加向上的力。
接下来，如图14所示，使下模1200向箭头X3的方向上升，再次关闭成型模。由此，隔着脱模膜40以上模型腔块1101按压被树脂成型的基板(被成型物)10(被成型物按压工序)。进一步，使用减压机构(未图示)，将成型模内部(上模型腔1106内部等)减压。此时，如图15所示，持续向箭头X4的方向对下模1200施加向上的力。
接下来，如图16所示，使压板1212向上(向箭头g1的方向)移动，将槽1211中的流动性树脂20b推入上模型腔1106中。
进一步如图17所示，通过排气孔销动力机构1331向下(向箭头h1的方向)下压排气孔销1332，并堵住排气孔槽1104。之后，如该图所示，使压板1212进一步向箭头g2的方向上升，进行向上模型腔1106中的流动性树脂20b的最终填充。此时，使用上模楔形机构1310固定上模型腔块1101(第2一个模腔块固定工序)。进一步，使用下模楔形机构1410固定下模型腔块1201。如此，由于上模型腔块1101及下模型腔块1201被固定，即便向上模型腔1106内部施加树脂压，也能够抑制或防止上模型腔块1101及下模型腔块1201向模开闭方向移动。
进一步如图18所示，在流动性树脂20b固化成为固化树脂(封装树脂)20及剩余树脂(无用树脂)20d后，使下模1200向箭头Y2的方向下降，并进行开模。另外，使流动性树脂20b固化成为固化树脂(封装树脂)20的方法不被特别限定。例如在流动性树脂20b为热固性树脂的情况下，可通过进一步持续加热而使其固化。并且，例如在流动性树脂20b为热塑性树脂的情况下，可通过停止对成型模加热，并保持原样放置冷却而使其固化。如此一来，能够制造第1基板11和第2基板12之间被固化树脂(封装树脂)20封装的树脂成型品。之后，以卸载机(未图示)等向树脂成型装置1000的外部搬出并回收所述树脂成型品。
另外，在本发明的树脂成型品的制造方法中，所述“树脂成型工序”不限于图2～18中所说明的方法。例如虽然在图2～18中示出了传递成型的例子，不过在本发明中，能够使用压缩成型等其他任意的树脂成型方法。并且，传递成型的方法也不限定于图2～18的方法，可任意。
在本发明中，例如如本实施例所说明般，能够根据被成型品的厚度而改变一个模型腔块的位置。由此，由于能够改变一个模型腔的深度，即便被成型品的厚度存在偏差，也能抑制或防止成型缺陷。具体而言，通过本发明，例如能够抑制或防止因成型模关闭过松(相对于被成型品的厚度，一个模型腔的深度过大)而造成的树脂漏出。并且，通过本发明，例如能够抑制或防止相反地因成型模关闭过紧(相对于被成型品的厚度，一个模型腔的深度过小)而造成的被成型品的破损。由此，在本发明中，由于能够抑制或防止树脂成型品产生缺陷，而能够高成品率地制造树脂成型品。
另外，在所述一个模型腔块的位置改变中，例如可使用所述一个模楔形机构。并且，在所述位置改变中，根据需要例如可如在本实施例中所说明般，使用所述一个模型腔块驱动机构、所述另一个模楔形机构等。
并且，本发明不限定于本实施例，能够任意变化。例如，在本实施例中，所述“一个模”为上模，所述“另一个模”为下模。但是，本发明不限于此，例如相反，所述“一个模”也可为下模，所述“另一个模”也可为上模。
[实施例2]
接下来，就本发明的其他实施例进行说明。
本发明的树脂成型装置例如能够仅将成型模替换为其他成型模。由此，也能容易应对用不同规格的成型模进行的树脂成型。
图19为示出与图1(实施例1)相同的树脂成型装置1000的结构的截面图。该树脂成型装置的结构如以图1进行的说明。
图20为示意性示出从图19(图1)的树脂成型装置1000卸下上模1100及下模1200，且保留上模型腔块位置改变机构设置部(一个模型腔块位置改变机构设置部)1300及下模型腔块位置改变机构设置部(另一个模型腔块位置改变机构设置部)1400的状态的截面图。上模型腔块位置改变机构设置部1300及下模型腔块位置改变机构设置部1400的结构如以图1进行的说明。
