TWI623068B - Resin packaging device and resin packaging method - Google Patents

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Abstract

提供一種可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩面成型的樹脂封裝裝置。本發明的樹脂封裝裝置為將基板的兩面以壓縮成型進行樹脂封裝的裝置，其中上模以及下模中的一個包含剛性部件以及第一彈性部件，另一個包含與該第一彈性部件相比具有更大彈簧常數的第二彈性部件；上模框架部件以及下模框架部件中的一個在開合該上模以及該下模的方向上的移動通過該剛性部件而停止；基板銷在下模型腔的外側以向上方突出的方式設置，該基板銷將該基板以從該下模上表面脫離的狀態載置，或包含外部氣體阻斷部件以及基板支撐元件，以模具型腔內減壓並支撐基板的未被樹脂封裝的一面的狀態，將另一面通過壓縮成型而進行樹脂封裝。

Description

樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法
本發明關於一種樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法。
球柵陣列(Ball Grid Array；BGA)封裝等電子部件的製造步驟中的樹脂封裝步驟中，一般僅在基板的一面進行樹脂封裝。但是，在動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory；DRAM)對應的晶片上板(Board On Chip；BOC)封裝、視窗球柵陣列(WindowBGA，WBGA，商品名)封裝的製造步驟中的樹脂封裝步驟中，要求除了基板的一面之外，還在另一面的一部分位置進行樹脂封裝(例如，專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：特開2001-53094號公報。
為了在前述基板的兩面進行樹脂封裝，有如下的樹脂封裝方法，亦即在該基板上開孔(用於從基板的一面側向另一面側流入樹脂的孔，以下稱之為“開口”)，並通過傳遞成型在該基板的一面進行樹脂封裝，同時從該開口向該另一面側流轉樹脂，而在該另一面進行樹脂封裝。
另一方面，最近，隨著可攜式設備等的高密度化，要求在基板的一面以及另一面(兩面)的幾乎整面上安裝有晶片的封裝。在該封裝的製造步驟中，需要在該基板的兩面各面的幾乎整面進行樹脂封裝。
但是，在該封裝的製造中，使用該樹脂封裝方法同時將該基板的兩面進行樹脂封裝時，會出現一邊(上模或者下模)的型腔(上模型腔或者下模型腔)先被樹脂填充的情況。例如下模的型腔(下模型腔)先被樹脂填充的情況下，會發生基板凸狀彎曲(變形)的問題。這是因為，如果通過傳遞成型在兩面同時進行樹脂封裝，則由於重力、流動阻力等，會出現一邊的型腔先被樹脂填充的情況。此時，樹脂會從基板的一面側向另一面側通過基板的開口流動。於是，由於樹脂從基板的開口流動時的流動阻力，可能會使基板向該另一面側膨起。這樣，就會在基板膨起的狀態下，使另一邊的型腔被樹脂填充。通過一邊以及另一邊的型腔被樹脂填充，樹脂壓會施加在基板上，但是施加在基板的一面以及另一面的樹脂壓是相同壓力(一邊以及另一邊的型腔由基板的開口連接，因此樹脂壓相同)，並不產生將基板從膨起的狀態恢復到平坦狀態的力。因此，就會以基板的另一面側膨起的狀態進行樹脂固化，進而以基板膨起的狀態(變形的狀態)完成成型。亦即，如果使用該樹脂封裝方法在該基板的一面以及另一面(兩面)同時進行封裝，可能會發生該基板的變形。
因此，本發明的目的是提供一種可兼顧基板的彎曲抑 制和基板的兩面成型的樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法。
為了達成前述目的，本發明的第一樹脂封裝裝置是，一種用於將基板的兩面進行樹脂封裝的樹脂封裝裝置，其包含：具備上模以及下模的壓縮成型用的成型模組；可通過該上模將該基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝，通過該下模將該基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝；該上模以及該下模中的一個包含剛性部件以及第一彈性部件，該上模以及該下模中的另一個包含比該第一彈性部件具有更大彈簧常數的第二彈性部件； 該上模進一步包含上模基體部件以及上模框架部件，該上模框架部件以包圍該上模的型腔的方式配置；該下模進一步包含下模基體部件以及下模框架部件，該下模框架部件以包圍該下模的型腔的方式配置；該上模框架部件經由該第一彈性部件以及該第二彈性部件中的一個從該上模基體部件垂下；該下模框架部件經由該第一彈性部件以及該第二彈性部件中的另一個載置在該下模基體部件；在樹脂封裝時，以通過該上模框架部件以及該下模框架部件夾持該基板的狀態，使該上模或該下模的框架部件在開合該上模以及該下模的方向上的移動通過該剛性部件停止。
本發明的第二樹脂封裝裝置是，一種用於將基板的兩面進行樹脂封裝的樹脂封裝裝置，其包含：壓縮成型用的第一成型模組、壓縮成型用的第二成型模組、以及基板銷；通過該第一成型模組，將該基板的一面以壓縮成型進行樹 脂封裝，通過該第二成型模組，將該基板的另一面以壓縮成型進行樹脂封裝；該基板銷在該第一成型模組以及該第二成型模組中的至少一個具備的下模的型腔的外側，以向上方突出的方式設置；該基板銷可將該基板以從該下模的上表面脫離的狀態載置。
本發明的第三樹脂封裝裝置是，一種用於將基板的兩面進行樹脂封裝的樹脂封裝裝置，其包含：壓縮成型用的第一成型模組、以及壓縮成型用的第二成型模組；該第一成型模組包含外部氣體阻斷部件以及基板支撐元件，可通過該外部氣體阻斷部件，將該第一成型模組的成型模與外部氣體阻斷；該第一成型模組可以該成型模與外部氣體阻斷而型腔內被減壓並且未被樹脂封裝的該基板的該另一面通過該基板支撐元件支撐的狀態，將該基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝；該第二成型模組可以該基板的該一面進行了樹脂封裝的狀態，將該基板的另一面以壓縮成型進行樹脂封裝。
本發明的第一樹脂封裝方法是，一種用於將基板的兩面進行樹脂封裝的樹脂封裝方法，其使用本發明的該第一樹脂封裝裝置，並包括：第一樹脂封裝步驟，通過該上模將該基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝；以及第二樹脂封裝步驟，通過該下模將該基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝；該第一樹脂封裝步驟以及該第二樹脂封裝步驟中，以通過該上模框架部件以及該下模框架部件夾持該基板的狀態，使包含該剛性部件的該上模或該下模的框架 部件在開合該上模以及該下模的方向上的移動通過該剛性部件停止。
本發明的第二樹脂封裝方法是，一種用於將基板的兩面進行樹脂封裝的樹脂封裝方法，其使用本發明的該第二樹脂封裝裝置，並包括：第一樹脂封裝步驟，通過該第一成型模組，將該基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝；第二樹脂封裝步驟，通過該第二成型模組，將該基板的另一面以壓縮成型進行樹脂封裝；以及基板載置步驟，通過該基板銷，將該基板以從該下模的上表面脫離的狀態載置。
本發明的第三樹脂封裝方法是，一種用於將基板的兩面進行樹脂封裝的樹脂封裝方法，其使用本發明的該第三樹脂封裝裝置，並包括：第一樹脂封裝步驟，以該第一成型模組的該成型模與外部氣體阻斷而型腔內被減壓並且未被樹脂封裝的該基板的該另一面通過該基板支撐元件支撐的狀態，通過該第一成型模組，將該基板的該一面以壓縮成型進行樹脂封裝；以及第二樹脂封裝步驟，在該第一樹脂封裝步驟後，以該基板的該一面進行了樹脂封裝的狀態，通過該第二成型模組，將該基板的該另一面以壓縮成型進行樹脂封裝。
根據本發明，可提供一種可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩面成型的樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法。
1‧‧‧晶片
2‧‧‧基板
3‧‧‧導線
4‧‧‧倒裝晶片
5‧‧‧球狀端子
6‧‧‧平坦端子
10‧‧‧第一樹脂封裝裝置
10a‧‧‧第二樹脂封裝裝置
10b‧‧‧樹脂封裝裝置
11‧‧‧安裝基板
20a、30a、150a‧‧‧顆粒樹脂
20b、30b、150b‧‧‧熔融樹脂(流動性樹脂)
20、30、150‧‧‧封裝樹脂
31‧‧‧內部貫通孔
32‧‧‧框架部件
40、130‧‧‧脫模膜
200、200a、900‧‧‧上模
201‧‧‧上模基體部件
202、940‧‧‧上模基座
203‧‧‧上模外部氣體阻斷部件
204A、204B、304‧‧‧O形環
205‧‧‧上模的孔
210‧‧‧上模框架部件
220、901‧‧‧上模型腔
230‧‧‧上模型腔上表面部件
231‧‧‧剛性部件
232‧‧‧第一彈性部件(或第二彈性部件)
300、300a、700‧‧‧下模
301、730‧‧‧下模基體部件
302‧‧‧下模基座
303‧‧‧下模外部氣體阻斷部件
310、720‧‧‧下模框架部件
320、701‧‧‧下模型腔
330、710‧‧‧下模型腔下表面部件
331‧‧‧基板定位部
332‧‧‧第二彈性部件(或第一彈性部件)
500‧‧‧第一成型模組
550‧‧‧起模桿
600‧‧‧基板保持部件(上模)
601、1001‧‧‧型腔
602‧‧‧彈性部件
603‧‧‧空氣通路
604‧‧‧空氣孔
610‧‧‧連通部件
620‧‧‧型腔上表面以及框架部件
640‧‧‧板狀部件
650‧‧‧高壓氣體源
702‧‧‧彈性部件
711‧‧‧滑孔
800‧‧‧第二成型模組
1000‧‧‧基板保持部件(下模)
1010‧‧‧型腔下表面部件
1020‧‧‧型腔框架部件
1030‧‧‧彈性部件
1040‧‧‧基體部件
1100‧‧‧基板搬送機構
1200‧‧‧上下模成型模組
X、Y‧‧‧箭頭
圖1示出實施例1的第一樹脂封裝裝置的截面圖。
圖2為示例實施例1的該第一樹脂封裝方法的一例的一個步驟的截面圖。
圖3為示例與圖2相同的該第一樹脂封裝方法的另一步驟的截面圖。
