CN109719898A

CN109719898A - 树脂成型装置及树脂成型品的制造方法

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Publication number: CN109719898A
Application number: CN201811273964.8A
Authority: CN
Inventors: 奥西祥人; 荒木宏祐; 林子春; 小河冬彦
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2017-10-30
Filing date: 2018-10-29
Publication date: 2019-05-07
Anticipated expiration: 2038-10-29
Also published as: TW201923993A; KR20190049486A; CN109719898B; JP6861609B2; KR102220397B1; TWI688056B; JP2019081294A

Abstract

提供一种能够改变成型模的模型腔深度的树脂成型装置。树脂成型装置1000，其包含：成型模；一个模具楔形机构1310；和一个模型腔块驱动机构1301，所述成型模包含一个模具1100和另一个模具1200，一个模具1100包含一个模型腔块1101和一个模型腔框构件1102，在一个模型腔框构件1102上形成有滑动孔1105，一个模型腔块1101可在滑动孔1105中沿所述成型模的模具开闭方向移动，可以一个模型腔块1101的与另一个模具1200相对的面和一个模型腔框构件1102的内侧面形成一个模型腔1106，可使用一个模型腔块驱动机构1301使一个模型腔块1101沿所述模具开闭方向移动，进一步，可通过使用一个模具楔形机构1310固定一个模型腔块1101在所述模具开闭方向上的位置，而改变一个模型腔1106的深度。

Description

树脂成型装置及树脂成型品的制造方法

技术领域

本发明涉及一种树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。

背景技术

在树脂成型品的制造方法中，例如会使用具备成型模的树脂成型装置。

发明内容

例如，在专利文献1中记载有在树脂成型装置(树脂模具装置)中，使用成型模(模具)的型腔(模型腔)成型被成型品，并制造树脂成型品(封装)的内容。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平06-177190号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在改变树脂成型品(封装)的高度的情况下，有必要交换型腔深度不同的成型模或交换成型模的构件等，这些花费成本以及功夫。

于是，本发明的目的是提供一种能够改变成型模的模型腔深度的树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。

为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置的特征在于，其包含：

成型模；和

一个模具楔形机构；和

一个模型腔块驱动机构，

所述成型模包含一个模具和另一个模具，

所述一个模具包含一个模型腔块和一个模型腔框构件，

在所述一个模型腔框构件上形成有滑动孔，

所述一个模型腔块能够在所述滑动孔内沿所述成型模的模具开闭方向移动，

能够以所述一个模型腔块的与所述另一个模具相对的面和所述一个模型腔框构件的内侧面形成一个模型腔，

使用所述一个模型腔块驱动机构能够使所述一个模型腔块沿所述模具开闭方向移动，

进一步，通过使用所述一个模具楔形机构固定所述一个模型腔块在所述模具开闭方向上的位置，而能够改变所述一个模型腔的深度。

本发明的树脂成型品的制造方法的特征在于，其使用包含成型模的树脂成型装置进行，

所述成型模包含一个模具和另一个模具，

所述一个模具包含一个模型腔块和一个模型腔框构件，

在所述一个模型腔框构件上形成有滑动孔，

能够以所述一个模型腔块中与所述另一个模具相对的面和所述一个模型腔框构件的内侧面形成一个模型腔，

所述制造方法包含：

被成型物供给步骤，向所述成型模供给被成型物；和

一个模型腔深度改变步骤，通过改变所述成型模的模具开闭方向上所述一个模型腔块的位置，而改变所述一个模型腔的深度，

树脂成型步骤，将所述被成型物在所述模型腔内进行树脂成型。

发明效果

根据本发明，可提供一种能够改变成型模的模型腔深度的树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。

附图说明

图1为示意性地示出本发明树脂成型装置之一例的截面图。

图2为示意性地示出使用图1的树脂成型装置的树脂成型品的制造方法之一例的一步骤的截面图。

图3为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的另一步骤的截面图。

图4为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图5为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图6为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图7为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图8为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图9为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图10为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图11为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图12为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图13为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图14为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图15为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图16为示意性地示出和图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图17为示意性地示出使用图1的树脂成型装置的树脂成型品的制造方法的另一例的一步骤的截面图。

图18为示意性地示出和图17相同的树脂成型品的制造方法的另一步骤的截面图。

图19为示意性地示出和图17相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

图20为示意性地示出和图1相同的树脂成型装置的截面图。

图21为示意性地示出从图20的树脂成型装置卸下上模及下模的状态的截面图。

图22为示意性地示出在图20的树脂成型装置上安装和图20不同的上模及下模的状态的截面图。

图23为示意性地示出在图1的树脂成型装置中，上模吸附脱模膜的结构的一例的截面图。

具体实施方式

下文中，通过举例进一步详细地说明本发明。但是，本发明不限于以下说明。

本发明的树脂成型装置例如可进一步包含按压力测定机构，所述按压力测定机构能够测定使用所述一个模型腔块驱动机构按压所述一个模型腔块的按压力。

本发明的树脂成型装置可以为，例如，

所述一个模具楔形机构包含一对中的一个模具楔形构件，

所述一对中的一个模具楔形构件包含一个模具第1楔形构件和一个模具第2楔形构件，

所述一个模具第1楔形构件和所述一个模具第2楔形构件分别具备斜面，并以彼此的所述斜面相对的方式配置，

通过移动所述一个模具第1楔形构件及所述一个模具第2楔形构件当中的至少一个，能够在所述一个模具第1楔形构件和所述一个模具第2楔形构件接触时，改变所述一对中的一个模具楔形构件在所述模具开闭方向上的长度。另外，使所述至少一个楔形构件移动的方向例如可为所移动的楔形构件的楔形的前端方向或后端方向。

本发明的树脂成型装置可以为，例如，

所述树脂成型装置进一步包含另一个模具楔形机构，

所述另一个模具包含另一个模型腔块，

使用所述另一个模具楔形机构，能够固定所述另一个模型腔块在所述模具开闭方向上的位置。

本发明的树脂成型装置可以为，例如，

所述另一个模具楔形机构包含一对中的另一个模具楔形构件，

所述一对中的另一个模具楔形构件包含另一个模具第1楔形构件和另一个模具第2楔形构件，

所述另一个模具第1楔形构件和所述另一个模具第2楔形构件分别具备斜面，并以彼此的所述斜面相对的方式配置，

通过移动所述另一个模具第1楔形构件及所述另一个模具第2楔形构件当中的至少一个，能够在所述另一个模具第1楔形构件和所述另一个模具第2楔形构件接触时，改变所述一对中的另一个模具楔形构件在所述模具开闭方向上的长度。另外，移动所述至少一个楔形构件的方向例如可为所移动的楔形构件的楔形的前端方向或后端方向。

