CN108028235A - 树脂封装装置以及树脂封装方法 - Google Patents

树脂封装装置以及树脂封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108028235A
CN108028235A CN201680053766.3A CN201680053766A CN108028235A CN 108028235 A CN108028235 A CN 108028235A CN 201680053766 A CN201680053766 A CN 201680053766A CN 108028235 A CN108028235 A CN 108028235A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
substrate
encapsulated
shaping module
shaping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680053766.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108028235B (zh
Inventor
高濑慎二
德山秀树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of CN108028235A publication Critical patent/CN108028235A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108028235B publication Critical patent/CN108028235B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供一种可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。树脂封装装置为在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：第1成形模块包含上模以及下模中的一个，第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或所述下模的上方，所述中间模包含用于将所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用的树脂向所述上型腔内注入的树脂流路。

Description

树脂封装装置以及树脂封装方法
技术领域
本发明涉及一种树脂封装装置以及树脂封装方法。
背景技术
在球栅阵列(Ball grid array，BGA)封装等电子部件的制造工序的树脂封装工序中，一般仅在基板的一个表面进行树脂封装。但是，在对应动态随机存取内存(DynamicRandom Access Memory，DRAM)的板上芯片(Chip On Board，COB)封装、窗口球栅阵列(WindowBGA，WBGA，商品名)封装的制造工序的树脂封装工序中，要求除了在基板的一个表面之外还在另一个表面的部分区域进行树脂封装(例如，专利文献1)。
现有技术文献：
专利文献
专利文献1：特开2001-53094号公报
发明内容
发明要解决的课题
为了在所述基板的两个表面进行树脂封装，已知有在所述基板上开孔(从基板的一个表面向另一个表面流入树脂的孔，以下称之为“开口”)，并以传递成形在所述基板的一个表面进行树脂封装，同时从该开口向所述另一个表面侧回转树脂，在所述另一个表面进行树脂封装的树脂封装方法。
另一方面，最近随着便携式设备等的高密度化，要求在基板的一个表面以及另一个表面(两个表面)的几乎整个面上安装有芯片的封装。在所述封装的制造工序中，需要在所述基板的两个表面的各面的几乎整个面进行树脂封装。
但是，在所述封装的制造中，在使用所述树脂封装方法同时将所述基板的两个表面进行树脂封装的时，会出现一方(上模或者下模)的型腔(上模腔或者下模腔)先被树脂填充的情况。例如下模的型腔(下型腔)先被树脂填充的情况下，会出现基板凸状弯曲(变形)的问题。这是因为，如果通过传递成形在两个表面同时进行树脂封装，由于重力、流动阻力等，会出现一方的型腔先被树脂填充的情况。此时，树脂从基板的一个表面侧向另一个表面侧通过基板的开口流动。于是，由于树脂从基板的开口流动时的流动阻力，可能会使基板向所述另一个表面侧鼓起。这样，就会在基板为鼓起的状态下，另一方的型腔被树脂填充。通过一方以及另一方的型腔被树脂填充，树脂压施加在基板上，但是施加在基板的一个表面以及另一个表面的树脂压是相同压力(一方以及另一方的型腔由基板的开口连接，因此树脂压相同)，并不产生将基板从鼓起的状态恢复到平坦状态的力。因此，以基板的另一个表面侧鼓起的状态进行树脂固化，进而以基板鼓起的状态(已变形的状态)完成成形。即，如果使用所述树脂封装方法在所述基板的一个表面以及另一个表面(两个表面)同时进行封装，可能会发生所述基板的变形。
于是，本发明的目的是提供一种能够兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。
解决课题的方法
为了达成所述目的，本发明的树脂封装装置是，
一种在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于，其包含：
第1成形模块和第2成形模块，
所述第1成形模块为压缩成形用成形模块，
所述第2成形模块为传递成形用成形模块，
通过所述第1成形模块，可将所述基板的一个表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述第2成形模块，可将所述基板的另一个表面以传递成形进行树脂封装，
所述第1成形模块包含上模以及下模中的一个，
所述第2成形模块包含上模以及下模中的另一个、和中间模，
所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或所述下模的上方，
所述中间模包含将所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，
在所述第2成形模块中，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用树脂注入到所述上型腔内的树脂流路。
本发明的树脂封装方法是，
在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装方法，其特征在于，
其使用本发明的所述树脂封装装置而进行，其包含：
抵接工序，使所述中间模在所述中间模的型腔的周边部分和所述基板的所述另一个表面抵接；
第1树脂封装工序，通过所述第1成形模块，将所述基板的所述一个表面以压缩成形进行树脂封装；和
第2树脂封装工序，在所述抵接工序以及所述第1树脂封装工序之后，在所述第2成形模块中，以所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接、并且所述中间模在所述中间模的型腔的周边部分与所述基板的所述另一个表面抵接的状态下，通过由所述第2成形模块将所述传递成形用流动树脂通过所述树脂流路向所述中间模的型腔内注入，而将所述基板的所述另一个表面以传递成形进行树脂封装。
发明的效果
根据本发明，可提供一种能够兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。
附图说明
【图1】图1(a)为说明实施例1的树脂封装装置的一个实例的截面图。图1(b)为说明图1(a)的树脂封装装置的变形例的截面图。
【图2】图2为示例实施例1的树脂封装方法的一个实例的一个工序的截面图。
【图3】图3为示例和图2相同的树脂封装方法的另一工序的截面图。
【图4】图4为示例和图2相同的树脂封装方法的又一工序的截面图。
【图5】图5为示例和图2相同的树脂封装方法的又一工序的截面图。
【图6】图6为示例和图2相同的树脂封装方法的又一工序的截面图。
【图7】图7为示例和图2相同的树脂封装方法的又一工序的截面图。
【图8】图8为示例和图2相同的树脂封装方法的又一工序的截面图。
【图9】图9为示例和图2相同的树脂封装方法的又一工序的截面图。
【图10】图10为示例和图2相同的树脂封装方法的又一工序的截面图。
【图11】图11为说明实施例2的树脂封装装置的第1成形模块以及通过其被树脂封装的基板的截面图。
【图12】图12为说明实施例2的树脂封装装置的第2成形模块以及通过其被树脂封装的基板的截面图。
【图13】图13为示例实施例2的树脂封装方法的一个实例的一个工序的截面图。