圖4為示例與圖2相同的該第一樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。
圖5為示例與圖2相同的該第一樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。
圖6為示例與圖2相同的該第一樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。
圖7為示例與圖2相同的該第一樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。
圖8為示例與圖2相同的該第一樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。
圖9為示例與圖2相同的該第一樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。
圖10為示例與圖2相同的該第一樹脂封裝方法的變形例的截面圖。
圖11為示例與圖10相同的該第一樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。
圖12(a)為與圖1至圖11相同的樹脂封裝裝置的截面圖。圖12(b)為示例圖12(a)的樹脂封裝裝置的變形例的截面圖。
圖13(a)為示出圖12(a)的樹脂封裝裝置的另一變形例 的截面圖。圖13(b)為示出圖12(a)的樹脂封裝裝置的又一變形例的截面圖。
圖14(a)示出實施例2的第二樹脂封裝裝置以及通過其進行樹脂封裝的基板的截面圖。圖14(b)示出圖1(a)的基板銷的變形例的截面圖。
圖15(a)~(c)為示出實施例2的樹脂封裝方法的一例的步驟截面圖。
圖16示出實施例3的第三樹脂封裝裝置的第一成型模組以及通過其進行樹脂封裝的基板的截面圖。
圖17示出實施例3的第三樹脂封裝裝置的第二成型模組以及通過其進行樹脂封裝的基板的截面圖。
圖18為示例實施例3的第三樹脂封裝方法的一個步驟的截面圖。
圖19為示例與圖18相同的樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。
圖20為示例與圖18相同的樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。
圖21為示例與圖18相同的樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。
圖22(a)~(b)為示例通過本發明的樹脂封裝裝置進行樹脂封裝的基板的截面圖。
圖23(a)~(b)示出未設置該剛性部件的樹脂封裝裝置以及通過其進行樹脂封裝的基板的截面圖。
下文中，以舉例的方式對本發明進行更詳細的說明。但是，本發明不限於以下說明。
在本發明中，“樹脂封裝”表示樹脂為固化(硬化)的狀態，但在後述的兩面一併成型的情況下不限於此。亦即，在本發明中，在後述的兩面一併成型的情況下，“樹脂封裝”也可指至少樹脂在合模時充滿型腔內的狀態，也可指樹脂未固化(硬化)而為流動的狀態。
本發明的第一樹脂封裝裝置、第二樹脂封裝裝置和第三樹脂封裝裝置的特徵在於，都包含壓縮成型用的成型模組，並可將在該基板的兩面以壓縮成型進行樹脂封裝。因此，在本發明的樹脂封裝裝置中，可通過壓縮成型用的成型模組先將該基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝，然後將另一面進行樹脂封裝。這樣，將另一面進行樹脂封裝時，由於通過壓縮成型用樹脂支撐著一面，即使從另一面側對基板施加樹脂壓也可以抑制基板的彎曲。或者，在通過該壓縮成型用成型模組同時將基板的兩面以壓縮成型進行樹脂封裝時，可對該基板的兩面幾乎同時施加均等的樹脂壓。因此，在本發明中，可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩面成型。並且，在本發明使用的基板上，不需要設置為了使樹脂從基板的一面側向另一面側流動的開口。而且，由於不設置開口，樹脂也不會從基板的一面側通過開口向另一面側流動。因此，不會出現樹脂通過基板開口時的流動阻力引起的基板的變形(彎曲)。
前述的以往方法，亦即，在基板上設置開口，通過傳 遞成型將該基板的兩面進行樹脂封裝的方法中，會存在由於在該基板上開設開口而引起的費用問題。並且，從該開口向另一面側流轉樹脂而進行樹脂封裝時，直至將該另一面的整面進行樹脂封裝為止的流動距離變長，因此還會發生孔隙(氣泡)產生、作為構成部件的導線等變形的問題。
與此相對，在本發明中，首先，可不在該基板開設開口而將該基板的兩面進行樹脂封裝，因此不會產生在該基板開設開口而引起的費用，並且直至所述兩面進行樹脂封裝為止的流動距離也短、可抑制孔隙(氣泡)的產生、導線的變形。
另外，本發明的該第一樹脂封裝裝置的特徵在於，該上模以及該下模中的一個包含剛性部件以及第一彈性部件，該上模以及該下模中的另一個包含比該第一彈性部件具有更大彈簧常數的第二彈性部件，在樹脂封裝時，以通過該上模框架部件以及該下模框架部件夾持該基板的狀態，使該上模或該該下模的框架部件在開合該上模以及該下模的方向上的移動通過該剛性部件停止。例如，可通過包含該剛性部件的該上模或該下模的一部分與該剛性部件的前端抵接，使該上模框架部件或該下模框架部件在開合該上模以及該下模的方向上的移動停止。更具體的說明例如如下所述。
亦即，本發明的該第一樹脂封裝裝置中，例如以從上模基體部件垂下的方式設置制動件(該剛性部件)。通過該制動件在合模時抵接在上模框架部件上，可防止上模框架 部件上升到指定的位置(目標封裝厚度位置)之上。並且，通過制動件抵接在上模框架部件上，如下所述，還具有抑制由於樹脂投入的變化而引起的上模以及下模框架部件(基板)傾斜的效果。進一步地，在下模設置比上模的彈性部件(第一彈性部件)具有更大彈簧常數的彈性部件(第二彈性部件)。這樣做，可在合模時將上模框架部件更切實地壓抵在制動件上。並且，在合模時，通過在下模設置彈簧常數大的彈性部件，上模的彈性部件會發生更大的彈性變形，因此可成為上模型腔先被樹脂填充的狀態。具體在後述的實施例1中進行說明。並且，向上模型腔供給的樹脂量較佳設置成和上模框架部件由制動件固定時的型腔體積大致相同的體積。這樣做，在上模型腔中填充完樹脂時，至少可減少由於樹脂量的過於不足而引起的基板的變形。因此，即使之後向下模型腔填充樹脂而向基板施加樹脂壓，也由於上模型腔的樹脂支撐基板，而可抑制基板的變形。另外，在上文中對上模包含制動件(該剛性部件)以及該第一彈性部件、下模包含該第二彈性部件的例子進行了說明。但是，本發明的該第一樹脂封裝裝置也可與此相反，為下模包含制動件(該剛性部件)以及該第一彈性部件、上模包含該第二彈性部件。
在本發明的該第一樹脂封裝裝置中，該第一彈性部件以及該第二彈性部件的個數各自沒有特別限制，可為任意。此外，本發明中的“比第一彈性部件具有更大彈簧常數的第二彈性部件”不限於單品(各自)的第二彈性部件的 彈簧常數比單品(各自)的第一彈性部件的彈簧常數更大的意思。這是因為，例如，即使單品為相同彈簧常數，也可通過改變設置的個數而改變作為整體的彈簧常數。所以，在設置複數個彈性部件的情況下，只要是(複數個)第二彈性部件全體的合計的彈簧常數大於(複數個)第一彈性部件全體的合計的彈簧常數即可。
該剛性部件沒有特別限制，例如可舉例鋼、鋁、鐵等金屬、纖維強化塑膠(FRP)等塑膠、木材、石膏等。
該固體部件的高度沒有特別限制，在該剛性部件設置在該上模的情況下，例如，可配置成如果上模框架部件到達指定的位置(目標封裝厚度位置，或目標型腔高度)，該上模框架部件就與該剛性部件抵接的方式。並且，在該剛性部件設置在該下模的情況下，例如，可配置成如果下模框架部件到達指定的位置(目標封裝厚度位置，或目標型腔高度)，該下模框架部件就與該剛性部件抵接的方式。
作為該剛性部件設置的位置，對以從上模基體部件垂下的方式設置的例子進行了說明，但不限於此例，任何位置都可以。該剛性部件只要是設置在，例如，在合模時，通過該固體部件，使上模框架部件以及下模框架部件中的一個在開合上模以及下模的方向(例如，在後述的圖1至圖13中為紙面的上下方向)上的移動停止的位置即可。
該剛性部件的設置的位置，例如，具體如下所述。首先，在上模設置剛性部件的情況下，可將剛性部件以從上模基體部件垂下的方式設置，還可將其以從上模框架部件 突出的方式設置。在剛性部件以從上模基體部件垂下的方式設置的情況下，在合模時，通過上模框架部件與剛性部件的前端抵接，停止上模框架部件的移動。在剛性部件以從上模框架部件上表面突出的方式設置的情況下，在合模時，通過上模基體部件與剛性部件的前端抵接，停止上模框架部件的移動。在下模設置剛性部件的情況下，例如，可將剛性部件以從下模基體部件上表面突出的方式設置，還可將其以從下模框架部件垂下的方式設置。在將剛性部件以從下模基體部件上表面突出的方式設置的情況下，在合模時，通過下模框架部件和剛性部件的前端抵接，停止下模框架部件的移動。在將剛性部件以從下模框架部件垂下的方式設置的情況下，在合模時，通過下模基體部件與剛性部件的前端抵接，停止下模框架部件的移動。
該第一彈性部件以及該第二彈性部件沒有特別限制，例如可舉例彈簧、盤簧、碟形彈簧、矽酮橡膠等具有彈性的樹脂等。
對本發明的該第一樹脂封裝裝置而言，該上模包含剛性部件以及第一彈性部件，該下模包含第二彈性部件，可通過該上模將該基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝，並可通過該下模將該基板的下表面進行樹脂封裝。在這種情況下，該上模包含該剛性部件以及該第一彈性部件，該下模包含該第二彈性部件，該上模框架部件經由該第一彈性部件從該上模基體部件垂下，該下模框架部件經由該第二彈性部件載置在該下模基體部件上，該剛性部件從該上 模基體部件垂下，在樹脂封裝時，以通過該上模框架部件以及該下模框架部件夾持該基板的狀態，通過該上模框架部件與該剛性部件的前端抵接，可使該上模框架部件在設置該剛性部件的方向上的移動停止。
另外，對於本發明的該第一樹脂封裝裝置，該下模包含該剛性部件以及該第一彈性部件，該上模包含該第二彈性部件，通過該上模將該基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝，通過該下模將該基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝。在這種情況下，該下模包含該剛性部件以及該第一彈性部件，該上模包含該第二彈性部件，該下模框架部件經由該第一彈性部件載置在該下模基體部件上，該上模框架部件經由該第二彈性部件從該上模基體部件垂下，該剛性部件從該下模基體部件上表面突出，在樹脂封裝時，以通過該上模框架部件和該下模框架部件而夾持該基板的狀態，通過該下模框架部件和該剛性部件的前端抵接，可使該下模框架部件在設置該剛性部件的方向上的移動停止。