本发明的树脂成型装置可以为，例如，在所述一个模具楔形机构中，通过将在所述一个模具第1楔形构件和所述一个模具第2楔形构件接触时的、所述一对中的一个模具楔形构件的所述模具开闭方向上的长度变短，而能够将所述一个模型腔的深度变深。

本发明的树脂成型装置可以为，例如，在所述一个模具楔形机构中，通过将在所述一个模具第1楔形构件和所述一个模具第2楔形构件接触时的、所述一对中的一个模具楔形构件的所述模具开闭方向上的长度变长，而能够将所述一个模型腔的深度变浅。

本发明的树脂成型装置可以为，例如，所述一个模具为上模，所述另一个模具为下模。另外，例如，与此相反，本发明的树脂成型装置也可以为，所述一个模具为下模，所述另一个模具为上模。

本发明的树脂成型装置可以为，例如，传递成型用的装置。并且，本发明的树脂成型装置不限于此，例如也可为压缩成型用等的装置。

如上所述，本发明的树脂成型品的制造方法虽然使用包含成型模的树脂成型装置来进行，但是例如所述树脂成型装置也可为所述本发明的树脂成型装置。

本发明的树脂成型品的制造方法可以为，例如，进一步包含另一个模型腔块位置改变步骤，改变所述另一个模型腔块在所述模具开闭方向上的位置。

本发明的树脂成型品的制造方法可以为，例如，所述树脂成型装置为所述本发明的树脂成型装置，所述本发明的树脂成型装置进一步包含所述另一个模具楔形机构。

本发明的树脂成型品的制造方法可以为，例如，在进行所述被成型物供给步骤之前，进行所述一个模型腔深度改变步骤。

本发明的树脂成型品的制造方法可以为，例如，进一步包含一个模具表面覆盖步骤，以脱模膜覆盖所述一个模具的模具表面。并且，在这种情况下，可以在进行所述一个模具表面覆盖步骤之前，进行所述一个模型腔深度改变步骤。这样做，与进行所述一个模具表面覆盖步骤之后进行所述一个模型腔深度改变步骤的情况不同，不会随着所述一个模型腔深度改变步骤使所述脱模膜伸缩。由于能够通过这样抑制或防止所述脱模膜的伸缩，而抑制或防止基于所述脱模膜的破损产生树脂的泄漏、所述脱模膜的褶皱或松弛转移到树脂成型品中的现象等，因此优选。

本发明的树脂成型品的制造方法可以为，例如，在所述树脂成型步骤中，通过传递成型对所述被成型物进行树脂成型。另外，本发明的树脂成型品的制造方法不限于此，例如可以在所述树脂成型步骤中，通过压缩成型等对所述被成型物进行成型。

本发明的树脂成型品的制造方法可以为，例如，所述被成型物能够包含多块基板，并通过对所述各基板之间进行树脂封装而对所述被成型物进行树脂成型。

另外，在本发明中，虽然“成型模”例如为金属模具，但不限于此，例如也可为陶瓷模具等。

在本发明中，树脂成型品没有特别限定，例如可为仅对树脂进行成型的树脂成型品，也可为对芯片等配件进行树脂封装的树脂成型品。在本发明中，树脂成型品例如也可为电子配件等。

在本发明中，“树脂成型”或“树脂封装”是指例如树脂已硬化(固化)的状态。

在本发明中，作为成型前的树脂材料及成型后的树脂没有特别限定，例如可为环氧树脂和硅酮树脂等热固化性树脂，也可为热塑性树脂。并且，也可为部分包含热固化性树脂或热塑性树脂的复合材料。在本发明中，作为成型前的树脂材料的形态，例如可举例颗粒树脂、流动性树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。在本发明中，所述流动性树脂如果是具有流动性的树脂，则没有特别限定，例如可举例液状树脂、熔融树脂等。在本发明中，所述液状树脂是指例如在室温下为液体或者具有流动性的树脂。在本发明中，所述熔融树脂是指例如通过熔融而成为液状或成为具有流动性的状态的树脂。就所述树脂的形态而言，只要能供给到成型模的型腔和槽等中，则其他形态也无妨。

并且，虽然一般就“电子配件”而言，有指树脂封装前的芯片的情况和指已将芯片树脂封装的状态的情况，但在本发明中，只说“电子配件”的情况，除非另外指明，则指所述芯片被树脂封装的电子配件(作为成品的电子配件)。在本发明中，“芯片”是指树脂封装前的芯片，具体地，例如可举例集成电路(IC)、半导体芯片、电力控制用半导体元件等芯片。在本发明中，树脂封装前的芯片为了和树脂封装后的电子配件区分，方便起见称为“芯片”。但是，本发明的“芯片”只要是树脂封装前的芯片，就没有特别限定，也可以不是芯片状。

在本发明中，“倒装芯片”是指在集成电路(IC)芯片表面部的电极(焊盘)上具有被称为隆起的瘤状的突起电极的集成电路(IC)芯片或这种芯片形态。该芯片向下(面向下)安装在印刷基板等的布线部。所述倒装芯片例如可以用作无引线接合用的芯片或安装方法的一种。

在本发明中，例如可以对安装在基板上的配件(例如芯片、倒装芯片等)进行树脂封装(树脂成型)而制造树脂成型品。在本发明中，作为所述基板(也称中介层)虽然没有特别限定，但是例如可以是引线框、布线基板、晶片、陶瓷基板等。所述基板例如可以是如上所述在其一个表面或两个表面上安装有芯片的安装基板。就所述芯片的安装方法而言，虽然没有特别限定，但是例如可举例引线结合、倒装芯片接合等。在本发明中，例如可以通过对所述安装基板进行树脂封装而制造所述芯片被树脂封装的电子配件。并且，通过本发明的树脂封装装置被树脂封装的基板的用途，没有特殊限定，例如可举例移动通信终端用高频模块基板、电力控制用模块基板、机械控制用基板等。

另外，在本发明中，“安装”包含“放置”或“固定”。进一步，在本发明中，“放置”包含“固定”。

下文中，将基于附图对本发明的具体实施例进行说明。各附图为了方便说明，通过适当省略、夸张等而示意性地示出性地描述。

[实施例1]