图21为示意性示出图20中安装了和图19(图1)的装置不同的上模1100a及不同的下模1200a的状态的树脂成型装置的结构截面图。就上模(一个模)1100a而言，替代上模型腔块(一个模型腔块)1101而具备上模型腔块(一个模型腔块)1101a，替代上模型腔框构件(一个模型腔框构件)1102而具备上模型腔框构件(一个模型腔框构件)1102a，替代上模型腔框构件(一个模型腔框构件)1103而具备上模型腔框构件(一个模型腔框构件)1103a、替代排气孔槽1104而具备排气孔槽1104a、替代滑动孔1105而具备滑动孔1105a、替代上模型腔(一个模型腔)1106而具备上模型腔(一个模型腔)1106a。就上模1100a而言，除了各部分(例如上模型腔块及上模型腔框构件)的形状、尺寸等略有不同以外，与图19(图1)的上模1100相同。另外，就下模(另一个模)1200a而言，替代下模型腔块(另一个模型腔块)1201而具备下模型腔块(另一个模型腔块)1201a、替代下模侧块(另一个模侧块)1202而具备下模侧块(另一个模侧块)1202a、替代槽块1203而具备槽块1203a、替代下模型腔块支柱(另一个模型腔块支柱)1204而具备下模型腔块支柱(另一个模型腔块支柱)1204a、替代另一个模弹性构件(下模弹性构件)1205而具备下模弹性构件(另一个模弹性构件)1205a。就下模1200a而言，除了各部分(例如，下模型腔块及槽块)的形状、尺寸等略有不同以外，与图19(图1)的下模1200相同。
例如，如图19～21所示，通过将成型模替换为不同规格的成型模，也能够应对不同规格的树脂成型。具体而言，例如如图19～21所示，可配合必要的型腔形状，而改变上模型腔块的形状。并且，例如如图19～21所示，可配合所使用基板的形状改变下模型腔块的形状。另外，例如如图19～21所示，可配合所使用的树脂板(树脂材料)的数量、形状等而改变槽块的形状。并且，例如可配合成型模的形状而移动排气孔开闭机构。
在本发明的树脂成型装置中，例如如图1～21所示，楔形机构(楔机构)并未作为成型模的一部分组装，而是与成型模和楔形机构(楔机构)分别构成。由此，例如如图19～21所示，即便不更换楔形机构(楔机构)、不准备其他楔形构件(楔)，也能简单地更换成型模。由此，根据本发明的树脂成型装置，例如使用于树脂成型品的品种更换等的成型模更换变得容易。
[实施例3]
接下来，就本发明的其他实施例进行说明。
在本实施例中，就使用实施例1的树脂成型装置(图1)的树脂成型品的制造方法的另一例进行说明。
图22为示意性示出本实施例的树脂成型品的制造方法的一个工序的截面图。在该图中，基板(被成型品)10左右的厚度(从第1基板11下表面到第2基板12上表面的高度)不同(右侧的厚度较大)。除此之外，图22和图3相同。另外，在图22和图3中，虽然图示的上模型腔1106的宽度不同，不过就树脂成型品的制造方法的各工序而言，即便上模型腔1106的宽度不同也能同样进行。
从该状态，进行例如与图4～5相同的工序，如图23所示，以下模型腔块1201和上模型腔框构件1102夹持并夹紧第1基板11。再之后，进行例如与图6～8相同的工序，如图24所示，将上模型腔块1101在上下方向上的位置固定于该位置上。由此，能够分别决定图24所示的左右不同的上模型腔1106的深度。
图22～24为本实施例的树脂成型品的制造方法的工序的一部分。本实施例的树脂成型品的制造方法更具体而言，例如，可按照与实施例1(图2～18)相同的顺序及步骤进行。
并且，在图22～24中，为了方便图示及说明，在图的左右示出了基板(被成型品)10的厚度不同的例子。但是，在本发明中，应对被成型物(被成型品)的厚度变化的例子不限于此。具体而言，例如在1次树脂成型品的制造方法中，在使所有被成型物的厚度一致，再次进行树脂成型品的制造方法的情况下，可根据需要改变被成型物上次的厚度来进行应对。
进一步，本发明不受上述实施例的限定，在不脱离本发明主旨的范围内，能够根据需要进行任意且恰当的组合、变化或选择使用。
该申请主张以2017年10月30日申请的日本申请特愿2017-209713为基础的优先权，其公开的全部内容纳入本文。
附图标记说明
10 基板(被成型物、被成型品)
10A 树脂成型品
11 第1基板
12 第2基板
13 第1连接部(第1连接端子)
14 第2连接部(第2连接端子)
15 芯片
20 固化树脂(封装树脂)
20a 板(树脂材料)
20b 熔融树脂(流动性树脂)
20d 剩余树脂(无用树脂部)
40 脱模膜
41 排气孔部的脱模膜
1000 树脂成型装置
1100、1100a 上模(一个模)
1101、1101a 上模型腔块(一个模型腔块)
1102、1102a 上模型腔框构件(一个模型腔框构件)
1103、1103a 上模型腔框构件(一个模型腔框构件)
1104、1104a 排气孔槽