本發明的該第二樹脂封裝裝置的特徵在於，該基板銷可將該基板以從該下模上表面脫離的狀態載置。這裡所謂“載置”也包含“固定”。由此，該第二樹脂封裝裝置在中間模合模時對模內進行減壓的時候，由於該下模型腔沒有該基板作為蓋，因而可在該下模型腔內進行減壓。由此，可有效地防止(減少)在該下模型腔中殘留多餘的空氣等，從而可進一步抑制基板的彎曲。在該下模型腔中殘留有多 餘的空氣等的情況下，除了樹脂之外空氣等也包含在該下模型腔內。如此，該下模型腔比該上模型腔先以樹脂等填滿，並先向該下模型腔施加壓力(樹脂壓)。因此，在該下模型腔中殘留有多餘的空氣等情況下，可能會發生基板的彎曲。通過該基板銷，可防止出現這樣的問題。
另外，該基板銷可以與該下模一體化，也可以與該下模分離。
本發明的該第二樹脂封裝裝置中，上下模成型模組(1個成型模組)可兼作該第一成型模組和該第二成型模組。在該上下模成型模組中設置有上模以及下模。這種情況下，可通過該上模將該基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝，並可通過該下模將該基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝。由此，可使用一個成型模組將該基板的兩面進行一併成型，因此可提高生產效率，還由於簡化了結構，因此還可削減費用，因而較佳。
對該基板銷而言，例如可通過使其成為階梯式銷，在其前端包含突起狀的基板定位部。通過使該基板定位部插入該基板上設置的貫通孔，該基板銷可載置該基板。由此，可將該基板穩定地且以指定位置載置於該基板銷上，因而較佳。
本發明的該第二樹脂封裝裝置可在該上模框架部件等上設置該基板定位部用的退出孔。
本發明的該第一樹脂封裝裝置與該第二樹脂封裝裝置一樣，可包含基板銷。該基板銷在該成型模組的該下模型 腔的外側，以向上方突出的方式設置，該基板銷可將該基板以從該下模上表面脫離的狀態載置。並且，對該基板銷而言，例如通過使其成為階梯式銷，可在其前端包含突起狀的基板定位部。通過使該基板定位部插入該基板上設置的貫通孔，該基板銷可載置該基板。
本發明的該第一樹脂封裝裝置、該第二樹脂封裝裝置以及該第三樹脂封裝裝置各自可進一步包含起模桿。該起模桿設置成可從該第一成型模組以及該第二成型模組中至少一個具備的上模以及下模中至少一個的型腔面進出，該起模桿在開模時，其前端可上升或下降而從該型腔面突出，在合模時，其前端可上升或下降而不從該型腔面突出。由此可容易地從該下模將完成樹脂封裝的基板進行脫模，因而較佳。另外，設置有該起模桿的成型模例如可以是上模，也可以是下模，或者也可以是上模以及下模二者。
本發明的該第一樹脂封裝裝置、該第二樹脂封裝裝置以及該第三樹脂封裝裝置可進一步包含基板搬送機構以及樹脂搬送機構。該基板搬送機構向各成型模組的指定位置搬送進行樹脂封裝的基板。該樹脂搬送機構例如可向基板上搬送用於供給至基板的樹脂。並且，該樹脂搬送機構例如可向下模型腔搬送樹脂。對於該樹脂封裝裝置而言，可為該基板搬送機構兼作該樹脂搬送機構的構成。
本發明的該第二樹脂封裝裝置以及第三樹脂封裝裝置可進一步包含基板反轉機構。該基板反轉機構將進行樹脂封裝的基板的上下反轉。
本發明的該第一樹脂封裝裝置、該第二樹脂封裝裝置以及該第三樹脂封裝裝置例如可在每1個成型模組上載置有一個成型模，也可以並列載置兩個成型模。並列載置兩個該成型模時，例如為了吸收樹脂量的變化，可在構成壓縮成型用成型模組的型腔的塊體(部件)上設置彈簧等，並向該樹脂加壓。此外，可在構成該型腔的塊體(部件)上安裝滾珠絲杠或油壓缸等，以直線運動進行加壓。
本發明的該第一樹脂封裝裝置、該第二樹脂封裝裝置以及該第三樹脂封裝裝置可在該上模以及下模雙方設置用於使已成型的樹脂封裝產品從成型模上的脫模變得容易的脫模膜，可設置在至少在一個上，也可不設置。
另外，例如在型腔內含有的空氣或樹脂中含有的水分等被加熱而形成氣體的氣體等被包含在封裝樹脂內的情況下，有時會產生孔隙(氣泡)。如果產生孔隙(氣泡)，可能會降低樹脂封裝產品的耐久性或可靠性。在此，本發明的該第一樹脂封裝裝置、該第二樹脂封裝裝置以及該第三樹脂封裝裝置在必要時為了減少氣泡，可包含使樹脂封裝成型在真空(減壓)狀態下進行的真空泵等。
本發明的該第三樹脂封裝裝置也可以是該第一成型模具有下模，可通過該下模將該基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝，同時該第二成型模具有上模，可通過該上模將該基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝。此外，在本發明的第三樹脂封裝裝置中，該基板支撐元件沒有特別限制，例如可以是通過高壓氣體或凝膠狀固體支撐(加壓)該 基板的該另一面的元件。
作為通過本發明的該第一樹脂封裝裝置、該第二樹脂封裝裝置以及該第三樹脂封裝裝置進行樹脂封裝的基板，例如可以是在其兩面安裝有晶片的安裝基板。作為該安裝基板可舉例的有，例如，如圖22(a)中所示，在其兩面之一設置有晶片1和將晶片1以及基板2進行電連接的導線3，在其兩面的另一者設置有倒裝晶片4和作為外部端子的球狀端子5的安裝基板11等。
在此，將具有該結構的基板2的兩面進行成型時，有必要至少從一面露出球狀端子5。在壓縮成型側露出球狀端子5時，較佳將球狀端子5按壓至脫模膜而露出。此外，根據所需，為了在樹脂封裝後使球狀端子5露出，可對封裝樹脂進行研磨處理等。此外，例如如在圖22(b)的安裝基板中所示，可使用平坦端子6代替球狀端子5。另外，圖22(b)的安裝基板11除了未在所述一面上設置圖22(a)的安裝基板11的球狀端子5，而是在所述另一面上設置為平坦端子6以外，與圖22(a)的安裝基板11相同。
在本發明中，進行樹脂封裝的基板不限於圖22(a)以及圖22(b)的各安裝基板11，而可為任意。作為該進行樹脂封裝的基板，例如晶片1、倒裝晶片4以及球狀端子5(或平坦端子6)中的至少一個如圖22(a)以及圖22(b)中所示可安裝在基板2的一面上，也可安裝在基板2的兩面上。並且，例如，只要可對該基板進行電連接(例如，對該基板的電源回路、訊號回路等連接)，沒有所述端子也可以。另外， 基板2、晶片1、倒裝晶片4以及球狀端子5(或平坦端子6)各自的形狀、大小沒有特別限制。
通過本發明的該第一樹脂封裝裝置、該第二樹脂封裝裝置以及該第三樹脂封裝裝置進行樹脂封裝的基板例如可列舉行動通訊終端用的高頻模組基板等。在該行動通訊終端用的基板中，為了將該基板的兩面進行樹脂封裝，可在托架部空出開口，但希望有不需要空出該開口的樹脂封裝成型方法。此外，在該行動通訊終端用的基板為小型、部件高密度內置的情況下，有時空出該開口進行樹脂封裝成型是困難的。與此相比，本發明的該第一樹脂封裝裝置及該第二樹脂封裝裝置中，如上所述，可不空出該開口而將該基板的兩面進行樹脂封裝，可適用於這樣的小型、部件以高密度內置的基板。作為通過本發明的樹脂封裝裝置進行樹脂封裝的基板，沒有特別限制，例如可列舉電力控制用模組基板、機械控制用基板等。
為了向成型模供給該基板，可使用具有貫通孔的框架部件。此時，例如在該框架部件的下表面吸附並固定該基板。然後，向該框架部件的該貫通孔內供給該樹脂。以該框架部件固定的基板例如進入至開模狀態的上模以及下模之間，並通過下降該框架部件或提升該下模等，在基板銷等上載置該基板。該框架部件可根據需要而退出。通過使用該框架部件，可在該基板上以穩定的狀態配置樹脂，因而較佳。
作為該樹脂，沒有特別限制，例如可以是環氧樹脂或 矽酮樹脂等熱固性樹脂，也可以是熱塑性樹脂。此外，還可以是部分含有熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。作為供給的樹脂的形態，沒有特別限制，可舉例的有顆粒樹脂、流動性樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉狀樹脂等。在本發明中，該流動性樹脂只要是具有流動性的樹脂就沒有特別限制，例如可列舉液狀樹脂、熔融樹脂等。在本發明中，該液狀樹脂例如為在室溫下為液體或具有流動性的樹脂。在本發明中，該熔融樹脂例如為通過熔融成為液狀或具有流動性的狀態的樹脂。該樹脂的形態只要可供給到成型模的型腔等，其他的形態也無妨。
此外，通常“電子部件”有指樹脂封裝前的晶片的情況，與指將晶片進行樹脂封裝後的狀態的情況，但本發明中，僅稱“電子部件”時，除非特別指明，是指將該晶片進行樹脂封裝後的電子部件(作為成品的電子部件)。本發明中，“晶片”是指樹脂封裝前的晶片，具體而言，可列舉例如IC、半導體晶片、電力控制用的半導體元件等晶片。本發明中，為了將樹脂封裝前的晶片區別於樹脂封裝後的晶片，為方便起見將其稱作“晶片”。然而，本發明中的“晶片”只要為樹脂封裝前的晶片，並無特別限定，不是晶片狀亦可。
本發明中，“倒裝晶片”是指在IC晶片表面部分的電極(焊盤)上具有被稱為隆起的瘤狀的突起電極的IC晶片、或這樣的晶片形態。該晶片朝下(面朝下)而安裝於印刷基板等的佈線部分。該倒裝晶片例如用作無導線接合用的晶 片或安裝方式之一。
本發明的該第一樹脂封裝方法、該第二樹脂封裝方法以及該第三樹脂封裝方法均為用於將基板的兩面進行樹脂封裝的樹脂封裝方法，包括：第一樹脂封裝步驟，使用本發明的該第一樹脂封裝裝置、該第二樹脂封裝裝置或該第三樹脂封裝裝置，將該基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝；和第二樹脂封裝步驟，將該基板的另一面以壓縮成型進行樹脂封裝。由此，本發明的該第一樹脂封裝方法以及該第二樹脂封裝方法通過該第一樹脂封裝步驟，將該基板的一面先以壓縮成型進行樹脂封裝，在該第一樹脂封裝步驟之後，再將該基板的另一面以壓縮成型進行樹脂封裝時，通過用壓縮成型用的樹脂支撐該一面，即使從該另一面側對基板施加樹脂壓也可抑制基板的彎曲。或者，在與該第一樹脂封裝步驟同時，在該基板的另一面以壓縮成型進行樹脂封裝時，可對該基板的兩面大致同時施加均等的樹脂壓。因此，在本發明中，可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩面成型。