在本实施例中，就本发明的树脂成型装置的一例和使用其的树脂成型品的制造方法的一例进行说明。

在图1的截面图中，示意性地示出了本实施例的树脂成型装置的结构。如图所示，该树脂成型装置1000包含作为主要构成要素的：含上模(一个模具)1100及下模(另一个模具)1200的成型模；上模型腔块位置改变机构设置部(一个模型腔块位置改变机构设置部)1300；下模型腔块位置改变机构设置部(另一个模型腔块位置改变机构设置部)1400。并且，树脂成型装置1000进一步包含作为主要构成要素的脱模膜吸附机构(在图1中，未图示)及通气孔开闭机构1330。在本实施例中如后所述，通气孔开闭机构1330虽为上模型腔块位置改变机构设置部1300的构成要素之一，但是本发明不限于此。例如，通气孔开闭机构1330可为与上模型腔块位置改变机构设置部1300不同的树脂成型装置1000的构成要素之一。

上模(一个模具)1100包含上模型腔块(一个模型腔块)1101和上模型腔框构件(一个模型腔框构件)1102及1103。如图所示，上模型腔块1101为2个并列配置。在构成上模型腔框构件的构件中，上模型腔框构件1103以被2个上模型腔块1101夹住的方式配置。上模型腔框构件1102如图所示，配置在上模型腔块1101的外侧。在上模型腔框构件中，以被上模型腔框构件1102及1103包围的方式形成有滑动孔1105。上模型腔块1101能够在滑动孔1105中沿所述成型模的模具开闭方向移动。另外，所述“模具开闭方向”在图1中为上模1100及下模1200的开闭方向，即为图的上下方向。进一步，如图所示，能够通过以上模型腔块1101的与下模(另一个模具)1200相对的面和上模型腔框构件1102及1103的内侧面包围的空间形成上模型腔(一个模型腔)1106。然后，如后所述，能够经由脱模膜通过上模型腔块1101按压待树脂成型的被成型物。并且，在上模型腔框构件1102的下端形成有通气孔槽1104。

另外，虽然在图1中未图示，但是能够在上模型腔框构件1103中进一步形成有作为容纳树脂成型时的剩余树脂(无用树脂)的空间的剩余树脂部(也称无用树脂部或残料废品部)。

下模(另一个模具)1200将下模型腔块(另一个模型腔块)1201、下模侧块(另一个模具侧块)1202及槽块1203作为主要构成要素，并进一步包含下模型腔块柱(另一个模型腔块柱)1204、下模弹性构件(另一个模具弹性构件)1205、及柱塞1212。另外，虽然柱塞1212可如上所述，为下模1200的构成要素之一，但是也可为和下模1200不同的、树脂成型装置1000的构成要素之一。下模型腔块1201有2个，分别以上表面与上模型腔块1101相对的方式配置。槽块1203以被2个下模型腔块1201夹住的方式配置。下模侧块1202如图所示，配置在下模型腔块1201的外侧。然后，2个下模型腔块1201分别以被下模侧块1202及槽块1203夹住的方式配置。在槽块1203中，形成有作为向上下方向贯通的孔的槽1211。柱塞1212能够在槽1211中上下移动。如后所述，通过使柱塞1212上升，而能够将槽1211中的流动性树脂推入上模型腔1106内。

下模型腔块柱1204安装在下模型腔块1201的下表面。下模弹性构件1205以包围下模型腔块柱1204的方式配置，并能够沿模具开闭方向(图上下方向)伸缩。

上模型腔块位置改变机构设置部(一个模型腔块位置改变机构设置部)1300包含上模型腔块驱动机构(一个模型腔块驱动机构)1301、上模型腔块保持构件(一个模型腔块保持构件)1302、测力传感器(按压力测定机构)1303、上模型腔块柱(一个模型腔块柱)1304、上模楔形机构(也称一个模具楔形机构或上模楔机构)1310、上模第2楔形构件保持构件(也称一个模具第2楔形构件保持构件或上模第2楔保持构件或一个模具第2楔保持构件)1321、上模第2楔形构件保持构件的弹性构件(一个模具第2楔形构件保持构件的弹性构件)1322、通气孔开闭机构1330、压板(上模型腔块位置改变机构设置部基底构件或一个模型腔块位置改变机构设置部基底构件)1340、上模型腔块位置改变机构设置部框构件(一个模型腔块位置改变机构设置部框构件)1341、上模型腔块位置改变机构设置部底面构件(一个模型腔块位置改变机构设置部底面构件)1342及1343。压板1340为一块板状构件，在上模1100的上方以覆盖上模1100整体的方式配置。并且，如后所述，在压板1340上直接或间接地安装有上模型腔块位置改变机构设置部1300的其他构件。

上模型腔块保持构件1302如图所示，向上下方向贯通压板1340，且能够上下移动。在一个模型腔块保持构件1302的下端安装有上模型腔块柱1304。在上模型腔块柱1304的下端安装有上模型腔块1101。并且，如后所述，上模型腔块1101相对于上模型腔块柱1304能够安装拆卸。上模型腔块驱动机构1301连接在上模型腔块保持构件1302的上端。通过上模型腔块驱动机构1301使上模型腔块保持构件1302上下移动，而能够使上模型腔块1101上下移动(即在模具开闭方向上移动)。

上模楔形机构1310如图所示，包含上模第1楔形构件(也称一个模具第1楔形构件或上模第1楔或一个模具第1楔)1311a、上模第2楔形构件(也称一个模具第2楔形构件、上模第2楔或一个模具第2楔)1311b、上模楔形构件动力传送构件(也称一个模具楔形构件动力传送构件、上模楔动力传送构件或一个模具楔动力传送构件)1312、上模楔形构件驱动机构(也称一个模具楔形构件驱动机构、上模楔驱动机构或一个模具楔驱动机构)1313。如图1所示，就上模第1楔形构件1311a和上模第2楔形构件1311b而言，各自在厚度方向(图上下方向)的一个表面为斜面。更具体地，如图所示，上模第1楔形构件1311a的下表面及上模第2楔形构件1311b的上表面分别为斜面。就上模第1楔形构件1311a和上模第2楔形构件1311b而言，以相互的斜面相对的方式配置。

