CN108028236B - 树脂封装装置以及树脂封装方法 - Google Patents

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Abstract

提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置。本发明的树脂封装装置为将基板的两面以压缩成形进行树脂封装的装置，其特征在于：上模以及下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，另一个包含与所述第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，上模框架部件以及下模框架部件中的一个在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件而停止，基板销在下模型腔的外侧以向上方突出的方式设置，所述基板销将所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置，或包含外部气体阻断部件以及基板支撑元件，以模具型腔内减压并支撑基板的未被树脂封装的一面的状态，将另一面通过压缩成形而进行树脂封装。

Description

树脂封装装置以及树脂封装方法
技术领域
本发明涉及树脂封装装置以及树脂封装方法。
背景技术
BGA(Ball grid array)封装等电子部件的制造步骤中的树脂封装步骤中，一般仅在基板的一面进行树脂封装。但是，在DRAM(Dynamic Random Access Memory)对应的BOC(Board On Chip)封装、WBGA(WindowBGA，商品名)封装的制造步骤中的树脂封装步骤中，要求除了基板的一面之外，还在另一面的一部分位置进行树脂封装(例如，专利文献1)。
现有技术文献：
专利文献
专利文献1:特开2001-53094号公报
发明内容
发明要解决的课题
为了在所述基板的两面进行树脂封装，有如下的树脂封装方法，即在所述基板上开孔(用于从基板的一面侧向另一面侧流入树脂的孔，以下称之为“开口”)，并通过传递成形在所述基板的一面进行树脂封装，同时从该开口向所述另一面侧流转树脂，而在所述另一面进行树脂封装。
另一方面，最近，随着便携式设备等的高密度化，要求在基板的一面以及另一面(两面)的几乎整面上安装有芯片的封装。在所述封装的制造步骤中，需要在所述基板的两面各面的几乎整面进行树脂封装。
但是，在所述封装的制造中，使用所述树脂封装方法同时将所述基板的两面进行树脂封装时，会出现一边(上模或者下模)的型腔(上模型腔或者下模型腔)先被树脂填充的情况。例如下模的型腔(下模型腔)先被树脂填充的情况下，会发生基板凸状弯曲(变形)的问题。这是因为，如果通过传递成形在两面同时进行树脂封装，则由于重力、流动阻力等，会出现一边的型腔先被树脂填充的情况。此时，树脂会从基板的一面侧向另一面侧通过基板的开口流动。于是，由于树脂从基板的开口流动时的流动阻力，可能会使基板向所述另一面侧膨起。这样，就会在基板膨起的状态下，使另一边的型腔被树脂填充。通过一边以及另一边的型腔被树脂填充，树脂压会施加在基板上，但是施加在基板的一面以及另一面的树脂压是相同压力(一边以及另一边的型腔由基板的开口连接，因此树脂压相同)，并不产生将基板从膨起的状态恢复到平坦状态的力。因此，就会以基板的另一面侧膨起的状态进行树脂固化，进而以基板膨起的状态(变形的状态)完成成形。即，如果使用所述树脂封装方法在所述基板的一面以及另一面(两面)同时进行封装，可能会发生所述基板的变形。
因此，本发明的目的是提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。
解决课题的方法
为了达成所述目的，本发明的第1树脂封装装置是，
用于将基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于，其包含：
具备上模以及下模的压缩成形用的成形模块，
可通过所述上模将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述下模将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，
所述上模以及所述下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，所述上模以及所述下模中的另一个包含比所述第1弹性部件具有更大弹簧常数的第2弹性部件，
所述上模进一步包含上模基体部件以及上模框架部件，所述上模框架部件以包围所述上模的型腔的方式配置，
所述下模进一步包含下模基体部件以及下模框架部件，所述下模框架部件以包围所述下模的型腔的方式配置，
所述上模框架部件经由所述第1弹性部件以及所述第2弹性部件中的一个从所述上模基体部件垂下，
所述下模框架部件经由所述第1弹性部件以及所述第2弹性部件中的另一个载置在所述下模基体部件，
在树脂封装时，
以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，使所述一个模具的框架部件在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件停止。
本发明的第2树脂封装装置是，
用于将基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于，其包含：
压缩成形用的第1成形模块、压缩成形用的第2成形模块、和基板销，
通过所述第1成形模块，将所述基板的一面以压缩成形进行树脂封装，通过所述第2成形模块，将所述基板的另一面以压缩成形进行树脂封装，
所述基板销在所述第1成形模块以及所述第2成形模块中的至少一个具备的下模的型腔的外侧，以向上方突出的方式设置，
所述基板销可将所述基板以从所述下模的上表面脱离的状态载置。
本发明的第3树脂封装装置是，
用于将基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于，其包含：
压缩成形用的第1成形模块，和压缩成形用的第2成形模块，
所述第1成形模块包含外部气体阻断部件以及基板支撑元件，可通过所述外部气体阻断部件，将所述第1成形模块的成形模与外部气体阻断，
所述第1成形模块可以所述成形模与外部气体阻断而型腔内被减压、并且未被树脂封装的所述基板的所述另一面通过所述基板支撑元件支撑的状态，将所述基板的一面以压缩成形进行树脂封装，
所述第2成形模块可以所述基板的所述一面进行了树脂封装的状态，将所述基板的另一面以压缩成形进行树脂封装。
本发明的第1树脂封装方法是，
用于将基板的两面进行树脂封装的树脂封装方法，其特征在于：
其使用本发明的所述第1树脂封装装置，并包括：
第1树脂封装步骤，通过所述上模将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装；和
第2树脂封装步骤，通过所述下模将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，
所述第1树脂封装步骤以及所述第2树脂封装步骤中，
以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，使包含所述刚性部件的所述一个模具的框架部件在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件停止。
本发明的第2树脂封装方法是，
用于将基板的两面进行树脂封装的树脂封装方法，其特征在于：
其使用本发明的所述第2树脂封装装置，并包括：
第1树脂封装步骤，通过所述第1成形模块，将所述基板的一面以压缩成形进行树脂封装；
第2树脂封装步骤，通过所述第2成形模块，将所述基板的另一面以压缩成形进行树脂封装；和
基板载置步骤，通过所述基板销，将所述基板以从所述下模的上表面脱离的状态载置。
本发明的第3树脂封装方法是，
用于将基板的两面进行树脂封装的树脂封装方法，其特征在于：
其使用本发明的所述第3树脂封装装置，并包括：
第1树脂封装步骤，以所述第1成形模块的所述成形模与外部气体阻断而型腔内被减压、并且未被树脂封装的所述基板的所述另一面通过所述基板支撑元件支撑的状态，通过所述第1成形模块，将所述基板的所述一面以压缩成形进行树脂封装；和
第2树脂封装步骤，在所述第1树脂封装步骤后，以所述基板的所述一面进行了树脂封装的状态，通过所述第2成形模块，将所述基板的所述另一面以压缩成形进行树脂封装。
发明的效果
根据本发明，可提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。
附图说明
图1示出实施例1的第1树脂封装装置的截面图。
图2为示例实施例1的所述第1树脂封装方法的一例的一个步骤的截面图。
图3为示例与图2相同的所述第1树脂封装方法的另一步骤的截面图。
图4为示例与图2相同的所述第1树脂封装方法的又一步骤的截面图。
图5为示例与图2相同的所述第1树脂封装方法的又一步骤的截面图。
图6为示例与图2相同的所述第1树脂封装方法的又一步骤的截面图。
图7为示例与图2相同的所述第1树脂封装方法的又一步骤的截面图。
图8为示例与图2相同的所述第1树脂封装方法的又一步骤的截面图。
图9为示例与图2相同的所述第1树脂封装方法的又一步骤的截面图。
图10为示例与图2相同的所述第1树脂封装方法的变形例的截面图。
图11为示例与图10相同的所述第1树脂封装方法的又一步骤的截面图。
图12(a)为与图1～11相同的树脂封装装置的截面图。图12(b)为示出图12(a)的树脂封装装置的变形例的截面图。
图13(a)为示出图12(a)的树脂封装装置的另一变形例的截面图。图13(b)为示出图12(a)的树脂封装装置的又一变形例的截面图。