由於該成型模組製作上的公差、樹脂供給量的波動等理由，有時很難同時將該基板的兩面進行樹脂封裝。與此相對，本發明的該第一樹脂封方法、該第二樹脂封裝方法以及該第三樹脂封裝方法例如即使在先進行該第一樹脂封裝步驟之後，再進行該第二樹脂封裝步驟，也可以兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩面成型。
此外，本發明的該第一樹脂封裝方法的特徵在於該樹 脂封裝裝置為本發明的第一樹脂封裝裝置，在該第一樹脂封裝步驟以及該第二樹脂封裝步驟中，以通過該上模框架部件以及該下模框架部件夾持該基板的狀態，通過該上模框架部件和該下模框架部件中的一個與該剛性部件的前端抵接，而使該上模框架部件或該下模框架部件向設置該剛性部件的方向上的移動停止。更具體地，像對本發明的該第一樹脂封裝裝置的說明進行的詳細描述那樣。即，例如，可通過設置在上模的制動件(該剛性部件)在合模時和上模框架部件抵接，而防止上模框架部件上升到指定位置(目標封裝厚度位置)以上。並且，通過制動件在上模框架部件抵接，如下所述，還可有抑制由於樹脂的投入波動而引起的上模以及下模框架部件(基板)的傾斜的效果。進一步地，通過在下模上安裝與上模的彈性部件(該第一彈性部件)相比具有更大彈簧常數的彈性部件(該第二彈性部件)，在合模時，可更可靠地將上模框架部件壓抵到制動件上。並且，在合模時，通過在下模設置大彈簧常數的彈性部件，與上模的彈性部件相比彈性變形更大，因此可使上模型腔成為先以樹脂填充的狀態。具體情況在後述的實施例1中進行說明。此外，較佳將供給到上模型腔的樹脂量設定成與上模框架部件通過制動件固定時的型腔體積大致相同的體積。這樣，在上模型腔填充完樹脂時，至少可減少由於樹脂量的過量和不足而引起的基板變形。因此，即使之後在下模填充樹脂並向基板施加樹脂壓，由於上模型腔的樹脂支撐著基板，也可抑制基板的變形。另外，如上所述，本 發明不限於上模包含制動件(該剛性部件)以及該第一彈性部件、下模包含該第二彈性部件的例子，相反，也可以是下模包含制動件(該剛性部件)以及該第一彈性部件、上模包含該第二彈性部件。
在本發明的該第一樹脂封裝方法中，可同時進行該第一樹脂封裝步驟和該第二樹脂封裝步驟。另外，此處所謂“同時”不必是嚴格的同時，可稍有偏差。如上所述，由於該成型模組的製作上的公差、樹脂供給量的波動等理由，有時難以嚴格地同時將該基板的兩面進行樹脂封裝，但根據本發明的該第一樹脂封裝方法，不需要嚴格地同時將基板的兩面進行樹脂封裝也可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩面成型。
在本發明的第一樹脂封裝方法中，該第一樹脂封裝步驟以及該第二樹脂封裝步驟中，以通過該上模框架部件和該下模框架部件夾持該基板的狀態，通過該上模框架部件和該剛性部件的前端抵接，使該上模框架部件向設置該剛性部件的方向上的移動停止。
在本發明的該第二樹脂封裝方法中，該樹脂封裝裝置為本發明的該第二樹脂封裝裝置，該樹脂封裝方法進一步包括基板載置步驟，通過該基板銷，將該基板以從下模上表面脫離的狀態載置。由此，在中間模合模時模具內減壓的時候，由於該下模型腔沒有該基板作為蓋，因此可對該下模型腔內進行減壓。由此，可有效地防止(減少)在該下模型腔中殘留多餘的空氣，並可抑制基板的彎曲。
在本發明的該第二樹脂封裝方法中，可在該第一樹脂封裝步驟中，通過該上模，將該基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝，在第二樹脂封裝步驟中，通過該下模，將該基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝。
在本發明的該第一樹脂封裝方法中，和本發明的該第二樹脂封裝方法相同，可包含基板載置步驟，通過該基板銷，將該基板以從該下模的上表面脫離的狀態載置。
在該基板載置步驟中，可通過將該基板定位部插入到設置在該基板上的貫通孔，通過該基板銷而載置該基板。
在本發明的該第一樹脂封裝方法以及該第二該封裝方法中也可包括：通過該樹脂封裝裝置，在開模時，該起模桿的前端上升或下降而從該型腔面突出的步驟；以及通過該樹脂封裝裝置，在合模時，該起模桿的前端上升或下降而不從該型腔面突出的步驟。
下文中，將基於圖式對本發明的具體實施例進行說明。各圖為了便於說明，作了適當的省略、誇張等而進行示意性描述。
[實施例1]
在本實施例中，首先對本發明的第一樹脂封裝裝置的一例進行說明，然後對本發明的第一樹脂封裝方法的一例進行說明。另外，在本實施例中使用的基板和圖22(a)的基板2相同。
圖1示出本實施例的第一樹脂封裝裝置10的截面圖。圖1中所示的第一樹脂封裝裝置10以上模200和與上模 200相對配置的下模300作為構成要素。在上模200的模面(下表面)以及下模300的模面(上表面)上，如圖中所示，例如可吸附(安裝)而固定脫模膜40。
在本實施例的第一樹脂封裝裝置10中，上模200例如由上模基體部件201、上模框架部件210、上模型腔上表面部件230、剛性部件231、(第一)彈性部件(彈簧)232、上模基座202以及具有O形環204A及O形環204B的上模外部氣體阻斷部件203組成。上模200通過上模型腔上表面部件230以及上模框架部件210構成上模型腔220。上模200例如固定在第一樹脂封裝裝置10的固定盤(圖示略)上。此外，在上模200或第一樹脂封裝裝置10上，例如設置有用於加熱上模200的加熱元件(圖示略)。通過以該加熱元件加熱上模200，上模型腔220內的樹脂被加熱而固化(熔融並固化)。另外，該加熱元件例如可設置在上模200以及下模300中的任一個或二者上，只要能加熱上模200以及下模300中的至少一個，其位置就沒有限定。
上模基體部件201例如以在上模基座202上垂下的狀態裝設。上模框架部件210例如經由(第一)彈性部件232在上模基體部件201上垂下，上模型腔上表面部件230在上模基體部件201上垂下。剛性部件231例如在上模基體部件201上垂下。如圖1所示，剛性部件231在開模的狀態下，其前端不與上模框架部件210抵接，而是稍微分離。在上模基體部件201的外周位置上，例如設置有上模外部氣體阻斷部件203。上模外部氣體阻斷部件203如下所述， 經由O形環204B與下模外部氣體阻斷部件303接合，從而可使型腔內成為外部氣體阻斷狀態。在上模外部氣體阻斷部件203的上端面(上模基座202以及上模外部氣體阻斷部件203夾著的部分)上，例如設置有外部氣體阻斷用的O形環204A。另外，在上模外部氣體阻斷部件203的下端面上，例如也設置外部氣體阻斷用的O形環204B。進一步地，在上模基座202上，例如設置用於強制吸引模內的空間部的空氣而進行減壓的上模200的孔(貫通孔)205。
另外，圖1的第一樹脂封裝裝置10是上模框架部件210以及上模型腔上表面部件230分離的結構，但在本實施例的樹脂封裝裝置中不限於此，也可以是所述雙方一體化的結構。
下模300例如由下模基體部件301、下模框架部件310、下模型腔下表面部件330、(第二)彈性部件332、下模基座302以及下模外部氣體阻斷部件303形成，下模外部氣體阻斷部件303具有O形環304。下模300通過下模型腔下表面部件330以及下模框架部件310構成下模型腔320。此外，在下模300或第一樹脂封裝裝置10上，例如設置用於加熱下模300的加熱元件(圖示略)。通過以該加熱元件加熱下模300，下模型腔320內的樹脂被加熱而固化(熔融並固化)。下模300例如通過設置在第一樹脂封裝裝置10上的驅動機構(圖示略)可在上下方向上移動。亦即，下模300(被固定的)可以向靠近上模200的方向移動而合模。而且，下模300可以向遠離上模200的方向移動而 開模。
下模基體部件301例如以在下模基座302上載置的狀態裝設。下模框架部件310例如經由(第二)彈性部件(彈簧)332載置在下模基體部件301上，下模型腔下表面部件330例如載置在下模基體部件301上。在下模基體部件301的外周位置上，例如設置下模外部氣體阻斷部件303。在下模外部氣體阻斷部件303的下端面(被下模基座302以及下模外部氣體阻斷部件303夾著的部分)上，例如設置有外部氣體阻斷用的O形環304。
本實施例的第一樹脂封裝裝置10例如與後述的實施例2(圖14至圖15)同樣，可包含基板銷。該基板銷在下模型腔320的外側，以向上方突出的方式設置，並可將基板2以從下模300上表面脫離的狀態載置。此外，該基板銷也可例如為階段式銷，在其前端包含突起狀的基板定位部。該各基板銷例如可通過在基板2上設置的貫通孔(圖示略)中插入該基板定位部，而將基板2以從下模300脫離的狀態固定。
在下模300的下模型腔320的底部上，進一步地，也可如後述的圖9所示，設置起模桿550。該起模桿可以是1個，也可以是複數個。該各起模桿可在開模時，其前端上升而從下模300的下模型腔320的底面突出，在合模時，其前端下降而不從下模300的下模型腔320的底面突出。
其次，將使用圖2至圖9對本實施例的該第一樹脂封裝方法進行說明。以下對使用本實施例的樹脂封裝裝置的 樹脂封裝方法進行說明。更具體地，圖2至圖9的樹脂封裝裝置和圖1的樹脂封裝裝置相同。另外，圖9中的起模桿550可有可無。如下所述，在圖2至圖9的例子中大致同時進行本發明的該第一樹脂封裝方法的“第一樹脂封裝步驟”和“第二樹脂封裝步驟”。
其次，在本實施例的該第一樹脂封裝方法中，在該第一樹脂封裝步驟之前，先進行在下文中說明的成型模升溫步驟、脫模膜供給步驟、樹脂供給步驟以及基板供給步驟。各步驟在該樹脂封裝方法中為任意的構成要素。
首先，加熱元件(圖示略)加熱成型模(上模200以及下模300)，使溫度上升到成型模(上模200以及下模300)可將樹脂固化(熔融並固化)的溫度為止(成型模升溫步驟)。接著，向上模200以及下模300供給脫模膜40(脫模膜供給步驟)。接著，如圖2所示，向下模型腔320的底面供給顆粒樹脂30a(第一樹脂供給步驟)。另外，在該脫模膜供給步驟中，可向下模300僅供給脫模膜40，再在脫模膜40上追加供給顆粒樹脂30a。或者，在該脫模膜供給步驟中，可將載置有顆粒樹脂30a的脫模膜40與顆粒樹脂30a同時供給到下模300中。進一步地，通過由該加熱元件加熱(升溫)的下模300對顆粒樹脂30a進行加熱，從而如圖3中所示，顆粒樹脂30a熔融成為流動性樹脂30b。但是，如下所述，顆粒樹脂30a在和晶片1以及導線3接觸為止的期間進行熔融而成為流動性樹脂30b即可，並非必須在圖3的階段中熔融。其次，如圖3中所示，向下模300的下模 框架部件310供給基板2(基板供給步驟)。基板2例如可通過設置在下模300上的夾具(圖示略)或由設置在下模300上的吸孔(圖示略)的吸附(吸引)而固定。此時，安裝在基板2的下表面的晶片1以及導線3可浸漬到下模型腔內的流動性樹脂30b中，或如圖3所示，在此階段也可不被浸漬。其次，如圖3所示，向基板2的上表面供給顆粒樹脂20a(第二樹脂供給步驟)。另外，在本發明的樹脂封裝方法中，不限於向下模300供給基板2後再在基板2的上表面供給顆粒樹脂20a，例如還可以先在基板2的上表面供給顆粒樹脂20a後再向下模300供給已供給有顆粒樹脂20a的基板2。並且，如後述的圖10至圖11所示，可在對供給到基板2的上表面的顆粒樹脂20a進行預熱時，向下模型腔320供給顆粒樹脂30a。