【图14】图14为示例和图13相同树脂封装方法的又一工序的截面图。
【图15】图15为示例和图13相同树脂封装方法的又一工序的截面图。
【图16】图16为示例和图13相同树脂封装方法的又一工序的截面图。
【图17】图17为示例和图13相同树脂封装方法的又一工序的截面图。
【图18】图18为示例和图13相同树脂封装方法的又一工序的截面图。
【图19】图19为示例和图13相同树脂封装方法的又一工序的截面图。
【图20】图20(a)～(b)为示例通过本发明的树脂封装装置被封装树脂的基板的截面图。
具体实施方式
下文中，以举例的方式对本发明进行更详细的说明。但是，本发明不限于以下说明。
在本发明中，“树脂封装”表示树脂硬化(固化)的状态，但在后述的两个表面一起成形的情况下不限于此。即，在本发明中，在后述的两个表面一起成形的情况下，“树脂封装”为至少树脂在模具闭合时充满型腔的状态即可，树脂未硬化(固化)而为流动状态也可。
本发明的树脂封装装置如上所述，特征在于：包含第1成形模块和第2成形模块，所述第1成形模块为压缩成形用成形模块，所述第2成形模块为传递成形用成形模块，通过所述第1成形模块可将所述基板的一个表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述第2成形模块可将所述基板的另一个表面以传递成形进行树脂封装。在本发明的树脂封装装置中，通过压缩成形用的成形模块，先将所述基板的一个表面以压缩成形进行树脂封装(先以压缩成形在一方的型腔中填充树脂)。在本发明中使用的基板上，不需要设置使树脂从基板的一个表面向另一个表面流动的开口。而且，由于不需要设置开口，不会出现树脂从基板的一个表面侧通过开口向基板的另一个表面侧流动的情况。因此，不会发生由树脂通过基板的开口时的流动阻力引起的基板变形(弯曲)。并且，将基板的另一个表面进行树脂封装时，由于将基板的所述一个表面以压缩成形用树脂支撑，即使从基板的所述另一个表面侧施加树脂压也可以抑制基板的弯曲。因此，在本发明中，可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形。
前述以往的方法，即在基板上开开口通过传递成形将所述基板的两个表面进行树脂封装的方法中，有在所述基板上开开口而产生的费用问题。并且，从该开口将树脂回转到下表面侧进行树脂封装的情况下，还会出现将所述一个表面直至整个面进行树脂封装为止的流动距离变长、气泡产生、作为结构部件的引线等变形的问题。
相比之下，在本发明中，首先由于不需要在所述基板开开口，并可在所述基板的两个表面进行树脂封装，因此不产生在所述基板开开口的费用，并且所述两个表面的树脂封装的流动距离也短，可抑制气泡的产生、引线的变形。
并且，本发明的树脂封装装置可为例如将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，将所述基板的上表面以传递成形进行树脂封装的装置。即，在本发明的树脂封装装置中，可以为：所述第1成形模块包含下模，所述第2成形模块包含上模以及中间模，通过所述第1成形模块可将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述第2成形模块可将所述基板的上表面以传递成形进行树脂封装，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方，所述中间模的型腔为用于将所述基板的上表面侧进行树脂封装的上型腔，在所述第2成形模块中，可通过所述中间模的上表面和所述上模的下表面抵接，从而形成所述树脂流路。但是，本发明的树脂封装装置不限于此，相反，还可为将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装，将所述基板的下表面以传递成形进行树脂封装的装置。即，在本发明的树脂封装装置中，可以为：所述第1成形模块包含上模，所述第2成形模块包含下模以及中间模，通过所述第1成形模块可将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述第2成形模块可将所述基板的下表面以传递成形进行树脂封装，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述下模的上方，所述中间模的型腔为用于将所述基板的下表面侧进行树脂封装的下型腔，在所述第2成形模块中，通过所述中间模的下表面和所述下模的上表面抵接，形成所述树脂流路。
并且，根据本发明，将上模以及下模的一方以脱模膜覆盖进行压缩成形的同时，可在另一方进行传递成形。下文中，对所述第1成形模块包含下模，所述第2成形模块包含上模以及中间模的情况进行说明。即，在这样的情况下，在本发明的树脂封装装置中所述中间模设置有上型腔。通过将上模和中间模抵接在上型腔中形成供给树脂的树脂流路。而且，通过该树脂流路，成为将供给到下模容器中的树脂以柱塞注入到中间模的上型腔中的结构。因此，可以不在下模的下型腔周边部分设置树脂流路(通过设置中间模，能够不将树脂流路通过下模的下型腔的周边部分而高效地迂回)。因此，即使在下模的模面(下型腔)上覆盖脱模膜的情况下，也可不在下模和脱模膜的边界(间隙)部分上设置树脂流路。因此，树脂也可不在下模和脱模膜的边界(间隙)上流动，降低了树脂从下模和脱模膜的边界(空隙)进入下模的可能性。结果，即使使用脱模膜也可稳定地进行压缩成形，因此优选。如更具体地进行说明的，一般在下模进行压缩成形时，将下模的模面以脱模膜覆盖。这是为了例如使已成形的树脂封装产品的脱模变得容易，或者，为了防止下模的各部件之间(例如，下型腔底面部件和下型腔框部件之间)的间隙中进入压缩成形用树脂。但是，在为了在上模进行传递成形而将树脂流路设置在下模的下型腔周边的情况下，由于传递成形用树脂在下模和脱模膜的边界(间隙)上流动，树脂有可能从下模和脱模膜的边界(间隙)进入下模。另一方面，根据本发明，如上所述通过上模和中间模抵接形成树脂流路。因此，可将传递成形用的所述树脂流路与下模和脱模膜的边界(间隙)隔离。于是，根据本发明，可防止传递成形用的树脂进入下模和脱模膜的边界(间隙)。因此，根据本发明，可将下模的模面以脱模膜覆盖而进行压缩成形，且在上模以及中间模中进行传递成形。如上所述，对所述第1成形模块包含下模，所述第2成形模块包含上模以及中间模的情况进行了说明，但与其相反的情况中也相同。即，在所述第1成形模块包含上模，所述第2成形模块包含下模以及中间模的情况中，也可根据相同的机理而可将上模的模面以脱模膜覆盖而进行压缩成形，且在下模以及中间模中进行传递成形。
对本发明的树脂封装装置而言，上下模成形模块(1个成形模块)可兼作所述第1成形模块和所述第2成形模块。这种情况下，可通过所述第1成形模块将所述基板的所述一个表面以压缩成形进行树脂封装后，通过所述第2成形模块将所述基板的所述另一个表面以传递成形进行树脂封装。因此，可通过使用一个成形模块将所述基板的两个表面进行一并成形而提高生产效率，也将结构简化，从而能降低成本。
本发明的树脂封装装置，如上所述，可为将所述基板的所述一个表面以压缩成形进行树脂封装后，将所述基板的所述另一个表面以传递成形进行树脂封装。像这样将所述基板的两个表面进行树脂封装的话，可容易地以将设置在基板(另一个表面)上的端子从封装树脂露出的状态进行成形。露出所述端子的目的在于与基板进行电连接。
对本发明的树脂封装装置而言，所述树脂流路向所述中间模型腔的注入口优选位于所述中间模型腔中心点附近的正上方或正下方。例如在所述第2成形模块包含上模以及中间模，所述中间模的型腔为用于将所述基板的上表面侧进行树脂封装的上型腔的情况下，所述树脂流路向所述上型腔的注入口优选位于所述上型腔中心点附近的正上方。相反，在所述第2成形模块包含下模以及中间模，所述中间模的型腔为用于将所述基板的下表面侧进行树脂封装的下型腔的情况下，所述树脂流路向所述下型腔的注入口优选位于所述下型腔中心点附近的正下方。因此，所述传递成形用树脂从所述中心点附近向所述中间模的型腔外周大致均匀地流动。于是，例如和所述树脂从所述中间模的型腔的一端侧向另一端侧流动的情况相比，可高效地排出所述中间模的型腔内的残留空气，因此能抑制气泡的出现。更具体地，例如可分散所述中间模的型腔内的残留空气，并从设置在所述中间模的型腔外周的通气孔排出。并且，如果所述树脂从所述中间模的型腔的中心点附近向外周流动，和所述树脂从所述中间模的型腔的一端侧向另一端侧流动的情况相比，由于流动距离变短，因此可抑制引线的变形。更具体地，例如在所述中间模的型腔的一端侧设置有所述注入口的情况，由于在所述注入口侧的树脂通过量很多，因此引线很容易变形。相比之下，将所述注入口设置在所述中心点附近，在所述树脂从所述中间模的型腔的中心点附近向外周流动时，就可使所述上型腔内的树脂通过量接近均一。因此可抑制引线的变形。