并且，上模第1楔形构件1311a通过上模楔形构件动力传送构件1312连接在上模楔形构件驱动机构1313。然后，通过上模楔形构件驱动机构1313向由上模第1楔形构件1311a和上模第2楔形构件1311b所形成的一对中的上模楔形构件(一对中的一个模具楔形构件。以下有时仅称“一对中的上模楔形构件”、“上模楔形构件”或“上模楔”)的斜面的斜度方向(图左右方向)滑动，而能够改变所述一对中的上模楔形构件在厚度方向上的长度。例如，如果使上模第1楔形构件1311a向其前端方向滑动，则上模第2楔形构件1311b会相对于上模第1楔形构件1311a向反方向滑动。这样做，所述一对中的上模楔形构件在厚度方向(图上下方向)上的长度增大。并且，例如相反，通过使上模第1楔形构件1311a向其后端方向滑动，能够缩小所述一对中的上模楔形构件在厚度方向(图上下方向)上的长度。由此，如后所述，能够改变在上下方向(模具开闭方向)上的上模型腔块1101的位置。即，由此能够将上模型腔1106的深度调整为合适的深度。

另外，在图1的例子中，能够通过上模楔形构件驱动机构1313，使所述一对中的上模楔形构件上侧的上模第1楔形构件1311a向水平(图左右)方向滑动(滑移)。但是不限于此，例如可通过上模楔形构件驱动机构1313，能够使下侧的上模第2楔形构件1311b滑动，也能够使上模第1楔形构件1311a及上模第2楔形构件1311b这两者滑动。另外，作为上模楔形构件驱动机构1313没有特别限定，例如可以使用伺服电机、气缸等。

并且，在图1中，上模第1楔形构件1311a及上模第2楔形构件1311b的各自一个表面的整体为斜面。但是，本发明不限于此，能够使至少一个楔形构件沿着所述斜面滑动即可。例如，就上模第1楔形构件1311a及上模第2楔形构件1311b之一或两者而言，仅其一个表面的一部分为斜面亦可。更具体地，例如，就图示的上模第1楔形构件1311a及上模第2楔形构件1311b当中的至少一个而言，仅一个表面的前端侧(细侧)为斜面，根部侧(粗侧)为水平面亦可。

上模第2楔形构件保持构件1321的上表面与上模第2楔形构件1311b的下表面接触。另一方面，压板1340的下表面与上模第1楔形构件1311a的上表面接触。即所述一对中的上模楔形构件以被上模第2楔形构件保持构件1321的上表面与上模型腔块位置改变机构设置部基底构件1340的下表面夹住的方式配置。然后，使用上模第2楔形构件保持构件的弹性构件1322及上模第2楔形构件保持构件1321来保持上模第1楔形构件1311a和上模第2楔形构件1311b接触的状态。

上模型腔块位置改变机构设置部底面构件由上部构件1342及下部构件1343形成。上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1343如图所示，能够在其下表面安装上模型腔框构件1102及1103。如后所述，上模型腔框构件1102及1103对上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1343能够安装拆卸。并且，上模型腔块柱1304沿上下方向贯通上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1342及1343，并能够上下移动。上模第2楔形构件保持构件的弹性构件1322以被上模第2楔形构件保持构件1321的下表面和上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1342的上表面夹住的方式配置，并能够向上下方向伸缩。就上模型腔块位置改变机构设置部框构件1341而言，其上端连接在压板1340的下表面，其下端连接在上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1342的上表面。并且，上模型腔块位置改变机构设置部框构件1341以包围上模第2楔形构件保持构件1321、上模型腔块保持构件1302和所述一对中的上模楔形构件的方式配置。

通气孔开闭机构1330包含通气孔销动力机构1331、通气孔销1332。通气孔销1332如图所示，沿上下方向贯通上模型腔框构件1102的上部、上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1342及1343、上模型腔块位置改变机构设置部框构件1341及压板1340，且能上下移动。通过通气孔销动力机构1331使通气孔销1332上下移动，而如后述般，能够开闭通气孔槽1104。另外，作为通气孔销动力机构1331没有特别限定，例如可以使用伺服电机、气缸等。

另外，设置在上模型腔块位置改变机构设置部(一个模型腔块位置改变机构设置部)1300的“上模型腔块位置改变机构(一个模型腔块位置改变机构)”在本实施例中包含上模型腔块驱动机构(一个模型腔块驱动机构)1301和上模楔形机构(一个模具楔形机构)1310。但是，本发明不限于此，例如上模型腔块位置改变机构(一个模型腔块位置改变机构)可进一步包含其他构件。

下模型腔块位置改变机构设置部1400如图所示，包含下模楔形机构(另一个模具楔形机构)1410、下模安装构件(另一个模具安装构件)1421、压板(也称下模第2楔形构件保持构件或另一个模具第2楔形构件保持构件、下模第2楔保持构件或另一个模具第2楔保持构件)1422。

下模楔形机构1410如图所示，包含下模第1楔形构件(也称另一个模具第1楔形构件、下模第1楔或另一个模具第1楔)1411a、下模第2楔形构件(又称另一个模具第2楔形构件、下模第2楔或另一个模具第2楔)1411b、下模楔形构件动力传送构件(又称另一个模具楔形构件动力传送构件、下模楔动力传送构件或另一个模具楔动力传送构件)1412、下模楔形构件驱动机构(又称另一个模具楔形构件驱动机构、下模楔驱动机构或另一个模具楔驱动机构)1413。如图1所示，下模第1楔形构件1411a和下模第2楔形构件1411b各自在厚度方向(图上下方向)的另一个表面为斜面。更具体地，如图所示，下模第1楔形构件1411a的上表面及下模第2楔形构件1411b的下表面分别为斜面。下模第1楔形构件1411a和下模第2楔形构件1411b以彼此的斜面相对的方式配置。

并且，下模第1楔形构件1411a通过下模楔形构件动力传送构件1412连接在下模楔形构件驱动机构1413。然后，通过下模楔形构件驱动机构1413向由下模第1楔形构件1411a和下模第2楔形构件1411b所形成的一对中的下模楔形构件(一对中的另一个模具楔形构件。以下有时仅称“一对中的下模楔形构件”、“下模楔形构件”或“下模楔”)的斜面的斜度方向(图左右方向)滑动，而能够改变所述一对中的下模楔形构件的厚度方向的长度。例如，使下模第1楔形构件1411a向其前端方向滑动，则下模第2楔形构件1411b会相对于下模第1楔形构件1411a向反方向滑动。这样做，所述一对中的下模楔形构件的厚度方向(图上下方向)的长度增大。并且，例如相反，能够通过使下模第1楔形构件1411a向其后端方向滑动，而缩小所述一对中的下模楔形构件的厚度方向(图上下方向)的长度。由此，如后所述，能够改变在上下方向(模具开闭方向)上的下模型腔块1201的位置。由此，例如即便后述的基板(被成型品)10的厚度具有偏差(例如，即便后述图6的左右的基板10的厚度不同)，也能够通过适当改变(调整)各下模型腔块1201(例如，图6的左右的下模型腔块1201)的位置，而以恰当的按压力固定左右的基板10。