其次，如圖4至圖5所示，例如同時(幾乎同時)進行該第一樹脂封裝步驟(通過上模將基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝的步驟)以及該第二樹脂封裝步驟(通過下模將基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝的步驟)。在本實施例中，通過該第一樹脂封裝步驟以及該第二樹脂封裝步驟，將基板2的兩面以壓縮成型進行樹脂封裝，但作為以該壓縮成型進行樹脂封裝的方法的一例，具體地，進行以下說明的中間合模步驟、上模型腔樹脂填充步驟、下模型腔樹脂填充步驟以及開模步驟。
首先，如圖4所示，通過驅動機構(圖示略)提升下模300而進行中間合模(中間合模步驟)。這種情況下，上模外 部氣體阻斷部件203以及下模外部氣體阻斷部件303經由O形環204B接合，使模內成為外部氣體阻斷狀態。然後，從上模200的孔205開始如圖4中所示的箭頭方向X的吸引而使模內減壓。此時，如圖中所示，由於基板2和下模框架部件310抵接，下模型腔320成為被蓋住的狀態，有時難以對下模型腔320內減壓。這種情況下，可在下模框架部件310的上表面(下模框架部件310和基板2的抵接面)設置通風口(可排出空氣和氣體、且不會洩漏樹脂的程度的深度的溝槽)。這麼做可使下模型腔320內減壓。
其次，如圖5所示，將下模框架部件310和下模型腔下表面部件330一起提升，使被加熱的上模以及下模靠近。此時，例如可在有效加熱上模型腔220以及下模型腔320內的樹脂的位置上暫時停止或暫時緩速提升。例如在圖5中示出了上模框架部件210在經由脫模膜40與基板2抵接(合模)的位置上暫時停止的例子，但不限於此例。如圖5所示，在該狀態下，安裝在基板2的下表面的晶片1以及導線3未浸漬在熔融樹脂(流動性樹脂)30b中。並且，剛性部件231的的前端未抵接在上模框架部件210上。
其次，從圖5中的狀態，通過由驅動機構(圖示略)提升下模300，如圖6所示，通過剛性部件231的前端抵接在上模框架部件210上，在該位置停止上模框架部件210的上移。此外，此時經由基板2在上模框架部件210上抵接的下模框架部件310也停止上移。此外，通過將向上模型腔220供給的樹脂量設定成和上模框架部件210的上移 停止的位置處的上模型腔220的體積大致相同的體積，可在上模框架部件210的上移停止的位置上將上模型腔220以樹脂填充(上模型腔220成為以樹脂填充的狀態)(上模型腔樹脂填充步驟)。此外，通過上模框架部件210的上移的停止(固定)，基板2的夾緊位置被固定。由此，即使在供給樹脂時上模型腔220或下模型腔320中出現樹脂的偏差，也可以防止由於其影響而造成基板2傾斜。然後，通過加熱(升溫)的上模200，如圖6所示，顆粒樹脂20a被加熱而熔融，成為熔融樹脂(流動性樹脂)20b。然後，如圖7所示，通過進一步提升下模300(下模型腔下表面部件330)，可在下模型腔320中填充樹脂(下模型腔樹脂填充步驟)。此時，如圖中所示，在下模型腔320中的熔融樹脂(流動性樹脂)30b中浸漬晶片1以及導線3。另外，在本實施例中示出了將顆粒樹脂30a完全熔融成熔融樹脂(流動性樹脂)30b後，提升下模300(下模型腔下表面部件330)，並在熔融樹脂(流動性樹脂)30b中浸漬晶片1以及導線3的例子。但是，如上所述，本發明不限於此。例如，只要在晶片1以及導線3與下模型腔內的樹脂接觸的瞬間之前，該樹脂熔融成為熔融樹脂(流動性樹脂)30b即可，具體而言，可例如在下模300(下模型腔下表面部件330)的上升中，使下模型腔內的樹脂熔融。
進一步地，在下模型腔320填充樹脂後，通過對下模300(下模型腔下表面部件)進行加壓(提升)，可對上模型腔220以及下模型腔320施加樹脂壓(合模)。此時，上模型腔 220內的樹脂支撐著基板，因此即使下模型腔下表面部件330經由下模型腔320內的樹脂對基板2進行加壓，也可抑制基板2的變形(彎曲)。此外，該上模型腔樹脂填充步驟以及該下模型腔填充步驟可在真空(減壓)狀態下進行。
其次，如圖8所示，例如熔融樹脂(流動性樹脂)20b以及30b固化而形成封裝樹脂20以及30後，通過驅動機構(圖示略)下降下模300而進行開模(開模步驟)。之後，將兩面由該封裝樹脂進行了樹脂封裝的基板從下模300中取出(脫模)。
另外，如上所述，在開模時可使用起模桿。亦即，本實施例的該第一樹脂封裝方法如圖9所示，可進一步包含上升步驟，在開模時使起模桿550的前端上升而從下模型腔320的底面突出。此外，本實施例的該第一樹脂封裝方法還可進一步包含下降步驟，在合模時使起模桿550的前端下降而不從下模型腔320的底面突出。
在圖2~9中，將基板固定(設置)在下模之後進行壓縮成型，但作為代替，也可如圖10至圖11中所示，將基板固定(設置)在上模之後進行壓縮成型。此外，也可如後述的圖14~15所示，使用基板銷通過在該基板銷上載置基板而固定(設置)基板。另外，圖2~15所示的樹脂封裝方法全部為“第一樹脂封裝步驟”和“第二樹脂封裝步驟”幾乎同時進行的例子。
以下將根據圖10至圖11對樹脂封裝方法進行說明。首先，與圖2至圖9的方法同樣，進行該成型模升溫步驟 以及脫模膜供給步驟。接著，如圖10所示，將預先載置有顆粒樹脂20a的基板2通過夾具(圖示略)等固定在上模框架部件210上。由此，如圖10所示，在上模型腔220填充顆粒樹脂20a(基板供給步驟以及第一樹脂供給步驟)。之後，將顆粒樹脂20a通過經加熱的上模200進行預熱。
然後，在顆粒樹脂20a的預熱過程中，如圖11所示，在供給到下模的模面的脫模膜40上，供給顆粒樹脂30a(第二樹脂供給步驟)。另外，在圖2~9中，先在第一樹脂供給步驟中供給下模的樹脂封裝用的顆粒樹脂，之後，再在第二樹脂供給步驟中供給上模的樹脂封裝用的顆粒樹脂。但是，本實施例不限於此，也可如圖10至圖11所說明的，先在第一樹脂供給步驟中供給上模的樹脂封裝用的顆粒樹脂，之後，再在第二樹脂供給步驟中供給下模的樹脂封裝用的顆粒樹脂。
接著，在圖11所示的第二樹脂供給步驟之後，與圖4同樣地進行中間合模的狀態。該中間合模除了將基板2固定在上模200(上模框架部件210)上而代替固定在下模300(下模框架部件310)上以外，可以與圖4同樣地進行。再之後，可通過進行與圖5至圖9同樣的步驟，同樣地進行樹脂封裝方法(壓縮成型)。此時，顆粒樹脂20a以及顆粒樹脂30a與圖2至圖9的方法同樣地，分別通過預先加熱的上模200以及下模300進行加熱而成為熔融樹脂(流動性樹脂)20b以及30b。對於顆粒樹脂30a，也可和圖2至圖9的方法相同，在和晶片1以及導線3進行接觸為止的 期間內熔融成為熔融樹脂(流動性樹脂)30b。
本實施例的該第一樹脂封裝方法通過壓縮成型用的成型模組將基板2的一面先以壓縮成型進行樹脂封裝後，在另一面進行樹脂封裝時，通過將一面用壓縮成型用的樹脂進行支撐，即使從另一面側施加樹脂壓也可抑制基板的彎曲。此外，同時在基板2的兩面以壓縮成型進行樹脂封裝時，可對基板2的兩面幾乎同時施加均等的樹脂壓。因此，在本發明中，可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩面成型。
在本實施例的該第一樹脂封裝方法中，可同時(幾乎同時)進行該第一樹脂封裝步驟以及該第二樹脂封裝步驟，也可如上所述，先進行該第一樹脂封裝步驟，然後再進行該第二樹脂封裝步驟。
此外，在本實施例的該第一樹脂封裝方法中，由於使用具有剛性部件231的第一樹脂封裝裝置10，因此可抑制樹脂供給有偏差時出現的基板的傾斜(彎曲)。在圖23(a)示出的樹脂封裝裝置10b和本實施例的第一樹脂封裝裝置10是相同的樹脂封裝裝置，但在未設置剛性部件231這一點上不同。在使用圖23(a)示出的樹脂封裝裝置10b進行該第一樹脂封裝步驟以及該第二樹脂封裝步驟時，例如如圖23(a)所示，供給到上模型腔220的顆粒樹脂經加熱熔融而成的流動性樹脂150b和供給到下模型腔320的顆粒樹脂經加熱熔融而成的流動性樹脂150b偏向一者時，如圖23(b)所示，上模框架部件210以及下模框架部件310各自傾斜，並因此出現基板2的傾斜(彎曲)。這樣，會出現基板2以 傾斜的狀態成型並照此流動性樹脂150b固化的問題。
相對於此，在本發明的第一樹脂封裝裝置以及第一樹脂封裝方法中，如上所述，通過上模框架部件以及下模框架部件中的一個與該剛性部件的前端抵接，有抑制上模框架部件以及下模框架部件傾斜(基板的傾斜)的效果。亦即，可防止或抑制出現如圖23(b)所示的上模框架部件210以及下模框架部件310的傾斜。另外，圖1至圖11示出了剛性部件231從上模基體部件201垂下，剛性部件231的前端與上模框架部件210抵接的情況，但如上所述，本發明的第一樹脂封裝裝置不限於此。在圖12以及圖13中示出本發明的第一樹脂封裝裝置的各種變形例。圖12(a)是和圖1至圖11相同的樹脂封裝裝置的截面圖。圖12(b)是表示圖12(a)的樹脂封裝裝置的變形例的截面圖。圖12(b)的第一樹脂封裝裝置10中，剛性部件231未從上模基體部件201垂下，而是從上模框架部件210上表面突出。這樣，在進行樹脂封裝時以通過上模框架部件210以及下模框架部件310夾持基板的狀態，通過剛性部件231的前端與上模基體部件201抵接，可停止上模框架部件210的移動。除此之外，圖12(b)的樹脂封裝裝置和圖12(a)相同。並且，圖13(a)以及圖13(b)的第一樹脂封裝裝置10除了剛性部件231設置在下模300上而不是上模200上以外，和圖12(a)以及(b)相同。更具體地，在圖13(a)中，剛性部件231從下模基體部件301上表面突出。在同圖中，在進行樹脂封裝時，以通過上模框架部件210以及下模框架部件310夾 持基板的狀態，通過剛性部件231的前端與下模框架部件310抵接，可停止下模框架部件310的移動。此外，在圖13(b)中，剛性部件231從下模框架部件310垂下。在同圖中，在進行樹脂封裝時，以通過上模框架部件210以及下模框架部件310夾持基板的狀態，通過剛性部件231的前端與下模基體部件301抵接，可停止下模框架部件310的移動。此外，如圖13(a)以及圖13(b)所示，在剛性部件231設置在下模的情況下，將下模的彈性部件332作為“第一彈性部件”，將上模的彈性部件232作為與下模的彈性部件332相比具有更大彈簧常數的“第二彈性部件”。