本发明的树脂封装装置可进一步包含起模杆。所述起模杆例如可设置成可从所述第1成形模块以及所述第2成形模块中至少一个所具备的成形模块的型腔面上进出。这种情况下，所述起模杆例如在模具打开时，其前端可上升或下降从而从所述型腔面突出，在模具闭合时，其前端可上升或下降从而不从所述型腔面突出。另外，所述起模杆可例如设置在所述下模的型腔的底面部以及所述中间模的上型腔的上表面部中的任一处。此时，所述起模杆例如在所述上模以及所述下模中的一个和所述中间模的模具打开时，其前端可从所述下模的型腔底面部或所述中间模的上型腔上表面部突出，在所述上模以及所述下模中的一个和所述中间模的模具闭合时，其前端不从所述下模的型腔底面部或所述中间模的上型腔上表面部突出而可埋藏。因此，可容易地从所述下模以及中间模将完成树脂封装后的基板以及树脂封装后的不用树脂部分脱模，因此优选。另外，设置有所述起模杆的成形模块例如可以是上模、下模，也可以是上模以及下模两者。
本发明的树脂封装装置进一步包含不用树脂分离设备。所述不用树脂分离设备在将所述基板的两个表面进行树脂封装后，可从所述完成树脂封装的基板上分离不用树脂部分。对所述不用树脂分离设备没有特别的限制，例如可列举使用浇口切断、打浇口等公知方法的分离用夹具等。
本发明的树脂封装装置可包含装载机。所述装载机例如回收不用树脂部并排出。并且，通过装载机具备的真空装置、刷等，清洁例如所述第1成形模块以及第2成形模块，并清洁例如所述上模和所述中间模和所述下模。
本发明的树脂封装装置可进一步包含基板搬运机构以及树脂搬运机构。所述基板搬运机构向各成形模块的规定位置上搬运被树脂封装的基板。所述基板搬运机构可搬运被树脂封装前的基板和被树脂封装后的基板中的仅一者，也可搬运两者。搬运被树脂封装前的基板的树脂搬运机构和搬运被树脂封装后的基板的树脂搬运机构可相同也可相异。所述树脂搬运机构例如向所述下型腔上搬运供给到所述下模的压缩成形用树脂。所述树脂搬运机构例如可向容器的位置上搬运板状的树脂。向下型腔上搬运树脂的树脂搬运机构和向容器的位置上搬运板状的树脂的树脂搬运机构可相异也可相同。并且，所述树脂封装装置可为例如所述基板搬运机构兼作所述树脂搬运机构的结构。
本发明的树脂封装装置可进一步包含基板翻转机构。所述基板翻转机构可翻转被树脂封装的基板的上下。
对本发明的树脂封装装置而言，例如可在通过压缩成形用的成形模块进行压缩成形时，为了吸收树脂量的偏差，在构成压缩成形用成形模块的型腔的块(部件)上设置弹簧，在所述树脂上施加压力。并且，可在构成所述型腔的块(部件)上安装圆头丝杠或者液压杆等，通过直线移动进行加压。
对本发明的树脂封装装置而言，可在所述下模上设置或不设置用于使已成形的树脂封装产品从成形模块脱模变得容易的脱模膜。
另外，例如在型腔中含有的空气、和树脂中含有的水分等通过加热成为气体的气体等含在封装树脂内时，会出现产生孔隙(气泡)的情况。出现气泡就可能会降低树脂封装产品的耐久性或可靠性。于是，为了按照需求减少孔隙(气泡)，可包含用于以真空(减压)状态进行树脂封装成形的真空泵等。
作为通过本发明的树脂封装装置进行树脂封装的基板，例如，可为其两个表面上安装有芯片的安装基板。作为所述安装基板可举例的有，如图20(a)中所示，其两个表面的一方上设置有芯片1和将所述芯片1以及基板2进行电连接的引线3，其两个表面的另一方上设置有倒装芯片4和作为外部端子的球状端子5的安装基板11。
在这里，在将具有上述结构的基板的两个表面进行成形的情况下，有必要至少从一个表面露出球状端子5。在压缩成形侧露出球状端子5的情况下，优选将球状端子5按压在脱模膜上并露出。并且，按照需求，可为了将球状端子5露出而对封装树脂进行研磨处理。另一方面，在传递成形侧露出端子的情况下，优选例如图20(b)中的安装基板所示，代替球状端子5，将露出面作为平坦端子6，以设置在传递成形用的成形模块的模具上的凸部进行预合模，将平坦端子6按压并使其露出。另外，图20(b)的安装基板11除了未将图20(a)的安装基板11的球状端子5设置在所述上表面上、而是设置在所述下表面而作为平坦端子6以外，和图20(a)的安装基板11相同。由此，能切实地露出，所以优选。
本发明中，被树脂封装的基板不限于图20(a)以及图20(b)的各安装基板11，可任意选择。作为所述被树脂封装的基板，可以例如芯片1、倒装芯片4以及球状端子5(或平坦端子6)中的至少一个如图20(a)以及(b)这样安装在基板2的一个表面上，也可安装在基板2的两个表面上。并且，例如如果对所述基板可进行电连接(例如，对所述基板连接电源回路、信号回路等)，也可没有所述端子。另外，对基板2、芯片1、倒装芯片4以及球状端子5(或平坦端子6)的各形状、各大小，没有特别的限制。
作为通过本发明的树脂封装装置被树脂封装的基板，可举例的有移动通信终端用的高频模块基板等。在所述移动通信终端用的基板中，为了在所述基板的两个表面进行树脂封装，可在托架部开开口，但还是希望有一种不需要开所述开口的树脂封装成形法。并且，在所述移动通信终端用的基板小型化、部件高密度地内置的情况下，开所述开口进行树脂封装成形有时较为困难。对此，本发明的树脂封装装置，如上所述，不需要开所述开口，就可将所述基板的两个表面进行树脂封装，可适用于这样的小型、部件高密度地内置的基板。作为通过本发明的树脂封装装置被树脂封装的基板，没有特别的限制，例如可举例的有电力控制用模块基板、机械控制用基板等。
作为所述树脂，没有特别的限制，例如可为环氧树脂和硅酮树脂等热固性树脂，也可为热塑性树脂。并且，还可为部分含有热固性树脂或热塑性树脂的复合树脂。作为被供给的树脂的形态，可举例的有颗粒树脂、流动性树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。在本发明中，所述流动性树脂只要是具有流动性的树脂就没有特别的限制，例如可举例的有液状树脂、熔融树脂等。在本发明中，所述液状树脂为，例如在室温下为液体或具有流动性的树脂。在本发明中，所述熔融树脂为，例如通过熔融成为液状或具有流动性的状态的树脂。所述树脂的形态只要是可供给到成形模块的型腔和容器等中的形态，也可为其他的形态。
另外，一般“电子部件”有指进行树脂封装前的芯片的情况，也有指将芯片进行了树脂封装的状态的情况，但在本发明中，仅称“电子部件”时除非另外指明，表示所述芯片已进行树脂封装的电子部件(作为成品的电子部件)。在本发明中，“芯片”是指进行树脂封装前的芯片，具体地，可举例的有IC、半导体芯片、电力控制用的半导体元件等芯片。在本发明中，进行树脂封装前的芯片为了和树脂封装后的电子部件区分，为了方便起见称为“芯片”。但是，本发明的“芯片”如果是进行树脂封装前的芯片就没有特别的限制，也可以不是芯片状。
在本发明中，“倒装芯片”是指在IC芯片表面部的电极(焊盘)上具有称为凸点(bump)的鼓包状突起电极的IC芯片，或如上所述的芯片形态。将此芯片向下(面朝下)安装在印刷基板等的接线部分上。所述倒装芯片例如作为无引线接合法用芯片或安装方法的一种而使用。
本发明的树脂封装方法可为如上所述的在基板的两个表面进行树脂封装的方法，其特征在于包含：第1树脂封装工序，将所述基板的一个表面以压缩成形进行树脂封装；和第2树脂封装工序，在第1树脂封装工序后将所述基板的另一个表面以传递成形进行树脂封装。在本发明的树脂封装方法中，由于先将所述基板的所述一个表面以压缩成形进行树脂封装，因此在将所述另一个表面进行树脂封装时，所述一个表面被压缩成形用树脂支撑，从而即使从所述另一个表面侧对基板施加树脂压也可以抑制基板的弯曲。因此，在本发明中，可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形。另外，在本发明的树脂封装方法中，例如可先将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，其后将所述基板的上表面以传递成形进行树脂封装。即，本发明的树脂封装方法为在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装方法，其使用所述本发明的树脂封装装置而进行，可包含：抵接工序，将所述中间模在所述上型腔周边部分和所述基板的上表面抵接；第1树脂封装工序，通过所述第1成形模块将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装；和第2树脂封装工序，在所述抵接工序以及所述第1树脂封装工序之后，在所述中间模的上表面和所述上模的下表面抵接、且所述中间模在所述上型腔周边部分和所述基板的上表面抵接的状态下，通过所述第2成形模块，将所述传递成形用的流动树脂通过所述树脂流路注入到所述上型腔内，从而将所述基板的上表面以传递成形进行树脂封装。