图14(a)示出实施例2的第2树脂封装装置以及通过其进行树脂封装的基板的截面图。图14(b)示出图1(a)的基板销的变形例的截面图。
图15(a)～(c)为示出实施例2的树脂封装方法的一例的步骤截面图。
图16示出实施例3的第3树脂封装装置的第1成形模块以及通过其进行树脂封装的基板的截面图。
图17示出实施例3的第3树脂封装装置的第2成形模块以及通过其进行树脂封装的基板的截面图。
图18为示例实施例3的第3树脂封装方法的一个步骤的截面图。
图19为示例与图18相同的树脂封装方法的又一步骤的截面图。
图20为示例与图18相同的树脂封装方法的又一步骤的截面图。
图21为示例与图18相同的树脂封装方法的又一步骤的截面图。
图22(a)～(b)为示例通过本发明的树脂封装装置进行树脂封装的基板的截面图。
图23(a)～(b)示出未设置所述刚性部件的树脂封装装置以及通过其进行树脂封装的基板的截面图。
具体实施方式
下文中，以举例的方式对本发明进行更详细的说明。但是，本发明不限于以下说明。
在本发明中，“树脂封装”表示树脂为固化(硬化)的状态，但在后述的两面一并成形的情况下不限于此。即，在本发明中，在后述的两面一并成形的情况下，“树脂封装”也可指至少树脂在合模时充满型腔内的状态，也可指树脂未固化(硬化)而为流动的状态。
本发明的第1树脂封装装置、第2树脂封装装置和第3树脂封装装置的特征在于，都包含压缩成形用的成形模块，并可将所述基板的两面以压缩成形进行树脂封装。因此，在本发明的树脂封装装置中，可通过压缩成形用的成形模块先将所述基板的一面以压缩成形进行树脂封装，然后将另一面进行树脂封装。这样，将另一面进行树脂封装时，由于通过压缩成形用树脂支撑着一面，即使从另一面侧对基板施加树脂压也可以抑制基板的弯曲。或者，在通过所述压缩成形用成形模块同时将所述基板的两面以压缩成形进行树脂封装时，可对所述基板的两面几乎同时施加均等的树脂压。因此，在本发明中，可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形。并且，在本发明使用的基板上，不需要设置为了使树脂从基板的一面侧向另一面侧流动的开口。而且，由于不设置开口，树脂也不会从基板的一面侧通过开口向另一面侧流动。因此，不会出现树脂通过基板开口时的流动阻力引起的基板的变形(弯曲)。
前述的以往方法，即，在基板上设置开口，通过传递成形将所述基板的两面进行树脂封装的方法中，会存在由于在所述基板上开设开口而引起的费用问题。并且，从该开口向另一面侧流转树脂而进行树脂封装时，直至将所述另一面的整面进行树脂封装为止的流动距离变长，因此还会发生孔隙(气泡)产生、作为构成部件的导线等变形的问题。
与此相对，在本发明中，首先，可不在所述基板开设开口而将所述基板的两面进行树脂封装，因此不会产生在所述基板开设开口而引起的费用，并且直至所述两面进行树脂封装为止的流动距离也短、可抑制孔隙(气泡)的产生、导线的变形。
另外，本发明的所述第1树脂封装装置的特征在于，所述上模以及所述下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，所述上模以及所述下模中的另一个包含比所述第1弹性部件具有更大弹簧常数的第2弹性部件，在树脂封装时，以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，使所述一个模具的框架部件在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件停止。例如，可通过包含所述刚性部件的所述一个模具的一部分与所述刚性部件的前端抵接，使所述一个框架部件在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动停止。更具体的说明例如如下所述。
即，本发明的所述第1树脂封装装置中，例如以从上模基体部件垂下的方式设置制动件(所述刚性部件)。通过该制动件在合模时抵接在上模框架部件上，可防止上模框架部件上升到指定的位置(目标封装厚度位置)之上。并且，通过制动件抵接在上模框架部件上，如下所述，还具有抑制由于树脂投入的变化而引起的上模以及下模框架部件(基板)倾斜的效果。进一步地，在下模设置比上模的弹性部件(第1弹性部件)具有更大弹簧常数的弹性部件(第2弹性部件)。这样做，可在合模时将上模框架部件更切实地压抵在制动件上。并且，在合模时，通过在下模设置弹簧常数大的弹性部件，上模的弹性部件会发生更大的弹性变形，因此可成为上模型腔先被树脂填充的状态。具体在后述的实施例1中进行说明。并且，向上模型腔供给的树脂量优选设置成和上模框架部件由制动件固定时的型腔体积大致相同的体积。这样做，在上模型腔中填充完树脂时，至少可减少由于树脂量的过于不足而引起的基板的变形。因此，即使之后向下模型腔填充树脂而向基板施加树脂压，也由于上模型腔的树脂支撑基板，而可抑制基板的变形。另外，在上文中对上模包含制动件(所述刚性部件)以及所述第1弹性部件、下模包含所述第2弹性部件的例子进行了说明。但是，本发明的所述第1树脂封装装置也可与此相反，为下模包含制动件(所述刚性部件)以及所述第1弹性部件、上模包含所述第2弹性部件。
在本发明的所述第1树脂封装装置中，所述第1弹性部件以及所述第2弹性部件的个数各自没有特别限制，可为任意。此外，本发明中的“比第1弹性部件具有更大弹簧常数的第2弹性部件”不限于单个(各自)的第2弹性部件的弹簧常数比单个(各自)的第1弹性部件的弹簧常数更大的意思。这是因为，例如，即使单个为相同弹簧常数，也可通过改变设置的个数而改变作为整体的弹簧常数。所以，在设置多个弹性部件的情况下，只要是(多个)第2弹性部件全体的合计的弹簧常数大于(多个)第1弹性部件全体的合计的弹簧常数即可。
所述刚性部件没有特别限制，例如可举例钢、铝、铁等金属、纤维强化塑料(FRP)等塑料、木材、石膏等。
所述刚性部件的高度没有特别限制，在所述刚性部件设置在所述上模的情况下，例如，可配置成如果上模框架部件到达指定的位置(目标封装厚度位置，或目标型腔高度)，所述上模框架部件就与所述刚性部件抵接的方式。并且，在所述刚性部件设置在所述下模的情况下，例如，可配置成如果下模框架部件到达指定的位置(目标封装厚度位置，或目标型腔高度)，所述下模框架部件就与所述刚性部件抵接的方式。
作为所述刚性部件设置的位置，对以从上模基体部件垂下的方式设置的例子进行了说明，但不限于此例，任何位置都可以。所述刚性部件只要是设置在，例如，在合模时，通过所述刚性部件，使上模框架部件以及下模框架部件中的一个在开合上模以及下模的方向(例如，在后述的图1～13中为纸面的上下方向)上的移动停止的位置即可。
所述刚性部件设置的位置，例如，具体如下所述。首先，在上模设置刚性部件的情况下，可将刚性部件以从上模基体部件垂下的方式设置，还可将其以从上模框架部件突出的方式设置。在刚性部件以从上模基体部件垂下的方式设置的情况下，在合模时，通过上模框架部件与刚性部件的前端抵接，停止上模框架部件的移动。在刚性部件以从上模框架部件上表面突出的方式设置的情况下，在合模时，通过上模基体部件与刚性部件的前端抵接，停止上模框架部件的移动。在下模设置刚性部件的情况下，例如，可将刚性部件以从下模基体部件上表面突出的方式设置，还可将其以从下模框架部件垂下的方式设置。在将刚性部件以从下模基体部件上表面突出的方式设置的情况下，在合模时，通过下模框架部件和刚性部件的前端抵接，停止下模框架部件的移动。在将刚性部件以从下模框架部件垂下的方式设置的情况下，在合模时，通过下模基体部件与刚性部件的前端抵接，停止下模框架部件的移动。
所述第1弹性部件以及所述第2弹性部件没有特别限制，例如可举例弹簧、盘簧、碟形弹簧、硅酮橡胶等具有弹性的树脂等。
对本发明的所述第1树脂封装装置而言，所述上模包含刚性部件以及第1弹性部件，所述下模包含第2弹性部件，可通过所述上模将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装，并可通过所述下模将所述基板的下表面进行树脂封装。在这种情况下，所述上模包含所述刚性部件以及所述第1弹性部件，所述下模包含所述第2弹性部件，所述上模框架部件经由所述第1弹性部件从所述上模基体部件垂下，所述下模框架部件经由所述第2弹性部件载置在所述下模基体部件上，所述刚性部件从所述上模基体部件垂下，在树脂封装时，以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，通过所述上模框架部件与所述刚性部件的前端抵接，可使所述上模框架部件在设置所述刚性部件的方向上的移动停止。
另外，对于本发明的所述第1树脂封装装置，所述下模包含所述刚性部件以及所述第1弹性部件，所述上模包含所述第2弹性部件，可通过所述上模将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述下模将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装。在这种情况下，所述下模包含所述刚性部件以及所述第1弹性部件，所述上模包含所述第2弹性部件，所述下模框架部件经由所述第1弹性部件载置在所述下模基体部件上，所述上模框架部件经由所述第2弹性部件从所述上模基体部件垂下，所述刚性部件从所述下模基体部件上表面突出，在树脂封装时，以通过所述上模框架部件和所述下模框架部件而夹持所述基板的状态，通过所述下模框架部件和所述刚性部件的前端抵接，可使所述下模框架部件向设置所述刚性部件的方向上的移动停止。