另外，在本發明的第一樹脂封裝裝置中，例如如圖1至圖11所示，通過剛性部件的高度而決定設置有剛性部件側的封裝高度(和剛性部件抵接時的型腔深度)。因此，為了使該封裝高度(型腔深度)合適，較佳將剛性部件的高度合適地設定。例如，設置成剛性部件從上模或下模可進行裝卸的結構，並準備複數個高度不同的剛性部件，通過對其進行更換而調整封裝高度。
此外，本實施例的該第一樹脂封裝方法可使用一個成型模組將基板2的兩面進行一併成型，因此可提高生產效率，並且由於也簡化了結構，還可降低費用。
在本實施例的樹脂封裝方法中，例如如後述的實施例2所示，在該基板供給步驟中，可變更為將基板2以從下模300的上表面脫離的狀態載置在該基板銷上的基板載置步驟。此外，可通過該基板定位部插入設置在基板2上的 貫通孔(圖示略)，將該基板2載置在該基板銷上。
在本發明中，如上所述，通過將成型模的兩個型腔中的一個型腔先以壓縮成型進行填充，或將兩個型腔通過壓縮成型用的樹脂進行填充，在基板的兩面上施加大致相同的樹脂壓。由此，如上所述，可兼顧基板的彎曲(變形)抑制和基板的兩面成型。其原因是因為，只要是壓縮成型就與傳遞成型不同，可調整向型腔供給的樹脂(壓縮成型用的樹脂)的樹脂量。具體地，例如如上所述，向上模型腔或下模型腔供給的樹脂量較佳設置成和上模框架部件或下模框架部件的位置被剛性部件(制動件)固定時的型腔體積大致相同的體積。這樣，在上模型腔或下模型腔中填充樹脂時，至少可降低由於樹脂量的過量或不足而引起的基板變形。更具體地，例如在調整樹脂的體積時，如果知道樹脂的比重，就可通過測量供給樹脂的重量來調整樹脂量。此外，例如也可將壓縮成型用的樹脂量設定成和基板為平坦狀態時的一個(設置有剛性部件一側)型腔體積大致相同，並向該一個型腔供給壓縮成型用的樹脂而填充。這樣，至少可抑制由於樹脂量的過量或不足而引起的基板的膨起或凹陷。之後，向另一個型腔填充樹脂，此時即使從基板的另一面側施加樹脂壓，由於和該一個型腔大致相同體積的壓縮成型用的樹脂從基板的一面側支撐，也可以基板平坦的狀態完成成型。
另一方面，例如在以傳遞成型先填充一個型腔時，供給到該一個型腔的樹脂量會根據柱塞的上下位置而變化。 因此，有可能由於樹脂量過量或不足而引起基板膨起或凹陷。所以，較佳以壓縮成型先填充至少一個型腔。
此外，在以壓縮成型先填充一個型腔的情況下，假如熔融狀態的壓縮成型用的樹脂為高粘度，則在一個型腔中填充該樹脂時，有時會對於基板產生強的阻力。在這種情況下，有時樹脂未填充該一個型腔的整體，而由於未填充部分的體積部分使基板膨起。在這種情況下，可通過在另一個型腔填充樹脂，從基板的另一面側對基板施加樹脂壓，使膨起的基板平坦化，從而將樹脂填充至一個型腔的整體。
[實施例2]
在本實施例中，首先對本發明的第二樹脂封裝裝置的一例進行說明。其次對本發明的第二樹脂封裝方法的一例進行說明。另外，在本實施例中使用的基板和圖22(a)中的基板2相同。
本實施例的該第二樹脂封裝裝置包含上下模成型模組(1個成型模組)以及基板銷，該上下模成型模組兼作壓縮成型用的該第一成型模組和壓縮成型用的該第二成型模組。在該上下模成型模組中設置有上模以及下模。
圖14為示出本實施例的第二樹脂封裝裝置10a以及通過其進行樹脂封裝的基板2的截面圖。如圖14(a)所示，上下模成型模組1200以上模200a和與上模200a相對配置的下模300a作為構成要素。在上模200a的模面(下表面)以及下模300a的模面(上表面)中，如圖中所示，例如可吸附 (安裝)而固定脫模膜40。
在本實施例的第二樹脂封裝裝置10a中，具備上模200a、下模300a以及基板銷333作為構成要素。上模200a除了不具備剛性部件231以外，和圖1中所示的第1樹脂封裝裝置10的上模200相同。下模300a除了進一步在下模300a的下模型腔320的外側，基板銷333各自以載置在下模框架部件310內部設置的彈性部件340上的狀態以向上方突出的方式設置以外，和圖1中所示的第一樹脂封裝裝置10的下模300相同。另外，在圖1中下模的彈性部件(第二彈性部件)332使用與上模的彈性部件(第一彈性部件)232相比具有更大彈簧常數的部件，但本實施例不限於此。
各基板銷333如圖14(a)所示，在下模型腔320的外側以向上方突出的方式設置，並可將基板2以從下模型腔300的上表面脫離的狀態載置。並且，各基板銷333如圖14(b)所示，例如可以是階梯式銷，在其前端可包含突起狀的基板定位部331。圖14(b)的基板銷333除了包含基板定位部331以外，和圖14(a)的基板銷333相同。各基板銷333例如如圖14(b)中所示，可通過在基板2上設置的貫通孔(圖示略)中插入基板定位部331，將基板2以從下模框架部件310脫離的狀態固定。
在本實施例的第二樹脂封裝裝置10a中，在下模300a的下模型腔320的底部，進一步地，可和圖7一樣設置起模桿(圖示略)。對該各起模桿而言，可為其前端上升而從 下模300a的下模型腔320的底面突出，在合模時，其前端下降而不從下模300a的下模型腔320的底面突出。該起模桿可以是1個也可以是複數個。
其次、對本實施例的該第二樹脂封裝方法進行說明。在下文中，對使用本實施例的第二樹脂封裝裝置10a的樹脂封裝方法進行說明。該第二樹脂封裝方法通過上下模成型模組1200而進行該第一樹脂封裝步驟以及該第二樹脂封裝步驟。
在本實施例的該第二樹脂封裝方法中，在進行該第一樹脂封裝步驟以及該第二樹脂封裝步驟之前，先進行下文中該的成型模升溫步驟、脫模膜供給步驟、基板載置步驟以及樹脂供給步驟。各步驟在該樹脂封裝方法中為任意的構成要素。
本實施例的該第二樹脂封裝方法如下所述，可以和實施例1的圖2~9大致相同的方法進行。首先，該成型模升溫步驟與實施例1的該成型模升溫步驟同樣地進行。接著，該脫模膜供給步驟與實施例1的該脫模膜供給步驟同樣地進行。接著，通過該第一樹脂供給步驟，和圖2相同，在下模的脫模膜40上供給顆粒樹脂30a。和實施例1相同，也可同時供給下模的脫模膜40以及顆粒樹脂30a，也可以供給脫模膜40後，再供給顆粒樹脂30a。接著，該基板載置步驟，除了將基板2以從下模300a的上表面脫離的狀態載置在基板銷333上而代替實施例1的該基板供給步驟以外，與實施例1的圖3同樣地進行。接著，該第二樹 脂供給步驟與實施例1的該第二樹脂供給步驟同樣地進行，供給上模的樹脂封裝用的顆粒樹脂20a。如上所述，可向下模300供給基板2之後，向基板2的上表面供給顆粒樹脂20a，也可預先在基板2的上表面供給顆粒樹脂20a之後，將供給有顆粒樹脂20a的基板2供給至下模300。並且，在這裡，可通過基板定位部331插入在基板2上設置的貫通孔(圖示略)，在基板銷333上載置基板2。進一步，例如和實施例1的圖4~9相同地，進行該第一樹脂封裝步驟以及該第二樹脂封裝步驟(該中間合模步驟、該上模型腔樹脂填充步驟、該下模型腔樹脂填充步驟以及開模步驟)。如上所述，可進行本實施例的該第二樹脂封裝方法。在上文中，示出了和實施例1的圖2至圖9大致相同的方法，但是例如也可代替其而為與實施例1的圖10至圖11同樣地，在上模固定基板，且在上模的預熱過程中在下模供給顆粒樹脂30a的順序。另外，在該上模型腔樹脂填充步驟、該下模型腔樹脂填充步驟中，在合模時，通過彈性部件340的收縮，基板銷的前端333可相對於下模框架部件310的上表面下降。因此，基板2可經由脫模膜40與下模框架部件310的上表面抵接。由此，和圖5相同，可使用(第一)彈性部件(彈簧)232以及(第二)彈性部件(彈簧)332將基板的兩面夾緊。由此，可在基板的兩面幾乎同時施加均等的樹脂壓並在兩面進行樹脂封裝。
本實施例的該第二樹脂封裝方法中，通過壓縮成型用上下模成型模組1200，先將基板2的一面以壓縮成型進行 樹脂封裝後，在另一面進行樹脂封裝時，將一面通過壓縮成型用的樹脂進行支撐，因此即使從另一面側施加樹脂壓也可以抑制基板的彎曲。因此，在本實施例中，可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩面成型。並且，由於可使用一個成型模組將基板2的兩面進行一併成型，因此提高生產效率，並且由於也簡化了結構，還可降低費用。
並且，在本實施例的該第二樹脂封裝方法中，基板銷333將基板2以從下模300的上表面脫離的狀態載置。由此，在該第二樹脂封裝方法中，在中間合模時對模具內減壓的時候，由於在下模型腔320上沒有基板2作為蓋，因此可有效地防止(減少)該下模型腔320中殘留多餘的空氣，可進一步抑制基板的彎曲。在下模型腔320中殘留有多餘的空氣等的情況下，除了樹脂之外空氣等也包含在下模型腔320內。由此，與上模型腔220相比下模型腔320先以樹脂等填滿，會先向下模型腔320施加壓力(樹脂壓)。因此，在下模型腔320中殘留有多餘的空氣等情況下，可能會發生基板的彎曲。通過基板銷333，可防止出現這樣的問題。另外，為了解決該多餘的空氣等的殘留引起的問題，除了基板銷之外還可使用上述的通風口，或替代基板銷使用上述的通風口。
在本實施例的該第二樹脂封裝方法中，也可和實施例1的圖7同樣地使用起模桿而包含起模桿的該上升步驟以及該下降步驟。
以上，對實施例1以及2進行了說明，但本發明不限 於此，還可進行種種變更。例如，可對該第一樹脂封裝裝置(包含剛性部件、第一彈性部件以及第二彈性部件)組合和該第二樹脂封裝裝置相同的基板銷。更具體而言，例如可對圖1的第一樹脂封裝裝置10的下模框架部件310如圖15(a)~(c)所示，設置和圖14的第二樹脂封裝裝置10a相同的基板銷333以及彈性部件340。並且，在該樹脂供給步驟以及該基板供給步驟中的至少一個中，例如，如圖15(a)~(c)所示，可使用框架部件。具體而言，例如將該成型模升溫步驟、該脫模膜供給步驟以及顆粒樹脂30a向下模型腔320底面的供給(第一樹脂供給步驟)與圖2同樣地進行。進一步地，如上所述，顆粒樹脂30a熔融成為熔融樹脂(流動性樹脂)30b。進而如圖15(a)所示，然後在具有內部貫通孔31的框架部件32的下表面吸附而固定基板2，在框架部件32的內部貫通孔31供給顆粒樹脂20a。然後，如同圖所示，在上模200以及下模300開模時，在上下模具之間送入框架部件32、基板2以及顆粒樹脂20a。接著，如圖15(b)所示，通過下降框架部件32或提升下模300，將載置有框架部件32以及顆粒樹脂20a的基板2載置在基板銷333上。然後，如圖15(c)所示，退出框架部件32。之後，可進行例如和圖4至圖9相同的各步驟。由此，可如圖15(a)~(c)所示，通過使用框架部件32而穩定地在基板2上供給顆粒樹脂20a等樹脂。