并且，对本发明的树脂封装方法而言，在所述第2树脂封装工序中，如上所述，在所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接的状态下，将所述传递成形用流动树脂通过所述树脂流路注入到所述中间模的型腔内。由此，如上所述，可不在压缩成形用模具和将其覆盖的脱模膜的边界(间隙)部分上设置树脂流路。因此，可将所述传递成形用的树脂流路与所述压缩成形用模具和所述脱模膜的边界(间隙)隔离。于是，根据本发明的树脂封装方法，可减少传递成形用的树脂进入下模和脱模膜的边界(间隙)的可能性。因此，根据本发明的树脂封装方法，可将上模以及下模中一方的模表面以脱模膜覆盖而进行压缩成形，并且，通过上模以及下模中另一方和中间模进行传递成形。
本发明的树脂封装方法可为，如上所述，将所述基板的一个表面以压缩成形进行树脂封装后，将所述基板的另一个表面以传递成形进行树脂封装。像这样将所述基板的两个表面进行树脂封装的话，可容易地以将设置在传递成形面(所述上表面)上的端子从封装树脂露出的状态进行成形。露出所述端子的目的在于与基板电连接。
本发明的树脂封装方法可为，使用本发明的所述树脂封装装置，在所述第1树脂封装工序中，通过所述下模将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，在所述第2树脂封装工序中，在所述第1树脂封装工序后，通过所述上模，将所述基板的上表面以传递成形进行树脂封装。
本发明的树脂封装方法可为，使用本发明的所述树脂封装装置，使所述树脂流路向所述中间模型腔的注入口位于所述型腔中心点附近的正上方或正下方。
本发明的树脂封装方法可使用设置有可从所述第1成形模块以及所述第2成形模块中至少一个所具备的成形模块的型腔面上进出的起模杆的本发明的所述树脂封装装置而进行。这种情况下，本发明的树脂封装方法可包含：在模具打开时，所述起模杆的前端上升或下降从而从所述型腔面突出的工序，以及在模具闭合时，所述起模杆的前端上升或下降从而不从所述型腔面突出的工序。
本发明的树脂封装方法可使用本发明的所述树脂封装装置，并可包含在所述基板的两个表面进行树脂封装后，从完成所述树脂封装的基板上分离不用树脂部分的不用树脂分离工序。
下文中，将基于附图对本发明的具体实施例进行说明。各附图为了便于说明，进行了适当省略、夸张等而示意性地进行描述。并且，在下文中的各实施例以及附图中，对第1成形模块(压缩成形用的成形模块)包含下模、第2成形模块(传递成形用的成形模块)包含上模以及中间模的实例进行说明。但是，如上所述，本发明并不限于此，可以是第1成形模块(压缩成形用的成形模块)包含上模，第2成形模块(传递成形用的成形模块)包含下模以及中间模。
[实施例1]
在本实施例中，首先对本发明的树脂封装装置的一个例子进行说明，其次对本发明的树脂封装方法的一个例子进行说明。另外，在本实施例中使用的基板和图20(a)的基板2相同。
在本实施例的树脂封装装置中，上下模成形模块(一个成形模块)兼作所述第1成形模块和所述第2成形模块。所述上下模成形模块中设置有上模、中间模以及下模。所述上模以及所述中间模为传递成形用成形模块，所述下模为压缩成形用成形模块。
图1(a)表示本实施例的树脂封装装置。如图1(a)中所示，上下模成形模块10由上模200、中间模250、以及和上模200相对配置的下模300组成。在下模300的模面(上表面)上，如图所示，例如可吸附(安装)固定用于使已被成形的树脂封装产品从成形模块脱模变得容易的脱模膜40。
在本实施例的树脂封装装置中，上模200为传递成形用成形模块，包含例如上模基块210、上模主块220、上模中心块230以及具有O形环204A以及204B的上模外气遮断部件203。
在上模基块210的外周位置上例如设置有上模外气遮断部件203。上模外气遮断部件203，如下文中所述，例如可隔着下述的O形环204B和下模外气遮断部件302抵接，从而使型腔内成为外气遮断状态。在上模外气遮断部件203的上端面(被上模基块210以及上模外气遮断部件203夹着的部分)上例如设置有外气遮断用O形环204A。并且，上模外气遮断部件203的下端面上例如也设置有外气遮断用O形环204B。进一步，上模基块210上例如设置有用于将模具内空间部的空气强制吸引从而减压的上模的孔(贯通孔)205。并且，上模200例如固定在上下模成形模块10的固定盘(省略图示)上。并且，在上模200、中间模250或上下模成形模块10上例如设置有用于将上模200以及中间模250进行加热的加热装置(省略图示)。通过以所述加热装置加热上模200，上型腔253内的树脂被加热并固化(熔融并固化)。另外，所述加热装置可设置于例如上模200、中间模250以及下模300中的任一个上，只要能加热上模200、中间模250以及下模300中的至少一个，其位置就不受限制。
中间模250配置在上模200和下模300的中间。中间模250例如包含将基板2的上表面侧进行树脂封装的上型腔253。并且，通过中间模250的上表面和上模200的下表面抵接，可形成将传递成形用的树脂注入到上型腔253内的树脂流路254。在树脂流路254上，连接有树脂加压用的容器305。配置在容器305内部的柱塞306，通过设置在上下模成形模块10上的柱塞驱动机构(省略图示)，可在上下方向上进行移动。向容器305(柱塞306上)供给(设置)树脂，并通过向接近上模200以及中间模250的方向移动柱塞306，使柱塞306按压树脂，树脂就可通过树脂流路254从注入口255注入到上型腔253中。
下模300为压缩成形用成形模块，包含例如下型腔底面部件320、下型腔框部件321、多个弹性部件322、具有O形环303的下模外气遮断部件302、包围容器305的容器块315以及下模基块301。下模300通过下型腔底面部件320以及下型腔框部件321构成下型腔310。下型腔框部件321配置成例如将下型腔底面部件320包围的结构。下型腔框部件321以及下型腔底面部件320安装设置成例如隔着多个弹性部件322载置在下模基块301上的状态。在下模基块301的外周位置上例如设置有下模外气遮断部件302。下模外气遮断部件302配置在例如上模外气遮断部件203以及外气遮断用的O形环204A以及204B的正下方。在下模外气遮断部件302的下端面(被下模基块301以及下模外气遮断部件302夹着的部分)上，例如设置有外气遮断用O形环303。通过具有上述结构，在上下模闭合模具时，通过包含O形环204A以及204B的上模外气遮断部件203和包含O形环303的下模外气遮断部件302经由O形环204B接合，可使型腔内成为外气遮断状态。
在下模300的下型腔310的底面部上，可进一步设置有起模杆(省略图示)。所述起模杆可以是一个，也可以是多个。所述各起模杆可在所述上模以及中间模和所述下模的模具打开时，其前端上升从而从下模300的下型腔310的底面突出，在所述上模以及中间模和所述下模的模具闭合时，其前端下降从而不从下模300的下型腔310的底面突出。
本实施例的树脂封装装置可进一步包含不用树脂分离装置(省略图示)。所述不用树脂分离装置在将所述基板的两个表面进行树脂封装后，可从完成所述树脂封装的基板上分离不用树脂部分。
另外，在本发明中，中间模250的注入口255的位置可设置在任意场所，但是例如图1(b)中所示，优选设置在上型腔的中心点附近的正上方的位置。由此，如上所述，所述传递成形用树脂从所述中心点附近向所述上型腔外周大致均匀地流动，从而可抑制气泡的出现。关于可抑制气泡的出现的理由，具体如前文所述。并且，和所述树脂从所述上型腔的一端侧向另一端侧流动的情况相比，由于流动距离变短，因此可抑制引线的变形。关于由于流动距离变短因此可抑制引线的变形理由，具体如前文所述。图1(b)中所示的树脂封装装置除了所述注入口位于上型腔253的中心点附近的正上方的位置以外，和图1(a)中所示的树脂封装装置相同。
接下来，将使用图2～图10对本实施例的树脂封装方法进行说明。下文中，对使用本实施例的树脂封装装置的树脂封装方法进行说明。更具体地，图2～图10的树脂封装装置和图1(a)的树脂封装装置相同。所述树脂封装方法通过上下模成形模块10而进行所述第1树脂封装工序以及所述第2树脂封装工序。
本实施例的树脂封装方法中，在所述第1树脂封装工序之前进行在下文中说明的成形模块升温工序、脱模膜供给工序、基板供给工序、抵接工序以及树脂供给工序。所述成形模块升温工序、脱模膜供给工序、所述基板供给工序以及所述树脂供给工序在所述树脂封装方法中，是任选的构成要素。
