KR102144610B1 - 전자부품 봉지 금형, 트랜스퍼 성형기 및 전자부품 봉지 방법 - Google Patents

전자부품 봉지 금형, 트랜스퍼 성형기 및 전자부품 봉지 방법 Download PDF

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코사쿠 마스다
마사카즈 니시모토
히로아키 미야하라
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다이-이치 세이코 가부시키가이샤
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Abstract

전자부품 봉지 금형(2)은, 전자부품이 표면 실장된 기판(91)을 재치하기 위한 하형 캐비티 블록(53)과 하형 캐비티 블록(53)의 상하 이동에 연동하여 상하 이동하고, 하형 캐비티 블록(53)과 함께 기판(91)을 협지하는 상형 캐비티 홀더(27)와, 상형 캐비티 홀더(27)의 상하 이동에 연동하여 상하 이동하고 또한 관통공을 갖는 상형 체이스 홀더(22)와, 상형 체이스 홀더(22)의 상하 이동에 연동하여 신축하는 상형 스프링(28)과, 상형 캐비티 홀더(27) 내에서 상하 이동 가능하게 위치 결정 되고 또한 하형 캐비티 블록(53)과의 사이에 캐비티를 형성하는 상형 캐비티 블록(27)과, 상형 체이스 홀더(22)의 관통공에 슬라이드 이동 가능하게 삽통되고 또한 상형 캐비티 블록(27)의 상면에 고정된 연결 부재(25)를 구비한다. 하형 캐비티 블록(53)에는, 캐비티 내에 전자부품의 표면을 피복하는 용융 수지를 주입하기 위한 플런저를 삽입 가능한 포트부가 설치되어 있다.

Description

전자부품 봉지 금형, 트랜스퍼 성형기 및 전자부품 봉지 방법
본 발명은, 전자부품의 봉지(封止)에 이용되는 전자부품 봉지 금형, 해당 전자부품 봉지 금형을 구비한 트랜스퍼 성형기 및 해당 전자부품 봉지 금형을 이용한 전자부품 봉지 방법에 관한 것이다.
종래, 전자부품의 수지 봉지에 이용되는 전자부품 봉지 금형으로서, 고정식 캐비티 블록을 사용하는 것이 있다. 그러나, 고정식 캐비티 블록을 사용한 경우, 몰드 갭이 극히 좁을 때에, 봉지 수지나 공기가 말려들어 가기 쉽다. 이 때문에, 말려 들어간 봉지 수지나 공기에 기인하여 전자부품의 표면에 웰드라인이나 보이드가 발생하여, 본딩 와이어가 손상되기 쉬운 문제가 있다.
이 문제를 해결하기 위하여, 특허문헌 1에 기재된 반도체 패키지의 제조 장치에서는, 그 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 포트(14) 내의 플런저(15)를 상승시켜 용융한 수지(18a)를 캐비티 내에 압송하여, 수지(18a)를 캐비티 오목부(7) 내에 충전한다. 그 후, 도 3(a)에 도시된 바와 같이, 가압축용 블록(10) 및 가압축을 가압하여, 상 금형(3) 내의 가동 캐비티(9)를 더욱 미세하게 하강시켜 압축 성형하고 있다.
일본특허공개 특개 제2008-277470호 공보
그러나, 상기 제조 장치의 성형형(成形型; 1)에서는, 캐비티 오목부(7) 내에 용융한 수지(18a)를 충진한 후, 가압축용 블록(10) 및 가압축으로 더욱 압축 성형하고 있다. 이 때문에, 성형형(1)은, 캐비티 오목부(7) 내에서의 내압이 한층 더 높아져, 수지(18a)가 새기 쉽다.
또한, 상기 제조 장치의 성형형(1)에서는, 가압축용 블록(10) 및 가압축을 포함시킬 필요가 있다. 이 때문에, 성형형(1)은 구조가 복잡하고, 제조 비용이 비싸다는 문제점이 있다.
본 발명은, 상기 문제점을 감안하여, 보이드, 웰드라인의 발생이 없고, 본딩 와이어에 손상이 생기지 않으면서, 수지 누설이 없고, 구조가 간단하며, 제조 비용이 낮은 전자부품 봉지 금형을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 제1 태양에 관련되는 전자부품 봉지 금형은,
전자부품이 표면 실장된 기판을 재치하기 위한 하형 캐비티 블록과,
상기 하형 캐비티 블록의 상하 이동에 연동하여 상하 이동하고, 상기 하형 캐비티 블록과 함께 상기 기판을 협지하는 상형 캐비티 홀더와,
상기 상형 캐비티 홀더의 상하 이동에 연동하여 상하 이동하고, 또한, 관통공을 갖는 상형 체이스 홀더와,
상기 상형 체이스 홀더의 상하 이동에 연동하여 신축하는 상형 스프링과,
상기 상형 캐비티 홀더 내에서 상하 이동 가능하게 위치 결정되고, 또한, 상기 하형 캐비티 블록과의 사이에 캐비티를 형성하는 상형 캐비티 블록과,
상기 상형 체이스 홀더의 관통공에 슬라이드 이동 가능하게 삽통되고, 또한, 상기 상형 캐비티 블록의 상면에 고정된 연결 부재
를 구비하고,
상기 하형 캐비티 블록에, 상기 캐비티 내에 상기 전자부품의 표면을 피복하는 용융 수지를 주입하기 위한 플런저를 삽입 가능한 포트부가 설치되어 있다.
본 발명의 제1 태양에 관련되는 전자부품 봉지 금형에 의하면, 전자부품의 상면을 용융 수지로 피복할 때까지는 비교적 넓은 몰드 갭 내에 용융 수지를 낮은 압력으로 주입할 수 있다. 이 때문에, 용융 수지나 공기가 말려드는 일이 없고, 보이드, 웰드라인의 발생을 방지할 수 있으며, 본딩 와이어의 손상도 방지할 수 있다.
또한, 상기 전자부품의 상면을 피복하는 용융 수지를 얇게 눌러 펴기 위해 높은 압력을 발생하는 새로운 구동 기구를 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 수지 누설이 없고, 구조가 간단하며, 제조 비용이 낮은 전자부품 봉지 금형을 얻을 수 있다.