1105、1105a 滑动孔
1106、1106a 上模型腔(一个模型腔)
1200、1200a 下模(另一个模)
1201、1201a 下模型腔块(另一个模型腔块)
1202、1202a 下模侧块(另一个模侧块)
1203、1203a 槽块
1204、1204a 下模型腔块支柱(另一个模型腔块支柱)
1205、1205a 下模弹性构件(另一个模弹性构件)
1211 槽
1212 柱塞
1300 上模型腔块位置改变机构设置部(一个模型腔块位置改变机构设置部)
1301 上模型腔块驱动机构(一个模型腔块驱动机构)
1302 上模型腔块保持构件(一个模型腔块保持构件)
1303 测力传感器(按压力测量机构)
1304 上模型腔块支柱(一个模型腔块支柱)
1310 上模楔形机构(一个模楔形机构)
1311a 上模第1楔形构件(一个模第1楔形构件)
1311b 上模第2楔形构件(一个模第2楔形构件)
1312 上模楔形构件动力传送构件(一个模楔形构件动力传送构件)
1313 上模楔形构件驱动机构(一个模楔形构件驱动机构)
1321 上模第2楔形构件保持构件(一个模第2楔形部件保持构件)
1322 上模第2楔形构件保持构件的弹性构件(一个模第2楔形构件保持构件的弹性构件)
1330 排气孔开闭机构
1331 排气孔销动力机构
1332 排气孔销
1340 压板(上模型腔块位置改变机构设置部基底构件或一个模型腔块位置改变机构设置部基底构件)
1341 上模型腔块位置改变机构设置部框构件(一个模型腔块位置改变机构设置部框构件)
1342、1343 上模型腔块位置改变机构设置部底面构件(一个模型腔块位置改变机构设置部底面构件)
1351 脱模膜吸附机构
1352 脱模膜吸附配管
1353 脱模膜吸附孔
1400 下模型腔块位置改变机构设置部(另一个模型腔块位置改变机构设置部)
1410 下模楔形机构(另一个模楔形机构)
1411a 下模第1楔形构件(另一个模第1楔形构件)
1411b 下模第2楔形构件(另一个模第2楔形构件)
1412 下模楔形构件动力传送构件(另一个模楔形构件动力传送构件)
1413 下模楔形构件驱动机构(另一个模楔形构件驱动机构)
1421 下模安装构件(另一个模安装构件)
1422 压板(下模第2楔形构件保持构件或另一个模第2楔形构件保持构件)
X1～X4 表示下模(另一个模)1200上升方向或施力方向的箭头
Y1～Y2 表示下模(另一个模)1200下降方向的箭头
a1～a2 表示下模第1楔形构件(另一个模第1楔形部件)1411a前进方向的箭头
c1～c2 表示上模型腔块(一个模型腔块)1101下降方向的箭头
d1 表示上模型腔块(一个模型腔块)1101上升方向的箭头
e1～e2 表示上模第1楔形构件(一个模第1楔形构件)1311a前进方向的箭头
g1～g2 表示台板1212推入方向的箭头
s 空间
h1 表示排气孔销1332下降方向的箭头
D 被成型物10的厚度(高度)

Claims (15)

1.一种树脂成型装置，包括：
成型模；和
一个模楔形机构；和
一个模型腔块驱动机构，
所述成型模包括一个模和另一个模，
所述一个模包括一个模型腔块和一个模型腔框构件，
所述一个模型腔框构件上形成有滑动孔，
所述一个模型腔块能够在所述滑动孔中在所述成型模的模开闭方向上移动，
能够以所述一个模型腔块的与所述另一个模相对的面和所述一个模型腔框构件的内侧面形成一个模型腔，
使用所述一个模型腔块驱动机构能够使所述一个模型腔块在所述模开闭方向上移动，
使用所述一个模楔形机构能够固定所述一个模型腔块在所述模开闭方向上的位置。
2.根据权利要求1中所述的树脂成型装置，其中，进一步包括按压力测量机构，
所述按压力测量机构能够测量使用所述一个模型腔块驱动机构按压所述一个模型腔块的按压力。
3.根据权利要求1或2中所述的树脂成型装置，其中，所述一个模楔形机构包括一对一个模楔形构件，
所述一对一个模楔形构件包括一个模第1楔形构件和一个模第2楔形构件，
所述一个模第1楔形构件和所述一个模第2楔形构件分别具备斜坡面，并以相互的所述斜坡面相对的方式配置，
通过移动所述一个模第1楔形构件及所述一个模第2楔形构件当中的至少一个，能够在所述一个模第1楔形构件和所述一个模第2楔形构件接触时，改变所述一对一个模楔形构件在所述模开闭方向上的长度。