首先，以加热装置(省略图示)加热成形模块(上模200以及下模300)，使温度上升到成形模块(上模200以及下模300)可固化(熔融并固化)树脂的温度(成形模块升温工序)为止。然后，如图2中所示，抵接中间模250的上表面和上模200的下表面。然后，向下模300供给脱模膜40(脱模膜供给工序)。另外，在所述脱模膜供给工序中，仅向下模300供给脱模膜40，并且如后述的，可向脱模膜40追加供给颗粒树脂20a。或者，在所述脱模膜供给工序中，可将载置有颗粒树脂20a的脱模膜40和颗粒树脂20a一起供给到下模300中。然后，向上模200供给基板2(基板供给工序)。然后，将基板2例如以基板夹或吸孔(省略图示)固定(吸附并固定)在中间模250上。在此，使中间模250在上型腔253的周边部分和基板2的上表面抵接(抵接工序)。
而且，如图2中所示，向下型腔310中供给颗粒树脂20a(树脂供给工序)。如上所述，在所述脱模膜供给工序中，可将脱模膜40和颗粒树脂20a一起供给到下模300中。即，所述脱模膜供给工序可兼作所述树脂供给工序。并且，在所述树脂供给工序中，可以在供给颗粒树脂20a的同时、或者另外地，向容器305内供给板状树脂(省略图示)。或者，所述板状树脂可事先被供给到容器305内。然后，通过在所述成形模块升温工序中以所述加热装置(省略图示)事先加热下模300，使颗粒树脂20a熔融，变成如图3中所示的熔融树脂(流动性树脂)20b。进一步，通过升温的容器305(以及下模300)使容器305内的板状树脂(省略图示)被加热而熔融，变成如图3中所示的熔融树脂(流动性树脂)30a。另外，所述树脂供给工序还可以和所述基板供给工序同时进行。
然后，如图4～5中所示，进行所述第1树脂封装工序。在本实施例中，通过所述第1树脂封装工序，将基板2的下表面以压缩成形进行树脂封装，作为以压缩成形进行树脂封装的方法中的一个实例，具体进行在下文中说明的中间模闭合工序以及下型腔树脂填充工序。
首先，如图4中所示，下模300通过驱动机构(省略图示)被提升并进行中间模的闭合(中间模闭合工序)。在此状态下，上模外气遮断部件203以及下模外气遮断部件302经由O形环204B接合，模具内成为外气被遮断的状态。然后，开始从上模200的孔205向如图4中所示的箭头方向X的吸引，使模具内减压。此时，为了充分减压，可暂时停止下模300。
然后，如图5中所示，下模300通过驱动机构(省略图示)被提升到倒装芯片4以及球状端子5浸渍在下型腔310内的流动性树脂20b中的位置为止，在该位置上暂时停止下模300(下型腔树脂填充工序)。另外，熔融树脂(流动性树脂)20b为低粘度，即使从下模侧对基板2施加树脂压使基板暂时产生弯曲，但通过之后在上型腔253中填充熔融树脂(流动性树脂)30a，从上模侧对基板施加树脂压，从而可减低基板的弯曲，在基板的弯曲变得不成为问题时，在此时间点上可提升下模300到对下型腔施加树脂压的位置为止。
然后，如图6～7中所示，进行所述第2树脂封装工序。在本实施例中，作为通过所述第2树脂封装工序将基板2的上表面以传递成形进行树脂封装的所述以传递成形进行树脂封装的方法的一个实例，具体进行在下文中说明的上型腔树脂填充工序以及模具打开工序。
首先，如图6中所示，例如通过柱塞驱动机构(省略图示)将柱塞306提升到在上型腔253中填充流动性树脂30a的位置为止，在该位置上暂时停止柱塞306(上型腔树脂填充工序)。在所述上型腔树脂填充工序中，通过使传递成形用流动性树脂30a向树脂流路254内流动，再注入到上型腔253内，将基板2的上表面以传递成形进行树脂封装。在所述上型腔树脂填充工序中，如图7中所示，进一步同时提升下模300以及柱塞306，可通过下型腔310内的流动性树脂20b对基板2的下表面施加树脂压。并且，在已经由下型腔310内的流动性树脂20b对基板2的下表面施加树脂压的情况下，可不提升下模300而仅提升柱塞306。像这样基板2的下表面由压缩成形用的流动性树脂20b支撑着，从而即使从基板的上表面侧向下表面侧施加树脂压，也可抑制基板的弯曲。
然后，如图8中所示，当流动性树脂20b以及流动性树脂30a固化，并形成封装树脂20以及30后，例如可下降下模300和中间模250而打开模具(模具打开工序)。这种情况下，下模300和中间模250可由夹子(省略图示)等固定。
像这样，本实施例的树脂封装方法由于通过压缩成形用成形模块先将基板2的下表面以压缩成形进行树脂封装，因此在将上表面以传递成形进行树脂封装时，基板2的下表面由压缩成形用的流动性树脂20b支撑，因此即使从上表面侧对基板施加树脂压也可以抑制基板2的弯曲。因此，在本实施例中，可兼顾基板2的弯曲抑制和基板2的两个表面的成形。并且，由于可通过使用一个成形模块将基板2的两个表面进行一并成形，因而可提高生产效率，也简化了结构，因此可降低费用。并且，虽然在本实施例中并未图示，但通过将上表面以传递成形进行树脂封装，可以设置在基板2的上表面的端子从封装树脂中露出的状态进行成形。对此在实施例2(图11～19)中进行说明。
另外，本实施例的树脂封装方法中，在所述第2树脂封装工序中，中间模250的上表面和上模200的下表面抵接，形成用于向中间模250的上型腔253供给树脂的树脂流路254。而且，成为通过该树脂流路254，传递成形用的流动性树脂30a从注入口255注入到中间模的上型腔253的结构。通过这样形成树脂流路254，可以不在下模300和脱模膜40的边界(间隙)部分上设置树脂流路。因此，如图2～图7中所示，即使在下模300上贴附脱模膜40进行压缩成形，也可防止传递成形用的流动性树脂30a进入下模和脱模膜40的边界(间隙)。
在图7中所示的不用树脂部31A例如贴附在上模200的情况下，可通过设置在上模200的起模杆(省略图示)使不用树脂部31A从上模200脱模。并且，在不用树脂部31A例如贴附在中间模250的情况下，可通过上升起模杆306使不用树脂部31A从中间模250脱模。
然后，如图8中所示，使装载机80进入所述打开的模具内，装载机80回收不用树脂部31A。例如装载机80可通过真空装置、刷等清洁上模200和中间模250。之后，可从模具内退出装载机80。另外，装载机80也可兼作搬运基板2、流动性树脂20b以及流动性树脂30a的搬运装置，还可兼作搬出不用树脂部31A的不用树脂搬出装置。
然后，如图9中所示，例如通过驱动机构(省略图示)提升下模300而再次闭合模具。并且，解除下模300和中间模250之间的固定，并固定上模200和中间模250。这种情况下，上模200和中间模250可例如通过夹子等固定。
然后，如图10中所示，例如可下降下模300打开模具。这种情况下，可通过设置在上模200上的起模杆(省略图示)顶出而脱模，从而不让完成树脂封装(完成成形)的基板2贴在中间模250上。并且，使装载机80进入模具内，装载机80也可回收完成树脂封装(完成成形)的基板2和脱模膜40。这种情况下，可一并回收，也可分别回收完成树脂封装(完成成形)的基板2以及脱模膜40。之后，装载机80可通过真空装置、刷等清洁下模300和中间模250。之后，从模具内退出装载机80。
在本实施例的树脂封装方法中，进一步，在从成形模块一并回收完成树脂封装(完成成形)的基板2以及不用树脂部31A后，可通过所述不用树脂分离装置(省略图示)分离完成树脂封装(完成成形)的基板2以及不用树脂部31A。另外，在分离完成树脂封装(完成成形)的基板2以及不用树脂部31后，可以从上下模成形模块10一并或分别回收完成树脂封装(完成成形)的基板2以及不用树脂部31A。
并且，在本实施例中，以压缩成形先填充成形模块的两个型腔中的下型腔。由此，如上所述，可兼顾基板的弯曲(变形)抑制和基板的两个表面的成形。其理由为，压缩成形可调整向型腔供给的树脂(压缩成形用树脂)的树脂量。例如，在调整树脂体积的情况下，如果知道树脂的比重，就可通过测量供给树脂的重量进行调整。具体地，例如将压缩成形用树脂量设定成和基板为平坦状态时的下型腔体积大致相同，并向下型腔供给压缩成形用树脂并填充。这样，至少可抑制由于树脂量的过于不足而引起的基板的鼓起或凹陷。之后，即使向上型腔填充树脂，从基板的另一个表面侧施加树脂压，由于和下型腔大致相同体积的压缩成形用树脂从基板的下表面侧进行支撑，因此也可在基板平坦的状态下完成成形。
另一方面，例如在以传递成形先填充一方的型腔的情况下，通过柱塞的上下位置而改变供给到所述一方的型腔的树脂量。因此，会有由于树脂量过于不足而引起基板鼓起或凹陷的可能性。所以，优选先以压缩成形填充一方的型腔。
此外，在以压缩成形先填充下型腔的情况下，如果熔融状态的压缩成形用的树脂的粘度高，向下型腔填充该树脂时会出现强抵抗力作用在基板上的情况。在这种情况下，树脂未填充整个下型腔，未填充部分的体积使基板鼓起。在这种情况下，可通过在上型腔中填充树脂，从基板的上表面侧对基板施加树脂压，从而使鼓起的基板平坦化，并使整个下型腔被树脂填充。
[实施例2]