본 발명의 제2 태양에 관련되는 트랜스퍼 성형기는,
본 발명의 제1 태양에 관련되는 전자부품 봉지 금형과,
상기 포트부에 왕복 이동 가능하게 삽입된 플런저를 구비하고,
상기 전자부품의 적어도 상면을 상기 용융 수지로 피복하는 위치까지 상기 플런저를 이동시켜 정지시키는 제1차 주입 공정과,
상기 상형 캐비티 블록의 하면에서 상기 용융 수지를 눌러 펴서 상기 전자부품의 상면을 피복하는 가압 공정과,
상기 플런저로 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 제2차 주입 공정을 행하는 프로그램을 포함하고 있다.
본 발명의 제3 태양에 관련되는 트랜스퍼 성형기는,
본 발명의 제1 태양에 관련되는 전자부품 봉지 금형과,
상기 포트부에 왕복 이동 가능하게 삽입된 플런저를 구비하고,
상기 전자부품의 적어도 상면을 상기 용융 수지로 피복하는 위치까지 상기 플런저를 이동시켜, 상하 이동 가능 상태에서 정지시키는 제1차 주입 공정과,
상기 상형 캐비티 블록의 하면에서 상기 전자부품의 상면을 피복하는 상기 용융 수지를 눌러 펴면서, 상기 플런저를 상하 이동시키는 가압 공정과,
상기 플런저로 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 제2차 주입 공정을 행하는 프로그램을 포함하고 있다.
본 발명의 제2 태양에 관련되는 트랜스퍼 성형기에 의하면, 전자부품의 상면을 용융 수지로 피복할 때까지는 비교적 넓은 몰드 갭 내에 용융 수지를 낮은 압력으로 주입할 수 있다. 이 때문에, 용융 수지나 공기가 말려드는 일이 없고, 보이드, 윌드라인의 발생을 방지할 수 있으며, 본딩 와이어의 손상도 방지할 수 있다.
또한, 상기 전자부품의 표면을 피복하는 용융 수지를 얇게 눌러 펴기 위해 높은 압력을 발생하는 새로운 구동 기구를 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 수지 누설이 없고, 금형의 구조가 간단하며, 제조 비용이 낮은 전자부품 봉지 금형을 구비한 트랜스퍼 성형기를 얻을 수 있다.
나아가, 본 발명의 제3 태양에 관련되는 트랜스퍼 성형기에 의하면, 수지 봉지되는 전자부품의 높이 치수에 비하여, 상형 캐비티 블록의 이동량이 큰 경우이더라도, 플런저를 상하 이동시킴으로써, 캐비티 내의 수지 압을 조정할 수 있다. 이 때문에, 상기 캐비티 내의 수지 압이 소정의 압력 이상으로 되는 일이 없다. 그 결과, 수지 누설을 일으키지 않으며, 보다 치수 정밀도가 높은 수지 봉지가 가능하게 된다.
본 발명의 제2 또는 제3 태양에 있어서, 릴리스 필름을, 상기 상형 캐비티 블록과 상기 전자부품을 구비한 상기 기판과의 사이에 배치하여도 좋다.
본 실시형태에 의하면, 상기 릴리스 필름으로 용융 수지의 누설을 한층 더 효과적으로 방지할 수 있다. 이 때문에, 종래예보다 금형의 구조가 간단하게 되어, 제조 비용이 낮은 전자부품 봉지 금형을 구비한 트랜스퍼 성형기를 얻을 수 있다.
본 발명의 제2 또는 제3 태양에 있어서, 상기 연결 부재와의 사이에, 위치 조정용 스페이서를 교환 가능하게 배치하여도 좋다.
본 실시형태에 의하면, 전자부품의 용적에 의해 수지 봉지되는 수지부의 두께 치수가 다르게 되어 있더라도, 상기 위치 조정용 스페이서를 교환하면, 상기 상형 캐비티 블록의 위치를 조정할 수 있다. 이 때문에, 상형 캐비티 블록 전체를 교환할 필요가 없다. 그 결과, 범용성의 트랜스퍼 성형기를 얻을 수 있다.
본 발명의 제2 또는 제3 태양에 있어서, 상기 하형 캐비티 블록을 아래쪽 측으로부터 지지하는 하형 캐비티 홀더에, 상기 하형 캐비티 블록의 상하 위치를 조정할 수 있는 플로팅 부재를 배치해도 좋다.
본 실시형태에 의하면, 플로팅 부재를 상하 이동시킴으로써, 하형 캐비티 블록을 상하 이동시킬 수 있다. 이 때문에, 기판의 두께 치수에 오차가 있더라도, 오차를 흡수하여 성형할 수 있으므로, 수율이 좋은 전자부품 봉지 금형을 얻을 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 두께 치수가 다른 기판을 수지 봉지하는 경우에도, 플로팅 부재를 상하 이동시켜 수지 봉지할 수 있다. 이 때문에, 범용성의 트랜스퍼 성형기를 얻을 수 있다.
본 발명의 제4 태양에 관련되는 전자부품 봉지 방법은,
본 발명의 제1 태양에 관련되는 전자부품 봉지 금형을 이용한 것으로서,
상기 전자부품의 적어도 상면을 상기 용융 수지로 피복하는 위치까지 상기 플런저를 이동시켜 정지시키는 제1차 주입 공정과,
상기 상형 캐비티 블록의 하면에서 상기 전자부품의 상면을 피복하는 상기 용융 수지를 눌러 펴는 가압 공정과,
상기 플런저로 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 제2차 주입 공정을 포함한다.
본 발명의 제4 태양에 관련되는 전자부품 봉지 방법에 의하면, 전자부품의 상면을 용융 수지로 피복할 때까지는 비교적 넓은 몰드 갭 내에 용융 수지를 낮은 압력으로 주입할 수 있다. 이 때문에, 용융 수지나 공기가 말려드는 일이 없고, 보이드, 웰드라인의 발생을 방지할 수 있으며, 본딩 와이어의 손상도 방지할 수 있다.