另外，在图1的例子中，通过下模楔形构件驱动机构1413，而能够使所述一对中的下模楔形构件下侧的下模第1楔形构件1411a向水平(图左右)方向滑动(滑移)。但是，不限于此，例如可通过下模楔形构件驱动机构1413，能够使上侧的下模第2楔形构件1411b滑动，也能够使下模第1楔形构件1411a及下模第2楔形构件1411b这两者滑动。并且，作为下模楔形构件驱动机构1413没有特别限定，例如可以使用伺服电机、气缸等。

另外，在图1中，下模第1楔形构件1411a及下模第2楔形构件1411b的各自一个表面整体为斜面。但是，本发明不限于此，能够使至少一个楔形构件沿着所述斜面滑动即可。例如，就下模第1楔形构件1411a及下模第2楔形构件1411b之一或两者而言，仅其一个表面的一部分为斜面亦可。更具体地，例如就图示的下模第1楔形构件1411a及下模第2楔形构件1411b当中的至少一个而言，仅一个表面的前端侧(细侧)为斜面，根部侧(粗侧)为水平面亦可。并且，虽然在图1中，下模第1楔形构件1411a和下模第2楔形构件1411b不接触，但也可以与上模楔形机构1310同样地保持下模第1楔形构件1411a和下模第2楔形构件1411b相接触的状态。

下模第2楔形构件保持构件1422的上表面与下模第1楔形构件1411a的下表面接触。另一方面，下模型腔块柱1204的下端连接在下模第2楔形构件1411b的上表面。即所述一对中的下模楔形构件以被下模第2楔形构件保持构件1422的上表面和下模型腔块柱1204的下端夹住的方式配置。然后，通过改变所述一对中的下模楔形构件的厚度方向的长度，而能够上下移动下模型腔块1201。

下模安装构件1421配置在下模第2楔形构件保持构件1422的上方，以相对于下模第2楔形构件保持构件1422不上下移动的方式固定。能够在夹着下模安装构件1421和下模第2楔形构件保持构件1422的空间中，通过如上所述般驱动所述一对中的下模楔形构件而改变其在厚度方向上的长度。在下模安装构件1421的上表面设置有下模侧块1202及槽块1203。并且，下模型腔块柱1204沿上下方向贯通下模安装构件1421内部，并能够上下移动。下模弹性构件1205被下模型腔块1201的下表面和下模安装构件1421的上表面所夹住，并如上所述，能够沿模具开闭方向(图上下方向)伸缩。

另外，设置在下模型腔块位置改变机构设置部(另一个模型腔块位置改变机构设置部)1400的“下模型腔块位置改变机构(另一个模型腔块位置改变机构)”在本实施例中包含下模楔形机构(另一个模具楔形机构)1410。但是，本发明不限于此，例如下模型腔块位置改变机构(另一个模型腔块位置改变机构)可进一步包含其他构成要素。

使用图1的树脂成型装置的树脂成型品的制造方法例如能够如图2～16所示般进行。

首先，如图2～4中所示般进行，改变上模型腔1106的深度(一个模型腔深度改变步骤)。具体地，如下所述。

首先，如图2所示，使用上模型腔块驱动机构1301使上模型腔块1101沿箭头c1方向下降。此时，使上模型腔块1101下降到上模型腔1106小于规定(目标)深度为止。如后述，通过再次使上模型腔块1101上升，而使上模型腔1106成为规定(目标)深度。

接着，如图3所示，使左右的上模第1楔形构件1311a分别向其前端方向(箭头e1的方向)移动。由此，由上模第1楔形构件1311a以及上模第2楔形构件1311b构成的一对中的上模楔形构件在厚度方向(模具开闭方向，图的上下方向)上的长度变大。然后，如图所示，上模第2楔形构件保持构件1321被上模第2楔形构件1311b推下而下降。此时，使上模第2楔形构件保持构件1321下降到对应于上模型腔1106的规定(目标)深度的位置为止。

接着，如图4所示，使用上模型腔块驱动机构1301使上模型腔块1101沿箭头d1方向上升。此时，如图所示，上升至使上模型腔块保持构件1302接触上模第2楔形构件保持构件1321为止。由此，使左右的各上模型腔1106成为目标深度(在图右侧为D1，在图左侧为D2)。

另外，在本实施例中，为了方便图示及说明，在图的左右示出了上模型腔1106的深度不同的例子。但是，在本发明中，改变成型模的模型腔深度的例子不限于此。具体地，例如在1次树脂成型品的制造方法中，使1个树脂成型装置的所有成型模的模型腔的深度一致，在再次进行树脂成型品的制造方法的情况下，可根据需要改变上次的所述模型腔的深度来进行应对。

如上所述，在改变上模型腔1106的深度之后，例如能够如图5～16中所示进行树脂成型。具体地，如下所述。

首先，如图5所示，向上模1100的模具表面(上模表面)供给脱模膜40。然后，通过吸附等以脱模膜40覆盖上模表面(一个模具表面覆盖步骤)。吸附如后所述可使用脱模膜吸附机构(未在图5中示出)。并且，吸附脱模膜40的“上模1100的模具表面(上模表面)”如图所示，包含上模型腔1106的模具表面及上模型腔框构件1102的下表面。进一步，此时，如图所示，也向通气孔槽1104内部供给脱模膜41。在图5的状态下，由于通气孔槽1104未被阻塞，因此能够通过通气孔槽1104吸附脱模膜40。

另外，脱模膜40的吸附例如能够如图23所示般进行。在图23中，树脂成型装置1000具备脱模膜吸附机构1351。脱模膜吸附机构1351没有特别限定例如可以使用抽吸泵等。在压板1340、上模型腔块位置改变机构设置部框构件1341、上模型腔块位置改变机构设置部底面构件1342及1343、上模型腔框构件1102及1103上设置有脱模膜吸附配管1352。脱模膜吸附配管1352分成支线，分支的各一端作为脱模膜吸附孔1353开孔在上模型腔框构件1102及1103的下端。然后，通过从脱模膜吸附配管1352的另一端以脱模膜吸附机构1351进行吸引，而能够通过脱模膜吸附孔1353，将脱模膜40及41吸附到上模表面及通气孔槽1104。

并且，脱模膜40及41例如可通过脱模膜搬运机构(未图示)等，搬运至成型模的位置，之后如上述般供给到上模1100的模具表面(上模表面)。

并且，在本实施例中，示出了使用脱模膜40以及41的例子。但是，本发明不限于此，例如也能够不使用脱模膜。

接着，如图6所示，将板(树脂材料)20a供给到槽1211中。与此同时如图所示，将被成型品(被成型物)10供给到下模型腔块1201的上表面(被成型物供给步骤)。树脂材料20a例如可为热固化性树脂，但是不限于此，例如也可为热可塑性树脂。此时，可预先通过加热器(未图示)将上模1100及下模1200或仅将下模1200加热升温备用。另外，例如可通过搬运机构(未图示)分别将树脂材料20a及被成型品10搬运至成型模的位置并供给到成型模。

并且，在本实施例中，被成型品(被成型物)10为基板，在下文中，有时简称为“基板10”。如图所示，基板10在其一面放置(固定)有芯片1、引线2。在本实施例的树脂成型品的制造方法中，如图所示，基板10的芯片1以及引线2的固定面向上(上模型腔1106侧)，并如下所述，对该面进行树脂封装而制造树脂成型品(电子配件)。但是，在本发明中，被成型品(被成型物)不限于此。所述被成型品(被成型物)例如可为如上所述的引线框、布线基板、晶片、陶瓷基板等，也可为其他任意被成型品(被成型物)。

接着，如图7所示，通过驱动源(未图示)使下模1200沿箭头X1的方向上升，并以下模型腔块1201和上模型腔框构件1202夹住基板10。此时，如图所示，通过预先升温的下模1200的热量，使树脂材料20a熔融成为熔融树脂(流动性树脂)20b。

接着，如图8所示，使下模1200进一步向箭头X2的方向上升。由此，通过下模型腔块1201对被下模型腔块1201和上模型腔框构件1102所夹住的基板10施加向上的压力。这样做，以下模侧块1202和上模型腔框构件1102夹住并固定基板10(被成型物固定步骤)。

接着，如图9所示，使下模第1楔形构件1411a向其前端方向(箭头a1的方向)移动，并接触到下模第2楔形构件1411b。通过在该位置固定下模第1楔形构件1411a及下模第2楔形构件1411b，使下模型腔块1201在上下方向上的位置固定在该位置上。

接着，如图10所示，使下模1200向箭头Y1的方向下降，并暂时打开模具。由此，暂时将下模第1楔形构件1411a从下模第2楔形构件1411b分离。这样做是为了在之后的图11中使下模第1楔形构件1411a的移动变得容易。

接着，如图11所示，使下模第1楔形构件1411a向前端方向(箭头a2的方向)稍微移动。由此，考虑到基板10的过盈量，而使由下模第1楔形构件1411a及下模第2楔形构件1411b构成的一对中的下模楔在厚度方向上的长度增大一些。

接着，如图12所示，使下模1200向箭头X3的方向上升，再次关闭成型模。进一步，使用减压机构(未图示)对成型模内部(上模型腔1106内部等)进行减压。此时，如图13所示，持续向箭头X4的方向对下模1200施加向上的力。

接着，如图14所示，使压板1212向上(向箭头g1的方向)移动，将槽1211中的流动性树脂20b推入上模型腔1106中。

进一步如图15所示，通过通气孔销动力机构1331向下(沿箭头h1的方向)推下通气孔销1332，并堵住通气孔槽1104。之后，如同图所示，使压板1212进一步向箭头g2的方向上升，进行向上模型腔1106中的流动性树脂20b的最终填充。此时，使用上模楔形机构1310固定上模型腔块1101(第2一个模型腔块固定步骤)。进一步，使用下模楔形机构1410固定下模型腔块1201。如此，由于上模型腔块1101及下模型腔块1201被固定，因此即便向上模型腔1106内施加树脂压，也能够抑制或防止上模型腔块1101及下模型腔块1201向模具开闭方向移动。

进一步如图16所示，在流动性树脂20b固化成为固化树脂(封装树脂)20及剩余树脂(无用树脂)20d后，使下模1200向箭头Y2的方向下降，并进行开模。另外，使流动性树脂20b固化成为固化树脂(封装树脂)20的方法没有特别限定。例如在流动性树脂20b为热固化性树脂的情况下，可通过进一步持续加热而使其固化。并且，例如在流动性树脂20b为热可塑性树脂的情况下，可通过停止对成型模加热，并保持原样放置冷却而使其固化。这样做，能够制造基板10的一面(芯片1以及引线2的固定面)被固化树脂(封装树脂)20封装的树脂成型品(电子配件)。之后，以卸载机(未图示)等向树脂成型装置1000的外部搬出并回收所述树脂成型品。

另外，在本发明的树脂成型品的制造方法中，所述“树脂成型步骤”不限于图2～16中所说明的方法。例如虽然在图2～16中示出了传递成型的例子，但是在本发明中，能够使用压缩成型等其他任意的树脂成型方法。并且，传递成型的方法也不限定于图2～16的方法，为任意。

在本发明中，例如以本实施例的说明般，能够根据被成型品的厚度而改变一个模具型腔的深度。并且，根据本发明的树脂成型装置，能够减少成型模的配件数量，也能够减少所述成型模的成本。

另外，在所述一个模型腔块的位置改变中，例如可使用所述一个模具楔形机构。并且，在所述位置改变中，根据需要例如可如在本实施例中所说明般，使用所述一个模型腔块驱动机构、所述另一个模具楔形机构等。

并且，本发明不限定于本实施例，能够任意改变。例如，在本实施例中，所述“一个模具”为上模，所述“另一个模具”为下模。但是，本发明不限于此，例如相反，所述“一个模具”也可为下模，所述“另一个模具”也可为上模。

[实施例2]

接着，对本发明的不同实施例进行说明。

在本实施例中，对使用实施例1的树脂成型装置(图1)的树脂成型品的制造方法的另一例进行说明。更具体地，以和实施例1的方法(图2～4)不同的方法实施改变上模型腔1106的深度的“一个模型腔深度改变步骤”的例子进行说明。

所述“一个模型腔深度改变步骤”例如能够如图17～19所示般进行。具体地，首先如图17所示，准备和图1相同的树脂成型装置1000。在图17中，初始的上模型腔1106的深度左右相同，皆为D0。

首先，如图18所示，使用上模型腔块驱动机构1301使上模型腔块1101向箭头c101的方向下降。由此，使左右的上模型腔1106的深度分别成为规定(目标)深度。

接着，如图19所示，使左右的上模第1楔形构件1311a分别向其前端方向(箭头e101的方向)移动。由此，使由上模第1楔形构件1311a以及上模第2楔形构件1311b构成的一对中的上模楔形构件在厚度方向(模具开闭方向，图上下方向)上的长度增大。然后，如图所示，上模第2楔形构件保持构件1321被上模第2楔形构件1311b推下并下降。此时，如图所示，使上模第2楔形构件保持构件1321下降至接触到上模型腔块保持构件1302为止。如上所述，能够实施改变上模型腔1106的深度的“一个模型腔深度改变步骤”。之后的树脂成型例如能够与实施例1的图5～16同样进行。

另外，在图17～19中，为了方便图示及说明，在图的左右示出了将上模型腔1106的深度改变成不同深度的例子。但是，如在实施例1中进行的说明，在本发明中，改变成型模的模型腔深度的例子不限于此。具体地，例如在实施例1中进行的说明般，在1次树脂成型品的制造方法中，使1个树脂成型装置的所有成型模的模型腔的深度一致，在再次进行树脂成型品的制造方法的情况下，可根据需要改变上次的所述模型腔的深度来进行应对。

[实施例3]

接着，就本发明的又一实施例进行说明。

本发明的树脂成型装置例如能够仅将成型模替换为其他成型模。由此，能够容易应对根据不同规格的成型模进行的树脂成型。

图20为表示与图1(实施例1)相同的树脂成型装置1000的结构的截面图。该树脂成型装置的结构如图1的说明。

图21为示意性地示出从图20(图1)的树脂成型装置1000卸下上模1100及下模1200，且保留上模型腔块位置改变机构设置部(一个模型腔块位置改变机构设置部)1300及下模型腔块位置改变机构设置部(另一个模型腔块位置改变机构设置部)1400的状态的截面图。上模型腔块位置改变机构设置部1300及下模型腔块位置改变机构设置部1400的结构如图1的说明。

图22为示意性地示出对图21安装了和图20(图1)的装置不同的上模1100a及下模1200a的状态的树脂成型装置的结构的截面图。就上模(一个模具)1100a而言，替代上模型腔块(一个模型腔块)1101而具备上模型腔块(一个模型腔块)1101a，替代上模型腔框构件(一个模型腔框构件)1102而具备上模型腔框构件(一个模型腔框构件)1102a，替代上模型腔框构件(一个模型腔框构件)1103而具备上模型腔框构件(一个模型腔框构件)1103a、替代通气孔槽1104而具备通气孔槽1104a、替代滑动孔1105而具备滑动孔1105a、替代上模型腔(一个模型腔)1106而具备上模型腔(一个模型腔)1106a。就上模1100a而言，除了各部分(例如上模型腔块及上模型腔框构件)的形状、尺寸等略有不同以外，与图20(图1)的上模1100相同。另外，就下模(另一个模具)1200a而言，替代下模型腔块(另一个模型腔块)1201而具备下模型腔块(另一个模型腔块)1201a、替代下模侧块(另一个模具侧块)1202而具备下模侧块(另一个模具侧块)1202a、替代槽块1203而具备槽块1203a、替代下模型腔块柱(另一个模型腔块柱)1204而具备下模型腔块柱(另一个模型腔块柱)1204a、替代下模弹性构件(另一个模具弹性构件)1205而具备下模弹性构件(另一个模具弹性构件)1205a。就下模1200a而言，除了各部分(例如，下模型腔块及槽块)的形状、尺寸等略有不同以外，与图20(图1)的下模1200相同。

例如，如图20～22所示，通过将成型模替换为不同规格的成型模，而还能够应对不同规格的树脂成型。具体地，例如如图20～22所示，可配合必要的型腔形状，而改变上模型腔块的形状。并且，例如如图20～22所示，可配合所使用基板的形状而改变下模型腔块的形状。并且，例如如图20～22所示，可配合所使用的树脂板(树脂材料)的数量、形状等而改变槽块的形状。并且，例如可配合成型模的形状而移动通气孔开闭机构。

在本发明的树脂成型装置中，例如如图1～22所示，楔形机构(楔机构)并未作为成型模的一部分组装，而是成型模与楔形机构(楔机构)分别构成。由此，例如如图20～22所示，即便不交换楔形机构(楔机构)、不准备其它楔形构件(楔)，也能简单地交换成型模。因此，根据本发明的树脂成型装置，例如使用于树脂成型品的品种交换等的成型模的交换变得容易。

进一步，本发明不限于上述实施例，在不脱离本发明主旨的范围内，能够根据需要进行任意且恰当的组合、改变或选择使用。

本申请主张以2017年10月30日申请的日本申请特愿2017-209714为基础的优先权，其公开的全部内容纳于此。

附图标记说明

1 芯片

2 引线

10 基板(被成型物)

20 固化树脂(封装树脂)

20a 板(树脂材料)

20b 熔融树脂(流动性树脂)

20d 剩余树脂(无用树脂部)

40 脱模膜

41 通气孔部的脱模膜

1000 树脂成型装置

1100、1100a 上模(一个模具)

1101、1101a 上模型腔块(一个模型腔块)

1102、1102a 上模型腔框构件(一个模型腔框构件)

1103、1103a 上模型腔框构件(一个模型腔框构件)

1104、1104a 通气孔槽

1105、1105a 滑动孔

1106、1106a 上模型腔(一个模型腔)

1200、1200a 下模(另一个模具)

1201、1201a 下模型腔块(另一个模型腔块)

1202、1202a 下模侧块(另一个模具侧块)

1203、1203a 槽块

1204、1204a 下模型腔块柱(另一个模型腔块柱)

1205、1205a 下模弹性构件(另一个模具弹性构件)

1211 槽

1212 柱塞

1300 上模型腔块位置改变机构设置部(一个模型腔块位置改变机构设置部)

1301 上模型腔块驱动机构(一个模型腔块驱动机构)

1302 上模型腔块保持构件(一个模型腔块保持构件)

1303 测力传感器(按压力测定机构)

1304 上模型腔块柱(一个模型腔块柱)

1310 上模楔形机构(一个模具楔形机构)

1311a 上模第1楔形构件(一个模具第1楔形构件)

1311b 上模第2楔形构件(一个模具第2楔形构件)

1312 上模楔形构件动力传送构件(一个模具楔形构件动力传送构件)

1313 上模楔形构件驱动机构(一个模具楔形构件驱动机构)

1321 上模第2楔形构件保持构件(一个模具第2楔形构件保持构件)

1322 上模第2楔形构件保持构件的弹性构件(一个模具第2楔形构件保持构件的弹性构件)

1330 通气孔开闭机构

1331 通气孔销动力机构

1332 通气孔销

1340 压板(上模型腔块位置改变机构设置部基底构件或一个模型腔块位置改变机构设置部基底构件)

1341 上模型腔块位置改变机构设置部框构件(一个模型腔块位置改变机构设置部框构件)

1342、1343 上模型腔块位置改变机构设置部底面构件(一个模型腔块位置改变机构设置部底面构件)

1351 脱模膜吸附机构

1352 脱模膜吸附配管

1353 脱模膜吸附孔

1400 下模型腔块位置改变机构设置部(另一个模型腔块位置改变机构设置部)

1410 下模楔形机构(另一个模具楔形机构)

1411a 下模第1楔形构件(另一个模具第1楔形构件)

1411b 下模第2楔形构件(另一个模具第2楔形构件)

1412 下模楔形构件动力传送构件(另一个模具楔形构件动力传送构件)

1413 下模楔形构件驱动机构(另一个模具楔形构件驱动机构)

1421 下模安装构件(另一个模具安装构件)

1422 压板(下模第2楔形构件保持构件或另一个模具第2楔形构件保持构件)

XI～X4 表示下模(另一个模具)1200上升方向或施力方向的箭头

YI～Y2 表示下模(另一个模具)1200下降方向的箭头

a1～a2 表示下模第1楔形构件(另一个模具第1楔形构件)1411a前进方向的箭头

c1～c2、c101 表示上模型腔块(一个模型腔块)1101下降方向的箭头

d1 表示上模型腔块(一个模型腔块)1101上升方向的箭头

e1～e2、e101 表示上模第1楔形构件(一个模具第1楔形构件)1311a前进方向的箭头

g1～g2 表示柱塞1212推入方向的箭头

h1 表示通气孔销1332下降方向的箭头

D0、D1、D3 上模型腔1106的深度

Claims

1.一种树脂成型装置，其特征在于，其包含：

成型模；和

一个模具楔形机构；和

一个模型腔块驱动机构，

所述成型模包含一个模具和另一个模具，

所述一个模具包含一个模型腔块和一个模型腔框构件，

在所述一个模型腔框构件上形成有滑动孔，

2.根据权利要求1中所述的树脂成型装置，其中，进一步包含按压力测定机构，

所述按压力测定机构能够测定使用所述一个模型腔块驱动机构按压所述一个模型腔块的按压力。

3.根据权利要求1或2中所述的树脂成型机构，其中，所述一个模具楔形机构包含一对中的一个模具楔形构件，

通过移动所述一个模具第1楔形构件及所述一个模具第2楔形构件当中的至少一个，而能够在所述一个模具第1楔形构件和所述一个模具第2楔形构件接触时，改变所述一对中的一个模具楔形构件在所述模具开闭方向上的长度。

4.根据权利要求1或2中所述的树脂成型装置，其中，所述树脂成型装置进一步包含另一个模具楔形机构，

所述另一个模具包含另一个模型腔块，

使用所述另一个模具楔形机构能够固定所述另一个模型腔块在所述模具开闭方向上的位置。

5.根据权利要求4中所述的树脂成型装置，其中，所述另一个模具楔形机构包含一对中的另一个模具楔形构件，

通过移动所述另一个模具第1楔形构件及所述另一个模具第2楔形构件当中的至少一个，能够在所述另一个模具第1楔形构件和所述另一个模具第2楔形构件接触时，改变所述一对中的另一个模具楔形构件在所述模具开闭方向上的长度。

6.根据权利要求3中所述的树脂成型装置，其中，在所述一个模具楔形机构中，通过将在所述一个模具第1楔形构件和所述一个模具第2楔形构件接触时的、所述一对中的一个模具楔形构件的所述模具开闭方向的长度变短，而能够将所述一个模型腔的深度变深。

7.根据权利要求3中所述的树脂成型装置，其中，在所述一个模具楔形机构中，通过将在所述一个模具第1楔形构件和所述一个模具第2楔形构件接触时的、所述一对中的一个模具楔形构件的所述模具开闭方向的长度变长，而能够将所述一个模型腔的深度变浅。

8.一种树脂成型品的制造方法，其特征在于，其使用包含成型模的树脂成型装置进行，

所述成型模包含一个模具和另一个模具，

所述一个模具包含一个模型腔块和一个模型腔框构件，

在所述一个模型腔框构件上形成有滑动孔，

所述方法包含：

被成型物供给步骤，向所述成型模供给被成型物；和

一个模型腔块深度改变步骤，通过改变所述成型模的模具开闭方向的所述一个模型腔块的位置，而改变所述一个模型腔的深度，

9.根据权利要求8中所述的树脂成型品的制造方法，其中，所述树脂成型装置为权利要求1至7任一项中记载的树脂成型装置。

10.根据权利要求8或9中所述的树脂成型品的制造方法，其中，进一步包含另一个模型腔块位置改变步骤，改变所述另一个模型腔块在所述模具开闭方向上的位置。

11.根据权利要求10中所述的树脂成型品的制造方法，其中，所述树脂成型装置为权利要求4或5中记载的树脂成型装置。

12.根据权利要求8或9中所述的树脂成型品的制造方法，其中，在进行所述被成型物供给步骤之前，进行所述一个模型腔深度改变步骤。

13.根据权利要求8或9中所述的树脂成型品的制造方法，其中，进一步包含一个模具表面覆盖步骤，以脱模膜覆盖所述一个模具的模具表面，

在进行所述一个模具表面覆盖步骤之前，进行所述一个模型腔深度改变步骤。

14.根据权利要求8或9中所述的树脂成型品的制造方法，其中，所述被成型物包含多块基板，

通过对所述各基板之间进行树脂封装而对所述被成型物进行树脂成型。