4.根据权利要求1至3任一项中所述的树脂成型装置，其中，所述树脂成型装置进一步包括另一个模楔形机构，
所述另一个模包括另一个模型腔块，
使用所述另一个模楔形机构能够固定所述另一个模型腔块在所述模开闭方向上的位置。
5.根据权利要求4中所述的树脂成型装置，其中，所述另一个模楔形机构包括一对另一个模楔形构件，
所述一对另一个模楔形构件包括另一个模第1楔形构件和另一个模第2楔形构件，
所述另一个模第1楔形构件和所述另一个模第2楔形构件分别具备斜坡面，并以相互的所述斜坡面相对的方式配置。
通过移动所述一个模第1楔形构件及所述一个模第2楔形构件当中的至少一个，能够在所述另一个模第1楔形构件和所述另一个模第2楔形构件接触时，改变所述一对另一个模楔形构件在所述模开闭方向上的长度。
6.根据权利要求3至5任一项中所述的树脂成型装置，其中，通过在所述一个模第1楔形构件和所述一个模第2楔形构件接触时，改变所述一对一个模楔形构件在所述模开闭方向上的长度，而能够改变所述一个模型腔块在所述模开闭方向上的位置。
7.根据权利要求1至6任一项中所述的树脂成型装置，其中，通过使所述一个模及所述另一个模当中的至少一个向所述成型模的闭模方向移动，而以所述一个模及所述另一个模夹持所述被成型物，并通过使用所述一个模型腔块驱动机构使所述一个模型腔块向所述被成型物移动，而隔着脱模膜以所述一个模型腔块按压所述被成型物，之后，使用所述一个模楔形机构，能够固定所述一个模型腔块在所述模开闭方向上的位置。
8.根据权利要求1至7任一项中所述的树脂成型装置，其中，固定所述一个模型腔块的位置后，使所述一个模及所述另一个模的至少一个向所述成型模的开模方向移动，再之后，使用所述一个模型腔块驱动机构和所述一个模楔形机构能够改变并固定所述一个模型腔块的位置。
9.一种树脂成型品的制造方法，其特征在于，使用包括成型模的树脂成型装置进行，
所述成型模包括一个模和另一个模，
所述一个模包括一个模型腔块和一个模型腔框构件，
所述一个模型腔框构件上形成有滑动孔，
所述一个模型腔块能够在所述滑动孔内在所述成型模的模开闭方向上移动，
能够以所述一个模型腔块的与所述另一个模相对的面和所述一个模型腔框构件的内侧面形成一个模型腔，
树脂成型品的制造方法包括：
被成型物供给工序，向所述成型模供给所述被成型物；和
一个模型腔块位置改变工序，改变所述一个模型腔块在所述成型模的模开闭方向上的位置；和
树脂成型工序，将所述被成型物在所述一个模型腔中进行树脂成型。
10.根据权利要求9中所述的树脂成型品的制造方法，其中，所述树脂成型装置为权利要求1至8任一项中所述的树脂成型装置。
11.根据权利要求9或10中所述的树脂成型品的制造方法，其中，进一步包括改变所述另一个模型腔块在所述模开闭方向上的位置的另一个模型腔块位置改变工序。
12.根据权利要求11中所述的树脂成型品的制造方法，其中，所述树脂成型装置为权利要求4或5中所述的树脂成型装置。
13.根据权利要求10至12任一项中所述的树脂成型品的制造方法，其中，进一步包括：
被成型物夹紧工序，通过向所述成型模的闭模方向移动所述一个模及所述另一个模当中的至少一个，而以所述一个模及所述另一个模夹持所述被成型物；和
被成型物按压工序，隔着脱模膜以所述一个模型腔块按压所述被成型物；和
一个模型腔块固定工序，固定所述一个模型腔块的位置，
在所述一个模型腔块位置改变工序中，使用所述一个模型腔块驱动机构，使所述一个模型腔块向所述被成型物移动，
在所述被成型物按压工序中，使用所述一个模型腔块驱动机构，隔着脱模膜以所述一个模型腔块按压所述被成型物，
在所述被成型物按压工序之后，在所述一个模型腔块固定工序中，使用所述一个模楔形机构固定所述一个模型腔块在所述模开闭方向上的位置。
14.根据权利要求9至13任一项中所述的树脂成型品的制造方法，其包括：第2一个模型腔块位置改变工序，在所述一个模型腔块固定工序后，使所述一个模及所述另一个模当中的至少一个向所述成型模的开模方向移动，再之后，使用所述一个模型腔块驱动机构改变所述一个模型腔块的位置；和第2一个模型腔块固定工序，使用所述一个模楔形机构固定所述一个模型腔块的位置。
15.根据权利要求9至14任一项中所述的树脂成型品的制造方法，其中，所述被成型物包括多块基板，
通过将所述各基板之间进行树脂封装而将所述被成型物进行树脂成型。
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