또한, 상기 전자부품의 표면을 피복하는 용융 수지를 얇게 눌러 펴기 위해 높은 압력을 발생하는 새로운 구동 기구를 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 수지 누설이 없고, 금형의 구조가 간단하며, 제조 비용이 낮은 전자부품 봉지 방법을 얻을 수 있다.
본 발명의 제5 태양에 관련되는 전자부품 봉지 방법은,
본 발명의 제1 태양에 관련되는 전자부품 봉지 금형을 이용한 것으로서,
상기 전자부품의 적어도 상면을 상기 용융 수지로 피복하는 위치까지 상기 플런저를 이동시켜, 상하 이동가능 상태로 정지시키는 제1차 주입 공정과,
상기 상형 캐비티 블록의 하면에서 상기 전자부품의 상면을 피복하는 상기 용융 수지를 눌러 펴면서, 상기 플런저를 상하 이동시키는 가압 공정과,
상기 플런저로 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 제2차 주입 공정을 포함한다.
본 발명의 제5 태양에 관련되는 전자부품 봉지 방법에 의하면, 전자부품의 상면을 용융 수지로 피복할 때까지는 비교적 넓은 몰드 갭 내에 용융 수지를 낮은 압력으로 주입할 수 있다. 이 때문에, 용융 수지나 공기가 말려드는 일이 없고, 보이드, 웰드라인의 발생을 방지할 수 있으며, 본딩 와이어의 손상도 방지할 수 있다.
또한, 상기 전자부품의 표면을 피복하는 용융 수지를 얇게 눌러 펴기 위해 높은 압력을 발생하는 새로운 구동 기구를 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 수지 누설이 없고, 금형의 구조가 간단하며, 제조 비용이 낮은 전자부품 봉지 방법을 얻을 수 있다.
특히, 수지 봉지되는 전자부품의 높이 치수에 비해, 상형 캐비티 블록의 이동량이 큰 경우이더라도, 플런저를 상하 이동시킴으로써, 캐비티 내의 수지압을 조정할 수 있다. 이 때문에, 상기 캐비티 내의 수지압이 소정의 압력 이상으로 되는 일이 없다. 그 결과, 수지 누설을 일으키지 않고, 보다 치수 정밀도가 높은 수지 봉지가 가능하게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기의 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시한 전자부품 봉지 금형을 연 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기를 이용한 전자부품 봉지 방법을 나타내는 플로우챠트(flow chart)이다.
도 5는 도 2에 도시한 전자부품 봉지 금형에 타블렛 수지 및 기판을 배치한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시한 전자부품 봉지 금형의 제1차 클램프 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시한 전자부품 봉지 금형의 캐비티에 플런저를 거쳐 용융 수지를 주입하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시한 플런저의 동작을 도중에 정지시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 11은 도 9에 도시한 전자부품 봉지 금형의 상형(上型) 캐비티 블록을 하강시킨 제2차 클램프 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 13은 도 9에 도시한 전자부품 봉지 금형의 플런저를 재차 밀어 올려 캐비티 내에 용융 수지를 충전한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 14는 도 13에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 15는 도 14에 도시한 전자부품 봉지 금형을 열어 성형품을 돌출시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기를 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제3 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기를 나타내는 단면도이다.
도 18은 도 17에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제4 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기를 나타내는 단면도이다.
도 20은 본 발명의 제5 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기를 나타내는 단면도이다.
도 21은 도 20에 도시한 전자부품 봉지 금형의 충전 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 22는 도 21에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 23은 도 20에 도시한 전자부품 봉지 금형의 충전 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 24는 도 23에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
본 발명의 제1 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기(1)에 대하여, 도 1에서부터 도 14를 참조하여 설명한다.
[트랜스퍼 성형기(1)의 구성]
트랜스퍼 성형기(1)는, 기판(91)에 표면 실장된 전자부품(92)(반도체소자, 콘덴서, 저항기, 인덕터 등)을 타블렛 수지(93)(도 5 등 참조)로 수지 봉지한다.
트랜스퍼 성형기(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 전자부품 봉지 금형(2)과, 트랜스퍼 유닛(19)과, 도 2 등에 도시한 플런저(65)를 구비한다. 전자부품 봉지 금형(2)은, 상(上) 금형(3)과 하(下) 금형(4)을 갖는다.
상 금형(3)은, 상형(上型) 다이 세트(12)와 상형 체이스(20)를 가진다. 상형 체이스(20)는, 상형 다이 세트(12)의 아래쪽 측에, 지면에 대해 수직인 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 조립되어 있다. 이 때문에, 상형 체이스(20)는, 수지 봉지하는 제품에 따라 그것 전체가 교환 가능하다. 상형 체이스(20)는, 도시하지 않은 고정구에 의해 상형 다이 세트(12)에 고정된다.
하 금형(4)은, 하형(下型) 다이 세트(16)와 하형 체이스(50)를 갖는다. 하형 체이스(50)는, 하형 다이 세트(16)의 위쪽 측에, 지면에 대해 수직인 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 하형 다이 세트(16)에 조립되어 있다. 이 때문에, 하형 체이스(50)는, 수지 봉지하는 제품에 따라 그것 전체가 교환 가능하다. 하형 체이스(50)는, 도시하지 않는 고정구를 거쳐 하형 다이 세트(16)에 고정된다.
상 금형(3)의 상형 다이 세트(12)는, 4개의 타이 바(10)로 지지된 고정 플레이튼(platen; 11)의 하면에 장착되어 있다. 하 금형(4)의 하형 다이 세트(16)는, 타이 바(10)를 따라 상하 이동 가능하게 지지된 가동 플레이튼(platen; 15)의 상면에 장착되어 있다.
트랜스퍼 유닛(19)은, 가동 플레이튼(15), 플런저(65) 등을 구동하기 위한 유압 기기, 모터 등을 구비한다(도시하지 않음). 유압 기기와 모터는 각각 컨트롤러(도시하지 않음)에 접속되고 있고, 컨트롤러의 메모리에 기억된 프로그램에 따라 동작한다.