另外，圖15(a)~(c)所示的框架部件32可以和圖1的第一樹脂封裝裝置10或圖14的第二樹脂封裝裝置10a中 同樣地使用。並且，也可在圖15的第一樹脂封裝裝置10中不使用框架部件32而與實施例1同樣地進行樹脂封裝。進一步地，在圖15(a)~(c)中示出了在基板2的供給中使用框架部件32的例子，但框架部件的用途不限於此。例如，也可以在向下模型腔320供給脫模膜40以及顆粒樹脂30a中使用框架部件。具體而言，例如，在圖15(a)~(c)的框架部件32的下表面，代替基板2而吸附脫模膜40。然後，在框架部件32的內部貫通孔31中在脫模膜40上供給顆粒樹脂30a。接著，在上模200以及下模300開模時，在上下模具之間送入框架部件32、脫模膜40以及顆粒樹脂30a。然後，在下模的模面供給脫模膜40以及顆粒樹脂30a之後，僅退出框架部件32。並且，再之後可再使用框架部件32如上所述地進行圖15(a)~(c)的步驟。
[實施例3]
在本實施例中，首先，對本發明的該第三樹脂封裝裝置的一例進行說明，其次，對本發明的該第三樹脂封裝方法的一例進行說明。另外，本實施例中使用的基板和圖22(a)的基板2相同。
本實施例的樹脂封裝裝置包含壓縮成型用的第一成型模組和壓縮成型用的第二成型模組。該第一成型模組包含外部氣體阻斷部件以及基板支撐元件，通過該外部氣體阻斷部件，可將該第一成型模組的成型模與外部氣體阻斷。
圖16為示出本實施例的第一成型模組500以及通過其進行樹脂封裝的基板2的截面圖。如圖16中所示，第一成 型模組500包含基板保持部件(上模)600、和與基板保持部件(上模)600相對配置的下模700。此外，為簡化而省略了圖示，但該圖的第一成型模組500包含上模基座和下模基座、以及上模外部氣體阻斷部件及下模外部氣體阻斷部件。上模基座和下模基座、以及上模外部氣體阻斷部件及下模外部氣體阻斷部件如下所述，例如可使用和實施例1或2相同的部件。並且，這些上模外部氣體阻斷部件以及下模外部氣體阻斷部件相當於本發明的該第三樹脂封裝裝置中的該“外部氣體阻斷部件”。
基板保持部件(上模)600由和壓縮機、壓縮空氣箱等高壓氣體源650連通接續的連通部件610、型腔上表面以及框架部件620、複數個彈性部件602以及板狀部件640組成。高壓氣體源650相當於本發明的第三樹脂封裝裝置的該“基板支撐元件”。型腔上表面以及框架部件620具有型腔601。連通部件610以及型腔上表面以及框架部件620經由複數個彈性部件602以在板狀部件640上垂下的狀態裝設。連通部件610上設置有用於在型腔601中壓送由高壓氣體源650壓縮的空氣的空氣通路(空氣道)603。型腔上表面以及框架部件620採取具有型腔601的上模型腔上表面部件和包圍上模型腔上表面部件的框架部件一體化的結構。在型腔601的上表面，設置有複數個用於將連通部件610的空氣通路603和型腔601連通的空氣孔604。板狀部件640例如以與圖1或圖14相同的在上模基座202(圖示略)上垂下的狀態設置。在上模基座202中，例如與圖1或 圖14相同，設置具有O形環204A以及204B的上模外部氣體阻斷部件203(圖示略)，且設置用於強制吸引模內的空間部的空氣而減壓的上模200的孔(貫通孔)205(圖示略)。
下模700為壓縮成型用的成型模，例如由下模型腔下表面部件710、下模框架部件720、彈性部件702以及下模基體部件730形成。下模700通過下模型腔下表面部件710和下模框架部件720構成下模型腔701。下模型腔下表面部件710例如以在下模基體部件730上載置的狀態裝設。並且，下模型腔下表面部件710例如以經由彈性部件702載置在下模基體部件730上的狀態裝設。下模框架部件720例如以經由複數個彈性部件702載置在下模基體部件730上的狀態，以包圍下模型腔下表面部件710的方式配置。並且，通過下模型腔下表面部件710和下模框架部件720的間隙而形成滑孔711。如下所述，由通過滑孔711的吸引，例如可吸附脫模膜等。下模700上，例如設置有用於加熱下模700的加熱元件(圖示略)。通過由該加熱元件加熱下模700，將下模型腔701內的樹脂加熱而固化(熔融並固化)。下模700例如可通過設置在第一成型模組500上的驅動機構(圖示略)在上下方向上移動。此外，對於下模700的下模外部氣體阻斷部件，為簡化而省略圖示以及詳細說明。該下模外部氣體阻斷部件例如可以和圖1或圖14的下模外部氣體阻斷部件相同。即，下模700例如可載置在和圖1或圖14的下模基座302相同的下模基座(圖示略)上，該下模基座的外周位置上可和圖1或圖14相同地設置下模 外部氣體阻斷部件以及O形環。
圖17為說明本實施例的樹脂封裝裝置的第二成型模組800的截面圖。如圖17所示，第二成型模組800包含上模900、和與上模相對配置的基板保持部件(下模)1000。上模900除了具有剛性部件231以外，和實施例1的第一樹脂封裝裝置10的圖1的上模200相同。
基板保持部件(下模)1000為例如用於載置通過第一成型模組500在一面進行樹脂封裝的基板2的板，由型腔下表面部件1010、包圍型腔下表面部件1010的型腔框架部件1020、複數個彈性部件1030、基體部件1040以及下模外部氣體阻斷部件303形成，下模外部氣體阻斷部件303具有O形環304。基板保持部件(下模)1000通過型腔下表面部件1010以及型腔框架部件1020構成型腔1001。型腔下表面部件1010例如以載置基體部件1040的狀態裝設。型腔框架部件1020例如經由複數個彈性部件1030以載置在基體部件1040上的狀態裝設。基板2如圖17所示，以樹脂封裝區域的封裝樹脂150容納在型腔1001中的方式載置在基板保持部件(下模)1000上。
接著，將使用圖18~21對本實施例的該第三樹脂封裝方法進行說明。在下文中，對使用本實施例的圖16以及圖17所示的樹脂封裝裝置的該第三樹脂封裝方法進行說明，但是本實施例的該第三樹脂封裝方法不限於使用在該圖16以及圖17中所示的樹脂封裝裝置。
在本實施例的樹脂封裝方法中，在進行該第一樹脂封 裝步驟之前，先進行下文中說明的基板供給步驟以及樹脂供給步驟。各步驟在該樹脂封裝方法中為任意的構成要素。
首先，如圖18所示，通過基板搬送機構1100搬送基板2，在第一成型模組500的基板保持部件(上模)600上供給基板2，進一步地，將基板2通過基板夾具以及吸孔(圖示略)進行固定(吸附)(基板供給步驟)。在該基板供給步驟之後，退出基板搬送機構1100。
接著，在基板保持部件(上模)600和下模700之間送入樹脂搬送機構(圖示略)。由該樹脂搬送機構，如圖19中所示，將供給到脫模膜130的顆粒樹脂150a搬送到下模700。然後，通過從下模型腔下表面部件710和下模框架部件720的間隙的滑孔711進行圖19所示的箭頭方向Y的吸引，吸附脫模膜130，從而向下模型腔701供給脫模膜130和顆粒樹脂150a(樹脂供給步驟)。之後，退出該樹脂搬送機構。
接著，如圖19至圖21所示，進行本實施例的該第一樹脂封裝步驟。在本實施例中，通過該第一樹脂封裝步驟，使用具有下模700的該第一成型模組500，將基板的一面以壓縮成型進行樹脂封裝。
具體而言，首先進行和實施例1相同的中間合模。具體而言，下模700由驅動機構(圖示略)提升，由此該上模外部氣體阻斷部件(圖示略)以及該下模外部氣體阻斷部件(圖示略)經由O形環(圖示略)接合，下模(成型模)700的模內成為與外部氣體阻斷的狀態。然後，和實施例1(圖4) 相同，從上模的孔(圖示略)吸引使模具內減壓。此時，基板2如圖19中所示，被設置(固定)在上模600(型腔上表面以及框架部件620)上。亦即，以基板2不作為下模700(下模型腔701)上的蓋的狀態使型腔內減壓。由此，使下模型腔(模型腔)701減壓。這樣，可有效地防止(減少)在下模型腔701中殘留多餘的空氣，還更能抑制基板的彎曲。並且，在基板2作為下模700(下模型腔701)上的蓋的情況下，為了也可以將下模型腔701減壓，可使用和實施例1以及2相同的通風口。
接著，如圖20所示，通過由加熱元件(圖示略)升溫的下模700，顆粒樹脂150a被加熱並熔融成為熔融樹脂(流動性樹脂)150b。另外，在這裡對中間合模步驟後顆粒樹脂150a熔融的例子進行了說明，但顆粒樹脂150a熔融的時間點不限於此。具體而言，和實施例1以及2相同，顆粒樹脂150a在和晶片1以及導線3進行接觸為止的期間內熔融成為熔融樹脂(流動性樹脂)150b即可。此外，也可和實施例1(圖3)相同，在中間合模之前顆粒樹脂150a熔融成為熔融樹脂(流動性樹脂)150b。接著，如圖20所示，由驅動機構(圖示略)提升下模700，並在填充在下模型腔320中的熔融樹脂(流動性樹脂)150b中浸漬安裝在基板2下表面的晶片1以及導線3。然後，由驅動機構(圖示略)進一步提升(加壓)下模700，在基板2上施加成型壓(樹脂壓)的同時，或在稍遲的時間點，高壓氣體源650在圖20的箭頭方向上向基板保持部件(上模)600供給和成型壓相同壓力的 空氣。由此，既可抑制基板的彎曲，還可在基板2的一面(下表面)進行樹脂封裝。
另外，在本實施例中，例如在第一成型模組500中，代替向型腔601供給壓縮空氣等高壓氣體的結構，也可將型腔601以凝膠狀固體填滿。通過由該凝膠狀的固體按壓基板2，可抑制基板2的彎曲。亦即，作為本發明的第三樹脂封裝裝置中的該“基板支撐元件”，例如代替圖18至圖21中所示的高壓氣體源650，還可使用以該凝膠狀固體按壓基板2的機構。
接著，如圖21中所示，在熔融樹脂(流動型樹脂)150b固化形成封裝樹脂150之後，由驅動機構(圖示略)將下模700降下並進行開模(開模步驟)。在開模時，例如如圖21所示，可解除通過滑孔711的吸引。然後，在開模後，通過基板搬送機構1100向第二成型模組800的基板保持部件(下模)1000搬送一面(下表面)已成型的基板2(第二模組搬送步驟)。
然後，如圖17所示，以樹脂封裝區域的封裝樹脂150容納在型腔1001中的方式將基板2載置在基板保持部件(下模)1000上。之後，由樹脂搬送機構(圖示略)在基板2的上表面供給顆粒樹脂20a(樹脂供給步驟)。