其次，对本发明的另一实施例，即对本发明的树脂封装装置以及本发明的树脂封装方法的另一实例进行说明。本实施例中使用的基板除了平坦端子6的数量不同，以及平坦端子6和倒装芯片4设置在相同侧以外，和图20(b)中所示的基板2大致相同。另外，平坦端子6的数量在本实施例(图11～19)中为2，在图20(b)中为3，这些数仅仅只是示例，丝毫不限制本发明。芯片1、引线3、倒装芯片4以及球状端子5(实施例1以及图20(a))也是一样的。
本实施例的树脂封装装置包含：具有压缩成形用的下模的第1成形模块，以及具有传递成形用的上模以及中间模的第2成形模块两个成形模块，并可通过所述第1成形模块的下模将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，可通过所述第2成形模块的上模以及中间模将所述基板的上表面以传递成形进行树脂封装。进一步，本实施例的树脂封装装置可包含例如基板搬运机构。
图11为说明本实施例的树脂封装装置的第1成形模块500以及通过其进行树脂封装的基板2的截面图。如图11中所示，第1成形模块500包含：基板保持部件(上模)600和与基板保持部件(上模)600相对配置的下模700。
基板保持部件(上模)600由例如和压缩机、压缩空气罐等高压气体源650连接的连通部件610、型腔上表面以及框部件620、将安装在基板2上的平坦端子6露出的凸部件630、多个弹性部件602以及板部件640组成。型腔上表面以及框部件620具有型腔601。连通部件610和型腔上表面以及框部件620例如通过多个弹性部件602，安装设置成向板部件640垂下的状态。所述连通部件610上设置有例如用于通过高压气体源650将压缩空气压送至型腔601中的空气通道(空气道)603。型腔上表面以及框部件620例如为具有型腔601的上型腔上表面部件和将上型腔上表面部件包围的框部件被一体化的结构。在型腔601上表面上，设置有多个用于使连通部件610的空气通道603和型腔601连通的空气孔604。
在本实施例中，凸部件630优选设置在例如和平坦端子6的上表面接触的位置等即使按压基板2也没关系的部分上，以不让基板2由于用第1成形模块500进行树脂封装而弯曲。
下模700为压缩成形用的成形模块，其包含：例如下型腔底面部件710、下型腔框部件720、多个弹性部件702以及下模基块730。下模700在由下型腔底面部件710以及下型腔框部件720包围的位置构成下模的型腔(下型腔)701。下型腔底面部件710安装设置成例如载置在下模基块730上的状态。下型腔框部件720设置成例如在隔着多个弹性部件702载置在下模基块730上的状态下包围下型腔底面部件710。并且，通过下型腔底面部件710和下型腔框部件720的间隙形成滑孔711。如下文中所述，基于通过滑孔711的吸引，例如可吸附脱模膜等。在下模700上设置有例如用于加热下模700的加热装置(省略图示)。通过以所述加热装置加热下模700，而加热固化(熔融并固化)下型腔701内的树脂。下模700例如可通过设置在第1成形模块500上的驱动机构(省略图示)，在上下方向上移动。并且，关于下模700的下模外气遮断部件，为了简化而省略图示以及详细说明。
图12为说明本实施例的树脂封装装置的第2成形模块800以及通过其进行树脂封装的基板2的截面图。如图12中所示，第2成形模块800包含：例如上模900、中间模950以及与上模900相对配置的基板保持部件(下模)1000。
上模900包含上模基块210、上模主块220、上模中心块230以及多个弹性部件240，除了上模主块220通过多个弹性部件240向上模基块210垂下以外，和实施例1的图1(a)的上模200相同。另外，关于上模900的上模外气遮断部件，为了简化而省略图示以及详细说明。
中间模950除了在上型腔面的一部分上安装有凸部件930以外，和实施例1的图1(a)的中间模250相同。
基板保持部件(下模)1000为载置通过第1成形模块500而上表面被树脂封装的基板2的板，例如由型腔下表面部件1010、将型腔下表面部件1010包围的型腔框部件1020、多个弹性部件1030以及基础部件1040形成。基板保持部件(下模)1000通过型腔下表面部件1010以及型腔框部件1020构成型腔1001。型腔下表面部件1010以及型腔框部件1020安装设置成隔着多个弹性部件1030载置在基础部件1040上的状态。基板2如图12中所示，树脂封装区域被容纳在型腔1001中而载置在基板保持部件(下模)1000上。在第2成形模块800上设置有例如用于加热容器960的加热装置(省略图示)。通过所述加热装置(省略图示)加热容器960，从而加热固化(熔融并固化)供给(设置)到容器960中的树脂。基板保持部件(下模)1000例如可通过设置在第2成形模块800上的基板保持部件驱动机构(省略图示)，在上下方向上移动。
另外，在本实施例的第1成形模块500(图11)中，代替向型腔601中供给压缩空气的结构，可将型腔601以凝胶状固体填满。通过以所述凝胶状固体按压基板2，可抑制基板2的弯曲。
其次，将使用图13～图19对本实施例的树脂封装方法进行说明。下文中，对使用本实施例的树脂封装装置的树脂封装方法进行说明，但本实施例的树脂封装方法不限于使用所述树脂封装装置。
在本实施例的树脂封装方法中，在所述第1树脂封装工序之前进行在下文中说明的基板供给工序以及树脂供给工序。各工序在所述树脂封装方法中，为任选的构成要素。
首先，如图13中所示，通过基板搬运机构1100向第1成形模块500的基板保持部件(上模)600供给基板2，并通过基板夹和吸孔(省略图示)固定基板2(基板供给工序)。在基板供给工序后，退出基板搬运机构1100。
然后，在基板保持部件(上模)600和下模700之间进入树脂搬运机构(省略图示)。通过所述树脂搬运机构，如图14中所示，将脱模膜130、载置在脱模膜130上的树脂框部件140以及供给到树脂框部件140的内部贯通孔140A的颗粒树脂150a搬运到下模700中。并且，通过从下型腔底面部件710和下型腔框部件720的间隙处的滑孔711向图14中所示的箭头方向Y吸引而吸附脱模膜130，从而向下型腔701中供给脱模膜130和颗粒树脂150a(树脂供给工序)。之后，退出所述树脂搬运机构以及树脂框部件140。
然后，如图15～图16中所示，进行本实施例的所述第1树脂封装工序。在本实施例中，通过所述第1树脂封装工序，使用具有下模700的所述第1成形模块500，将基板2的下表面以压缩成形进行树脂封装。
具体地，首先，如图15中所示，通过以加热装置(省略图示)升温的下模700，颗粒树脂150a被加热并熔融成为熔融树脂(流动性树脂)150b。然后，如图15中所示，下模700通过驱动机构(省略图示)提升，在填充在下型腔701内的熔融树脂(流动性树脂)150b中浸渍安装在基板2下表面的芯片1以及引线3。与此同时，或在稍后的时间点，高压气体源650在图15的箭头方向上，向基板保持部件(上模)600供给和成形压相同压力的空气。由此，既可抑制基板的弯曲，又可将基板2的下表面进行树脂封装。
然后，如图16中所示，在熔融树脂(流动性树脂)150b固化，形成封装树脂150后，通过驱动机构(省略图示)下降下模700，并打开模具(模具打开工序)。在打开模具时，例如如图16中所示，也可解除通过滑孔711的吸引。然后，在打开模具后，通过基板搬运机构1100向第2成形模块800搬运下表面已成形的基板2(第2模搬运工序)。
然后，通过图16中所示的基板搬运机构1100，如图17中所示，向第2成形模块800的基板保持部件(下模)1000搬运基板2。然后，抵接第2成形模块800的中间模950的上表面和上模900的下表面。此工序可在通过基板搬运机构1100向基板2的基板保持部件(下模)1000搬运之前进行。然后，通过树脂搬运机构(省略图示)向容器供给板状树脂，进一步通过以加热装置(省略图示)升温的容器(以及下模1000)加热而熔融板状树脂，成为如图17中所示的熔融树脂(流动性树脂)971a(树脂供给工序)。基板搬运机构1100可进行所述板状树脂的供给。
然后，如图18中所示，通过进行上模900以及中间模950和基板保持部件(下模)1000的模具闭合，使中间模950在上型腔的周边部分和基板2的上表面抵接(抵接工序)。此时，如图18中所示，使安装在中间模950的上型腔面上的凸部件930的下表面抵接在基板2上表面安装的平坦端子6的上表面并按压。
进一步，如图18～19中所示，进行本实施例的所述第2树脂封装工序。即，通过第2成形模块800将基板2的上表面以传递成形进行树脂封装。具体地，首先，如图18中所示，将基板保持部件(下模)1000通过基板保持部件驱动机构(省略图示)提升并夹住基板2。然后，如图19中所示，柱塞970通过柱塞驱动机构(省略图示)上升，在上型腔901中填充流动性树脂971a，并进一步使流动性树脂971a固化，成为如图19所示的封装树脂971。这样，将基板2的上表面以封装树脂971进行树脂封装并成形。此时，如上所述，由于平坦端子6的上表面和凸部件930的下表面抵接并被按压，因此不被熔融树脂971a浸渍。因此，可以以平坦端子6的上表面从封装树脂971露出的状态进行树脂封装。
