CN105228805B - 树脂模制装置和树脂模制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于提供一种能够在一个树脂模制装置中自由地实施传递成形和压缩成形的技术。作为解决手段，控制部(130)构成为能够选择性地执行进行传递成形的成形处理和进行压缩成形的成形处理，而且构成为根据外部输入结果选择执行设定好的成形处理。在传递成形处理中，执行将传递成形用的树脂供给到供给口，利用柱塞将传递成形用的树脂加压输送到模腔的处理，在压缩成形处理中，执行将压缩成形用的树脂供给到模腔的处理。树脂供给部(120)构成为能够与选择出的成形处理相应地向模制模具选择性地供给传递成形用的树脂和压缩成形用的树脂。

Description

树脂模制装置和树脂模制方法
技术领域
本发明涉及一种有效地应用于树脂模制装置和树脂模制方法的技术。
背景技术
例如在半导体装置的树脂模制工序中，主要采用从供给口向模腔中注入填充树脂而密封工件的传递成形和向模腔内供给树脂而密封工件的压缩成形。根据对象的工件、成形的包装的形态以及使用的树脂等相应地适当选择该传递成形和压缩成形。例如，在传递成形中大多采用使颗粒树脂固态化而成的片状树脂、液态树脂，在压缩成形中大多采用液态树脂、颗粒树脂。作为采用液态树脂的装置，在日本特开2012－101517号公报(专利文献1)中记载有一种具备树脂供给装置的传递成形装置，该树脂供给装置包括用于滴下液态树脂的滴下机构以及用于使滴下机构移动的旋转机构和进退运动机构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012－101517号公报
发明内容
发明要解决的问题
这样，树脂模制装置(模制成形品的制造装置)以如下方式被提供：为了针对传递成形、压缩成形分别作为传递成形装置、压缩成形装置提高生产率，各部结构最佳化。
另外，在半导体制造工厂中，为了根据产品规格等选择性地使用传递成形装置和压缩成形装置，大多两种装置都具备。在这种情况下，在工厂内需要设置多种装置，因此，设置面积增大，这些各种装置的维持管理费增加，并且由于是选择性地使用，因此，运行率下降，收回成本要花费很长时间，也被认为会对制造成本产生不良影响。
此外，作为成形品，也存在如下这样的产品：通过在使用传递成形装置进行了传递成形之后使用压缩成形装置进行压缩成形来制造、或者通过使用压缩成形装置进行了压缩成形之后使用传递成形装置进行传递成形来制造。在为了得到这样的成形品而设置使用每种成形方法的树脂模制装置的情况下，要在设置部位取得场地、或者进行设备投资，因此，成形品的制造成本会升高。
本发明的目的在于提供一种能够在一个树脂模制装置中进行传递成形和压缩成形的技术。根据本说明书的记述和附图可明确本发明的所述以及其他的目的和新特征。
用于解决问题的方案
简单地说明在本申请中公开的发明中的、代表性的方式的概要，内容如下。
本发明的一技术方案的树脂模制装置具备：冲压部，其具有用于对工件进行树脂模制成形的模制模具；树脂供给部，其构成为能够保持模制成形所采用的树脂并将该树脂供给到所述模制模具；以及控制部，其用于控制所述冲压部和所述树脂供给部，其中，该模制模具具备构成为能够保持向模腔供给的树脂的供给口和用于将该供给口内的树脂加压输送到所述模腔的柱塞，所述冲压部构成为能够在所述模制模具中驱动该柱塞，所述控制部构成为能够选择性地执行进行传递成形的成形处理和进行压缩成形的成形处理，而且构成为根据外部输入结果选择执行设定好的所述成形处理，在所述传递成形处理中，执行将传递成形用的树脂供给到所述供给口，利用所述柱塞将所述传递成形用的树脂加压输送到所述模腔的处理，在所述压缩成形处理中，执行将压缩成形用的树脂供给到模腔的处理，所述树脂供给部构成为能够与所述选择出的成形处理相应地向所述模制模具选择性地供给所述传递成形用的树脂和所述压缩成形用的树脂。在此，所述冲压部具备所述模制模具，该模制模具具有模腔块和包围该模腔块的夹持件，所述模腔块相对于所述夹持件相对地移动而所述模腔的容积发生变化，所述树脂供给部具备在所述冲压部的内部和外部之间移动而保持树脂的树脂保持部，在传递成形处理中，使保持着传递成形用树脂的所述树脂保持部移动到供给口位置，利用所述树脂保持部向所述供给口内供给传递成形用树脂，在压缩成形处理中，使保持着压缩成形用树脂的所述树脂保持部移动到模腔位置或工件位置，利用所述树脂保持部向所述模腔内或者被搬入到所述模制模具中的工件上供给压缩成形用树脂。还优选的是，所述控制部构成为将设定好的一个所述成形处理连续地执行设定次数。
由此，即便是自动机，也能够利用简单的结构进行传递成形和压缩成形这两者。因而，能够提升树脂模制装置的附加价值。
所述一技术方案的树脂模制装置优选的是，在所述夹持件上形成有将所述模腔和所述供给口连通的浇道口，所述冲压部具备用于打开或关闭所述浇道口的开闭机构，所述开闭机构在传递成形处理时成为“打开”状态，在压缩成形处理时成为“关闭”状态。
由此，在传递成形时能够利用柱塞的作用保持成形压力(树脂压力)，在压缩成形时能够利用模腔块的作用保持成形压力。
所述一技术方案的树脂模制装置优选的是，在所述模制模具上形成有自一个所述供给口连通的第1和第2所述模腔，在所述第1模腔中进行传递成形，在所述第2模腔中进行压缩成形。
由此，能够在一个树脂模制装置内同时进行传递成形和压缩成形。
所述一技术方案的树脂模制装置优选的是，在压缩成形处理中，在所述模腔块处于成形位置的状态下利用所述柱塞调整树脂压力。
由此，在压缩成形中除了模腔块的作用之外还能够利用柱塞的作用调整(加压或减压)成形压力。
所述实施方式的树脂模制装置优选的是，使所述树脂保持部直线地通过模腔位置和供给口位置。
由此，能够使树脂供给部最短程度地移动地向模腔(工件)或供给口供给树脂。
所述实施方式的树脂模制装置优选的是，对相同的工件在进行了传递成形处理之后进行压缩成形处理，对相同的工件在进行了压缩成形处理之后进行传递成形处理，或者对相同的工件将传递成形处理和压缩成形处理中的至少任一种处理进行多次，在工件上层叠树脂。
由此，不使用传递成形装置和压缩成形装置，仅通过使用一个树脂模制装置就能够对相同的工件进行从传递成形和压缩成形中选择的各种树脂模制成形。
发明的效果
简单地说明利用在本申请中公开的发明中的、代表性的方式得到的效果，能够在一个树脂模制装置中自由地实施传递成形和压缩成形。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式的树脂模制装置的概略结构图。
图2是用于说明本发明的第1实施方式的树脂供给部的动作的图，表示供给传递成形用树脂的情况。
图3是用于说明本发明的第1实施方式的树脂供给部的动作的图，表示供给压缩成形用树脂的情况。
图4是本发明的第1实施方式的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图5是接着图4的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图6是接着图5的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图7是接着图6的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图8是本发明的第1实施方式的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图9是接着图8的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图10是接着图9的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图11是本发明的第2实施方式的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图12是接着图11的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图13是接着图12的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图14是接着图13的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图15是接着图14的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图16是接着图15的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图17是本发明的第3实施方式的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图18是接着图17的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图19是接着图18的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图20是本发明的第4实施方式的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图21是接着图20的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图22是接着图21的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图23是接着图22的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
图24是接着图23的动作过程中的树脂模制装置的主要部分的剖视图。
具体实施方式
在以下的本发明的实施方式中，在必要的情况下分为多个部分等进行说明，但在原则上这些部分并不是互无关系，而是一者处于另一者的一部分或全部的变形例、详细说明等的关系。因此，在所有的图中，对具有相同功能的构件标注相同的附图标记，省略其重复的说明。
此外，对于构成要素的数量(包括个数、数值、量、范围等)而言，除了特别明示的情况、在原理上明确地限定为特定数量的情况等之外，并不限定于该特定的数量，既可以在特定的数量以上，也可以在特定的数量以下。此外，在提及构成要素等的形状时，除了特别明示的情况和在原理上明确地认为不是这样的情况等之外，还包含实质上与其形状等近似或类似的形状等。此外，对于利用同样的结构得到的同样的效果而言，存在省略其重复的说明的情况。
(第1实施方式)
首先，参照图1说明本实施方式的树脂模制装置100。图1是树脂模制装置100的概略结构图。另外，以下说明作为批量生产用自动机的树脂模制装置100。
如图1所示，树脂模制装置100具备：冲压部110、110；树脂供给部120；用于控制冲压部110、树脂供给部120等的控制部130；工件供给部140；成形前的厚度测量部150A；预热部160；成形后的厚度测量部150B；打浇口(degate)部180；以及工件收纳部190。这些部分作为例如可重组的单元通过单元重组而构成能够改变单元的配置、数量的树脂模制装置100。
该树脂模制装置100能够自由地进行传递成形和压缩成形，能够利用控制部130控制这些处理(工序)。控制部130构成为能够选择性地执行进行传递成形的成形处理和进行压缩成形的成形处理，而且，构成为能够根据外部输入结果选择执行设定好的成形处理。在这种情况下，控制部130能够将设定好的一个成形处理连续地执行设定次数。例如，将传递成形的工件的个数准备为一千个，其内容被设定好时，控制部130将传递成形执行一千次。这样，控制部130能够将选择好的成形处理执行与准备好的工件的个数相同的次数。
此外，树脂模制装置100作为工件输送部具备：在各单元之间连结的输送路径200；以及在输送路径200上移动的装载机210和卸载机220。装载机210在工件供给部140和冲压部110之间移动，输送工件W。此外，卸载机220在冲压部110和工件收纳部190之间移动，输送工件W。另外，工件W作为矩形条状的基板(包含搭载在基板上的芯片零件等)进行说明，但工件W也可以是不具有晶圆(半导体晶圆等)、引线框、中介层的功能的载体。
此外，在树脂模制装置100的前表面设有输入部230，其构成为能够由作业人员进行所需的动作设定等用的输入。该作业人员的输入对于控制部130成为外部输入结果。例如，在输入部230中，构成为能够选择与进行传递成形的模式(成形处理)、进行压缩成形的模式这样的各种动作相当的控制，并且构成为能够设定各成形的实施次数。此外，也可以在输入部230上同时设置用于显示输入结果、设定好的模式的显示部。另外，输入部230也可以并不一定必须设置。在这种情况下，控制部130也可以接收来自经由通信线路与树脂模制装置100连接的外部的计算机的输入结果而进行控制。
在图1所示的工件供给部140中，在储料器中收纳有多个成形前的工件W(被成形品)，工件W依次被供给。从储料器供给来的工件W载置在工作台141上。载置在该工作台141上的工件W利用装载机210被输送到成形前的厚度测量部150A。
在图1所示的成形前的厚度测量部150A中，测量成形前的工件W的厚度。厚度测量部150A是为了进行这样的控制动作而设置的，即：通过利用激光式、接触式的位移计测量厚度，测量基板的厚度而调整模具从而能够适当地夹持基板，或者测量芯片的厚度而调整树脂的供给量。为了进行上述控制，由厚度测量部150A测量出的数据作为厚度数据被发送到控制部130。测量出厚度的工件W利用装载机210被输送到预热部160。另外，在各工件W的厚度的偏差较小的情况等时，也可以不设置厚度测量部150A。
在图1所示的预热部160中，成形前的工件W被预热。工件W在冲压部110中被加热到成形温度而成形，但通过在预热部160中被预热，能够缩短冲压部110中的加热时间而提升生产效率。预热了的工件W利用装载机210被输送到冲压部110。另外，在不必缩短工件W的加热时间的情况等时，也可以不设置预热部160。
在图1所示的冲压部110中，利用控制部130进行控制，对成形前的工件W进行树脂模制成形。树脂模制装置100具备以在其间隔着树脂供给部120的方式配置的冲压部110A(110)、冲压部110B(110)。如后所述，在冲压部110中，传递成形、压缩成形都可以进行。另外，冲压部110也可以是一个的情况、三个以上的结构。
图1所示的树脂供给部120利用控制部130进行控制，向冲压部110供给树脂。树脂供给部120构成为能够根据选择好的成形处理选择性地向模制模具供给传递成形用的树脂和压缩成形用的树脂。另外，控制部130使树脂供给部120执行在传递成形处理中向供给口33供给传递成形用的树脂、在压缩成形处理中向模腔供给压缩成形用的树脂的处理。
在此，参照图2、图3更详细地说明树脂供给部120。图2、图3是用于说明树脂供给部120的动作的图，在图2中表示供给传递成形用树脂的情况，在图3中表示供给压缩成形用树脂的情况。在图2、图3中概略地表示冲压部110所具备的模制模具(上模31、下模32)、供给口33、在夹持时构成模腔的模腔凹部34、柱塞52等。供给口33在分型面内成一列地以预定间隔(间距)沿纸面深度方向并列地配置有多个(参照图1)。此外，成为以各个供给口33为中心左右对称地形成有模腔凹部34等的结构。这样，冲压部110构成为，在具备构成为能够保持向模腔供给的树脂的供给口33和向模腔加压输送供给口33内的树脂的柱塞52的模制模具中能够驱动柱塞52。
图2、图3所示的树脂供给部120构成为能够保持树脂模制成形所采用的树脂而将其向冲压部110(模制模具)供给。该树脂供给部120具备在冲压部110的内部和外部之间移动而保持树脂的树脂保持部10。优选的是，树脂供给部120具备多个树脂保持部10，构成为各树脂保持部10之间的间隔例如能够与供给口33之间的间隔相配合地改变。由此，即使在供给口配置、模腔配置等布局改变的情况下，也能够容易地对应各树脂保持部10之间的间隔(间距)。
在本实施方式中，树脂供给部120作为这样的方式进行说明：传递成形用树脂和压缩成形用树脂采用热固性的液态树脂(例如硅树脂、环氧树脂)，并供给这些树脂。此外，在该液态树脂中与成形对象相应地含有填料等添加材料。例如在LED用透镜的成形所采用的液态树脂中含有荧光体，或者在LED用反射器的成形所采用的液态树脂中含有氧化钛、氧化铝这样的白色颜料。在这种情况下，树脂保持部10采用构成为能够以使液态树脂不流出的方式保持液态树脂的喷嘴头10。此外，供给颗粒树脂的树脂保持部10也能够采用这样的结构，即，能够利用闸门的开放投下保持在关闭着的闸门上的颗粒树脂而供给树脂，该闸门构成为能够在平行方向上打开或关闭。并且，板状、块状的树脂的树脂保持部10也能够采用能够利用夹持部的打开或关闭而切换树脂的保持和投下的结构，且是能够供给树脂的结构。
本实施例的树脂供给部120包括：注射器11，其封入有主材料和固化材料这两种液体混合了的状态的液态树脂；活塞12，其在注射器11内滑动；管13，其一端部与注射器11连接，另一端部成为喷嘴头10；以及夹管阀14，其设置在喷嘴头10上，捏夹管13而打开或关闭喷嘴头10。管13自沿铅垂方向延伸的注射器11向水平方向弯曲而确保预定的距离，为了构成喷嘴头10而自水平方向向铅垂方向弯曲。此外，树脂供给部120具备用于调节管13的周围温度的温度调节部15。利用该温度调节部15，在喷嘴头10位于高温的冲压部110的内部时能够防止液态树脂发生反应。
如图3所示，树脂供给部120为了也能够分别向在下模32的分型面中沿水平方向配置的2个工件W供给液态树脂而设有管13的长度不同的2组喷嘴头10等。从注射器11到喷嘴头10的距离能够通过利用管13的长度进行调整来应对，例如也能够通过在带有余长的管13的范围内进行调整、或者更换为适当长度的管13来进行调整。
在树脂供给部120中，利用活塞12从注射器11加压输送液态树脂，自喷嘴头10供给(滴下)该液态树脂。树脂供给部120具备通过使喷嘴头10倾斜或者升降而使从喷嘴头10到供给口33的距离伸缩来切断液态树脂的树脂切断机构，利用树脂切断机构，能够迅速地切断树脂而缩短树脂的供给工序的所需时间，并且防止由树脂滴流引起冲压部110内的污染。此外，在使树脂供给待机的状态下，能够通过用夹管阀14封闭而保持液态树脂，防止液态树脂滴流，能够防止由树脂滴流引起冲压部110内的污染。
此外，利用夹管阀14，能够防止因与外部空气接触而液态树脂劣化，也能够防止空气进入到管13内。此外，树脂供给部120具备在喷嘴头10的下方沿水平方向进退的闸门16。利用闸门16，能够防止从冲压部110对喷嘴头10(液态树脂)加热并且也防止液态树脂落下。
此外，树脂供给部120包括：进退驱动机构，其用于使喷嘴头10、注射器11等沿水平方向进退移动(图2、图3中用附图标记A表示。)；以及旋转驱动机构，其用于使喷嘴头10、注射器11等在水平面内旋转移动(用附图标记B表示。)。利用进退驱动机构能够使喷嘴头10从冲压部110的外部向内部移动。此外，利用旋转驱动机构能够使喷嘴头10以朝向配置在树脂供给部120的两侧(参照图1)的冲压部110A或冲压部110B的方式旋转。
在图2中表示了管13较长的喷嘴头10向冲压部110A内部的供给口33内供给液态树脂、管13较短的喷嘴头10未供给树脂的状态。此外，在图3中表示了两个喷嘴头10向冲压部110B内部的2个工件W上供给液态树脂的状态。在本实施方式中，在冲压部110的内部，喷嘴头10直线地通过工件位置(模腔位置)和供给口位置。由此，仅使喷嘴头10沿着预定的轨道移动即可，仅通过切换停止位置(供给位置)就能够向模腔位置的工件W或供给口33供给液态树脂。
另外，在树脂供给部120中，也可以是不使用封入有主材料和固化材料这两种液体混合的状态的液态树脂的注射器11，而是逐一供给两种液体而在喷嘴头10紧跟前将它们混合而从喷嘴头10供给的结构。此外，树脂供给部120也可以是在装载机210上设有分配器(树脂保持部)的结构。此外，树脂供给部120也可以使用在片状树脂的情况下采用的手、在颗粒树脂的情况下采用的槽作为树脂保持部。此外，也可以将分配器装入在模具内而直接供给到供给口33、模腔位置。并且，也可以在冲压机之外向工件W上供给树脂，将树脂与工件W一同供给到模腔。这样，在树脂供给部120中，构成为能够与在传递成形和压缩成形中选择实施的处理相应地向模制模具选择性地供给传递成形用树脂和压缩成形用树脂。例如，作为传递成形用树脂，能够供给片状树脂、液态树脂或颗粒树脂。此外，作为压缩成形用树脂，能够供给液态树脂、颗粒树脂、片材树脂等。但是，作为传递成形用树脂和压缩成形用树脂，也可以像上述那样通过切换供给位置、方法来供给相同形态的树脂。
在图1所示的成形后的厚度测量部150B中，测量成形后的工件W的厚度。厚度测量部150B是与厚度测量部150A同样的结构，其是为了测量成形后的工件W的厚度而调整树脂的供给量而设置的。将在厚度测量部150B测量出的数据作为厚度数据发送到控制部130。利用卸载机220将测量了厚度的工件W输送到工作台191。另外，在成形后的各工件W的厚度的偏差较小的情况等时，也可以不设置厚度测量部150B。
利用卸载机220将载置在工作台191上的工件W输送到打浇口部180。在图1所示的打浇口部180中，能够自进行了传递成形的工件W除去成形料道(日文：成形カル)、成形浇道口(runner gate)等的无用树脂。而且，在收纳部190中，将除去了无用树脂的工件W依次收纳在储料器中。另一方面，由于在进行了压缩成形的工件W中不除去无用树脂为佳，因此，将该工件W不停留地通过打浇口部180收纳在收纳部190中。
接着，参照图4说明作为本实施方式的树脂模制装置100的主要部分的冲压部110。图4是树脂模制装置100的主要部分的示意性的剖视图。在该图4中也表示了被成形品的状态的工件W。对于工件W，利用芯片接合在基板20(例如电路板)上安装有芯片零件21(例如半导体芯片)，利用接合线22将基板20和芯片零件21电连接。
冲压部110具备模制模具30(成对的上模31和下模32)。在模制模具30中，供给口33设于下模32，在夹持时构成模腔C的模腔凹部34设于上模31。在这种情况下，模腔C例如能够做成适合于MAP(Matrix Array Package)类型的成形的矩形形状，该MAP对包含以行列状排列的多个芯片零件21的区域一次全部地密封。该模腔C和供给口33在合模的状态下连通(图5参照)。模制模具30具有构成模腔凹部34的底部的模腔块35和包围模腔块35而构成模腔凹部34的壁部的夹持件36，通过模腔块35相对于夹持件36相对地移动，模腔凹部34的深度(高度)发生变化而模腔C的容积发生变化。该模制模具30成为以供给口33为中心左右对称地设有模腔凹部34等的结构。
具体地说明上模31的结构。在上模31中，构成模腔底部的模腔块35固定组装在楔紧件(chase)37(模具楔紧块)上。另外，模腔块35既可以是借助刚性地支承的其他块定位在楔紧件37上的结构，也可以借助弹性构件定位。此外，也可以借助弹性构件定位。在这种情况下，在通过夹持芯片零件21的上表面进行成形而使其暴露时，也能够在减少向芯片零件21施加的压力的同时可靠地夹持而防止毛刺。
夹持件36(可动夹持件)以能够借助作为弹性构件的弹簧40沿上下方向移动的方式组装在楔紧件37上。在该夹持件36上的多处设有用于向一块板状模具中插入模腔块35的贯通孔41。即，在模腔块35的周围借助弹簧40悬挂支承(悬空支承)有用于夹持工件W的夹持件36。
因此，在相对于楔紧件37固定的模腔块35和移动的夹持件36之间的关系中，模腔块35会利用弹簧40的伸缩相对于夹持件36相对地移动。而且，在上模31的分型面(夹持面)上，由模腔块35的下表面和包围该模腔块35地配置的夹持件36(贯通孔41)的内壁面构成模腔凹部34。因而，在模制模具30中，由模腔块35的相对的移动引起模腔凹部34的容积发生变化。
在夹持件36的分型面上，在中央部形成有料道(cull)42，连通于贯通孔41地形成有浇道口38，从该贯通孔41朝向模具外形成有未图示的排气通道(槽)。贯通孔41的下模32侧的开口部形成为与成形品的形状相配合的形状(凹部状)。在该凹部的底部形成有贯通孔41。
在本实施方式中，在这样的上模31中具备利用冲压部110的未图示的驱动机构打开或关闭浇道口38的开闭机构23，在传递成形处理时利用开闭机构23打开浇道口38，在压缩成形处理时利用开闭机构23关闭浇道口38。该开闭机构23包括下端在浇道口38中进退运动而配置在下端(前端)侧的下侧可动销24(可动构件)、中侧可动销25、配置在上端(后端)侧的上侧可动销26、以及弹簧27、28。
下侧可动销24的上端形成为凸缘状。该下侧可动销24设置在形成于夹持件36的中央部的带台阶的贯通孔中，其中段部和下端通过小径的贯通孔。此外，在大径的贯通孔底部设有弹簧27。下侧可动销24的中段部穿入螺旋状的弹簧27中，下侧可动销24上端的下侧周缘部被弹簧27施力。此外，在下侧可动销24的上端上设有弹簧28。而且，中侧可动销25下端被弹簧28施力。该弹簧28的反弹力高于弹簧27的反弹力。
上侧可动销26以上下运动的方式在上端侧与未图示的驱动机构(例如缸体)连接。该上侧可动销26设置在形成于楔紧件37的中央部的贯通孔中。此外，上侧可动销26以其下端与中侧可动销25的上端抵接的方式相对地设置。在开闭机构23是“打开”状态时，中侧可动销25的上端和上侧可动销26的下端隔离。
自该“打开”状态，上侧可动销26向下方移动而与中侧可动销25接触，通过上侧可动销26进一步向下方移动，借助弹簧28使下侧可动销24向下方移动而压缩弹簧27。而且，在弹簧27被压缩而下侧可动销24进入到浇道口38时，开闭机构23成为“关闭”状态(参照图8)。在此，即使在开闭机构23是“关闭”状态下进行合模(参照图9)，通过弹簧28被压缩，工件W也成为不受下侧可动销24的咬入等损伤的结构。此外，也可以为了使下侧可动销24不自“打开”状态的位置上升而在贯通孔上设有台阶。由此，能够防止产生由通过利用树脂压力压入下侧可动销24而树脂进入到该贯通孔所引起的滑动不良、剥离膜43破损。
采用这样的开闭机构23，能够利用一个模制模具30切换传递成形和压缩成形而进行两种成形，在传递成形时利用柱塞52的作用保持成形压力(树脂压力)，在压缩成形时利用模腔块35的作用保持成形压力。另外，也可以在传递成形时也利用模腔块35的作用保持成形压力。
另外，在构成开闭机构23的过程中，也可以是使用在堵塞浇道口38的位置进出的状态下能够旋转的转动销的情况。具体地讲，也可以做成这样的结构：在转动销的浇道口38侧的一端面形成有雕刻的直线状的浇道槽，做成利用转动销的旋转使该浇道槽与浇道口38连接(连通)、或者浇道槽不与浇道口38连接而被封闭(不连通)的结构来打开或关闭浇道口38。
此外，开闭机构23也可以是替换简单的模具构件的结构。例如，能够使用构成夹持件36的中央部的分型面、自夹持件36分离的模具构件(传递用构件、压缩用构件)。传递用构件形成有具有使模腔C和供给口33连通的浇道口38的分型面。压缩用构件形成有封闭供给口33的平坦的分型面。利用替换传递用构件、压缩用构件(封闭树脂通路的封闭块)这样的模具构件这样的简单的更换作业，能够切换传递成形和压缩成形，在传递成形时利用柱塞52的作用保持成形压力，在压缩成形时利用模腔块35的作用保持成形压力。
如图4所示，在包含模腔凹部34的上模分型面上铺设有剥离膜43。在夹持件36和楔紧件37之间的部分设有气密用的密封部44(例如O型密封圈)。此外，形成有穿过上模分型面的模腔块35和夹持件36之间的间隙45，以与该间隙45连通的方式在楔紧件37上形成有吸引通路46。而且，吸引机构部47与吸引通路46连通。因而，剥离膜43通过间隙45、吸引通路46利用吸引机构部47吸附保持在上模分型面上。
剥离膜43具有经得住模制模具30的加热温度的耐热性，容易自模具面剥离，适合采用具有柔软性、伸展性的薄膜材料，例如PTFE、ETFE、PET、FEP、浸渗有氟的玻璃纤维布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。剥离膜43例如可采用长条状的薄膜材料，其设置为自卷成卷状的送出辊抽出而通过上模分型面卷取在卷取辊上。
通过使用剥离膜43，能够防止树脂自模腔块35和夹持件36之间的间隙(即模腔块35的外周部)泄漏。此外，能够防止树脂在模腔块35和夹持件36之间堵塞而确保模腔块35相对于夹持件36的相对移动。
另外，在本实施方式中，对具备以覆盖模腔块35的外周部的方式铺设的剥离膜43的情况进行说明，但在树脂泄漏的影响较低的情况下，也可以不设置剥离膜43。此外，冲压部110也可以是具备密封环的结构，该密封环环绕设置在模腔块35和夹持件36之间且在模腔块35的外周部，用于防止树脂泄漏。
接着，对下模32的结构进行具体的说明。作为可动模具的下模32利用公知的模具夹持机构打开或关闭模具，该模具夹持机构借助利用驱动源(电动马达)驱动的驱动传递机构(肘杆等连杆机构或者丝杠轴等)使载置楔紧件50的下模可动台板升降。在这种情况下，下模32的升降动作能够任意地设定移动速度、加压力等。
在楔紧件50上组装有中心嵌件51。在中心嵌件51的中央部组装有供给有树脂R的筒状的供给口33。中心嵌件51的上端面形成为与供给口33的上端面平齐。在供给口33内设有能够利用公知的传递驱动机构沿上下方向滑动的柱塞52。柱塞52采用与多个供给口33相对应地在支承块(未图示)上设有相同数量的多柱塞。在各柱塞52的支承部设有未图示的弹性构件，各柱塞52能够利用弹性构件的弹性稍稍移位而避开过度的按压力，并且在保压时顺应压片的树脂量的偏差。
在楔紧件50的上表面，与中心嵌件51的两侧相邻地分别设有载置有工件W的工件支承部53。各工件支承部53被设置在其与楔紧件50的上表面之间的弹簧55悬浮支承。工件支承部53处于比设置在其周围的中心嵌件51和夹持件支承部54的上端面下降一些的位置。
与工件支承部53相邻地在其外周侧，夹持件支承部54设于楔紧件50上。夹持件支承部54的上端面形成为与中心嵌件51的上端面高度相同。在夹持件36保持着夹持工件W的状态下克服弹簧55的作用力压下工件支承部53时，夹持件36的夹持面(分型面)与夹持件支承部54的上端面抵接。
另外，悬挂支承夹持件36的弹簧40使用其弹性力大于弹簧55的弹性力的部件。具体地讲，设计为利用弹簧40对各工件W和工件支承部53施加的力远远大于利用弹簧55施加的力。由此，在合模时通过使下模32上升，能够使弹簧55挠曲而不使弹簧40挠曲，在夹持时，无论工件W的板厚如何都能够在均匀的高度位置夹持。此外，由于能够继续作用由夹持件36对工件W施加的夹持力，因此，能够防止树脂的毛边。
此外，在支承于弹簧55的工件支承部53和楔紧件50之间重合地设有界面形成为锥面(倾斜面)的板厚调整块(锥形块)56A、56B(楔块机构56)。具体地讲，板厚调整块56A、56B构成为通过在纸面深度方向上组合厚度不同的块，其整体的厚度在深度方向上变均匀。
成为该上下层重合的板厚调整块56A、56B中的一者能够利用汽缸、马达等驱动源滑动的结构。例如，上层的板厚调整块56A也可以与工件支承部53的下表面侧一体地设置。在这种情况下，下层的板厚调整块56B设置为可动。
由于这样地成为通过使组合倾斜面而成的板厚调整块56A、56B滑动而改变它们整体的厚度，利用板厚调整块56A、56B的界面上的摩擦力固定位置的结构，因此，树脂压力等不会直接施加于驱动源，与利用驱动源借助制动器等固定位置的结构相比较，能够更高精度地维持工件支承部53的位置。即，即使通过使下模32上升而利用夹持件36施加压下工件支承部53的力，也能够利用楔紧件50将工件支承部53支承固定在预定高度，因此，能够以不利用夹持件36过度地压下工件支承部53的方式维持成形厚度。另外，例如在像引线框那样工件W的厚度偏差较小且不必调整板厚的情况下，存在也可以不在模制模具30上设置楔块机构56(板厚调整机构)的情况。
在模制模具30上设有在合模到比排气通道的平面位置更靠外方侧位置时用于气密地密封分型面的密封部57(例如O型密封圈)。在处于排气通道和密封部57之间的楔紧件50上设有用于使从排气通道排出来的空气流通的流通通路60。该流通通路60连通于减压机构部61，该减压机构部61用于对与外部阻断的模腔C内减压。另外，在能够可靠地从排气通道排出空气的情况下，也可以不设置减压机构部61。
接着，参照图4～图7说明利用树脂模制装置100进行的传递成形处理工序(控制部130的控制处理)。图4～图7是用于说明动作的、作为树脂模制装置100的主要部分的冲压部110的示意性的剖视图。
在传递成形处理工序中，下侧可动销24自浇道口38退出，开闭机构23成为“打开”位置的状态。利用模具夹持驱动使下模32升降，而且利用传递驱动使柱塞52移动。另外，利用树脂模制装置100的控制部130(参照图1)对模腔块35的相对的移动(模具夹持驱动)、柱塞52的移动(传递驱动)进行控制处理。
如图4所示，在模制模具30开模的状态下，将剥离膜43吸附保持在上模分型面上。此外，将工件W分别搬入(设定)到配置在中心嵌件51的两侧的工件支承部53。而且，使保持传递成形用树脂(液态树脂)的喷嘴头10移动到供给口位置，利用喷嘴头10向供给口33内供给树脂R(传递成形用树脂)。
接着，像图5所示的状态那样，使下模32上升，利用夹持件36夹持工件W的基板面而压下工件支承部53，将夹持件36抵接于夹持件支承部54而合模。通过合模，供给口33、料道42、浇道口38、模腔C(模腔凹部34)互相连通。在此，以模腔块35的分型面处于自成形品的厚度尺寸后退了预定厚度的退避位置的方式利用夹持件36夹持工件W。此时的模腔C的容积大于模腔块35处于成形位置(参照图7)的模腔C的容积。
此外，吸收板厚差而夹持，以使得工件W的基板上表面与中心嵌件51和夹持件支承部54的上端面平齐。此时，即使被搬入到中心嵌件51的两侧的工件W的板厚存在差异，也能够将工件W的基板上表面设为均匀的高度，因此，在树脂模制时，能够在防止树脂R的毛边的同时使成形厚度均匀。
接着，调整支承工件W的工件支承部53的高度位置而吸收工件板厚的偏差，将工件W按压于夹持件36。具体地讲，使未图示的驱动源(汽缸等)工作，例如使下层的板厚调整块56B前进或者后退预定量，使上层的板厚调整块56A密合固定于工件支承部53的下表面。
接着，像图6所示的状态那样，在夹持件36保持着夹持工件W的状态下使柱塞52上升，将在供给口33内熔融的树脂R经过料道42和浇道口38加压输送到模腔C，填充在模腔C内。此时，由于距形成在安装于工件W的芯片零件21的上方的模腔块35的分型面的间隙较大，因此，能够抑制树脂R的流速，以低速低压填充树脂R。因此，能够防止线偏移(wireflow)而进行高品质的成形。
接着，像图7所示的状态那样，在模腔C中填充有树脂R的状态下，以缩小模腔C的容积的方式模腔块35相对地移动，并且以将从模腔C挤出来的树脂R容纳在供给口33侧的方式使柱塞52移动。
具体地讲，利用模具夹持驱动使下模32进一步上升。由此，利用中心嵌件51和夹持件支承部54使夹持件36上升而压缩弹簧40，以模腔块35相对于该夹持件36的相对位置处于与成形品的厚度尺寸相对应的成形位置(最终高度位置、正规位置)的方式将模腔C内的剩余树脂R向供给口33侧挤出。该剩余树脂R通过利用传递驱动使柱塞52下降，而从模腔C在供给口33侧被容纳。
而且，在为了将模腔C内保压而根据需要使柱塞52上升的同时使熔融树脂R加热固化，成形品大致完成。采用本实施方式的冲压部110，能够利用模具夹持驱动(冲压驱动)使模腔块35移动而进行传递成形。
另外，在本实施方式中，对改变模腔C的容积而制造成形品的情况进行了说明，但并不限定于此，也可以使最初固定在成形位置的模腔C、即模腔C的容积固定而制造成形品。
接着，参照图8～图10说明利用树脂模制装置100进行的压缩成形处理工序(控制部130的控制处理)。图8～图10是用于说明动作的、作为树脂模制装置100的主要部分的冲压部110的示意性的剖视图。
在压缩成形处理工序中，下侧可动销24(封闭销)进入到浇道口38的口，开闭机构23成为“关闭”位置的状态。由此，能够封闭浇道口38的口，防止树脂R向料道42侧流出。
如图8所示，在模制模具30开模的状态下，设定剥离膜43、工件W。而且，使保持压缩成形用树脂(液态树脂)的喷嘴头10移动到各个工件位置(模腔位置)，利用喷嘴头10向工件W上供给树脂R(压缩成形用树脂)。
接着，像图9所示的状态那样，使下模32上升，利用夹持件36夹持工件W的基板面而压下工件支承部53，将夹持件36抵接于夹持件支承部54而合模。通过合模形成模腔C，但该模腔C与供给口33、料道42、浇道口38之间被下侧可动销24阻断。
在此，以模腔块35的模腔底面处于自成形品的厚度尺寸后退了预定厚度的退避位置的方式利用夹持件36夹持工件W。此时的模腔C的容积大于模腔块35处于成形位置(参照图10)的模腔C的容积。此外，吸收板厚差而进行夹持，以使得工件W的基板上表面与中心嵌件51和夹持件支承部54的上端面平齐。
接着，像图10所示的状态那样，在利用夹持件36保持着夹持被搬入到模制模具30的工件W的状态下以缩小模腔C的容积的方式使模腔块35相对地移动，用树脂R填充模腔C内。具体地讲，利用模具夹持驱动使下模32进一步上升，利用中心嵌件51和夹持件支承部54使夹持件36上升而压缩弹簧40。由此，模腔块35相对于夹持件36的相对位置处于与成形品的厚度尺寸相对应的成形位置(最终高度位置、正规位置)。
而且，在为了将模腔C内保压而根据需要再次使下模32上升的同时使熔融树脂R加热固化，成形品大致完成。采用本实施方式的模制模具30，能够利用模具夹持驱动(冲压驱动)使模腔块35移动而进行压缩成形。
这样，通过树脂模制装置100具备树脂供给部120和模腔C的容积变化的模制模具30，即便是自动机，也能够利用简单的结构自由地进行传递成形和压缩成形这两者。因而，能够提升树脂模制装置的附加价值。
即，能够与产品规格等相应地仅利用1个树脂模制装置100就能够自由地实施传递成形和压缩成形。因此，能够容易地应对要求的生产计划。例如，即使利用传递成形生产的产品和利用压缩成形生产的产品的比例发生变化，也能够容易地应对。此外，在无尘化了的半导体制造工厂内，仅以所需最小限度的装置台数设置该装置即可，能够削减设置面积等，能够大幅度地削减各种维持管理费。此外，通过选择性地使用1台树脂模制装置100，也能够提升装置运行率而在短时间内收回成本，能够削减产品的制造成本。并且，即使在切换较少数的生产这样的情况下，应对也变容易。
另外，为了改变模腔的容积，可以使用这样的机构：使用在上述板厚调整机构中说明的楔块机构以改变模腔块的高度(深度)，使模腔高度可变。作为其他的模腔高度的可变机构，也可以是这样的结构：模腔块与驱动源连接而以能够移动的方式组装在模制模具的楔紧件上，夹持件固定组装于楔紧件，利用驱动源使模腔块相对于夹持件相对地移动。由此，能够利用简单的结构改变模腔的容积。
(第2实施方式)
在所述第1实施方式中，对与冲压部110A、110B一同进行相同的成形(传递成形或压缩成形)的情况进行了说明。在本实施方式中，对在一个树脂模制装置110的冲压部110A中利用传递成形形成LED(Light Emitting Diode)用反射器，之后在冲压部110B中利用压缩成形形成LED用透镜的连续成形的情况进行说明。
参照图11说明作为本实施方式的树脂模制装置100的主要部分的冲压部110A。此外，参照图14说明冲压部110B。在该图11、图14中也表示了被成形品的状态的工件W。本实施方式的工件W在基板20上倒装安装有芯片零件21，利用凸块22A将基板20和芯片零件21电连接。
如图11所示，在本实施方式的冲压部110A中，模腔块35以能够借助作为弹性构件的弹簧40A沿上下方向移动的方式组装在楔紧件37上。即，模腔块35借助弹簧40A被悬挂支承(悬浮支承)。在该模腔块35上设有与芯片零件21的上表面抵接的突起部35a。在树脂模制成形时，通过突起部35a与芯片零件21的上表面抵接，易于进行树脂填充基板20和芯片零件21之间的模制底部填充。
如图14所示，在本实施方式的冲压部110B中，模腔块35以能够借助作为弹性构件的弹簧40A沿上下方向移动的方式组装在楔紧件37上。在该模腔块35上设有成为透镜的半圆形的凹部。
接着，参照图11～图16说明利用树脂模制装置100进行的传递成形处理工序和压缩成形处理工序(控制部130的控制处理)。图11～图16是用于说明动作的、作为树脂模制装置100的主要部分的冲压部110的示意性的剖视图。
在传递成形处理工序中，下侧可动销24自浇道口38退出，开闭机构23成为“打开”位置的状态。如图11所示，在模制模具30开模的状态下，准备(设定)剥离膜43、工件W、树脂R。
接着，像图12所示的状态那样，使下模32上升而合模。通过合模，供给口33、料道42、浇道口38、模腔C(模腔凹部34)互相连通。在此，模腔块35的突起部35a与芯片零件20的上表面接触，而且利用夹持件36夹持工件W。此时，由于模腔块35借助弹簧40A组装，因此，不会使夹持力过大，能够防止树脂R在芯片零件20的上表面产生毛边。
接着，像图13所示的状态那样，在夹持件36保持着夹持工件W的状态下使柱塞52上升，将在供给口33内熔融的树脂R经过料道42和浇道口38加压输送到模腔C，填充在模腔C内。此时，由于成为芯片零件21的上部被突起部35a堵塞的状态，因此，能够不由加压输送来的树脂R堵塞芯片零件21上表面(发光面)地成形。
而且，在为了将模腔C内保压而根据需要使柱塞52上升的同时使熔融树脂R加热固化，LED用反射器大致完成。此时，芯片零件21的上表面暴露，在其外周部，各部形成为模腔块35的端面低于利用夹持件36形成的模腔凹部34的壁部的上端位置，因此，形成有树脂漏出防止用的外周壁部Ra。另外，也可以利用没有设置突起部35a的模腔块35不针对每个芯片零件21形成凹部而以使芯片零件21的上表面暴露的方式进行模制底部填充。此外，在没有树脂泄漏的影响的情况下，也可以是没有形成外周壁部Ra的结构。
接着，在本实施方式中，由于在树脂模制装置100内对相同的工件W进行连续成形，因此，经过了冲压部110A的工件W在打浇口部180除去了无用树脂之后被搬入到冲压部110B。
接着，如图14所示，在压缩成形处理工序中，下侧可动销24(封闭销)进入到浇道口38的口，开闭机构23成为“关闭”位置的状态。此外，在模制模具30开模的状态下，准备(设定)剥离膜43、工件W、树脂R。树脂R与反射器用的液态树脂相比粘性低且流动性较高，但利用外周壁部Ra能够防止树脂R从工件W上泄漏。
接着，像图15所示的状态那样，使下模32上升而合模。通过合模形成模腔C，但该模腔C与供给口33、料道42、浇道口38之间被下侧可动销24阻断。
接着，像图16所示的状态那样，在利用夹持件36保持着夹持被搬入到模制模具30中的工件W的状态下，以缩小模腔C的容积的方式使模腔块35相对地移动，用树脂R填充模腔C内。而且，在为了将模腔C内保压而根据需要使下模32上升的同时使熔融树脂R加热固化，LED用透镜大致完成。之后，经过了冲压部110B的工件W在打浇口部180未被除去无用树脂而收纳在收纳部190中。接着，通过利用未图示的切断装置针对每个芯片零件21进行切断使其单片化，成形LED包装。另外，也可以将由1个模腔C形成的整个区域用作1个LED包装。在这种情况下，也可以将外周壁部Ra用作反射器。
另外，在本实施方式中，对在一个树脂模制装置100中进行了传递成形之后连续地进行压缩成形的情况进行了说明，但也可以是在压缩成形之后连续地进行传递成形的情况。例如，能够在利用压缩成形模制了基板上的接合线之后利用传递成形模制包含模制好的接合线的整体。具体地讲，也可以在利用低粘度树脂防止线偏移地进行了压缩成形之后以覆盖整个外周的方式利用另一种树脂(例如高强度、耐湿、电磁屏蔽优异的树脂)进行传递成形。在这种情况下，也可以通过在压缩成形中进行矩阵成形、在传递成形中进行MAP成形来覆盖整体。
此外，采用树脂模制装置100，也可以对相同的工件W多次进行传递成形或压缩成形中的至少任一种，使树脂层叠在工件W上。例如，能够在一个树脂模制装置100内层叠成形LED的RGB荧光体层、或者依次成形LED的荧光体层和透明层(clear layer)。
(第3实施方式)
在所述第1、第2实施方式中，对在相同的冲压部110中进行相同的成形(传递成形或压缩成形)的情况进行了说明。在本实施方式中，对在相同的冲压部110中进行不同的成形的情况进行说明。
参照图17说明作为本实施方式的树脂模制装置100的主要部分的冲压部110。在本实施方式中，构成能够利用传递成形形成LED用反射器、利用压缩成形形成LED用透镜的模制模具30。
如图17所示，在本实施方式中，在所述模制模具上形成有以一个供给口33为中心而左右形状不同的模腔凹部34A、34B。模腔凹部34A是参照图11说明的结构，在夹持时成为传递成形用的模腔CA(参照图18)。此外，模腔34B是参照图14说明的结构，在夹持时成为传递成形用的模腔CB(参照图18)。
接着，参照图17～图19说明使用树脂模制装置100同时进行的传递成形处理工序和压缩成形处理工序(控制部130的控制处理)。图17～图19是用于说明动作的、作为树脂模制装置100的主要部分的冲压部110的示意性的剖视图。另外，压缩成形处理工序中的工件W经过了传递成形处理工序。
如图17所示，在进行传递成形处理工序的模腔凹部34A侧，下侧可动销24自浇道口38退出，开闭机构23成为“打开”位置的状态。另一方面，在进行压缩成形处理工序的模腔凹部34B侧，下侧可动销24(封闭销)进入到浇道口38的口，开闭机构23成为“关闭”位置的状态。另外，也可以不使用开闭机构23而使用雕刻为目标形状的模具构件使模腔凹部34A侧成为“打开”状态，使模腔凹部34B侧成为“关闭”状态。
如图17所示，在模制模具30开模的状态下，准备(设定)剥离膜43、工件W、树脂R。在此，保持传递成形用树脂的喷嘴头10向供给口33内供给树脂R，保持压缩成形用树脂的喷嘴头10向工件W上供给树脂R。
接着，像图18所示的状态那样，使下模32上升而合模。通过合模，在模腔CA侧，供给口33、料道42、浇道口38、模腔CA互相连通。另一方面，通过合模，在模腔CB侧形成有模腔CB，但该模腔CB与供给口33、料道42、浇道口38之间被下侧可动销24阻断。
接着，像图19所示的状态那样，在夹持件36保持着夹持工件W的状态下使柱塞52上升，将在供给口33内熔融的树脂R经过料道42和浇道口38加压输送到模腔CA，填充在模腔CA内。另一方面，在利用夹持件36保持着夹持被搬入到模制模具30中的工件W的状态下，以缩小模腔CB的容积的方式使模腔块35相对地移动，用树脂R填充模腔CB内。
而且，在为了将模腔CA内保压而根据需要使柱塞52上升的同时使熔融树脂R加热固化，LED用反射器大致完成。另一方面，在为了将模腔CB内保压而根据需要使下模32上升的同时使熔融树脂R加热固化，LED用透镜大致完成。这样，通过使开闭机构23的切换状态在供给口33的左右不同，能够在一个冲压部110中同时进行传递成形和压缩成形。
(第4实施方式)
在所述第1、第2、第3实施方式中，对在上模31上设有模腔凹部34(模腔C)的情况进行了说明。在本实施方式中，对在下模32上设有模腔凹部34(模腔C)的情况进行说明。
参照图20说明作为本实施方式的树脂模制装置100的主要部分的冲压部110。本实施方式的模制模具30成为这样的结构：将参照图4说明的上述实施方式的结构上下颠倒，模腔凹部34设置在下模32上，省去了开闭机构。但是，即便是本实施方式这样的结构，也可以设置开闭机构而使树脂不流到供给口33。
接着，参照图20、图21说明利用树脂模制装置100进行的传递成形处理工序(控制部130的控制处理)。图20、图21是用于说明动作的、作为树脂模制装置100的主要部分的冲压部110的示意性的剖视图。
如图20所示，在模制模具30开模的状态下，在下模分型面上吸附保持剥离膜43。此外，将工件W分别搬入(设定)到配置在中心嵌件51的两侧的工件支承部53，利用未图示的吸附机构吸附保持。而且，使保持着传递成形用树脂(液态树脂)的喷嘴头10移动到供给口位置，利用喷嘴头10向供给口33内供给树脂R(传递成形用树脂)。
另外，在无法像液态树脂那样将树脂压入到供给口33的情况下，树脂供给前的供给口33的剥离膜43的凹部既可以通过利用供给口33内的吸引形成凹部和利用供给口33外周的吸引进行固定而形成，也可以通过压入夹具而形成。此外，也可以在供给片状树脂时，通过在利用吸引将供给口33外周固定之后压入片状树脂而拉伸剥离膜43，将该树脂容纳在供给口33中。
接着，像图21所示的状态那样，使下模32上升而合模。通过合模，供给口33、料道42、浇道口38、模腔C互相连通。接着，在夹持件36保持着夹持工件W的状态下使柱塞52上升，将在供给口33内熔融的树脂R经过料道42和浇道口38加压输送到模腔C，填充在模腔C内。而且，在为了将模腔C内保压而根据需要使柱塞52上升的同时使熔融树脂R加热固化，成形品大致完成。
接着，参照图22～图24说明利用树脂模制装置100进行的压缩成形处理工序(控制部130的控制处理)。图22～图24是用于说明动作的、作为树脂模制装置100的主要部分的冲压部110的示意性的剖视图。
如图22所示，在模制模具30开模的状态下设定剥离膜43、工件W。而且，使保持着压缩成形用树脂(液态树脂)的喷嘴头10移动到模腔位置，利用喷嘴头10向模腔C内供给树脂R(压缩成形用树脂)。
接着，像图23所示的状态那样，使下模32上升而合模。通过合模，供给口33、料道42、浇道口38、模腔C互相连通。在此，以模腔块35的分型面处于成形品的位置的方式利用夹持件36夹持工件W。此时，从模腔C向供给口33侧挤出树脂R。
接着，如图24所示，在模腔块35处于成形位置的状态下，在为了将模腔C内保压而根据需要使柱塞52上升的同时使熔融树脂R加热固化，成形品大致完成。由此，在压缩成形过程中除了模腔块的作用之外还能够利用柱塞的作用调整(加压或减压)成形压力。另外，也可以设置凹状的虚拟模腔而替代供给口33、柱塞52。
这样，采用树脂模制装置110，与树脂模制装置100同样仅利用一个装置就能够实施传递成形和压缩成形，除了能够起到上述的效果之外，也能够起到由模腔凹部34配置在下模上而产生的效果。例如，即使像液态的硅树脂这样粘度较低的树脂，也能够保留在模腔凹部34内。此外，即使是颗粒树脂这样的粒状的树脂，也能够没有间隙地供给倒模腔凹部34内，能够使成形时的树脂流动为最小限度而防止线偏移。
另外，在上述各实施方式中，模腔C也可以配置在上模31和下模32中的任一个模具上。例如，也可以设为将第4实施方式的模腔C配置在上模31侧这样的结构。此外，也可以像第4实施方式这样在其他实施方式中实施树脂R被挤出到供给口33侧的结构。
此外，在上述实施方式中，主要说明了利用开闭机构23切换传递成形和压缩成形的结构例，但既可以通过仅更换模制模具30的一部分结构而实施传递成形和压缩成形中的任一种成形，也可以通过切换模制模具30自身而实施任一种成形。由此，通过切换已经作为传递成形装置导入到半导体制造工厂中的模制装置的模制模具30，也能够实施压缩成形。
此外，在已导入到半导体制造工厂的传递成形装置中，通过追加压缩成形用树脂的树脂供给部，也能够实现压缩成形。例如，在以往采用的通常的传递成形装置中，设有片状树脂的供给部的情况较多，但通过对该传递成形装置追加液态树脂的供给部的单元，并且改造控制程序，将压缩成形用的模制模具30设置(设定)在冲压机110上(成为树脂模制装置100。)，从而能够进行压缩成形。由此，仅通过局部的改造，就也可以利用未被使用的传递成形装置，与新导入压缩成形装置的情况相比能够廉价地进行压缩成形。即，在半导体制造工厂中，根据其临时的需要量相应地导入所需台数的需要的生产设备，但存在导入后未使用而成为封藏状态的情况，也可以再利用这样未被使用的装置。
此外，在上述实施方式中，主要说明了利用图2、图3所示的树脂供给部120的结构例，但也可以是其他的结构。例如，树脂供给部也可以是这样的结构，即，包括向供给口33供给的作为传递成形用的树脂的片状树脂的供给部和向供给口33供给被供给到模腔C的液态树脂的作为压缩成形用的树脂的液态树脂的供给部这两者。在这种情况下，也可以是这样的结构：利用装载机210将片状树脂供给到供给口33，并且将液态树脂供给到模腔C。此外，也可以通过在冲压部110的外部将液态树脂供给到工件W上，将工件W搬入到模制模具30，结果供给到模腔C。

Claims (9)

1.一种树脂模制装置，其具备：
冲压部，其具有用于对工件进行树脂模制成形的模制模具；
树脂供给部，其构成为能够保持模制成形所采用的树脂并将该树脂供给到所述模制模具；以及
控制部，其用于控制所述冲压部和所述树脂供给部，该树脂模制装置的特征在于，
该模制模具具备构成为能够保持向模腔供给的树脂的供给口和用于将该供给口内的树脂加压输送到所述模腔的柱塞，所述冲压部构成为能够在所述模制模具中驱动该柱塞，
所述冲压部具备所述模制模具，该模制模具具有模腔块和包围该模腔块的夹持件，所述模腔块相对于所述夹持件相对地移动而所述模腔的容积发生变化，
所述控制部构成为能够选择性地执行进行传递成形的成形处理和进行压缩成形的成形处理，而且构成为根据外部输入结果选择执行设定好的所述成形处理，
所述树脂供给部具备在所述冲压部的内部和外部之间移动而保持树脂的树脂保持部，构成为能够与选择出的所述成形处理相应地向所述模制模具选择性地供给所述传递成形用的树脂和所述压缩成形用的树脂，
在所述传递成形处理中，执行使保持着所述传递成形用的树脂的所述树脂保持部移动到供给口位置、利用所述树脂保持部向所述供给口内供给所述传递成形用的树脂、利用所述柱塞将所述传递成形用的树脂加压输送到所述模腔的处理，
在所述压缩成形处理中，执行使保持着所述压缩成形用的树脂的所述树脂保持部移动到模腔位置或工件位置、利用所述树脂保持部向所述模腔内或者被搬入到所述模制模具中的工件上供给所述压缩成形用的树脂的处理。
2.根据权利要求1所述的树脂模制装置，其特征在于，
所述控制部构成为将设定好的一个所述成形处理连续地执行设定次数。
3.根据权利要求1所述的树脂模制装置，其特征在于，
在所述夹持件上形成有将所述模腔和所述供给口连通的浇道口，
所述冲压部具备用于打开或关闭所述浇道口的开闭机构，
所述开闭机构在传递成形处理时成为“打开”状态，在压缩成形处理时成为“关闭”状态。
4.根据权利要求1所述的树脂模制装置，其特征在于，
在压缩成形处理中，在所述模腔块处于成形位置的状态下利用所述柱塞调整树脂压力。
5.根据权利要求1所述的树脂模制装置，其特征在于，
使所述树脂保持部直线地通过模腔位置和供给口位置。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂模制装置，其特征在于，
在所述模制模具上形成有自一个所述供给口连通的第1和第2所述模腔，
在所述第1模腔中进行传递成形，在所述第2模腔中进行压缩成形。
7.一种树脂模制方法，其是利用权利要求1～6中任一项所述的树脂模制装置进行的，该树脂模制方法的特征在于，
对相同的工件在进行了传递成形处理之后进行压缩成形处理。
8.一种树脂模制方法，其是利用权利要求1～6中任一项所述的树脂模制装置进行的，该树脂模制方法的特征在于，
对相同的工件在进行了压缩成形处理之后进行传递成形处理。
9.一种树脂模制方法，其是利用权利要求1～6中任一项所述的树脂模制装置进行的，该树脂模制方法的特征在于，
对相同的工件将传递成形处理和压缩成形处理中的至少任一种处理进行多次，在工件上层叠树脂。
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