本发明的所述第2树脂封装装置的特征在于，所述基板销可将所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置。这里所谓“载置”也包含“固定”。由此，所述第2树脂封装装置在中间模合模时对模内进行减压的时候，由于所述下模型腔没有所述基板作为盖，因而可在所述下模型腔内进行减压。由此，可有效地防止(减少)在所述下模型腔中残留多余的空气等，从而可进一步抑制基板的弯曲。在所述下模型腔中残留有多余的空气等的情况下，除了树脂之外空气等也包含在所述下模型腔内。如此，所述下模型腔比所述上模型腔先以树脂等填满，并先向所述下模型腔施加压力(树脂压)。因此，在所述下模型腔中残留有多余的空气等情况下，可能会发生基板的弯曲。通过所述基板销，可防止出现这样的问题。
另外，所述基板销可以与所述下模一体化，也可以与所述下模分离。
本发明的所述第2树脂封装装置中，上下模成形模块(1个成形模块)可兼作所述第1成形模块和所述第2成形模块。在所述上下模成形模块中设置有上模以及下模。这种情况下，可通过所述上模将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装，并可通过所述下模将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装。由此，可使用一个成形模块将所述基板的两面进行一并成形，因此可提高生产效率，还由于简化了结构，因此还可削减费用，因而优选。
对所述基板销而言，例如可通过使其成为阶梯式销，在其前端包含突起状的基板定位部。通过使所述基板定位部插入所述基板上设置的贯通孔，所述基板销可载置所述基板。由此，可将所述基板稳定地且以指定位置载置于所述基板销上，因而优选。
本发明的所述第2树脂封装装置可在所述上模框架部件等上设置所述基板定位部用的退出孔。
本发明的所述第1树脂封装装置与所述第2树脂封装装置一样，可包含基板销。所述基板销在所述成形模块的所述下模型腔的外侧，以向上方突出的方式设置，所述基板销可将所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置。并且，对所述基板销而言，例如通过使其成为阶梯式销，可在其前端包含突起状的基板定位部。通过使所述基板定位部插入所述基板上设置的贯通孔，所述基板销可载置所述基板。
本发明的所述第1树脂封装装置、所述第2树脂封装装置以及所述第3树脂封装装置各自可进一步包含起模杆。所述起模杆设置成可从所述第1成形模块以及所述第2成形模块中至少一个具备的上模以及下模中至少一个的型腔面进出，所述起模杆在开模时，其前端可上升或下降而从所述型腔面突出，在合模时，其前端可上升或下降而不从所述型腔面突出。由此可容易地从所述下模将完成树脂封装的基板进行脱模，因而优选。另外，设置有所述起模杆的成形模例如可以是上模，也可以是下模，或者也可以是上模以及下模二者。
本发明的所述第1树脂封装装置、所述第2树脂封装装置以及所述第3树脂封装装置可进一步包含基板搬送机构以及树脂搬送机构。所述基板搬送机构向各成形模块的指定位置搬送进行树脂封装的基板。所述树脂搬送机构例如可向基板上搬送用于供给至基板的树脂。并且，所述树脂搬送机构例如可向下模型腔搬送树脂。对于所述树脂封装装置而言，可为所述基板搬送机构兼作所述树脂搬送机构的构成。
本发明的所述第2树脂封装装置以及第3树脂封装装置可进一步包含基板反转机构。所述基板反转机构将进行树脂封装的基板的上下反转。
本发明的所述第1树脂封装装置、所述第2树脂封装装置以及所述第3树脂封装装置例如可在每1个成形模块上载置有一个成形模，也可以并列载置两个成形模。并列载置两个所述成形模时，例如为了吸收树脂量的变化，可在构成压缩成形用成形模块的型腔的块体(部件)上设置弹簧等，并向所述树脂加压。此外，可在构成所述型腔的块体(部件)上安装滚珠丝杠或油压缸等，以直线运动进行加压。
本发明的所述第1树脂封装装置、所述第2树脂封装装置以及所述第3树脂封装装置可在所述上模以及下模双方设置用于使已成形的树脂封装产品从成形模上的脱模变得容易的脱模膜，可设置在任一个上，也可不设置。
另外，例如在型腔内含有的空气或树脂中含有的水分等被加热而形成气体的气体等被包含在封装树脂内的情况下，有时会产生孔隙(气泡)。如果产生孔隙(气泡)，可能会降低树脂封装产品的耐久性或可靠性。在此，本发明的所述第1树脂封装装置、所述第2树脂封装装置以及所述第3树脂封装装置在必要时为了减少气泡，可包含使树脂封装成形在真空(减压)状态下进行的真空泵等。
本发明的所述第3树脂封装装置也可以是所述第1成形模具有下模，可通过所述下模将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，同时所述第2成形模具有上模，可通过所述上模将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装。此外，在本发明的第3树脂封装装置中，所述基板支撑元件没有特别限制，例如可以是通过高压气体或凝胶状固体支撑(加压)所述基板的所述另一面的元件。
作为通过本发明的所述第1树脂封装装置、所述第2树脂封装装置以及所述第3树脂封装装置进行树脂封装的基板，例如可以是在其两面安装有芯片的安装基板。作为所述安装基板可举例的有，例如如图22(a)中所示，在其两面之一设置有芯片1和将芯片1以及基板2进行电连接的导线3，在其两面的另一者设置有倒装芯片4和作为外部端子的球状端子5的安装基板11等。
在此，将具有所述结构的基板2的两面进行成形时，有必要至少从一面露出球状端子5。在压缩成形侧露出球状端子5时，优选将球状端子5按压至脱模膜而露出。此外，根据所需，为了在树脂封装后使球状端子5露出，可对封装树脂进行研磨处理等。此外，例如如在图22(b)的安装基板中所示，可使用平坦端子6代替球状端子5。另外，图22(b)的安装基板11除了未在所述一面上设置图22(a)的安装基板11的球状端子5，而是在所述另一面上设置为平坦端子6以外，与图22(a)的安装基板11相同。
在本发明中，进行树脂封装的基板不限于图22(a)以及图22(b)的各安装基板11，而可为任意。作为所述进行树脂封装的基板，例如芯片1、倒装芯片4以及球状端子5(或平坦端子6)中的至少一个如图22(a)以及(b)中所示可安装在基板2的一面上，也可安装在基板2的两面上。并且，例如，只要可对所述基板进行电连接(例如，对所述基板的电源回路、信号回路等连接)，没有所述端子也可以。另外，基板2、芯片1、倒装芯片4以及球状端子5(或平坦端子6)各自的形状、大小没有特别限制。
通过本发明的所述第1树脂封装装置、所述第2树脂封装装置以及所述第3树脂封装装置进行树脂封装的基板例如可列举移动通信终端用的高频模块基板等。在所述移动通信终端用的基板中，为了将所述基板的两面进行树脂封装，可在托架部空出开口，但希望有不需要空出所述开口的树脂封装成形方法。此外，在所述移动通信终端用的基板为小型、部件高密度内置的情况下，有时空出所述开口进行树脂封装成形是困难的。与此相比，本发明的所述第1树脂封装装置及所述第2树脂封装装置中，如上所述，可不空出所述开口而将所述基板的两面进行树脂封装，可适用于这样的小型、部件以高密度内置的基板。作为通过本发明的树脂封装装置进行树脂封装的基板，没有特别限制，例如可列举电力控制用模块基板、机械控制用基板等。
为了向成形模供给所述基板，可使用具有贯通孔的框架部件。此时，例如在所述框架部件的下表面吸附并固定所述基板。然后，向所述框架部件的所述贯通孔内供给所述树脂。以所述框架部件固定的基板例如进入至开模状态的上模以及下模之间，并通过下降所述框架部件或提升所述下模等，在基板销等上载置所述基板。所述框架部件可根据需要而退出。通过使用所述框架部件，可在所述基板上以稳定的状态配置树脂，因而优选。
作为所述树脂，没有特别限制，例如可以是环氧树脂或硅酮树脂等热固性树脂，也可以是热塑性树脂。此外，还可以是部分含有热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。作为供给的树脂的形态，可举例的有颗粒树脂、流动性树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。在本发明中，所述流动性树脂只要是具有流动性的树脂就没有特别限制，例如可列举液状树脂、熔融树脂等。在本发明中，所述液状树脂例如为在室温下为液体或具有流动性的树脂。在本发明中，所述熔融树脂例如为通过熔融成为液状或具有流动性的状态的树脂。所述树脂的形态只要可供给到成形模的型腔等，其他的形态也无妨。
此外，通常“电子部件”有指树脂封装前的芯片的情况，与指将芯片进行树脂封装后的状态的情况，但本发明中，仅称“电子部件”时，除非特别指明，是指将所述芯片进行树脂封装后的电子部件(作为成品的电子部件)。本发明中，“芯片”是指树脂封装前的芯片，具体而言，可列举例如IC、半导体芯片、电力控制用的半导体元件等芯片。本发明中，为了将树脂封装前的芯片区别于树脂封装后的芯片，为方便起见将其称作“芯片”。然而，本发明中的“芯片”只要为树脂封装前的芯片，并无特别限定，不是芯片状亦可。
本发明中，“倒装芯片”是指在IC芯片表面部分的电极(焊盘)上具有被称为隆起的瘤状的突起电极的IC芯片、或这样的芯片形态。该芯片朝下(面朝下)而安装于印刷基板等的布线部分。所述倒装芯片例如用作无导线接合用的芯片或安装方式之一。
本发明的所述第1树脂封装方法、所述第2树脂封装方法以及所述第3树脂封装方法均为用于将基板的两面进行树脂封装的树脂封装方法，其特征在于，包括：第1树脂封装步骤，使用本发明的所述第1树脂封装装置、所述第2树脂封装装置或所述第3树脂封装装置，将所述基板的一面以压缩成形进行树脂封装；和第2树脂封装步骤，将所述基板的另一面以压缩成形进行树脂封装。由此，本发明的所述第1树脂封装方法以及所述第2树脂封装方法通过所述第1树脂封装步骤，将所述基板的一面先以压缩成形进行树脂封装，在所述第1树脂封装步骤之后，再将所述基板的另一面以压缩成形进行树脂封装时，通过用压缩成形用的树脂支撑所述一面，即使从所述另一面侧对基板施加树脂压也可抑制基板的弯曲。或者，在与所述第1树脂封装步骤同时，在所述基板的另一面以压缩成形进行树脂封装时，可对所述基板的两面大致同时施加均等的树脂压。因此，在本发明中，可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形。
由于所述成形模块制作上的公差、树脂供给量的波动等理由，有时很难同时将所述基板的两面进行树脂封装。与此相对，本发明的所述第1树脂封方法、所述第2树脂封装方法以及所述第3树脂封装方法例如即使在先进行所述第1树脂封装步骤之后，再进行所述第2树脂封装步骤，也可以兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形。
此外，本发明的所述第1树脂封装方法的特征在于：所述树脂封装装置为本发明的第1树脂封装装置，在所述第1树脂封装步骤以及所述第2树脂封装步骤中，以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，通过所述上模框架部件和所述下模框架部件中的一个与所述刚性部件的前端抵接，而使所述一个框架部件向设置所述刚性部件的方向上的移动停止。更具体地，像对本发明的所述第1树脂封装装置的说明进行的详细描述那样。即，例如，可通过设置在上模的制动件(所述刚性部件)在合模时和上模框架部件抵接，而防止上模框架部件上升到指定位置(目标封装厚度位置)以上。并且，通过制动件在上模框架部件抵接，如下所述，还可有抑制由于树脂的投入波动而引起的上模以及下模框架部件(基板)的倾斜的效果。进一步地，通过在下模上安装与上模的弹性部件(所述第1弹性部件)相比具有更大弹簧常数的弹性部件(所述第2弹性部件)，在合模时，可更可靠地将上模框架部件压抵到制动件上。并且，在合模时，通过在下模设置大弹簧常数的弹性部件，与上模的弹性部件相比弹性变形更大，因此可使上模型腔成为先以树脂填充的状态。具体情况在后述的实施例1中进行说明。此外，优选将供给到上模型腔的树脂量设定成与上模框架部件通过制动件固定时的型腔体积大致相同的体积。这样，在上模型腔填充完树脂时，至少可减少由于树脂量的过量和不足而引起的基板变形。因此，即使之后在下模填充树脂并向基板施加树脂压，由于上模型腔的树脂支撑着基板，也可抑制基板的变形。另外，如上所述，本发明不限于上模包含制动件(所述刚性部件)以及所述第1弹性部件、下模包含所述第2弹性部件的例子，相反，也可以是下模包含制动件(所述刚性部件)以及所述第1弹性部件、上模包含所述第2弹性部件。
在本发明的所述第1树脂封装方法中，可同时进行所述第1树脂封装步骤和所述第2树脂封装步骤。另外，此处所谓“同时”不必是严格的同时，可稍有偏差。如上所述，由于所述成形模块的制作上的公差、树脂供给量的波动等理由，有时难以严格地同时将所述基板的两面进行树脂封装，但根据本发明的所述第1树脂封装方法，不需要严格地同时将基板的两面进行树脂封装也可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形。
在本发明的第1树脂封装方法中，所述第1树脂封装步骤以及所述第2树脂封装步骤中，以通过所述上模框架部件和所述下模框架部件夹持所述基板的状态，通过所述上模框架部件和所述刚性部件的前端抵接，使所述上模框架部件向设置所述刚性部件的方向上的移动停止。
在本发明的所述第2树脂封装方法中，其特征在于：所述树脂封装装置为本发明的所述第2树脂封装装置，所述树脂封装方法进一步包括基板载置步骤，通过所述基板销，将所述基板以从下模上表面脱离的状态载置。由此，在中间模合模时模具内减压的时候，由于所述下模型腔没有所述基板作为盖，因此可对所述下模型腔内进行减压。由此，可有效地防止(减少)在所述下模型腔中残留多余的空气，并可进一步抑制基板的弯曲。
在本发明的所述第2树脂封装方法中，可在所述第1树脂封装步骤中，通过所述上模，将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装，在第2树脂封装步骤中，通过所述下模，将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装。
在本发明的所述第1树脂封装方法中，和本发明的所述第2树脂封装方法相同，可包含基板载置步骤，通过所述基板销，将所述基板以从所述下模的上表面脱离的状态载置。
在所述基板载置步骤中，可通过将所述基板定位部插入到设置在所述基板上的贯通孔，通过所述基板销而载置所述基板。
在本发明的所述第1树脂封装方法以及所述第2所述封装方法中也可包括：通过所述树脂封装装置，在开模时，所述起模杆的前端上升或下降而从所述型腔面突出的步骤；和通过所述树脂封装装置，在合模时，所述起模杆的前端上升或下降而不从所述型腔面突出的步骤。
下文中，将基于附图对本发明的具体实施例进行说明。各图为了便于说明，作了适当的省略、夸张等而进行示意性描述。
[实施例1]
在本实施例中，首先对本发明的所述第1树脂封装装置的一例进行说明，然后对本发明的所述第1树脂封装方法的一例进行说明。另外，在本实施例中使用的基板和图22(a)的基板2相同。
图1示出本实施例的第1树脂封装装置10的截面图。图1中所示的树脂封装装置10以上模200和与上模200相对配置的下模300作为构成要素。在上模200的模面(下表面)以及下模300的模面(上表面)上，如图中所示，例如可吸附(安装)而固定脱模膜40。
在本实施例的第1树脂封装装置10中，上模200例如由上模基体部件201、上模框架部件210、上模型腔上表面部件230、刚性部件231、第1弹性部件(弹簧)232、上模基座202以及具有O形环204A及204B的上模外部气体阻断部件203组成。上模200通过上模型腔上表面部件230以及上模框架部件210构成上模型腔220。上模200例如固定在第1树脂封装装置10的固定盘(图示略)上。此外，在上模200或第1树脂封装装置10上，例如设置有用于加热上模200的加热元件(图示略)。通过以所述加热元件加热上模200，上模型腔220内的树脂被加热而固化(熔融并固化)。另外，所述加热元件例如可设置在上模200以及下模300中的任一个或二者上，只要能加热上模200以及下模300中的至少一个，其位置就没有限定。
上模基体部件201例如以在上模基座202上垂下的状态装设。上模框架部件210例如经由第1弹性部件232在上模基体部件201上垂下，上模型腔上表面部件230在上模基体部件201上垂下。刚性部件231例如在上模基体部件201上垂下。如图1所示，刚性部件231在开模的状态下，其前端不与上模框架部件210抵接，而是稍微分离。在上模基体部件201的外周位置上，例如设置有上模外部气体阻断部件203。上模外部气体阻断部件203如下所述，经由O形环204B与下模外部气体阻断部件303接合，从而可使型腔内成为外部气体阻断状态。在上模外部气体阻断部件203的上端面(上模基座202以及上模外部气体阻断部件203夹着的部分)上，例如设置有外部气体阻断用的O形环204A。另外，在上模外部气体阻断部件203的下端面上，例如也设置外部气体阻断用的O形环204B。进一步地，在上模基座202上，例如设置用于强制吸引模内的空间部的空气而进行减压的上模200的孔(贯通孔)205。
另外，图1的第1树脂封装装置10是上模框架部件210以及上模型腔上表面部件230分离的结构，但在本实施例的树脂封装装置中不限于此，也可以是所述双方一体化的结构。
下模300例如由下模基体部件301、下模框架部件310、下模型腔下表面部件330、第2弹性部件332、下模基座302以及下模外部气体阻断部件303形成，下模外部气体阻断部件303具有O形环304。下模300通过下模型腔下表面部件330以及下模框架部件310构成下模型腔320。此外，在下模300或第1树脂封装装置10上，例如设置用于加热下模300的加热元件(图示略)。通过以所述加热元件加热下模300，下模型腔320内的树脂被加热而固化(熔融并固化)。下模300例如通过设置在第1树脂封装装置10上的驱动机构(图示略)可在上下方向上移动。即，下模300(被固定的)可以向靠近上模200的方向移动而合模。而且，下模300可以向远离上模200的方向移动而开模。
下模基体部件301例如以在下模基座302上载置的状态装设。下模框架部件310例如经由第2弹性部件(弹簧)332载置在下模基体部件301上，下模型腔下表面部件330例如载置在下模基体部件301上。在下模基体部件301的外周位置上，例如设置下模外部气体阻断部件303。在下模外部气体阻断部件303的下端面(被下模基座302以及下模外部气体阻断部件303夹着的部分)上，例如设置有外部气体阻断用的O形环304。
本实施例的第1树脂封装装置10例如与后述的实施例2(图14～15)同样，可包含基板销。所述基板销在下模型腔320的外侧，以向上方突出的方式设置，并可将基板2以从下模300上表面脱离的状态载置。此外，所述基板销也可例如为阶段式销，在其前端包含突起状的基板定位部。所述各基板销例如可通过在基板2上设置的贯通孔(图示略)中插入所述基板定位部，而将基板2以从下模300脱离的状态固定。
在下模300的下模型腔320的底部上，进一步地，也可如后述的图9所示，设置起模杆550。所述起模杆可以是1个，也可以是多个。所述各起模杆可在开模时，其前端上升而从下模300的下模型腔320的底面突出，在合模时，其前端下降而不从下模300的下模型腔320的底面突出。
其次，将使用图2～图9对本实施例的所述第1树脂封装方法进行说明。以下对使用本实施例的树脂封装装置的树脂封装方法进行说明。更具体地，图2～9的树脂封装装置和图1的树脂封装装置相同。另外，图9中的起模杆550可有可无。如下所述，在图2～9的例子中大致同时进行本发明的所述第1树脂封装方法的“第1树脂封装步骤”和“第2树脂封装步骤”。
其次，在本实施例的所述第1树脂封装方法中，在所述第1树脂封装步骤之前，先进行在下文中说明的成形模升温步骤、脱模膜供给步骤、树脂供给步骤以及基板供给步骤。各步骤在所述树脂封装方法中为任意的构成要素。
首先，加热元件(图示略)加热成形模(上模200以及下模300)，使温度上升到成形模(上模200以及下模300)可将树脂固化(熔融并固化)的温度为止(成形模升温步骤)。接着，向上模200以及下模300供给脱模膜40(脱模膜供给步骤)。接着，如图2所示，向下模型腔320的底面供给颗粒树脂30a(第1树脂供给步骤)。另外，在所述脱模膜供给步骤中，可向下模300仅供给脱模膜40，再在脱模膜40上追加供给颗粒树脂30a。或者，在所述脱模膜供给步骤中，可将载置有颗粒树脂30a的脱模膜40与颗粒树脂30a同时供给到下模300中。进一步地，通过由所述加热元件加热(升温)的下模300对颗粒树脂30a进行加热，从而如图3中所示，颗粒树脂30a熔融成为流动性树脂30b。但是，如下所述，颗粒树脂30a在和芯片1以及导线3接触为止的期间进行熔融而成为流动性树脂30b即可，并非必须在图3的阶段中熔融。其次，如图3中所示，向下模300的下模框架部件310供给基板2(基板供给步骤)。基板2例如可通过设置在下模300上的夹具(图示略)或由设置在下模300上的吸孔(图示略)的吸附(吸引)而固定。此时，安装在基板2的下表面的芯片1以及导线3可浸渍到下模型腔内的流动性树脂30b中，或如图3所示，在此阶段也可不被浸渍。其次，如图3所示，向基板2的上表面供给颗粒树脂20a(第2树脂供给步骤)。另外，在本发明的树脂封装方法中，不限于向下模300供给基板2后再在基板2的上表面供给颗粒树脂20a，例如还可以先在基板2的上表面供给颗粒树脂20a后再向下模300供给已供给有颗粒树脂20a的基板2。并且，如后述的图10～11所示，可在对供给到基板2的上表面的颗粒树脂20a进行预热时，向下模型腔320供给颗粒树脂30a。
其次，如图4～5所示，例如同时(几乎同时)进行所述第1树脂封装步骤(通过上模将基板的上表面以压缩成形进行树脂封装的步骤)以及所述第2树脂封装步骤(通过下模将基板的下表面以压缩成形进行树脂封装的步骤)。在本实施例中，通过所述第1树脂封装步骤以及所述第2树脂封装步骤，将基板2的两面以压缩成形进行树脂封装，但作为以所述压缩成形进行树脂封装的方法的一例，具体地，进行以下说明的中间合模步骤、上模型腔树脂填充步骤、下模型腔树脂填充步骤以及开模步骤。
首先，如图4所示，通过驱动机构(图示略)提升下模300而进行中间合模(中间合模步骤)。这种情况下，上模外部气体阻断部件203以及下模外部气体阻断部件303经由O形环204B接合，使模内成为外部气体阻断状态。然后，从上模200的孔205开始如图4中所示的箭头方向X的吸引而使模内减压。此时，如图中所示，由于基板2和下模框架部件310抵接，下模型腔320成为被盖住的状态，有时难以对下模型腔320内减压。这种情况下，可在下模框架部件310的上表面(下模框架部件310和基板2的抵接面)设置通风口(可排出空气和气体、且不会泄漏树脂的程度的深度的沟槽)。这么做可使下模型腔320内减压。
其次，如图5所示，将下模框架部件310和下模型腔下表面部件330一起提升，使被加热的上模以及下模靠近。此时，例如可在有效加热上模型腔220以及下模型腔320内的树脂的位置上暂时停止或暂时缓速提升。例如在图5中示出了上模框架部件210在经由脱模膜40与基板2抵接(合模)的位置上暂时停止的例子，但不限于此例。如图5所示，在该状态下，安装在基板2的下表面的芯片1以及导线3未浸渍在熔融树脂(流动性树脂)30b中。并且，刚性部件的231的前端未抵接在上模框架部件210上。
其次，从图5中的状态，通过由驱动机构(图示略)提升下模300，如图6所示，通过刚性部件231的前端抵接在上模框架部件210上，在该位置停止上模框架部件210的上移。此外，此时经由基板2在上模框架部件210上抵接的下模框架部件310也停止上移。此外，通过将向上模型腔220供给的树脂量设定成和上模框架部件210的上移停止的位置处的上模型腔220的体积大致相同的体积，可在上模框架部件210的上移停止的位置上将上模型腔220以树脂填充(上模型腔220成为以树脂填充的状态)(上模型腔树脂填充步骤)。此外，通过上模框架部件210的上移的停止(固定)，基板2的夹紧位置被固定。由此，即使在供给树脂时上模型腔220或下模型腔320中出现树脂的偏差，也可以防止由于其影响而造成基板2倾斜。然后，通过加热(升温)的上模200，如图6所示，颗粒树脂20a被加热而熔融，成为熔融树脂(流动性树脂)20b。然后，如图7所示，通过进一步提升下模300(下模型腔下表面部件330)，可在下模型腔320中填充树脂(下模型腔树脂填充步骤)。此时，如图中所示，在下模型腔320中的熔融树脂(流动性树脂)30b中浸渍芯片1以及导线3。另外，在本实施例中示出了将颗粒树脂30a完全熔融成熔融树脂(流动性树脂)30b后，提升下模300(下模型腔下表面部件330)，并在熔融树脂(流动性树脂)30b中浸渍芯片1以及导线3的例子。但是，如上所述，本发明不限于此。例如，只要在芯片1以及导线3与下模型腔内的树脂接触的瞬间之前，所述树脂熔融成为熔融树脂(流动性树脂)30b即可，具体而言，可例如在下模300(下模型腔下表面部件330)的上升中，使下模型腔内的树脂熔融。
进一步地，在下模型腔320中填充树脂后，通过对下模300(下模型腔下表面部件)进行加压(提升)，可对上模型腔220以及下模型腔320施加树脂压(合模)。此时，上模型腔220内的树脂支撑着基板，因此即使下模型腔下表面部件330经由下模型腔320内的树脂对基板2进行加压，也可抑制基板2的变形(弯曲)。此外，所述上模型腔树脂填充步骤以及所述下模型腔填充步骤可在真空(减压)状态下进行。
其次，如图8所示，例如熔融树脂(流动性树脂)20b以及30b固化而形成封装树脂20以及30后，通过驱动机构(图示略)下降下模300而进行开模(开模步骤)。之后，将两面由所述封装树脂进行了树脂封装的基板从下模300中取出(脱模)。
另外，如上所述，在开模时可使用起模杆。即，本实施例的所述第1树脂封装方法如图9所示，可进一步包含上升步骤，在开模时使起模杆550的前端上升而从下模型腔320的底面突出。此外，本实施例的所述第1树脂封装方法还可进一步包含下降步骤，在合模时使起模杆550的前端下降而不从下模型腔320的底面突出。
在图2～9中，将基板固定(设置)在下模之后进行压缩成形，但作为代替，也可如图10～11中所示，将基板固定(设置)在上模之后进行压缩成形。此外，也可如后述的图14～15所示，使用基板销通过在所述基板销上载置基板而固定(设置)基板。另外，图2～15所示的树脂封装方法全部为“第1树脂封装步骤”和“第2树脂封装步骤”几乎同时进行的例子。
以下将根据图10～11对树脂封装方法进行说明。首先，与图2～9的方法同样，进行所述成形模升温步骤以及脱模膜供给步骤。接着，如图10所示，将预先载置有颗粒树脂20a的基板2通过夹具(图示略)等固定在上模框架部件210上。由此，如图10所示，在上模型腔220填充颗粒树脂20a(基板供给步骤以及第1树脂供给步骤)。之后，将颗粒树脂20a通过经加热的上模200进行预热。
然后，在颗粒树脂20a的预热过程中，如图11所示，在供给到下模的模面的脱模膜40上，供给颗粒树脂30a(第2树脂供给步骤)。另外，在图2～9中，先在第1树脂供给步骤中供给下模的树脂封装用的颗粒树脂，之后，再在第2树脂供给步骤中供给上模的树脂封装用的颗粒树脂。但是，本实施例不限于此，也可如图10～11所说明的，先在第1树脂供给步骤中供给上模的树脂封装用的颗粒树脂，之后，再在第2树脂供给步骤中供给下模的树脂封装用的颗粒树脂。
接着，在图11所示的第2树脂供给步骤之后，与图4同样地进行中间合模的状态。所述中间合模除了将基板2固定在上模200(上模框架部件210)上而代替固定在下模300(下模框架部件310)上以外，可以与图4同样地进行。再之后，可通过进行与图5～9同样的步骤，同样地进行树脂封装方法(压缩成形)。此时，颗粒树脂20a以及30a与图2～9的方法同样地，分别通过预先加热的上模200以及下模300进行加热而成为熔融树脂(流动性树脂)20b以及30b。对于颗粒树脂30a，也可和图2～9的方法相同，在和芯片1以及导线3进行接触为止的期间内熔融成为熔融树脂(流动性树脂)30b。
本实施例的所述第1树脂封装方法通过压缩成形用的成形模块将基板2的一面先以压缩成形进行树脂封装后，在另一面进行树脂封装时，通过将一面用压缩成形用的树脂进行支撑，即使从另一面侧施加树脂压也可抑制基板的弯曲。此外，同时在基板2的两面以压缩成形进行树脂封装时，可对基板2的两面几乎同时施加均等的树脂压。因此，在本发明中，可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形。
在本实施例的所述第1树脂封装方法中，可同时(几乎同时)进行所述第1树脂封装步骤以及所述第2树脂封装步骤，也可如上所述，先进行所述第1树脂封装步骤，然后再进行所述第2树脂封装步骤。
此外，在本实施例的所述第1树脂封装方法中，由于使用具有刚性部件231的第1树脂封装装置10，因此可抑制树脂供给有偏差时出现的基板的倾斜(弯曲)。在图23(a)示出的树脂封装装置10b和本实施例的第1树脂封装装置10是相同的树脂封装装置，但在未设置刚性部件231这一点上不同。在使用图23(a)示出的树脂封装装置10b进行所述第1树脂封装步骤以及所述第2树脂封装步骤时，例如如图23(a)所示，供给到上模型腔220的颗粒树脂经加热熔融而成的流动性树脂150b和供给到下模型腔320的颗粒树脂经加热熔融而成的流动性树脂150b偏向一者时，如图23(b)所示，上模框架部件210以及下模框架部件310各自倾斜，并因此出现基板2的倾斜(弯曲)。这样，会出现基板2以倾斜的状态成形并照此流动性树脂150b固化的问题。
相对于此，在本发明的第1树脂封装装置以及第1树脂封装方法中，如上所述，通过上模框架部件以及下模框架部件中的一个与所述刚性部件的前端抵接，有抑制上模框架部件以及下模框架部件倾斜(基板的倾斜)的效果。即，可防止或抑制出现如图23(b)所示的上模框架部件210以及下模框架部件310的倾斜。另外，图1～11示出了刚性部件231从上模基体部件201垂下，刚性部件231的前端与上模框架部件210抵接的情况，但如上所述，本发明的第1树脂封装装置不限于此。在图12以及图13中示出本发明的第1树脂封装装置的各种变形例。图12(a)是和图1～11相同的树脂封装装置的截面图。图12(b)是表示图12(a)的树脂封装装置的变形例的截面图。图12(b)的树脂封装装置10中，刚性部件231未从上模基体部件201垂下，而是从上模框架部件210上表面突出。这样，在进行树脂封装时以通过上模框架部件210以及下模框架部件310夹持基板的状态，通过刚性部件231的前端与上模基体部件201抵接，可停止上模框架部件210的移动。除此之外，图12(b)的树脂封装装置10和图12(a)相同。并且，图13(a)以及(b)的树脂封装装置10除了刚性部件231设置在下模300上而不是上模200上以外，和图12(a)以及(b)相同。更具体地，在图13(a)中，刚性部件231从下模基体部件301上表面突出。在同图中，在进行树脂封装时，以通过上模框架部件210以及下模框架部件310夹持基板的状态，通过刚性部件231的前端与下模框架部件310抵接，可停止下模框架部件310的移动。此外，在图13(b)中，刚性部件231从下模框架部件310垂下。在同图中，在进行树脂封装时，以通过上模框架部件210以及下模框架部件310夹持基板的状态，通过刚性部件231的前端与下模基体部件301抵接，可停止下模框架部件310的移动。此外，如图13(a)以及图13(b)所示，在刚性部件231设置在下模的情况下，将下模的弹性部件332作为“第1弹性部件”，将上模的弹性部件232作为与下模的弹性部件332相比具有更大弹簧常数的“第2弹性部件”。
另外，在本发明的第1树脂封装装置中，例如如图1～11所示，通过刚性部件的高度而决定设置有刚性部件侧的封装高度(和刚性部件抵接时的型腔深度)。因此，为了使所述封装高度(型腔深度)合适，优选将刚性部件的高度合适地设定。例如，设置成刚性部件从上模或下模可进行装卸的结构，并准备多个高度不同的刚性部件，通过对其进行更换而调整封装高度。
此外，本实施例的所述第1树脂封装方法可使用一个成形模块将基板2的两面进行一并成形，因此可提高生产效率，并且由于也简化了结构，还可降低费用。
在本实施例的树脂封装方法中，例如如后述的实施例2所示，在所述基板供给步骤中，可变更为将基板2以从下模300的上表面脱离的状态载置在所述基板销上的基板载置步骤。此外，可通过所述基板定位部插入设置在基板2上的贯通孔(图示略)，将所述基板2载置在所述基板销上。
在本发明中，如上所述，通过将成形模的两个型腔中的一个型腔先以压缩成形进行填充，或将两个型腔通过压缩成形用的树脂进行填充，在基板的两面上施加大致相同的树脂压。由此，如上所述，可兼顾基板的弯曲(变形)抑制和基板的两面成形。其原因是因为，只要是压缩成形就与传递成形不同，可调整向型腔供给的树脂(压缩成形用的树脂)的树脂量。具体地，例如如上所述，向上模型腔或下模型腔供给的树脂量优选设置成和上模框架部件或下模框架部件的位置被刚性部件(制动件)固定时的型腔体积大致相同的体积。这样，在上模型腔或下模型腔中填充树脂时，至少可降低由于树脂量的过量或不足而引起的基板变形。更具体地，例如在调整树脂的体积时，如果知道树脂的比重，就可通过测量供给树脂的重量来调整树脂量。此外，例如也可将压缩成形用的树脂量设定成和基板为平坦状态时的一个(设置有刚性部件一侧)型腔体积大致相同，并向所述一个型腔供给压缩成形用的树脂而填充。这样，至少可抑制由于树脂量的过量或不足而引起的基板的膨起或凹陷。之后，向另一个型腔填充树脂，此时即使从基板的另一面侧施加树脂压，由于和所述一个型腔大致相同体积的压缩成形用的树脂从基板的一面侧支撑，也可以基板平坦的状态完成成形。
另一方面，例如在以传递成形先填充一个型腔时，供给到所述一个型腔的树脂量会根据柱塞的上下位置而变化。因此，有可能由于树脂量过量或不足而引起基板膨起或凹陷。所以，优选以压缩成形先填充至少一个型腔。
此外，在以压缩成形先填充一个型腔的情况下，假如熔融状态的压缩成形用的树脂为高粘度，则在一个型腔中填充该树脂时，有时会对于基板产生强的阻力。在这种情况下，有时树脂未填充所述一个型腔的整体，而未填充部分的体积部分使基板膨起。在这种情况下，可通过在另一个型腔填充树脂，从基板的另一面侧对基板施加树脂压，使膨起的基板平坦化，从而将树脂填充至一个型腔的整体。
[实施例2]
在本实施例中，首先对本发明的所述第2树脂封装装置的一例进行说明。其次对本发明的所述第2树脂封装方法的一例进行说明。另外，在本实施例中使用的基板和图22(a)中的基板2相同。
本实施例的所述第2树脂封装装置包含上下模成形模块(1个成形模块)以及基板销，所述上下模成形模块兼作压缩成形用的所述第1成形模块和压缩成形用的所述第2成形模块。在所述上下模成形模块中设置有上模以及下模。
图14为示出本实施例的第2树脂封装装置10a以及通过其进行树脂封装的基板2的截面图。如图14(a)所示，上下模成形模块1200以上模200a和与上模200a相对配置的下模300a作为构成要素。在上模200a的模面(下表面)以及下模300a的模面(上表面)上，如图中所示，例如可吸附(安装)而固定脱模膜40。
在本实施例的第2树脂封装装置10a中，具备上模200a、下模300a以及基板销333作为构成要素。上模200a除了不具备刚性部件231以外，和图1中所示的第1树脂封装装置10的上模200相同。下模300a除了进一步在下模300a的下模型腔320的外侧，基板销333各自以载置在下模框架部件310内部设置的弹性部件340上的状态以向上方突出的方式设置以外，和图1中所示的第1树脂封装装置10的下模300相同。另外，在图1中下模的弹性部件(第2弹性部件)332使用与上模的弹性部件(第1弹性部件)232相比具有更大弹簧常数的部件，但本实施例不限于此。
各基板销333如图14(a)所示，在下模型腔320的外侧以向上方突出的方式设置，并可将基板2以从下模型腔300的上表面脱离的状态载置。并且，各基板销333如图14(b)所示，例如可以是阶梯式销，在其前端可包含突起状的基板定位部331。图14(b)的基板销333除了包含基板定位部331以外，和图14(a)的基板销333相同。各基板销333例如如图14(b)中所示，可通过在基板2上设置的贯通孔(图示略)中插入基板定位部331，将基板2以从下模框架部件310脱离的状态固定。
在本实施例的第2树脂封装装置10a中，在下模300a的下模型腔320的底部，进一步地，可和图7一样设置起模杆(图示略)。对所述各起模杆而言，可为其前端上升而从下模300a的下模型腔320的底面突出，在合模时，其前端下降而不从下模300a的下模型腔320的底面突出。所述起模杆可以是1个也可以是多个。
其次、对本实施例的所述第2树脂封装方法进行说明。在下文中，对使用本实施例的第2树脂封装装置10a的树脂封装方法进行说明。所述第2树脂封装方法通过上下模成形模块1200而进行所述第1树脂封装步骤以及所述第2树脂封装步骤。
在本实施例的所述第2树脂封装方法中，在进行所述第1树脂封装步骤以及所述第2树脂封装步骤之前，先进行下文中所述的成形模升温步骤、脱模膜供给步骤、基板载置步骤以及树脂供给步骤。各步骤在所述树脂封装方法中为任意的构成要素。
本实施例的所述第2树脂封装方法如下所述，可以和实施例1的图2～9大致相同的方法进行。首先，所述成形模升温步骤与实施例1的所述成形模升温步骤同样地进行。接着，所述脱模膜供给步骤与实施例1的所述脱模膜供给步骤同样地进行。接着，通过所述第1树脂供给步骤，和图2相同，在下模的脱模膜40上供给颗粒树脂30a。和实施例1相同，也可同时供给下模的脱模膜40以及颗粒树脂30a，也可以供给脱模膜40后，再供给颗粒树脂30a。接着，所述基板载置步骤，除了将基板2以从下模300a的上表面脱离的状态载置在基板销333上而代替实施例1的所述基板供给步骤以外，与实施例1的图3同样地进行。接着，所述第2树脂供给步骤与实施例1的所述第2树脂供给步骤同样地进行，供给上模的树脂封装用的颗粒树脂20a。如上所述，可向下模300供给基板2之后，向基板2的上表面供给颗粒树脂20a，也可预先在基板2的上表面供给颗粒树脂20a之后，将供给有颗粒树脂20a的基板2供给至下模300。并且，在这里，可通过基板定位部331插入在基板2上设置的贯通孔(图示略)，在基板销333上载置基板2。进一步，例如和实施例1的图4～9相同地，进行所述第1树脂封装步骤以及所述第2树脂封装步骤(所述中间合模步骤、所述上模型腔树脂填充步骤、所述下模型腔树脂填充步骤以及开模步骤)。如上所述，可进行本实施例的所述第2树脂封装方法。在上文中，示出了和实施例1的图2～9大致相同的方法，但是例如也可代替其而为与实施例1的图10～11同样地，在上模固定基板，且在上模的预热过程中在下模供给颗粒树脂30a的顺序。另外，在所述上模型腔树脂填充步骤、所述下模型腔树脂填充步骤中，在合模时，通过弹性部件340的收缩，基板销的前端333可相对于下模框架部件310的上表面下降。因此，基板2可经由脱模膜40与下模框架部件310的上表面抵接。由此，和图5相同，可使用第1弹性部件(弹簧)232以及第2弹性部件(弹簧)332将基板的两面夹紧。由此，可在基板的两面几乎同时施加均等的树脂压并在两面进行树脂封装。
本实施例的所述第2树脂封装方法中，通过压缩成形用上下模成形模块1200，先将基板2的一面以压缩成形进行树脂封装后，在另一面进行树脂封装时，将一面通过压缩成形用的树脂进行支撑，因此即使从另一面侧施加树脂压也可以抑制基板的弯曲。因此，在本实施例中，可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形。并且，由于可使用一个成形模块将基板2的两面进行一并成形，因此提高生产效率，并且由于也简化了结构，还可降低费用。
并且，在本实施例的所述第2树脂封装方法中，基板销333将基板2以从下模300的上表面脱离的状态载置。由此，在所述第2树脂封装方法中，在中间合模时对模具内减压的时候，由于在下模型腔320上没有基板2作为盖，因此可有效地防止(减少)所述下模型腔320中残留多余的空气，可进一步抑制基板的弯曲。在下模型腔320中残留有多余的空气等的情况下，除了树脂之外空气等也包含在下模型腔320内。由此，与上模型腔220相比下模型腔320先以树脂等填满，会先向下模型腔320施加压力(树脂压)。因此，在下模型腔320中残留有多余的空气等情况下，可能会发生基板的弯曲。通过基板销333，可防止出现这样的问题。另外，为了解决该多余的空气等的残留引起的问题，除了基板销之外还可使用上述的通风口，或替代基板销使用上述的通风口。
在本实施例的所述第2树脂封装方法中，也可和实施例1的图7同样地使用起模杆而包含起模杆的所述上升步骤以及所述下降步骤。
以上，对实施例1以及2进行了说明，但本发明不限于此，还可进行种种变更。例如，可对所述第1树脂封装装置(包含刚性部件、第1弹性部件以及第2弹性部件)组合和所述第2树脂封装装置相同的基板销。更具体而言，例如可对图1的树脂封装装置10的下模框架部件310如图15(a)～(c)所示，设置和图14的树脂封装装置10a相同的基板销333以及弹性部件340。并且，在所述树脂供给步骤以及所述基板供给步骤中的至少一个中，例如，如图15(a)～(c)所示，可使用框架部件。具体而言，例如将所述成形模升温步骤、所述脱模膜供给步骤以及颗粒树脂30a向下模型腔320底面的供给(第1树脂供给步骤)与图2同样地进行。进一步地，如上所述，颗粒树脂30a熔融成为熔融树脂(流动性树脂)30b。进而如图15(a)所示，然后在具有内部贯通孔31的框架部件32的下表面吸附而固定基板2，在框架部件32的内部贯通孔31供给颗粒树脂20a。然后，如同图所示，在上模200以及下模300开模时，在上下模具之间送入框架部件32、基板2以及颗粒树脂20a。接着，如图15(b)所示，通过下降框架部件32或提升下模300，将载置有框架部件32以及颗粒树脂20a的基板2载置在基板销333上。然后，如图15(c)所示，退出框架部件32。之后，可进行例如和图4～9相同的各步骤。由此，可如图15(a)～(c)所示，通过使用框架部件32而稳定地在基板2上供给颗粒树脂20a等树脂。
另外，图15(a)～(c)所示的框架部件32可以和图1的第1树脂封装装置10或图14的第2树脂封装装置10a中同样地使用。并且，也可在图15的树脂封装装置10中不使用框架部件32而与实施例1同样地进行树脂封装。进一步地，在图15(a)～(c)中示出了在基板2的供给中使用框架部件32的例子，但框架部件的用途不限于此。例如，也可以在向下模型腔320供给脱模膜40以及颗粒树脂30a中使用框架部件。具体而言，例如，在图15(a)～(c)的框架部件32的下表面，代替基板2而吸附脱模膜40。然后，在框架部件32的内部贯通孔31中在脱模膜40上供给颗粒树脂30a。接着，在上模200以及下模300开模时，在上下模具之间送入框架部件32、脱模膜40以及颗粒树脂30a。然后，在下模的模面供给脱模膜40以及颗粒树脂30a之后，仅退出框架部件32。并且，再之后可再使用框架部件32如上所述地进行图15(a)～(c)的步骤。
[实施例3]
在本实施例中，首先，对本发明的所述第3树脂封装装置的一例进行说明，其次，对本发明的所述第3树脂封装方法的一例进行说明。另外，本实施例中使用的基板和图22(a)的基板2相同。
本实施例的树脂封装装置包含压缩成形用的第1成形模块和压缩成形用的第2成形模块。所述第1成形模块包含外部气体阻断部件以及基板支撑元件，通过所述外部气体阻断部件，可将所述第1成形模块的成形模与外部气体阻断。
图16为示出本实施例的第1成形模块500以及通过其进行树脂封装的基板2的截面图。如图16中所示，第1成形模块500包含基板保持部件(上模)600、和与基板保持部件(上模)600相对配置的下模700。此外，为简化而省略了图示，但该图的第1成形模块500包含上模基座和下模基座、以及上模外部气体阻断部件及下模外部气体阻断部件。上模基座和下模基座、以及上模外部气体阻断部件及下模外部气体阻断部件如下所述，例如可使用和实施例1或2相同的部件。并且，这些上模外部气体阻断部件以及下模外部气体阻断部件相当于本发明的所述第3树脂封装装置中的所述“外部气体阻断部件”。
基板保持部件(上模)600由和压缩机、压缩空气箱等高压气体源650连通接续的连通部件610、型腔上表面以及框架部件620、多个弹性部件602以及板状部件640组成。高压气体源650相当于本发明的第3树脂封装装置的所述“基板支撑元件”。型腔上表面以及框架部件620具有型腔601。连通部件610以及型腔上表面以及框架部件620经由多个弹性部件602以在板状部件640上垂下的状态装设。连通部件610上设置有用于在型腔601中压送由高压气体源650压缩的空气的空气通路(空气道)603。型腔上表面以及框架部件620采取具有型腔601的上模型腔上表面部件和包围上模型腔上表面部件的框架部件一体化的结构。在型腔601的上表面，设置有多个用于将连通部件610的空气通路603和型腔601连通的空气孔604。板状部件640例如以与图1或图14相同的在上模基座202(图示略)上垂下的状态设置。在上模基座202上，例如与图1或图14相同，设置具有O形环204A以及204B的上模外部气体阻断部件203(图示略)，且设置用于强制吸引模内的空间部的空气而减压的上模200的孔(贯通孔)205(图示略)。
下模700为压缩成形用的成形模，例如由下模型腔下表面部件710、下模框架部件720、弹性部件702以及下模基体部件730形成。下模700通过下模型腔下表面部件710和下模框架部件720构成下模型腔701。下模型腔下表面部件710例如以在下模基体部件730上载置的状态装设。并且，下模型腔下表面部件710例如以经由弹性部件702载置在下模基体部件730上的状态装设。下模框架部件720例如以经由多个弹性部件702载置在下模基体部件730上的状态，以包围下模型腔下表面部件710的方式配置。并且，通过下模型腔下表面部件710和下模框架部件720的间隙而形成滑孔711。如下所述，由通过滑孔711的吸引，例如可吸附脱模膜等。下模700上，例如设置有用于加热下模700的加热元件(图示略)。通过由所述加热元件加热下模700，将下模型腔701内的树脂加热而固化(熔融并固化)。下模700例如可通过设置在第1成形模块500上的驱动机构(图示略)在上下方向上移动。此外，对于下模700的下模外部气体阻断部件，为简化而省略图示以及详细说明。所述下模外部气体阻断部件例如可以和图1或图14的下模外部气体阻断部件相同。即，下模700例如可载置在和图1或图14的下模基座302相同的下模基座(图示略)上，所述下模基座的外周位置上可和图1或图14相同地设置下模外部气体阻断部件以及O形环。
图17为说明本实施例的树脂封装装置的第2成形模块800的截面图。如图17所示，第2成形模块800包含上模900、和与上模相对配置的基板保持部件(下模)1000。上模900除了具有刚性部件231以外，和实施例1的第1树脂封装装置10的图1的上模200相同。
基板保持部件(下模)1000为例如用于载置通过第1成形模块500在一面进行树脂封装的基板2的板，由型腔下表面部件1010、包围型腔下表面部件1010的型腔框架部件1020、多个弹性部件1030、基体部件1040以及外部气体阻断部件303形成，外部气体阻断部件302具有O形环304。基板保持部件(下模)1000通过型腔下表面部件1010以及型腔框架部件1020构成型腔1001。型腔下表面部件1010例如以载置基体部件1040的状态装设。型腔框架部件1020例如经由多个弹性部件1030以载置在基体部件1040上的状态装设。基板2如图17所示，以树脂封装区域的封装树脂150容纳在型腔1001中的方式载置在基板保持部件(下模)1000上。
接着，将使用图18～21对本实施例的所述第3树脂封装方法进行说明。在下文中，对使用本实施例的图16以及图17所示的树脂封装装置的所述第3树脂封装方法进行说明，但是本实施例的所述第3树脂封装方法不限于使用在所述图16以及图17中所示的树脂封装装置。
在本实施例的树脂封装方法中，在进行所述第1树脂封装步骤之前，先进行下文中说明的基板供给步骤以及树脂供给步骤。各步骤在所述树脂封装方法中为任意的构成要素。
首先，如图18所示，通过基板搬送机构1100搬送基板2，在第1成形模块500的基板保持部件(上模)600上供给基板2，进一步地，将基板2通过基板夹具以及吸孔(图示略)进行固定(吸附)(基板供给步骤)。在所述基板供给步骤之后，退出基板搬送机构1100。
接着，在基板保持部件(上模)600和下模700之间送入树脂搬送机构(图示略)。由所述树脂搬送机构，如图19中所示，将供给到脱模膜130的颗粒树脂150a搬送到下模700。然后，通过从下模型腔下表面部件710和下模框架部件720的间隙的滑孔711进行图19所示的箭头方向Y的吸引，吸附脱模膜130，从而向下模型腔701供给脱模膜130和颗粒树脂150a(树脂供给步骤)。之后，退出所述树脂搬送机构。
接着，如图19～图21所示，进行本实施例的所述第1树脂封装步骤。在本实施例中，通过所述第1树脂封装步骤，使用具有下模700的所述第1成形模块500，将基板2的一面以压缩成形进行树脂封装。
具体而言，首先进行和实施例1相同的中间合模。具体而言，下模700由驱动机构(图示略)提升，由此所述上模外部气体阻断部件(图示略)以及所述下模外部气体阻断部件(图示略)经由O形环(图示略)接合，下模(成形模)700的模内成为与外部气体阻断的状态。然后，和实施例1(图4)相同，从上模的孔(图示略)吸引使模具内减压。此时，基板2如图19中所示，被设置(固定)在上模500(型腔上表面以及框架部件620)上。即，以基板2不作为下模700(下模型腔701)上的盖的状态使模具内减压。由此，使下模型腔(模型腔)701减压。这样，可有效地防止(减少)在下模型腔701中残留多余的空气，更能抑制基板的弯曲。并且，在基板2作为下模700(下模型腔701)上的盖的情况下，为了也可以将下模型腔701减压，可使用和实施例1以及2相同的通风口。
接着，如图20所示，通过由加热元件(图示略)升温的下模700，颗粒树脂150a被加热并熔融成为熔融树脂(流动性树脂)150b。另外，在这里对中间合模步骤后颗粒树脂150a熔融的例子进行了说明，但颗粒树脂150a熔融的时间点不限于此。具体而言，和实施例1以及2相同，颗粒树脂150a在和芯片1以及导线3进行接触为止的期间内熔融成为熔融树脂(流动性树脂)150b即可。此外，也可和实施例1(图3)相同，在中间合模之前颗粒树脂150a熔融成为熔融树脂(流动性树脂)150b。接着，如图20所示，由驱动机构(图示略)提升下模700，并在填充在下模型腔320中的熔融树脂(流动性树脂)150b中浸渍安装在基板2下表面的芯片1以及导线3。然后，由驱动机构(图示略)进一步提升(加压)下模700，在基板2上施加成形压(树脂压)的同时，或在稍迟的时间点，高压气体源650在图20的箭头方向上向基板保持部件(上模)600供给和成形压相同压力的空气。由此，既可抑制基板的弯曲，还可在基板2的一面(下表面)进行树脂封装。
另外，在本实施例中，例如在第1成形模块500中，代替向型腔601供给压缩空气等高压气体的结构，也可将型腔601以凝胶状固体填满。通过由所述凝胶状的固体按压基板2，可抑制基板2的弯曲。即，作为本发明的第3树脂封装装置中的所述“基板支撑元件”，例如代替图18～21中所示的高压气体源650，还可使用以所述凝胶状固体按压基板2的机构。
接着，如图21中所示，在熔融树脂(流动型树脂)150b固化形成封装树脂150之后，由驱动机构(图示略)将下模700降下并进行开模(开模步骤)。在开模时，例如如图21所示，可解除通过滑孔711的吸引。然后，在开模后，通过基板搬送机构1100向第2成形模块800的基板保持部件(下模)1000搬送一面(下表面)已成形的基板2(第2模块搬送步骤)。
然后，如图17所示，以树脂封装区域的封装树脂150容纳在型腔1001中的方式将基板2载置在基板保持部件(下模)1000上。之后，由树脂搬送机构(图示略)在基板2的上表面供给颗粒树脂20a(树脂供给步骤)。
进一步地，除了代替在基板2的两面进行树脂封装而仅在基板2的上表面进行树脂封装以外，以和实施例1的图2～图9相同的方法进行所述第2树脂封装步骤。此时，由于基板2的下表面完成了树脂封装，无需再度熔融封装树脂150，因此可不用加热基板保持部件(下模)1000。如上所述，可进行本实施例的所述第2树脂封装方法。
本实施例的所述第3树脂封装方法先将基板2的一面以压缩成形进行树脂封装之后，在另一面进行树脂封装时，通过将一面以压缩成形用树脂进行支撑，即使从另一面侧施加树脂压也可抑制基板的弯曲。并且，先将所述一面以压缩成形进行树脂封装时，以将未被树脂封装的所述基板的所述另一面以所述基板支撑元件(例如，所述的高压气体或凝胶等)进行支撑(加压)的状态，将所述基板的所述一面以压缩成形进行树脂封装。由此，即使从所述一面侧施加树脂压也可抑制基板的弯曲。因此，在本实施例中，可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形。
并且，本实施例的所述第3树脂封装方法如上所述，通过使用外部气体阻断部件或除此之外还使用通风口等，可使用于在所述一面侧进行树脂封装的型腔(在图19～图21中，为下模700的下模型腔701)减压。由此，可有效地防止(减少)在所述型腔中残留多余的空气，可进一步抑制基板的弯曲。
本实施例的所述第3树脂封装装置以及所述第3树脂封装方法不限于图16到图21中说明的装置以及方法，可增加各种变更。例如，也可和实施例1以及2同样地使用起模杆而包含起模杆的所述上升步骤以及所述下降步骤，如图15(a)～(c)所示，可使用框架部件进行树脂封装方法。并且，例如压缩步骤的进行顺序也可相反进行。即，在图16～21中，在上模固定基板，以由基板支撑元件(高压气体源)支撑(加压)基板的上表面的状态，先将基板的下表面进行压缩成形。但是，也可与此相反，在下模固定基板，以由基板支撑元件支撑(加压)基板的下表面的状态，先将基板的上表面进行压缩成形。
本发明不限于上述的实施例，在不脱离本发明要旨的范围内，根据所需，可进行任意且适当的组合、变更、或选择而采用。
附图标记说明
1 芯片
2 基板
3 导线
4 倒装芯片
5 球状端子(端子)
6 平坦端子
10 第1树脂封装装置
10a 第2树脂封装装置
10b 树脂封装装置
11 安装基板
20a、30a、150a 颗粒树脂
20b、30b、150b 熔融树脂(流动性树脂)
20、30、150 封装树脂
31 内部贯通孔
32 框架部件
40、130 脱模膜
200、200a、900 上模
201 上模基体部件
202、940 上模基座
203 上模外部气体阻断部件
204A、204B、304 O形环
205 上模的孔
210 上模框架部件
220、901 上模型腔
230 上模型腔上表面部件
231 刚性部件
232 第1弹性部件(或第2弹性部件)
300、300a、700 下模
301、730 下模基体部件
302 下模基座
303 下模外部气体阻断部件
310、720 下模框架部件
320、701 下模型腔
330、710 下模型腔下表面部件
331 基板定位部
332 第2弹性部件(或第1弹性部件)
500 第1成形模块
550 起模杆
600 基板保持部件(上模)
601、1001 型腔
602 弹性部件
603 空气通路
604 空气孔
610 连通部件
620 型腔上表面以及框架部件
640 板状部件
650 高压气体源
702 弹性部件
711 滑孔
800 第2成形模块
1000 基板保持部件(下模)
1010 型腔下表面部件
1020 型腔框架部件
1030 弹性部件
1040 基体部件
1100 基板搬送机构
1200 上下模成形模块
X、Y 箭头

Claims (1)

1.树脂封装方法，其用于将基板的两面进行树脂封装，其特征在于：
其使用用于将基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，所述树脂封装装置包含：
具备上模以及下模的压缩成形用的成形模块，
可通过所述上模将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述下模将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，
所述上模以及所述下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，所述上模以及所述下模中的另一个包含与第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，
所述上模进一步包含上模基体部件以及上模框架部件，所述上模框架部件以包围所述上模的型腔的方式配置，
所述下模进一步包含下模基体部件以及下模框架部件，所述下模框架部件以包围所述下模的型腔的方式配置，
所述上模框架部件经由所述第1弹性部件以及所述第2弹性部件中的一个从所述上模基体部件垂下，
所述下模框架部件经由所述第1弹性部件以及所述第2弹性部件中的另一个载置在所述下模基体部件上，
在树脂封装时，
以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，通过所述刚性部件使包含所述刚性部件的一个模具的框架部件在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动停止，
所述树脂封装方法包含：
第1树脂封装步骤，通过所述上模，将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装；和
第2树脂封装步骤，通过所述下模，将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，
在所述第1树脂封装步骤以及所述第2树脂封装步骤中，
在向所述上模的型腔填充树脂之后，向所述下模的型腔填充树脂，然后，将所述上模和所述下模合模，
以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，通过所述刚性部件使包含所述刚性部件的所述一个模具的框架部件在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动停止。
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