这样，本实施例的树脂封装方法由于先通过压缩成形用的成形模块将所述基板2的下表面以压缩成型进行树脂封装，因此在将上表面以传递成形进行树脂封装时，下表面通过压缩成形用树脂而支撑，这样即使从上表面侧对基板施加树脂压也可抑制基板的弯曲。因此，在本实施例中，可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面的成形。并且，在本实施例中，由于将上表面以传递成形进行树脂封装，因此可容易地以设置在基板(上表面)的端子从封装树脂露出的状态进行成形。
并且，本发明的树脂封装方法在所述第2树脂封装工序中，以所述中间模950的上表面和所述上模900的下表面抵接，并且所述中间模950在所述上型腔的周边部分和所述基板2的上表面抵接的状态下，使所述传递成形用流动树脂971a向所述树脂流路流动。由此，不会使流动的流动性树脂971a向所述基板2的下表面侧漏出，并可向所述上型腔内注入。并且，在本实施例中，由于通过下模的压缩成形和通过上模以及中间模的传递成形以不同的模块进行，因此例如即使将所述下模以脱模膜覆盖进行压缩成形，也可防止传递成形用树脂进入下模和脱模膜之间。
在本实施例中，和实施例1同样地，可使不用树脂部(省略图示)脱模，也可使用所述装载机回收完成树脂封装(完成成形)的基板2以及脱模膜130，也可回收所述不用树脂部，也可清洁成形模，也可使用框部件进行树脂封装方法。
本发明不限于上述的实施例，在不脱离本发明要旨的范围内，根据所需，可进行任意且适当的组合、变更或选择而采用。
附图标记说明
1 芯片
2 基板
3 引线
4 倒装芯片
5 球状端子
6 平坦端子
10 上下模成形模块
11 安装基板
20a、150a 颗粒树脂
20b、30a、150b、971a 熔融树脂(流动性树脂)
20、30、150、971 封装树脂
140A 内部贯通孔
31A 不用树脂部
40、130 脱模膜
80 装载机
140 树脂框部件
200、900 上模
203 上模外气遮断部件
204A、204B、303 O形环
205 上模的孔
210 上模基块
220 上模主块
230 上模中心块
240、322、602、702、1030 弹性部件
250、950 中间模
253、901 上型腔
254 树脂流路
255 注入口
300、700 下模
301、730 下模基块
302 下模外气遮断部件
305、960 容器
306、970 柱塞
310、701 下型腔
315 容器块
320、710 下型腔底面部件
321、720 下型腔框部件
310、701 下型腔
500 第1成形模块
600 基板保持部件(上模)
601、1001 型腔
603 空气通道
604 空气孔
610 连通部件
620 型腔上表面以及框部件
630、930 凸部件
640 板部件
650 高压气体源
711 滑孔
800 第2成形模块
1000 基板保持部件(下模)
1010 型腔下表面部件
1020 型腔框部件
1040 基础部件
1100 基板搬运机构
X、Y 箭头

Claims (9)

1.一种树脂封装装置，用于将基板的两个表面进行树脂封装，其特征在于，
其包含第1成形模块和第2成形模块，
所述第1成形模块为压缩成形用成形模块，
所述第2成形模块为传递成形用成形模块，
通过所述第1成形模块可将所述基板的一个表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述第2成形模块可将所述基板的另一个表面以传递成形进行树脂封装，
所述第1成形模块包含上模以及下模中的一个，
所述第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，
所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或者所述下模的上方，
所述中间模包含用于在所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，
在所述第2成形模块中，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用树脂注入到所述型腔内的树脂流路。
2.根据权利要求1所述的树脂封装装置，其中：
所述第1成形模块包含下模，
所述第2成形模块包含上模以及中间模，
通过所述第1成形模块可将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述第2成形模块可将所述基板的上表面以传递成形进行树脂封装，
所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方，
所述中间模的型腔为用于将所述基板的上表面侧进行树脂封装的上型腔，
在所述第2成形模块中，通过所述中间模的上表面和所述上模的下表面抵接，形成所述树脂流路。
3.根据权利要求1或2所述的树脂封装装置，其中：
其包含具有上模、中间模以及下模的上下模成形模块，
所述上下模成形模块兼作所述第1成形模块和所述第2成形模块，
可通过所述第1成形模块将所述基板的所述一个表面以压缩成形进行树脂封装后，通过所述第2成形模块将所述基板的所述另一个表面以传递成形进行树脂封装。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂封装装置，其中：
所述基板为在其两个表面上安装有芯片的安装基板。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的树脂封装装置，其中：
所述树脂流路向所述中间模型腔的注入口位于所述中间模型腔的中心点附近的正上方或正下方。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的树脂封装装置，其中：
其进一步包含起模杆，
所述起模杆设置成可从所述第1成形模块以及所述第2成形模块中至少一个所具备的成形模块的型腔面上进出，
所述起模杆在模具打开时，其前端可上升或下降从而从所述型腔面突出，
在模具闭合时，其前端可上升或下降从而不从所述型腔面突出。
7.根据权利要求6所述的树脂封装装置，其中：
所述起模杆设置在所述下模的型腔的底面部以及所述中间模的上型腔的上表面部中的任一处，
所述起模杆在所述上模以及所述下模中的一个和所述中间模的模具打开时，其前端可从所述下模的型腔的底面部或所述中间模的上型腔的上面表部突出，
在所述上模以及所述下模中的一个和所述中间模的模具闭合时，其前端可不从所述下模的型腔的底面部或所述中间模的上型腔的上表面部突出而埋藏。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的树脂封装装置，其中：
其进一步包含不用树脂分离装置，
所述不用树脂分离装置在所述基板的两个表面进行树脂封装后，可从完成所述树脂封装的基板上分离不用树脂部分。
9.一种树脂封装方法，其将基板的两个表面进行树脂封装，其特征在于：
使用在权利要求1至8中任一项记载的树脂封装装置进行，并包含：
抵接工序，使所述中间模在所述中间模的型腔的周边部分和所述基板的所述另一个表面抵接，
第1树脂封装工序，通过所述第1成形模块将所述基板的所述一个表面以压缩成形进行树脂封装，
第2树脂封装工序，在所述抵接工序以及所述第1树脂封装工序之后，在所述第2成形模块中，在所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，并且所述中间模在所述中间模的型腔的周边部分和所述基板的所述另一个表面抵接的状态下，使所述传递成形用的流动树脂通过所述树脂流路向所述中间模的型腔内注入，从而将所述基板的所述另一个表面以传递成形进行树脂封装。
CN201680053766.3A 2015-11-09 2016-06-28 树脂封装装置以及树脂封装方法 Active CN108028235B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015219977A JP6598642B2 (ja) 2015-11-09 2015-11-09 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2015-219977 2015-11-09
PCT/JP2016/069185 WO2017081882A1 (ja) 2015-11-09 2016-06-28 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108028235A true CN108028235A (zh) 2018-05-11