다음으로, 전자부품 봉지 금형(1)의 상 금형(3)과 하 금형(4)의 구성에 대하여 설명한다.
[상 금형(3)]
(상형 다이 세트(12))
상형 다이 세트(12)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 고정 플레이튼(11)의 하면에 고정되는 상형 베이스 플레이트(13)과 상형 베이스 플레이트(13)의 하면에 고정되는 상형 홀더 블록(14)을 갖는다. 상형 홀더 블록(14)의 내측면에는 위치 규제용의 돌기부(14a)가 설치되어 있다.
(상형 체이스(20))
상형 체이스(20)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상형 다이 세트(12)(상형 베이스 플레이트(13) 및 상형 홀더 블록(14))와 다른 구성부품으로 구성되어 있다. 상형 체이스(20)의 상형 서포트 블록(21)은, 상형 홀더 블록(14)에 설치된 돌기부(14a)와 후술하는 상형 백플레이트(26)와의 사이에 배치되어, 상하 방향(형의 개폐 방향)으로 위치 규제되고 있다. 상형 서포트 블록(21)의 하면에는, 단면 형상이 대략 コ자 형상(또는 단면 모양이 대략 U자 형상)인 상형 체이스 홀더(22)가 고정되어 있다. 상형 체이스 홀더(22)의 내주면에는 상형 캐비티 홀더(23)가 고정되고, 상형 체이스 홀더(22)의 상면에는 복수 개의 상형 스토퍼(24)가 고정되어 있다.
이에 의해, 상형 서포트 블록(21)과, 상형 체이스 홀더(22)와, 상형 캐비티 홀더(23)와, 상형 스토퍼(24)는, 일체로 상하 이동 가능하다.
상형 체이스 홀더(22)에는 복수의 관통공(22a)이 설치되고, 그 복수의 관통공(22a)에는 각각 연결봉(25)이 슬라이드 이동 가능하게 삽통되어 있다. 연결봉(25)의 상단에는 상형 백플레이트(26)가 고정되고, 연결봉(25)의 하단에는 상형 캐비티 블록(27)이 고정되어 있다. 이 때문에, 상형 백플레이트(26)와 상형 캐비티 블록(27)은 연결봉(25)을 통해 일체화되고, 또한 소정의 간격으로 대향하고 있다. 여기서, 연결봉(25)은 특허청구범위의 “연결 부재”의 일례이다.
상형 백플레이트(26)와 상형 체이스 홀더(22)의 사이에는, 상형 제1 스프링(28)이 배치되어 있다. 상형 제1 스프링(28)은, 상형 백플레이트(26)와 상형 체이스 홀더(22)를 바깥쪽으로 각각 가압한다.
상형 체이스(20)는, 상형 백업 플레이트(30)와 상형 핀 플레이트(31)를 더 갖는다. 상형 백업 플레이트(30)와 상형 핀 플레이트(31)에는 핀 구멍이 설치되고, 이 핀 구멍에 상형 백업 플레이트(30)측으로부터 컬부용 이젝터 핀(32)이 삽통되어 있다. 이에 의해, 상형 백업 플레이트(30)와 상형 핀 플레이트(31)가 상하로 일체화되고, 또한 컬부용 이젝터 핀(32)이 빠짐 방지되고 있다. 이에 의해, 상형 백업 플레이트(30), 상형 핀 플레이트(31) 및 컬부용 이젝터 핀(32)은 일체로 상하 이동 가능하다. 또한, 컬부용 이젝터 핀(32)은 상형 캐비티 홀더(23)의 컬부(23a)에 출입 가능하게 되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 성형 금형이 열려 있는 경우에는, 컬부용 이젝터 핀(32)이 인입되어, 컬부(23a) 내로 돌출되지 않는다.
상형 백업 플레이트(30)와 상형 핀 플레이트(31) 내에는 오목부(33)가 설치되고, 그 오목부(33)에 상형 볼트(34)가 삽통되어 있다. 오목부(33) 내에는 상형 제2 스프링(36)이 수납되어 있다. 상형 볼트(34)의 하단부는 상형 체이스 홀더(22)의 상면에 나사멈춤되어 일체화되어 있다. 나아가, 상형 볼트(34)의 머리 부분에는 상형 빠짐방지 링(35)이 결합하고, 이에 의해 오목부(33) 내에 수납된 상형 제2 스프링(36)은 빠짐방지되고 있다.
상형 백업 플레이트(30) 및 상형 핀 플레이트(31)에는 복수의 관통공이 설치되고, 그 복수의 관통공에는, 상형 체이스 홀더(22)의 관통공(22a)를 관통하는 연결봉(25)이 삽통됨과 함께, 상형 스토퍼(24), 상형 제 1 스프링(28)이 각각 삽통되고 있다. 또한, 상형 백업 플레이트(30) 및 상형 핀 플레이트(31)는, 상형 백 플레이트(26)와 상형 체이스 홀더(22)의 사이를 상하 이동 가능하다. 상형 백업 플레이트(30) 및 상형 핀 플레이트(31)는, 상형 볼트(34) 및 상형 제2 스프링(36)을 거쳐, 상형 체이스 홀더(22) 측에 가압되고 있다.
또한, 도 2는 상형 백업 플레이트(30) 및 상형 핀 플레이트(31)를, 도시하지 않은 상한 고정 스토퍼와 하한 가변 스토퍼로 위치 규제시킨 상태를 도시하고 있다.
[하 금형(4)]
(하형 다이 세트(16))
하형 다이 세트(16)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 가동 플레이튼(15)의 상면에 고정되는 하형 베이스 플레이트(17)와, 하형 베이스 플레이트(17)의 상면에 고정되는 하형 홀더 블록(18)을 갖는다. 하형 홀더 블록(18)의 내측면에는 위치 규제용의 돌기부(18a)가 설치되어 있다.
(하형 체이스(50))
하형 체이스(50)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 하형 다이 세트(16)(하형 베이스 플레이트(17) 및 하형 홀더 블록(18))과 다른 구성부품으로 구성되어 있다. 즉, 하형 체이스(50)의 하형 서포트 블록(51)은, 하형 홀더 블록(18)에 설치된 돌기부(18a)와 하형 베이스 플레이트(17)와의 사이에 배치되어, 상하 방향(형의 개폐 방향)으로 위치 규제되고 있다. 하형 서포트 블록(51)의 상면에는, 단면 형상이 대략 コ자 형상(또는 단면 형상이 대략 U자 형상)의 하형 체이스 홀더(52)가 고정되어 있다. 하형 체이스 홀더(52)의 내주면에는 하형 캐비티 블록(53)이 고정되어 있다.
또한, 하형 서포트 블록(51), 하형 체이스 홀더(52) 및 하형 캐비티 블록(53)은 일체화되어 있지만, 이들은 상하 이동할 수 없다.
하형 체이스(50)는, 하형 백플레이트(55)와 하형 핀 플레이트(56)를 갖는다. 하형 핀 플레이트(56)에는 핀 구멍이 설치되고, 이 핀 구멍에 하형 백 플레이트(55)측으로부터 성형품 용 이젝터 핀(57)이 삽통되어 있다. 이에 의해, 상기 하형 백플레이트(55)와 하형 핀 플레이트(56)가 일체화되고, 또한 성형품 용 이젝터 핀(57)이 빠짐 방지되고 있다. 성형품 용 이젝터 핀(57)은, 하형 캐비티 블록(53)의 상면으로부터 출입 가능하게 설치되어 있다.
하형 백플레이트(55) 및 하형 핀 플레이트(56)에는 관통공(58)이 설치되고, 이 관통공(58)에는 하형 스토퍼(59)가 삽통되고 있다. 하형 스토퍼(59)는 하형 베이스 플레이트(17)의 상면에 고정되어 있다. 이에 의해, 하형 백플레이트(55), 하형 핀 플레이트(56) 및 성형품 용 이젝터 핀(57)은, 일체로 상하 이동 가능하다.
하형 백플레이트(55) 및 하형 핀 플레이트(56)에는 단면 형상이 T자 형상의 관통공(60)이 설치되고, 그 관통공(60) 내에는 하형 볼트(61)가 삽통되어 있다. 하형 볼트(61)의 축부는, 하형 체이스 홀더(52)의 하면에 나사 멈춤되어 일체화되어 있다. 또한, 하형 볼트(61)의 머리 부분은, 빠짐 방지 링(62)을 거쳐 하형 핀 플레이트(56)에 결합되어 있다. 또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 성형 금형이 열려 있는 경우에는, 성형품 용 이젝터 핀(57)이 인입되어, 하형 캐비티 블록(53)의 상면으로부터 돌출되지 않는다.
하형 체이스 홀더(52)와 하형 핀 플레이트(56)의 사이에는 하형 스프링(63)이 배치되어 있다. 하형 스프링(63)은, 하형 체이스 홀더(52)와 하형 핀 플레이트(56)를 각각 바깥쪽으로 가압한다.
하형 베이스 플레이트(17), 하형 백플레이트(55), 하형 핀 플레이트(56), 하형 체이스 홀더(52) 및 하형 캐비티 블록(53)에는, 이들을 동일 축심을 따라 관통하는 관통공(64)이 설치되어 있다. 관통공(64)에는 포트부(66)가 형성되어 있고, 이 포트부(66)에 플런저(65)가 왕복 이동 가능하게 수납되어 있다.
[트랜스퍼 성형기(1)의 동작]
다음으로, 트랜스퍼 성형기(1)의 동작에 대해 설명한다.
트랜스퍼 성형기(1)은, 트랜스퍼 유닛(19)의 메모리에 기억된 프로그램(전자부품 봉지 방법)에 따라 동작한다. 도 4에 도시한 바와 같이, 해당 전자부품 봉지 방법은, 이하의 스텝 S1로부터 S9를 포함한다.
스텝 S1에서는, 도 5에 도시한 바와 같이, 전자부품(92)이 표면 실장된 기판(91)을 하형 캐비티 블록(53)에 배치한다. 스텝 S2에서는, 도 5에 도시한 바와 같이, 포트부(66) 내에 타블렛 수지(93)을 투입한다.
스텝 S3에서는, 도 6에 도시한 바와 같이, 트랜스퍼 유닛(19)를 구동해 가동 플레이튼(15)(도 1)을 상승시켜, 하형 체이스(50)를 상형 체이스(20)에 접촉시킨다. 이 때, 기판(91)은, 상형 캐비티 홀더(23)와 하형 캐비티 블록(53)의 사이에서, 상형 제1 스프링(28)의 스프링 힘만으로 협지된다(제1차 클램프 상태). 이에 의해, 상 금형(3)과 하 금형(4)의 사이에 캐비티(27a)가 형성된다. 이 때, 연결봉(25)에 지지된 상형 캐비티 블록(27)은, 당초의 위치로부터 변위하지 않는다.
스텝 S4에서는, 도 7에 도시한 바와 같이, 트랜스퍼 유닛(19)를 구동하여, 플런저(65)를 밀어 올린다. 이에 의해, 플런저(65)가 타블렛 수지(93)을 컬부(23a)에 대해 밀어붙여, 가압하면서 타블렛 수지(93)로의 가열이 촉진된다. 가압된 타블렛 수지(93)는 용융되고, 용융된 타블렛 수지(이하, 용융 수지라고 칭함)(93a)가 컬부(23a) 내에 주입되어(도 7, 도 8), 캐비티(27a) 내로 주입된다.
스텝 S3, S4에서는, 연결봉(25)에 지지된 상형 캐비티 블록(27)은 당초의 위치로부터 변위하고 있지 않고, 따라서 전자부품(92)의 상면과 상형 캐비티 블록(27)의 하면의 사이의 캐비티 갭을 크게 취할 수 있다. 이 때문에, 용융 수지(93a)는 체류하는 일 없이, 원활하게 전자부품(92)의 표면을 덮는다.
스텝 S5에서는, 용융 수지(93a)의 충전 종료 전의 소정의 위치에서 플런저(65)를 정지시킨다(도 9, 도 10). 이 때의 플런저(65)의 압입량은, 전체 스트로크의 75% 이상, 85% 이하가 바람직하다. 압입량을 전체 스트로크의 75% 이상으로 함으로써, 캐비티(27a) 내에 충분한 양의 용융 수지(93a)를 공급하여, 이에 의해 전자부품(92)의 상면을 충분히 덮어, 2번째의 플런저(65)의 충전 작업에 의한 보이드, 웰드라인 등의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 압입량을 전체 스트로크의 85% 이하로 함으로써, 상형 캐비티 블록(27)을 눌러 내렸을 때에 캐비티(27a) 내로 주입되고 있는 용융 수지에 작용하는 압력이 커지는 것을 억제하여, 압축 성형이 되는 것을 방지할 수 있다.
스텝 S6에서는, 도 11에 도시한 바와 같이, 가동 플레이튼(15)을 재차 상승시켜 제2차 클램프 상태로 한다. 제2 클램프 상태에서는, 하형 다이 세트(16)의 하형 베이스 플레이트(17)가 밀어 올려지고, 하형 체이스(50)의 하형 캐비티 블록(53)이 기판(91)을 거쳐 상형 체이스(20)의 상형 캐비티 홀더(23)를 밀어 올려, 상형 제1 스프링(28)이 압축된다. 이 때문에, 전자부품(92)의 상면이 상형 캐비티 블록(27)의 하면으로 접근한다. 이 결과, 전자부품(92)의 상면을 덮는 용융 수지(93a)가 상형 캐비티 블록(27)의 하면으로 눌려 펴져, 얇아진다. 이 때, 용융 수지(93a)는, 캐비티(27a) 내에 완전히는 충전되어 있지 않다.
또한, 제1 실시형태에 의하면, 스텝 S3의 제1차 클램프 상태로부터 스텝 S6의 제2차 클램프 상태까지의 동안에, 기판(91)은 상형 제1 스프링(28)의 스프링 힘으로 협지되는 한편, 캐비티(27a) 내의 수지 압이 소정의 압력 이상으로 되는 일은 없다. 이 때문에, 상 금형(3)과 하 금형(4)의 이음면으로부터의 용융 수지(93a)의 누설이 방지된다.
스텝 S7에서는, 도 13에 도시한 바와 같이, 플런저(65)를 재차 상승시켜, 포트부(66) 내에 잔류하는 용융 수지(93a)를, 컬부(23a)로부터 캐비티(27a) 내로 밀어 낸다. 스텝 S8에서는, 캐비티(27a) 내에 용융 수지(93a)를 완전히 충전시킨 후(도 14), 소정 시간, 소정 압력으로 압력을 유지하여 보유 지지하여, 용융 수지(93a)를 경화시킨다.
스텝 S9에서는, 가동 플레이튼(15)을 하강시켜, 하형 체이스(50)를 상형 체이스(20)로부터 이격시킨다. 이에 의해, 도시하지 않은 하한 가변 스토퍼가 해제된다. 이 때문에, 도시하지 않은 상형 이젝터 로드가 상형 백업 플레이트(30) 및 상형 핀 플레이트(31)를 아래쪽으로 밀어 내린다. 그 결과, 컬부용 이젝터 핀(32)이 성형품을 돌출시켜, 상형 캐비티 블록(27)으로부터 성형품(94)를 분리한다(도 15). 이와 동시에, 도시하지 않은 하형 이젝터 로드가 하형 백플레이트(55) 및 하형 핀 플레이트(56)를 위쪽으로 밀어 올린다. 이 때문에, 성형품용 이젝터 핀(57)이 성형품(94)을 돌출시키고, 하형 캐비티 블록(53)으로부터 성형품(94)이 분리된다.
이후, 마찬가지의 동작을 반복함으로써, 수지 봉지 작업을 연속적으로 실시할 수 있다.
(다른 실시형태)
다음으로, 본 발명의 다른 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기에 대해 설명한다.
제2 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기(1)에서는, 도 16에 도시한 바와 같이, 가동 플레이튼(15)을 상승시켜 하형 체이스(50)를 상형 체이스(20)에 접촉시키는 스텝 S3(도 6)의 이전에, 상형 캐비티 블록(27)과 하형 캐비티 블록(53)의 사이에 릴리스 필름(95)을 설치한다. 릴리스 필름(95)에서는, 실리콘 등의 이형재가 필름에 코팅되어 있다. 제2 실시형태에 있어서의 다른 구성에 대해서는 제1 실시형태와 마찬가지이기 때문에, 도 16에서는 도 1~도 15와 동일한 부호를 부기하고, 설명을 생략한다.
제2 실시형태에 의하면, 릴리스 필름(95)을 사용함으로써, 수지 누설을 효과적으로 방지할 수 있고, 상형 캐비티 블록(27)으로부터 성형품(94)의 이형이 보다 한층 용이하게 된다는 이점이 있다.
제3 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기(1)에서는, 도 17, 도 18에 도시한 바와 같이, 연결봉(25)의 하단면과 상형 캐비티 블록(27)과의 사이에 위치 조정용 스페이서(40)가 배치된다. 위치 조정용 스페이서(40)는, 지면에 대해 수직인 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 설치되고 있고, 전자부품(92)에 따라 교환된다. 제3 실시형태에 있어서의 다른 구성에 대해서는 제1 실시형태와 마찬가지이기 때문에, 도 17, 도 18에서는 도 1~도 15와 동일한 부호를 부기하고, 설명을 생략한다.
제3 실시형태에 의하면, 전자부품(92)의 두께 치수나 수지부의 두께 치수가 달라도, 위치 조정용 스페이서(40)를 교환함으로써, 상형 캐비티 블록(27)의 위치를 조정할 수 있다. 이 때문에, 상형 캐비티 블록(27) 전체를 교환할 필요가 없다. 그 결과, 범용성의 트랜스퍼 성형기(1)을 얻을 수 있는 이점이 있다.
제4 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기(1)에서는, 도 19에 도시한 바와 같이, 하형 체이스 홀더(52)에 관통공(70)이 설치되고, 그 관통공(70)에 플로팅 부재(71)가 축심 방향(상하 방향)을 따라 왕복 이동 가능하게 배치되어 있다. 플로팅 부재(71)는, 도시하지 않은 유압 기기, 스프링 및 코터(cotter) 등으로 구동된다. 제4 실시형태에 있어서의 다른 구성에 대해서는 제1 실시형태와 마찬가지이기 때문에, 도 19에서는 도 1~도 15와 동일한 부호를 부기하고, 설명을 생략한다.
제4 실시형태에 의하면, 플로팅 부재(71)를 축심 방향으로 왕복 이동시킴으로써, 하형 캐비티 블록(53)의 위치를 조정할 수 있다. 또한, 제4 실시형태에 의하면, 플로팅 부재(71)을 상하 이동시킴으로써, 하형 캐비티 블록(53)을 상하 이동시킬 수 있다. 이 때문에, 기판(91)의 두께 치수에 오차가 있더라도, 오차를 흡수하여 성형할 수 있고, 수율이 좋은 트랜스퍼 성형기를 얻을 수 있다. 또한, 제4 실시형태에 의하면, 두께 치수가 다른 기판(91)을 수지 봉지하는 경우라도, 플로팅 부재(71)을 상하 이동시켜 수지 봉지할 수 있다. 이 때문에, 범용성의 트랜스퍼 성형기(1)을 얻을 수 있다고 하는 이점이 있다.
제5 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기(1)에서는, 도 20으로부터 도 24에 도시한 바와 같이, 기판(91)에 표면 실장된 전자부품(92)의 높이 치수가 보다 작고, 기판(91)의 표면으로부터 성형 후의 수지 표면까지의 두께 치수가 보다 작다. 예를 들면, 전자부품(92)의 높이 치수는 0.1mm, 기판(91)의 표면으로부터 성형 후의 수지부의 표면까지의 높이 치수는 0.2mm, 상형 캐비티 블록(27)의 이동거리는 0.5mm이다.
그리고, 도 20에 도시한 바와 같이, 상형 캐비티 홀더(23)와 하형 캐비티 블록(53)으로 기판(91)을 상형 제1 스프링(28)의 스프링 힘만으로 협지하여, 제1차 클램프 상태로 한다. 이에 의해, 상형 캐비티 블록(27)의 하면에 캐비티(27a)가 형성된다.
다음으로, 도 21에 도시한 바와 같이, 플런저(65)를 밀어 올리면, 플런저(65)가 타블렛 수지(93)를 컬부(23a)에 가압함으로써, 가압하면서 가열을 촉진한다. 이 때문에, 도 21에 도시한 바와 같이, 타블렛 수지(93)가 용융하여, 용융 수지(93a)가 컬부(23a) 내로 주입되고, 이어서, 캐비티(27a)내로 주입된다. 이 때, 전자부품(92)의 상면과 상형 캐비티 블록(27)의 하면과의 사이의 캐비티 갭이 크다. 이 때문에, 용융 수지(93a)는 체류하는 일 없이, 원활히 전자부품(92)의 표면을 피복한다.
그리고, 플런저(65)를 충전 종료 전의 소정의 위치에서 정지시킨다. 다만, 이 때의 플런저(65)의 압입량은, 전자부품(92)의 표면을 용융 수지(93a)로 확실히 피복할 수 있는 압입량이지만, 캐비티(27a) 내로 용융 수지(93a)를 완전하게 충전하는 압입량은 아니다. 이 때문에, 캐비티(27a) 내가 소정의 수지 압 이상으로 되는 일이 없기 때문에, 상 금형(3)과 하 금형(4)의 이음면으로부터 용융 수지(93a)가 누설되지는 않는다.
나아가, 도 22에 도시한 바와 같이, 가동 플레이튼(15)(도 1)을 재차 상승시킨다. 이에 의해, 하형 다이 세트(16)의 하형 베이스 플레이트(17)가 밀어 올려지고, 하형 체이스(50)의 하형 캐비티 블록(53)이 기판(91)을 거쳐 상형 체이스(20)의 상형 캐비티 홀더(23)를 밀어 올려, 상형 제1 스프링(28)이 압축된다. 이 때문에, 전자부품(92)의 상면이 상형 캐비티 블록(27)의 하면에 접근한다(도 23). 그 결과, 전자부품(92)의 상면을 피복하는 용융 수지(93a)가, 상형 캐비티 블록(27)의 하면에 눌려 펴져 얇아짐과 함께, 제2차 클램프 상태로 된다. 이 때, 캐비티(27a) 내에서 용융 수지(93a)는 눌려 펴지지만, 플런저(65)도 하강한다. 이 때문에, 캐비티(27a) 내의 수지 압은 소정의 압력 이상으로 되는 일이 없고, 상 금형(3)과 하 금형(4)의 이음면으로부터 용융 수지(93a)가 누설되는 일이 없다.
다음으로, 플런저(65)를 다시 상승시킴으로써, 포트부(66) 내에 잔류하는 용융 수지(93a)를, 컬부(23a)로부터 캐비티(27a) 내로 밀어 낸다. 그리고, 상기 캐비티(27a) 내에 용융 수지(93a)를 완전히 충전시킨 후, 소정 시간, 소정 압력으로 압력을 유지하여 보유 지지하여, 용융 수지(93a)를 경화시킨다.
제5 실시형태에 의하면, 제2차 클램프 상태로 하기 전에 플런저(65)를 상하 이동시킴으로써, 캐비티(27a) 내를 소정의 압력 이내에 조정한다. 이 때문에, 상형 캐비티 블록(27)으로 한층 더 깊이 밀어 넣어도, 압축 성형하는 것으로는 되지 않고, 치수 정밀도가 높은 수지 봉지가 가능하게 되는 이점이 있다.
이상, 실시형태에 의해 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 개량 및 설계 상의 변경이 가능하다. 또한, 각 실시형태에 기재된 특징을 자유롭게 조합함으로써, 임의의 실시형태가 실현된다.
1: 트랜스퍼 성형기
2: 전자부품 봉지 금형
3: 상 금형
4: 하 금형
10: 타이 바
11: 고정 플레이튼
12: 상형 다이 세트
13: 상형 베이스 플레이트
14: 상형 홀더 블록
14a: 돌기부
15: 가동 플레이튼
16: 하형 다이 세트
17: 하형 베이스 플레이트
18: 하형 홀더 블록
18a: 돌기부
19: 트랜스퍼 유닛
20: 상형 체이스
21: 상형 서포트 블록
22: 상형 체이스 홀더
22a: 관통공
23: 상형 캐비티 홀더
23a: 컬부
24: 상형 스토퍼
25: 연결봉
26: 상형 백플레이트
27: 상형 캐비티 블록
27a: 캐비티
28: 상형 제1 스프링
30: 상형 백업 플레이트
31: 상형 핀 플레이트
32: 컬부용 이젝터 핀
33: 오목부
34: 상형 볼트
35: 상형 빠짐 방지 링
36: 상형 제2 스프링
40: 위치 조정용 스페이서
50: 하형 체이스
51: 하형 서포트 블록
52: 하형 체이스 홀더
53: 하형 캐비티 블록
55: 하형 백플레이트
56: 하형 핀 플레이트
57: 성형품용 이젝터 핀
58: 관통공
59: 하형 스토퍼
60: 관통공
61: 하형 볼트
62: 빠짐 방지 링
63: 하형 스프링
64: 관통공
65: 플런저
66: 포트부
70: 관통공
71: 플로팅 부재
91: 기판
92: 전자부품(반도체 소자)
93: 타블렛 수지
93a: 용융 수지
94: 성형품
95: 릴리스 필름

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 전자부품을 봉지하기 위한 전자부품 봉지 금형과, 상기 전자부품 봉지 금형에 형성된 캐비티 내에 상기 전자부품의 표면을 피복하는 용융 수지를 주입하기 위한 플런저를 구비한 트랜스퍼 성형기로서,
    상기 전자부품 봉지 금형은,
    상기 전자부품이 표면 실장된 기판을 재치하기 위한 하형 캐비티 블록과,
    상기 하형 캐비티 블록과 함께 상기 기판을 협지하는 상형 캐비티 홀더와,
    상기 상형 캐비티 홀더의 상하 이동에 연동하여 상하 이동하고, 또한, 관통공을 갖는 상형 체이스 홀더와,
    상기 상형 체이스 홀더의 위쪽에 배치된 상형 백플레이트와,
    상기 상형 체이스 홀더의 상하 이동에 연동하여 신축하는 상형 스프링과,
    상기 상형 캐비티 홀더 내에서 상하 이동 가능하게 위치 결정되고, 또한, 상기 하형 캐비티 블록과의 사이에 상기 캐비티를 형성하는 상형 캐비티 블록과,
    상기 상형 체이스 홀더의 관통공에 삽통되고, 상기 상형 캐비티 블록과 상기 상형 백플레이트를 연결하는 연결부재
    를 구비하고,
    상기 하형 캐비티 블록에, 상기 플런저가 삽입 가능한 포트부가 설치되어 있고,
    상기 트랜스퍼 성형기는,
    상기 캐비티 내의 일부에 상기 용융 수지를 주입한 후, 상기 플런저를 상승시키는 1차 주입 공정과,
    상기 상형 캐비티 블록의 하면에 상기 용융 수지가 눌려 펴지도록, 상기 플런저의 상하 이동이 규제된 상태에서 상기 하형 캐비티 블록을 상승시키는 압압 공정과,
    상기 플런저를 상승시켜 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 2차 주입 공정
    을 수행하는 프로그램이 내장된 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상형 캐비티 홀더에는 상기 포트부와 상기 캐비티를 접속하는 컬부가 설치되어 있고,
    상기 상형 캐비티 블록과 상기 상형 백플레이트와의 사이에는, 이형을 돕는 이젝터 핀이 상기 컬부 내로 돌출 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형기.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 하형 캐비티 블록을 아래쪽 측으로부터 지지하는 하형 캐비티 홀더에, 상기 하형 캐비티 블록의 상하 위치를 조정할 수 있는 플로팅 부재가 배치된 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형기.
  7. 전자부품이 표면 실장된 기판을 재치하기 위한 하형 캐비티 블록과,
    상기 하형 캐비티 블록과 함께 상기 기판을 협지하는 상형 캐비티 홀더와,
    상기 상형 캐비티 홀더의 상하 이동에 연동하여 상하 이동하고, 또한, 관통공을 갖는 상형 체이스 홀더와,
    상기 상형 체이스 홀더의 위쪽에 배치된 상형 백플레이트와,
    상기 상형 체이스 홀더의 상하 이동에 연동하여 신축하는 상형 스프링과,
    상기 상형 캐비티 홀더 내에서 상하 이동 가능하게 위치 결정되고, 또한, 상기 하형 캐비티 블록과의 사이에 캐비티를 형성하는 상형 캐비티 블록과,
    상기 상형 체이스 홀더의 관통공에 삽통되고, 상기 상형 캐비티 블록과 상기 상형 백플레이트를 연결하는 연결부재를 구비하고,
    상기 하형 캐비티 블록에, 상기 캐비티 내에 상기 전자부품의 표면을 피복하는 용융 수지를 주입하기 위한 플런저가 삽입 가능한 포트부가 설치된 전자부품 금봉지 금형을 이용하여 전자부품을 제조하는 방법으로서,
    상기 캐비티 내의 일부에 상기 용융 수지를 주입한 후, 상기 플런저를 상승시키는 1차 주입 공정과,
    상기 상형 캐비티 블록의 하면에 상기 용융 수지가 눌려 펴지도록, 상기 플런저의 상하 이동이 규제된 상태에서 상기 하형 캐비티 블록을 상승시키는 압압 공정과,
    상기 플런저를 상승시켜 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 2차 주입 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 봉지 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 1차 주입 공정은, 상기 용융 수지로 상기 전자부품의 상면을 피복하는 위치까지 상기 플런저를 상승시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 봉지 방법.
  9. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 1차 주입 공정은, 상기 용융 수지로 상기 전자부품의 상면을 피복하는 위치까지 상기 플런저를 상승시키는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형기.
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