進一步地，除了代替在基板2的兩面進行樹脂封裝而僅在基板2的上表面進行樹脂封裝以外，以和實施例1的圖2~圖9相同的方法進行該第二樹脂封裝步驟。此時，由於基板2的下表面完成了樹脂封裝，無需再度熔融封裝樹 脂150，因此可不用加熱基板保持部件(下模)1000。如上所述，可進行本實施例的該第二樹脂封裝方法。
本實施例的該第三樹脂封裝方法先將基板2的一面以壓縮成型進行樹脂封裝之後，在另一面進行樹脂封裝時，通過將一面以壓縮成型用樹脂進行支撐，即使從另一面側施加樹脂壓也可抑制基板的彎曲。並且，先將該一面以壓縮成型進行樹脂封裝時，以將未被樹脂封裝的該基板的該另一面以該基板支撐元件(例如，該的高壓氣體或凝膠等)進行支撐(加壓)的狀態，將該基板的該一面以壓縮成型進行樹脂封裝。由此，即使從該一面側施加樹脂壓也可抑制基板的彎曲。因此，在本實施例中，可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩面成型。
並且，本實施例的該第三樹脂封裝方法如上所述，通過使用外部氣體阻斷部件或除此之外還使用通風口等，可使用於在該一面側進行樹脂封裝的型腔(在圖19至圖21中，為下模700的下模型腔701)減壓。由此，可有效地防止(減少)在該型腔中殘留多餘的空氣，可進一步抑制基板的彎曲。
本實施例的該第三樹脂封裝裝置以及該第三樹脂封裝方法不限於圖16到圖21中說明的裝置以及方法，可增加各種變更。例如，也可和實施例1以及2同樣地使用起模桿而包含起模桿的該上升步驟以及該下降步驟，如圖15(a)~(c)所示，可使用框架部件進行樹脂封裝方法。並且，例如壓縮步驟的進行順序也可相反進行。亦即，在圖16 至圖21中，在上模固定基板，以由基板支撐元件(高壓氣體源)支撐(加壓)基板的上表面的狀態，先將基板的下表面進行壓縮成型。但是，也可與此相反，在下模固定基板，以由基板支撐元件支撐(加壓)基板的下表面的狀態，先將基板的上表面進行壓縮成型。
本發明不限於上述的實施例，在不脫離本發明要旨的範圍內，根據所需，可進行任意且適當的組合、變更、或選擇而採用。

Claims (15)

  1. 一種樹脂封裝裝置，其用於將基板的兩面進行樹脂封裝，該樹脂封裝裝置包含：具備上模以及下模的壓縮成型用的成型模組；可通過該上模將該基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝，通過該下模將該基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝；該上模以及該下模中的一個包含剛性部件以及第一彈性部件，該上模以及該下模中的另一個包含與該第一彈性部件相比具有更大彈簧常數的第二彈性部件；該上模進一步包含上模基體部件以及上模框架部件，該上模框架部件以包圍該上模的型腔的方式配置；該下模進一步包含下模基體部件以及下模框架部件，該下模框架部件以包圍該下模的型腔的方式配置；該上模框架部件經由該第一彈性部件以及該第二彈性部件中的一個從該上模基體部件垂下；該下模框架部件經由該第一彈性部件以及該第二彈性部件中的另一個載置在該下模基體部件上；在樹脂封裝時，以通過該上模框架部件以及該下模框架部件夾持該基板的狀態，通過該剛性部件使該上模或該下模的框架部件在開合該上模以及該下模的方向上的移動停止。
  2. 如請求項1所記載之樹脂封裝裝置，其中該剛性部件從該上模基體部件垂下，或從該下模基體部件的上表面突出；在樹脂封裝時，以通過該上模框架部件以及該下模框架部件夾持該基板的狀態，通過該上模框架部件以及該下模框架部件中的一個與該剛性部件的前端抵接，使該上模框架部件或該下模框架部件在開合該上模以及該下模的方向上的移動停止。
  3. 如請求項1所記載之樹脂封裝裝置，其中該剛性部件從該上模框架部件上表面突出，或從該下模框架部件垂下；在樹脂封裝時，以通過該上模框架部件以及該下模框架部件夾持該基板的狀態，通過該上模基體部件以及該下模基體部件中的一個與該剛性部件的前端抵接，使該上模框架部件以及該下模框架部件中的一個在開合該上模以及該下模的方向上的移動停止。
  4. 如請求項1所記載之樹脂封裝裝置，其中該上模包含該剛性部件以及該第一彈性部件，該下模包含該第二彈性部件；該上模框架部件經由該第一彈性部件從該上模基體部件垂下；該下模框架部件經由該第二彈性部件載置在該下模基體部件上；該剛性部件從該上模基體部件垂下；在樹脂封裝時，以通過該上模框架部件以及該下模框架部件夾持該基板的狀態，通過該上模框架部件與該剛性部件的前端抵接，使該上模框架部件向設置該剛性部件的方向上的移動停止。
  5. 如請求項1所記載之樹脂封裝裝置，其中該下模包含該剛性部件以及該第一彈性部件，該上模包含該第二彈性部件；該下模框架部件經由該第一彈性部件載置在該下模基體部件上；該上模框架部件經由該第二彈性部件從該上模基體部件垂下；該剛性部件從該下模基體部件上表面突出；在樹脂封裝時，以通過該上模框架部件以及該下模框架部件夾持該基板的狀態，通過該下模框架部件與該剛性部件的前端抵接，使該下模框架部件向設置該剛性部件的方向上的移動停止。
  6. 如請求項1至5中任一項所記載之樹脂封裝裝置，其中該樹脂封裝裝置進一步包含基板銷；該基板銷在該成型模組的下模型腔的外側以向上方突出的方式設置；該基板銷可使該基板以從該下模上表面脫離的狀態載置。
  7. 如請求項6所記載之樹脂封裝裝置，其中該基板銷在其前端包含突起狀的基板定位部；通過使該基板定位部插入在該基板上設置的貫通孔，該基板銷可載置該基板。
  8. 如請求項1至5中任一項所記載之樹脂封裝裝置，其中該樹脂封裝裝置進一步包含起模桿；該起模桿設置成可從該成型模組具備的上模以及下模中的至少一個的型腔面進出；該起模桿在開模時，其前端可上升或下降以從該型腔面突出；該起模桿在合模時，其前端可上升或下降以不從該型腔面突出。
  9. 一種樹脂封裝裝置，其包含具有上模和下模的上下模成型模組、基板銷和用於在減壓狀態下進行樹脂封裝成型的減壓部件；通過該上模，可將該基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝，通過該下模，可將該基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝；該上下模成型模組包含外部氣體阻斷部件；該上模包含上模型腔；該下模包含下模型腔；該基板銷在該下模的該下模型腔的外側以向上方突出的方式設置；該基板銷載置該基板；在將該下模上升，用該外部氣體阻斷部件使該上模型腔和該下模型腔成為外部氣體阻斷狀態時，藉由該基板銷可使該基板成為從該下模的上表面脫離的狀態；在使該基板從該下模的該上表面脫離的狀態下，使用該減壓部件使該上模型腔和該下模型腔內減壓。
  10. 如請求項9所記載之樹脂封裝裝置，其中該基板銷在其前端包含突起狀的基板定位部；通過使該基板定位部插入在該基板上設置的貫通孔，該基板銷可載置該基板。
  11. 如請求項1至5、9中任一項所記載之樹脂封裝裝置，其中該基板為在其兩面安裝有晶片的安裝基板。
  12. 一種樹脂封裝裝置，其用於將基板的兩面進行樹脂封裝，該樹脂封裝裝置包含：壓縮成型用的第一成型模組、以及壓縮成型用的第二成型模組；該第一成型模組具有第一基板保持部件和下模，可通過該下模將該基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝；該第二成型模組具有上模和第二基板保持部件，可通過該上模將該基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝；該第一成型模組包含外部氣體阻斷部件以及高壓氣體源，通過該外部氣體阻斷部件，可將該第一成型模組的成型模與外部氣體阻斷；該第一基板保持部件具有第一型腔；該下模具有下模型腔；將該基板供給至該第一基板保持部件並固定；向該下模的該下模型腔供給樹脂；可將該下模上升，用該外部氣體阻斷部件使該第一基板保持部件和該下模與外部氣體阻斷，在該第一基板保持部件和該下模與外部氣體阻斷的狀態下使該下模型腔內減壓，且在用該高壓氣體源向該第一型腔供給空氣而將未被樹脂封裝的該基板的該上表面支撐的狀態下，將該基板的該下表面以壓縮成型進行樹脂封裝，以抑制該基板的彎曲；該第二成型模組可以以該基板的該下表面上形成的封裝樹脂被設置於該第二基板保持部件的第二型腔容納的狀態，將該基板的該上表面以壓縮成型進行樹脂封裝。
  13. 一種樹脂封裝方法，其用於將基板的兩面進行樹脂封裝，該樹脂封裝方法使用如請求項1至8中任一項所記載之樹脂封裝裝置進行，並包含以下步驟：第一樹脂封裝步驟，通過該上模，將該基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝；以及第二樹脂封裝步驟，通過該下模，將該基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝；在該第一樹脂封裝步驟以及該第二樹脂封裝步驟中，以通過該上模框架部件以及該下模框架部件夾持該基板的狀態，通過該剛性部件使包含該剛性部件的該上模或該下模的框架部件在開合該上模以及該下模的方向上的移動停止。
  14. 一種樹脂封裝方法，其用於將基板的兩面進行樹脂封裝，該樹脂封裝方法使用如請求項9至11中任一項所記載之樹脂封裝裝置進行，並包含以下步驟：第一樹脂封裝步驟，通過該上下模成型模組，將該基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝；第二樹脂封裝步驟，通過該上下模成型模組，將該基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝；以及基板載置步驟，通過該基板銷將該基板以從該下模上表面脫離的狀態載置。
  15. 一種樹脂封裝方法，其用於將基板的兩面進行樹脂封裝，該樹脂封裝方法使用如請求項12所記載之樹脂封裝裝置進行，並包含以下步驟：第一樹脂封裝步驟，以該第一成型模組的該成型模與外部氣體阻斷並使該下模型腔內減壓且未被樹脂封裝的該基板的該上表面用該高壓氣體源支撐的狀態，通過該第一成型模組將該基板的該下表面以壓縮成型進行樹脂封裝；以及第二樹脂封裝步驟，在該第一樹脂封裝步驟後，以該基板的該下表面被樹脂封裝的狀態，通過該第二成型模組將該基板的該上表面以壓縮成型進行樹脂封裝。
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