CN108028235B CN108028235B (zh) 2021-02-12

Family

ID=58694869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680053766.3A Active CN108028235B (zh) 2015-11-09 2016-06-28 树脂封装装置以及树脂封装方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6598642B2 (zh)
KR (1) KR102119992B1 (zh)
CN (1) CN108028235B (zh)
TW (1) TWI618202B (zh)
WO (1) WO2017081882A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110789042A (zh) * 2018-08-02 2020-02-14 东和株式会社 树脂成形装置、成形模及树脂成形品的制造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019034445A (ja) * 2017-08-10 2019-03-07 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6861609B2 (ja) * 2017-10-30 2021-04-21 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6541746B2 (ja) * 2017-10-30 2019-07-10 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6709313B1 (ja) * 2019-05-31 2020-06-10 アオイ電子株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP7417495B2 (ja) * 2020-08-28 2024-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
CN112829179B (zh) * 2020-12-31 2022-07-29 华芯智造微电子(重庆)有限公司 一种塑封压机

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4755068B2 (ja) * 2006-11-01 2011-08-24 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止金型
CN102717469A (zh) * 2011-01-11 2012-10-10 山田尖端科技株式会社 树脂模塑方法、树脂模塑装置和给送处理机
CN103620752A (zh) * 2012-03-07 2014-03-05 东和株式会社 树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置
CN104112679A (zh) * 2013-04-19 2014-10-22 东和株式会社 树脂封装装置及树脂封装方法
JP2014222711A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
JP2014231185A (ja) * 2013-05-29 2014-12-11 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3194917B2 (ja) 1999-08-10 2001-08-06 トーワ株式会社 樹脂封止方法
JP5518000B2 (ja) * 2011-06-10 2014-06-11 三菱電機株式会社 パワーモジュールとその製造方法
WO2014192456A1 (ja) * 2013-05-29 2014-12-04 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
JP6611631B2 (ja) * 2015-03-04 2019-11-27 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4755068B2 (ja) * 2006-11-01 2011-08-24 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止金型
CN102717469A (zh) * 2011-01-11 2012-10-10 山田尖端科技株式会社 树脂模塑方法、树脂模塑装置和给送处理机
CN103620752A (zh) * 2012-03-07 2014-03-05 东和株式会社 树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置
CN104112679A (zh) * 2013-04-19 2014-10-22 东和株式会社 树脂封装装置及树脂封装方法
JP2014222711A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
JP2014231185A (ja) * 2013-05-29 2014-12-11 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110789042A (zh) * 2018-08-02 2020-02-14 东和株式会社 树脂成形装置、成形模及树脂成形品的制造方法
CN110789042B (zh) * 2018-08-02 2021-09-07 东和株式会社 树脂成形装置、成形模及树脂成形品的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6598642B2 (ja) 2019-10-30
TWI618202B (zh) 2018-03-11
WO2017081882A1 (ja) 2017-05-18
CN108028235B (zh) 2021-02-12
KR102119992B1 (ko) 2020-06-26
JP2017092221A (ja) 2017-05-25
TW201717336A (zh) 2017-05-16
KR20180081129A (ko) 2018-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108028235A (zh) 树脂封装装置以及树脂封装方法
KR102228644B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
KR101832597B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
CN108028236B (zh) 树脂封装装置以及树脂封装方法
CN105228805B (zh) 树脂模制装置和树脂模制方法
CN107170694B (zh) 树脂封装装置、树脂封装方法及树脂封装产品的制造方法
US20090127732A1 (en) Method of compression-molding electronic components and mold
KR101959624B1 (ko) 압축 성형 장치, 수지 밀봉품 제조 장치, 압축 성형 방법 및 수지 밀봉품의 제조 방법
JP7084349B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
KR102086889B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
CN109383047A (zh) 树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法
KR102148022B1 (ko) 수지 성형 장치, 수지 성형 방법 및 수지 성형품의 제조 방법
CN109689330B (zh) 压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法
KR20210124429A (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant